CN115708403A - 均热板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种均热板及其制备方法、电子设备，涉及散热技术领域，用于解决现有的铜合金均热板重量大、均热板制备工序复杂，且生产成本高的问题。该均热板包括相对设置的第一盖板和第二盖板、第一毛细结构、工质、第一功能层和第二功能层；所述第一盖板和所述第二盖板密封连接形成密封腔体；第一毛细结构设置于所述密封腔体内；工质设置于所述密封腔体内；第一功能层设置于所述第一盖板和所述工质之间；第二功能层设置于所述第二盖板和所述工质之间；其中，所述第一盖板和所述第二盖板均与所述工质不接触，所述第一盖板和所述第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，所述工质包括水。

Description

均热板及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备例如手机、平板、电脑等的小型化发展，电子设备中的电子器件的集成度不断提高，从而导致电子设备的发热量急剧增大。为了避免发热量太大影响电子设备的性能，目前电子设备常采用散热元件对电子器件进行散射。

然而，由于现有的散热元件的材料都为铜合金，而铜合金的密度较高，从而导致散热元件的重量较重，不利于电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种均热板及其制备方法、电子设备，用于解决现有的铜合金散热元件重量大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种均热板，该均热板包括相对设置的第一盖板和第二盖板、第一毛细结构、工质、第一功能层以及第二功能层；第一盖板和第二盖板密封连接形成密封腔体；第一毛细结构设置于密封腔体内；工质设置于密封腔体内；第一功能层设置于第一盖板和工质之间；第二功能层设置于第二盖板和工质之间；其中，第一盖板和第二盖板均与工质不接触，第一盖板和第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，工质包括水。由于本申请提供的均热板，第一盖板和第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，因而相对于同样尺寸的铜合金均热板，本申请提供的均热板的重量较小，相对于铜合金均热板可以减重50％以上。

在一种可能的实施方式中，第一盖板和第二盖板的材料包括铝合金、镁合金、塑料中的一种或多种。铝合金、镁合金和塑料的密度均小于铜合金的密度。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构设置于第一盖板和第一功能层之间。可以先形成第一毛细结构，再形成第一功能层。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构和第一盖板为一体化结构。由于第一毛细结构和第一盖板为一体化结构，因而可以同时形成第一毛细结构和第一盖板，这样可以简化均热板的制备工序。

在一种可能的实施方式中，第一功能层包括第一防腐蚀层和设置在第一防腐蚀层远离第一盖板一侧的第一亲水层。第一防腐蚀层用于防止工质与第一盖板接触，第一亲水层用于提高工质在第一盖板上的流动性。

在一种可能的实施方式中，均热板还包括设置在第一功能层和第一盖板之间的第二毛细结构。第二毛细结构可以吸附工质，因而可以进一步提高均热板吸附工质的能力，这样可以存储大量的工质。

在一种可能的实施方式中，第一功能层为第一防腐蚀层；均热板还包括设置在第一防腐蚀层远离第一毛细结构一侧的第二毛细结构；其中，第二毛细结构具有亲水性，或者，均热板还包括设置在第二毛细结构远离第一防腐蚀层一侧的第一亲水层。第二毛细结构可以吸附工质，因而可以进一步提高均热板吸附工质的能力，这样可以存储大量的工质。

在一种可能的实施方式中，第一毛细结构具有亲水性；第一功能层为第一防腐蚀层，第一防腐蚀层设置于第一毛细结构和第一盖板之间。可以先形成第一防腐蚀层，再形成第一毛细结构。

在一种可能的实施方式中，第一功能层为第一防腐蚀层，第一防腐蚀层设置于第一毛细结构和第一盖板之间；均热板还包括设置在第一毛细结构和工质之间的第一亲水层。可以先形成第一防腐蚀层，再形成第一毛细结构，第一亲水层可以提供工质的流动性。

在一种可能的实施方式中，第一功能层和第二功能层包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层。

在一种可能的实施方式中，均热板还包括设置于第一盖板和第二盖板之间的支撑结构。支撑结构可以提供均热板的刚度。

在一种可能的实施方式中，支撑结构和第二盖板为一体化结构。由于支撑结构和第二盖板为一体化结构，因而可以同时形成支撑结构和第二盖板，这样可以简化均热板的制备工序。

在一种可能的实施方式中，支撑结构包括多个凸块。

在一种可能的实施方式中，第二功能层为第二防腐蚀层；或者，第二功能层包括第二防腐蚀层和设置在第二防腐蚀层远离第二盖板一侧的第二亲水层。第二防腐蚀层用于防止工质和第二盖板接触。第二亲水层有利于水汽回流，有利于提高工质在第二盖板上的流动性。

第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括电子器件和上述第一方面提供的均热板；其中，电子器件设置于均热板的一侧。由于电子设备具有与上述第一方面提供的均热板相同的技术效果，因而可以参考上述第一方面的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括中框；均热板设置于中框上；或者，均热板复用为中框。均热板复用为中框时，可以减小电子设备的厚度。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括设置在电子器件和均热板之间的导热介质例如导热凝胶，电子器件通过导热介质与均热板接触。

第三方面，提供一种均热板的制备方法，该均热板的制备方法包括：首先，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体；其中，相连接的第一盖板和第二盖板形成有与腔体连通的工质填充口；第一盖板靠近第二盖板的一侧形成有第一功能层，第二盖板靠近第一盖板的一侧形成有第二功能层；腔体内形成有第一毛细结构；第一盖板和第二盖板的材料密度小于铜合金的密度；接下来，通过工质填充口向腔体内填充工质；其中，工质包括水；第一盖板和第二盖板均与工质不接触；接下来，对工质填充口进行密封，以使腔体形成密封腔体。由于均热板的制备方法具有与上述第一方面提供的均热板相同的技术效果，因而可以参考上述第一方面的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，上述制备方法还包括：首先，对第一盖板本体的一侧进行刻蚀，使得刻蚀部分形成第一毛细结构，未刻蚀的部分形成第一盖板；接下来，在第一毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一功能层。由于本申请提供的均热板的制备方法，第一毛细结构是通过对第一盖板本体的一侧进行刻蚀得到，且与第一盖板固定连接，相对于铜合金均热板中毛细结构通过烧结的方式与第一盖板固定连接，因而本申请提供的均热板的制备方法中可以省去烧结的工序，有利于进一步简化均热板的制备工序，降低生产成本。由于本申请制备均热板的过程中可以省去还原和烧结的工序，因此制备均热板的成本可以降低30％以上。

