CN115800936B - 放大电路、无线通信模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种放大电路、无线通信模块和电子设备，其中放大电路包括：功分模块、主路差分放大模块、差分处理模块、移相匹配模块、峰路差分放大模块、差分匹配模块、合路模块和第一匹配网络；功分模块用于将初始信号进行功率分配处理；主路差分放大模块用于将主路原始信号差分处理为两路主路差分信号后，分别放大；差分处理模块用于对两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理；移相匹配模块用于对峰路原始信号进行移相处理和阻抗匹配处理；峰路差分放大模块用于将峰路匹配信号差分处理为两路峰路差分信号后，分别放大；差分匹配模块用于对两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理。本申请能够扩展放大电路的工作带宽，简化对应的电路结构。

Description

放大电路、无线通信模块和电子设备

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，具体涉及一种放大电路、无线通信模块和电子设备。

背景技术

多尔蒂(Doherty)功率放大器这一类放大电路广泛应用在WIFI(无线通信技术)模块等无线通信设备；这类放大电路具有提高放大器效率，同时保持线性工作模式等优势。发明人研究发现传统的多尔蒂功率放大器往往需要通过大面积布置相关器件的方式实现带宽扩展。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种放大电路、无线通信模块和电子设备，以解决传统的多尔蒂功率放大器需要通过大面积布置相关器件的方式实现带宽扩展的技术问题。

本申请提供一种放大电路，包括功分模块、主路差分放大模块、差分处理模块、移相匹配模块、峰路差分放大模块、差分匹配模块、合路模块和第一匹配网络；

所述功分模块用于将初始信号进行功率分配处理，得到主路原始信号和峰路原始信号；

所述主路差分放大模块用于将所述主路原始信号差分处理为两路主路差分信号后，分别放大，得到两路主路放大信号；

所述差分处理模块用于对所述两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出两路主路处理信号；

所述移相匹配模块用于对所述峰路原始信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出峰路匹配信号；

所述峰路差分放大模块用于将所述峰路匹配信号差分处理为两路峰路差分信号后，分别放大，得到两路峰路放大信号；

所述差分匹配模块用于对所述两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理，输出两路峰路处理信号；

所述合路模块用于对所述两路主路处理信号和所述两路峰路放大信号进行合路处理，输出合路信号；

所述第一匹配网络用于对所述合路信号进行阻抗匹配处理。

可选地，所述主路差分放大模块包括第一巴伦转换器、第一放大器和第二放大器；所述第一巴伦转换器的第一输入端连接所述功分模块的第一输出端，第二输入端接地，第一输出端通过所述第一放大器连接所述差分处理模块的第一输入端，第二输出端通过所述第二放大器连接所述差分处理模块的第二输入端。

可选地，所述差分处理模块的第一移相参数匹配所述移相匹配模块的第二移相参数。

可选地，所述差分处理模块包括第一电感、第二电感和第一电容；所述第一电感的第一端连接所述主路差分放大模块的第一输出端，第二端分别连接所述第一电容的第一端和所述合路模块的第一输入端，所述第二电感的第一端连接所述主路差分放大模块的第二输出端，第二端分别连接所述第一电容的第二端和所述合路模块的第二输入端。

可选地，所述移相匹配模块包括移相网络和第二匹配网络；所述移相网络的输入端连接所述功分模块的第二输出端，输出端通过所述第二匹配网络连接所述峰路差分放大模块的输入端。

可选地，所述峰路差分放大模块包括第二巴伦转换器、第三放大器和第四放大器；所述第二巴伦转换器的第一输入端连接所述功分模块的第二输出端，第二输入端接地，第一输出端通过所述第三放大器连接所述差分匹配模块的第一输入端，第二输出端通过所述第四放大器连接所述差分匹配模块的第二输入端。

可选地，所述差分匹配模块包括第三电感、第四电感和第二电容；所述第三电感的第一端连接所述峰路差分放大模块的第一输出端，第二端分别连接所述第二电容的第一端和所述合路模块的第一输入端，所述第四电感的第一端连接所述峰路差分放大模块的第二输出端，第二端分别连接所述第二电容的第二端和所述合路模块的第二输入端。

