CN113377187A - 功耗优化参数配置方法、装置、存储介质与电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种功耗优化参数配置方法、功耗优化参数配置装置、存储介质与电子设备，涉及计算机技术领域。所述方法包括：获取设备环境参数，所述设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架；加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。本公开提出了一种能够兼容不同硬件与软件环境的功耗优化参数配置方案，适用于不同机型，灵活性较高，并且无需开发人员手动配置参数，从而能够缩短设备的开发周期。
Description
技术领域
本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种功耗优化参数配置方法、功耗优化参数配置装置、计算机可读存储介质与电子设备。
背景技术
随着IC(Integrated Circuit，集成电路)技术的快速发展，处理器芯片不断更新迭代，以智能手机和计算机为代表的电子设备上也出现了多核处理器，且核心数量不断增加。以智能手机为例，市场上主流机型的处理器，每年甚至每半年都会发生很大的变化。
很多电子设备都具有功耗优化功能，通常是根据设备运行状态，调节处理器资源的使用与配置，例如在设备相对空闲的状态下，运行较少的处理器核心。相关技术中，在设备出厂前，需要开发人员手动配置功耗优化参数；对于不同的设备，开发人员需要对应调整参数，导致开发周期较长，灵活性较低。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供了一种功耗优化参数配置方法、功耗优化参数配置装置、计算机可读存储介质与电子设备，进而一定程度上解决相关技术中需要手动配置功耗优化参数的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的第一方面，提供一种功耗优化参数配置方法，包括：获取设备环境参数，所述设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架；加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。
根据本公开的第二方面，提供一种功耗优化参数配置装置，包括：获取模块，用于获取设备环境参数，所述设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；确定模块，用于根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架；加载模块，用于加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。
根据本公开的第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面的功耗优化参数配置方法及其可能的实施方式。
根据本公开的第四方面，提供一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述第一方面的功耗优化参数配置方法及其可能的实施方式。
本公开的技术方案具有以下有益效果：
根据上述功耗优化参数配置方法、功耗优化参数配置装置、存储介质和电子设备，获取设备环境参数，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架，加载该参数配置框架，以在该参数配置框架下配置功耗优化参数。本公开提出了一种能够兼容不同硬件与软件环境的功耗优化参数配置方案，适用于不同机型，灵活性较高，并且无需开发人员手动配置参数，从而能够缩短设备的开发周期。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施方式，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出一种处理器芯片的示意图；
图2示出本示例性实施方式中电子设备的示意图；
图3示出本示例性实施方式中一种功耗优化参数配置方法的流程图；
图4示出本示例性实施方式中另一种功耗优化参数配置方法的流程图；
图5示出本示例性实施方式中基于Android系统的功耗优化参数配置示意图；
图6示出本示例性实施方式中一种功耗优化参数配置装置的结构框图；
图7示出本示例性实施方式的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
图1示出了目前智能手机上主流的八核处理器，其结构为1个超大核、3个大核和4个小核的3Cluster(指芯片簇)结构。对于该处理器，需要开发人员单独配置功耗优化参数，而其参数难以应用到双核、四核处理器，也难以应用到其他架构的八核处理器。
鉴于上述一个或多个问题，本公开的示例性实施方式提供一种功耗优化参数配置方法和功耗优化参数配置装置。为了实现该方法和装置，本公开的示例性实施方式还提供一种电子设备，该电子设备可以以各种形式来实施，例如可以包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、导航装置、可穿戴设备、无人机等移动设备，以及台式电脑、智能电视等固定设备。下面以图2中的移动终端200为例，对电子设备的构造进行示例性说明。本领域技术人员应当理解，除了特别用于移动目的的部件之外，图2中的构造也能够应用于固定类型的设备。在另一些实施方式中，移动终端200可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或软件和硬件的组合实现。各部件间的接口连接关系只是示意性示出，并不构成对移动终端200的结构限定。在另一些实施方式中，移动终端200也可以采用与图2不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
如图2所示，移动终端200具体可以包括：处理器210、内部存储器221、外部存储器接口222、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口230、充电管理模块240、电源管理模块241、电池242、天线1、天线2、移动通信模块250、无线通信模块260、音频模块270、扬声器271、受话器272、麦克风273、耳机接口274、传感器模块280、显示屏290、摄像模组291、指示器292、马达293、按键294以及用户标识模块(Subscriber Identification Module，SIM)卡接口295等。其中传感器模块280可以包括深度传感器2801、压力传感器2802、陀螺仪传感器2803、气压传感器2804等。
