CN115798976A - 一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，背光模组包括键帽、上导通组件、下导通组件、LED灯、遮光膜、导光膜和反光膜，键帽设置在上导通组件上方，下导通组件设置在上导通组件下方，下导通组件上对应键帽位置设有开口，LED灯设置在下导通组件下方，遮光膜设置在下导通组件下方，遮光膜上对应LED灯设有第一通孔，导光膜设置在遮光膜下方，导光膜上对应LED灯设有第二通孔，LED灯置于第一通孔、第二通孔内，导光膜上对应开口设置有导光网点，反光膜设置在导光膜下方，采用下导通组件结构，金属基板位于键帽下方，起到线路基板的作用和直接对键帽进行支持，简化金属基板与键帽之间结构。

Description

一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组

技术领域

本发明涉及一种键盘背光模组，特别涉及一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，应用于电脑配件领域。

背景技术

键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日，键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。

随着键盘的不断发展，为了使键盘具有更好的使用效果，背光键盘(或称为发光键盘)就应运而生，其将键帽设计成透光结构，利用背光模组发出的光照亮键帽，一方面更适用于夜间输入使用，方便看清键帽上的字，另一方面也会产生更加炫酷的效果。现有技术中的发光键盘结构都是在键盘内部设置一块背光模组，背光模组下面设有金属基板，通过背光模组发光，照亮键帽，背光模组通常包括遮光膜、导光膜、反射膜以及LED构成，遮光膜、导光膜和反射膜层叠设置，LED设置在导光膜侧面，LED发出的光射入导光膜内，通过导光膜导至各个键帽处透出，以照亮键帽。

目前常见的背光键盘由于其结构限制，存在其固有的缺点：(1)由于设有采用LED灯设置在键帽和背光模组之间，不利于背光模组散热，容易造成发热集中，存在键盘局部发热的问题；(2)其金属基板位于背光模组下方，起到对键帽支撑作用，现有的背光键盘的键帽需要穿过背光模组与金属基板连接，使得现有背光键盘的结构较为复杂，且不利于背光键盘的散热。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的背光键盘的结构复杂、散热效果差的问题，本发明提供一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，采用下导通组件结构，使得金属基板位于键帽下方，直接对键帽进行支持，简化金属基板与键帽之间结构，同时LED灯向下设置，可以直接进行散热，从而达到方便散热的效果，进而还可以利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，所述背光模组包括键帽、上导通组件、下导通组件、LED灯、遮光膜、导光膜和反光膜，所述键帽设置在上导通组件上方，所述下导通组件设置在所述上导通组件下方，所述下导通组件上对应键帽位置设有开口，所述LED灯设置在下导通组件下方，所述遮光膜设置在所述下导通组件下方，所述遮光膜上对应所述LED灯设有第一通孔，所述导光膜设置在所述遮光膜下方，所述导光膜上对应所述LED灯设有第二通孔，所述LED灯置于所述第一通孔、所述第二通孔内，所述导光膜上对应所述开口设置有导光网点，所述反光膜设置在所述导光膜下方。

进一步地，所述上导通组件包括弹性导通件和绝缘层，所述绝缘层上设有第一导电触点，所述弹性导通件对应所述第一导电触点设置在绝缘层上，所述导电触点为银浆点或导体。

进一步地，所述下导通组件包括上线路层、金属基板和下线路层，所述上线路层设置在金属基板上方，所述下线路层设置在所述金属基板下方，所述上线路层对应所述弹性导通件设有第二导电触点，所述LED灯设置在下线路层下方，所述上线路层对应键帽位置设有第一开口，金属基板上对应第一开口设有第二开口，所述下线路层上对应第二开口设有第三开口。

进一步地，所述上导通组件采用第一粘胶层与下导通组件固定安装在一起，第一粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm。

进一步地，所述上线路层、金属基板和下线路层之间相互粘贴在一起。

进一步地，所述上线路层和下线路层的厚度均为0.05～0.1mm，所述上线路层为黑色或白色，下线路层为能反射光的颜色，所述金属基板为金属片，所述金属片厚度为0.15～0.25mm。

