CN115808901A - 数控机床的温度补偿方法、系统及介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种数控机床的温度补偿方法、系统及可读存储介质，温度补偿方法包括：从多个温度检测点中获取关键温度检测点，并根据各关键温度检测点得到温度补偿模型；获取设定数据系统坐标值、检验棒的初始位置，以及各关键温度检测点的初始温度值；在对试件的加工时长达到设定时长时，将机床刀具替换为检验棒，然后进行温度检测；根据所述检验棒的初始位置和当前位置得到热误差，并根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效；如果不失效则获取得到温度补偿值；如果失效，则对各关键温度检测点进行多次温度检测以对温度补偿模型进行修正。本发明所提供的技术方案，能够解决现有技术中数控机床的温度补偿方法影响机床加工效率的问题。

Description

数控机床的温度补偿方法、系统及介质

技术领域

本发明涉及数控机床热误差模型的修正的技术领域，特别是涉及一种数控机床的温度补偿方法、系统及介质。

背景技术

数控机床热误差指机床加工过程中，因机械机构热变形引起的刀具偏移，热误差可占机床总误差的40～70％，是一个主要误差源。目前，消除数控机床热误差的方法是利用数控系统控制刀具反向偏移和热误差等量的值，对热误差进行有效控制，以实现对数控机床的热补偿。但在机床加工过程中，无法对高速旋转的刀具进行直接热误差测量，因此只能建立机床温度和热误差之间的数学模型，通过所检测到的温度对热误差进行预测，其中上述补偿模型称为热补偿模型。

热误差源于机床各结构部件的热变形传递、累加到主轴刀具位置所致，由于机床结构复杂，难以对每个结构部件进行准确的热变形建模，因此需要从机床整体角度，采用基于数据驱动的“黑箱法”进行建模。此方法在机床处于未加工的空转状态时，将刀具替换成检验棒，并采取技术手段对机床热误差进行测量，同时对机床温度进行同步测量，然后根据测量数据进行热误差的建模。目前相关的研究集中于建模算法，包括神经网络、多元回归和支持向量机等均为常用的建模算法。

上述方法均采用一种离线的建模方法，但也均忽略了一个问题，热误差是多种机械结构热变形的综合作用所致。由于难以明晰每个结构部件的热变形特性，因此无法获知机床运行时的各种内、外部因素对热误差的影响特性，比如环境温度变化，机床自身的时效稳定性以及加工参数的变化等。因此，离线建模方法仅采用短期内的一次测量数据，当机床热误差特性变化超出了建模数据的涵盖范畴，模型必然会失效，并且此问题不是研究建模算法能够解决的，因为再优越的算法，也无法对测量数据不包含的热误差特性进行建模。

国内也有相关的研究提出了一种自适应的模型修正技术，此技术通过对机床各种运行参数下的热误差特性进行综合建模，然后实时监控机床运行参数，并调整模型。但这种建模方法依赖于机床更多的观测数据，导致一次建模的成本和难度大幅提升，机床型号众多，即便对于同一种型号，也会因为装配时的工艺差异导致热变形特性有所不同，所以不同机床的热补偿模型无法保证通用性，进而此技术难以应对大规模的装配需求。此外，在未明晰机床热变形特性时效稳定性的前提下，无法判定建模数据是否完备，能够长期使用。

热误差补偿模型的在线修正技术是目前能够解决热误差补偿模型的可行方法。目前，瑞士已经展开了此技术的初步研究，但也面临很多未解决的关键问题：

1)在热误差的在线检测技术中，目前采用的方式为测量测量，此技术需要在测量时，将机床刀具替换为一个在线检测测头，需要分多次触碰才能完成多向热误差测量，导致测量时耗费大量的时间，影响加工效率。

2)热误差补偿模型的修正算法中的小样本数据问题。在线修正需要补充新的热误差测量数据，此过程需要快速完成，因为热误差在线测量时机床需要停止加工，过多的测量数据补充会导致机床频繁停机，非常影响加工效率。

综上所述可知，现有技术中数控机床的温度补偿方法，存在影响机床加工效率的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数控机床的温度补偿方法、系统及可读存储介质，以至少解决上述现有技术中数控机床的温度补偿方法，存在影响机床加工效率的问题。

