CN115815143A - 制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供用于防止供应制冷剂时产生的结露的制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机。根据本发明的制冷剂供应装置包括：壳体，提供为一定的形状；制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及干燥空气喷射部，将干燥空气喷射到所述壳体的内部。

Description

制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机

技术领域

本发明涉及制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机，更具体地涉及能够防止结露并供应制冷剂的制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机。

背景技术

通常，半导体元件可以通过重复执行一系列的制造工艺而形成于用作半导体基板的硅晶片上，如上所述那样形成的半导体元件可以通过切割工艺、焊接工艺以及封装工艺制造成半导体封装体。

制造完的半导体封装体可以通过电性能测试进行等级分类。测试工艺可以利用处理半导体封装体的测试分选机和为了检测半导体封装体而提供检测信号的测试仪来执行。

可以在安装于测试托盘的插入组件收纳半导体封装体后，将收纳于插入组件的半导体封装体的外部接触用端子与所述测试仪电连接后执行测试工艺。在用于执行测试工艺的测试腔室的侧壁可以安装用于连接半导体封装体和测试仪的接口板，在接口板上可以配置用于与半导体封装体接通的插座板。并且，接口板可以与用于向半导体封装体提供测试信号的测试仪连接。

在执行这样的测试工艺时，例如，可以在80℃以上的高温环境或者-40℃以下的低温环境下执行对半导体封装体的检测。为了营造这样的环境，在存放有半导体封装体的腔室中设置用于保持一定温度的装置(例如：加热器以及冷却装置)。

另一方面，为了在腔室中保持低温环境，可以向腔室内部提供制冷剂(例如：液化氮气)。此时，存在于腔室内部的水分可能在供应制冷剂的端口周边冷却而产生结露。因此，要求用于防止在制冷剂供应位置周边产生结露的方案。

发明内容

因此，本发明的实施例提供用于防止在供应制冷剂时产生结露的制冷剂供应装置、具备其的温度控制装置及测试分选机。

本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员能够从下面的记载中明确地理解未提及的其它解决课题。

根据本发明的制冷剂供应装置包括：壳体，提供为一定的形状；制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及干燥空气喷射部，将干燥空气喷射到所述壳体的内部。

根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气构成为在所述制冷剂喷射部的周边流动而通过所述排出口排出到外部。

根据本发明的实施例，可以是，所述壳体的排出口提供为具有越前往外部越宽的直径的锥形形状。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂喷射部包括：制冷剂供应管，穿过在所述壳体的侧壁形成的贯通孔插入到所述壳体的内部；制冷剂排出模组，将通过所述制冷剂供应管流动的所述制冷剂排出到所述壳体的外部；以及连接部件，将所述制冷剂供应管和所述制冷剂排出模组彼此连接。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂排出模组包括：喷嘴固定部件，以固定方式紧固于所述壳体，并与所述连接部件结合而形成所述制冷剂的流动路径；喷嘴部件，结合于所述喷嘴固定部件而将通过所述流动路径流动的所述制冷剂排出到外部；以及流量调节部件，用于调节通过所述喷嘴部件排出的所述制冷剂的流量。

根据本发明的实施例，可以是，所述喷嘴部件构成为能够相对于所述喷嘴固定部件旋转。

根据本发明的实施例，可以是，所述流量调节部件构成为调节在所述喷嘴部件的内部形成的流路的开放量。

根据本发明的实施例，可以是，在所述喷嘴部件中流入所述制冷剂的路径以与在所述制冷剂供应管中所述制冷剂所流动的路径垂直的垂直方向构成，在所述喷嘴部件中所述制冷剂向外部排出的方向构成为相对于在所述喷嘴部件中所述制冷剂流入的路径弯折一定角度。

根据本发明的实施例，可以是，在所述喷嘴部件中流入并排出所述制冷剂的路径构成为相对于在所述制冷剂供应管中所述制冷剂所流动的路径弯折一定角度。

根据本发明的实施例的温度控制装置包括：气流形成部，在腔室的处理空间形成气流；温度测定部，设置于所述腔室的内部而测定所述腔室内部的温度；制冷剂供应控制部，基于通过所述温度测定部测定的温度来控制制冷剂的供应；以及制冷剂供应装置，向所述腔室的内部空间供应制冷剂。可以是，所述制冷剂供应装置包括：壳体，提供为一定的形状；制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及干燥空气喷射部，将干燥空气喷射到所述壳体的内部。