进一步地，所述下导通组件采用第二粘胶层与遮光膜固定安装在一起，所述第二粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm；所述遮光膜采用第三粘胶层与导光膜固定安装在一起，第三粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm，所述导光膜采用第四粘胶层与反光膜固定安装在一起，第四粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm。

进一步地，所述反光膜下层设置有黑油墨，上层涂有能反射光的颜色；所述导光网点设置在所述导光膜的上方或下方，所述导光膜厚度为0.010～0.25mm。

进一步地，所述上线路层一侧设有第一连接端子，所述下线路层一侧设有第二连接端子

进一步地，所述的键帽和上导通组件之间安装有剪刀脚，所述金属基板上方设有用于卡接剪刀脚的卡钩。

本发明的有益效果：本发明提供了一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，采用下导通组件结构，使得金属基板位于键帽下方，起到线路基板的作用和直接对键帽进行支持，将导电膜(Membrane)与金属基板下导通组件结合，简化金属基板与键帽之间结构，同时LED灯向下设置，可以直接通过下导通组件的金属基板进行散热，从而达到方便散热的效果，进而还可以利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。

附图说明

图1是本发明提供的单个键帽局部切面的分解状态结构示意图；

图2是本发明提供的单个键帽及剪刀脚的分解状态结构示意图；

图3是本发明提供的下导通组件的分解状态结构示意图；

图4是本发明提供的键帽局部俯视结构示意图；

图5是本发明提供的下线路层的仰视结构示意图；

图6是本发明提供的上线路层的俯视结构示意图；

图7是本发明提供的绝缘层的仰视结构示意图。

附图标记：1－键帽；2－剪刀脚；3－上导通组件；31－弹性导通件；32－绝缘层；321－第一导电触点；4－第一粘胶层；5－下导通组件；51－上线路层；511－第二导电触点；512－第一开口；513－第一接线端子；52－金属基板；521－第二开口；522－卡钩；53－下线路层；531－第三开口；532－第二接线端子；6-LED灯；7－第二粘胶层；8－遮光膜；81－第一通孔；9－第三粘胶层；10－导光膜；101－第二通孔；102－导光网点；11－第四粘胶层；12－反光膜。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1-7，本发明提供的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，附图中显示为单个键盘键帽处结构，实施时各个键帽处结构相同，所述背光模组包括键帽1、上导通组件3、下导通组件5、LED灯6、遮光膜8、导光膜10和反光膜12，键帽1设置在上导通组件3上方，下导通组件5设置在上导通组件3下方，当对键帽1进行按压时，上导通组件3与下导通组件5之间导通，LED灯6设置在下导通组件5下方，LED灯6为顶发光式或侧发光式，此时LED灯点亮，下导通组件5上对应键帽1位置设有开口，用于光线通过，遮光膜8设置在下导通组件5下方，遮光膜8其具有反射和遮光两种功能，遮光膜8上对应LED灯6设有第一通孔81，导光膜10设置在遮光膜8下方，导光膜10上对应LED灯6设有第二通孔101，LED灯6置于第一通孔81、第二通孔101内，导光膜10上对应开口设置有导光网点102，反光膜12设置在导光膜10下方，可使LED灯6发出的光照入导光膜10内，再从导光网点102处射出，从而照亮键帽1，使得LED灯6向下设置，可以直接进行散热，从而达到方便散热的效果，进而还可以利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。

