CN115732952A - 接触式卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种接触式卡连接器，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。本申请接触式卡连接器成本更低，厚度更薄。

Description

接触式卡连接器

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种接触式卡连接器。

背景技术

电子卡连接器包括TF卡座、SIM卡座等等，主要应用于手机、电脑等电子设备内以扩展存储空间或提供身份识别标识。传统的电子卡连接器一般包括成型有端子组的绝缘本体、罩设于所述绝缘本体上方的金属外壳，所述绝缘本体通过所述端子组的焊脚焊接固定于印刷电路板上，所述绝缘本体与所述金属外壳之间形成有插卡空间以供电子卡插入并接通所述端子组实现通信。后续为了电子设备更为美观，又增加了电子卡托盘，将电子卡装设于所述托盘内，再将所述托盘插入所述插卡空间内与端子组导通。后续为了降低电子卡连接器的厚度，还出现了分体式卡座，即不再将金属外壳罩设于所述绝缘本体上，而是设置独立的端子块，将端子块直接焊接于PCB上，插卡空间通过金属外壳焊接于所述PCB上来形成，该设计方案可以进一步降低产品的厚度，但是仍然存在端子块的厚度问题。若需进一步降低电子卡连接器的厚度，需要设计一种全新概念的卡座。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种成本更低、厚度更薄的接触式卡连接器。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种接触式卡连接器，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。

优选地，所述卡连接器的外壳组件焊接固定于一电路板上，所述插接空间是通过所述电路板与所述外壳组件围设而成，所述电路板上设有若干第一金手指，所述第一金手指与所述端子组的下接触臂电接触，若干所述第一金手指在横向方向上错位设置，若干所述下接触臂对应于所述第一金手指也错位设置。

优选地，所述卡槽内上下贯穿形成有用于避让所述端子组的避空位，所述卡槽的底壁中间形成有成型梁，所述避空位位于所述成型梁的横向两侧，所述卡槽底壁位于所述横向外框一侧还设有支撑边，一电子卡承载于所述卡槽内，所述电子卡下侧被所述成型梁与所述支撑边所支撑。

优选地，所述端子组的连接条的横向两端分别埋入所述横向外框与所述成型梁内，所述连接条中间部分悬置于所述避空位内，所述上接触臂自所述连接条沿前或后上方延伸形成，所述下接触臂自所述连接条沿前或后下方延伸形成。

优选地，所述上接触臂与所述下接触臂均呈U形结构，每个所述导电端子位于所述成型梁一侧的连接条被料带连接为一体并埋入所述成型梁内，在完成注塑成型后，在所述成型梁内将各个导电端子的连接处裁切以使各个导电端子相互电隔离。

优选地，所述端子组还包括连接于所述连接条横向外侧的连料部，所述连料部埋入所述横向外框内并在所述横向外框外连接有料带，所述料带在注塑成型后被去除。

优选地，所述塑胶框还包括形成于后端的结合部，所述结合部上铆接固定有盖板，所述盖板包括盖板本体、形成于所述盖板本体横向一侧的退卡孔及成型于所述盖板本体内的嵌入件，所述嵌入件包括成型于所述盖板本体内的加强梁及自所述加强梁折弯延伸并铆接于所述结合部上的铆接部。

优选地，所述横向外框的上侧向外凸出形成有托持台阶，所述托持台阶外缘开设有保持力槽，所述外壳组件包括主体部及自所述主体部横向两侧向下折弯形成的侧壁，所述主体部横向两侧设有相对折弯形成的L形限位勾，所述限位勾托持于所述托持台阶下表面，所述主体部横向两侧还设有朝向所述保持力槽的保持力弹臂，通过所述保持力弹臂保持所述卡托于所述插接空间内。

优选地，所述外壳组件还包括有退卡机构与开关模组，所述退卡机构一体安装于所述主体部上，所述退卡机构包括安装于所述主体部横向一侧的推杆及通过铆钉铆接于所述主体部前端的执行件，所述推杆的后端与所述执行件相互干涉，在所述推杆的推动下，所述执行件绕所述铆钉转动，所述执行件一端与所述卡托后端产生接触以将所述。

