CN115708273A - 用于建立插塞连接的插座以及用于制造插座的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于建立插塞连接的插座，包括：载体元件，其在第一侧上具有至少一个第一接收开口以接收插塞连接件的触点；壳体元件，其以接触面布置在所述载体元件的与所述第一侧对置的第二侧上，该壳体元件在所述接触面的面向载体元件的侧上承载至少两个金属接触元件，它们布置在所述至少一个第一接收开口中，使得当插塞连接件导入到第一接收开口中时，所述接触元件使所述插塞连接件的触点的电接触成为可能；和印制电路板，其通过电导体接触并且在所述接触面的背离所述载体元件的侧上布置在所述壳体元件中，所述接触元件通过所述印制电路板接触并且所述印制电路板以浇铸料浇铸在所述壳体元件中。本发明还涉及一种用于制造插座的方法。

Description

用于建立插塞连接的插座以及用于制造插座的方法

技术领域

本发明涉及一种用于建立插塞连接的插座以及一种配属的用于制造插座的方法。

背景技术

为了给电动自行车的可充电电池充电，需要将该电动自行车的电池单元与充电器耦合。这典型地通过插塞连接实现，在该插塞连接中，将插塞连接件插到插座中以建立插塞连接。在此，该插座布置在电动自行车的电池单元上。

在此，由于电子结构部件的越来越高的集成度，需要在充电单元上提供可靠的并且耐受给定的天气情况的插座。

发明内容

本发明的用于建立插塞连接的插座包括：载体元件，该载体元件在第一侧上具有至少一个第一接收开口以接收插塞连接件的触点；壳体元件，该壳体元件以接触面布置在所述载体元件的与所述第一侧对置的第二侧上，其中该壳体元件在所述接触面的面向所述载体元件的侧上承载至少两个金属接触元件，所述接触元件布置在所述至少一个第一接收开口中，使得当所述插塞连接件导入到所述第一接收开口中时，所述接触元件使得所述插塞连接件的触点的电接触成为可能；和印制电路板，该印制电路板通过电导体接触并且在所述接触面的背离所述载体元件的侧上布置在所述壳体元件中，其中所述接触元件通过所述印制电路板接触并且所述印制电路板以浇铸料浇铸在所述壳体元件中。

本发明的用于制造插座的方法包括：提供第一装配模块，该第一装配模块包括壳体元件，其中在该壳体元件的接触面上布置至少两个金属接触元件；提供第二装配模块，该第二装配模块包括载体元件，该载体元件在第一侧上具有至少一个第一接收开口以接收插塞连接件的触点；提供第三装配模块，该第三装配模块包括至少一个通过电导体接触的印制电路板；将所述第一装配模块与所述第二装配模块连接，其中所述壳体元件布置在所述载体元件的与该载体元件的第一侧对置的第二侧上，其中所述壳体元件与所述接触元件一起布置为使得所述接触元件如此布置在所述至少一个第一接收开口中，使得当所述插塞连接件导入到所述第一接收开口中时，所述接触元件使得所述插塞连接件的触点的电接触成为可能；将所述第一装配模块与所述第三装配模块连接，其中所述印制电路板布置在所述壳体元件中，其中所述接触元件通过所述印制电路板接触，并且所述印制电路板以浇铸料浇铸在所述壳体元件中。

在此，所述插座尤其适于布置在电动自行车的电池单元上。

所述载体元件尤其是第一塑料元件。当该载体元件已被安装时，该载体元件形成所述插座的处于外部的表面。因此，该载体元件在第一侧上具有至少一个第一接收开口以接收插塞连接件的触点。在此，接收开口是这样一个区域，通过该区域形成所述载体元件的第一侧上的开口，用于接收配属于所述插座的插塞连接件的触点或其他区段。该载体元件的第一侧可以称为载体元件的前侧并且该载体元件的第二侧可以称为载体元件的后侧。该载体元件的第一和和第二侧通过该载体元件的环绕的侧面相互连接。