本实施例中，上导通组件3包括弹性导通件31和绝缘层32，其中绝缘层32为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成，而弹性导通件31为弹片或Rubber Dome，绝缘层32上设有第一导电触点321，弹性导通件31对应第一导电触点321设置在绝缘层32上，第一导电触点321为银浆点或导体等，其他能够导电的材料，绝缘层32与第一导电触点321形成导电膜(Membrane)，以此方便进行导通，下导通组件5包括上线路层51、金属基板52和下线路层53，上线路层51设置在金属基板52上方，下线路层53设置在金属基板52下方，上线路层51和下线路层53优选为铜箔线路，上线路层51对应弹性导通件31设有第二导电触点511，第二导电触点511为银浆点或导体等，其他能够导电的材料，LED灯6设置在下线路层53下方，上线路层51对应键帽1位置设有第一开口512，金属基板52上对应第一开口512设有第二开口521，下线路层53上对应第二开口521设有第三开口531，使得金属基板52直接位于键帽1下方，直接对键帽1进行支持，简化金属基板52与键帽1之间结构，有利于增加使用时候的手感。

本实施例中，为了进行背光模组与笔记本之间信号传输，其上线路层51一侧设有第一连接端子513，通过第一连接端子513进行按压后信号的传输，其下线路层53一侧设有第二连接端子532，通过第一连接端子513进行LED灯信号的控制，其中第一连接端子513通过焊接的方式连接在上线路层51上，第二连接端子532亦可以通过焊接的方式连接在下线路层53上。

本实施例中，上导通组件3采用第一粘胶层4与下导通组件5固定安装在一起，第一粘胶层4厚度为0.02mm～0.025mm，其可以将上导通组件3与下导通组件5视为一体，其中第一粘胶层4为热固胶、不干胶等对其进行整体组装方便一体运输生产，也可以不采用第一粘胶层4，同时也达到优化背光模组结构，使得结构紧凑性增加。

本实施例中，上线路层51、金属基板52和下线路层53之间相互粘贴在一起，亦可以做一体结构，可采用热固胶、不干胶粘贴在一起。

本实施例中，遮光膜8选用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成，导光膜10和反光膜12也可选用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成，厚度为0.020～0.30mm，优选为0.025mm，具体实施时，也可以采用其他材料制成。遮光膜8下层设置有白油墨，用于反光，可使LED灯6发出的朝上的光反射回导光膜10中，以增强其亮度，遮光膜8上层设置有黑油墨，用于遮光，以防止除键帽1位置的其他区域透光，影响键盘的整体使用效果，本实施例中，白油墨和黑油墨采用印刷方式设置在遮光膜8上，具体实施时，也可以选用其他方式设置，如：喷涂、丝印等。

本实施例中，上线路层51和下线路层53的厚度均为0.05～0.1mm，上线路层51为黑色或白色，下线路层53为能反射光的颜色，例如白色、透明颜色，采用透明颜色是由金属片本身颜色进行反光，上线路层51和下线路层53均为白色，亦可以下线路层53为白色，起到反光用，具体实施中，元件焊盘位置避开白色区域，其下线路层四边任意一边均可以设置有焊盘，所述金属基板52为金属片，例如为钢片、铝合金等，其中采用钢片厚度为0.15～0.25mm保证背光模组的厚度。

本实施例中，下导通组件5采用第二粘胶层7与遮光膜8固定安装在一起，第二粘胶层7厚度为0.02mm～0.025mm；遮光膜8采用第三粘胶层9与导光膜10固定安装在一起，第三粘胶层9厚度为0.02mm～0.025mm，导光膜10采用第四粘胶层11与反光膜12固定安装在一起，第四粘胶层11厚度为0.02mm～0.025mm，其中第二粘胶层7、第三粘胶层9和第四粘胶层11为热固胶，方便加工，具体实施时，也可以选用不干胶等材料，其厚度可忽略不计，只需满足粘接要求即可。或者，生产加工时，不设置第二粘胶层7、第三粘胶层9和第四粘胶层11，而选用其他固定结构他们之间进行固定。

本实施例中，反光膜12下层设置有黑油墨，可以起到很好的遮光效果，有利于提升键盘的整体使用效果，不会出现露光的情况，其上层涂有能反射光的颜色，例如白色、荧光白等。

本实施例中，其中导光网点102可采用涂布、丝印、网点印刷、UV胶或压印等常规方式生成，导光网点102设置在导光膜10的上方或下方，优选的导光网点102对应着开口的位置处，导光膜10厚度为0.0125～0.25mm。

