CN115833870B - 信号抗干扰方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种信号抗干扰方法及电子设备,涉及终端领域,该方法包括:SoC芯片可以获取到耦合至MIPI信号线的射频信号的参数信息(例如,射频信号的幅值、射频信号的相位、射频信号的波形等等)。基于上述射频信号的参数信息,SoC芯片可以生成该射频信号的反向信号,该反向信号与射频信号的幅值(也可以被称为幅度值)相同,波形相同,相位相反。SoC芯片可以将该反向信号叠加至MIPI信号线传输的信号上,这样就可以消除耦合在MIPI信号线上的射频信号。

Description

信号抗干扰方法及电子设备
技术领域
本申请涉及终端领域,尤其涉及一种信号抗干扰方法及电子设备。
背景技术
随着终端技术的发展,电子设备的功能也越来越多,用户也越来越习惯使用电子设备处理日常生活中的各种事务,例如拍照、通话、网页浏览等。然而,用于电子设备与其他设备(例如,基站等)进行通信的射频模块所发射出的射频信号,常常会对用于多媒体模块(例如,摄像模块、显示模块等)与电子设备中处理器进行数据传输的移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface,MIPI)信号产生干扰,使得MIPI信号的传输质量下降,从而导致卡顿、显示屏所显示的内容出现扭曲或斑点等情况。因此,如何降低射频信号对MIPI信号的干扰,成为了目前亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供了一种信号抗干扰方法及电子设备,实现了在基于射频信号的反向信号来消除该射频信号时,不需要额外占用电子设备的内部架构空间,减小对电子设备体积和重量的影响,节约电子设备的制造成本,同时也提高了降噪效率,极大提升了MIPI信号的传输质量。
第一方面,本申请提供了一种信号抗干扰方法,应用于包括SoC芯片、第一信息处理模块和射频模块的电子设备,该SoC芯片和该第一信息处理模块通过多条信号线连接,该多条信号线包括第一信号线和第二信号线,该方法包括:该电子设备通过该射频模块发射出射频信号。该电子设备上的该第一信息处理模块通过该第一信号线发送第一处理信号。该电子设备从该第二信号线上获取到检波信号,该检波信号为全部或部分耦合至该第二信号线上的射频信号。该电子设备通过该SoC芯片从该第一信号线上接收到该第一处理信号,该第一处理信号包括第二处理信号和第一射频信号。其中,该第一射频信号为该第一信号线上的射频信号。该电子设备基于该检波信号,确定出第一信号,其中,该第一信号的波形信息和该第一射频信号的波形信息相同,该第一信号的幅度值和该第一射频信号的幅度值相同,该第一信号的相位和该第一射频信号的相位相差180度。该电子设备基于第一信号,消除该第一处理信号中的该第一射频信号,得到该第二处理信号。
在一种可能的实现方式中,该第一信息处理模块包括以下的一项或多项:显示器件、音频器件、摄像器件。该射频模块包括射频通路和基带处理器Modem。
在一种可能的实现方式中,该多条信号线还包括第三信号线。该方法还包括:该电子设备获取到该第三信号线上射频信号的幅度值与该第一信号线上射频信号的幅度值之间的第一差异值,获取到该第三信号线上射频信号的相位与该第一信号线上射频信号的相位之间的第二差异值。该电子设备基于该第一信号、该第一差异值和该第二差异值,确定出第二信号。该电子设备基于该第二信号,消除该第三信号线上的射频信号。
在一种可能的实现方式中,该电子设备基于该第一信号、该第一差异值和该第二差异值,确定出第二信号,具体包括:该电子设备将该第一信号的幅度值叠加该第一差异值,获取到该第二信号的幅度值。该电子设备将该第一信号的相位叠加该第二差异值,获取到该第二信号的相位。该电子设备基于该第一信号的波形信息,确定出该第二信号的波形信息。其中,该第二信号的波形信息和该第一信号的波形信息相同。该电子设备基于该第二信号的幅度值、该第二信号的相位和该第二信号的波形信息,确定出该第二信号。
在一种可能的实现方式中,该第一信号和该第二信号相同,或者,该第一信号和该第二信号不相同。
在一种可能的实现方式中,该电子设备从该第二信号线上获取到检波信号,该检波信号为全部或部分耦合至该第二信号线上的射频信号,具体包括:该电子设备通过该第二信号线上的耦合器,获取到检波信号,该检波信号为全部或部分耦合至该第二信号线上的射频信号。
在一种可能的实现方式中,该多条信号线为:多条移动产业处理器接口MIPI信号线,或者多条集成电路I2C总线,或者多条系统主时钟MCLK信号线,或者通用型输入输出GPIO信号线。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括SoC芯片、第一信息处理模块和射频模块,该SoC芯片和该第一信息处理模块通过多条信号线连接,该多条信号线包括第一信号线和第二信号线,其中:该射频模块用于发射出射频信号。该第一信息处理模块用于,通过该第一信号线发送第一处理信号。该射频模块还用于,从该第二信号线上获取到检波信号,该检波信号为全部或部分耦合至该第二信号线上的射频信号。该SoC芯片用于,从该第一信号线上接收到该第一处理信号,该第一处理信号包括第二处理信号和第一射频信号。其中,该第一射频信号为该第一信号线上的射频信号。该射频模块还用于,基于该检波信号,确定出第一信号,其中,该第一信号的波形信息和该第一射频信号的波形信息相同,该第一信号的幅度值和该第一射频信号的幅度值相同,该第一信号的相位和该第一射频信号的相位相差180度。该SoC芯片还用于,基于第一信号,消除该第一处理信号中的该第一射频信号,得到该第二处理信号。
在一种可能的实现方式中,该第一信息处理模块包括以下的一项或多项:显示器件、音频器件、摄像器件。该射频模块包括射频通路和基带处理器Modem。
第三方面,本申请实施例提供了一种芯片或芯片系统,其特征在于,包括处理电路和接口电路,该接口电路用于接收代码指令并传输至该处理电路,该处理电路用于运行该代码指令以使得该芯片或芯片系统执行上述第一方面任一项可能的实现方式中的方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括计算机指令,当该计算机指令在电子设备上运行时,使得该电子设备执行上述第一方面任一项可能的实现方式中的方法。
附图说明
图1A为本申请实施例提供的一种硬件模块结构示意图;
图1B为本申请实施例提供的一种信号抗干扰方法的具体流程示意图;
图1C为本申请实施例提供的一种最佳反向信号的参数信息获取示意图;
图1D为本申请实施例提供的一种幅度值差异示意图;
图1E为本申请实施例提供的一种相位差异示意图;
图2A为本申请实施例提供的另一种硬件模块结构示意图;
图2B为本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法的具体流程示意图;
图3为本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法的具体流程示意图;
图4为本申请实施例提供的一种电子设备100的硬件结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种电子设备100的软件架构示意图。
具体实施方式
本申请以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请得到说明书和所附权利要书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括复数表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,本申请中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个所列出醒目的任何或所有可能组合。在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
首先,介绍本申请实施例提供的一种信号抗干扰流程。
在电子设备(后续实施例称为电子设备100)的硬件结构设置中,集成有中央处理器(central processing unit,CPU)的系统芯片,例如片上系统(SystemonChip,SoC)芯片常常和多媒体模块(也可以被称为第一信息处理模块)通过移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface,MIPI)信号线进行数据信息的传输。而电子设备100中常常会通过射频模块发射高功率微波信号(例如,全球移动通信系统GSM信号、无线保真Wi-Fi信号等),使得电子设备100可以与其他设备(例如,基站等)进行通信。
然而,上述高功率微波信号会通过射频模块附近的金属介质所形成的耦合路径耦合到MIPI信号线中,或者通过空间中的电磁波耦合干扰MIPI信号线上传输的MIPI信号,从而对多媒体模块的正常工作造成影响,因此会导致卡顿、显示屏所显示的内容出现扭曲或斑点等情况。
