CN115732488A - 一种平行光封装器件及流体检测传感器组件 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于LED技术领域，涉及一种平行光封装器件及流体检测传感器组件。平行光封装器件包括支架结构、LED芯片、密封胶和凸透镜；所述支架结构包括基板和设于所述基板上的框架，所述LED芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述LED芯片位于所述凸透镜的焦点处，所述凸透镜满足预设公式并将所述LED芯片所发出的光线折射为平行光射出，所述框架和凸透镜通过密封胶密封。平行光封装器件将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。无论是在单颗器件或者灯组阵列的应用中，都能够极大地减小组件体积。

Description

一种平行光封装器件及流体检测传感器组件

技术领域

本申请涉及LED技术领域，更具体的说，特别涉及一种平行光封装器件及流体检测传感器组件。

背景技术

近些年来，随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术的发展，LED封装器件不仅发光效率超过了白炽灯，而且LED封装器件的光源颜色从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围，使LED封装器件得到了大规模的应用。现有典型的LED封装器件出射光束与发光体法向轴线的夹角一般为0～80度，为得到较小角度的出光效果，一般在应用端采用反光杯或对封装体进行球形凸透镜的二次配光设计。但是，反光杯体积较大且成本较高，而二次球形凸透镜针对不同应用要求需要涉及不同封装模具，并且上述两种方法都会造成随照射距离急剧增加的光损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平行光封装器件及流体检测传感器组件，解决现有LED封装器件随照射距离急剧增加的光损失的问题。

为了解决以上提出的问题，本发明实施例提供了如下所述的技术方案：

一种平行光封装器件，包括支架结构、LED芯片、密封胶和凸透镜；

所述支架结构包括基板和设于所述基板上的框架，所述LED芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述LED芯片位于所述凸透镜的焦点处，所述凸透镜满足预设公式下将所述LED芯片所发出的光线折射为平行光射出，所述框架和凸透镜通过密封胶密封。

进一步地，所述凸透镜为双面凸透镜，所述双面凸透镜外侧设有台阶，所述框架设有与所述台阶配合的安装台阶。

进一步地，所述凸透镜折射率为N，所述凸透镜上表面半径为R1，所述凸透镜下表面半径为R2，所述凸透镜中心厚度为D，所述凸透镜上表面水平直径为L，所述LED芯片发光表面中心点与所述凸透镜中心点距离为H，所述预设公式包括：

进一步地，所述框架内壁之间形成框架内杯口，所述框架内杯口直径为l，所述LED芯片边缘与所述框架内壁边缘的距离为d；所述凸透镜中心厚度为D，所述LED芯片发光表面中心点与所述凸透镜中心点距离为H；所述凸透镜下表面和所述框架接触点，与所述LED芯片上表面的距离为h；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的垂直距离为d2；

当所述LED芯片长度为B，所述LED芯片的裸发光角为2β且所述2β小于130°时，所述预设公式还包括：

1)H、h和d之间的关系：

H>h>d/tanβ；

2)l和H的关系：

l<2Htanβ+B；

3)D、d1和d2的关系：

D>d2>d1/tanβ。

进一步地，所述LED芯片边缘出光光线经所述凸透镜下表面和框架接触点位置折射后经所述凸透镜上表面边缘射出，所述凸透镜折射率为N，所述凸透镜上表面半径为R1，所述凸透镜上表面水平直径为L；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的垂直距离为d2；所述预设公式还包括：

进一步地，所述平行光封装器件为多个，形成灯组阵列。

进一步地，所述基板为陶瓷，所述框架为金属、陶瓷或不透光塑料，所述凸透镜为玻璃或树脂。

为了解决以上提出的技术问题，本发明实施例还提供了一种流体检测传感器组件，采用了如下所述的技术方案：

一种流体检测传感器组件，包括壳体、红外发射器件和红外接收器件，所述红外发射器件和红外接收器件设于所述壳体内，所述壳体内设有供流体进入或流出的通孔，所述红外发射器件包括如上所述的平行光封装器件，所述红外发射器件用于发射经过所述通孔的平行光，所述红外接收器件用于接收所述平行光。

进一步地，所述红外接收器件包括基板、框架、凸透镜和红外感应接收芯片，所述框架设于所述基板上，所述红外感应接收芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述凸透镜的焦点位于所述红外感应接收芯片，所述凸透镜用于将所述红外发射器件所发出的平行光折射成汇聚光，并发射至所述红外感应接收芯片。