处理器210可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器210可以包括应用处理器(Application Processor，AP)、调制解调处理器、图形处理器(Graphics ProcessingUnit，GPU)、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP)、控制器、视频编解码器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、基带处理器和/或神经网络处理器(Neural-Network Processing Unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
处理器210中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。存储器可以存储用于实现六个模块化功能的指令：检测指令、连接指令、信息管理指令、分析指令、数据传输指令和通知指令，并由处理器210来控制执行。在一些实施方式中，处理器210中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器210刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器210需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器210的等待时间，因而提高了系统的效率。
在一些实施方式中，处理器210可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(Inter-Integrated Circuit，I2C)接口、集成电路内置音频(Inter-Integrated CircuitSound，I2S)接口、脉冲编码调制(Pulse Code Modulation，PCM)接口、通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)接口、移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)、通用输入输出(General-PurposeInput/Output，GPIO)接口、用户标识模块(Subscriber Identity Module，SIM)接口和/或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口等。通过不同的接口和移动终端200的其他部件形成连接。
USB接口230是符合USB标准规范的接口，具体可以是MiniUSB接口，MicroUSB接口，USBTypeC接口等。USB接口230可以用于连接充电器为移动终端200充电，也可以连接耳机，通过耳机播放音频，还可以用于移动终端200连接其他电子设备，例如连接电脑、外围设备等。
充电管理模块240用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施方式中，充电管理模块240可以通过USB接口230接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施方式中，充电管理模块240可以通过移动终端200的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块240为电池242充电的同时，还可以通过电源管理模块241为电子设备供电。
电源管理模块241用于连接电池242、充电管理模块240与处理器210。电源管理模块241接收电池242和/或充电管理模块240的输入，为处理器210、内部存储器221、显示屏290、摄像模组291和无线通信模块260等供电，还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。
移动终端200的无线通信功能可以通过天线1、天线2、移动通信模块250、无线通信模块260、调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。移动终端200中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施方式中，天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块250可以提供应用在移动终端200上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块250可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)等。移动通信模块250可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波、放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块250还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。
无线通信模块260可以提供应用在移动终端200上的包括无线局域网(WirelessLocal Area Networks，WLAN)(如无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)网络)、蓝牙(Bluetooth，BT)、全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)、调频(Frequency Modulation，FM)、近距离无线通信技术(Near Field Communication，NFC)、红外技术(Infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块260可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块260经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器210。无线通信模块260还可以从处理器210接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施方式中，移动终端200的天线1和移动通信模块250耦合，天线2和无线通信模块260耦合，使得移动终端200可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(Global System for Mobilecommunications，GSM)，通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)，码分多址接入(Code Division Multiple Access，CDMA)，宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access，WCDMA)，时分码分多址(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，TD-SCDMA)，长期演进(Long Term Evolution，LTE)，新空口(New Radio，NR)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(Global Positioning System，GPS)，全球导航卫星系统(Global NavigationSatellite System，GLONASS)，北斗卫星导航系统(Beidou Navigation SatelliteSystem，BDS)，准天顶卫星系统(Quasi-Zenith Satellite System，QZSS)和/或星基增强系统(Satellite Based Augmentation Systems，SBAS)。