其中,射频模块可以包括射频通路和基带处理器Modem。多媒体模块可以指的是能够对文字、数据、图形、图像、动画、声音等多种媒体信息进行综合处理和管理的模块。该多媒体模块可以包括以下的一项或多项:显示器件、音频器件、摄像器件等。射频模块可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等移动通信解决方案,也可以提供应用在电子设备100上的无线局域网、全球导航卫星系统、调频等一种或多种无线通信解决方案。也即是说,射频模块可以包括移动通信模块和/或无线通信模块。MIPI是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范,把电子设备100内部的接口,例如显示屏、摄像头、射频接口等标准化。与MIPI接口连接的数据线可以被称为MIPI信号线。在后续实施例中,在MIPI接口处或在MIPI信号线上传输的携带有媒体信息的信号可以被称为MIPI信号,由射频模块调制并发射的信号可以被称为射频信号。
因此,在该信号抗干扰流程中,电子设备100中的多媒体模块可以设置在远离射频模块的位置,或者可以在多媒体模块与射频模块之间设置接地措施/信号屏蔽措施,以此来降低MIPI信号与射频信号间的耦合,从而降低射频信号对MIPI信号的干扰。从上述信号抗干扰流程中可以看出,无论是多媒体模块设置在远离射频模块的位置,还是在多媒体模块与射频模块之间设置接地措施/信号屏蔽措施,都是从硬件层面优化MIPI信号的抗扰性能,需要占用电子设备100的内部架构空间,使得电子设备100的体积增大,重量增加,增加电子设备100的制造成本,给用户带来极为不方便的使用体验。
因此,本申请提供了一种信号抗干扰方法。
在该信号抗干扰方法中,SoC芯片可以获取到耦合至MIPI信号线的射频信号的参数信息(例如,射频信号的幅值、射频信号的相位、射频信号的波形等等)。基于上述射频信号的参数信息,SoC芯片可以生成该射频信号的反向信号,该反向信号与射频信号的幅值(也可以被称为幅度值)相同,波形相同,相位相反。SoC芯片可以将该反向信号叠加至MIPI信号线传输的信号上,这样就可以消除耦合在MIPI信号线上的射频信号。
在一些实施例中,该信号抗干扰方法也可以用于集成电路(inter-integratedcircuit,I2C)总线、系统主时钟(mainsystemclock,MCLK)信号线、通用型输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)信号线等其他信号线的信号传输上,也即是说,可以基于本申请提供的信号抗干扰方法,消除耦合至上述信号线上的射频信号。其中,I2C总线、MCLK信号线、GPIO信号线可以用于连接第一信息处理模块和SoC芯片。其中,I2C总线、MCLK信号线、GPIO信号线所连接的第一信息处理模块,可以是多媒体模块,也可以不是多媒体模块(例如,传感器模块、系统时钟模块等),本申请对此不作限制。
从上述信号抗干扰方法可以看出,本方法的实施过程中不需要额外占用电子设备100的内部架构空间,减小对电子设备100体积和重量的影响,节约电子设备100的制造成本,同时基于射频信号的反向信号来消除该射频信号,也可以提高降噪效率,极大提升了MIPI信号的传输质量。
下面,介绍本申请实施例提供的一种信号抗干扰方法。
结合图1A-图1B介绍本申请实施例提供的一种信号抗干扰方法。其中,图1A示出了一种硬件模块结构示意图,图1B示出了该信号抗干扰方法的具体流程示意图。
如图1A所示,该硬件模块结构可以包括:SoC芯片、多媒体模块、射频模块和天线。其中,射频模块可以包括Modem模块(图1A未示出)和射频通路(图1A未示出)。SoC芯片可以和多媒体模块通过MIPI信号线连接,SoC芯片可以通过数据线和射频模块连接(图1A未示出),射频模块可以与天线相连接,天线可以用于发射出射频模块调制的电磁波信号,也可以用于接收电磁波信号。SoC芯片可以基于以二进制数字代码构成的数字信息和射频模块进行数据信息的相互传输。多媒体模块中可以包括一个或多个多媒体器件,例如显示器件、音频器件和/或摄像器件等。
如图1B所示,该信号抗干扰方法的具体流程可以包括:
S101:电子设备100检测电子设备100的状态是否满足第一条件。
其中,第一条件可以包括如下所描述的一项或多项:
A).接收到第一指令。示例性的,在一种可能的实现方式中,电子设备100可以在出厂前接收到第一指令,或者,电子设备100可以在进行拆机维修后接收到第一指令。在另一种可能的实现方式中,电子设备100可以在显示屏上显示出第一控件。当电子设备100接收到作用于第一控件上的触摸操作(例如,点击、长按等)时,响应于该触摸操作,电子设备100执行后续流程。则作用于第一控件上的触摸操作即为第一指令。
B).电子设备100受到剧烈振动或摇晃。示例性的,电子设备100可以基于加速度传感器来检测电子设备100是否受到剧烈振动或摇晃。当电子设备100中的加速度传感器检测到电子设备100的加速度值大于指定阈值A1(例如,5
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等)时,电子设备100可以确定出电子设备100受到了剧烈振动或者摇晃。不限于加速度传感器,在本申请其他实施例中,电子设备100也可以通过其他方式检测到电子设备100受到剧烈振动或摇晃,本申请对此不作限制。
C).电子设备100处于充电状态。示例性的,电子设备100可以基于电源管理集成(power manager integratedcircuit,IC)芯片检测电子设备100是否处于充电状态。当电源管理IC芯片检测到外接电源经由通用串行总线(universal serial bus,USB)接口向电子设备100中的电池进行充电时,电源管理IC芯片可以使得电子设备100上的系统(例如,Android系统)发送用于指示电子设备100处于充电状态的广播(例如,Intent.ACTION_POWER_CONNECTED广播),电子设备100中的其他模块可以接收到该广播从而确定出电子设备100处于充电状态。不限于上述方法,在本申请其他实施例中,电子设备100也可以通过其他方式检测到电子设备100处于充电状态,本申请对此不作限制。
具体的,当电子设备100确定出电子设备100的状态满足第一条件时,电子设备100可以继续执行下列的流程。当电子设备100确定出电子设备100的状态不满足第一条件时,电子设备100不执行下列流程,而是继续检测电子设备100的状态是否满足第一条件,直到检测到电子设备100的状态满足第一条件时,电子设备100执行下列流程。
S102:当电子设备100确定出电子设备100的状态满足第一条件时,电子设备100获取多种反向信号的参数信息。
其中,反向信号的参数信息包括以下的一项或多项:反向信号的相位、反向信号的幅度值、反向信号的波形信息(也可以简称为反向信号的波形,包括反向信号的波形文件。后续提到的波形即为波形信息)等等。反向信号的参数信息可以预先存储在电子设备100中。反向信号的参数信息可以通过如下所述的方法获取:
1).反向信号的波形即为耦合至MIPI信号线上射频信号的波形。当电子设备100中的射频模块和/或与射频模块相连接的天线处于工作状态时,电子设备100中的射频模块可以获取到射频信号的波形。然后,电子设备100中的射频模块可以将获取到的射频信号的波形发送给SoC芯片。在另一些实现方式中,电子设备100也可以通过其他方法获取到反向信号的波形,本申请对此不作限制。
2).反向信号的幅度值可以是耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值。反向信号的幅度值也可以大于或小于耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值,且两者的差值小于或等于指定数值B1(例如,0.3、0.5、0.7等等)。电子设备100可以在电子设备100出厂前,通过信号仿真和/或实际测量的方式获取耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值。在另一些实现方式中,电子设备100也可通过其他方法获取反向信号的幅度值,本申请对此不作限制。
3).反向信号的相位可以是预设的相位值。例如,反向信号的相位可以是预设的0度、30度、60度、90度、120度、150度和180度等等。在另一些实现方式中,反向信号的相位可以包括预设的其他相位值,本申请对此不作限制。
从上述说明可知,不同的反向信号参数信息可以对应不同的反向信号,电子设备100可以基于表格的形式存储不同的反向信号参数信息。可以理解的是,电子设备100也可以基于其他形式存储不同的反向信号参数信息,本申请对此不作限制。
示例性的,在一种可能的实现方式中,当所有反向信号的幅度值都相同,且反向信号的幅度值为耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值A1毫伏(millivolt,mV)时,反向信号参数信息与对应的反向信号可以如下述表1所示:
表1
对应的反向信号 反向信号的幅度值 反向信号的相位
反向信号1 A1mV 0度
反向信号2 A1mV 30度
反向信号3 A1mV 60度
反向信号4 A1mV 90度
反向信号5 A1mV 120度
反向信号6 A1mV 150度
反向信号7 A1mV 180度
…… …… ……
由表1可知,在该可能的实现方式中,反向信号1的幅度值为A1mV,相位为0度;反向信号2的幅度值为A1mV,相位为30度;反向信号3的幅度值为A1mV,相位为60度;反向信号4的幅度值为A1mV,相位为90度;反向信号5的幅度值为A1mV,相位为120度;反向信号6的幅度值为A1mV,相位为150度;反向信号7的幅度值为A1mV,相位为180度。表1还可以包括其他反向信号的幅度值和相位。从表1可知,在该可能的实现方式中,不同的反向信号之间仅仅只是相位不同,而幅度值相同,且幅度值都为A1mV。需要说明的是,表1仅仅用于示例性解释本申请,对本申请不构成任何限制。
示例性的,在另一种可能的实现方式中,当不同的反向信号的幅度值可以相同,也可以不同,也即是反向信号的幅度值可以包括多个不同的幅度值,该多个不同的幅度值包括耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值A1mV时,反向信号参数信息与对应的反向信号可以如下述表2所示:
表2
对应的反向信号 反向信号的幅度值 反向信号的相位
反向信号1 A1mV 0度
反向信号2 A1mV 30度
反向信号3 A1mV 60度
反向信号4 A1mV 90度
反向信号5 A2mV 120度
反向信号6 A2mV 150度
反向信号7 A2mV 180度
…… …… ……
由表2可知,在该可能的实现方式中,反向信号1的幅度值为A1mV,相位为0度;反向信号2的幅度值为A1mV,相位为30度;反向信号3的幅度值为A1mV,相位为60度;反向信号4的幅度值为A1mV,相位为90度;反向信号5的幅度值为A2mV,相位为120度;反向信号6的幅度值为A2mV,相位为150度;反向信号7的幅度值为A2mV,相位为180度。其中,A2mV可以大于A1mV,也可以小于A1Mv,且两者的差值小于或等于指定数值B1。表2还可以包括其他反向信号的幅度值和相位。从表2可知,不同的反向信号之间可以是相位不同,也可以是幅度值不同,也可以是相位和幅度值都不同。需要说明的是,表2仅仅用于示例性解释本申请,对本申请不构成任何限制。
S103:电子设备100设置指定天线B和指定多媒体器件C处于工作状态。
其中,该指定天线B可以是发送移动通信信号或无线通信信号的天线,例如NR78天线、LTEB41天线、5g天线、Wi-Fi天线等。指定多媒体器件C可以是摄像器件,例如5000万像素主摄像头(也可以被称为50M主摄)、1亿像素主摄像头(也可以被称为100M主摄)、800万像素前置摄像头(也可以被称为8M前摄)、200万像素微距摄像头等。指定多媒体器件C也可以是显示器件,例如显示屏等。指定多媒体器件C也可以是其他用于处理文字、数据、图形、图像、动画、声音等媒体信息的器件,本申请不作限制。
具体的,电子设备通过射频模块发射出射频信号。电子设备100可以设置指定天线B基于指定发射功率工作,该指定发射功率可以是该指定天线B的最大发射功率d1,也可以是其他发射功率取值,本申请对此不作限制。电子设备100可以启动指定多媒体器件C,使得指定天线B处于工作状态时,指定多媒体器件C也处于工作状态。
S104:电子设备100基于指定反向信号的参数信息,生成指定反向信号。
在一种可能的实现方式中,电子设备100中射频模块的基带处理器Modem可以获取到预存在电子设备100中多种反向信号的参数信息(例如,前述表1或表2所示的幅度值和相位)。然后,Modem可以基于指定反向信号的参数信息,生成对应的指定反向信号。
示例性的,电子设备100中的Modem可以获取到如表2所示的不同反向信号的参数信息。若指定反向信号的参数信息包括:反向信号的波形为方波、反向信号的幅度值为A1dBm、反向信号的相位为0度。Modem可以基于上述反向信号的参数信息,生成对应的指定反向信号,也即是生成反向信号1。
在一种可能的实现方式中,电子设备100中的Modem可以将射频信号的波形发送给SoC芯片。SoC芯片可以获取到预存在电子设备100中多种反向信号的幅度值和相位。然后,SoC芯片可以基于获取到的射频信号的波形、指定反向信号的幅度值和相位,生成对应的指定反向信号。
示例性的,电子设备100中的Modem可以将射频信号的波形发送给SoC芯片,该射频信号的波形可以为方波。SoC芯片可以获取到如表2所示的不同反向信号的参数信息。若指定反向信号的参数信息包括:反向信号的波形为方波、反向信号的幅度值为A1dBm、反向信号的相位为0度。SoC芯片可以基于上述反向信号的参数信息,生成对应的指定反向信号,也即是生成反向信号1。
S105:电子设备100将S104生成的指定反向信号叠加至MIPI信号线传输的信号上。其中,MIPI信号线传输的信号包括MIPI信号和射频信号。
具体的,电子设备100中的SoC芯片可以获取到MIPI信号线传输的信号。SoC芯片可以将前述生成的指定反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号。需要说明的是,MIPI信号线传输的信号可以包括:携带媒体信息的MIPI信号,和,耦合至MIPI信号线上的射频信号。由于指定反向信号的波形和耦合至MIPI信号线上的射频信号相同,指定反向信号的相位与耦合至MIPI信号线上射频信号的相位相反,因此,当SoC芯片将指定反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号时,指定反向信号可以抵消部分或全部耦合至MIPI信号线上的射频信号,而保留携带有媒体信息的MIPI信号。
需要说明的是,指定反向信号的相位与耦合至MIPI信号线上射频信号的相位相反,指的是指定反向信号与耦合至MIPI信号线上的射频信号之间的相位差为180度(即是半个周期)。后续实施例中所描述的相位相反,与上述解释相同,也即是两信号之间的相位差为180度。
S106:电子设备100解析MIPI信号,获取MIPI信号中携带的媒体信息。
具体的,当电子设备100在步骤S105中将生成的指定反向信号叠加至MIPI信号线传输的信号后,电子设备100可以从MIPI信号线传输的信号中获取到MIPI信号。电子设备100可以根据MIPI协议,从MIPI信号中解析出其中携带的媒体信息(例如,图像信息、文本信息、音频信息等)。
S107:电子设备100每隔指定频率A3,记录MIPI信号的解析状态。
其中,MIPI信号的解析状态可以包括:MIPI信号解析正确状态、MIPI信号解析错误状态。MIPI信号解析正确状态可以用于指示电子设备100中的SoC芯片解析MIPI信号正确,MIPI信号解析错误状态可以用于指示电子设备100中的SoC芯片解析MIPI信号错误。
优选的,电子设备100可以每隔10帧(即是前述中的每隔指定频率A3)记录MIPI信号的解析状态。其中,电子设备100获取MIPI信号的解析状态,从而记录MIPI信号的解析状态的方法可以包括如下:
1).在一种可能的实现方式中,电子设备100可以基于MIPI信号的无线帧所包含的校验位获取到MIPI信号的解析状态。当电子设备100基于校验位确定解析出的媒体信息出错时,电子设备100即可确定MIPI信号解析错误,记录为MIPI信号解析错误状态。当电子设备100基于校验位确定解析出的媒体信息正确时,电子设备100即可确定MIPI信号解析正确,记录为MIPI信号解析正确状态。电子设备100基于校验位的校验方式可以是奇偶校验、循环冗余校验(cyclic redundancycheck,CRC)、格雷码校验等等。
2).在另一种可能的实现方式中,电子设备100中接收MIPI信号的模块(例如,多媒体模块、SoC芯片等)可以将解析出的媒体信息发送给发送MIPI信号的模块(例如,SoC芯片、多媒体模块等),发送MIPI信号的模块可以将解析出的媒体信息与原始的媒体信息进行比较。当发送MIPI信号的模块确定解析出的媒体信息和原始的媒体信息不一致时,电子设备100即可确定MIPI信号解析错误,记录为MIPI信号解析错误状态。当发送MIPI信号的模块确定解析出的媒体信息与原始的媒体信息一致时,电子设备100即可确定MIPI信号解析正确,记录为MIPI信号解析正确状态。
需要说明的是,不限于上述电子设备100获取MIPI信号的解析状态的方法,在另一些实施例中,电子设备100也可以通过其他方法获取MIPI信号的解析状态,本申请对此不作限制。
S108:当电子设备100中所有天线和多媒体器件都执行完流程S103~S107时,电子设备100统计MIPI信号解析错误状态的记录次数。
其中,电子设备100中所有天线和多媒体器件都执行完流程S103~S107,可以指的是电子设备100使得每一根天线和每一个多媒体器件处于工作状态时,都将S104生成的指定反向信号叠加至MIPI信号线传输的信号上,从而执行流程S103~S107。