进一步地，所述红外发射器件所发出的入射光的强度为I₀，所述红外接收器件所接收的出射光强度为I，所述入射光透过流体光路距离为L1；

当流体介质中的分子数dN的吸收所造成的光强减弱为dI时，根据朗伯-比尔定律：dI/I＝-KdN，K为比例常数，其满足以下条件：I＝I₀exp(-bcL1)，其中，c为流体浓度，b为气体或液体的吸收系数。

与现有技术相比，本发明实施例主要有以下有益效果：

一种平行光封装器件及流体检测传感器组件，无需采用反光杯或其他二次配光设计，减少应用组件，降低了成本。平行光封装器件将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。无论是在单颗器件或者灯组阵列的应用中，都能够极大地减小组件体积；特别是在UV表面杀菌领域和红外传感领域，平行光具有较大的性能、成本和应用优势；灯组阵列可以直接在封装产线实现，易于量产和保证良率，且体积得到最优化。可根据应用出光参数要求，直接裁取阵列排布或进行单元拼接，应用灵活；流体检测传感器组件的平行光穿射流体，光路简单，减小流体检测传感器组件计算误差；流体检测传感器组件中红外光源为电调制光源，可输出脉冲光，光源不含任何机械运动部件从而无需调制光源，使得仪器完全没有机械运动部件，完全实现免维护化；且光路简单，抗干扰性好，反应灵敏，性价比高，体积满足不同应用需求；流体检测传感器组件可作为探头浸入流体容器，可移动易携带，应用方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中平行光封装器件的结构示意图；

图2为本发明实施例中多个平行光封装器件形成灯组阵列的结构示意图；

图3为本发明实施例中平行光封装器件中各项参数的示意图；

图4为本发明实施例中平行光封装器件中各项参数的另一示意图；

图5为图3中A处的局部示意图；

图6为本发明实施例中流体检测传感器组件的结构示意图；

图7为本发明实施例中红外发射器件的结构示意图；

图8为本发明实施例中红外接收器件的结构示意图。

附图标记说明：

1、基板；2、框架；21、安装台阶；3、LED芯片；4、凸透镜；41、台阶；5、壳体；6、红外发射器件；7、红外接收器件；8、红外感应接收芯片；9、发射器件焊接基板；10、接收器件焊接基板；11、发射器件电路引线；12、接收器件电路引线；13、流体输入管道；14、流体输出管道；15、流体输入入口；16、流体输出出口。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明方案，下面将参照相关附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例

如图1和图2所示，一种平行光封装器件，包括支架结构、LED芯片3、密封胶和凸透镜4；所述支架结构包括基板1和设于所述基板1上的框架2，所述LED芯片3设于所述基板1上，所述凸透镜4设于所述框架2上，所述LED芯片3位于所述凸透镜4的焦点处，所述凸透镜4满足预设公式下将所述LED芯片3所发出的光线折射为平行光射出，所述框架2和凸透镜4通过密封胶密封。

本发明实施例提供的平行光封装器件，无需采用反光杯或其他二次配光设计，减少应用组件，降低了成本。位于凸透镜4的焦点处的LED芯片3发出光线，凸透镜4在满足预设公式的条件下，将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜4折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。无论是在单颗器件或者灯组阵列的应用中，都能够极大地减小组件体积，特别是在UV表面杀菌领域和红外传感领域，平行光具有较大的性能、成本和应用优势，在传感应用端，例如光纤耦合，设计简单，在补光应用端，例如紫外表面杀菌，平行光封装器件和灯组阵列利于模组设计。

在一个实施例中，所述密封胶不包覆LED芯片3，密封胶仅用于粘结框架2和凸透镜4，实现框架2和凸透镜4的密封。

在一个实施例中，所述凸透镜4为双面凸透镜4，所述双面凸透镜4外侧设有台阶41，所述框架2设有与所述台阶41配合的安装台阶21。

如图3至5所示，所述凸透镜4折射率为N，所述凸透镜4上表面半径为R1，所述凸透镜4下表面半径为R2，所述凸透镜4中心厚度为D，所述凸透镜4上表面水平直径为L，所述LED芯片3发光表面中心点与所述凸透镜4中心点距离为H，所述预设公式包括：

所述凸透镜4满足此公式的条件下，将所述LED芯片3所发出的光线折射为平行光射出，若不满足此公式，LED芯片3所发出的光线经凸透镜4两次折射后出光不能完全为平行光。