根据本发明的实施例，可以是，所述气流形成部包括：抽气部，位于所述腔室的一侧而从所述处理空间抽吸空气；排气部，位于所述腔室的另一侧而而将空气排出到所述处理空间；以及循环管道，连通所述抽气部和所述排气部之间。

根据本发明的实施例，可以是，通过所述干燥空气喷射部喷射的所述干燥空气构成为在所述制冷剂喷射部的周边流动而通过所述排出口排出到所述处理空间。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂喷射部包括：制冷剂供应管，穿过在所述壳体的侧壁形成的贯通孔而插入到所述壳体的内部；制冷剂排出模组，将通过所述制冷剂供应管流动的制冷剂排出到所述壳体的外部；以及连接部件，将所述制冷剂供应管和所述制冷剂排出模组彼此连接。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂排出模组包括：喷嘴固定部件，以固定方式紧固于所述壳体，并与所述连接部件结合而形成所述制冷剂的流动路径；喷嘴部件，结合于所述喷嘴固定部件而将通过所述流动路径流动的所述制冷剂排出到外部；以及流量调节部件，用于调节通过所述喷嘴部件排出的所述制冷剂的流量。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂供应装置在所述腔室的内部设置于与所述抽气部相邻的位置，并构成为所述喷嘴部件朝向所述抽气部喷射所述制冷剂。

根据本发明的实施例，可以是，所述温度测定部在所述腔室的内部与所述排气部相邻配置。

根据本发明的实施例，可以是，所述气流形成部包括：风扇，位于所述腔室的一侧而向所述腔室的处理空间引导空气流动，所述制冷剂供应装置在所述腔室的内部设置于与所述风扇相邻的位置，并构成为朝向所述风扇喷射所述制冷剂。

根据本发明的实施例，可以是，所述制冷剂供应控制部包括：开闭阀，开启或关闭所述制冷剂供应管的流路；以及控制器，基于通过所述温度测定部测定到的温度来控制所述开闭阀的开启或者关闭。

本发明的实施例的测试分选机包括：装载部，被搬入或者搬出半导体封装体；恒温腔室，对安放于测试托盘的半导体封装体进行预热或者预冷；测试腔室，将从所述恒温腔室传送过来的所述半导体封装体向测试接口加压而使得执行测试；出口腔室，将完成所述测试的所述半导体封装体输送到装载部；制冷剂供应装置，设置于所述恒温腔室、所述测试腔室以及所述出口腔室中的至少一个而供应制冷剂；以及制冷剂供应控制部，对向所述制冷剂供应装置提供的所述制冷剂的供应进行控制。所述制冷剂供应装置包括：壳体，提供为一定的形状；制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边喷射制冷剂；以及干燥空气喷射部，向所述壳体的内部喷射干燥空气，以使得所述干燥空气环绕所述制冷剂在所述制冷剂喷射部中流动的路径。

根据本发明的实施例，可以是，在所述恒温腔室、所述测试腔室以及所述出口腔室分别设置测定温度的温度测定部，所述制冷剂供应控制部基于在所述温度测定部测定到的温度来控制所述制冷剂的供应。

根据本发明，通过将朝向制冷剂喷射部喷射干燥空气的干燥空气喷射部配置于相同的壳体内部，干燥空气被困在壳体内部而环绕制冷剂喷射部的周边流动，并将周边的水分与制冷剂之间切断，因此能够防止结露的产生。