S109:电子设备100判断是否已遍历预存于电子设备100的反向信号的参数信息,并基于每一个反向信号的参数信息执行S103-S108。
具体的,当电子设备100确定已遍历预存于电子设备100的反向信号的参数信息,且基于每一个反向信号的参数信息执行S103-S108时,电子设备100可以执行后续步骤。当电子设备100确定没有遍历完成预存于电子设备100的反向信号的参数信息,也即是尚且存在一个或多个反向信号的参数信息没有被用于生成对应的反向信号以用于执行S103-S108,电子设备100执行S103-S109,直到电子设备100确定已遍历预存于电子设备100的反向信号的参数信息,且基于每一个反向信号的参数信息执行S103-S108时,电子设备100可以执行后续步骤。也即是说,针对电子设备100中预存的多个反向信号的参数信息,每一个反向信号的参数信息都用于电子设备100生成对应的反向信号且执行S103-S108后,电子设备100才执行后续步骤。
S110:当电子设备100确定已遍历预存于电子设备100的反向信号的参数信息,并基于每一个反向信号的参数信息执行S103-S108时,电子设备100确定出MIPI信号解析错误状态的记录次数最少,或,无MIPI信号解析错误状态记录所对应的最佳反向信号的参数信息。
具体的,当电子设备100执行完S101-S109后,电子设备100可以获取到每一个反向信号对应的MIPI信号解析错误状态的记录次数。电子设备100将MIPI信号解析错误状态的记录次数最少,或,无MIPI信号解析错误状态记录所对应的反向信号确定为最佳反向信号,该最佳反向信号对应的参数信息为最佳反向信号的参数信息。
示例性的,以前述表2为例,表2中记录的每一个反向信号都对应有MIPI信号解析错误状态的记录次数。例如,反向信号1对应的MIPI信号解析错误状态的记录次数为30次,反向信号2对应的MIPI信号解析错误状态的记录次数为25次,反向信号3对应的MIPI信号解析错误状态的记录次数为10次等等。当电子设备100确定出反向信号3对应的MIPI信号解析错误状态的记录次数最少时,电子设备100即确定最佳反向信号为反向信号3,反向信号3的参数信息即是最佳反向信号的参数信息,包括:反向信号3的波形为方波、反向信号3的幅度值为A1Mv、反向信号3的相位为60度。
S111:电子设备100基于该最佳反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰。
具体的,电子设备100可以基于最佳反向信号的参数信息,生成最佳反向信号。然后,当电子设备100中的多媒体模块和射频模块处于工作状态时,电子设备100中的SoC芯片可以获取到MIPI信号线传输的信号。SoC芯片可以将前述生成的最佳反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号。关于MIPI信号线传输的信号的说明,可以参考前述中的描述。由于最佳反向信号的波形和MIPI信号线上射频信号的波形相同,最佳反向信号的相位与MIPI信号线上射频信号的相位相反,并且,相较于其他反向信号,最佳反向信号的幅度值更接近于MIPI信号线上射频信号的幅度值,或者与MIPI信号线上射频信号的幅度值相等。因此,当SoC芯片将最佳反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号时,最佳反向信号可以消除MIPI信号线上射频信号的干扰,从而提高MIPI信号传输的质量,提高MIPI信号解析的正确率。
其中,在一种可能的实现方式中,如图1C所示,电子设备100中射频模块的基带处理器Modem可以获取到最佳反向信号的参数信息(也即是最佳反向信号的波形、最佳反向信号的幅值和相位等)。然后,Modem可以基于最佳反向信号的参数信息,生成最佳反向信号。Modem可以将生成的最佳反向信号,以二进制数据传输(也可以称为数字传输)的形式,发送给SoC芯片。SoC芯片可以将上述最佳反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号,以用于消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰。
在另一种可能的实现方式中,电子设备100中的Modem可以将射频信号的波形发送给SoC芯片。SoC芯片可以获取到预存在电子设备100中最佳反向信号的幅度值和相位。然后,SoC芯片可以基于获取到的射频信号的波形(其和最佳反向信号的波形相等)、最佳反向信号的幅度值和相位,生成最佳反向信号。
针对步骤S111,进一步的,当电子设备100中的SoC芯片和多媒体模块可以通过多条(例如,3条、5条或10条等等)MIPI信号线进行连接时,该多条MIPI信号线中每条MIPI信号线可以使用不同的反向信号参数信息,也可以使用相同的反向信号参数信息。示例性的,本申请实施例以10条MIPI信号线连接SoC芯片和多媒体模块为例,则电子设备100基于上述最佳反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰,可以有以下情况:
(1).10条MIPI信号线使用相同的反向信号的参数信息。也即是说,在S111步骤中,电子设备100可以基于最佳反向信号的参数信息,生成最佳反向信号。10条MIPI信号线中,各MIPI信号线皆可以使用上述最佳反向信号来消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
示例性的,图1D示出了各MIPI信号线与天线间的隔离度幅值,图1E示出了各MIPI信号线与天线间的相位差异。从图1D、图1E中可以看出,不同MIPI信号线之间的幅值差异在2dB以内,不同MIPI信号线线之间的相位差异在15度以内,差异均较小,因此,可以对所有MIPI线都使用相同的反向信号的参数信息来实现抵消。
(2).10条MIPI信号线中,每条MIPI信号线使用其各自对应的反向信号的参数信息。也即是说,在S111步骤中,电子设备100基于最佳反向信号的参数信息,生成最佳反向信号。MIPI信号线1可以使用该最佳反向信号,以消除耦合在MIPI信号线1上射频信号的干扰,具体实施方式可以参考步骤S111。其中,MIPI信号线1对应的最佳反向信号可以被称为最佳反向信号1。电子设备100可以通过信号仿真和/或实际测量的方式,检测出其他MIPI信号线上射频信号的幅度值和相位相对于MIPI信号1上射频信号的差异。因此,其他MIPI信号线对应的反向信号的幅度值可以为:最佳反向信号1的幅度值叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度值差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的相位可以为:最佳反向信号1的相位叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的波形信息和最佳反向信号1的波形信息相同。电子设备100可以基于上述各MIPI信号线对应的反向信号的幅度值、波形信息和相位,生成各MIPI信号线对应的反向信号。各MIPI信号线可以使用各自对应的反向信号,消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
例如,MIPI信号线2对应的反向信号(可以被称为最佳反向信号2)的幅度值可以为:最佳反向信号1的幅度值叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度差异。MIPI信号线2对应的反向信号的相位可以为:最佳反向信号1的相位叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异。最佳反向信号1的波形信息和最佳反向信号2的波形信息相同。电子设备100可以基于最佳反向信号2的幅度值、波形信息和相位,生成最佳反向信号2。MIPI信号线2可以使用最佳反向信号2,消除耦合在MIPI信号线2上射频信号的干扰。
需要说明的是,本申请所描述的耦合在MIPI信号线上的射频信号,也可以简称为MIPI信号线上的射频信号。
接下来,介绍本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法。
结合图2A-图2B介绍本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法。其中,图2A示出了一种硬件模块结构示意图,图2B示出了该信号抗干扰方法的具体流程示意图。
如图2A所示,该硬件模块结构可以包括:SoC芯片、多媒体模块、射频模块和天线。其中,关于SoC芯片、多媒体模块、射频模块和天线的说明可以参考前述图1A所示实施例中的描述,在此不再赘述。需要说明的是,在如图2A所示的硬件结构中,SoC芯片和多媒体模块可以通过多条MIPI信号线进行数据信息(例如,前述的媒体信息)传输。例如在本实施例中,SoC芯片和多媒体模块可以通过10条MIPI信号线(也可以被称为数据通道)进行数据信息的传输。上述10条MIPI信号线可以分别被称为数据通道1(也即是MIPI信号线1)~数据通道10(也即是MIPI信号线10)。