移动终端200通过GPU、显示屏290及应用处理器等实现显示功能。GPU为的微处理器，连接显示屏290和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器210可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
移动终端200可以包括一个或多个显示屏290，用于显示图像，视频等。显示屏290包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)，柔性发光二极管(Flexlight-Emitting Diode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(Quantum dot Light Emitting Diodes，QLED)等。
移动终端200可以通过ISP、摄像模组291、视频编解码器、GPU、显示屏290及应用处理器等实现拍摄功能。
ISP用于处理摄像模组291反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。在一些实施方式中，ISP可以设置在摄像模组291中。
移动终端200可以包括一个或多个摄像模组291，用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。
视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。移动终端200可以支持一种或多种视频编解码器。这样，移动终端200可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(Moving Picture Experts Group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。
外部存储器接口222可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展移动终端200的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口222与处理器210通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器221可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器221可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储移动终端200使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器221可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(Universal Flash Storage，UFS)等。处理器210通过运行存储在内部存储器221的指令和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行移动终端200的各种功能应用以及数据处理。
移动终端200可以通过音频模块270、扬声器271、受话器272、麦克风273、耳机接口274及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放、录音等。
音频模块270用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块270还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施方式中，音频模块270可以设置于处理器210中，或将音频模块270的部分功能模块设置于处理器210中。
扬声器271，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。移动终端200可以通过扬声器271收听音乐，或收听免提通话。
受话器272，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当移动终端200接听电话或语音信息时，可以通过将受话器272靠近人耳接听语音。
麦克风273，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风273发声，将声音信号输入到麦克风273。移动终端200可以设置多个麦克风273，以实现降噪、识别声音来源、定向录音等功能。
耳机接口274用于连接有线耳机。耳机接口274可以是USB接口230，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(Open Mobile Terminal Platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(Cellular Telecommunications Industry Association of the USA，CTIA)标准接口。
深度传感器2801用于获取景物的深度信息。在一些实施方式中，深度传感器可以设置于摄像模组291。压力传感器2802用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号，用于实现压力触控等功能。陀螺仪传感器2803可以用于确定移动终端200的运动姿态，可用于拍摄防抖、导航、体感游戏等场景。气压传感器2804用于测量气压，可通过计算海拔高度，辅助定位和导航。
此外，根据实际需要，还可以在传感器模块280中设置其他功能的传感器，例如磁传感器、加速度传感器、距离传感器、接近光传感器、指纹传感器、温度传感器、触摸传感器、环境光传感器、骨传导传感器等等。
指示器292可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。