优选地，所述开关模组包括静端子、将所述静端子成型于内的绝缘块及自所述主体部前端折弯形成的动端子，所述绝缘块固定于所述主体部上，所述绝缘块底部延伸形成有定位柱，所述电路板上前端开设有供所述定位柱插入的定位孔，所述电路板上还设有与所述静端子焊接的第二金手指。

本申请接触式卡连接器通过将端子组一体成型于所述卡托上，通过在所述端子组上形成与电子卡接触的上接触臂与电路板的第一金手指接触的下接触臂，进而，将所述电子卡电导通于所述电路板上，如此，无需再单独设置焊接于电路板上的端子模块，简化了产品结构，降低了成本，同时使卡连接器更薄。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请接触式卡连接器固定于电路板上处于工作状态时的立体图；

图2为本申请接触式卡连接器与电路板的立体分解图；

图3为本申请接触式卡连接器的外壳组件的立体图；

图4为本申请接触式卡连接器的卡托的立体图；

图5为本申请接触式卡连接器的卡托的立体分解图。

附图标记说明

电路板-10；第一金手指-11；定位孔-12；第二金手指-13；卡托-20；塑胶框-21；横向外框-211；基板-212；成型梁-2121；支撑边-2122；卡槽-213；避空位-214；保持力槽-215；结合部-216；铆接孔-2161；端子组-22；连接条-221；下接触臂-222；上接触臂-223；连料部-224；盖板-23；盖板本体-231；退卡孔-232；铆钉-24，353；嵌入件-25；加强梁-251；铆接部-252；外壳组件-30；主体部-31；侧壁-32；保持力弹臂-33；限位勾-34；退卡机构-35；推杆-351；执行件-352；开关模组-36；绝缘块-361；静端子-362；动端子-363；定位柱-364。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请以图1所示X方向为横向方向，以Y方向为纵向方向，以Z方向为垂直方向，且Z方向箭头指向为垂直上方。

请参阅图1、图2所示，本申请的接触式卡连接器A贴装于一电路板10上。所述卡连接器A包括外壳组件30及可推入所述外壳组件30内的卡托20。

所述电路板10朝向所述卡连接器A的表面设有若干第一金手指11、位于电路板10前端的定位孔12与第二金手指13。若干所述第一金手指11在横向方向上错开设置，相邻两个第一金手指11之间存在间隙，且从后向前的直线路径经过了处理使其光滑且不易于磨损。

请继续参阅图3所示，所述外壳组件30包括板状结构的主体部31、自所述主体部31横向两侧向下折弯形成的侧壁32、自所述主体部31横向两侧撕裂向内延伸形成的保持力弹臂33与限位勾34、固定于所述主体部31上的退卡机构35及固定于所述主体部31上的开关模组36。

具体地，所述主体部31的横向第一侧的保持力弹臂33、限位勾34与所述侧壁32在纵向方向上保持一致。其中位于横向第二侧的保持力弹臂33与限位勾34是位于所述侧壁32的内侧并从所述主体部31向下撕裂形成的。并在所述限位勾34与所述侧壁32之间形成用于安装所述退卡机构35的安装空间(未标号)。所述限位勾34位L型结构，可以用于拖住所述卡托20并限制所述卡托20的移动方向与位置。

所述主体部31与所述侧壁32贴装于所述电路板10上后形成有插卡空间S，所述插卡空间S供所述卡托20插入退出。所述限位勾34的底面高于所述侧壁32的底面，并形成弯折部分来托住所述卡托20，所述保持力弹臂33延伸至所述插卡空间S内。所述退卡机构35包括沿纵向固定于所述安装空间内的推杆351、铆接固定于所述主体部31前端并与所述推杆351干涉的执行件352及铆钉353。所述推杆351前后移动会推动所述执行件352绕所述铆钉353转动，从而使所述执行件352一端向后推动所述卡托20并使之退出。

所述所述开关模组36包括成型有静端子362的绝缘块361及自所述主体部31前端缘折弯形成的与所述静端子362产生接触的动端子363。在所述卡托20推入所述插卡空间S内后，向前推动所述动端子363使所述动端子363与所述静端子362脱离接触而实现开关功能。所述绝缘块361底部凸出形成有定位柱364，所述定位柱364插入所述电路板10的定位孔12内以增强所述开关模组36的稳定性。所述退卡机构35与开关模组36运作原理为习知技术，此处不再赘述。