本实施例中，键帽1和上导通组件3之间安装有剪刀脚2，金属基板52上方设有用于卡接剪刀脚2的卡钩522，其中上导通组件3上设有供卡钩522穿过的通孔(未在附图中画出)，具体实施中，通过按压键帽1，对剪刀脚2施加压力，从而对弹性导通件31受力发生形变，使得绝缘层32受力，从而第一导电触点321与第二导电触点511导通，以实现按键效果，松开键帽1，后剪刀脚和弹性导通件31回弹，从而第一导电触点321脱离与第二导电触点511，将其断开。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述背光模组包括键帽(1)、上导通组件(3)、下导通组件(5)、LED灯(6)、遮光膜(8)、导光膜(10)和反光膜(12)，所述键帽(1)设置在上导通组件(3)上方，所述下导通组件(5)设置在所述上导通组件(3)下方，所述下导通组件(5)上对应键帽(1)位置设有开口，所述LED灯(6)设置在下导通组件(5)下方，所述遮光膜(8)设置在所述下导通组件(5)下方，所述遮光膜(8)上对应所述LED灯(6)设有第一通孔(81)，所述导光膜(10)设置在所述遮光膜(8)下方，所述导光膜(10)上对应所述LED灯(6)设有第二通孔(101)，所述LED灯(6)置于所述第一通孔(81)、所述第二通孔(101)内，所述导光膜(10)上对应所述开口设置有导光网点(102)，所述反光膜(12)设置在所述导光膜(10)下方。

2.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上导通组件(3)包括弹性导通件(31)和绝缘层(32)，所述绝缘层(32)上设有第一导电触点(321)，所述弹性导通件(31)对应所述第一导电触点(321)设置在绝缘层(32)上，所述导电触点(321)为银浆点或导体。

3.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述下导通组件(5)包括上线路层(51)、金属基板(52)和下线路层(53)，所述上线路层(51)设置在金属基板(52)上方，所述下线路层(53)设置在所述金属基板(52)下方，所述上线路层(51)对应所述弹性导通件(31)设有第二导电触点(511)，所述LED灯(6)设置在下线路层(53)下方，所述上线路层(51)对应键帽(1)位置设有第一开口(512)，金属基板(52)上对应第一开口(512)设有第二开口(521)，所述下线路层(53)上对应第二开口(521)设有第三开口(531)。

4.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上导通组件(3)采用第一粘胶层(4)与下导通组件(5)固定安装在一起，第一粘胶层(4)厚度为0.02mm～0.025mm。

5.根据权利要求3所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上线路层(51)、金属基板(52)和下线路层(53)之间相互粘贴在一起。

6.根据权利要求3所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上线路层(51)和下线路层(53)的厚度均为0.05～0.1mm，所述上线路层(51)为黑色或白色，下线路层(53)为能反射光的颜色，所述金属基板(52)为金属片，所述金属片厚度为0.15～0.25mm。

7.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述下导通组件(5)采用第二粘胶层(7)与遮光膜(8)固定安装在一起，所述第二粘胶层(7)厚度为0.02mm～0.025mm；所述遮光膜(8)采用第三粘胶层(9)与导光膜(10)固定安装在一起，第三粘胶层(9)厚度为0.02mm～0.025mm，所述导光膜(10)采用第四粘胶层(11)与反光膜(12)固定安装在一起，第四粘胶层(11)厚度为0.02mm～0.025mm。

8.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述反光膜(12)下层设置有黑油墨，上层涂有能反射光的颜色；所述导光网点(102)设置在所述导光膜(10)的上方或下方，所述导光膜(10)厚度为0.010～0.25mm。

9.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上线路层(51)一侧设有第一连接端子(513)，所述下线路层(53)一侧设有第二连接端子(532)。

10.根据权利要求3所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述的键帽(1)和上导通组件(3)之间安装有剪刀脚(2)，所述金属基板(52)上方设有用于卡接剪刀脚(2)的卡钩(522)。

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