在一种可能的实施方式中，第一功能层包括第一防腐蚀层和第一亲水层；其中，第一防腐蚀层相对于第一亲水层靠近第一毛细结构。可以参考上述第一方面的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，对第一盖板本体的一侧进行刻蚀之后，在第一毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一功能层之前，上述制备方法还包括：首先，在第一毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一毛细结构辅助层；对第一毛细结构辅助层进行表面改性形成第二毛细结构。可以参考上述第一方面的有关第二毛细结构的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，第一功能层为第一防腐蚀层；在第一毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一功能层之后，上述制备方法还包括：首先，在第一功能层远离第一盖板的一侧形成第一毛细结构辅助层；接下来，对第一毛细结构辅助层进行表面改性形成第二毛细结构；其中，第二毛细结构具有亲水性；或者，对第一毛细结构辅助层进行表面改性形成第二毛细结构之后，上述制备方法还包括：在第二毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一亲水层。可以参考上述第一方面的有关第二毛细结构的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，上述制备方法还包括：首先在第一盖板上形成第一功能层，第一功能层为第一防腐蚀层；接下来，在第一防腐蚀层远离所述第一盖板的一侧形成第二毛细结构辅助层；接下来，对第二毛细结构辅助层进行表面改性形成第一毛细结构；其中，第一毛细结构具有亲水性；或者，对第二毛细结构辅助层进行表面改性形成第一毛细结构之后，上述制备方法还包括：在第一毛细结构远离第一防腐蚀层的一侧形成第一亲水层。由于本申请是对第二毛细结构辅助层进行表面改性形成第一毛细结构，且第一毛细结构与第一功能层固定，因而相对于铜合金均热板中毛细结构通过烧结的方式与第一盖板固定连接，因而本申请提供的均热板的制备方法中可以省去烧结的工序，有利于进一步简化均热板的制备工序，降低生产成本。由于本申请制备均热板的过程中可以省去还原和烧结的工序，因此制备均热板的成本可以降低30％以上。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，上述制备方法还包括：首先，在第一盖板上形成第二毛细结构辅助层；接下来，对第二毛细结构辅助层进行表面改性形成第一毛细结构；接下来，在第一毛细结构远离第一盖板的一侧形成第一功能层；其中，第一功能层包括第一防腐蚀层和位于第一防腐蚀层远离第一毛细结构一侧的第一亲水层。先形成第一毛细结构，再形成第一功能层。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，上述制备方法还包括：在第二盖板上形成第二功能层；其中，第二功能层为第二防腐蚀层；或者，第二功能层包括第二防腐蚀层和设置在第二防腐蚀层远离第二盖板一侧的第二亲水层。可以参考上述第一方面的相关描述，此处不再赘述。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，上述制备方法还包括：对第二盖板本体的一侧进行刻蚀，使得刻蚀的部分形成支撑结构，未刻蚀的部分形成第二盖板。同时形成支撑结构和第二盖板，有利于简化均热板的制备工序。

在一种可能的实施方式中，将第一盖板和第二盖板连接形成腔体，包括：利用焊接(例如激光焊接或低温钎焊焊接)或冲压的方式将第一盖板和第二盖板的除用于形成工质填充口以外的区域密封连接，以形成腔体。

在一种可能的实施方式中，对工质填充口进行密封，包括：对第一盖板和/或第二盖板的位于工质填充口的区域进行冲压，以对工质填充口进行密封。

附图说明

图1为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的一种均热板、中框、电子器件以及导热介质的结构示意图；

图3为相关技术提供的一种均热板的结构示意图；

图4为本申请的实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图5为本申请的实施例提供的一种均热板的制备方法的流程示意图；

图6为本申请的实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图7为本申请的另一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图8为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图9为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图10为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图11为本申请的实施例提供的一种支撑结构的结构示意图；

图12为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图13为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图14a为图13中AA向的剖面示意图一；

图14b为图13中301区域的侧视结构示意图一；

图15a为图13中AA向的剖面示意图二；

图15b为图13中301区域的侧视结构示意图二；

图16为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图17为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图18为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图19为本申请的另一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图20为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图21为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图22为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图23为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图24为本申请的另一实施例提供的一种均热板的制备方法的流程示意图；

图25为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图26为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图27为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图28为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图29为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图30为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图31为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图32为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图33为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图34为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图35为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图36为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图37为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图；

图38为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图39为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图40为本申请的又一实施例提供的一种均热板的制备过程中的结构示意图；

图41为本申请的又一实施例提供的一种均热板的结构示意图。

附图标记：01-电子设备；11-显示模组；12-中框；13-壳体；14-电池；15-电子器件；16-导热介质；100-均热板；10-第一盖板；20-第二盖板；21-支撑结构；30-密封腔体；31-第一毛细结构；32-工质；40-密封件；50-第一功能层；60-第二功能层；101-第一盖板本体；201-第二盖板本体；211-凸块；301-工质填充口；310-第二毛细结构辅助层；330-第一毛细结构辅助层；501-第一防腐蚀层；502-第一亲水层；601-第二防腐蚀层；602-第二亲水层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述方便，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接的连接。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中，例如上、下、左、右、前和后等用于解释本申请中不同部件的结构和运动的方向指示是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些指示是恰当的。但是，如果元件位置的说明发生变化，那么这些方向指示也将会相应地发生变化。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备例如可以为手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、电视等不同类型的用户设备或终端设备；该电子设备还可以为具有散热功能的结构件等。本申请实施例对电子设备的具体形式不作特殊限制。

