CN115721171A - 烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备。其中，上述烹饪器具的清洗方法包括：在菜品炒制完成后，读取所述菜品对应菜谱中的清洗参数；基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程；其中，所述自动清洗操作流程包括至少一个清洗指令；以及执行所述至少一个清洗指令对所述烹饪器具进行清洗。上述烹饪器具清洗过程所使用的清洗参数是设置在对应的菜谱中的，因此，清洗参数与炒菜机所炒制菜品一一对应，使得清洗过程能够与菜品的特点相符合，实现在保障清洗效果的同时节约清洗成本且提高清洗效率的目标。

Description

烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备

技术领域

本公开涉及自动化控制技术领域，尤其涉及一种烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

炒菜机是一种智能烹饪设备。目前，在炒菜机完成菜品的炒制之后，通常需要人工清洁炒菜机中的烹饪器具才能再次进行菜品炒制，这导致1个操作者在操作多台炒菜机时，占用大量的人工时间进行烹饪器具的清洗工作，无法达到人与多台炒菜机的最优交互，从而影响炒菜机的出品效率，导致整体工作效率低下。

发明内容

有鉴于此，本公开提出一种烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备。通过上述烹饪器具的清洗以及相关设备可以为不同的菜品生成不同的清洗流程，从而使得清洗流程可以更加适应所炒制菜品特点，实现降低清洗成本同时提高清洗效率的目标。

本公开实施例所述的烹饪器具的清洗方法包括：在菜品炒制完成后，读取所述菜品对应菜谱中的清洗参数；基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程；其中，所述自动清洗操作流程包括至少一个清洗指令；以及执行所述至少一个清洗指令对所述烹饪器具进行清洗。

在本公开的实施例中，所述清洗参数包括：清洗时长、搅拌方式、搅拌挡位以及注液量；其中，所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程包括：根据所述清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令；根据所述清洗时长、搅拌方式以及搅拌挡位生成控制所述搅拌组件在所述烹饪器具内进行搅拌操作的指令；以及根据所述注液量生成控制注液组件向所述烹饪器具内注入清洗液体的指令。

在本公开的实施例中，所述清洗参数进一步包括：加热时长以及加热档位；其中，所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程进一步包括：根据所述加热时长以及加热档位生成控制加热单元对所述烹饪器具进行加热的指令。

在本公开的实施例中，所述清洗参数进一步包括：清洗次数；其中，所述根据所述清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令包括：根据所述清洗次数以及清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令。

在本公开的实施例中，所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程进一步包括：根据所述清洗时长、搅拌方式以及搅拌挡位生成控制第二连接机构调整搅拌组件至搅拌工作位置的指令，以及控制所述第二连接机构调整所述搅拌组件至非搅拌工作位置的指令。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：响应于检测到操作者选择录制与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，开始录制所述清洗过程；从所述清洗过程中提取所述操作者输入的清洗参数；以及在所述清洗过程完成后，结束录制所述清洗过程并将所述清洗参数加入到所述菜谱中。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：响应于检测到操作者选择更新与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，读取所述菜谱中的清洗参数；显示所述清洗参数；接收所述操作者输入的新的清洗参数；以及将所述新的清洗参数加入到所述菜谱中。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：将所述菜谱上传至服务器端。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：响应于检测到操作者选择对烹饪器具进行清洗的操作，显示至少一种清洗模式选项；基于所述操作者选择的目标清洗模式，确定预先设置的与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数；基于所述通用清洗参数生成通用清洗操作流程；其中，所述通用清洗操作流程包括至少一个通用清洗指令；以及执行所述至少一个通用清洗指令对所述烹饪器具进行清洗。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：响应于检测到操作者选择更新通用清洗流程的操作，显示至少一种清洗模式选项；基于所述操作者选择的目标清洗模式，确定预先设置的与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数；显示所述通用清洗参数；接收所述操作者输入的新的通用清洗参数；以及将所述新的通用清洗参数作为与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数并存储。

在本公开的实施例中，上述方法进一步包括：响应于检测到操作者选择增加自定义清洗流程的操作，显示至少一个清洗参数的参数值输入框；接收所述操作者在所述参数值输入框输入的所述至少一个清洗参数的参数值；以及将所述至少一个清洗参数的参数值作为与所述自定义清洗流程对应的清洗参数并存储。

本公开实施例所述的炒菜机，包括：

烹饪器具，被配置为烹饪菜肴；

第一连接机构，被配置为连接并调整所述烹饪器具的位置；

加热单元，设置在所述烹饪器具上，被配置为加热所述烹饪器具；

搅拌组件，被配置为在所述烹饪器具内进行搅拌操作；

注液组件，被配置为用于向所述烹饪器具内注入清洗液体；以及

控制单元，与所述第一连接机构、所述注液组件以及所述加热单元电连接，并被配置为执行上述烹饪器具的清洗方法。

本公开实施例所述的计算机设备，包括：

一个或者多个处理器、存储器；以及

一个或多个程序；

其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行上述烹饪器具的清洗方法的指令。

本公开实施例所述的包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行上述烹饪器具的清洗方法。

本公开实施例所述的计算机程序产品，包括计算机程序指令，当所述计算机程序指令在计算机上运行时，使得计算机执行上述烹饪器具的清洗方法。

可见，烹饪器具的清洗方法、炒菜机及相关设备，可以实现炒菜机中烹饪器具的自动清洗，整个清洗过程无需任何人工介入，可全部自动完成，大大节省了操作者的操作时间，更加方便一个操作者同时操作多台炒菜机，提高了操作者的工作效率，也提高炒菜机的出品效率。此外，上述烹饪器具清洗过程所使用的清洗参数是写在对应的菜谱中的，因此，清洗参数与炒菜机所炒制菜品一一对应，使得清洗过程能够与菜品的特点相符合，实现在保障清洗效果的同时节约清洗成本且提高清洗效率的目标。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为显示了本公开实施例所提供的一种炒菜机100示例性结构的一个示意图；