具体地，为至少解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种数控机床的温度补偿方法，其中所述数控机床设有多个温度检测点，包括：

根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，并根据各关键温度检测点得到如下温度补偿模型：

其中E_Z为温度补偿值，Ω为关键温度检测点的数量，k_ω为第ω个关键温度检测点的模型系数，

为第ω个关键温度检测点的温升值；

获取设定数据系统坐标值、检验棒的初始位置，以及各关键温度检测点的初始温度值；

在对试件的加工时长达到设定时长时，将机床刀具替换为检验棒，然后进行温度检测，所述温度检测包括：控制检验棒移动到设定数据系统坐标值处，得到检验棒的当前位置和各关键温度检测点的当前温度值；

根据所述检验棒的初始位置和当前位置得到热误差，并根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效；

如果不失效，则获取各关键温度检测点的当前温度值和初始温度值得到各关键温度检测点的温升值，并将各关键温度检测点的温升值带入上述温度补偿模型，得到温度补偿值

如果失效，则对各关键温度检测点进行多次所述温度检测，并根据检测结果对温度补偿模型进行修正。

根据本发明的一个实施例，所述检测结果对温度补偿模型进行修正，包括：

根据所述检测结果，得到各次温度检测的升温至，以及各次温度检测时各温度检测点的温升值；

将各次温度检测的升温至，以及各次温度检测时各温度检测点的温升值输入如下公式中，以得到修正后的各关键温度检测点的模型系数：

其中，

为第ω个关键温度检测点的温升值，ΔE_tn为第n次温度检测时的热误差，

为修正后的第ω个关键温度检测点的模型系数；

根据修正后的各关键温度检测点的模型系数，得到修正后的温度补偿模型。

根据本发明的一个实施例，所述根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，包括：

当对试件的加工时长达到设定时长，将机床刀具替换为检验棒，然后进行多次所述温度检测，得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值；

根据各次温度检测时得到的检验棒的当前位置和检验棒的初始位置，得到各次温度检测的热误差；

根据各次温度检测时得到的各温度检测点的当前温度值和各温度检测点的初始温度值，得到各次温度检测时各温度检测点的温升值。

根据各次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，得到各温度检测点之间的相关性，并根据该相关性从各温度检测点中得到关键温度检测点。

根据本发明的一个实施例，还包括：

在得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值后；

如果所述检验棒的多个当前位置满足第一设定条件，且各温度检测点的多个当前温度满足第二设定条件，则保留所得到的检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值；

否则，重新进行多次所述温度检测。

根据本发明的一个实施例，所述根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，包括：

根据上述多次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，计算各温度检测点之间的皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数的绝对值；

根据各温度检测点的点间皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数，从各温度检测点筛选出上述可取代的温度检测点；

从所述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点。

根据本发明的一个实施例，所述从所述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点，包括：

当所述不可取代的温度检测点的数量为一个时，将所述不可取代检检测位置作为关键温度检测点；

当所述不可取代的温度检测点的数量为多个时，获取其中满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点，并将满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点作为所述关键温度检测点。

根据本发明的一个实施例，所述获取其中满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点，包括：

获取温度检测点的初始判定模型；

将各不可取代的温度检测点的检测位置和热误差分别带入所述初始判定模型，得到各不可取代的温度检测点的判定模型，该判断模型为：

其中

代表第γ个不可取代的温度检测点的第n次测量值，Y_γ为第γ个不可取代的温度检测点的对应的判定模型的系数，Γ为不可取代温度测点的数量，M为温度检测的次数；

如果有不可取代的温度检测点的判定模型输出最小值时其中的系数不为零，则判断为该不可取代的温度检测点满足第三预设条件点。

根据本发明的一个实施例，所述根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效，包括：

判断所述热误差是否大于设定误差阈值，如果大于，则判断为所述温度补偿模型失效。

一种数控机床的温度补偿系统，包括处理器和存储器，所述存储器存储有用于在所述处理器上执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现上述任意一项实施例所述的数控机床的温度补偿方法。

一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质上存储有用于在处理器上执行的计算机程序，并且处理器执行该计算机程序时，实现上述任意一项实施例所述的数控机床的温度补偿方法。