以下为了方便说明，是以电子设备为手机为例对电子设备进行介绍。如图1所示，电子设备01包括显示模组11、中框12和壳体13，显示模组11和壳体13分别设置在中框12的两侧，且显示模组11和中框12设置于壳体13内。电子设备01还可以包括电池14、印刷电路板(printed circuit board，PCB)以及设置于PCB上的电子器件15，电子器件例如可以包括功率放大器、电源管理单元(power management unit，PMU)、功率管理单元、热管理单元、芯片例如系统级芯片(system on chip，SOC)等。其中，PCB、电池14等可以设置在中框12上。

考虑到电子设备01中PCB上设置的电子器件15在工作时会发热，而发热会影响电子设备15的性能，进而影响电子设备01的稳定性，基于此，如图2所示，电子设备01还包括散热元件，散热元件为均热板100，均热板100也可以称为蒸汽腔(vapor chamber，VC)均热板、均温板、热导板等。

由于电子设备01中的大多数部件例如PCB、电池等设置在中框12上，且中框12位于电子设备01的内部，因而在一些示例中，均热板可以设置于中框12上。在另一些示例中，均热板复用为中框，也就是说，均热板既可以作为中框，起到承载其它部件的作用，又可以作为均热板，用于散热。

为了能够利用均热板对电子器件15进行散热，因此电子器件15应设置于均热板的一侧，例如，电子器件15可以设置于均热板的靠近显示模组11的一侧或者靠近壳体13的一侧，又例如，电子器件15可以设置于均热板的周边。

在此基础上，可以是电子器件15直接与均热板接触；当然还可以是，电子设备01还包括设置在电子器件15和均热板之间的导热介质，电子器件15通过导热介质与均热板接触。此处，导热介质例如可以为导热凝胶。图2以均热板100设置于中框12上为例，如图2所示，均热板100设置于中框12上，电子器件15设置于均热板100上，且电子器件15通过导热介质16与均热板100接触。

相关技术中采用的均热板为铜合金均热板，现有的铜合金均热板的结构如图3所示，包括第一盖板和第二盖板，第一盖板和第二盖板密封连接形成密封腔体，均热板还包括设置在密封腔体内的毛细结构和工质，毛细结构固定于第一盖板上，工质为水。然而，一方面，由于铜合金的密度较高，因而导致均热板的重量较重，不利于电子设备的轻薄化设计；另一方面，由于铜合金均热板中的毛细结构是通过烧结的方式与第一盖板固定连接，而烧结需要在高温炉中进行，这样就导致铜合金均热板的制备工序复杂，成本较高，且由于在烧结或者第一盖板和第二盖板焊接时，铜会被氧化成氧化铜，而氧化铜会影响亲水性，因此在制备均热板的过程中还需要增加还原的步骤，以将氧化铜还原成铜，这样也会导致铜合金均热板的制备工序复杂，制备过程占整个均热板成本的比例较高，从而导致均热板的生产成本较高。

基于上述，为了解决相关技术中铜合金均热板存在的问题，本申请实施例提供一种均热板，该均热板可以应用于上述的电子设备中。以下通过几个具体的示例对本申请提供的均热板及其制备方法进行介绍。

示例一

如图4所示，均热板100包括相对设置的第一盖板10和第二盖板20；第一盖板10和第二盖板20密封连接形成密封腔体30；均热板100还包括设置于密封腔体30内的第一毛细结构31以及设置于密封腔体30内的工质32。此外，均热板100还包括设置于第一盖板10和工质32之间的第一功能层50以及设置于第二盖板20和工质32之间的第二功能层60。

如图5所示，例如制备如图4所示的均热板100可以包括步骤S10～S16：

S10、对如图6所示的第一盖板本体101的一侧进行刻蚀，如图7所示，使得刻蚀部分形成的第一毛细结构31，未刻蚀的部分形成第一盖板10；其中，第一盖板本体101的材料密度小于铜合金的密度。

示例的，第一盖板本体101的材料例如可以包括铝合金、镁合金等金属材料、以及塑料中的一种或多种。

此处，可以利用激光或化学腐蚀等方法对第一盖板本体101的一侧进行刻蚀。可以理解的是，由于采用激光对第一盖板本体101的一侧进行刻蚀时，为了防止激光穿透第一盖板本体101，因此选取的第一盖板本体101的厚度较大。相对于激光刻蚀，采用化学腐蚀对第一盖板本体101的一侧进行刻蚀时，选取的第一盖板本体101的厚度可以较小，这样有利于最终形成的均热板100的厚度减小。

可以理解的是，由于对第一盖板本体101进行刻蚀同时形成第一毛细结构31和第一盖板10，因而第一毛细结构31和第一盖板10为一体化结构，这样可以简化均热板10的制备工序。此外，由于第一盖板本体101的材料密度小于铜合金的密度，因而第一毛细结构31和第一盖板10的材料密度也小于铜合金的密度，第一毛细结构31和第一盖板10的材料例如可以包括铝合金、镁合金等金属材料、以及塑料中的一种或多种。

S11、如图8所示，在第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧形成第一功能层50；第一功能层50包括第一防腐蚀层501和第一亲水层502；其中，第一防腐蚀层501相对于第一亲水层502靠近第一毛细结构31，也就是说，在第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧依次形成第一防腐蚀层501和第一亲水层502。

可以理解的是，由于在第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧形成第一功能层50，因此第一毛细结构31设置于第一盖板10和第一功能层50之间。

此处，可以利用涂覆的方式形成第一防腐蚀层501和第一亲水层502。

需要说明的是，第一防腐蚀层501和第一亲水层502包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层。针对第一防腐蚀层501，可以是第一防腐蚀层501包括一层或多层有机涂层。也可以是第一防腐蚀层501包括一层或多层无机涂层。当然还可以是第一防腐蚀层501既包括一层或多层有机涂层，又包括一层或多层无机涂层，在此情况下，第一防腐蚀层501包括有机和无机复合涂层，在第一防腐蚀层501包括一层有机涂层，多层无机涂层的情况下，有机涂层可以设置在任意相邻两层无机涂层之间，有机涂层也可以设置在多层无机涂层的上方或下方；同样的，在第一防腐蚀层501包括一层无机涂层，多层有机涂层的情况下，无机涂层可以设置在任意相邻两层有机涂层之间，无机涂层也可以设置在多层有机涂层的上方或下方；在第一防腐蚀层501包括多层有机涂层和多层无机涂层的情况下，可以是多层有机涂层依次层叠设置，多层无机涂层依次层叠设置，且多层有机涂层设置在多层无机涂层的上方或下方；也可以是，一层或多层无机涂层设置在相邻两层有机涂层之间，和/或，一层或多层有机涂层设置在相邻两层无机涂层之间。