壳体元件尤其是第二塑料元件。该壳体元件以接触面布置在所述载体元件的与所述第一侧对置的第二侧上。这意味着，壳体元件在插座装配在装配表面上之后处于载体元件后面。在此，壳体元件尤其直接布置在载体元件上，由此使得壳体元件与载体元件直接接触。

壳体元件在接触面的背离载体元件的侧上承载至少两个金属接触元件。在此，这些接触元件是这样的部件，通过它们建立与插塞连接件的触点的导电接触。为了使得在插塞连接件插入到插座中时实现这一点，金属接触元件布置在第一接收开口中，以实现插塞连接件的触点的电接触。在此，这两个金属接触元件尤其形成插座中的正极和负极触点。所述金属接触元件中的至少一个、可选地这两个金属接触元件布置在载体元件的第一接收开口中。可选地，这两个金属接触元件布置在不同的第一接收开口中，这些不同的第一接收开口布置在所述载体元件的第一侧上。除了这两个金属接触元件之外，所述插座还可以具有另外的金属接触元件，它们相应于所述两个金属接触元件布置并且可以经由所述第一接收开口或另一接收开口通过所述插塞连接件的触点接触。

所述印制电路板经由电导体接触。在此，该电导体尤其是所述插座的馈电线缆的金属丝或绞线。如果将插座用来建立用于电池单元的插塞连接，则该电导体使得能够在插座与电池或配属的充电电子装置之间建立电连接。由此，该电导体是通往插座的馈电线路。优选地，每个金属接触元件经由印制电路板与分别配属的电导体连接。该印制电路板布置在所述壳体元件中。这意味着，所述印制电路板被所述壳体元件的毗邻该壳体元件的接触面的侧壁环绕。在此，该壳体元件的侧壁和该壳体元件的承载所述接触面的侧形成罐部，在该罐部中布置所述印制电路板。所述印制电路板以浇铸料浇铸到并且从而铸造在所述壳体元件中。在此，该印制电路板优选被所述浇铸料完全包围，其中仅仅通往该印制电路板的馈电线路形成通往所述印制电路板的电路径。在此，该馈电线路尤其包括所述电导体和所述金属接触元件，它们延伸到所述载体元件中。

通过本发明的方法尤其制造本发明的插座。在此，首先制造三个装配模块，它们包括第一装配模块、第二装配模块和第三装配模块。

所述第一装配模块包括所述壳体元件和所述两个金属接触元件。由此，在提供该第一装配模块时，尤其所述两个金属接触元件布置在所述壳体元件的接触面上，其中它们尤其导入到所述壳体元件的接触面中的配属的开口中。

所述第二装配模块包括所述载体元件，其具有所述第一接收开口。优选地，在提供所述第二装配模块时，弹簧弹性的夹子布置在所述载体元件上，其设置用于当插塞连接件导入到用于定位接片的接收开口中时配合到该定位接片的接收开口中。

所述第三装配模块包括所述电导体和所述印制电路板，其通过所述电导体接触。由此，该第三装配模块尤其包括所述印制电路板，该印制电路板包括引导至该印制电路板并且固定在该印制电路板上的馈电线缆。

将第一装配模块与第二装配模块连接。在此，将壳体元件与载体元件连接。在此，尤其也进行载体元件相对于壳体元件的定位，这例如也可以通过壳体元件中或载体元件中的配属的导向装置确保。

在将第一装配模块与第三装配模块连接时，印制电路板布置在壳体元件中并且利用浇铸料浇铸或铸造在该壳体元件中。在此，在将印制电路板定位在壳体元件中之前，尤其也可以将浇铸料部分地引入到该壳体元件中。但是优选地，当印制电路板已经定位在壳体元件中时将浇铸料引入到壳体元件中。