本发明所提供的技术方案，根据各温度检测点之间的相关性，从多个温度检测点中获取关键温度检测点，根据各关键温度检测点得到温度补偿模型，并在温度补偿模型失效时，对各关键温度检测点进行多次所述温度检测，并根据检测结果对温度补偿模型进行修正。由于本发明的技术方案可以通过关键温度检测点，一次性对多个温度检测点的热误差进行测量，因此可以减少对机床工作台的占用时间，降低对机床加工效率的影响。并且本发明的技术方案计算量较小，对系统的硬件要求较低，可以减少系统的成本。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的一种数控机床的结构示意图；

图2是根据本发明一个实施例的一种数控机床的局部示意图；

图3是根据本发明一个实施例的涡流传感器的结构示意图；

图4是根据本发明一个实施例的数控机床的温度补偿方法的流程图；

图5是根据本发明一个实施例的从各温度检测点中获取关键温度检测点的流程图；

图6是根据本发明一个实施例的根据各温度检测点之间的相关性从各温度检测点中得到关键温度检测点的流程图；

图7是根据本发明一个实施例的获取满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点的流程图。

具体实施方式

请参阅图1、图2、图3和图4，其中数控机床1上具有主轴2，主轴2的底部设置有刀具安装部，刀具安装部包括基座53，基座53下方设置有梯形块51，梯形块51嵌入在数控机床工作台上的梯形槽中；基板52和基板54均与基座53连接，并且基板52与基板54垂直。电涡流传感器包括线圈42、线圈43、线圈44和线圈45，控制板与线圈42、线圈43、线圈44和线圈45连接，并且线圈41和线圈43设置在基板52上，线圈42和线圈44设置在基板54上，线圈45设置在基座53上，线圈42、线圈43、线圈44和线圈45用于检测检验棒的位置。本申请中检验棒为一个圆柱体连接一个机床刀柄，能够通过数控机床的换到程序自动安装至刀具安装处。在数控机床1的各热源附近设置温度检测点，并在各温度检测点安装温度传感器，以检测各维度检检测位置的温度值，其中温度传感器的安装位置不干涉数控机床1的正常加工运行。

如图4所示，本申请的数控机床的温度补偿方法包括如下步骤：

步骤S1：根据各温度检测点之间的相关性，从多个温度检测点中获取关键温度检测点，并根据各关键温度检测点建立热误差补偿模型。

在本步骤S1中，可以从各温度检测点中获取与其他温度检测点相关性强的温度检测点作为关键温度检测点，并根据各关键温度检测点建立热误差补偿模型，可以减少热误差补偿模型中的数据量。本实施例中根据各关键温度检测点所建立的热误差补偿模型为：

其中E_Z为温度补偿值，Ω为关键温度检测点的数量，k_ω为第ω个关键温度检测点的模型系数，

为第ω个关键温度检测点的温升值。

步骤S2：获取设定数据系统坐标值、检验棒的初始位置，以及各关键温度检测点的初始温度值。本实施例中，设检验棒的初始位置为E_t0，第ω个关键温度检测点的初始温度值为

步骤S3：在对试件的加工时长达到设定时长时，将机床刀具替换为检验棒，然后进行温度检测，温度检测包括：控制检验棒移动到设定数据系统坐标值处，得到检验棒的当前位置和各关键温度检测点的当前温度值。设第n次温度检测得到检验棒的当前位置为E_t，第ω个关键温度检测点的T^** _ω。

在本步骤S3中，设定时长可以根据需求进行设置，例如，可以将设定时长设置为3分钟，即每间隔3分钟将机床刀具替换为检验棒。

步骤S4：根据检验棒的初始位置和当前位置得到热误差，并根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效。

如果不失效，则获取各关键温度检测点的当前温度值和初始温度值得到各关键温度检测点的温升值，并将各关键温度检测点的温升值带入上述温度补偿模型，得到温度补偿值；

如果失效，则对各关键温度检测点进行多次温度检测，并根据检测结果对温度补偿模型进行修正。

在本实施例中，设热误差为ΔE，则可以通过如下公式计算该热误差：

ΔE＝E_t-Et₀

在计算出热误差ΔE后，判断其是否大于设定误差阈值，如果大于，则可以判断为温度补偿模型失效，否则认为温度补偿模型不失效。

如果温度补偿模型不失效，则计算根据关键各温度检测点的当前温度值和初始温度值计算出各关键温度检测点的温升值，并将各关键温度检测点的温升值代入上述温度补偿模型中，以得到对应的温度补偿值。