可选地，所述合路模块包括第三巴伦转换器；所述第三巴伦转换器的第一输入端分别连接所述差分处理模块的第一输出端和所述差分匹配模块的第一输出端，第二输入端分别连接所述差分处理模块的第二输出端和所述差分匹配模块的第二输出端，第一输出端连接所述第一匹配网络的输入端，第二输出端接地。

可选地，所述放大电路还包括第三匹配网络；所述第三匹配网络连接在所述功分模块的第一输出端和所述主路差分放大模块的输入端之间。

本申请还提供一种无线通信模块，包括上述任一种放大电路。

本申请还提供一种电子设备，包括上述任一种放大电路或者上述任一种无线通信模块。

本申请提供的放大电路、无线通信模块和电子设备中，主路差分放大模块和峰路差分放大模块分别采用差分放大结构对对应信号进行放大处理，能够提升放大处理过程中的带宽，从而提高整个放大电路的工作带宽；差分处理模块和移相匹配模块能够分别对输入的信号进行移相处理和阻抗匹配处理，通过简单的结构实现移相和阻抗匹配等多个功能，有利于简化电路结构；合路模块采用第三巴伦转换器将主路处理信号和峰路处理信号转换为单端信号，能够简化合路模块的结构，节约对应的电路面积。可见上述放大电路在提升工作带宽的基础上，具有相对简单的电路结构，有利于控制对应放大电路的尺寸，从而控制对应无线通信模块和电子设备的尺寸，优化对应无线通信模块和电子设备的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的放大电路结构示意图；

图2是本申请另一实施例的放大电路结构示意图；

图3是本申请一实施例的放大电路部分结构示意图；

图4是本申请一实施例的差分处理模块结构示意图；

图5a和图5b是本申请一实施例的相关网络结构示意图；

图6是本申请另一实施例的放大电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

本申请第一方面提供一种放大电路，参考图1所示，上述放大电路包括功分模块110、主路差分放大模块120、差分处理模块130、移相匹配模块140、峰路差分放大模块150、差分匹配模块160、合路模块170和第一匹配网络180；所述功分模块110的第一输出端连接所述主路差分放大模块120的输入端，主路差分放大模块120的第一输出端连接差分处理模块130的第一输入端，主路差分放大模块120的第二输出端连接所述差分处理模块130的第二输入端，差分处理模块130的第一输出端连接合路模块170的第一输入端，差分处理模块130第二输出端连接合路模块170的第二输入端；功分模块110的第二输出端通过移相匹配模块140连接峰路差分放大模块150的输入端，峰路差分放大模块150的第一输出端连接差分匹配模块160的第一输入端，峰路差分放大模块150的第二输出端连接差分匹配模块160的第二输入端，差分匹配模块160的第一输出端连接合路模块170的第一输入端，差分匹配模块160的第二输出端连接合路模块170的第二输入端，合路模块170的输出端连接第一匹配网络180的输入端，第一匹配网络180的输出端为整个放大电路的输出端。

所述功分模块110用于将初始信号进行功率分配处理，得到主路原始信号和峰路原始信号。具体地，上述放大电路可以设于射频前端模组，此时该初始信号可以为放大电路所在射频前端模组中待发送的初始射频信号。具体地，上述功分模块110可以包括功率分配器等将初始信号分离为主路和峰路这两路信号的器件。

所述主路差分放大模块120用于将所述主路原始信号差分处理为两路主路差分信号后，分别放大，得到两路主路放大信号，以拓宽主路带宽。具体地，主路差分放大模块120可以包括差分转换单元和两个放大单元，差分转换单元可以主路原始信号差分处理为两路主路差分信号，各个放大单元可以分别放大一路主路差分信号，以保证放大效果。