请继续参阅图4、图5所示，所述卡托20包括在上表面凹陷形成有卡槽213的塑胶框21、一体成型于所述塑胶框21内的端子组22、组装于所述塑胶框21后端的盖板23。

所述塑胶框21包括基板212、形成于所述基板212横向两侧的横向外框211、形成于所述基板212后端的结合部216及自所述基板212上表面向下凹陷形成的所述卡槽213。所述横向外框211的横向外侧上部分向外凸伸形成有托持台阶217，所述托持台阶217边缘上开设有若干保持力槽215。所述托持台阶217插入所述外壳组件30的限位勾34上侧被限位，即所述托持台阶217的底面高于所述基板212的底面。

所述卡槽213可以依据需要插装的电子卡形状对应设计，或者同一个基板212上同时凹陷形成有多个不同或相同的卡槽213，或者两个卡槽213同时重叠在一个位置上形成多选一的结构。为降低所述卡托20的厚度，所述卡槽213的底壁需要为成型所述端子组22留下避空位214，在本实施例中，所述电子卡为SIM卡，所述卡槽213的底壁沿纵向方向在中间形成有成型梁2121，位于所述成型梁2121横向两侧形成有沿纵向延伸的所述避空位214，在所述卡槽213底壁连接所述横向外框211处形成有支撑边2122用于支撑电子卡避免电子卡掉落。

所述盖板23包括盖板本体231、形成于所述盖板本体231横向一端的退卡孔232及至少部分埋入所述盖板本体231内的嵌入件25。所述盖板23的后端面用于封闭电子设备的框体开孔，在所述盖板23的后端面需要进行颜色处理以与电子设备的外框一致或不同的图案设计，保持外形美观。所述嵌入件25包括成型于所述盖板本体231内的加强梁251、自所述加强梁251下端折弯形成的铆接部252，所述铆接部252插入或成型于结合部216内并通过铆钉24件所述铆接部252铆接于所述结合部216内，所述结合部216上开设有铆接孔2161，所述铆钉24通过所述铆接孔2161将所述铆接部252固定在所述结合部216内。

在一实施例中，所述电子卡还可以是TF卡，而TF卡的卡槽213设置不同于SIM卡，所述避空位214的设置需要横向设置。总之，所述卡槽213与所述避空位214的设计可以依据电子卡的数量及配合形式来定。

所述卡托20插入所述插卡空间S内后，所述卡托20横向外侧的保持力槽215与所述外壳组件30的保持力弹臂33配合，使所述卡托20稳定保持在所述插卡空间S内，不会因重力或其他原因而轻易掉落。

重点参阅图5所示，所述端子组22由若干个导电端子组成，初始时，若干所述导电端子通过同一金属板材一体冲压而成，并通过料带连接为一个整体，在一体注塑成型于所述塑胶框21内后，再通过裁切使各个导电端子之间电性分离。具体地，每个所述导电端子均包括连接条221、自所述连接条221后端或前端向后或向前延伸形成的下接触臂222、上接触臂223及连接所述连接条221并延伸至所述塑胶框21横向外侧的连料部224。所述连接条221的横向两端分别埋入所述成型梁2121与横向外框211内，所述连接条221的中间部分悬置于所述避空位214内。所述下接触臂222自所述连接条221后端斜向后下方延伸，所述上接触臂223斜向后上方延伸形成。所述下接触臂222与上接触臂223折弯形成相对的U形结构用以接触，此结构为习知技术，此处不再赘述。

每个所述导电端子的连接条221位于所述成型梁2121一端通过料带连接为一体，所述料带均被埋设于所述成型梁内，且在成型后，通过在所述成型梁2121对应位置处裁切使各个导电端子之间电隔离。而所述连接条221位于所述横向外框211一侧的部分连接所述连料部224，所述连料部224在注塑成型后，切除其连接的料带。

所述端子组22的若干所述下接触臂223在横向方向上均错位设置，以使所述下接触臂223对应于所述电路板10上的第一金手指11并滑动接触。所述上接触臂222位置固定，依据其上承载的电子卡来决定，所述上接触臂222与所述电子卡40的触点电接触，从而将所述电子卡40电连接于所述电路板10上。