在本实施例中，以第ω个关键温度检测点为例，第ω个关键温度检测点的温升值的计算公式为：

如果温度补偿模型失效，则对各关键温度检测点进行多次温度检测，并根据多次温度检测的结果对温度补偿模型进行修正。

上述对温度补偿模型进行修正，是指对各关键温度检测点的模型系数进行修正，以提高温度补偿值的准确性。下面以一种实现方式为例，对温度补偿模型的修正方法进行说明。

在一个实施例中，在温度补偿模型失效时，对各关键温度检测点进行N次温度检测，所得到的检测结果包括检验棒的N个当前位置，以及各关键温度检测点的N个当前温度，设其中第n次温度检测得到的检验棒的当前位置为E_tn，第ω个关键温度检测点的当前温度值为

在得到检测结果后，计算出各次温度检测时的热误差和各关键温度检测点的温升值，其中第n次温度检测时的热误差ΔE_tn为

ΔE_tn＝E_tn-E_t0

第n次温度检测时第ω个关键温度检测点的温升值为

然后将各次温度检测的热误差和各关键温度检测点的温升值，以及温度补偿模型中各关键温度检测点的模型系数代入如下公式中，即可得到修正后的各关键温度检测点的模型系数：

其中

为修正后的第ω个关键温度检测点的模型系数。

将温度补偿模型中各关键温度检测点的模型系数替换为修正后的各关键温度检测点的模型系数，得到修正后的温度补偿模型。通过本实施例所得到的修正后的温度补偿模型为：

在一个实施例中，上述步骤S2中获取设定数据系统坐标值、检验棒的初始位置，以及各关键温度检测点的初始温度值的方法包括：在数控机床启动时，将检验棒安装在数控机床上；当检验棒移动到位置检测装置的量程的设定位置时，获取上述设定数据系统坐标值。

上述设定位置可以为位置检测装置的量程的中间位置，即位置检测装置的半量程位置，当通过位置检测装置检测出检验棒移动到该位置时，获取检验棒在数控机床的系统坐标系中的坐标值，该坐标值即为上述设定数据系统坐标值。

在获取各温度检测点的初始温度值时，将位置检测装置的量程的设定位置作为检验棒的初始位置，并且当检验棒移动到位置检测装置的量程的设定位置时，获取各温度检测点的温度值，该温度检测值即为各温度检测点的初始温度值。

或者在数控机床运行前，将检验棒安装在数控机床上；当检验棒移动到上述设定数据系统坐标值处时，然后通过位置检测装置检测检验棒的位置，将该位置作为检验棒的初始位置；并在此时通过各位的传感器检测各温度检测点的温度值，将各所述温度检测点的温度值作为的初始位置和各温度检测点的初始温度值。

在一个实施例中，在上述步骤S1中根据各温度检测点之间的相关性，从各温度检测点中获取关键温度检测点的流程如图5所示，包括：

步骤S11：当对试件的加工时长达到设定时长，将机床刀具替换为检验棒，然后进行多次温度检测，得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值，设第n次检测时得到的检验棒的当前位置为E_tn，第i个温度检测点的当前温度值为Ti_tn。

步骤S12：根据各次温度检测时得到的检验棒的当前位置和检验棒的初始位置，得到各次温度检测的热误差，以第n次温度检测为例，所得到的第n次温度检测的热误差ΔE_tn为：

ΔE_tn＝E_tn-E_t0

步骤S13：根据各次温度检测时得到的各温度检测点的当前温度值和各温度检测点的初始温度值，得到各次温度检测时各温度检测点的温升值。以第n次温度检测时第i个温度检测点为例，其温升值ΔTi_tn为：

ΔTi_tn＝Ti_tn-Ti_t0

其中Ti_t0为第i个温度检测点的初始温度值。

步骤S14：根据各次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，得到各温度检测点之间的相关性，并根据该相关性从各温度检测点中得到关键温度检测点。