在第一亲水层502包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层的情况下，有关“至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层”的相关说明，可以参考上述第一防腐蚀层501，此处不再赘述。

可以理解的是，在第一防腐蚀层501和第一亲水层502包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层的情况下，第一功能层50包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层。

S12、对如图9所示的第二盖板本体201的一侧进行刻蚀，如图10所示，使得刻蚀的部分形成支撑结构(spacer)21，未刻蚀的部分形成第二盖板20；其中，第二盖板本体201的材料密度小于铜合金的密度。

示例的，第二盖板本体201的材料例如可以包括铝合金、镁合金等金属材料、以及塑料中的一种或多种。

此处，可以利用激光或化学腐蚀等方法对第二盖板本体201的一侧进行刻蚀。参考步骤S10可知，采用化学腐蚀对第二盖板本体201的一侧进行刻蚀时，选取的第二盖板本体201的厚度可以较小，这样有利于最终形成的均热板100的厚度减小。

可以理解的是，由于对第二盖板本体201进行刻蚀同时形成支撑结构21和第二盖板20，因而第二盖板20和支撑结构21为一体化结构，这样可以简化均热板100的制备工序。此外，由于第二盖板本体201的材料密度小于铜合金的密度，因而第二盖板20和支撑结构21的材料密度也小于铜合金的密度。第二盖板20和支撑结构21的材料例如可以包括铝合金、镁合金等金属材料、以及塑料中的一种或多种。

在一些示例中，如图11所示，支撑结构21包括多个凸块211。

此处，凸块211的形状例如可以为圆柱状、棱柱(例如四棱柱、五棱柱等)、其它规则或不规则的形状。对于多个凸块211的排布方式不进行限定，多个凸块211可以沿行方向和列方向规则排列，在此情况下，行方向和列方向可以是垂直的，也可以是行方向和列方向的夹角为锐角；当然多个凸块211也可以不规则排列。在多个凸块211规则排列的情况下，可以使得第二盖板20受到的力均匀分布。

S13、如图12所示，在第二盖板20上形成第二功能层60；其中，第二功能层60为第二防腐蚀层601。也就是说，在第二盖板20上形成第二防腐蚀层601。

此处，可以利用涂覆的方式形成第二防腐蚀层601。

需要说明的是，第二功能层60即第二防腐蚀层601包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层。有关“至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层”的相关说明，可以参考上述第一防腐蚀层501，此处不再赘述。

由于第二盖板20和支撑结构21为一体化结构，在第二盖板20上形成第二功能层60后，因而支撑结构21位于第二盖板20和第二功能层60之间。

S14、如图13所示，将第一盖板10和第二盖板20连接形成腔体；其中，相连接的第一盖板10和第二盖板20形成有与腔体连通的工质填充口301，腔体内形成有第一毛细结构31。由于步骤S11在第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧形成第一功能层50，步骤S13在第二盖板20上形成第二功能层60，因此第一盖板10靠近第二盖板20的一侧形成有第一功能层50，第二盖板20靠近第一盖板10一侧形成有第二功能层60。

可以理解的是，工质填充口301可以形成在第一盖板10或第二盖板20上，也可以形成在第一盖板10和第二盖板20之间。

图14a和图15a示意出了除了工质填充口301以外的区域，第一盖板10和第二盖板20密封连接，图14b和图15b示意出了第一盖板10和第二盖板20之间形成了工质填充口301。

需要说明的是，可以是如图14a和图14b所示，除了工质填充口301以外的区域，第一盖板10和第二盖板20直接密封连接，以形成腔体，例如利用焊接(如激光焊接)或冲压的方式将第一盖板10和第二盖板20的除用于形成工质填充口301以外的区域直接密封连接。

也可以是如图15a和图15b所示，利用密封件40将第一盖板10和第二盖板20的除用于形成工质填充口301以外的区域密封连接，以形成腔体，密封件40例如可以是焊料层或胶层，在此情况下，可以在第一盖板10和第二盖板20的边缘分别形成焊料层(或胶层)，通过形成在第一盖板10上的焊料层(或胶层)和形成在第二盖板20上的焊料层(或胶层)，将第一盖板10和第二盖板20焊接(或粘贴)在一起。在第一盖板10和第二盖板20通过焊料层焊接在一起的情况下，该焊接方式也可以称为低温钎焊焊接。

当采用焊料层或胶层将第一盖板10和第二盖板20的除用于形成工质填充口301以外的区域直接密封连接时，第一盖板10和第二盖板20边缘形成的焊料层或胶层的宽度以能够使第一盖板10和第二盖板20牢固连接在一起为准。示例的，如图16所示，以第一盖板10和第二盖板20的尺寸为40mm×40mm为例，在第一盖板10和第二盖板20边缘形成的焊料层或胶层的宽度可以为2mm左右。

应当理解到，采用直接焊接或通过焊料层将第一盖板10和第二盖板20的除用于形成工质填充口301以外的区域焊接在一起时，有利于提高第一盖板10和第二盖板20的连接可靠性。

在此基础上，为了不影响第一盖板10和第二盖板20的连接可靠性，在一些示例中，在将第一盖板10和第二盖板20连接形成腔体之前，均热板100的制备方法还包括：去除第一盖板10和第二盖板20用于连接的区域的第一功能层50和第二功能层60。

可以理解的是，将第一盖板10和第二盖板20连接形成腔体后，支撑结构21位于第一盖板10和第二盖板20之间，而在第一盖板10和第二盖板20之间设置支撑结构21可以提高均热板100的刚度。