在一实施例中，所述端子组22若对应为TF电子卡，则所述卡槽213的避空位设置为横向延伸结构，所述端子组22的若干导电端子沿横向排布成一排。

在组装时，将所述外壳组件30焊接固定于所述电路板10上，将电子卡40置于所述卡托20的卡槽213内，再将所述卡托20从所述外壳组件30与所述电路板10定义的插卡空间S内插入，此时，所述限位勾214对所述卡托20限位并防止误插。所述端子组22的下接触臂223在所述电路板10表面上滑动，并最终与所述第一金手指11分别对应接触，所述泄接触臂223的接触部位向下超过所述基板212的下表面。

本申请接触式卡连接器通过将端子组22一体成型于所述卡托20上，通过在所述端子组22上形成与电子卡40接触的上接触臂222与电路板10的第一金手指11接触的下接触臂223，进而，将所述电子卡40电导通于所述电路板10上，如此，无需再单独设置焊接于电路板10上的端子模块，简化了产品结构，降低了成本，同时使卡连接器更薄。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种接触式卡连接器，其特征在于，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。

2.如权利要求1所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述卡连接器的外壳组件焊接固定于一电路板上，所述插接空间是通过所述电路板与所述外壳组件围设而成，所述电路板上设有若干第一金手指，所述第一金手指与所述端子组的下接触臂电接触，若干所述第一金手指在横向方向上错位设置，若干所述下接触臂对应于所述第一金手指也错位设置。

3.如权利要求2所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述卡槽内上下贯穿形成有用于避让所述端子组的避空位，所述卡槽的底壁中间形成有成型梁，所述避空位位于所述成型梁的横向两侧，所述卡槽底壁位于所述横向外框一侧还设有支撑边，一电子卡承载于所述卡槽内，所述电子卡下侧被所述成型梁与所述支撑边所支撑。

4.如权利要求3所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述端子组的连接条的横向两端分别埋入所述横向外框与所述成型梁内，所述连接条中间部分悬置于所述避空位内，所述上接触臂自所述连接条沿前或后上方延伸形成，所述下接触臂自所述连接条沿前或后下方延伸形成。

5.如权利要求4所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述上接触臂与所述下接触臂均呈U形结构，每个所述导电端子位于所述成型梁一侧的连接条被料带连接为一体并埋入所述成型梁内，在完成注塑成型后，在所述成型梁内将各个导电端子的连接处裁切以使各个导电端子相互电隔离。

6.如权利要求5所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述端子组还包括连接于所述连接条横向外侧的连料部，所述连料部埋入所述横向外框内并在所述横向外框外连接有料带，所述料带在注塑成型后被去除。

7.如权利要求3-6任一项所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述塑胶框还包括形成于后端的结合部，所述结合部上铆接固定有盖板，所述盖板包括盖板本体、形成于所述盖板本体横向一侧的退卡孔及成型于所述盖板本体内的嵌入件，所述嵌入件包括成型于所述盖板本体内的加强梁及自所述加强梁折弯延伸并铆接于所述结合部上的铆接部。

8.如权利要求3-6任一项所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述横向外框的上侧向外凸出形成有托持台阶，所述托持台阶外缘开设有保持力槽，所述外壳组件包括主体部及自所述主体部横向两侧向下折弯形成的侧壁，所述主体部横向两侧设有相对折弯形成的L形限位勾，所述限位勾托持于所述托持台阶下表面，所述主体部横向两侧还设有朝向所述保持力槽的保持力弹臂，通过所述保持力弹臂保持所述卡托于所述插接空间内。

9.如权利要求8所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述外壳组件还包括有退卡机构与开关模组，所述退卡机构一体安装于所述主体部上，所述退卡机构包括安装于所述主体部横向一侧的推杆及通过铆钉铆接于所述主体部前端的执行件，所述推杆的后端与所述执行件相互干涉，在所述推杆的推动下，所述执行件绕所述铆钉转动，所述执行件一端与所述卡托后端产生接触以将所述。

10.如权利要求9所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述开关模组包括静端子、将所述静端子成型于内的绝缘块及自所述主体部前端折弯形成的动端子，所述绝缘块固定于所述主体部上，所述绝缘块底部延伸形成有定位柱，所述电路板上前端开设有供所述定位柱插入的定位孔，所述电路板上还设有与所述静端子焊接的第二金手指。

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