所述差分处理模块130用于对所述两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出两路主路处理信号，以使两路主路处理信号的相位匹配峰路处理信号的相位，两路主路处理信号分别与差分处理模块130输入和输出端的传输路径达到阻抗匹配状态，减小传输损耗。可选地，差分处理模块130可以包括至少一个LC网络，以通过调试至少一个LC网络，确定网络参数，实现各差分信号的移相和阻抗匹配等功能。

所述移相匹配模块140用于对所述峰路原始信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出峰路匹配信号，以减小峰路原始信号在后续传输过程中的传输损耗，得到峰路匹配信号。

所述峰路差分放大模块150用于将所述峰路匹配信号差分处理为两路峰路差分信号后，分别放大，得到两路峰路放大信号，以拓宽峰路带宽。具体地，峰路差分放大模块150可以包括差分转换单元和两个放大单元，差分转换单元可以将峰路原始信号差分处理为两路峰路差分信号，各个放大单元可以分别放大一路峰路差分信号，以保证放大效果。

所述差分匹配模块160用于对所述两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理，输出两路峰路处理信号，以使两路主路处理信号分别与差分匹配模块160输入和输出端的传输路径达到阻抗匹配状态，达到减小传输损耗的目的。可选地，差分匹配模块160可以包括至少一个LC网络，以通过调试至少一个LC网络，确定网络参数，实现各差分信号的阻抗匹配功能。

所述合路模块170用于对所述两路主路处理信号和所述两路峰路处理信号进行合路处理，得到单端信号，输出合路信号。

所述第一匹配网络180用于对所述合路信号进行阻抗匹配处理，以输出供放大电路所在无线通信模块进行通信传输的放大输出信号，进一步降低相关信号传输过程中的损耗，提升通信效率。具体地，第一匹配网络180用于对合路信号进行50欧姆阻抗匹配，匹配后的信号为放大电路最终输出的放大输出信号。第一匹配网络180可以包括电感和电容等组件，各组件的参数可以通过匹配网络的参数调试方法调试确定。

上述放大电路中，功分模块110对初始信号进行功率分配处理得到主路原始信号和峰路原始信号，以分别针对主路原始信号和峰路原始信号进行放大处理，以实现Doherty(多尔蒂)放大；主路差分放大模块120和峰路差分放大模块150分别采用差分放大结构对对应信号进行放大处理，能够提升放大处理过程中的带宽，从而提高整个放大电路的工作带宽；差分处理模块130和移相匹配模块140能够分别对输入的信号进行移相处理和阻抗匹配处理，通过简单的结构实现移相和阻抗匹配等多个功能，有利于简化电路结构；可见上述放大电路在提升工作带宽的基础上，具有相对简单的电路结构。

在一个实施例中，所述差分处理模块130的第一移相参数匹配所述移相匹配模块140的第二移相参数，例如第一移相参数为90°，第二移相参数也为90°等等，以使主路处理信号和峰路处理信号的相位符合合路需求，这样主路处理信号和峰路处理信号经合路模块170合路处理后，能够得到更为稳定的信号。

在一个实施例中，参考图2和图3所示，所述主路差分放大模块120包括第一巴伦转换器122、第一放大器123和第二放大器124；第一巴伦转换器122的第一输入端连接功分模块110的第一输出端，第一巴伦转换器122的第二输入端接地，第一巴伦转换器122的第一输出端通过第一放大器123连接差分处理模块130的第一输入端，第一巴伦转换器122的第二输出端通过第二放大器124连接差分处理模块130的第二输入端。第一巴伦转换器122用于将主路原始信号转换为两路主路差分信号，第一放大器123和第二放大器124分别用于放大对应的一路主路差分信号。

本实施例采用第一巴伦转换器122对主路原始信号进行差分转换，得到两路主路差分信号，再分别采用第一放大器123和第二放大器124放大各路主路差分信号，能够提升放大电路中主路的工作带宽，抑制偶次谐波，提升主路放大效果。