其中,在这10条数据通道中,有一条数据通道为空数据通道(可以被称为第二信号线,例如,数据通道10)。在该空数据通道上,可以设置一个耦合器。优选的,该耦合器离SoC芯片的距离可以比离多媒体模块的距离更近。该耦合器可以用于获取到部分或全部耦合至空数据通道上的射频信号(也可以被称为检波信号)。耦合器可以将该检波信号传输给射频模块,以使得射频模块可以基于该检波信号获取到耦合至MIPI信号线上射频信号的参数信息,从而消除射频信号的干扰。在其他实现方式中,该耦合器也可以设置在空数据通道上的其他位置,本申请对此不作限制。SoC芯片和多媒体模块也可以通过8条、9条MIPI信号线进行数据信息的传输,也即是说,本申请对MIPI信号线的数量不作限制。
需要说明的是,上述所述的空数据通道并不传输MIPI信号,将耦合器设置在空数据通道上,可以保证未设置耦合器的正常数据通道上,MIPI信号线仍具有50欧姆的阻抗,因此不影响MIPI信号的传输质量,也不影响多媒体模块/SoC芯片针对MIPI信号的解析。也即是说,多媒体模块/SoC芯片可以解析除该空数据通道以外的其他多个数据通道所传输的MIPI信号,从而获得完整且准确的媒体信息。
如图2B所示,该信号抗干扰方法的具体流程可以包括:
S201:电子设备100中的指定天线B和指定多媒体器件C处于工作状态。
具体的,电子设备通过射频模块发射出射频信号。该指定天线B可以是发送移动通信信号或无线通信信号的天线,例如NR78天线、LTEB41天线、5g天线、Wi-Fi天线等。指定多媒体器件C可以是摄像器件,例如5000万像素主摄像头(也可以被称为50M主摄)、1亿像素主摄像头(也可以被称为100M主摄)、800万像素前置摄像头(也可以被称为8M前摄)、200万像素微距摄像头等。指定多媒体器件C也可以是显示器件,例如显示屏等。指定多媒体器件C也可以是其他用于处理文字、数据、图形、图像、动画、声音等媒体信息的器件,本申请不作限制。其中,当指定天线B处于工作状态时,指定天线B发送或接收的射频信号可以耦合至与指定多媒体器件C连接的MIPI信号线上,从而干扰MIPI信号的传输质量。
S202:电子设备100通过设置在空数据通道上的耦合器,获取到检波信号。
其中,关于空数据通道的说明,可以参考前述描述,在此不再赘述。
具体的,耦合器可以从空数据通道上获取到检波信号,该检波信号也即是全部或部分耦合至空数据通道上的射频信号。进一步的,耦合器可以每隔指定周期(例如,每隔0.5毫秒、1毫秒等)从空数据通道上获取到检波信号。其中,指定周期的取值本申请实施例并不作限制。
S203:电子设备100通过射频模块,检测出检波信号的参数信息。
具体的,耦合器可以将从空数据通道上获取到的检波信号传送至射频模块中的Modem。Modem获取到检波信号后,可以检测出该检波信号的参数信息。检波信号的参数信息包括以下的一项或多项:检波信号的相位、检波信号的幅度值、检波信号的波形等等。进一步的,Modem可以基于包络检波法,和/或调频检波法,和/或相移检波法等信号检测方法,检测出检波信号的参数信息。在一种可能的实现方式中,除了Modem,电子设备100也可以通过射频模块中的其他模块对检波信号进行检测,从而获取到检波信号的参数信息。
S204:电子设备100基于检波信号的参数信息,获取到反向信号的参数信息。
其中,关于反向信号的参数信息的说明,可以参考前述描述,在此不再赘述。
具体的,反向信号的相位和检波信号的相位相反,反向信号的波形即是检波信号的波形,反向信号的幅度值即是检波信号的幅度值。因此,当电子设备100中的Modem检测出检波信号的参数信息,Modem可以将检波信号的参数信息发送给SoC芯片。SoC芯片可以基于检波信号的参数信息,获取到反向信号的参数信息。在一种可能的实现方式中,Modem也可以基于检波信号的参数信息获取到反向信号的参数信息,然后将该反向信号的参数信息发送给SoC芯片。
S205:电子设备100基于该反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰。
具体的,如图2A所示,电子设备100中的SoC芯片可以从射频模块的Modem处获取到反向信号的参数信息(例如,反向信号的波形、反向信号的幅度值和相位等)。然后,SoC芯片可以基于反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。接下来,SoC芯片可以将前述生成的反向信号叠加至MIPI信号线上传输的信号。关于MIPI信号线传输的信号的说明,可以参考前述中的描述。由于反向信号的波形和MIPI信号线上射频信号的波形相同,反向信号的相位与MIPI信号线上射频信号的相位相反,并且,反向信号的幅度值和MIPI信号线上射频信号的幅度值相同。因此,当SoC芯片将反向信号叠加至MIPI信号线上传输的信号时,反向信号可以消除MIPI信号线上射频信号的干扰,从而提高MIPI信号传输的质量,提高MIPI信号解析的正确率。
在一种可能的实现方式中,电子设备100中射频模块的Modem可以获取到反向信号的参数信息。然后,Modem可以基于该反向信号的参数信息,生成对应的反向信号,并发送给SoC芯片。SoC芯片可以基于该反向信号,消除MIPI信号线上射频信号的干扰。
从上述过程中可以看出,在图2B所示的信号抗干扰方法的实施过程中,反向信号的参数信息是基于检波信号获取到的,该检波信号是设置在空数据通道上的耦合器从空数据通道上获取到的。因此,在该信号抗干扰方法中,电子设备100可以根据反向信号更加精确地消除MIPI信号线上射频信号的干扰,使得MIPI信号解析的正确率大大提高。
针对步骤S205,进一步的,当电子设备100中的SoC芯片和多媒体模块可以通过多条(例如,3条、5条或10条等等)MIPI信号线进行连接时,该多条MIPI信号线中每条MIPI信号线可以使用不同的反向信号参数信息,也可以使用相同的反向信号参数信息。示例性的,本申请实施例以10条MIPI信号线连接SoC芯片和多媒体模块为例,则电子设备100基于反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰,可以有以下情况:
(1).10条MIPI信号线使用相同的反向信号的参数信息。也即是说,在S205步骤中,电子设备100可以基于反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。10条MIPI信号线中,各MIPI信号线皆可以使用上述反向信号,来消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
(2).10条MIPI信号线中,每条MIPI信号线使用其各自对应的反向信号的参数信息。也即是说,在S205步骤中,电子设备100基于反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。MIPI信号线1(可以被称为第一信号线)可以使用该反向信号,以消除耦合在MIPI信号线1上射频信号的干扰,得到第二处理信号,具体实施方式可以参考步骤S205。其中,该MIPI信号线1对应的反向信号可以被称为基准反向信号(可以被称为第一信号)。MIPI信号线1上传输的信号可以被称为第一处理信号,也即是电子设备100上的多媒体模块通过MIPI信号线1发送第一处理信号。SoC芯片从MIPI信号线1上接收到第一处理信号,第一处理信号包括携带媒体信息的MIPI信号(也可以称为第二处理信号),和,耦合在MIPI信号线1上的射频信号(可以被称为第一射频信号)。第一信号的波形信息和第一射频信号的波形信息相同,第一信号的幅度值和第一射频信号的幅度值相同,第一信号的相位和第一射频信号的相位相差180度。
电子设备100可以通过信号仿真和/或实际测量的方式,检测出其他MIPI信号线上射频信号的幅度值和相位相对于MIPI信号1上射频信号的差异。因此,其他MIPI信号线对应的反向信号的幅度值可以为:基准反向信号的幅度值叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的相位可以为:基准反向信号的相位叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的波形信息和基准反向信号的波形信息相同。电子设备100可以基于上述各MIPI信号线对应的反向信号的幅度值、波形信息和相位,生成各MIPI信号线对应的反向信号。各MIPI信号线可以使用对应的反向信号,消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