本发明的效果不限于以上提及的，本领域技术人员能够从下面的记载中明确地理解未提及的其它效果。

附图说明

图1示出能够适用本发明的测试分选机的概要结构。

图2示出根据本发明的适用制冷剂供应装置的测试分选机的腔室。

图3以及图4示出根据本发明的实施例的制冷剂供应装置。

图5以及图6示出根据本发明的实施例的制冷剂供应装置中制冷剂和干燥空气流动的路径的例子。

图7至图9示出在制冷剂供应装置中通过喷嘴部件的旋转使制冷剂喷出方向变更的情况。

图10示出根据本发明的另一实施例的制冷剂供应装置。

图11以及图12概要示出根据本发明的实施例的适用有温度控制装置的腔室中气流的流动。

图13示出根据本发明的实施例的温度调节装置的概要结构。

(附图标记说明)

10：半导体封装体

100：测试分选机

110：装载单元

120：卸载单元

170：测试接口

20：测试托盘

200：恒温腔室

300：测试腔室

400：出口腔室

500：制冷剂供应装置

510：壳体

520：制冷剂喷射部

522：制冷剂供应管

524：制冷剂排出模组

526：连接部件

527：喷嘴固定部件

528：喷嘴部件

529：流量调节部件

530：干燥空气喷射部

600：气流形成部

610：抽气部

620：排气部

630：循环管道

640：风扇

710、720、730：温度测定部

800：制冷剂供应控制部

810、820、830：开闭阀

850：控制器

860：加热器

具体实施方式

以下，参照所附附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。

为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿整个说明书针对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。

另外，在各实施例中，针对具有相同结构的构成要件使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。

在整个说明书中，当表述某部分与另一部分“连接(或者结合)”时，其不仅包括“直接连接(或者结合)”的情况，还包括隔着其它部件“间接连结(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反的记载，其意指还包括其它构成要件，而不是排除其它构成要件。

只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人通常所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不应理想化或过度地解释为形式性含义。

图1示出能够适用本发明的测试分选机100的概要结构。图1是从顶棚侧方向观察的测试分选机100的概要结构图。在本说明书中，测试分选机100是指为了检测执行完半导体工艺以及封装的半导体封装体10的功能及/或性能而将半导体封装体10与测试接口电连接的装置。另外，为了检测半导体封装体10，测试分选机100可以将传递过来的半导体封装体10传送到托盘，营造用于检测的环境(例如：温度)，将检测完的半导体封装体10按等级进行分类，并搬出半导体封装体10。在本说明书中，说明测试分选机100通过测试接口与测试装置连接的情况，但本说明书的实施例不限于此，测试分选机100和测试装置可以一体地构成。即，测试分选机100也可以指测试装置。

参照图1，测试分选机100可以包括装载单元110、恒温腔室(SoakChamber)200、测试腔室(Test Chamber)300、出口腔室(Exit cham ber)400以及卸载单元120。首先，容纳将检测的半导体封装体10的用户托盘(或者C-Tray)30向测试分选机100投入。装载单元110将存放于用户托盘30中的半导体封装体10向测试托盘(或者T-Tray)20装载。在此，测试托盘20和用户托盘30可以彼此的大小、能够容纳半导体封装体10的插槽的数量或者插槽间的距离中的一个彼此不同。虽未图示，装载单元110可以包括用于吸附半导体封装体10的拾取装置、用于移动拾取装置的驱动部以及移动轨道。安放有半导体封装体10的测试托盘20可以通过传送装置(未图示)传递到恒温腔室200。装载单元110和卸载单元120可以统称为装载部。

恒温腔室200作为存放测试托盘20的空间，可以保持为用于测试的温度环境(第一温度)。即，恒温腔室200可以在第一温度下存放从装载单元110传送的测试托盘20。第一温度可以是用于预先设定为用于在测试腔室300中测试半导体封装体10的测试温度的温度。即，第一温度可以是与测试温度相同或与测试温度相似的温度。在恒温腔室200中存放的测试托盘20可以通过传送装置(未图示)传递到测试腔室300。

测试腔室300作为与测试接口350结合而对半导体封装体10执行检测的空间，提供用于测试半导体封装体10的环境。测试接口350可以与半导体封装体10接触而向其施加电信号，并将通过半导体封装体10输出的信号传输到测试装置(未图示)。为了在测试腔室300中将半导体封装体10与测试接口350接触，可以设置加压半导体封装体10的半导体元件加压装置(未图示)。在测试腔室300中检测完的半导体封装体10可以传送到出口腔室400。