S15、如图4所示，通过工质填充口301向腔体内填充工质32；其中，工质32也可以称为冷却介质，常见的工质32包括水、丙酮、甲醇、氨水等，在示例一中，工质32为水，水例如可以为去离子水。由于第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧形成第一功能层50，第二盖板20上形成有第二功能层60，因此第一盖板10和第二盖板20均与工质32不接触。

可以理解的是，第一毛细结构31用于存储工质32。

应当理解到，第一功能层50中的第一防腐蚀层501用于防止工质32与第一盖板10接触，第一亲水层502用于提高工质32在第一盖板10上的流动性。第二功能层60中的第二防腐蚀层601用于防止工质32和第二盖板20接触。

S16、对工质填充口301进行密封，以使腔体形成密封腔体30。

此处，可以利用密封件对工质填充口301进行密封。在工质填充口301形成在第一盖板10和第二盖板20之间的情况下，对工质填充口301进行密封，包括：如图17所示，对第一盖板10和/或第二盖板20的位于工质填充口301的区域进行冲压，以对工质填充口301进行密封。

此处，可以对第一盖板10的位于工质填充口301的区域进行冲压；也可以对第二盖板20的位于工质填充口301的区域进行冲压；当然还可以对第一盖板10和第二盖板20的位于工质填充口301的区域同时进行冲压。图17以对第二盖板20的位于工质填充口301的区域进行冲压为例进行示意。

需要说明的是，当采用冲压方式对工质填充口301进行密封时，为了进一步提高密封的可靠性，因此在一些示例中，在第一盖板10和/或第二盖板20的位于工质填充口301的区域进行冲压，以对工质填充口301进行密封之后，上述均热板100的制备方法还包括：对工质填充口301进行点焊，以将第一盖板10和第二盖板20进一步密封连接，以确保第一盖板10和第二盖板20密封连接的可靠性。

在此基础上，在一些示例中，均热板100的制备方法还包括以下步骤：

在步骤S10之后，在步骤S11之前，对第一盖板10进行清洗以及烘干等工序。

在步骤S12之后，在步骤S13之前，对第二盖板20进行清洗以及烘干等工序。

在步骤S16之后，对均热板100进行整形、性能测试以及包装入库等。

均热板100散热的原理是：均热板在实际工作时，均热板与发热器件接触，当热量由发热器件传导至第一毛细结构31时，第一毛细结构31吸附的工质32(工质32为水)吸收热量后由液相变为气相，气相的工质32会向冷端流动，遇冷后凝结释放出热量，凝结后的液相工质由于第一毛细结构31的毛细吸附作用再回到热源处，此过程将在密封腔体30内循环进行，这样便可以将热源产生的热量带出到外部环境，从而达到循环散热的效果。

由于本示例一中提供的均热板100，第一盖板10和第二盖板20的材料密度小于铜合金的密度，因而相对于同样尺寸的铜合金均热板，本示例一制备得到的均热板100的重量较小，相对于铜合金均热板可以减重50％以上，因而本示例一提供的均热板应用于电子设备中，有利于减小电子设备的重量。

在此基础上，由于第一盖板10和工质32之间设置有第一功能层50，第二盖板20和工质32之间设置有第二功能层60，因而第一功能层50可以防止第一盖板10和工质32接触，第二功能层60可以防止第二盖板20与工质32接触，这样一来，避免了第一盖板10、第二盖板20和工质32反应。而且，在第一盖板10和第二盖板20的材料为塑料的情况下，第一功能层50和第二功能层60可以提高均热板100的致密性。

此外，由于第一盖板10、第二盖板20和工质32不接触，因而在第一盖板10和第二盖板20焊接或其它工序中，即使第一盖板10和第二盖板20氧化，也不会影响到工质32的亲水性，这样一来，在制备均热板100的过程中就无需增加还原的步骤，因而相对于相关技术提供的铜合金均热板的制备过程，本申请实施例提供的均热板100的制备工序简单，生产成本低。

另外，相对于相关技术提供的铝合金均热板，铝合金均热板中的工质为非水工质，例如丙酮、甲醇、氨水等，由于铝合金均热板的密封腔体内的工质为非水工质，因此密封腔体内会产生正压，而正压会导致第一盖板和第二盖板鼓胀，为了防止第一盖板和第二盖板鼓胀，因此相关技术在制备铝合金均热板时，通常选取的第一盖板和第二盖板的厚度较大，约为5mm左右，这样一来会导致铝合金均热板的厚度较大的问题，在铝合金均热板应用于电子设备中的情况下，铝合金均热板占用的空间较大，不利于超薄化设计。而由于本示例一中提供的均热板100，密封腔体30内的工质32为水，而水在真空下的饱和蒸汽压小于大气压，因此可以避免非水工质导致密封腔体30内产生正压，即避免非水工质导致的密封腔体30内产生比大气压的气体压力高的气体状态，这样一来，也就可以避免非水工质导致的第一盖板10和第二盖板20鼓胀，基于此，由于无需通过增加第一盖板10和第二盖板20的厚度来消除鼓胀，因而选取的第一盖板10和第二盖板20的厚度可以较小，例如可以为0.3mm左右，因而可以使得制备的均热板100的厚度较小，在均热板100应用于电子设备01中时，有利于实现电子设备01的超薄化设计。

再者，由于本示例一提供的均热板100中，第一毛细结构31是通过对第一盖板本体101的一侧进行刻蚀得到，且与第一盖板10固定连接，相对于铜合金均热板中毛细结构通过烧结的方式与第一盖板固定连接，因而本示例一在制备均热板的过程中可以省去烧结的工序，有利于进一步简化均热板100的制备工序，降低生产成本。由于本示例一制备均热板100的过程中可以省去还原和烧结的工序，因此制备均热板100的成本可以降低30％以上。