例如,MIPI信号线2(可以被称为第三信号线)对应的反向信号(可以被称为第二信号)的幅度值可以为:基准反向信号的幅度值叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度差异值。MIPI信号线2对应的反向信号的相位可以为:基准反向信号的相位叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异值。MIPI信号线2对应的反向信号的波形信息和基准反向信号的波形信息相同。电子设备100可以基于MIPI信号线2对应的反向信号的幅度值、波形信息和相位,生成MIPI信号线2对应的反向信号。MIPI信号线2可以使用MIPI信号线2对应的反向信号,消除耦合在MIPI信号线2上射频信号的干扰。
下面,介绍本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法。
结合图1A和图3介绍本申请实施例提供的另一种信号抗干扰方法。其中,图1A示出了一种硬件模块结构示意图。关于图1A示出的硬件模块结构示意图的说明,可以参考前述实施例中的说明,在此不再赘述。图3示出了本实施例所提供的该信号抗干扰方法的具体流程示意图。
如图3所示,该信号抗干扰方法的具体流程可以包括:
S301:在电子设备100出厂前,电子设备100获取到反向信号的参数信息并存储在本地空间中。
其中,关于反向信号的参数信息的描述,可以参考前述说明,在此不再赘述。
具体的,电子设备100获取到反向信号的参数信息,可以包括:电子设备100获取到反向信号的波形信息、电子设备100获取到反向信号的幅度值、电子设备100获取到反向信号的相位。当电子设备100获取到反向信号的参数信息后,电子设备100可以存储该反向信号的参数信息。
关于电子设备100获取到反向信号的参数信息的方法,可以参考下述说明:
(一).电子设备100获取到反向信号的波形信息。
反向信号的波形信息即是耦合至MIPI信号线上射频信号的波形信息。当电子设备100中的射频模块和/或与射频模块相连接的天线处于工作状态时,电子设备100中射频模块的Modem可以获取到射频信号的波形信息。然后,电子设备100中的射频模块可以将获取到的射频信号的波形发送给SoC芯片。可以理解的是,该射频信号的波形即是反向信号的波形。在另一些实现方式中,电子设备100也可以通过其他方法获取到反向信号的波形,本申请对此不作限制。
(二).电子设备100获取到反向信号的幅度值。
反向信号的幅度值为耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值。电子设备100可以在电子设备100出厂前,通过信号仿真和/或实际测量的方式获取耦合至MIPI信号线的射频信号的幅度值。在另一些实现方式中,电子设备100也可通过其他方法获取反向信号的幅度值,本申请对此不作限制。
(三).电子设备100获取到反向信号的相位。
其中,耦合至MIPI信号线的射频信号的相位,与耦合路径和周围的介质有关。也即是说,不同的耦合路径可以影响耦合至MIPI信号线的射频信号的相位,介质的长度、介质的均匀性也可以影响耦合至MIPI信号线的射频信号的相位。需要说明的是,耦合路径指的是部分或全部电磁能量从发送端传输到另一电路或装置所经由的路径,耦合路径与电子设备100的产品结构有关。
在电子设备100出厂前,可以通过对测试设备进行信号仿真测试,从而获取到测试设备中耦合至MIPI信号线的射频信号的相位(也可以被称为相位基线值)。其中,该测试设备的产品结构和电子设备100的产品结构相同。然后,电子设备100可以测试出电子设备100中耦合至MIPI信号线的射频信号的相位,与相位基线值的差异(也可以被称为相位差异值)。因此,电子设备100中耦合至MIPI信号线的射频信号的相位,即为上述相位基线值和相位差异值加和所得出的值。则针对电子设备100的反向信号的相位,与电子设备100中耦合至MIPI信号线上射频信号的相位,相差180度。
S302:电子设备100基于本地空间中反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰。
具体的,电子设备100可以基于上述反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。然后,当电子设备100中的多媒体模块和射频模块处于工作状态时,电子设备通过射频模块发射出射频信号。电子设备100中的SoC芯片可以获取到MIPI信号线传输的信号。SoC芯片可以将前述生成的反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号。关于MIPI信号线传输的信号的说明,可以参考前述中的描述。由于反向信号的波形和MIPI信号线上射频信号的波形相同,反向信号的相位与MIPI信号线上射频信号的相位相反,并且,反向信号的幅度值和MIPI信号线上射频信号的幅度值相同。因此,当SoC芯片将该反向信号叠加至该MIPI信号线传输的信号时,该反向信号可以消除MIPI信号线上射频信号的干扰,从而提高MIPI信号传输的质量,提高MIPI信号解析的正确率。
其中,在一种可能的实现方式中,电子设备100中射频模块的基带处理器Modem可以获取到反向信号的参数信息。然后,Modem可以基于反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。在一种可能的实现方式中,电子设备100中的Modem可以将射频信号的波形发送给SoC芯片。SoC芯片可以获取到预存在电子设备100中反向信号的幅度值和相位。然后,SoC芯片可以基于获取到的反向信号的波形、反向信号的幅度值和相位,生成对应的反向信号。
针对步骤S302,进一步的,当电子设备100中的SoC芯片和多媒体模块可以通过多条(例如,3条、5条或10条等等)MIPI信号线进行连接时,该多条MIPI信号线中每条MIPI信号线可以使用不同的反向信号参数信息,也可以使用相同的反向信号参数信息。示例性的,本申请实施例以10条MIPI信号线连接SoC芯片和多媒体模块为例,则电子设备100基于反向信号的参数信息,消除耦合在MIPI信号线上射频信号的干扰,可以有以下情况:
(1).10条MIPI信号线使用相同的反向信号的参数信息。也即是说,在步骤S302中,电子设备100可以基于本地空间中反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。10条MIPI信号线中,各MIPI信号线皆可以使用上述反向信号,来消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
(2).10条MIPI信号线中,每条MIPI信号线使用其各自对应的反向信号的参数信息。也即是说,在步骤S302中,电子设备100基于本地空间中反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。MIPI信号线1可以使用该反向信号,以消除耦合在MIPI信号线1上射频信号的干扰,具体实施方式可以参考步骤S302。其中,该MIPI信号线1对应的反向信号可以被称为基准反向信号。电子设备100可以通过信号仿真和/或实际测量的方式,检测出其他MIPI信号线上射频信号的幅度值和相位相对于MIPI信号1上射频信号的差异。因此,其他MIPI信号线对应的反向信号的幅度值可以为:基准反向信号的幅度值叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的相位可以为:基准反向信号的相位叠加该MIPI信号线上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异。其他MIPI信号线对应的反向信号的波形信息和基准反向信号的波形信息相同。电子设备100可以基于上述各MIPI信号线对应的反向信号的幅度值、波形信息和相位,生成各MIPI信号线对应的反向信号。各MIPI信号线可以使用对应的反向信号,消除耦合在各MIPI信号线上射频信号的干扰。
例如,MIPI信号线2对应的反向信号的幅度值可以为:基准反向信号的幅度值叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的幅度差异。MIPI信号线2对应的反向信号的相位可以为:基准反向信号的相位叠加MIPI信号线2上射频信号相较于MIPI信号线1上射频信号的相位差异。MIPI信号线2对应的反向信号的波形信息和基准反向信号的波形信息相同。电子设备100可以基于MIPI信号线2对应的反向信号的幅度值、波形信息和相位,生成MIPI信号线2对应的反向信号。MIPI信号线2可以使用MIPI信号线2对应的反向信号,消除耦合在MIPI信号线2上射频信号的干扰。
需要说明的是,若Modem集成在SoC芯片上,则前述信号抗干扰方法中SoC芯片所执行的流程,为中央处理器(central processingunit,CPU)执行。
接下来,介绍本申请实施例提供的一种电子设备100的硬件结构。
请参考图4,图4示例性示出了本申请实施例提供的一种电子设备100的硬件结构示意图。
如图4所示,电子设备100可以包括处理器401、存储器402、射频模块403、显示屏404、摄像头405、音频模块406和麦克风407。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100还可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合来实现。