图2为显示了本公开实施例所提供的一种炒菜机100示例性结构的另一个示意图；

图3示出了本公开实施例提供的示例性炒菜机100的局部结构示意图；

图4示出了本公开实施例所提供的示例性炒菜机100的模块结构示意图；

图5示出了本公开实施例提供的示例性烹饪器具的清洗方法的流程示意图；

图6示出了本公开实施例提供的基于清洗参数生成自动清洗操作流程的流程示意图；

图7示出了本公开实施例提供的示例性炒菜机的应用场景示意图；

图8示出了本公开实施例所述的在菜谱中添加清洗参数的流程示意图；

图9示出了本公开实施例提供的另一种示例性烹饪器具的清洗方法的流程示意图；

图10示出了本公开实施例提供的示例性计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将参考若干示例性实施方式来描述本公开的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本公开，而并非以任何方式限制本公开的范围。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本文中，需要理解的是，附图中的任何元素数量均用于示例而非限制，以及任何命名都仅用于区分，而不具有任何限制含义。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

下面参考本公开的若干代表性实施方式，详细阐释本公开的原理和精神。

本公开实施例提供了一种炒菜机。

图1和图2分别示出了本公开实施例提供的示例性炒菜机100的结构示意图。如图1和图2所示，该炒菜机100可以包括支撑柜体102、搅拌组件104、烹饪器具(例如，炒锅)106和投料组件108。

其中，上述支撑柜体102可以是支撑炒菜机其它零部件的柜体结构，并可以为其他零部件提供安装位置和安装空间。

在一些实施例中，如图1和图2所示，支撑柜体102可以进一步包括底柜1022和侧柜1024。底柜1022可以是内部中空、竖直放置的长方体柜体，底柜1022的顶部可以设置该侧柜1024，该侧柜1024立设于底柜1022的上方，也可以是内部中空的柜体结构。可以理解，侧柜1024可以为与底柜1022一体形成的结构，也可以为通过焊接固定于底柜1022的结构。

作为一个可选实施例，如图1和图2所示，烹饪器具106可以通过第一连接机构1062固定在支撑柜体102上(例如，固定在底柜1022和侧柜1024上)，且上述第一连接机构1062中可以设置驱动烹饪器具106绕轴正反转动的电机(图1中未示出)，通过控制上述第一连接机构1062，可以使得烹饪器具106绕其转轴转动。具体地，在本申请的一些实施例中，上述烹饪器具106在绕其转轴转动过程中可以分别固定于多个位置之上，上述多个位置可以至少包括：进液位置和出液位置。其中，上述进液位置通常是烹饪器具106处于自动清洗状态时的位置。当烹饪器具106处于上述进液位置时，烹饪器具106的进出菜口朝向上方。如图1中所示，处于进液位置时烹饪器具106的进出菜口竖直朝上。上述出液位置通常是烹饪器具106处于倾倒状态时的位置。当烹饪器具106处于上述出液位置时，烹饪器具106的进出菜口朝向斜下方，以方便烹饪腔体内的食材或者清洗废液等经过进出菜口倒出，图2中烹饪器具106所处的位置即是出液位置。此外，上述烹饪器具106还可以被固定于另一烹饪工作位置。上述烹饪工作位置通常是烹饪器具106处于烹饪工作状态时的位置。此时，烹饪器具106的进出菜口也通常朝向上方。在另一些实施例中，上述进液位置与烹饪工作位置可以是相同的位置。

在一些实施例中，上述烹饪器具106上方或者内部可以设置搅拌组件104。在本公开的一些实施例中，如图1所示，上述搅拌组件104可以通过第二连接机构1042连接到支撑柜体102(例如，侧柜1024)。此外，通过设置在上述第二连接机构1042中的电机还可以实现对搅拌组件104的位置控制。具体地，在本申请的一些实施例中，上述搅拌组件104在第二连接机构1042的控制下可以分别固定于多个位置之上，上述多个位置可以至少包括：搅拌工作位置和非搅拌工作位置。通常情况下，当搅拌组件104将处于搅拌工作位置时，搅拌组件104将深入烹饪器具106腔体的内部，如图1中搅拌组件104的位置，以便在炒菜机的烹饪过程或者自动清洗过程中搅拌烹饪器具106内部的食材或者清洗液体等。而当搅拌组件104处于非搅拌工作位置时，搅拌组件104可以位于烹饪器具106上方并远离烹饪器具106的腔体，从而达到不会干涉烹饪器具106的旋转的目的。通常，在搅拌组件104处于非搅拌工作位置时，烹饪器具106可以被调整到上述出液位置。在这种情况下，将搅拌组件104固定在烹饪器具106上方并远离烹饪器具106腔体的位置，可以方便烹饪器具106将烹饪腔体内的食材或者清洗废料等倒出(图2中未示出搅拌组件104)。在本公开的另一些实施例中，搅拌组件104还可以被固定于烹饪器具106内部。在这种情况下，搅拌组件104相对于烹饪器具106的位置是保持不变的，烹饪器具106可以携带着搅拌组件104一同绕其转轴转动。