马达293可以产生振动提示，例如来电、闹钟、接收信息等的振动提示，也可以用于触摸振动反馈等。
按键294包括开机键，音量键等。按键294可以是机械按键。也可以是触摸式按键。移动终端200可以接收按键输入，产生与移动终端200的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
移动终端200可以支持一个或多个SIM卡接口295，用于连接SIM卡，使移动终端200通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。
下面对本公开示例性实施方式的功耗优化参数配置方法和功耗优化参数配置装置进行具体说明。
图3示出了本示例性实施方式中一种功耗优化参数配置方法的流程，包括以下步骤S310至S330：
步骤S310，获取设备环境参数，设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数。
设备环境参数用于反映设备的处理器平台所运行的硬件与软件环境。硬件环境参数可以包括处理器架构参数、处理器性能参数、电源/电池性能参数等。其中，处理器架构参数包括处理器的核心数、芯片簇参数、各核心的功能分配等；处理器性能参数包括处理器型号、处理器频率、温控性能参数等；电源/电池性能参数包括电源功率、电池容量、充放电参数等。软件环境参数主要包括操作系统的版本，例如设备运行的iOS版本或者Android O/P/Q版本等。
硬件环境参数可以通过HDL(Hardware Description Language，硬件描述语言)加以表示，例如可以采用Verilog HDL(一种基于文本形式的硬件描述语言)、SV(SystemVerilog)语言等；软件环境参数一般直接使用高级语言；为了统一两部分，可以将HDL转换为高级语言，或者直接采用可与软件协调的语言，如SystemC(一种软/硬件协同设计语言)等。
在一种可选的实施方式中，以Android系统为例，可以通过检测SoC(System onChip，系统芯片)节点，获取设备环境参数。SoC节点是指集成在处理器芯片上的硬件节点，例如可以包括CPU、内存控制器、I/O(Input/Output，输入/输出)控制器、网卡等。一般的，设备在获取系统权限后，可以通过直接读取SoC节点的参数而得到设备环境参数。具体来说，可以预先设定SoC节点列表，在检测时，设备可以对列表中的SoC节点逐个进行扫描，获取其硬件型号、性能指标、驱动/软件配置、运行参数等，最后对各SoC节点的参数进行汇总，以确定设备环境参数。
步骤S320，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架。
参数配置框架是指为配置功耗优化参数所事先确定的框架。简而言之，四核处理器与八核处理器，在配置功耗优化参数时，由于处理器架构的差异，功耗优化策略也会不同。
本示例性实施方式中，通过引入参数配置框架的概念，将不同设备环境参数下的功耗优化参数限制在特定的配置表中，并为每项配置限定相应的范围。以图1所示的八核处理器为例，其参数配置框架的内容可以包括：设置八个核心的配置项，且根据每个核心的性能，为每个配置项设定数值范围，例如温控的阈值，处理器的数据传输率阈值，CPU频率阈值等；还可以根据八核之间的组织关系，确定不同配置项之间的关联；还可以根据每个核心的功能，对每个配置项设置运行条件，如通过正则表达式进行表示；等等。将上述各个方面以参数配置框架的方式加以确定，使得后续可以在符合设备硬件与软件环境的情况下，配置功耗优化参数，并且对配置功耗优化参数形成了引导。
在一种实施方式中，步骤S320可以通过以下方式实现：
将设备环境参数导入预先加载的参数映射文件，通过参数映射文件输出对应的参数配置框架。
其中，参数映射文件可以包括设备环境参数与参数配置框架之间的映射关系，该映射关系一般是确定的，将设备环境参数导入文件中，可以在文件中查找设备环境参数对应的参数配置框架。一般的，参数配置框架包括一系列的配置内容，在参数映射文件中，可以对各参数配置框架进行编号、命名或者以链接的形式表示。设备通过加载并查找参数映射文件，得到对应的参数配置框架的编号、名称或链接，再从服务器、数据库或者本地的框架库中获取该参数配置框架的文件。
设备厂商或者软件厂商可以通过统计不同设备的设备环境参数及其功耗优化参数，例如从大量用户的各种机型中收集功耗优化参数与设备运行数据等，进行大数据分析，得到参数映射文件。
在另一种实施方式中，厂商可以利用收集的上述数据训练机器学习模型。例如将用户侧得到的设备环境参数，按照预设指标编码为向量，作为模型的输入，统计用户设备上的功耗优化参数，按照参数配置框架进行分类，对其类别进行编码，作为模型的输出，从而可以利用大数据作为样本，训练机器学习模型。在训练完成后，将其部署到服务器上，使设备可以下载得到该机器学习模型，向其输入步骤S310中得到的设备环境参数，得到输出的参数配置框架；或者设备将设备环境参数上传至服务器，在服务器的机器学习模型中进行分类，得到参数配置框架。
下面以Android系统为例，对步骤S320的过程做进一步说明。在Android系统中，通过读取SoC节点得到设备环境参数，其位于内核层(Kernel)；可以先将设备环境参数从内核层传输至应用框架层(Framework)；然后在应用框架层上，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架。由于应用框架层直接关联到上层的应用程序，而功耗优化离不开对各应用程序运行情况的监控与调整，因此在应用框架层上确定参数配置框架，对应功耗优化策略更加直接有效。
步骤S330，加载参数配置框架，以在参数配置框架下配置功耗优化参数。
加载参数配置框架后，相当于将功耗优化参数中的配置项进行了限定，在此限定下，配置功耗优化参数，能够适应于设备硬件与软件环境。例如在配置温控参数时，可以在硬件允许的温控阈值下进行调整，从而避免超出硬件的限制，对设备造成不良影响。
在一种可选的实施方式中，以Android系统为例，可以将参数配置框架加载到本地框架层(Native)，以在参数配置框架下配置功耗优化参数。具体来说，应用框架层确定参数配置框架后，将其加载到本地框架层；本地框架层直接联系到底层的硬件节点与上层的软件环境，将配置功耗优化参数的任务实际部署在本地框架层，有利于对硬件运行状况的直接调节。如果以原生服务的形式实现功耗优化，其在应用框架层可以设置数据接口，通过该接口获取参数配置框架，并在本地框架层加载；参数配置框架包含的核心逻辑可以在本地框架层得到解析并落地；在设备实际运行中，各种具体的功耗优化策略以及参数配置也是在本地框架层输出的。
进一步的，在配置功耗优化参数后，还可以将功耗优化参数传输至内核层，使SoC节点执行该功耗优化参数。例如功耗优化参数可以同步到各SoC节点的驱动部分，使得硬件方面按照功耗优化参数进行实时的调节，以实现功耗优化策略。
