CN114063675A - 温度控制方法、装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温度控制方法、装置，属于电子技术领域。具体方案包括：在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

Description

温度控制方法、装置

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种温度控制方法、装置。

背景技术

在用户使用电子设备运行一些高耗能应用的过程中，随着使用时间的增加，电子设备的温度会越来越高。而电子设备的温度过高不仅会严重缩短电池寿命，还会极大影响设备品控与用户使用体验。

在相关技术中，可以通过在电子设备内部加贴石墨片的方式来帮助电子设备散热。然而，一方面，随着使用时间的增加，石墨片的散热效果会逐渐降低，另一方面，石墨片的材料成本较高。因此，加贴石墨片的散热方式成本高且散热效果不可持续。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种温度控制方法、装置，能够解决相关技术中散热方式的成本高且散热效果不可持续的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种温度控制方法，该方法包括：在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

第二方面，本申请实施例提供了一种温度控制装置，包括：获取模块和处理模块；所述获取模块，用于在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；所述处理模块，用于在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。

在本申请实施例中，可以在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。通过该方案，一方面，由于在机身温度大于第一阈值的情况下，可以按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度，因此，可以避免机身温度持续升高，从而避免较高的机身温度对第一进程运行的影响，进而保证用户对第一进程的使用体验。

附图说明

图1是本申请实施例提供的温度控制方法的流程示意图之一；

图2是本申请实施例提供的温度控制方法的流程示意图之二；

图3是本申请实施例提供的温度控制方法的流程示意图之三；

图4是本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的电子设备的硬件示意图之一；

图6是本申请实施例提供的电子设备的硬件示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的温度控制方法进行详细地说明。

本申请实施例提供的温度控制方法，该温度控制方法的执行主体可以为电子设备或者电子设备中能够实现该温度控制方法的功能模块或功能实体，本申请实施例提及的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、电脑、相机、可穿戴设备等，下面以电子设备作为执行主体为例对本申请实施例提供的温度控制方法进行说明。

如图1所示，本申请实施例提供了一种温度控制方法，该方法可以包括步骤101-102：

步骤101、在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度。

可选地，上述第一进程可以为高耗能进程，例如，第一进程可以为语音通话进程、视频通话进程、游戏进程、视频播放进程等。

需要说明的是，上述机身温度是指电子设备内置的温度传感器检测到的电子设备的内部温度。即电子设备因自身运行产生的设备温度。

可选地，为了节约电子设备的运行内存，电子设备获取机身温度可以发生在以下两种场景：

场景一、在第一进程处于前台运行状态的情况下，电子设备可以获取第一进程的历史平均运行时间；然后判断该历史平均运行时间是否满足第一条件，并在历史平均运行时间满足第一条件的情况下，获取电子设备的机身温度；其中，所述第一条件包括以下任一项：大于第二阈值、在所述电子设备处于被用户手持的状态的情况下，小于或等于所述第二阈值且大于第三阈值，所述第二阈值大于所述第三阈值。

示例性的，如图2所示，以第一进程为用户A与用户B之间的语音通话进程、第二阈值为30分钟，第三阈值为20分钟为例。在用户A的电子设备与用户B的电子设备处于语音通话中的情况下，电子设备可以获取用户A与用户B之间发生语音通话的历史总时间与历史总次数，然后，根据该历史总时间与历史总次数比值确定历史平均运行时间，之后，电子设备可以先判断该历史平均运行时间是否大于30分钟，若该历史平均运行时间大于30分钟，则可以获取电子设备的机身温度；若该历史平均运行时间小于或等于30分钟且大于20分钟，则电子设备可以检测当前电子设备是否处于被用户手持的状态，若是，则可以获取电子设备的机身温度。

基于上述方案，一方面，由于可以基于历史平均运行时间，获取电子设备的机身温度，因此，即使第一进程刚开始运行，即机身温度还没有升高的情况下，电子设备也可以提前对机身温度进行检测，从而对机身温度的发展趋势进行评估，进而完成对电子设备的发热控制。

场景二、在上述历史平均运行时间不满足第一条件的情况下，电子设备可以获取所第一进程的持续运行时间；在该持续运行时间大于第四阈值的情况下，电子设备可以获取机身温度。

可选地，上述第四阈值可以为上述第二阈值，即当第一进程的持续运行时间大于第二阈值的情况下，电子设备可以获取机身温度。

示例性的，如图3所示，以第一进程为用户A与用户B之间的语音通话进程、第四阈值为30分钟为例，在场景一中的历史平均运行时间不满足第一条件的情况下，电子设备可以实时获取该语音通话进程的持续运行时间，在确定一个持续运行时间后，电子设备可以判断该持续运行时间是否大于30分钟，在该持续运行时间大于30分钟的情况下，电子设备可以获取机身温度；在该持续运行时间不大于30分钟的情况下，电子设备可以继续检测该语音通话进程的持续运行时间。