进一步，搅拌组件104内部也设置有驱动电机，因而搅拌组件104也可以在驱动电机(图1中未示出)的带动下转动，从而可以对烹饪器具106中的食材进行炒制。

在一些实施例中，如图1和图2所示，在上述烹饪器具106上方还可以设置用于投放液体和固体调料的投料组件108。例如，如图1和图2所示，对于液体调料可以设置调料喷嘴1082；而对于固体调料可以设置调料盒1084等。其中，投料组件108可以与支撑柜体102(例如，侧柜1024)连接。进一步，调料喷嘴1082可以通过在侧柜1024和底柜1022内部通过管路与液体调料相连，根据炒菜工艺需要，向烹饪器具106内添加液体调料或者水。需要说明的是，为了实现烹饪器具106的自动清洗，在本公开的一些实施例中，除了上述投料组件108之外，炒菜机100还可以设置一独立的注液组件，用于向烹饪器具106内注入清洗液体，例如，水等。而在本公开的另一些实施例中，上述注液组件还可以集成于炒菜机100的投料组件108中，例如通过调料喷嘴1082之一实现，此时，烹饪进水和清洗进水将共用。

在一些实施例中，如图2所示，在上述烹饪器具106下方还可以设置清洗台面110。上述清洗台面110可以设置在支撑柜体102(例如，底柜1022)上。在上述清洗台面110上还可以设置收集槽1102，用于收集在清洗过程中产生废料和废水。在上述收集槽1102的下方可以设置有排水孔用于将清洗过程中产生的废水排出。需要说明的是，关于上述收集槽1102以及排水孔等的具体结构本申请不进行限定。

图3示出了本公开实施例提供的示例性炒菜机100的局部结构示意图。

如图3所示，在烹饪器具106内可以焊接有半球体结构的内胆1064，内胆1064的半球面的边缘，也可称为烹饪器具106的进出菜口，可以与烹饪器具106的顶部相连，内胆1064呈球状的一侧具有一定深度地置于烹饪器具106内部，通过如此连接使得烹饪器具106和内胆1064在整体上呈一体结构。这样设计使得在实际操作过程中发生大幅度翻炒动作时内胆1064依旧稳固地置于烹饪器具106中，保证了烹饪器具106炒制过程的稳定性，可以理解的是内胆1064也可以通过卡槽等固定方式卡置在烹饪器具106形成的凹槽内，如此设计也便于对内胆1064进行更换以适应不同的烹饪方式。

在一些实施例中，如图3所示，在内胆1064的外侧设置有用于为内胆1064加热的加热单元1066(例如，线盘)。可以理解的是，也可以使用其他具有加热功能的单元为内胆1064加热。当线盘安装在内胆1064外侧时，线盘上的加热线圈与内胆1064底部的受热区域间隔设置，在线盘的加热下使得烹饪器具106在炒制过程中内胆1064受热更加均匀，使本烹饪器具106和自动炒菜机100相对容易地做出更加美味的菜肴。

图4示出了本公开实施例所提供的示例性炒菜机100的模块结构示意图。

如图4所示，除了上述各个模块之外，上述炒菜机100还将包括控制单元112。

上述控制单元110可以与炒菜机100中需要提供控制信号的部件实现电连接，可以用于对这些部件进行控制。可选地，上述控制单元110可以设置在支撑柜体102的内部(例如，侧柜1024的内部)，从而可以将炒菜机100的控制单元110隐藏，使得整体更加美观。

具体地，上述控制单元110可以与加热单元1066电连接，并可以控制加热单元1066对烹饪器具106进行加热。上述控制单元110还可以与驱动烹饪器具106转动的第一连接机构1062内部的电机电连接，以驱动这个电机旋转进而带动烹饪器具106的转动，从而控制其位置。上述控制单元110还可以与控制搅拌组件104位置的第二连接机构1042内部的电机电连接，以驱动这个电机旋转进而控制搅拌组件104的位置。上述控制单元110还可以与搅拌组件104内部的驱动电机电连接，以驱动这个电机旋转进而控制搅拌组件104的转动。此外，上述控制单元110还可以与上述注液组件电连接，以控制上述注液组件向烹饪器具106内部注入清洗液体。

除此之外，支撑柜体102(例如，侧柜1024)上朝向使用者的一侧可以设置有操作控制界面，例如，具有触控功能的显示屏。上述操作控制界面上可以设置有可以由操作者操作的按键。

图5示出了本公开实施例所提供的示例性的烹饪器具的清洗方法的流程示意图。需要说明的是，该烹饪器具的清洗方法可以由炒菜机100中的控制单元110来实施。其中，控制单元110可以通过控制第一连接机构1062和调整烹饪器具106的位置，可以通过控制搅拌组件104的内部驱动电机控制搅拌组件104的转动，可以通过控制注液组件向烹饪器具内部注入清洗液体，并可以通过控制加热单元对烹饪器具进行加热。在一些实施例中，控制单元110还可以通过控制第二连接机构1042调整搅拌组件104的位置，以配合烹饪器具的位置调整。如此，在炒菜机炒制完成后，控制单元110即可执行如图5所示的各个步骤。