出口腔室400作为存放容纳有检测完的半导体封装体10的测试托盘20的空间，可以保持为第二温度(例如：常温)。即，出口腔室400可以在第二温度下存放从测试腔室300传送的测试托盘20。在出口腔室400中存放的测试托盘20可以通过传送装置(未图示)传递到卸载单元120。卸载单元120可以将从出口腔室400传送的测试托盘20的半导体封装体10按等级进行分类并卸载。

以下，针对恒温腔室200、测试腔室300以及为了在出口腔室400中调节温度而供应制冷剂的制冷剂供应装置500进行说明。

图2示出根据本发明的适用制冷剂供应装置500的测试分选机100的腔室。参照图2，恒温腔室200、测试腔室300以及出口腔室400沿着水平方向(X方向)配置，并在恒温腔室200、测试腔室300以及出口腔室400的内部设置用于调节温度的制冷剂供应装置500。为了向各制冷剂供应装置500供应制冷剂，对从外部管道接收制冷剂并向各腔室200、300、400的制冷剂供应进行控制的制冷剂供应控制部800可以位于测试分选机100的一侧。

图3以及图4示出根据本发明的实施例的制冷剂供应装置500。根据本发明的制冷剂供应装置500包括：壳体510，提供为一定形状；制冷剂喷射部520，配置于壳体510的内部空间，并在壳体510的排出口512周边排出制冷剂；干燥空气喷射部530，在壳体510的内部朝向制冷剂喷射部520喷射干燥空气。

根据本发明，从干燥空气喷射部530排出的干燥空气在制冷剂喷射部520周边流动而通过排出口512向外部排出。干燥空气喷射到壳体510的内部，干燥空气沿着位于壳体510内部的制冷剂喷射部520的周边流动而与制冷剂一起从排出口512周边排出。于是，可以切断制冷剂喷射部520周边的水分并防止结露。

根据本发明的实施例，如图4所示，壳体510的排出口512可以提供为具有越前往外部越宽的直径的锥形形状。通过以如图4那样的锥形形状构成排出口512，使干燥空气在排出制冷剂的地点集中，从而可以防止产生结露并使制冷剂以及干燥空气向外部排出。

根据本发明的实施例，制冷剂喷射部520包括：制冷剂供应管522，穿过在壳体510的侧壁形成的贯通孔514而插入到壳体510的内部；制冷剂排出模组524，将通过制冷剂供应管522流动的制冷剂排出到壳体510的外部；以及连接部件526，将制冷剂供应管522和制冷剂排出模组524彼此连接。制冷剂供应管522与腔室200、300、400外部的管道连接而提供用于供应制冷剂的路径。制冷剂供应管522可以通过连接部件526与制冷剂排出模组524连接，最终，制冷剂通过制冷剂排出模组524排出到壳体510的外部，从而供应到腔室200、300、400的内部。

根据本发明的实施例，制冷剂排出模组524包括：喷嘴固定部件527，以固定方式紧固于壳体510，并与连接部件526结合而形成制冷剂的流动路径；喷嘴部件528，结合于喷嘴固定部件527而将通过流动路径流动的制冷剂排出到外部；以及流量调节部件529，调节通过喷嘴部件528排出的制冷剂的流量。

壳体510可以以能够插入制冷剂喷射部520和干燥空气喷射部530程度的尺寸提供，并可以实现为如图3以及图4所示那样的箱体形状。虽然未具体图示，可以构成为能够以固定方式紧固于壳体510的墙体之类结构物。壳体510的形状不限于如图3以及图4那样的立方体箱体形状，也可以是圆筒状的形状。

图5以及图6示出根据本发明的实施例的制冷剂供应装置500中制冷剂和干燥空气流动的路径的例子。参照图5以及图6，通过制冷剂供应管522投入的制冷剂通过连接部件526以及喷嘴固定部件527的内部流动路径而移动，最终通过喷嘴部件528排出。

