CN115754390A - 一种单珠双簧半导体测试探针 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单珠双簧半导体测试探针,包括针管,所述针管内设置有钢球以及第一弹簧和第二弹簧,第一弹簧和第二弹簧分别位于钢球的两侧;针管的一端口固定有第一针头,针管的另一端口可伸缩地设置有第二针头。该单珠双簧半导体测试探针,解决了现有半导体测试探针使用时,活动针头与弹簧之间产生的瞬时断开会影响半导体测试探针的测试准确度,造成不能在精密测试环境下使用的问题。
Description
技术领域
本发明属于半导体检测技术领域,具体涉及一种单珠双簧半导体测试探针。
背景技术
半导体测试探针广泛应用于手机、汽车、医疗以及航天航空等技术领域,是一种高端的电子元件。
半导体测试探针的结构通常是由针轴、针管、弹簧三部分组成,针轴和弹簧装在针管内部,在针管管口运用压铆缩口方式,使得针轴、弹簧保持在针管内部,成为一个整体的结构。使用时,针轴受力向针管内压缩弹簧,此时弹簧产生的弹力顶住针轴,针轴与被测件良好接触,进行测试。
但是现有半导体测试探针使用时,活动针头与弹簧之间产生的瞬时断开会影响半导体测试探针的测试准确度,造成不能在精密测试环境下使用的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种单珠双簧半导体测试探针,解决现有半导体测试探针使用时,活动针头与弹簧之间产生的瞬时断开会影响半导体测试探针的测试准确度,造成不能在精密测试环境下使用的问题。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种单珠双簧半导体测试探针,包括针管,所述针管内设置有钢球以及第一弹簧和第二弹簧,第一弹簧和第二弹簧分别位于钢球的两侧;针管的一端口固定有第一针头,针管的另一端口可伸缩地设置有第二针头。
本发明的技术方案,还具有以下特点:
作为本发明技术方案的进一步改进,所述第一弹簧和第二弹簧均为压缩弹簧。
作为本发明技术方案的进一步改进,所述第一针头与所述针管之间通过凹点固定连接。
作为本发明技术方案的进一步改进,所述第二针头的尾部设置有限位台,所述针管的另一端口形成有缩口。
作为本发明技术方案的进一步改进,所第二针头的尾部设置有锥形连接部,所述第二弹簧的一端套设在锥形连接部上。
作为本发明技术方案的进一步改进,所述第一针头的尾部外沿设置有锥形槽。
与现有技术相比,本发明的一种单珠双簧半导体测试探针,通过钢珠将两根弹簧分隔开且由于两根弹簧在回弹过程不同步,所以能够很好的保证探针的各子部件能够很好的接触,起到间接保证紧密接触且不发生瞬时断开的现象,进而能够很好的保证探针的测试性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明的一种单珠双簧半导体测试探针的结构示意图。
图中:1.针管,2.第二针头,3.限位台,4.锥形连接部,5.第二弹簧,6.第一针头,7.第一弹簧,8.钢球。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
如图1所示,本发明的一种单珠双簧半导体测试探针,包括针管1,针管1内设置有钢球8以及第一弹簧7和第二弹簧8,第一弹簧7和第二弹簧8分别位于钢球8的两侧;针管1的一端口固定有第一针头6,针管1的另一端口可伸缩地设置有第二针头2。
两根弹簧安装在针管1内、分布在针管1内部两侧且使用钢珠8分隔开,第二针头2放置在针管1一侧且使用端面包口方式限位,第一针头6放置在针管1的另一侧且使用针管尾端打点方式紧固。
使用时,半导体测试探针安装在测试治具内组成测试模组,第二针头2与传出端接触,测试模组靠近待测产品时第二针头2与待测产品接触,该过程继续进行达到设定压力值后测试模组逐渐远离待测产品,在钢珠8与两侧同规格弹簧的作用下都能够时刻保持较大的接触力且不会发生瞬时断开的现象,因此能够很好的保证半导体测试探针的测试性能。
如图1所示,在本发明的一种单珠双簧半导体测试探针中,第一弹簧7和第二弹簧5均为压缩弹簧。
第一弹簧7和第二弹簧5均优选为压缩弹簧,可以确保弹簧的弹力均匀的作用在第一针头6和第二针头2上,确保第二针头2能够在针管1内沿着直线上下运动,不会发生偏移。
如图1所示,在本发明的一种单珠双簧半导体测试探针中,第一针头6与针管1之间通过凹点固定连接。
即使用针管尾端打点方式紧固,具体来说将第一针头6装配在针管1中后,在针管1的外部打一圈凹点,可以将第一针头6和针管1固定在一起,操作较为方便。
如图1所示,在本发明的一种单珠双簧半导体测试探针中,第二针头2的尾部设置有限位台3,针管1的另一端口形成有缩口。
使用端面包口方式限位,即在针管1的另一端口形成有缩口,确保缩口的内径小于限位台3的外径,但大于第一针头2的外径,这样就可确保第一针头2在针管1内进行一定范围内的上下移动,不会从针管1中掉出来。
如图1所示,在本发明的一种单珠双簧半导体测试探针中,第二针头2的尾部设置有锥形连接部4,第二弹簧5的一端套设在锥形连接部4上,可增大第二弹簧5与锥形连接部4的接触面积,确保第二针头2的压力转化为第二弹簧5的弹力。
如图1所示,在本发明的一种单珠双簧半导体测试探针中,第一针头6的尾部外沿设置有锥形槽。
在针管1的外部设置有锥形槽,可为凹点加工预留位置,确保加工的时候不会在第一针头6上形成凹点,对第一针头6的外表造成损伤。
与现有技术相比,本发明的一种单珠双簧半导体测试探针,通过钢珠将两根弹簧分隔开且由于两根弹簧在回弹过程不同步,所以能够很好的保证探针的各子部件能够很好的接触,起到间接保证紧密接触且不发生瞬时断开的现象,进而能够很好的保证探针的测试性能。半导体测试探针内部安装有两根同规格的弹簧,由于两根弹簧两端接触的子部件不同,因此,在回弹过程中回弹速度不一致,致使固定端针头一侧的弹簧回弹速度始终大于另一侧,加上所述钢珠的缓冲作用,能够保证测试过程中时刻保持较大的接触力且不会发生瞬时断开的现象,因此能够很好的保证半导体测试探针的测试性能。
上述说明示出并描述了发明的若干优选实施例,但如前所述,应当理解发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离发明的精神和范围,则都应在发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,包括针管(1),所述针管(1)内设置有钢球(8)以及第一弹簧(7)和第二弹簧(8),第一弹簧(7)和第二弹簧(8)分别位于钢球(8)的两侧;针管(1)的一端口固定有第一针头(6),针管(1)的另一端口可伸缩地设置有第二针头(2)。
2.根据权利要求1所述的单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,所述第一弹簧(7)和第二弹簧(5)均为压缩弹簧。
3.根据权利要求1所述的单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,所述第一针头(6)与所述针管(1)之间通过凹点固定连接。
4.根据权利要求1所述的单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,所述第二针头(2)的尾部设置有限位台(3),所述针管(1)的另一端口形成有缩口。
5.根据权利要求1所述的单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,所述第二针头(2)的尾部设置有锥形连接部(4),所述第二弹簧(5)的一端套设在锥形连接部(4)上。
6.根据权利要求1所述的单珠双簧半导体测试探针,其特征在于,所述第一针头(6)的尾部外沿设置有锥形槽。
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- 2022-11-14 CN CN202211431430.XA patent/CN115754390A/zh active Pending
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