其他可选技术方案给出本发明的优选的拓展。

优选地，所述接触元件中的每一个都具有至少一个接触销，所述接触销被引导通过所述壳体元件的面向所述载体元件的接触面并且在所述接触面的背离所述壳体元件的侧上固定在所述印制电路板的配属于所述接触销的开口中。接触销尤其是所谓的压装式。提供了一种插塞连接，通过该插塞连接可以使每个金属接触元件与印制电路板连接。尤其，在此不使用任何附加的措施例如焊锡来将接触销固定在印制电路板的配属的开口中。由此，引导至配属的开口以分别在接触销之一与印制电路板之间提供连接的印制导线(或导体电路或带状导体)处于所述印制电路板上。通过该印制导线，尤其在接触销之间并且从而在金属接触元件与电导体之间提供连接。在此，尤其分别一个接触销通过一个印制导线与一个电导体连接。

在此有利的是，接触销借助于压入技术与印制电路板的配属的开口连接，其中在接触销与印制电路板的印制导线之间提供电接触。由此，尤其在接触销与印制电路板中的开口之间提供压配合。接触销与印制电路板之间的连接尤其是通过冷焊实现的连接。由此，可以放弃焊剂或附加的连接措施的使用。可选地，金属接触元件借助于压入技术也与壳体元件连接，从而当在金属接触元件与印制电路板之间还没有提供连接时，这些金属接触元件不会从所述壳体元件中掉出。

优选地，所述电导体借助于接驳带或压接套筒固定在通过所述印制电路板成型的针脚上，由此在所述电导体与所述印制电路板的印制导线之间提供电接触。在此，所述接驳带或所述压接套筒围绕所述针脚或所述电导体放置并且所述接驳带或所述压接套筒机械变形以将所述电导体固定在所述针脚上。在此，所述接驳带或所述压接套筒尤其是金属元件，其围绕通过印制电路板成型的针脚和所述电导体引导并且在压接时变形以将该电导体固定在该印制电路板上。通过这种方式，可以在将电导体固定在印制电路板的印制导线上时放弃焊接连接。此外，由此还提供了这样一种连接，该连接针对变形或振动是稳固的并且由此能够实现长寿命的连接。在此，电导体与印制电路板的连接尤其在提供第三装配模块的框架内进行。

还有利的是，所述壳体元件具有线缆固定装置并且所述电导体通过所述线缆固定装置相对于所述壳体元件固定，其中所述线缆固定装置尤其不被或仅仅部分地被所述浇铸料包围。通过所述线缆固定装置，在浇铸印制电路板时确保了电导体的位置。在此，所述线缆固定装置优选至少部分地包围所述电导体，由此可以限制浇铸料沿着该电导体的蠕动。还有利的是，所述线缆固定装置不被或仅仅部分地被所述浇铸料包围，因为通过这种方式可以避免硬化后的浇铸料与电导体之间的锋利的棱边，其可以防止电导体因使用过程中的移动而受到损害。在此，线缆固定装置是与壳体元件一体形成的线缆接收部，具有配属的绝缘装置的电导体可以夹入到该线缆接收部中。

此外有利的是，所述壳体元件通过卡锁连接部与所述载体元件连接，其中，所述载体元件的至少一个卡锁元件被引导通过所述壳体元件的开口，其中在所述壳体元件的开口的环绕的边缘上成型有密封唇，该密封唇在所述开口中形成所述载体元件的卡锁元件与所述壳体元件之间的形状配合的过渡部。由此，尤其所述载体元件的销(在其上成型有卡锁凸起)穿过壳体元件的开口并且将该壳体元件与该载体元件卡锁。密封唇尤其是塑料接片，其环绕壳体元件的开口，使得当壳体元件与卡锁元件卡锁时，该接片与载体元件的卡锁元件接触。密封唇尤其一体地由壳体元件的塑料成型到壳体元件上。由此，密封唇尤其是壳体元件的区段。可选地，密封唇作为单独的元件布置在壳体元件上。通过该密封唇避免了当将印制电路板浇铸在壳体元件中时，浇铸料通过所述载体元件中的对于所述卡锁连接所需的开口逸出。