在此，可以是，在喷嘴部件528中流入制冷剂的路径以与在制冷剂供应管522中制冷剂所流动的路径垂直的垂直方向构成，在喷嘴部件528中制冷剂向外部排出的方向构成为相对于流入制冷剂的路径弯折特定角度(例如：45度)。如图3至图6所示那样构成为在喷嘴部件528中弯折排出制冷剂的路径并能够旋转喷嘴部件528，从而可以调节排出制冷剂的方向。

另外，在壳体510内部，干燥空气通过干燥空气喷射部530朝向制冷剂喷射部520喷射，干燥空气以环绕制冷剂喷射部520周边的方式流动，最终通过排出口512排出。如图5以及图6所示那样构成为干燥空气困在壳体510内部而环绕制冷剂喷射部520的周边整体，从而可以防止在制冷剂喷射部520周边产生结露。

另外，根据本发明的实施例，喷嘴部件528可以构成为能够相对于喷嘴固定部件527旋转。通过喷嘴部件528的旋转，可以调节喷射制冷剂的路径。例如，可以如图7那样调节成喷嘴部件528的排出口朝向第一方向以喷射制冷剂，或如图8那样调节成将喷嘴部件528旋转180度以使得喷嘴部件528的排出口朝向第一方向的相反方向。另外，可以调节成将喷嘴部件528旋转90度以使得如图9那样喷嘴部件528的排出口朝向与第一方向垂直的方向。

另一方面，根据本发明的实施例，流量调节部件529可以调节在喷嘴部件528的内部形成的流路的开放量。参照图7至图9，流量调节部件529可以构成为在喷嘴部件528的内部切断供制冷剂流动的流路的一部分，还可以通过前移或者后移来调节流路的开放量。流量调节部件529可以以通过旋转能够前进或者后退的螺栓那样的形式来实现。

根据本发明的另一实施例，如图10那样，在喷嘴部件528中供制冷剂流入并排出的路径可以构成为相对于在制冷剂供应管522中供制冷剂流动的路径弯折特定角度。当如图10那样构成制冷剂的流动路径时，在流路中弯折的区间相对少，因此制冷剂被停滞的区间减少而可以提高制冷剂的供应效率。

另一方面，喷嘴部件528也可以构成为向壳体510的外部凸出。即，根据本发明的喷嘴部件528可以提供为穿过排出口512向外部凸出的形状。

图11概要示出根据本发明的实施例的适用温度调节装置的腔室中气流的流动。图11示出为了调节恒温腔室200的温度而适用制冷剂供应装置500的情况。不仅是恒温腔室200，在测试腔室300和出口腔室400中也可以适用与图11类似的结构。

参照图11，温度调节装置包括：气流形成部600，在恒温腔室200的处理空间形成循环气流；温度测定部710，设置于恒温腔室200的内部而测定恒温腔室200内部的温度；制冷剂供应控制部800，基于通过温度测定部710测定到的温度来控制制冷剂的供应；以及制冷剂供应装置500，向恒温腔室200的内部空间供应制冷剂。制冷剂供应装置500包括：壳体510，如参照图3以及图4进行说明的那样提供为一定形状；制冷剂喷射部520，配置于壳体510的内部空间，并在壳体510的排出口512周边喷射制冷剂；以及干燥空气喷射部530，在壳体510的内部朝向制冷剂喷射部520喷射干燥空气。如同前面所说明，干燥空气可以构成为在制冷剂喷射部520周边流动而通过排出口512排出到恒温腔室200的处理空间。

根据本发明的实施例，气流形成部600包括：抽气部610，位于恒温腔室200的一侧而从恒温腔室200的处理空间抽吸空气；排气部620，位于恒温腔室200另一侧而将空气排出到恒温腔室200的处理空间；以及循环管道630，连通抽气部610和排气部620之间。参照图11，被抽气部610抽吸的空气可以通过循环管道630流动到排气部620，通过排气部620供应到恒温腔室200的空气可以通过再次被抽气部610抽吸而循环。虽未图示，可以设置用于将空气供应到恒温腔室200的内部的结构以及用于将恒温腔室200的空气排出到外部的结构。