在步骤502，在菜品炒制完成后，读取上述菜品对应的菜谱中的清洗参数。

在本公开的实施例中，一道菜品对应的菜谱不仅包括炒制菜品所对应的食材以及炒制工艺等参数，还将包括与所述菜品对应的清洗参数。也就是说，在本公开的实施例中，炒菜机在从服务器端读取了某个菜品的菜谱后，即可从该菜谱中读取得到与该菜品对应的清洗参数。具体地，关于如何生成包含清洗参数的菜谱将在后文详细描述，在此暂且略过。

在本公开的一些实施例中，上述清洗参数可以包括：清洗时长、搅拌方式、搅拌挡位以及注液量。

由于通过对烹饪器具进行加热可以更好地去除烹饪器具内部的油污，因此，在本公开的另一些实施例中，上述清洗参数可以进一步包括：加热时长和加热档位。

在本公开的又一些实施例中，上述清洗参数还可以进一步包括：清洗次数。具体地，上述清洗次数是指一次完整的清洗过程可以包含的基本清洗过程的次数。其中，一次基本清洗过程可以包括：注入清洗液体、搅拌、加热以及废液倾倒等几个基本组成部分。需要说明的是，如前所述，上述基本清洗中的加热是可选的，也即在清洗时可以选择加热也可以选择不加热。考虑到不同菜品的粘锅程度不同，因此，在本公开的实施例中，针对不同的菜谱可以设置不同的清洗次数。例如，对于粘锅程度较低的菜品，例如，汤水或者凉拌菜品等，可以设置对应的清洗次数为1次或者默认值；而对于粘锅程度较高的菜品，例如，红烧的肉类菜品等，可以设置对应的清洗次数为2次甚至3次。

下面再对各个清洗参数的含义进行详细说明。

上述清洗时长可以是指完成一次清洗过程的时长，也即完成一次注入清洗液体、搅拌、加热以及废液倾倒等操作的总时长。需要说明的是，如果一次清洗包含多次基本清洗过程，则上述清洗时长应当是指完成一次基本清洗过程的时长。此外，针对每一次基本清洗过程应当分别设置清洗时长，其中，每次基本清洗对应的清洗时长可以相同也可以不同。同样，在本公开的实施例中，针对不同的菜谱可以设置不同的清洗时长。例如，对于粘锅程度较低的菜品，可以设置较短的清洗时长；而对于粘锅程度较高的菜品，则可以设置较长的清洗时长。

上述加热时长以及加热档位是指一次清洗过程中进行加热的时间长度以及加热时所采用的功率。需要说明的是，如果一次清洗包含多次基本清洗过程，则上述加热时长以及加热档位应当是指一次基本清洗过程中进行加热的时间长度以及加热时所采用的功率。此外，针对每一次基本清洗过程应当分别设置加热时长以及加热档位，其中，每次基本清洗对应的加热时长以及加热档位可以相同也可以不同。此外，如果一次基本清洗过程不需要加热，则可以设置加热时长为0，且加热挡位也为0。同样，在本公开的实施例中，针对不同的菜谱可以设置不同的加热时长以及加热档位。例如，对于粘锅程度较低的菜品，可以设置较短的加热时长以及较低加热档位；而对于粘锅程度较高的菜品，则可以设置较长的加热时长以及较高加热档位。

上述搅拌方式以及搅拌挡位是指一次清洗过程中进行搅拌的方式以及搅拌时所采用的转速。其中，搅拌方式可以指按照第一方向单方向旋转、按照第二方向单方向旋转、或者在第一方向和第二方向上交替旋转等等。其中，第一方向可以是顺时针或者逆时针中的一个方向；第二方向是顺时针或者逆时针中的另一个方向。需要说明的是，如果一次清洗包含多次基本清洗过程，则上述搅拌方式以及搅拌挡位应当是指一次基本清洗过程中进行搅拌的方式以及搅拌时所采用的转速。此外，针对每一次基本清洗过程应当分别设置搅拌方式以及搅拌挡位，其中，每次基本清洗对应的搅拌方式以及搅拌挡位可以相同也可以不同。同样，在本公开的实施例中，针对不同的菜谱可以设置不同的搅拌方式以及搅拌挡位。例如，对于粘锅程度较低的菜品，可以单一方向的搅拌方式以及较低的转速；而对于粘锅程度较高的菜品，则可以设置多方向交替的搅拌方式以及较高转速。

上述注液量是指一次清洗过程中需要注入的清洗液体的上限值。需要说明的是，如果一次清洗包含多次基本清洗过程，则上述注液量应当是指一次基本清洗过程中需要注入的清洗液体的上限值。此外，针对每一次基本清洗过程应当分别设置注液量，其中，每次基本清洗对应的注液量可以相同也可以不同。同样，在本公开的实施例中，针对不同的菜谱可以设置不同的注液量。例如，对于粘锅程度较低的菜品，可以设置较低的注液量；而对于粘锅程度较高的菜品，则可以设置较高的注液量。