还有利的是，所述载体元件在所述第一侧上具有至少两个第一接收开口并且此外具有用于所述插塞连接件的接片、尤其定位接片的接收开口，该接收开口布置在所述第一接收开口之间。由此，尤其可以将具有定位接片的插塞连接件导入到所述插座中，由此增大了用于漏泄电流的路程，该漏泄电流可以或者可能在所述两个金属接触元件之间流动。

在此有利的是，在所述载体元件中布置弹簧弹性的夹子，该夹子设置用于当所述插塞连接件插入到所述用于定位接片的接收开口中时配合到所述定位接片的接收部中。通过这种方式可以确保插塞连接件与插座之间的可靠连接。由此，通过所述定位接片同时满足了多个任务。由此，以正确的方式确保了插塞连接件相对于插座的定位、抑制了漏泄电流并且将插塞连接件相对于插座固定。

还有利的是，所述载体元件在所述第一侧上具有至少两个第二接收开口以接收所述插塞连接件的两个另外的触点，其中所述第二接收开口与用于定位接片的接收开口接触，其中所述第一接收开口优选分别通过接片与所述用于定位接片的接收开口分开。由此，可以避免插塞连接件的插入到第一接收开口中的触点之间的漏泄电流并且同时通过第二接收开口与用于定位接片的接收开口之间的接触提供了特别大的开口，其使得液体或污物能够共同地从所述用于定位接片的接收开口和所述第二接收开口排出。

此外有利的是，所述载体元件在环绕该载体元件的一侧上具有贯通开口或排出留空，该贯通开口或排出留空形成排出部。在此，所述排出部尤其与所述第一接收开口和/或所述第二接收开口形成可让流体通过的连接。如果流体进入所述接收开口之一中，则该流体又可以通过所述排出部从所述插座中排出。

还有利的是，在所述印制电路板上布置至少一个另外的电构件，尤其SMD构件。由此，在印制电路板上尤其布置终端电阻或温度传感器。在此，该电构件优选与印制电路板的印制导线接触，该印制导线与所述金属接触元件之一和/或所述电导体导电地连接。

在本发明的方法中尤其有利的是，首先将所述第一装配模块与所述第二装配模块连接并且然后将所述第一装配模块与所述第二装配模块一起与所述第三装配模块连接。由此，使得插座在最后一个制造步骤中才经历浇铸过程，其方式是，将印制电路板浇铸在壳体元件中。这在制造方面是特别有利的，因为由此可以给予浇铸料足够的冷却时间，而不延缓制造过程。这之所以还是有利的，是因为由此通过第一装配模块与第二装配模块的连接提供了更大的单元，其在后续的铸造过程中可以被更简单地操作。在此，通过该印制电路板优选还可以固定所述壳体元件与所述载体元件之间已有的卡锁连接。

还有利的是，在提供所述第三装配模块时进行所述印制电路板的通过所述电导体的接触，其中所述电导体优选借助于接驳带或压接套筒固定在通过所述印制电路板成型的针脚上，由此在所述电导体与所述印制电路板的印制导线之间提供电接触。尤其，当金属接触元件分别经由接触销借助于压入技术与印制电路板连接时，则通过这种方式可以完全放弃焊接过程。由此提供了特别简单的制造方法。