另一方面，根据本发明的实施例的制冷剂供应装置500可以在恒温腔室200的内部设置于与抽气部610相邻的位置。另外，制冷剂供应装置500的喷嘴部件528可以构成为朝向抽气部610排出制冷剂。如图11所示，可以是，在恒温腔室200的内部，制冷剂供应装置500设置成与抽气部610相邻，并设置成喷嘴部件528的制冷剂排出方向朝向抽气部610。如前面所说明那样，喷嘴部件528构成为能够旋转，因此可以使喷嘴部件528旋转而设定成排出制冷剂的方向朝向抽气部610。另外，在喷嘴部件528的制冷剂排出方向固定的情况下，也可以调节制冷剂供应装置500的设置方向而调节成朝向抽气部610排出制冷剂。

参照图11，朝向抽气部610排出的制冷剂通过循环管道630流动到排气部620，并通过排气部620供应到恒温腔室200的内部。如图11那样，使制冷剂通过循环管道630供应到恒温腔室200的内部，从而使制冷剂在恒温腔室200的整个处理空间均匀地扩散。

另一方面，温度测定部710在恒温腔室200的内部中配置于排气部620的周边。温度测定部710可以通过在排气部620周边测定温度，测定在恒温腔室200中循环的空气的温度。制冷剂供应装置500周边的温度主要受制冷剂的影响，因此存在不能反应恒温腔室200的实际温度的问题，但是如图11那样，将温度测定部710配置于排气部620周边而测定循环的空气的温度，从而能够更准确地反应恒温腔室200的温度。检测基于温度的电阻变化来测定温度的RTD(Resistance Thermometer Detect or；电阻温度探测仪)可以用作温度测定部710。

根据本发明的实施例，制冷剂供应控制部800可以包括：开闭阀810，开启或关闭制冷剂供应管522的流路；以及控制器850，基于通过温度测定部710测定的温度来控制开闭阀810的开启或者关闭。通过温度测定部710测定的恒温腔室200的温度值提供到对向制冷剂供应装置500提供的制冷剂的供应进行控制的制冷剂供应控制部800的控制器850。控制器850比较恒温腔室200的当前温度和目标温度，并将制冷剂的供应控制成当前温度与目标温度一致。例如，可以是，若目标温度为-50℃而当前温度为-40℃，则控制器850开启开闭阀810而供应制冷剂，经过一定时间后，若当前温度比-50℃低，则控制器850关闭开闭阀810而中断制冷剂的供应。另外，可以代替开闭阀810而使用能够通过电信号来控制的流量调节阀，并可以通过根据腔室的温度来调节流量调节阀的开放量而调节制冷剂的供应量。

图11概要示出用于调节恒温腔室200的温度的结构，但本发明的范围不限于此，也可以用于其它温度调节系统。例如，根据本发明的温度调节装置可以用于调节测试分选机100的测试腔室300或者出口腔室400的温度调节。

另一方面，根据本发明的另一实施例，气流形成部600包括位于腔室(例如：恒温腔室200)的一侧而向腔室的处理空间引导空气流动的风扇640，制冷剂供应装置500在腔室的内部设置于与风扇640相邻的位置，构成为朝向风扇640喷射制冷剂。参照图12，可以是，在恒温腔室200的内部一侧设置风扇640，在风扇640的周边设置制冷剂供应装置500。如图12所示，可以使得制冷剂追随通过风扇640形成的气流一起流动，制冷剂在恒温腔室200的整个处理空间分散。因而，可以使用制冷剂来调节恒温腔室200的整个处理空间的温度。

图13示出根据本发明的实施例的温度调节装置的概要结构。参照图13，在恒温腔室200、测试腔室300、出口腔室400分别设置温度测定部710、720、730，各温度测定部710、720、730测定腔室200、300、400的温度。通过各温度测定部710、720、730测定的温度数据传递到控制器850。控制器850可以比较各腔室200、300、400的当前温度和目标温度，控制各开闭阀810、820、830的开启与否以使得当前温度保持在目标温度。