基于上述方案，由于在一个进程运行时间较短的情况下，并不会使电子设备大量发热，因此可以根据第一进程的持续运行时间对电子设备是否需要进行发热控制进行判断。

需要说明的是，在第一进程本次运行结束之后，电子设备可以根据第一进程的持续运行时间更新第一进程的历史平均运行时间。从而保证数据的准确性，以及下次获取历史平均运行时间的便捷性。

步骤102、在机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度。

在确定机身温度大于第一阈值之后，电子设备可以按照温控方式的优先级从当前所有温控方式中依次选择至少一种方式来控制机身温度。例如，当所有温控方式按照优先级排列包括温控方式1、温控方式2和温控方式3时，电子设备可以先选择温控方式1、再选择温控方式2，最后选择温控方式3。

可选地，在选择一种温控方式后，电子设备会应用选择的温控方式来控制机身温度，当采用该温控方式达到预设时间后，电子设备可以继续判断当前机身温度是否大于第一阈值，若机身温度仍大于第一阈值，则可以继续选择其他温控方式，若机身温度不大于第一阈值，则可以只采用这一种温控方式来控制机身温度。也就是说，电子设备可以采用至少一种温控方式来达到控制机身温度降低到第一阈值的目的。

具体的，在采用第一温控方式达到预设时间的情况下，若机身温度仍大于第一阈值，则电子设备可以在采用第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度；其中，第二温控方式的优先级低于第一温控方式的优先级。

需要说明的是，在所有温控方式按照优先级排列包括温控方式1、温控方式2和温控方式3的情况下，上述第一温控方式可以为温控方式1，也可以为温控方式2，上述第二温控方式可以为温控方式2，也可以为温控方式3，也就是说，电子设备可以在采用温控方式1的同时，采用温控方式2控制机身温度，在采用温控方式2的同时，采用温控方式3控制机身温度，即同时采用所有温控方式控制机身温度。

可选地，在第一进程为通话进程的情况下，温控方式可以包括充电控制、网络服务控制以及信号传输控制。也就是说，在第一进程为通话进程的情况下，第一温控方式可以为充电控制，第二温控方式可以为网络服务控制；或者，在第一进程为通话进程的情况下，第一温控方式可以为网络服务控制，第二温控方式可以为信号传输控制。

可选地，在至少一种方式包括上述充电控制的情况下，电子设备可以在满足第二条件的情况下，减小充电电流；其中，第二条件可以包括以下任一项：电子设备的电量大于第五阈值、电子设备的电量小于或等于第五阈值且网络服务控制和信号传输控制无法使机身温度降低到第一阈值之下。

具体的，电子设备在确定机身温度大于第一阈值的情况下，可以获取电子设备电量，若电量大于第五阈值，即电子设备的电量较为充足，则可以减小电子设备的充电电流，从而降低电子设备发热温度；若电量小于或等于第五阈值，即电子设备的电量不充足，则进一步采用其他优先级较低的温控方式，若采用其他优先级较低的温控方式预设时间后无法使机身温度降低到第一阈值之下，则为了降低电子设备机身温度，仍然可以减小电子设备的充电电流。

基于上述方案，一方面，由于可以在满足第二条件的情况下，减小电子设备的充电电流，因此，可以在一定程度上抑制电子设备的机身温度上升；另一方面，由于第二条件包括以下任一项：电子设备的电量大于第五阈值、电子设备的电量小于或等于第五阈值且网络服务控制和信号传输控制无法使机身温度降低到第一阈值之下，因此，电子设备可以根据温度控制情况下选择最合适的温控方式，从而保证用户的使用体验不受温控操作的影响。

可选地，在至少一种方式包括网络服务控制的情况下，电子设备可以降低电子设备的无线网络服务和移动网络服务的传输功率。

具体的，若第一进程为不需要网络服务进程支持的进程，如第一进程为通话进程，则电子设备可以确定无线网络服务和移动网络服务是否处于开启状态，若是，则可以降低无线网络服务和移动网络服务的传输功率，或者关闭无线网络服务和移动网络服务。

示例性的，在第一进程为两个用户之间的通话进程的情况下，由于打电话的过程不需要网络服务，且用户大概率不会进行其他并行操作，因此可以降低网络服务传输功率。

基于上述方案，由于可以在第一进程为不需要网络服务进程支持的进程的情况下，降低网络服务的传输功率，因此既可以避免因并行网络服务产生的设备升温，又可以保证用户的对第一进程的使用体验不受降温操作的影响。