附图说明

下面参照附图详细描述本发明的实施例。附图中：

图1示出根据本发明的一个实施方式的用于建立插塞连接的插座的视图；

图2示出属于图1中所示的插座的插塞连接件的图示，其可以插入到本发明的插座中以建立插塞连接；

图3示出示例性的金属接触元件的示例图，其布置在壳体元件上；

图4以第一视图示出示例性的壳体元件的图示，其具有布置在其上的金属接触元件；

图5以第二视图示出示例性的壳体元件的图示，其具有布置在其上的金属接触元件；

图6示出两个弹簧弹性的夹子的图示，它们布置在载体元件上；

图7以第一视图示出示例性的载体元件的图示；

图8以第二视图示出示例性的载体元件的图示；

图9布置在壳体元件上的载体元件的图示；

图10示出示例性的壳体元件的细节图，其具有成型在其上的密封唇；

图11示出用于布置在壳体元件中的示例性的印制电路板；

图12示出图11中所示的印制电路板的图示，其具有布置在其上的电导体；

图13示出在铸造过程之前示例性的本发明的插座的图示；和

图14示出在铸造过程之后示例性的本发明的插座的图示。

具体实施方式

图1示出根据本发明的示例性实施方式的用于建立插塞连接的插座10。在图2中示出属于该插座10的插塞连接件100。通过图3至14描述根据本发明的一个实施方式的用于制造插座10的本发明方法，其中还描述了插座10的其他细节。

用于建立插塞连接的插座10包括载体元件20、壳体元件30和通过电导体51接触的印制电路板40。载体元件20之所以被称为载体元件是因为当插座10布置在壳体上时该载体元件尤其适于承载该插座10。壳体元件30之所以被称为壳体元件是因为通过该元件提供了一种在多个侧上包围印制电路板40的壳体。

载体元件20在第一侧22上具有至少一个第一接收开口21，该第一接收开口适于接收插塞连接件100的触点101至104。在图1所示的实施方式中，载体元件20仅仅具有唯一一个第一接收开口21。但是应指出的是，载体元件20替换地也可以具有多个第一接收开口21并且可选地也可以具有第二接收开口25。例如，尤其应指出的是，图7描述了载体元件20的替换的构型，在该构型中，该载体元件具有两个第一接收开口21、25以及两个第二接收开口27、28。

载体元件20的第一侧22在图1的左边示出。该载体元件20的第一侧22也可以视为插座10的前侧，因为该侧设置用于接收插塞连接件100。

在载体元件20的与第一侧22对置的第二侧23上设置壳体元件30。不仅载体元件20而且壳体元件30都是基本上圆柱形成型的塑料件、尤其注射成型件。壳体元件30的基本上圆形设计的表面形成接触面31，该接触面与载体元件20的第二侧23接触。因此，通过这两个基本上圆柱形的部件、即载体元件20和壳体元件30形成插座10的本体，其同样具有基本上圆柱形的形状。

插塞连接件100(其也在图2中示出)在其前部面上具有四个触点101-104，它们包括第一触点101、第二触点102、第三触点103和第四触点104。第一触点101是电压供给装置的负极触点。第二触点102是电压供给装置的正极触点。第三和第四触点103、104是总线连接装置、例如CAN总线连接装置的触点。此外，在插塞连接件100上设有定位接片105。通过该定位接片105将第二触点102与其余的触点101、103、104分隔开。此外，第三触点103也与其余的触点101、102、104分隔开。在此，当定位接片在这些触点之间延伸时，这些触点被认为是相互分隔开的。在此，优选地，第三触点103是总线连接装置的高触点。由此，分别将引导电压的触点与所有其他的触点分隔开，从而避免了漏泄电流。

定位接片105的任何部分都不在第一触点101与第四触点104之间延伸。这并非是强制必需的，因为第一触点101和第四触点104优选是接地触点并且在这些触点之间不出现漏泄电流。

插座10适于接收插塞连接件100并且从而接收所述触点101-104以及所述定位接片105。为此，插塞连接件100的触点101-104可以与所述定位接片105一起插入到载体元件20的第一接收开口21中。

结合配属的用于制造插座10的方法来描述插座10的其他特性。

图3至5示出用于制造插座10的方法的第一步骤，在该第一步骤中制造第一装配模块。该第一装配模块包括壳体元件30。在该壳体元件30上设置四个金属接触元件32、33、34、35以形成所述第一装配模块。这些金属接触元件32、33、34、35布置在壳体元件30的接触面31上。