在步骤504，基于上述清洗参数生成自动清洗操作流程；其中，上述自动清洗操作流程可以包括至少一个清洗指令。

在本公开的实施例中，上述清洗指令具体可以是以下多个指令之一：控制第一链接机构调整烹饪器具至出液位置的倾倒指令；控制第一链接机构调整烹饪器具至注液位置的复位指令；控制加热单元对烹饪器具进行加热的指令，其中，包括加热的功率；控制第二连接机构调整搅拌组件至搅拌工作位置的指令；控制搅拌组件在烹饪器具内进行搅拌操作的指令，其中，包括搅拌的方式以及转速；控制第二连接机构调整搅拌组件至非搅拌工作位置的指令；控制注液组件向烹饪器具内注入清洗液体的指令，其中，包括注液量。

基于上述多个指令的设置，在本公开的一些实施例中，上述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程将如图6所示，包括如下步骤：

在步骤602，根据清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令，以及控制第一链接机构调整烹饪器具至注液位置的复位指令。

在步骤604，根据清洗时长、搅拌方式以及搅拌挡位生成控制搅拌组件在烹饪器具内进行搅拌操作的指令；其中，上述指令中将包括搅拌组件的搅拌方式以及转速。

具体地，在本公开的一些实施例中，上述控制搅拌组件在烹饪器具内进行搅拌操作的指令也可以包括开始搅拌的指令以及停止搅拌的指令。其中，开始搅拌的指令中将包含搅拌的方向以及转速。

在步骤606，根据注液量，生成控制注液组件向烹饪器具内注入清洗液体的指令；其中，上述指令中将包括注液量。

对于需要加热的自动清洗操作流程，上述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程将进一步包括如下步骤：根据加热时长以及加热档位，生成控制加热单元对烹饪器具进行加热的指令；其中，上述指令中将包括加热时长以及加热功率。

具体地，在本公开的一些实施例中，上述控制加热单元对烹饪器具进行加热的指令也可以包括开始加热的指令以及停止加热的指令。其中，开始加热的指令中将包含加热的功率。

进一步，对于包括多次基本清洗过程的自动清洗，则在步骤602，可以根据清洗次数以及清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令，以及控制第一链接机构调整烹饪器具至注液位置的复位指令。其中，生成的倾倒指令以及复位指令将有多个。通常情况下，生成的倾倒指令的数量应当与清洗次数相同；生成的复位指令的数量也与清洗次数相同。

更进一步，对于搅拌组件与烹饪器具的相对位置不固定的炒菜机，上述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程将进一步包括如下步骤：根据清洗时长以及搅拌方式，生成控制第二连接机构调整搅拌组件至搅拌工作位置的指令以及控制所述第二连接机构调整所述搅拌组件至非搅拌工作位置的指令。

此外需要说明的是，上述至少一个清洗指令中部分清洗指令之间具有执行顺序上的要求，因此，在生成上述至少一个清洗指令后还可以按照清洗过程的顺序要求将上述至少一个清洗指令组合成上述自动清洗操作流程。

在本公开的一些实施例中，可以在预先设置基本清洗过程的操作流程的5模板，上述模板包括至少一个按照预定顺序写好的清洗过程的各条指令，但是其中的参数值可以为空。在这种情况下，如果清洗过程只包括一次基本清洗过程，则只需要将清洗参数填写到操作流程的模板的对应位置上即可得到上述自动清洗过程的操作流程。而对于包括多个基本清洗过程的清洗，则可

以先根据清洗次数将上述操作流程的模板复制多份，再分别将各次基本清洗0过程的清洗参数填写到对应操作流程的模板的对应位置上即可得到上述自动

清洗过程的操作流程。

在步骤506，执行上述至少一个清洗指令对烹饪器具进行清洗。

在本公开的实施例中，可以按照上述自动清洗操作流程的顺序依次串行或者并行执行上述至少一个清洗指令对烹饪器具进行清洗。例如，在一次基5本的清洗过程中，先控制注液组件向烹饪器具内注入与指令中的注液量等量的清洗液体；再同时控制搅拌组件在烹饪器具内按照指令中的搅拌方式以及转速进行搅拌以及控制加热单元按照指令中的加热功率对烹饪器具进行加热；然后，控制第一链接机构调整烹饪器具至出液位置进行废液倾倒；最后，再

控制第一链接机构调整烹饪器具至注液位置，也就是完成烹饪器具的复位。0由此可以看出，在本公开的上述实施例中，上述烹饪设备的清洗方法所使用的清洗参数是写在菜谱中的，其具体的清洗过程是与菜品对应的，可以做到对不同的菜品使用不同的清洗参数以及执行不同的清洗过程，从而在保障清洗效果的同时可以做到节约清洗成本并提高清洗效率。例如，对于粘锅