可选地，在至少一种方式包括信号传输控制的情况下，电子设备可以在通话进程为上行信号传输进程的情况下，关闭功放电路的下行信号传输开关；在通话进程为下行信号传输进程的情况下，关闭功放电路的上行信号传输开关。

示例性的，以用户A和用户B正在进行语音通话为例。若用户A正在讲话，则用户A的电子设备可以将用户A的讲话数据传输到用户B的电子设备，对用户A来说，该讲话数据为上行数据，若用户A的电子设备接收到用户B的讲话数据，则该讲话数据为下行数据。而不管是上行数据还是下行数据，在数据传输的过程中都需要功放电路的处理，因此，为了降低设备温度，用户A的电子设备可以在用户A讲话的情况下，关闭功放电路的下行信号传输开关；在用户B讲话的情况下，关闭功放电路的上行信号传输开关。

基于上述方案，由于可以在通话进程为上行信号传输进程的情况下，关闭功放电路的下行信号传输开关；在通话进程为下行信号传输进程的情况下，关闭功放电路的上行信号传输开关。因此，可以避免暂不需要使用的进程产生热量，从而在保证用户对通话进程的使用体验的情况下，降低设备的机身温度。

在本申请实施例中，一方面，由于在机身温度大于第一阈值的情况下，可以按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度，因此，可以避免机身温度持续升高，从而避免较高的机身温度对第一进程运行的影响，进而保证用户对第一进程的使用体验。

需要说明的是，本申请实施例提供的温度控制方法，执行主体可以为温度控制装置，或者该温度控制装置中的用于执行温度控制方法的控制模块。本申请实施例中以温度控制装置执行温度控制方法为例，说明本申请实施例提供的温度控制装置。

如图4所示，本申请实施例还提供一种温度控制装置400，包括：获取模块401和处理模块402；所述获取模块401，用于在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；所述处理模块402，用于在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

可选地，处理模块402，具体可以用于：在采用第一温控方式达到预设时间的情况下，若机身温度仍大于所述第一阈值，则在采用所述第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度；其中，所述第二温控方式的优先级低于所述第一温控方式的优先级。

可选地，获取模块401，具体用于在所述第一进程处于前台运行状态的情况下，获取所述第一进程的历史平均运行时间；在所述历史平均运行时间满足第一条件的情况下，获取所述电子设备的机身温度；其中，所述第一条件包括以下任一项：大于第二阈值、在所述电子设备处于被用户手持的状态的情况下，小于或等于所述第二阈值且大于第三阈值，所述第二阈值大于所述第三阈值。

可选地，获取模块401，具体用于在所述历史平均运行时间不满足所述第一条件的情况下，获取所述第一进程的持续运行时间；在所述持续运行时间大于第四阈值的情况下，获取所述电子设备的机身温度。

可选地，第一进程为通话进程，所述第一温控方式为充电控制，所述第二温控方式为网络服务控制；或者，所述第一进程为通话进程，所述第一温控方式为网络服务控制，所述第二温控方式为信号传输控制。

在本申请实施例中，一方面，由于在机身温度大于第一阈值的情况下，可以按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度，因此，可以避免机身温度持续升高，从而避免较高的机身温度对第一进程运行的影响，进而保证用户对第一进程的使用体验。

本申请实施例中的温度控制装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的温度控制装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为iOS操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的温度控制装置能够实现图1至图3的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，如图5所示，本申请实施例还提供一种电子设备500，包括处理器501，存储器502，存储在存储器502上并可在所述处理器501上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器501执行时实现上述温度控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

图6为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备1000包括但不限于：射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、以及处理器1010等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图6中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

其中，传感器1005，用于在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；处理器1010，用于在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

在本申请实施例中，一方面，由于在机身温度大于第一阈值的情况下，可以按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度，因此，可以避免机身温度持续升高，从而避免较高的机身温度对第一进程运行的影响，进而保证用户对第一进程的使用体验。

可选地，处理器1010，具体可以用于：在采用第一温控方式达到预设时间的情况下，若机身温度仍大于所述第一阈值，则在采用所述第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度；其中，所述第二温控方式的优先级低于所述第一温控方式的优先级。

在本申请实施例中，由于可以在采用第一温控方式达到预设时间、且机身温度仍大于第一阈值的情况下，在采用第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度，也就是说，当一种温控方式无法控制机身温度降低到第一阈值以下时，可以采用多种温控方式控制机身温度，因此，这种温控机制可以为机身温度的控制过程提供保证，避免机身温度持续升高。