在一个实施例中，1.3<N<1.8，R1＞5mm，R2<10mm，2mm<D<5mm。所述框架2内壁之间形成框架2内杯口，所述框架2内杯口直径为l，所述LED芯片3边缘与所述框架2内壁边缘的距离为d；所述凸透镜4中心厚度为D，所述LED芯片3发光表面中心点与所述凸透镜4中心点距离为H；所述凸透镜4下表面和所述框架2接触点，与所述LED芯片3上表面的距离为h；所述凸透镜4下表面和框架2的接触点，与所述凸透镜4上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜4下表面和框架2的接触点，与所述凸透镜4上表面边缘位置的垂直距离为d2；

当所述LED芯片3长度为B，在一个实施例中，所述B小于3.2mm，所述LED芯片3上表面与所述基板1杯底的距离小于0.5mm，

所述LED芯片3的裸发光角为2β且所述2β小于130°时，所述预设公式还包括：

1)H、h和d之间的关系：

H>h>d/tanβ，即H>h>0.466d；

2)l和H的关系：

l<2Htanβ+B，即l<4.3H+3.2；

3)D、d1和d2的关系：

D>d2>d1/tanβ，即D>d2>0.466d1。

满足此公式时，所述器件结构(框架2+凸透镜4)为最优值，应用组件体积最小。

所述LED芯片3边缘出光光线经所述凸透镜4下表面和框架2接触点位置折射后经所述凸透镜4上表面边缘射出，所述凸透镜4折射率为N，所述凸透镜上表面半径为R1，所述凸透镜4上表面水平直径为L；所述凸透镜4下表面和框架2的接触点，与所述凸透镜4上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜4下表面和框架2的接触点，与所述凸透镜4上表面边缘位置的垂直距离为d2；所述预设公式还包括：

满足此公式时，LED芯片3边缘出光，经由凸透镜4下表面边缘正好折射至凸透镜4上表面边缘射出，此时凸透镜4及框架2内杯口结构最优，进而在构成如图2所示组件时实现的平行光效果最好。

凸透镜4在满足预设公式的条件下，将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜4折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。

在一个实施例中，所述平行光封装器件为多个，形成灯组阵列。灯组阵列可以直接在封装产线实现，易于量产和保证良率，且体积得到最优化。可根据应用出光参数要求，直接裁取阵列排布或进行单元拼接，应用灵活。

多个平行光封装器件阵列设置的时候，多个LED芯片3对应的多个凸透镜4可以是一体成型的，相邻的框架2之间不存在平台，由图2可以看出，相邻框架2组成一个尖角形状，即保证相邻框架2的间隙很小，确保阵列发出的光线的均匀度。

在一个实施例中，所述基板1优选为陶瓷。

在一个实施例中，所述框架2为与所述基板1一体成型的陶瓷，或者所述框架2为金属，或者所述框架2为优良热稳定性、耐热性、耐辐射性、耐腐蚀性、热膨胀系数低的不透光塑料，例如，LCP等。

在一个实施例中，所述凸透镜4为玻璃或树脂，所述LED芯片3为UV芯片时，所述凸透镜4优选石英玻璃。

在一个实施例中，所述密封胶为UV胶。

本发明实施例提供的平行光封装器件，无需采用反光杯或其他二次配光设计，减少应用组件，降低了成本。位于凸透镜4的焦点处的LED芯片3发出光线，凸透镜4在满足

及

等预设公式的条件下，将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜4折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小。无论是在单颗器件或者灯组阵列的应用中，都能够极大地减小组件体积，特别是在UV表面杀菌领域和红外传感领域，平行光具有较大的性能、成本和应用优势，在传感应用端，例如光纤耦合，设计简单，在补光应用端，例如紫外表面杀菌，平行光封装器件和灯组阵列利于模组设计。灯组阵列可以直接在封装产线实现，易于量产和保证良率，且体积得到最优化。可根据应用出光参数要求，直接裁取阵列排布或进行单元拼接，应用灵活。

为了解决以上提出的技术问题，本发明实施例还提供了一种流体检测传感器组件，采用了如下所述的技术方案：

如图6所示，一种流体检测传感器组件，包括壳体5、红外发射器件6和红外接收器件7，所述红外发射器件6和红外接收器件7设于所述壳体5内，所述壳体5内设有供流体进入或流出的通孔，所述红外发射器件6包括如上所述的平行光封装器件，所述红外发射器件6用于发射经过所述通孔的平行光，所述红外接收器件7用于接收所述平行光。

红外气体或液体传感器是基于不同物质分子的红外光谱选择吸收特性，利用物质浓度与吸收强度关系(朗伯-比尔Lambert-Beer定律)鉴别物质组分并确定其浓度的传感装置。现有传感器采用电机机械调制，仪器功耗大，且稳定性差，仪器造价也很高。采用薄膜电容微音器作为传感使得仪器对震动十分敏感，因此不适合便携测量。