程度较低的菜品，可以通过采用较低的注液量、清洗时不进行加热以及较短5的清洗时长等清洗参数的设置达到节约清洗成本以及提高清洗效率的目的；

而对于粘锅程度较高的菜品，则为了保障清洗效果，则需要采用较高的注液量、较长的清洗时长以及清洗时进行加热等清洗参数的设置。

在本公开的一些实施例中，炒菜机可以完成自动出菜，则可以在出菜后自动执行上述图5所示的烹饪器具的清洗方法。

0在本公开的另一些实施例中，炒菜机不能完成自动出菜，需要人工完成，

则可以在炒菜机的操作控制界面上设置“一键清洗”的按键，当操作者按下该按键时，则启动上述图5所示的烹饪器具的清洗方法。

在本公开的又一些实施例中，可以通过用户的终端设备实现对炒菜机的控制。图7示出了本公开实施例所提供的示例性炒菜机100的一种应用场景

示意图。该应用场景包括炒菜机100和终端设备200。其中，终端设备200与5炒菜机100之间可通过有线或无线的通信网络连接。终端设备200包括但不

限于桌面计算机、移动电话、移动电脑、平板电脑、智能可穿戴设备、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)或其它能够实现上述功能的电子设备等。其中，终端设备200中安装有与炒菜机100通信的客户端，并在终端设

备200的客户端用户界面上设置“一键清洗”按键，操作者可通过该客户端0点击“一键清洗”按钮后，客户端将自动清洗指令发送给炒菜机100，炒菜机100执行上述图5所示的烹饪器具的清洗方法。此外，炒菜机100也可以将相关数据发送给终端设备200，以帮助操作者了解炒菜机100的清洗情况。

下面再结合附图以及具体的示例详细说明生成包含清洗参数的菜谱的方法。具体地，可以通过多种方式生成包含清洗参数的菜谱。

5在本公开的一些实施例中，管理员可以在服务器端，也就是在后台，直接在菜谱中添加清洗参数。在实际操作中，服务器端将为管理员提供在菜谱中添加清洗参数或者更新清洗参数的配置入口以及参数配置界面，供管理员进行清洗参数的设置。例如，可以在参数配置界面上显示多个清洗参数选项

以及输入框，由管理员在参数配置界面上填写清洗参数的参数值或者修改已0配置的清洗参数的参数值。此外，管理员还可以添加一次或者多次的基本清

洗过程，从而进行多次基础清洗的配置。当然，为了方便管理员的参数配置操作，本公开的实施例可以提供批量添加清洗参数的操作。也就是说，管理员可以同时选中多个菜谱，并同时为选中的多个菜谱添加相同的清洗参数。

此外，本公开的实施例也可以提供自动添加默认清洗参数的设置。此时，可5以为每个菜谱添加默认的清洗参数，管理员只需要修改与默认参数不符的清

洗参数即可完成与菜谱相关的清洗参数的设置。当管理员在服务器端完成了在菜谱中添加清洗参数的操作并保存之后，服务器端所存储的菜谱就将包括对应的清洗参数。在这种情况下，当操作者从服务器端下载菜谱或者更新菜谱后，炒菜机本地存储的菜谱中就将包含上述清洗参数。

0除了上述在服务器端完成参数配置的方式之外，在本公开的另一些实施例中，操作者还可以通过炒菜机完成清洗参数的配置。例如，在本公开的一些实施例中，可以在菜谱管理界面中为每个菜谱设置添加清洗参数的选项，操作者可以通过点击该选项为某个菜谱添加清洗参数。与菜谱的生成过程类似，清洗参数也可以通过录制的方式在菜谱中添加。具体的操作过程如图8所示，可以包括如下步骤：

在步骤802，响应于检测到操作者选择录制与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，开始录制所述清洗过程。

在本公开的实施例中，为了实现上述步骤802可以为每个菜谱设置录制清洗过程的选项，当操作者点击录制清洗过程的选项后，即可认为操作者执行了选择录制与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作。

在步骤804，提取所述操作者在所述清洗过程中输入的清洗参数。

在本公开的实施例中，在操作者操作清洗过程时，控制器110将提取操作者每个步骤的操作参数。例如，在操作者注入清洗液体过程中，控制器110将提取清洗液体的注液量；在操作者加热烹饪器具时，控制器110将提取加热时长和加热挡位；在操作者控制搅拌部件进行搅拌时，控制器110将提取搅拌方式和搅拌挡位；在操作者控制烹饪器具的位置进行废液倾倒时，控制器110将记录一次基本清洗过程完成，从而统计清洗次数等等。

在步骤806，在所述清洗过程完成后，结束录制所述清洗过程并将所述清洗参数加入到所述菜谱中。

通过上述步骤804的操作，在清洗过程完成后，控制器110将获得全部的清洗参数，然后可以将获得的清洗参数加入到对应菜谱，并保存在炒菜机本地的数据库中。

当然，炒菜机也可以在菜谱管理界面中为每个菜谱设置直接添加或者更新清洗参数的选项，操作者可以通过点击该选项直接添加或者更新某个菜谱的清洗参数，也就是直接通过文本的方式在菜谱中添加或者修改清洗参数。具体地，更新清洗参数的过程可以包括：响应于检测到操作者选择添加或者更新与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，读取上述菜谱中的清洗参数；显示上述清洗参数(如果菜谱中没有配置清洗参数，则每个清洗参数的具体数值可以显示为空白)；接收所述操作者输入的新的清洗参数；以及将所述新的清洗参数加入到所述菜谱中。

可以看出，通过上述操作可以完成在炒菜机本地数据库所存储的菜谱中加入或者更新相应的清洗参数。这样，在后续的执行过程中，如果炒菜机再次进行该菜谱的炒制，则在炒制完成后，则可以直接执行上述图5所示的烹饪设备的清洗方法，完成烹饪设备的自动清洗。