在一个实施例中，参考图3所示，所述差分处理模块130包括第一电感L1、第二电感L2和第一电容C1；第一电感L1的第一端连接主路差分放大模块120的第一输出端，例如第一电感L1的第一端可以连接第一放大器123的输出端，第一电感L1的第二端分别连接第一电容C1的第一端和合路模块170的第一输入端，第二电感L2的第一端连接主路差分放大模块130的第二输出端，例如第二电感L2的第一端可以连接第二放大器124的输出端，第二电感L2的第二端分别连接第一电容C1的第二端和合路模块170的第二输入端。

具体地，差分处理模块130中第一电感L1、第二电感L2和第一电容C1分别对应的器件参数可以通过相关网络调试方法调试确定，采用调试后的器件参数，差分处理模块130能够稳定的对两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理。差分处理模块130同时实现了信号的移相和阻抗匹配，要设计这样的网络的前提是根据具体的设计给合路模块170设计一个合适的输入阻抗，这样才能使得差分处理模块130足够简单并且满足特定的相位要求。合路模块170的输入阻抗选择会同时影响到差分匹配模块160以及差分处理模块130的设计。可选地，差分处理模块130的参数调试方法可以包括：确定合路模块170的输入阻抗，根据合路模块170对应的输入阻抗观测差分处理模块130的传输损耗，在差分处理模块130的传输损耗最低时，确定差分处理模块130中第一电感L1、第二电感L2和第一电容C1分别对应的器件参数。

在一个实施例中，参考图4所示，移相匹配模块140包括移相网络141和第二匹配网络142；移相网络141的输入端连接功分模块110的第二输出端，移相网络141的输出端通过第二匹配网络142连接峰路差分放大模块150的输入端。移相网络141用于对峰路原始信号进行移相处理，第二匹配网络142用于对移向后的峰路原始信号进行阻抗匹配处理，得到峰路匹配信号。

可选地，第二移相参数包括移相网络141的移相参数和第二匹配网络142的移相参数之和，差分处理模块130的第一移相参数匹配移相网络141的移相参数和第二匹配网络142的移相参数之和；例如若第二匹配网络142的移相参数为40°则移相网络141的移相参数为50°，移相网络141起到补尝相位的作用，目的是使得对应信号到达合路模块170时主路信号与峰路信号的相位匹配。移相网络141的相位需要随着差分处理模块130相位的改变而作出实际调整。可选地，移相网络141可以包括对应的LC网络，以实现移相功能，例如参考图5a所示，移相网络141可以包括第五电感L5、第三电容C3和第四电容C4，第五电感L5的第一端连接功分模块110的第二输出端，第五电感L5的第二端连接第二匹配网络142的输入端，第五电感L5的第一端还通过第三电容C3接地，第五电感L5的第二端还通过第四电容C4接地。其中第五电感L5、第三电容C3和第四电容C4分别对应的参数取值可以根据移相需求和相关调试方法调试确定。

可选地，第二匹配网络142可以包括对应的LC网络，以实现阻抗匹配功能，例如参考图5b所示，第二匹配网络142可以包括第六电感L6和第五电容C5，第六电感L6的第一端连接移相网络141的输出端，第六电感L6的第二端连接峰路差分放大模块150的输入端，第六电感L6的第二端还通过第五电容C5接地。其中第六电感L6和第五电容C5分别对应的参数取值可以通过相关调试方法调试确定。

在一个实施例中，参考图2和图3所示，峰路差分放大模块150包括第二巴伦转换器152、第三放大器153和第四放大器154；第二巴伦转换器152的第一输入端连接功分模块110的第二输出端，第二巴伦转换器152的第二输入端接地，第二巴伦转换器152的第一输出端通过第三放大器153连接差分匹配模块160的第一输入端，第二巴伦转换器152的第二输出端通过第四放大器154连接差分匹配模块160的第二输入端。第二巴伦转换器152用于将峰路匹配信号转换为两路峰路差分信号，第三放大器153和第四放大器154分别用于放大对应的一路峰路差分信号。

本实施例采用第二巴伦转换器152对峰路匹配信号进行差分转换，得到两路峰路差分信号，再分别采用第三放大器153和第四放大器154放大各路峰路差分信号，能够提升放大电路中峰路的工作带宽，抑制偶次谐波，提升峰路放大效果。