可选地，传感器1005，具体用于在所述第一进程处于前台运行状态的情况下，获取所述第一进程的历史平均运行时间；在所述历史平均运行时间满足第一条件的情况下，获取所述电子设备的机身温度；其中，所述第一条件包括以下任一项：大于第二阈值、在所述电子设备处于被用户手持的状态的情况下，小于或等于所述第二阈值且大于第三阈值，所述第二阈值大于所述第三阈值。

在本申请实施例中，一方面，由于可以基于历史平均运行时间，获取电子设备的机身温度，因此，即使第一进程刚开始运行，即机身温度还没有升高的情况下，电子设备也可以提前对机身温度进行检测，从而对机身温度的发展趋势进行评估，进而完成对电子设备的发热控制。

可选地，传感器1005，具体用于在所述历史平均运行时间不满足所述第一条件的情况下，获取所述第一进程的持续运行时间；在所述持续运行时间大于第四阈值的情况下，获取所述电子设备的机身温度。

在本申请实施例中，由于在一个进程运行时间较短的情况下，并不会使电子设备大量发热，因此可以根据第一进程的持续运行时间对电子设备是否需要进行发热控制进行判断。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元1004可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)10041和麦克风10042，图形处理器10041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1006可包括显示面板10061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板10061。用户输入单元1007包括触控面板10071以及其他输入设备10072。触控面板10071，也称为触摸屏。触控面板10071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备10072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述温度控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述温度控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；

在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；

其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度，包括：

在采用第一温控方式达到预设时间的情况下，若机身温度仍大于所述第一阈值，则在采用所述第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度；

其中，所述第二温控方式的优先级低于所述第一温控方式的优先级。

3.根据权利要求1或2所述的温度控制方法，其特征在于，所述在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度，包括：

在所述第一进程处于前台运行状态的情况下，获取所述第一进程的历史平均运行时间；

在所述历史平均运行时间满足第一条件的情况下，获取所述电子设备的机身温度；

其中，所述第一条件包括以下任一项：大于第二阈值、在所述电子设备处于被用户手持的状态的情况下，小于或等于所述第二阈值且大于第三阈值，所述第二阈值大于所述第三阈值。

4.根据权利要3所述的温度控制方法，其特征在于，所述在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度，包括：

在所述历史平均运行时间不满足所述第一条件的情况下，获取所述第一进程的持续运行时间；

在所述持续运行时间大于第四阈值的情况下，获取所述电子设备的机身温度。

5.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一进程为通话进程，所述第一温控方式为充电控制，所述第二温控方式为网络服务控制；或者，所述第一进程为通话进程，所述第一温控方式为网络服务控制，所述第二温控方式为信号传输控制。

6.一种温度控制装置，其特征在于，包括：获取模块和处理模块；

所述获取模块，用于在第一进程处于前台运行状态的情况下，获取电子设备的机身温度；

所述处理模块，用于在所述机身温度大于第一阈值的情况下，按照温控方式的优先级依次选择至少一种方式控制机身温度；

其中，所述温控方式的优先级越高，机身温度在单位时间内下降的幅度越大。

7.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述处理模块，具体用于：在采用第一温控方式达到预设时间的情况下，若机身温度仍大于所述第一阈值，则在采用所述第一温控方式的同时，采用第二温控方式控制机身温度；其中，所述第二温控方式的优先级低于所述第一温控方式的优先级。

8.根据权利要求6或7所述的温度控制装置，其特征在于，所述获取模块，具体用于：在所述第一进程处于前台运行状态的情况下，获取所述第一进程的历史平均运行时间；在所述历史平均运行时间满足第一条件的情况下，获取所述电子设备的机身温度；其中，所述第一条件包括以下任一项：大于第二阈值、在所述电子设备处于被用户手持的状态的情况下，小于或等于所述第二阈值且大于第三阈值，所述第二阈值大于所述第三阈值。

9.根据权利要8所述的温度控制装置，其特征在于，所述获取模块，具体用于：在所述历史平均运行时间不满足所述第一条件的情况下，获取所述第一进程的持续运行时间；在所述持续运行时间大于第四阈值的情况下，获取所述电子设备的机身温度。

10.根据权利要求7所述的温度控制装置，其特征在于，所述第一进程为通话进程，所述第一温控方式为充电控制，所述第二温控方式为网络服务控制；或者，所述第一进程为通话进程，所述第一温控方式为网络服务控制，所述第二温控方式为信号传输控制。

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