需要说明的是，示例一中步骤S13以在第二盖板20上形成第二功能层60，第二功能层60为第二防腐蚀层601为例，在一些示例中，制备均热板100的其它步骤不变，步骤S13可以替换为步骤S17，步骤S17包括：如图18所示，在第二盖板20上形成第二功能层60；其中，第二功能层60包括第二防腐蚀层601和设置在第二防腐蚀层601远离第二盖板20一侧的第二亲水层602；也就是说，步骤S17包括：如图18所示，在第二盖板20上依次形成第二防腐蚀层601和第二亲水层602，当步骤S13替换为步骤S17时，制作得到的均热板100的结构如图19所示。

可以理解的是，在第二盖板20上形成第二亲水层602有利于水汽回流，有利于提高工质32在第二盖板20上的流动性。

示例一以对第二盖板本体201的一侧进行刻蚀，同时形成支撑结构21和第二盖板20，即支撑结构21和第二盖板20为一体化结构为例，在一些示例中，第二盖板20和支撑结构21还可以单独形成，在此情况下，制备均热板100的其它步骤不变，步骤S12可以替换为步骤S18和步骤S19。

S18、如图20所示，提供第二盖板20。

S19、如图21所示，在第二盖板20上形成支撑结构21。

此处，支撑结构21的材料和第二盖板20的材料可以相同，也可以不相同。

此外，支撑结构21和第二盖板20可以固定连接，也可以不固定连接。

需要说明的是，步骤S19是可选的步骤，在一些示例中，步骤S19也可以省略。在步骤S19省略的情况下，制备得到的均热板100的结构如图22所示。

应当理解到，图22是以第二功能层60包括第二防腐蚀层601为例，第二功能层60还可以包括设置在第二防腐蚀层601远离第二盖板20一侧的第二亲水层602。

另外，步骤S19和步骤S13的执行顺序可以互换。当先执行步骤S19，再执行步骤S13时，可以确保第二功能层60覆盖支撑结构21靠近第一盖板10的表面，这样可以防止支撑结构21与工质32反应，在第二功能层60包括第二亲水层602的情况下，可以提高密封腔体30内的亲水性。

示例二

示例二和示例一的区别之处在于，第一毛细结构31的制备方法不同，且第一毛细结构31和第一功能层50的设置位置不同。

如图23所示，均热板100包括第一盖板10、第二盖板20、第一毛细结构31、工质32、第一功能层50和第二功能层60；第一毛细结构31具有亲水性；第一功能层50为第一防腐蚀层501，第一防腐蚀层501设置于第一毛细结构31和第一盖板10之间。

如图24所示，例如制备如图23所示的均热板可以包括步骤S20～步骤S28：

S20、如图25所示，在第一盖板10上形成第一功能层20，第一功能层50为第一防腐蚀层501；其中，第一盖板10的材料密度小于铜合金的密度。第一盖板10的材料具体可以参考上述，此处不再赘述。

此处，形成第一防腐蚀层501的方法以及第一防腐蚀层501的具体结构可以参考上述示例一，此处不再赘述。

S21、如图26所示，在第一防腐蚀层501远离第一盖板10的一侧形成第二毛细结构辅助层310。

此处，可以利用涂覆的方式形成第二毛细结构辅助层310。

此外，第二毛细结构辅助层310可以包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层，有关“至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层”的相关说明，可以参考上述示例一，此处不再赘述。

S22、如图27所示，对第二毛细结构辅助层310进行表面改性形成第一毛细结构31。

此处，表面改性例如可以是发泡处理。

需要说明的是，在一些示例中，第二毛细结构辅助层310具有亲水性，在此情况下，第一毛细结构31具有亲水性。

由于在第一盖板10上依次形成第一功能层20和第一毛细结构31，且第一功能层50为第一防腐蚀层501，因此第一防腐蚀层501设置于第一毛细结构31和第一盖板10之间。

S23、如图28所示，在第一毛细结构31远离第一防腐蚀层501的一侧形成第一亲水层502。

此处，形成第一亲水层502的方法以及第一亲水层502的具体结构可以参考上述示例一，此处不再赘述。

需要说明的是，步骤S23是可选的步骤，例如，在第一毛细结构31具有亲水性的情况下，步骤S23可以省略。后续均热板100的制备的方法的附图以省略步骤S23为例进行示意。

应当理解到，当均热板100的制备方法包括步骤S23时，第一毛细结构31可以具有亲水性，也可以无亲水性。

S24、对如图9所示的第二盖板本体201的一侧进行刻蚀，如图10所示，使得刻蚀的部分形成支撑结构21，未刻蚀的部分形成第二盖板20；其中，第二盖板本体201的材料密度小于铜合金的密度。第二盖板本体201的材料具体可以参考上述，此处不再赘述。

需要说明的是，步骤S24可以参考上述步骤S12，此处不再赘述。

S25、如图12所示，在第二盖板20上形成第二功能层60；其中，第二功能层60为第二防腐蚀层601，也就是说，在第二盖板20上形成第二防腐蚀层601。

需要说明的是，步骤S25可以参考上述步骤S13或步骤S17，此处不再赘述。

S26、如图29所示，将第一盖板10和第二盖板20连接形成腔体；其中，相连接的第一盖板10和第二盖板20形成有与腔体连通的工质填充口301，腔体内形成有第一毛细结构31；第一盖板10靠近第二盖板20的一侧形成有第一功能层50，第二盖板20靠近第一盖板10一侧形成有第二功能层60。

需要说明的是，步骤S26可以参考上述步骤S14，此处不再赘述。

S27、如图23所示，通过工质填充口301向腔体内填充工质32；其中，工质32为水，由于第一盖板10上形成有第一防腐蚀层501，第一防腐蚀层501可以阻止工质32与第一盖板10接触，第二盖板20上形成有第二防腐蚀层601，第二防腐蚀层601可以阻止工质32与第二盖板20接触，因而第一盖板10和第二盖板20均与工质32不接触。

S28、对工质填充口301进行密封，以使腔体形成密封腔体30。

需要说明的是，步骤S28可以参考上述步骤S16，此处不再赘述。

基于上述，需要说明的是，在均热板100的制备方法包括步骤S23的情况下，通过步骤S20～步骤S28制备得到的均热板100的结构如图30所示，第一功能层50为第一防腐蚀层501，第一防腐蚀层501设置于第一毛细结构31和第一盖板10之间；均热板100还包括设置在第一毛细结构31和工质323之间的第一亲水层502。