在一个实施例中，参考图3所示，差分匹配模块160包括第三电感L3、第四电感L4和第二电容C2；第三电感L3的第一端连接峰路差分放大模块150的第一输出端，例如第三电感L3的第一端可以连接第三放大器153的输出端，第三电感L3的第二端分别连接第二电容C2的第一端和合路模块170的第一输入端，第四电感L4的第一端连接峰路差分放大模块150的第二输出端，例如第四电感L4的第一端可以连接第四放大器154的输出端，第四电感L4的第二端分别连接第二电容C2的第二端和合路模块170的第二输入端。

具体地，差分匹配模块160中第三电感L3、第四电感L4和第二电容C2分别对应的器件参数可以通过相关网络调试方法调试确定，采用调试后的器件参数，差分匹配模块160能够稳定的对两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理。具体地，差分匹配模块160需要完成合路模块170的输入阻抗到峰路差分放大模块150输出阻抗之间的匹配，需要保证峰路放大模块160的输出阻抗在经过差分匹配模块160的变换后是一个大阻抗。因为在输入信号功率比较低的时候，峰路放大模块150是一个关断的状态，这时峰路输出的大阻抗可以阻止主路放大模块130的输出信号泄漏到峰路放大模块150。可选地，差分匹配模块160的参数调试方法可以包括：根据峰路差分放大模块150的输出阻抗和合路模块170的输入阻抗调试差分匹配模块160，在峰路差分放大模块150至合路模块170之间的传输损耗最小时，确定差分匹配模块160中第三电感L3、第四电感L4和第二电容C2分别对应的器件参数。

在一个实施例中，参考图3所示，合路模块170包括第三巴伦转换器171；第三巴伦转换器171的第一输入端分别连接差分处理模块130的第一输出端和差分匹配模块160的第一输出端，例如第三巴伦转换器171的第一输入端分别连接第一电感L1的第二端和第三电感L3的第二端；第三巴伦转换器171的第二输入端分别连接差分处理模块130的第二输出端和差分匹配模块160的第二输出端，例如第三巴伦转换器171的第二输入端分别连接第二电感L2的第二端和第四电感L4的第二端；第三巴伦转换器171的第一输出端连接第一匹配网络180的输入端，第三巴伦转换器171的第二输出端接地。第三巴伦转换器171用于将主路处理信号和峰路处理信号转换为单端的合路信号。

本实施例采用第三巴伦转换器171将主路处理信号和峰路处理信号转换为单端信号，能够简化合路模块170的结构，节约对应的电路面积。

在一个实施例中，参考图6所示，上述放大电路还包括第三匹配网络190；第三匹配网络190连接在功分模块110的第一输出端和主路差分放大模块120的输入端之间，以对输入主路差分放大模块120的信号进行阻抗匹配处理，进一步提高主路的信号传输效率。可选地，第三匹配网络190可以包括至少一个LC网络等阻抗匹配网络；该阻抗匹配网络的网络参数可以通过相关调试方法确定。

以上放大电路中，主路差分放大模块120和峰路差分放大模块150分别采用差分放大结构对对应信号进行放大处理，能够提升放大处理过程中的带宽，从而提高整个放大电路的工作带宽；差分处理模块130和移相匹配模块140能够分别对输入的信号进行移相处理和阻抗匹配处理，通过简单的结构实现移相和阻抗匹配等多个功能，有利于简化电路结构；合路模块170采用第三巴伦转换器171将主路处理信号和峰路处理信号转换为单端信号，能够简化合路模块170的结构，节约对应的电路面积；可见上述放大电路在提升工作带宽的基础上，具有相对简单的电路结构，有利于控制对应放大电路的尺寸，优化放大电路的性能。

本申请还提供一种无线通信模块，包括上述任一实施例所述的放大电路，其中放大电路工作带宽得到扩展，所占用的面积相对小，有助于控制对应放大电路的尺寸，从而控制对应无线通信模块的尺寸，优化无线通信模块的性能。可选地，上述无线通信模块可以作为射频前端电路。