在图3中示出示例性的金属接触元件32、33、34、35。这些接触元件32-35中的每一个都具有至少一个接触销36、37。这些接触销36、37处于相应接触元件的第一侧上。在每个接触元件32-35的第二侧上设置弹簧弹性的夹子，该夹子适于接收和接触所述插塞连接件100的触点101-104之一。接触销36、37布置在基座上，该基座将这些接触销与相应接触元件的弹簧弹性的部分相连。每个接触元件32-35都是以配属的接触销和基座在前地推或压过壳体元件30的接触面31。在此，该基座与壳体元件30中的配属的开口齐平。

在图4中示出引入到壳体元件30中的接触元件32-35。在此，在图4中还以第一视图示出第一装配模块。接触销36、37以及接触元件32、33、34、35的夹子在不同侧从壳体元件30的接触面31伸出。由此，接触元件32-35的接触销36、37在与所述接触元件32-35的弹簧元件对置的一侧从壳体元件30的接触面31伸出。

图5以第二视图示出具有布置在其上的接触元件32-35的壳体元件30并且从而示出第一装配模块。可以看到，接触元件32-35的弹簧弹性的部分突出于壳体元件30的接触面31。在该方法的进一步流程中，载体元件20布置在壳体元件30的图5中示出的侧上。

在该用于制造插座10的方法中进行第二装配模块的提供，该第二装配模块包括载体元件20，该载体元件在第一侧22上至少具有第一接收开口21以接收插塞连接件100的触点101-104。在图6至8中示出第二装配模块的提供。

例如，分别在载体元件20的一个接收部中各布置一个弹簧弹性的夹子26。为此，在图6中示出示例性的弹簧弹性的夹子26。

在图8中示出第二装配模块。弹簧弹性的夹子26定位在载体元件20中，使得当插塞连接件100插入到插座10中时，该夹子配合到定位接片105的接收部106中。该夹子26在此从载体元件20的第二侧23插入到载体元件20中。因为在该方法的进一步的流程中壳体元件30布置在该载体元件20的该第二侧23上，所以可以防止所述夹子26在以后的时刻从该载体元件20掉出。在图8中示例性示出弹簧弹性的夹子26的布置。

此外，从图8还可以看到，在壳体元件30的第二侧23上，多个卡锁元件24从所述载体元件20的第二侧13突出。它们用于在以后的流程中将壳体元件30通过卡锁连接与载体元件20相连。

优选地，在用于制造插座10的方法中，首先将第一装配模块与第二装配模块相连。在图9中示出该步骤。在此，壳体元件30布置在载体元件20的第二侧23上，其中该壳体元件30通过卡锁元件24与载体元件20相连。在此，载体元件20的卡锁元件24被引导通过壳体元件30的接触面31中的开口38，以便在接触面31的背离载体元件20的侧上配合到为该卡锁元件24设置的卡锁面中。换言之，这意味着壳体元件30在第一和第二装配模块相连时插到载体元件20上。

载体元件20的卡锁元件24被引导通过壳体元件30的开口38。这些开口38通过插入到这些开口38中的卡锁元件24封闭。这是需要的，从而使得在该方法的进一步的流程中进入到壳体元件30中的浇铸料50不能通过这些开口38排出。为了在载体元件20的卡锁元件24与所述壳体元件30之间提供形状配合的过渡，在所述壳体元件30的开口38的环绕的边缘上成型有密封唇39。在图10中示例性地示出所述密封唇。如果将卡锁元件24引导通过所述开口38，则该密封唇39变形并且贴靠在卡锁元件24的外圆周上。由此在卡锁元件24与壳体元件30之间提供形状配合的过渡部。

如果将壳体元件30插到载体元件20上，则接触元件32-35如此布置在所述接收开口21中，使得当插塞连接件插入到第一接收开口21中时实现该插塞连接件100的触点101-104的电接触。