本示例二具有与示例一相同的技术效果，可以参考上述示例一的技术效果描述，此处不再赘述。

需要说明的是，示例二是以第二盖板20上形成有支撑结构21，且支撑结构21和第二盖板20为一体化结构为例，在一些示例中，第二盖板20上还可以不设置支撑结构21，或者支撑结构21和第二盖板20可以单独形成，具体可以参考上述示例一，此处不再赘述。

示例三

示例三提供的均热板100和示例一提供的均热板100的区别之处在于，第一毛细结构的制备方法不同。示例三提供的均热板100和示例二提供的均热板100的区别之处在于，第一毛细结构31和第一功能层50的设置位置不同，且第一功能层50的结构不同。

如图31所示，均热板100包括第一盖板10、第二盖板20、第一毛细结构31、工质32、第一功能层50和第二功能层60；第一功能层50包括第一防腐蚀层501和第一亲水层502；第一毛细结构31设置于第一盖板10和第一功能层50之间。

示例三提供的均热板100的制备方法可以参考上述示例一提供的均热板100的制备方法，不同之处在于，步骤S10可以替换为步骤S30和步骤S31。

S30、如图32所示，在第一盖板10上形成第二毛细结构辅助层310。

此处，第二毛细结构辅助层310的形成方式和具体结构可以参考上述步骤S21，此处不再赘述。

S31、如图33所示，对第二毛细结构辅助层310进行表面改性形成第一毛细结构31。

需要说明的是，步骤S31可以参考上述步骤S22，此处不再赘述。

本示例三具有与示例一相同的技术效果，可以参考上述示例一的技术效果描述，此处不再赘述。

示例四

示例四与示例一的区别之处在于，示例四提供的均热板100还包括第二毛细结构。

如图34所示，均热板100包括第一盖板10、第二盖板20、第一毛细结构31、工质32、第二毛细结构33、第一功能层50和第二功能层60；第一功能层50包括第一防腐蚀层501和第一亲水层502；第一毛细结构31和第二毛细结构33均设置于第一盖板10和第一功能层50之间。

示例四提供的均热板的制备方法可以参考上述示例一提供的均热板100的制备方法，不同之处在于，示例四提供的均热板的制备方法在步骤S10和步骤S11之间增加了步骤S40和步骤S41。

S40、如图35所示，在第一毛细结构31远离第一盖板10的一侧形成第一毛细结构辅助层330。

需要说明的是，第一毛细结构辅助层330的形成方式和第一毛细结构辅助层330的具体结构可以参考上述步骤S21中的第二毛细结构辅助层310，此处不再赘述。

S41、如图36所示，对第一毛细结构辅助层330进行表面改性形成第二毛细结构33。

此处，表面改性例如可以是发泡处理。

由于步骤S11形成第一功能层50，因此第二毛细结构33设置在第一功能层50和第一盖板10之间。

本示例四具有与示例一相同的技术效果，可以参考上述示例一的技术效果描述，此处不再赘述。在此基础上，由于本示例四提供的均热板100还包括第二毛细结构33，第二毛细结构33可以吸附工质32，因而可以进一步提高均热板100吸附工质32的能力，这样可以存储大量的工质32。

示例五

示例五和示例一的区别之处在于，第一功能层50的结构不相同，且示例五提供的均热板100还包括第二毛细结构。

如图37所示，均热板100包括第一盖板10、第二盖板20、第一毛细结构31、工质32、第二毛细结构33、第一功能层50和第二功能层60；第一功能层50为第一防腐蚀层501；第一毛细结构31设置于第一盖板10和第一功能层50之间，第二毛细结构33设置在第一防腐蚀层501远离第一毛细结构31的一侧。

示例五提供的均热板的制备方法可以参考上述示例一提供的均热板100的制备方法，不同之处在于，示例五提供的均热板100的制备方法中步骤S11形成的第一功能层50为第一防腐蚀层501，且示例五提供的均热板的制备方法在步骤S11和步骤S14之间，增加了步骤S50和S51，或者，增加了步骤S50、步骤S51和步骤S52。

S50、如图38所示，在第一功能层50(即第一防腐蚀层501)远离第一盖板10的一侧形成第一毛细结构辅助层330。

需要说明的是，第一毛细结构辅助层330的形成方式和第一毛细结构辅助层330的具体结构可以参考上述步骤S21中的第二毛细结构辅助层310，此处不再赘述。

S51、如图39所示，对第一毛细结构辅助层330进行表面改性形成第二毛细结构33。

此处，表面改性例如可以是发泡处理。

需要说明的是，在一些示例中，第一毛细结构辅助层330具有亲水性，在此情况下，第二毛细结构33具有亲水性。

应当理解到，第二毛细结构33设置在第一防腐蚀层501远离第一毛细结构31的一侧。

S52、如图40所示，在第二毛细结构33远离第一盖板10的一侧形成第一亲水层502。

需要说明的是，步骤S52是可选的步骤，例如，在第二毛细结构33具有亲水性的情况下，步骤S52可以省略。

应当理解到，当均热板100的制备方法包括步骤S52时，第二毛细结构33可以具有亲水性，也可以无亲水性。

基于上述，在均热板100的制备方法包括上述步骤S52的情况下，制备得到的均热板100的结构如图41所示，均热板100还包括第一亲水层502，第一亲水层502设置在第二毛细结构33远离第一防腐蚀层501的一侧。

本示例五具有与示例一相同的技术效果，可以参考上述示例一的技术效果描述，此处不再赘述。在此基础上，由于本示例五提供的均热板100还包括第二毛细结构33，第二毛细结构33可以吸附工质32，因而可以进一步提高均热板100吸附工质32的能力，这样可以存储大量的工质32。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (28)