在一个实施例中，上述步骤S11中得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值后，所得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值进行验证，验证方法为：当检验棒的多个当前位置满足第一设定条件，且各温度检测点的多个当前温度满足第二设定条件时，判断为所得到的检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值满足要求，将所得到的检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值保留，否则将所得到的检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值删除，并重新进行多次温度检测。

在本实施例中，第一预设条件为：位置变化的极差值小于平均值的5％，第二预设条件为：当前温度值变化极差值小于1℃。即在本实施例中，计算的多个当前位置中的最大值和最小值之差以得到位置变化的极差值，以及各当前位置的平均值，然后计算位置变化的极差值与各当前位置的平均值的壁纸，判断该比值是否小于5％，如果小于，则判断为；当多个当前位置满足第一设定条件。然后计算各温度检测点的多个当前温度值中的最大值和最小值之间的差值，如果各温度检测点的当前温度值中的最大值和最小值之间的差值均小于1℃，则判断为多个当前温度满足第二设定条件。

在一个实施例中，上述步骤S14中，根据根据各温度检测点之间的相关性从各温度检测点中得到关键温度检测点的流程如图6所示，包括：

步骤S101：根据上述多次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，计算各温度检测点之间的皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数的绝对值。

在本步骤S101中，设计算出第i个温度检测点与第j个温度检测点之间的皮尔逊相关系数的绝对值R_Ti，Tj，第i个温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数的绝对值为R_Ti，E。

步骤S102：根据各温度检测点的点间皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数，从各温度检测点筛选出上述可取代的温度检测点。

在本步骤S102中，对于第i个温度检测点，对于其它任意温度检测点，以第j个温度检测点为例，如果满足如下条件，则判断为该温度检测点为不可取代的温度检测点：

R_Ti，E＞R_Tj，E或R_Ti，E＞R_Ti，Tj

步骤S103：从上述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点。

在一个实施例中，上述从上述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点，包括：

如果不可取代的温度检测点的数量为一个，则将该不可取代检检测位置作为关键温度检测点；

如果不可取代的温度检测点的数量为多个，则获取其中满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点，并将满足第三预设条件的不可取代的温度检测点作为关键温度检测点。

在一个实施例中，上述获取满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点的流程如图7所示，包括：

步骤S111：获取温度检测点的初始判定模型。

在本实施例中，温度检测点的初始判定模型为

其中

代表第γ个不可取代的温度检测点的第n次测量值，Y_γ为第γ个不可取代的温度检测点的对应的判定模型的系数，Γ为不可取代温度测点的数量，M为温度检测的次数。

步骤S112：将各不可取代的温度检测点的温升值和热误差分别带入上述初始判定模型，得到各不可取代的温度检测点的判定模型。

步骤S113：如果有不可取代的温度检测点的判定模型输出最小值时其中的系数不为零，即k_γ的值不为零，则判断为该不可取代的温度检测点满足第三预设条件，即该不可取代的温度检测点为关键温度检测点；否则判断为该不可取代的温度检测点不满足第三预设条件，即该不可取代温度检测点不是关键温度检测点。

本发明还提供了一种数控机床的温度补偿系统，该系统包括处理器、存储器、通信接口和通信总线，处理器、存储器和通信接口通过通信总线完成相互间的通信。处理器用于提供计算和控制能力。存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序指令。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序指令的运行提供环境。上述装置的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。本实施例所提供的数控机床的温度补偿系统，其存储器用于存储计算机程序指令，该计算机程序指令被处理器执行时可以实现上述数控机床的温度补偿方法的多个实施例。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质。本领域普通技术特定人员可以理解，实现上述数控机床的温度补偿方法实施例中的全部或部分流程可以通过计算机程序指令来指令相关的硬件来完成，上述计算机程序指令可以存储于非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序指令在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种数控机床的温度补偿方法，其中所述数控机床设有多个温度检测点，其特征在于，包括：