本申请还提供一种电子设备，包括上述任一实施例所述的放大电路或者上述任一实施例所述的无线通信模块。该电子设备可以包括无线路由器等无线通信设备，其具有上述任一实施例所述的放大电路的所有有益效果，在此不再赘述。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

Claims (7)

1.一种放大电路，其特征在于，所述放大电路包括：功分模块、主路差分放大模块、差分处理模块、移相匹配模块、峰路差分放大模块、差分匹配模块、合路模块和第一匹配网络；

所述功分模块用于将初始信号进行功率分配处理，得到主路原始信号和峰路原始信号；

所述主路差分放大模块用于将所述主路原始信号差分处理为两路主路差分信号后，分别放大，得到两路主路放大信号；所述主路差分放大模块包括第一巴伦转换器、第一放大器和第二放大器；所述第一巴伦转换器的第一输入端连接所述功分模块的第一输出端，第二输入端接地，第一输出端通过所述第一放大器连接所述差分处理模块的第一输入端，第二输出端通过所述第二放大器连接所述差分处理模块的第二输入端；

所述差分处理模块用于对所述两路主路放大信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出两路主路处理信号；

所述移相匹配模块用于对所述峰路原始信号进行移相处理和阻抗匹配处理，输出峰路匹配信号；

所述峰路差分放大模块用于将所述峰路匹配信号差分处理为两路峰路差分信号后，分别放大，得到两路峰路放大信号；所述峰路差分放大模块包括第二巴伦转换器、第三放大器和第四放大器；所述第二巴伦转换器的第一输入端连接所述功分模块的第二输出端，第二输入端接地，第一输出端通过所述第三放大器连接所述差分匹配模块的第一输入端，第二输出端通过所述第四放大器连接所述差分匹配模块的第二输入端；

所述差分匹配模块用于对所述两路峰路放大信号进行阻抗匹配处理，输出两路峰路处理信号；

所述合路模块用于对所述两路主路处理信号和所述两路峰路放大信号进行合路处理，输出合路信号；所述合路模块包括第三巴伦转换器；所述第三巴伦转换器的第一输入端分别连接所述差分处理模块的第一输出端和所述差分匹配模块的第一输出端，第二输入端分别连接所述差分处理模块的第二输出端和所述差分匹配模块的第二输出端，第一输出端连接所述第一匹配网络的输入端，第二输出端接地；

所述第一匹配网络用于对所述合路信号进行阻抗匹配处理。

2.根据权利要求1所述的放大电路，其特征在于，所述差分处理模块的第一移相参数匹配所述移相匹配模块的第二移相参数；

和/或，所述差分处理模块包括第一电感、第二电感和第一电容；所述第一电感的第一端连接所述主路差分放大模块的第一输出端，第二端分别连接所述第一电容的第一端和所述合路模块的第一输入端，所述第二电感的第一端连接所述主路差分放大模块的第二输出端，第二端分别连接所述第一电容的第二端和所述合路模块的第二输入端。

3.根据权利要求1所述的放大电路，其特征在于，所述移相匹配模块包括移相网络和第二匹配网络；

所述移相网络的输入端连接所述功分模块的第二输出端，输出端通过所述第二匹配网络连接所述峰路差分放大模块的输入端。

4.根据权利要求1所述的放大电路，其特征在于，所述差分匹配模块包括第三电感、第四电感和第二电容；

所述第三电感的第一端连接所述峰路差分放大模块的第一输出端，第二端分别连接所述第二电容的第一端和所述合路模块的第一输入端，所述第四电感的第一端连接所述峰路差分放大模块的第二输出端，第二端分别连接所述第二电容的第二端和所述合路模块的第二输入端。

5.根据权利要求1所述的放大电路，其特征在于，所述放大电路还包括第三匹配网络；所述第三匹配网络连接在所述功分模块的第一输出端和所述主路差分放大模块的输入端之间。

6.一种无线通信模块，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的放大电路。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的放大电路或者权利要求6所述的无线通信模块。