综上所述，本示例性实施方式中，获取设备环境参数，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架，加载该参数配置框架，以在该参数配置框架下配置功耗优化参数。基于上述内容，提出了一种能够兼容不同硬件与软件环境的功耗优化参数配置方案，适用于不同机型，灵活性较高，并且无需开发人员手动配置参数，从而能够缩短设备的开发周期。
下面结合图4对运行Android系统的设备上，功耗优化参数配置过程进行说明。如图4所示，该过程包括以下步骤S410至S450：
步骤S410，通过检测SoC节点，获取设备环境参数。
步骤S420，将设备环境参数从内核层传输至应用框架层；
步骤S430，在应用框架层上，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架；
步骤S440，将参数配置框架加载至本地框架层，以在参数配置框架下配置功耗优化参数；
步骤S450，将功耗优化参数传输至内核层，使SoC节点执行功耗优化参数。
以自研的功耗优化服务Hypnus为例，结合图5所示的过程，对图4的步骤做进一步说明。Hypnus服务可以部署在本地框架层。首先可以通过底层遍历检测SoC节点，得到设备环境参数；然后传输至应用框架层，确定参数配置框架；通过Hypnus在应用框架层部署的数据接口，将参数配置框架加载至本地框架层，由Hypnus服务解析参数配置框架的核心逻辑，根据设备运行状况配置功耗优化参数，一般为实时的过程；最后将功耗优化参数发到内核层，并分配到对应的各SoC节点，由各SoC节点执行功耗优化参数。进一步的，在执行功耗优化参数，还可以将反馈数据发送到Hypnus服务，使其进一步调节功耗优化参数，实现动态优化与调节过程。
需要说明的是，图3或图4中所示的确定与加载参数配置框架的过程，可以在首次开机、系统升级、硬件变更等条件下执行，也可以设置定时周期，例如每个月检测一次SoC节点，根据设备环境参数确定参数配置框架，以实现参数配置框架的及时更新，防止硬件或软件环境的变化导致框架不适配，无法进行有效的功耗优化。可见，本方案不再受限于固定的硬件与软件环境，具有良好的可扩展性。
图6示出了本公开示例性实施方式中的功耗优化参数配置装置。如图6所示，该功耗优化参数配置装置600可以包括：
获取模块610，用于获取设备环境参数，设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；
确定模块620，用于根据设备环境参数确定对应的参数配置框架；
加载模块630，用于加载参数配置框架，以在参数配置框架下配置功耗优化参数。
在一种可选的实施方式中，确定模块620，被配置为：
将设备环境参数导入预先加载的参数映射文件，通过参数映射文件输出对应的参数配置框架。
在一种可选的实施方式中，参数映射文件包括：通过统计不同设备的设备环境参数及其功耗优化参数，所得到的设备环境参数与参数配置框架的映射关系。
在一种可选的实施方式中，获取模块610，被配置为：
通过检测SoC节点，获取设备环境参数。
在一种可选的实施方式中，确定模块620，被配置为：
将设备环境参数从内核层传输至应用框架层；
在应用框架层上，根据设备环境参数确定对应的参数配置框架。
在一种可选的实施方式中，加载模块630，被配置为：
将参数配置框架加载到本地框架层，以在参数配置框架下配置功耗优化参数。
在一种可选的实施方式中，功耗优化参数配置装置600还包括：执行模块，用于将功耗优化参数传输至内核层，使SoC节点执行功耗优化参数。
上述装置中各模块的具体细节在方法部分实施方式中已经详细说明，未披露的细节内容可以参见方法部分的实施方式内容，因而不再赘述。
所属技术领域的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
本公开的示例性实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在终端设备上运行时，程序代码用于使终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤，例如可以执行图3或图4中任意一个或多个步骤。
参考图7所示，描述了根据本公开的示例性实施方式的用于实现上述方法的程序产品700，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施方式。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施方式仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。
Claims (10)
1.一种功耗优化参数配置方法，其特征在于，包括：
获取设备环境参数，所述设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；
根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架；
加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架，包括：
将所述设备环境参数导入预先加载的参数映射文件，通过所述参数映射文件输出所述对应的参数配置框架。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述参数映射文件包括：通过统计不同设备的设备环境参数及其功耗优化参数，所得到的设备环境参数与参数配置框架的映射关系。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取设备环境参数，包括：
通过检测系统芯片SoC节点，获取所述设备环境参数。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架，包括：
将所述设备环境参数从内核层传输至应用框架层；
在所述应用框架层上，根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数，包括：
将所述参数配置框架加载到本地框架层，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在配置功耗优化参数后，所述方法还包括：
将所述功耗优化参数传输至所述内核层，使SoC节点执行所述功耗优化参数。
8.一种功耗优化参数配置装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取设备环境参数，所述设备环境参数包括硬件环境参数和软件环境参数；
确定模块，用于根据所述设备环境参数确定对应的参数配置框架；
加载模块，用于加载所述参数配置框架，以在所述参数配置框架下配置功耗优化参数。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；以及
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至7任一项所述的方法。
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