根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，并根据各关键温度检测点得到如下温度补偿模型：

其中E_Z为温度补偿值，Ω为关键温度检测点的数量，k_ω为第ω个关键温度检测点的模型系数，

为第ω个关键温度检测点的温升值；

获取设定数据系统坐标值、检验棒的初始位置，以及各关键温度检测点的初始温度值；

在对试件的加工时长达到设定时长时，将机床刀具替换为检验棒，然后进行温度检测，所述温度检测包括：控制检验棒移动到设定数据系统坐标值处，得到检验棒的当前位置和各关键温度检测点的当前温度值；

根据所述检验棒的初始位置和当前位置得到热误差，并根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效；

如果不失效，则获取各关键温度检测点的当前温度值和初始温度值得到各关键温度检测点的温升值，并将各关键温度检测点的温升值带入上述温度补偿模型，得到温度补偿值；

如果失效，则对各关键温度检测点进行多次所述温度检测，并根据检测结果对温度补偿模型进行修正。

2.根据权利要求1所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述检测结果对温度补偿模型进行修正，包括：

根据所述检测结果，得到各次温度检测的升温至，以及各次温度检测时各温度检测点的温升值；

将各次温度检测的升温至，以及各次温度检测时各温度检测点的温升值输入如下公式中，以得到修正后的各关键温度检测点的模型系数：

其中，

为第ω个关键温度检测点的温升值，ΔE_tn为第n次温度检测时的热误差，

为修正后的第ω个关键温度检测点的模型系数；

根据修正后的各关键温度检测点的模型系数，得到修正后的温度补偿模型。

3.根据权利要求1所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，包括：

当对试件的加工时长达到设定时长，将机床刀具替换为检验棒，然后进行多次所述温度检测，得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值；

根据各次温度检测时得到的检验棒的当前位置和检验棒的初始位置，得到各次温度检测的热误差；

根据各次温度检测时得到的各温度检测点的当前温度值和各温度检测点的初始温度值，得到各次温度检测时各温度检测点的温升值。

根据各次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，得到各温度检测点之间的相关性，并根据该相关性从各温度检测点中得到关键温度检测点。

4.根据权利要求3所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，还包括：

在得到检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值后；

如果所述检验棒的多个当前位置满足第一设定条件，且各温度检测点的多个当前温度满足第二设定条件，则保留所得到的检验棒的多个当前位置和各温度检测点的多个当前温度值；

否则，重新进行多次所述温度检测。

5.根据权利要求3所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述各温度检测点之间的相关性，从所述多个温度检测点中获取关键温度检测点，包括：

根据上述多次温度检测时的热误差和各温度检测点的温升值，计算各温度检测点之间的皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数的绝对值；

根据各温度检测点的点间皮尔逊相关系数，以及各温度检测点与热误差之间的皮尔逊相关系数，从各温度检测点筛选出上述可取代的温度检测点；

从所述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点。

6.根据权利要求5所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述从所述不可取代的温度检测点中筛选出关键温度检测点，包括：

当所述不可取代的温度检测点的数量为一个时，将所述不可取代检检测位置作为关键温度检测点；

当所述不可取代的温度检测点的数量为多个时，获取其中满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点，并将满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点作为所述关键温度检测点。

7.根据权利要求6所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述获取其中满足所述第三预设条件的不可取代的温度检测点，包括：

获取温度检测点的初始判定模型；

将各不可取代的温度检测点的检测位置和热误差分别带入所述初始判定模型，得到各不可取代的温度检测点的判定模型，该判断模型为：

其中

代表第γ个不可取代的温度检测点的第n次测量值，Y_γ为第γ个不可取代的温度检测点的对应的判定模型的系数，Γ为不可取代温度测点的数量，M为温度检测的次数；

如果有不可取代的温度检测点的判定模型输出最小值时其中的系数不为零，则判断为该不可取代的温度检测点满足第三预设条件点。

8.根据权利要求6所述的数控机床的温度补偿方法，其特征在于，所述根据该热误差判断上述温度补偿模型是否失效，包括：

判断所述热误差是否大于设定误差阈值，如果大于，则判断为所述温度补偿模型失效。

9.一种数控机床的温度补偿系统，包括处理器和存储器，其特征在于，所述存储器存储有用于在所述处理器上执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-8任意一项所述的数控机床的温度补偿方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有用于在处理器上执行的计算机程序，并且处理器执行该计算机程序时，实现如权利要求1-8任意一项所述的数控机床的温度补偿方法。

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