再次参照前面说明的图2，根据本发明的实施例的提供用于检测半导体封装体10的环境的测试分选机100包括：装载单元110，被搬入半导体封装体10；恒温腔室200，对安放于测试托盘20的半导体封装体进行预热或者预冷；测试腔室300，将从恒温腔室200传送过来的半导体封装体10向测试接口350加压而使得执行测试；出口腔室400，存放完成测试的半导体封装体10；卸载单元120，将完成测试的半导体封装体10搬出到外部；制冷剂供应装置500，设置于恒温腔室200、测试腔室300以及出口腔室400中的至少一个而供应制冷剂；以及制冷剂供应控制部800，对向制冷剂供应装置500提供的制冷剂的供应进行控制。制冷剂供应装置500包括：壳体510，提供为一定的形状；制冷剂喷射部520，配置于壳体510的内部空间，并在壳体510的排出口512周边喷射制冷剂；以及干燥空气喷射部530，向壳体510的内部喷射干燥空气，以使得干燥空气环绕制冷剂在制冷剂喷射部520中流动的路径。

可以是，在恒温腔室200、测试腔室300以及出口腔室400分别设置测定温度的温度测定部710、720、730，制冷剂供应控制部800基于在温度测定部710、720、730测定到的温度来控制制冷剂的供应。

如图2所示，控制器850以及开闭阀810、820、830可以设置在位于腔室200、300、400的外部的控制箱内部。另一方面，在控制箱内部的制冷剂供应管522以及开闭阀810、820、830周边也有可能产生结露。因而，为了在控制箱的内部防止结露，可以设置加热器860，可以通过由加热器860提供的热能来防止结露。另外，根据本发明的另一实施例，在控制箱的内部之前设置干燥空气供应装置而朝向制冷剂供应管522以及开闭阀810、820、830供应干燥空气，从而也可以防止结露的产生。

本实施例以及本说明书中所附的附图只不过是明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，顾名思义，本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易地类推的变形例和具体实施例全都包括在本发明的权利范围内。

因此，本发明的构思不应局限限定于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等效变形的所有构思应包括在本发明的构思范畴内。

Claims (20)

1.一种制冷剂供应装置，包括：

壳体，提供为一定的形状；

制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及

干燥空气喷射部，将干燥空气喷射到所述壳体的内部。

2.根据权利要求1所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述干燥空气构成为在所述制冷剂喷射部的周边流动而通过所述排出口排出到外部。

3.根据权利要求1所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述壳体的排出口提供为具有越前往外部越宽的直径的锥形形状。

4.根据权利要求1所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述制冷剂喷射部包括：

制冷剂供应管，穿过在所述壳体的侧壁形成的贯通孔插入到所述壳体的内部；

制冷剂排出模组，将通过所述制冷剂供应管流动的所述制冷剂排出到所述壳体的外部；以及

连接部件，将所述制冷剂供应管和所述制冷剂排出模组彼此连接。

5.根据权利要求4所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述制冷剂排出模组包括：

喷嘴固定部件，以固定方式紧固于所述壳体，并与所述连接部件结合而形成所述制冷剂的流动路径；

喷嘴部件，结合于所述喷嘴固定部件而将通过所述流动路径流动的所述制冷剂排出到外部；以及

流量调节部件，用于调节通过所述喷嘴部件排出的所述制冷剂的流量。

6.根据权利要求5所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述喷嘴部件构成为能够相对于所述喷嘴固定部件旋转。