进一步，炒菜机也可以将添加或者更新了清洗参数的菜谱上传至服务器端。并且在管理员对更新后菜谱的审核通过后，可以将更新后的菜谱存储到服务器端的数据库中。这样，其他操作者也可以从服务器端下载到上述添加了或者更新了清洗参数的菜谱，这样就实现了包含清洗参数的菜谱在不同操作者之间的共享。

为了进一步增加烹饪器具清洗操作的灵活性，还可以预先在炒菜机配置至少一种清洗模式，例如，快速清洗、普通清洗、加强清洗等等。其中，每一种清洗模式对应一套预先设置的通用清洗参数。上述通用清洗参数与上述实施例所述的清洗参数一样，可以包括以下参数之一或其组合：清洗次数、清洗时长、加热时长、加热档位、搅拌方式、搅拌挡位或注液量。

在这种情况下，可以在炒菜机的操作控制界面上设置“清洗”按键或者在终端设备200的客户端用户界面上设置“清洗”按键，操作者按下上述“清洗”按键时，则启动下述图9所示的烹饪器具的清洗方法。

在步骤902，响应于检测到操作者选择对烹饪器具进行清洗的操作，显示至少一种清洗模式的选项。

如前所述，当操作者按下炒菜机的操作控制界面上的“清洗”按键或者客户端用户界面上的“清洗”按键时，界面上将显示至少一种预先设置的清洗模式的选项。操作者可以通过选择其中某个选项来选择目标清洗模式。

在步骤904，基于操作者选择的目标清洗模式，获取预先设置的与目标清洗模式对应的通用清洗参数。

如前所述，预先在炒菜机配置至少一种清洗模式，而且，其中每一种清洗模式对应一套预先设置的通用清洗参数。上述清洗模式以及每一种清洗模式对应的通用清洗参数均将保存在炒菜机的存储器中。因此，在本步骤中，在确定了目标清洗模式之后，即可从存储器读取与目标清洗模式对应的通用清洗参数。

在步骤906，基于上述通用清洗参数生成通用清洗操作流程；其中，上述通用清洗操作流程包括至少一个通用清洗指令。

在步骤908，执行上述至少一个通用清洗指令对烹饪器具进行清洗。

上述步骤906-908的具体实现方式可以参考上述步骤504-506，在此不再重复说明。

进一步，在本公开的实施例中，还可以在炒菜机的操作控制界面的菜单中设置对清洗模式进行配置的选项或者在终端设备200的客户端用户界面的菜单中设置对清洗模式进行配置的选项，操作者可以通过上述设置菜单进行各种清洗模式所对应清洗参数的更新。上述清洗参数的更新过程可以包括：首先，基于操作者选择的目标清洗模式确定预先设置的与目标清洗模式对应的通用清洗参数；显示通用清洗参数；然后，接收操作者输入的新的通用清洗参数；以及将上述新的通用清洗参数作为与上述清洗模式对应的通用清洗参数并存储。

在本公开的实施例中，可以在炒菜机的操作控制界面的菜单中设置自定义清洗模式的选项或者在终端设备200的客户端用户界面的菜单中设置自定义清洗模式的选项，操作者可以通过上述选项自定义清洗模式。上述自定义清洗模式的过程可以包括：首先，响应于检测到操作者选择增加自定义清洗流程的操作，显示至少一个清洗参数的选项；接收操作者输入的至少一个清洗参数的参数值；将操作者输入的清洗参数的值作为与自定义清洗流程对应的清洗参数并存储。

通过上述方法可以看出，通过在菜谱中添加清洗参数可以实现为不同菜品定制不同的自动清洗流程。在此基础之上，炒菜机本身也可以配置多种模式的清洗流程供操作者进行灵活选择。这极大地增加了对烹饪器具进行清洗流程选择的灵活度，方便了操作者的操作。

需要说明的是，上述对本公开的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上任意一实施例所述的烹饪器具的清洗方法。

图10示出了本实施例所提供的一种更为具体的电子设备硬件结构示意图，该设备可以包括：处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040和总线1050。其中处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040通过总线1050实现彼此之间在设备内部的通信连接。

处理器1010可以采用通用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本说明书实施例所提供的技术方案。

存储器1020可以采用ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器1020可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1020中，并由处理器1010来调用执行。

输入/输出接口1030用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入/输出模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。

通信接口1040用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信。

总线1050包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040)之间传输信息。

需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040以及总线1050，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本说明书实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。

上述实施例的电子设备用于实现前述任一实施例中相应的烹饪器具的清洗方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的烹饪器具的清洗方法。

上述非暂态计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于磁性存储器(例如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(MO)等)、光学存储器(例如CD、DVD、BD、HVD等)、以及半导体存储器(例如ROM、EPROM、EEPROM、非易失性存储器(NAND FLASH)、固态硬盘(SSD))等。

上述实施例的存储介质存储的计算机指令用于使所述计算机执行如上示例性方法部分中任一实施例所述的烹饪器具的清洗方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

本领域技术技术人员知道，本公开的实施方式可以实现为一种系统、方法或计算机程序产品。因此，本公开可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件、完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，或者硬件和软件结合的形式，本文一般称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本公开还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。

可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是，但不限于，电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举示例)例如可以包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合都可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，这些计算机程序指令通过计算机或其它可编程数据处理装置执行，产生了实现流程图和/或框图中的方框中规定的功能/操作的装置。