处理器401可以包括一个或多个处理器单元,例如处理器401可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signalprocessor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-networkprocessing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器401中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器401中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器401刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器401需要再次使用该指令或数据,可以从所述存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器401的等待时间,因而提高了系统的效率。
在一些实施例中,处理器401可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integratedcircuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integratedcircuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronousreceiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,用户标识模块(subscriber identitymodule,SIM)接口,和/或通用串行总线(universal serial bus,USB)接口等。
I2C接口是一种双向同步串行总线,包括一根串行数据线(serial data line,SDA)和一根串行时钟线(derail clock line,SCL)。处理器401可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器(图4未示出),充电器(图4未示出),闪光灯(图4未示出),摄像头405等。
I2S接口可以用于音频通信。处理器401可以通过I2S总线与音频模块406耦合,实现处理器401与音频模块406之间的通信。
PCM接口也可以用于音频通信,将模拟信号抽样,量化和编码。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。
UART接口是一种通用串行数据总线,用于异步通信。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。
MIPI接口可以被用于连接处理器401与显示屏404,摄像头405等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface,CSI),显示屏串行接口(displayserialinterface,DSI)等。
GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号,也可被配置为数据信号。
USB接口是符合USB标准规范的接口,具体可以是Mini USB接口,Micro USB接口,USB Type C接口等。USB接口可以用于连接充电器为电子设备100充电,也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机,通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备,例如AR设备等。
可以理解的是,本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
存储器402与处理器401耦合,用于存储各种软件程序和/或多组指令。具体实现中,存储器402可以包括易失性存储器(volatile memory),例如随机存取存储器(randomaccessmemory,RAM);也可以包括非易失性存储器(non-vlatile memory),例如ROM、快闪存储器(flash memory)、硬盘驱动器(Hard Disk Drive,HDD)或固态硬盘(SolidState Drives,SSD);存储器402还可以包括上述种类的存储器的组合。存储器402还可以存储一些程序代码,以便于处理器401调用存储器402中存储的程序代码,以实现本申请实施例在电子设备100中的实现方法。存储器402可以存储操作系统,例如uCOS、VxWorks、RTLinux 等嵌入式操作系统。
射频模块403可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless localareanetworks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络),蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星系统(global navigationsatellite system,GNSS),调频(frequencymodulation,FM),近距离无线通信技术(near fieldcommunication,NFC),红外技术(infrared,IR)等无线通信的解决方案。射频模块403也可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。射频模块403可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。射频模块403经由天线接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器401。射频模块403还可以从处理器401中接收待发送的信号,对其进行调频、放大,经天线转为电磁波辐射出去。
显示屏404可以用于显示图像、视频等。显示屏404可以包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD),有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED),有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organiclight emitting diode的,AMOLED),柔性发光二极管(flex light-emitting diode,FLED),Miniled,MicroLed,Micro-oLed,量子点发光二极管(quantum dotlightemitting diodes,QLED)等。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个显示屏404,N为大于1的正整数。
摄像头405可以用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor,CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号,之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB,YUV等格式的图像信号。在一些示例中,电子设备100可以包括1个或N个摄像头405,N为大于1的正整数。
音频模块406可以用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出,也可以用于将模拟音频输入转换成数字音频信号。音频模块406还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中,音频模块406还可以设置于处理器401中,或将音频模块406的部分功能模块设置于处理器401中。
可以理解的是,本申请实施例中的显示屏404、摄像头405和音频模块406可以被统称为前述实施例中的多媒体模块。
麦克风407,也可以称“话筒”,“传声器”,可以用于采集电子设备周围环境中的声音信号,再将该声音信号转换为电信号,再将该电信号经过一系列处理,例如模数转换等,得到电子设备的处理器401可以处理的数字形式的音频信号。当拨打电话或发送语音信息时,用户可以通过人嘴靠近麦克风407发声,将声音信号输入到麦克风407。电子设备100可以设置至少一个麦克风407。在另一些实施例中,电子设备100可以设置两个麦克风407,除了采集声音信号,还可以实现降噪功能。在另一些实施例中,电子设备100还可以设置三个,四个或更多麦克风407,实现采集声音信号,降噪,还可以识别声音来源,实现定向录音功能等。