本发明实施例提供的流体检测传感器组件，红外发射器件6中发出平行光线，经过通孔后射入红外接收器件7，红外接收器件7接收所述平行光，以对通孔中的流体浓度进行检测；平行光穿射流体，光路简单，减小计算误差；流体检测传感器组件中红外光源为电调制光源，可输出脉冲光，光源不含任何机械运动部件，从而无需调制光源，使得仪器完全没有机械运动部件，完全实现免维护化，且光路简单，抗干扰性好，反应灵敏，性价比高，体积满足不同应用需求；流体检测传感器组件可作为探头浸入流体容器，可移动易携带，应用方便。

在一个实施例中，红外发射器件6和红外接收器件7平行正对齐，红外发射器件6和红外接收器件7的距离即光路距离L1范围在2-5cm；

在一个实施例中，所述通孔贯穿设置于所述壳体的侧面，以使流体经所述通孔穿过流体检测传感器组件。

所述壳体5的厚度为4-5mm，所述壳体5中通孔直径为2-3mm。

在一个实施例中，所述壳体5上设有流体输入管道13和流体输出管道14，流体输入入口15中心点位于红外接收器件7(红外发射器件6)的框架2左(右)边缘，流体输出出口16中心点位于红外发射器件6(红外接收器件7)的框架2右(左)边缘，同时流体输入入口15与流体输出出口16为斜对边；在应用时，保证流体输入入口15在流体检测传感器组件内部空间最下部，流体输出出口16在流体检测传感器组件内部空间最上部，以此保证流体检测传感器组件内部空间充满气体(液体)。

当红外光通过待测气体或液体时，物质分子对特定波长的红外光有吸收，吸收关系服从朗伯-比尔(Lambert-Beer)定律。所述红外发射器件6所发出的入射光的强度为I₀，所述红外接收器件7所接收的出射光强度为I，所述入射光透过流体光路距离为L1；

当流体介质中的分子数dN的吸收所造成的光强减弱为dI时，根据朗伯-比尔定律：dI/I＝-KdN，K为比例常数。经计算：I＝I₀exp(-bcL1)，c为流体浓度，b为气体或液体的吸收系数。以CO2为例，初始强度I₀的4.26um波长红外平行光经过一定长度气室(光路距离L1)吸收后，由红外接收器件7得到接收强度为I，已知4.26um波长对CO2的吸收系数b，可得出CO2浓度C。

如图7所示，所述红外发射器件6包括基板1、框架2、凸透镜4和LED芯片3，所述框架2设于所述基板1上，所述LED芯片3设于所述基板1上，所述凸透镜4设于所述框架2上，所述LED芯片3位于所述凸透镜4的焦点处，所述凸透镜4满足预设公式下将所述LED芯片3所发出的光线折射为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜4折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小，红外发射器件6件无需采用二次配光设计，减少应用组件，降低了成本。

如图8所示，所述红外接收器件7包括基板1、框架2、凸透镜4和红外感应接收芯片8，所述框架2设于所述基板1上，所述红外感应接收芯片8设于所述基板1上，所述凸透镜4设于所述框架2上，所述红外感应接收芯片8位于所述凸透镜4的焦点处，所述凸透镜4用于将所述红外发射器件6所发出的平行光折射成汇聚光，并发射至所述红外感应接收芯片8。红外接收器件7无需采用二次配光设计，减少应用组件，降低了成本。

在一个实施例中，如图6所示，所述壳体5为内空不透明材质，用于固定放置红外发射器件6和红外接收器件7，器件在壳体5中采用机械固定，耐腐蚀及污染，所述壳体5优选为陶瓷或金属，所述壳体5内壁高度抛光镀金，避免壳体5受流体腐蚀，利于对红外线的吸收。

在一个实施例中，所述壳体5内设有发射器件焊接基板9、接收器件焊接基板10、发射器件电路引线11和接收器件电路引线12，发射器件焊接基板9用于固定安装红外发射器件6，接收器件焊接基板10用于固定安装红外接收器件7，发射器件电路引线11与所述红外发射器件6连接并沿壳体5一端引出，接收器件电路引线12与所述红外接收器件7连接并沿壳体5一端引出。

在一个实施例中，所述基板1优选为陶瓷。

在一个实施例中，所述框架2为与所述基板1一体成型的陶瓷，或者所述框架2为金属，或者所述框架2为优良热稳定性、耐热性、耐辐射性、耐腐蚀性、热膨胀系数低的不透光塑料，例如，LCP等。