也可以把这些计算机程序指令存储在能使得计算机或其它可编程数据处理装置以特定方式工作的计算机可读介质中，这样，存储在计算机可读介质中的指令就产生出一个包括实现流程图和/或框图中的方框中规定的功能/操作的指令装置的产品。

也可以把计算机程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机或其它可编程装置上执行的指令能够提供实现流程图和/或框图中的方框中规定的功能/操作的过程。

此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。

申请文件中提及的动词“包括”、“包含”及其词形变化的使用不排除除了申请文件中记载的那些元素或步骤之外的元素或步骤的存在。元素前的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元素的存在。

虽然已经参考若干具体实施方式描述了本公开的精神和原理，但是应该理解，本公开并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合以进行受益，这种划分仅是为了表述的方便。本公开旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。所附权利要求的范围符合最宽泛的解释，从而包含所有这样的修改及等同结构和功能。

Claims (15)

1.一种烹饪器具的清洗方法，包括：

在菜品炒制完成后，读取所述菜品对应菜谱中的清洗参数；

基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程；其中，所述自动清洗操作流程包括至少一个清洗指令；以及

执行所述至少一个清洗指令对所述烹饪器具进行清洗。

2.根据权利要求1所述的清洗方法，其中，所述清洗参数包括：清洗时长、搅拌方式、搅拌挡位以及注液量；其中，

所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程包括：

根据所述清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令；

根据所述清洗时长、搅拌方式以及搅拌挡位生成控制所述搅拌组件在所述烹饪器具内进行搅拌操作的指令；以及

根据所述注液量生成控制注液组件向所述烹饪器具内注入清洗液体的指令。

3.根据权利要求2所述的清洗方法，所述清洗参数进一步包括：加热时长以及加热档位；其中，

所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程进一步包括：根据所述加热时长以及加热档位生成控制加热单元对所述烹饪器具进行加热的指令。

4.根据权利要求2所述的清洗方法，所述清洗参数进一步包括：清洗次数；其中，

所述根据所述清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令包括：根据所述清洗次数以及清洗时长生成控制第一链接机构调整所述烹饪器具至出液位置的倾倒指令以及控制第一链接机构调整所述烹饪器具至注液位置的复位指令。

5.根据权利要求2所述的清洗方法，其中，所述基于所述清洗参数生成自动清洗操作流程进一步包括：

根据所述清洗时长、搅拌方式以及搅拌挡位生成控制第二连接机构调整搅拌组件至搅拌工作位置的指令，以及控制所述第二连接机构调整所述搅拌组件至非搅拌工作位置的指令。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

响应于检测到操作者选择录制与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，开始录制所述清洗过程；

从所述清洗过程中提取所述操作者输入的清洗参数；以及

在所述清洗过程完成后，结束录制所述清洗过程并将所述清洗参数加入到所述菜谱中。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

响应于检测到操作者选择更新与某个菜谱对应的烹饪器具的清洗过程的操作，读取所述菜谱中的清洗参数；

显示所述清洗参数；

接收所述操作者输入的新的清洗参数；以及

将所述新的清洗参数加入到所述菜谱中。

8.根据权利要求6或7所述的方法，进一步包括：将所述菜谱上传至服务器端。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

响应于检测到操作者选择对烹饪器具进行清洗的操作，显示至少一种清洗模式选项；

基于所述操作者选择的目标清洗模式，确定预先设置的与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数；

基于所述通用清洗参数生成通用清洗操作流程；其中，所述通用清洗操作流程包括至少一个通用清洗指令；以及

执行所述至少一个通用清洗指令对所述烹饪器具进行清洗。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

响应于检测到操作者选择更新通用清洗流程的操作，显示至少一种清洗模式选项；

基于所述操作者选择的目标清洗模式，确定预先设置的与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数；

显示所述通用清洗参数；

接收所述操作者输入的新的通用清洗参数；以及

将所述新的通用清洗参数作为与所述目标清洗模式对应的通用清洗参数并存储。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

响应于检测到操作者选择增加自定义清洗流程的操作，显示至少一个清洗参数的参数值输入框；

接收所述操作者在所述参数值输入框输入的所述至少一个清洗参数的参数值；以及

将所述至少一个清洗参数的参数值作为与所述自定义清洗流程对应的清洗参数并存储。

12.一种炒菜机，包括：

烹饪器具，被配置为烹饪菜肴；

第一连接机构，被配置为连接并调整所述烹饪器具的位置；

加热单元，设置在所述烹饪器具上，被配置为加热所述烹饪器具；

搅拌组件，被配置为在所述烹饪器具内进行搅拌操作；

注液组件，被配置为用于向所述烹饪器具内注入清洗液体；以及

控制单元，与所述第一连接机构、所述注液组件以及所述加热单元电连接，并被配置为执行如权利要求1至7或9至11中任意一项所述的烹饪器具的清洗方法。

13.一种计算机设备，包括：

一个或者多个处理器、存储器；以及

一个或多个程序；

其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行根据权利要求1至7或9至11中任意一项所述的烹饪器具的清洗方法的指令。

14.一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至7或9至11中任意一项所述的烹饪器具的清洗方法。

15.一种计算机程序产品，包括计算机程序指令，当所述计算机程序指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至7或9至11中任意一项所述的烹饪器具的清洗方法。

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