1.一种均热板，其特征在于，包括：

相对设置的第一盖板和第二盖板；所述第一盖板和所述第二盖板密封连接形成密封腔体；

第一毛细结构，设置于所述密封腔体内；

工质，设置于所述密封腔体内；

第一功能层，设置于所述第一盖板和所述工质之间；

第二功能层，设置于所述第二盖板和所述工质之间；

其中，所述第一盖板和所述第二盖板均与所述工质不接触，所述第一盖板和所述第二盖板的材料密度小于铜合金的密度，所述工质包括水。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板的材料包括铝合金、镁合金、塑料中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第一毛细结构设置于所述第一盖板和所述第一功能层之间。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述第一毛细结构和所述第一盖板为一体化结构。

5.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述第一功能层包括第一防腐蚀层和设置在所述第一防腐蚀层远离所述第一盖板一侧的第一亲水层。

6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述均热板还包括设置在所述第一功能层和所述第一盖板之间的第二毛细结构。

7.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述第一功能层为第一防腐蚀层；

所述均热板还包括设置在所述第一防腐蚀层远离所述第一毛细结构一侧的第二毛细结构；

其中，所述第二毛细结构具有亲水性，或者，所述均热板还包括设置在所述第二毛细结构远离所述第一防腐蚀层一侧的第一亲水层。

8.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一毛细结构具有亲水性；

所述第一功能层为第一防腐蚀层，所述第一防腐蚀层设置于所述第一毛细结构和所述第一盖板之间。

9.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一功能层为第一防腐蚀层，所述第一防腐蚀层设置于所述第一毛细结构和所述第一盖板之间；

所述均热板还包括设置在所述第一毛细结构和所述工质之间的第一亲水层。

10.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一功能层和所述第二功能层包括至少一层有机涂层和/或至少一层无机涂层。

11.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述均热板还包括：设置于所述第一盖板和所述第二盖板之间的支撑结构。

12.根据权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述支撑结构和所述第二盖板为一体化结构。

13.根据权利要求11或12所述的均热板，其特征在于，所述支撑结构包括多个凸块。

14.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二功能层为第二防腐蚀层；

或者，所述第二功能层包括第二防腐蚀层和设置在所述第二防腐蚀层远离所述第二盖板一侧的第二亲水层。

15.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件和如权利要求1-14任一项所述的均热板；其中，所述电子器件设置于所述均热板的一侧。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框；

所述均热板设置于所述中框上；或者，所述均热板复用为中框。

17.根据权利要求15或16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述电子器件和所述均热板之间的导热介质，所述电子器件通过所述导热介质与所述均热板接触。

18.一种均热板的制备方法，其特征在于，包括：

将第一盖板和第二盖板连接形成腔体；其中，相连接的所述第一盖板和所述第二盖板形成有与所述腔体连通的工质填充口；所述第一盖板靠近所述第二盖板的一侧形成有第一功能层，所述第二盖板靠近所述第一盖板的一侧形成有第二功能层；所述腔体内形成有第一毛细结构；所述第一盖板和所述第二盖板的材料密度小于铜合金的密度；

通过所述工质填充口向所述腔体内填充工质；其中，所述工质包括水；所述第一盖板和所述第二盖板均与所述工质不接触；

对所述工质填充口进行密封，以使所述腔体形成密封腔体。

19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，所述制备方法还包括：

对第一盖板本体的一侧进行刻蚀，使得刻蚀部分形成第一毛细结构，未刻蚀的部分形成第一盖板；

在所述第一毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成所述第一功能层。

20.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，所述第一功能层包括第一防腐蚀层和第一亲水层；其中，所述第一防腐蚀层相对于所述第一亲水层靠近所述第一毛细结构。

21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，对第一盖板本体的一侧进行刻蚀之后，在所述第一毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成所述第一功能层之前，所述制备方法还包括：

在所述第一毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成第一毛细结构辅助层；

对所述第一毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第二毛细结构。

22.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，所述第一功能层为第一防腐蚀层；在所述第一毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成所述第一功能层之后，所述制备方法还包括：

在所述第一功能层远离所述第一盖板的一侧形成第一毛细结构辅助层；

对所述第一毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第二毛细结构；

其中，所述第二毛细结构具有亲水性；或者，对所述第一毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第二毛细结构之后，所述制备方法还包括：

在所述第二毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成第一亲水层。

23.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，所述制备方法还包括：

在所述第一盖板上形成第一功能层，所述第一功能层为第一防腐蚀层；

在所述第一防腐蚀层远离所述第一盖板的一侧形成第二毛细结构辅助层；

对所述第二毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第一毛细结构；

其中，所述第一毛细结构具有亲水性；或者，所述对所述第二毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第一毛细结构之后，所述制备方法还包括：在所述第一毛细结构远离所述第一防腐蚀层的一侧形成第一亲水层。

24.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，所述制备方法还包括：

在所述第一盖板上形成第二毛细结构辅助层；

对所述第二毛细结构辅助层进行表面改性形成所述第一毛细结构；

在所述第一毛细结构远离所述第一盖板的一侧形成所述第一功能层；其中，所述第一功能层包括所述第一防腐蚀层和位于所述第一防腐蚀层远离所述第一毛细结构一侧的所述第一亲水层。

25.根据权利要求18-24任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，所述制备方法还包括：

在所述第二盖板上形成第二功能层；

其中，所述第二功能层为第二防腐蚀层；或者，所述第二功能层包括第二防腐蚀层和设置在所述第二防腐蚀层远离所述第二盖板一侧的第二亲水层。

26.根据权利要求18-24任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体之前，所述制备方法还包括：

对第二盖板本体的一侧进行刻蚀，使得刻蚀的部分形成支撑结构，未刻蚀的部分形成所述第二盖板。

27.根据权利要求18-24任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将第一盖板和第二盖板连接形成腔体，包括：

利用焊接或冲压的方式将所述第一盖板和所述第二盖板的除用于形成所述工质填充口以外的区域密封连接，以形成腔体。

28.根据权利要求18-24任一项所述的制备方法，其特征在于，所述对所述工质填充口进行密封，包括：

对所述第一盖板和/或所述第二盖板的位于所述工质填充口的区域进行冲压，以对所述工质填充口进行密封。

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