优选的，所述框架2为陶瓷。

在一个实施例中，所述凸透镜4为玻璃或树脂。

本发明实施例提供的流体检测传感器组件，红外发射器件6中的LED芯片3发出光线，红外发射器件6中的凸透镜4在满足预设公式的条件下，将光线折射后变为平行光射出，得到较小角度的出光效果，同时光线经凸透镜4折射后照射均匀，光线随照射距离增加，角度不变及光损失极小；平行光线经过通孔后射入红外接收器件7，红外接收器件7中的凸透镜4将平行光折射成汇聚光，并发射至所述红外感应接收芯片8，从而对通孔中的流体浓度进行检测；平行光穿射流体，光路简单，减小流体检测传感器组件计算误差；流体检测传感器组件中红外光源为电调制光源，可输出脉冲光，光源不含任何机械运动部件从而无需调制光源，使得仪器完全没有机械运动部件，完全实现免维护化；且光路简单，抗干扰性好，反应灵敏，性价比高，体积满足不同应用需求；流体检测传感器组件可作为探头浸入流体容器，可移动易携带，应用方便。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种平行光封装器件，其特征在于，

包括支架结构、LED芯片、密封胶和凸透镜；

所述支架结构包括基板和设于所述基板上的框架，所述LED芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述LED芯片位于所述凸透镜的焦点处，所述凸透镜满足预设公式下将所述LED芯片所发出的光线折射为平行光射出，所述框架和凸透镜通过密封胶密封。

2.根据权利要求1所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述凸透镜为双面凸透镜，所述双面凸透镜外侧设有台阶，所述框架设有与所述台阶配合的安装台阶。

3.根据权利要求2所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述凸透镜折射率为N，所述凸透镜上表面半径为R1，所述凸透镜下表面半径为R2，所述凸透镜中心厚度为D，所述凸透镜上表面水平直径为L，所述LED芯片发光表面中心点与所述凸透镜中心点距离为H，所述预设公式包括：

4.根据权利要求2所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述框架内壁之间形成框架内杯口，所述框架内杯口直径为l，所述LED芯片边缘与所述框架内壁边缘的距离为d；所述凸透镜中心厚度为D，所述LED芯片发光表面中心点与所述凸透镜中心点距离为H；所述凸透镜下表面和所述框架接触点，与所述LED芯片上表面的距离为h；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的垂直距离为d2；

当所述LED芯片长度为B，所述LED芯片的裸发光角为2β且所述2β小于130°时，所述预设公式还包括：

1)H、h和d之间的关系：

H>h>d/tanβ；

2)l和H的关系：

l<2Htanβ+B；

3)D、d1和d2的关系：

D>d2>d1/tanβ。

5.根据权利要求2所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述LED芯片边缘出光光线经所述凸透镜下表面和框架接触点位置折射后经所述凸透镜上表面边缘射出，所述凸透镜折射率为N，所述凸透镜上表面半径为R1，所述凸透镜上表面水平直径为L；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的水平距离为d1；所述凸透镜下表面和框架的接触点，与所述凸透镜上表面边缘位置的垂直距离为d2；所述预设公式还包括：

6.根据权利要求1所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述平行光封装器件为多个，形成灯组阵列。

7.根据权利要求1所述的平行光封装器件，其特征在于，

所述基板为陶瓷，所述框架为金属、陶瓷或不透光塑料，所述凸透镜为玻璃或树脂。

8.一种流体检测传感器组件，其特征在于，

包括壳体、红外发射器件和红外接收器件，所述红外发射器件和红外接收器件设于所述壳体内，所述壳体内设有供流体进入或流出的通孔，所述红外发射器件包括如权利要求1-7任意一项所述的平行光封装器件，所述红外发射器件用于发射经过所述通孔的平行光，所述红外接收器件用于接收所述平行光。

9.根据权利要求8所述的流体检测传感器组件，其特征在于，

所述红外接收器件包括基板、框架、凸透镜和红外感应接收芯片，所述框架设于所述基板上，所述红外感应接收芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述红外感应接收芯片位于所述凸透镜的焦点处，所述凸透镜用于将所述红外发射器件所发出的平行光折射成汇聚光，并发射至所述红外感应接收芯片。

10.根据权利要求8所述的流体检测传感器组件，其特征在于，

所述红外发射器件所发出的入射光的强度为I₀，所述红外接收器件所接收的出射光强度为I，所述入射光透过流体光路距离为L1；

当流体介质中的分子数dN的吸收所造成的光强减弱为dI时，根据朗伯-比尔定律：dI/I＝-KdN，K为比例常数，其满足以下条件：I＝I₀exp(-bcL1)，其中，c为流体浓度，b为气体或液体的吸收系数。

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