7.根据权利要求5所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

所述流量调节部件构成为调节在所述喷嘴部件的内部形成的流路的开放量。

8.根据权利要求5所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

在所述喷嘴部件中流入所述制冷剂的路径以与在所述制冷剂供应管中所述制冷剂所流动的路径垂直的垂直方向构成，

在所述喷嘴部件中所述制冷剂向外部排出的方向构成为相对于所述制冷剂流入的路径弯折特定角度。

9.根据权利要求5所述的制冷剂供应装置，其特征在于，

在所述喷嘴部件中流入并排出所述制冷剂的路径构成为相对于在所述制冷剂供应管中所述制冷剂所流动的路径弯折特定角度。

10.一种温度控制装置，包括：

气流形成部，在腔室的处理空间形成气流；

温度测定部，设置于所述腔室的内部而测定所述腔室内部的温度；

制冷剂供应控制部，基于通过所述温度测定部测定到的温度来控制制冷剂的供应；以及

制冷剂供应装置，向所述腔室的内部空间供应制冷剂，

所述制冷剂供应装置包括：

壳体，提供为一定的形状；

制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及

干燥空气喷射部，将干燥空气喷射到所述壳体的内部。

11.根据权利要求10所述的温度控制装置，其特征在于，

所述干燥空气构成为在所述制冷剂喷射部的周边流动而通过所述排出口排出到所述处理空间。

12.根据权利要求10所述的温度控制装置，其特征在于，

所述气流形成部包括：

抽气部，位于所述腔室的一侧而从所述处理空间抽吸空气；

排气部，位于所述腔室的另一侧而而将空气排出到所述处理空间；以及

循环管道，连通所述抽气部和所述排气部之间。

13.根据权利要求12所述的温度控制装置，其特征在于，

所述制冷剂喷射部包括：

制冷剂供应管，穿过在所述壳体的侧壁形成的贯通孔而插入到所述壳体的内部；

制冷剂排出模组，将通过所述制冷剂供应管流动的制冷剂排出到所述壳体的外部；以及

连接部件，将所述制冷剂供应管和所述制冷剂排出模组彼此连接。

14.根据权利要求13所述的温度控制装置，其特征在于，

所述制冷剂排出模组包括：

喷嘴固定部件，以固定方式紧固于所述壳体，并与所述连接部件结合而形成所述制冷剂的流动路径；

喷嘴部件，结合于所述喷嘴固定部件而将通过所述流动路径流动的所述制冷剂排出到外部；以及

流量调节部件，用于调节通过所述喷嘴部件排出的所述制冷剂的流量。

15.根据权利要求14所述的温度控制装置，其特征在于，

所述制冷剂供应装置在所述腔室的内部设置于与所述抽气部相邻的位置，所述喷嘴部件构成为朝向所述抽气部喷射所述制冷剂。

16.根据权利要求12所述的温度控制装置，其特征在于，

所述温度测定部在所述腔室的内部与所述排气部相邻配置。

17.根据权利要求10所述的温度控制装置，其特征在于，

所述气流形成部包括：风扇，位于所述腔室的一侧而向所述腔室的处理空间引导空气流动，

所述制冷剂供应装置在所述腔室的内部设置于与所述风扇相邻的位置，并构成为朝向所述风扇喷射所述制冷剂。

18.根据权利要求13所述的温度控制装置，其特征在于，

所述制冷剂供应控制部包括：

开闭阀，开启或关闭所述制冷剂供应管的流路；以及

控制器，基于通过所述温度测定部测定到的温度来控制所述开闭阀的开启或者关闭。

19.一种测试分选机，包括：

装载单元，被搬入半导体封装体；

恒温腔室，对安放于测试托盘的半导体封装体进行预热或者预冷；

测试腔室，将从所述恒温腔室传送过来的所述半导体封装体向测试接口加压而使得执行测试；

出口腔室，存放完成所述测试的所述半导体封装体；

卸载单元，将完成所述测试的所述半导体封装体搬出到外部；

制冷剂供应装置，设置于所述恒温腔室、所述测试腔室以及所述出口腔室中的至少一个而供应制冷剂；以及

制冷剂供应控制部，对向所述制冷剂供应装置提供的所述制冷剂的供应进行控制，

所述制冷剂供应装置包括：

壳体，提供为一定的形状；

制冷剂喷射部，配置于所述壳体的内部空间，并在所述壳体的排出口周边排出制冷剂；以及

干燥空气喷射部，向所述壳体的内部喷射干燥空气，以使得所述干燥空气环绕所述制冷剂在所述制冷剂喷射部中流动的路径。

20.根据权利要求19所述的测试分选机，其特征在于，

在所述恒温腔室、所述测试腔室以及所述出口腔室分别设置测定温度的温度测定部，

所述制冷剂供应控制部基于在所述温度测定部测定到的温度来控制所述制冷剂的供应。

Images