电子设备100还可以包括传感器模块(图4未示出)和/或触摸传感器(图4未示出)。触摸传感器也可以称为“触控器件”。触摸传感器可以设置于显示屏404,由触摸传感器与显示屏404组成触摸屏,也称“触控屏”。触摸传感器可以用于检测作用于其上或附近的触摸操作。可选的,传感器模块还可以包括有陀螺仪传感器(图4未示出)、加速度传感器(图4未示出)等等。其中,陀螺仪传感器可以用于确定电子设备100的运动姿态,在一些实施例中,电子设备100可以通过陀螺仪传感器确定出电子设备100围绕三个轴(即,x,y和z轴)的角速度。加速度传感器可以用于检测电子设备100在各个方向上(一般为x,y和z轴)的加速度大小,当电子设备100静止时也可以检测出重力的大小及方向。
需要说明的是,图4中示出的电子设备100仅仅用于示例性解释本申请所提供的电子设备的硬件结构,并不对本申请构成具体限制。
下面,介绍本申请实施例提供的一种电子设备100的软件架构。
请参考图5,图5示例性示出了本申请实施例提供的一种电子设备100的软件架构示意图。需要说明的是,该电子设备100可以是前述实施例流程中所提及的电子设备。
如图5所示,电子设备100中的软件模块可以包括但不限于以下所示模块:反向信号参数信息获取模块501、反向信号生成模块502和存储模块503。其中:
反向信号参数信息获取模块501可以用于基于耦合至MIPI信号的射频信号,获取到反向信号的参数信息。关于反向信号的参数信息的说明,以及获取反向信号参数信息的具体实现方式,可以参考前述实施例,在此不再赘述。
反向信号生成模块502可以用于基于反向信号参数信息获取模块501所获取到的反向信号的参数信息,生成对应的反向信号。该生成的反向信号可以用于消除MIPI信号线上的射频信号,以便电子设备100获取到高质量的MIPI信号,提高MIPI信号的解析正确率。生成反向信号的具体实现方式,可以参考前述实施例,在此不再赘述。
存储模块503可以用于存储反向信号参数信息获取模块501获取到的反向信号的参数信息,和/或用于存储反向信号生成模块502生成的反向信号。存储模块503还可以存储一些程序代码,以用于实现本申请实施例在电子设备100中的实现方法。具体的实现方式可以参考前述实施例中的描述,在此不再赘述。
上述实施例中所用,根据上下文,术语“当…时”可以被解释为意思是“如果…”或“在…后”或“响应于确定…”或“响应于检测到…”。类似地,根据上下文,短语“在确定…时”或“如果检测到(所陈述的条件或事件)”可以被解释为意思是“如果确定…”或“响应于确定…”或“在检测到(所陈述的条件或事件)时”或“响应于检测到(所陈述的条件或事件)”。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘)等。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,该流程可以由计算机程序来指令相关的硬件完成,该程序可存储于计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括:ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。

Claims (11)

1.一种信号抗干扰方法,应用于包括SoC芯片、第一信息处理模块和射频模块的电子设备,所述SoC芯片和所述第一信息处理模块通过多条信号线连接,所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线,其特征在于,所述方法包括:
所述电子设备通过所述射频模块发射出射频信号;
所述电子设备上的所述第一信息处理模块通过所述第一信号线发送第一处理信号;
所述电子设备从所述第二信号线上获取到检波信号,所述检波信号为全部或部分耦合至所述第二信号线上的射频信号;
所述电子设备通过所述SoC芯片从所述第一信号线上接收到所述第一处理信号,所述第一处理信号包括第二处理信号和第一射频信号;其中,所述第一射频信号为所述第一信号线上的射频信号;
所述电子设备基于所述检波信号,确定出第一信号,其中,所述第一信号的波形信息和所述第一射频信号的波形信息相同,所述第一信号的幅度值和所述第一射频信号的幅度值相同,所述第一信号的相位和所述第一射频信号的相位相差180度;
所述电子设备基于第一信号,消除所述第一处理信号中的所述第一射频信号,得到所述第二处理信号。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一信息处理模块包括以下的一项或多项:显示器件、音频器件、摄像器件;所述射频模块包括射频通路和基带处理器Modem。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多条信号线还包括第三信号线;所述方法还包括:
所述电子设备获取到所述第三信号线上射频信号的幅度值与所述第一信号线上射频信号的幅度值之间的第一差异值,获取到所述第三信号线上射频信号的相位与所述第一信号线上射频信号的相位之间的第二差异值;
所述电子设备基于所述第一信号、所述第一差异值和所述第二差异值,确定出第二信号;
所述电子设备基于所述第二信号,消除所述第三信号线上的射频信号。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述电子设备基于所述第一信号、所述第一差异值和所述第二差异值,确定出第二信号,具体包括:
所述电子设备将所述第一信号的幅度值叠加所述第一差异值,获取到所述第二信号的幅度值;
所述电子设备将所述第一信号的相位叠加所述第二差异值,获取到所述第二信号的相位;
所述电子设备基于所述第一信号的波形信息,确定出所述第二信号的波形信息;其中,所述第二信号的波形信息和所述第一信号的波形信息相同;
所述电子设备基于所述第二信号的幅度值、所述第二信号的相位和所述第二信号的波形信息,确定出所述第二信号。
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号相同,或者,所述第一信号和所述第二信号不相同。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电子设备从所述第二信号线上获取到检波信号,所述检波信号为全部或部分耦合至所述第二信号线上的射频信号,具体包括:
所述电子设备通过所述第二信号线上的耦合器,获取到检波信号,所述检波信号为全部或部分耦合至所述第二信号线上的射频信号。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多条信号线为:
多条移动产业处理器接口MIPI信号线,或者多条集成电路I2C总线,或者多条系统主时钟MCLK信号线,或者多条通用型输入输出GPIO信号线。
8.一种电子设备,其特征在于,包括SoC芯片、第一信息处理模块和射频模块,所述SoC芯片和所述第一信息处理模块通过多条信号线连接,所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线,其中:
所述射频模块用于发射出射频信号;
所述第一信息处理模块用于,通过所述第一信号线发送第一处理信号;
所述射频模块还用于,从所述第二信号线上获取到检波信号,所述检波信号为全部或部分耦合至所述第二信号线上的射频信号;
所述SoC芯片用于,从所述第一信号线上接收到所述第一处理信号,所述第一处理信号包括第二处理信号和第一射频信号;其中,所述第一射频信号为所述第一信号线上的射频信号;
所述射频模块还用于,基于所述检波信号,确定出第一信号,其中,所述第一信号的波形信息和所述第一射频信号的波形信息相同,所述第一信号的幅度值和所述第一射频信号的幅度值相同,所述第一信号的相位和所述第一射频信号的相位相差180度;
所述SoC芯片还用于,基于第一信号,消除所述第一处理信号中的所述第一射频信号,得到所述第二处理信号。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一信息处理模块包括以下的一项或多项:显示器件、音频器件、摄像器件;所述射频模块包括射频通路和基带处理器Modem。
10.一种芯片系统,其特征在于,包括处理电路和接口电路,所述接口电路用于接收代码指令并传输至所述处理电路,所述处理电路用于运行所述代码指令以使得所述芯片系统执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。
11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括计算机指令,当所述计算机指令在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行如权利要求1-7中的任一项所述的方法。
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