应指出，图7中所示的载体元件20示出第一接收开口21的相对于图1替换的构型，其中载体元件20具有两个第一接收开口21、25和两个第二接收开口27、28。此外，载体元件20具有用于插塞连接件100的定位接片105的接收开口60。图7中所示的第一接收开口21、25适于接收插塞连接件100的第一和第二触点101、102。第二接收开口27、29适于接收插塞连接件100的第三和第四触点103、104。接收开口60适于接收插塞连接件100的定位接片105。从图7中可以看到，弹簧弹性的夹子26布置在接收开口60中，从而使得当插塞连接件100插入到插座10中时，该夹子可以配合到定位接片105或该定位接片105的接收部106中。第一接收开口21、25分别通过一个接片29与用于定位接片105的接收开口60分隔开。由此，延长了用于漏泄电流的接触路径。第二接收开口27、28没有通过接片与接收开口60分隔开并且与该接收开口接触。

从图9可以看到，在载体元件20的环绕的侧上设置贯通开口和排出留空70，通过第一和第二接收开口21、25、27、28进入到载体元件20中的液体可从所述贯通开口和排出留空排出。这种贯通开口和/或排出留空70与载体元件20的接收开口的构型无关地是有利的。

在该用于制造插座10的方法中进行第三装配模块的提供，该第三模块包括至少一个通过电导体51接触的印制电路板40。在图11和12中示出该第三模块的提供。

在图11中示例性示出印制电路板40。该印制电路板40如此成型，以至于该印制电路板在其平面中形成多个针脚，这些针脚能实现位于该印制电路板40上的印制导线的接触并且还能实现将不同的电导体51与印制电路板40导电连接。这些针脚通过以下方式形成，即，在印制电路板40的面中引入凹口，在这些凹口之间分别形成一个针脚。例如，在图11中示出通过印制电路板40成型的针脚53，其与电导体51相连。在提供第三装配模块时，电导体51借助于接驳带或压接套筒52固定在针脚53上。这示例性地在图12中示出，该图还示出第三模块。

尤其，印制电路板具有的针脚与插塞连接件具有的触点101-104一样多并且金属接触元件32-35布置在插座10中。在每个通过印制电路板40成型的针脚上分别夹上一个电导体，其中不仅电导体51而且针脚53都被压接套筒52包围。通过接驳带或压接套筒的相应变形，在电导体51与针脚53之间提供连接。

在该用于制造插座10的方法中，印制电路板40布置在壳体元件30中，其中接触元件32、33、34、35通过印制电路板40接触。该步骤在图13中示出。例如，印制电路板40从壳体元件30的背离载体元件20的一侧插入到该壳体元件30中。印制电路板40具有多个开口41、42。这些开口如此布置在该印制电路板40上，以至于当印制电路板40插入到壳体元件30中时，接触元件32-35的接触销36、37导入到该印制电路板40的开口41、42中。在此，接触销36、37被如此设计尺寸，以至于当印制电路板40压入到壳体元件30中时，这些接触销通过压入技术与配属的、印制电路板40的开口41、42相连。由此，在接触销36、37与印制电路板40的开口41、42之间形成压配合。

印制电路板40的印制导线被如此引导，以至于通过压入到所述开口41、42中的接触销36、37分别形成与配属的印制导线的接触。印制导线又被引导至印制电路板40的针脚，通过所述针脚，该印制电路板40同样与电导体51相连。由此，例如提供了通过电导体51至印制电路板40的电流并且通过印制电路板40在电导体51与接触元件32之间提供电连接。每个金属接触元件32-35通过分别配属的印制导线与配属的电导体导电连接。

在图13中同样可以看到，印制电路板40具有留空，所述卡锁元件24可以被引导到该留空中，从而使得印制电路板40在壳体元件30中的布置不受卡锁元件24的妨碍。在此，印制电路板40的配属的接收部尤其如此成型，以至于其将卡锁元件固定在装配状态中，由此使得如果不事先移除印制电路板40，则壳体元件30不能进一步与载体元件20分离。

从图13还可以看到，壳体元件30具有线缆固定装置80，其中电导体51通过该线缆固定装置80相对于所述壳体元件3固定。由此，当在后续方法步骤中将浇铸料50引入到壳体元件30中时，电导体51被保持就位。线缆固定装置80优选是与壳体元件30一体成型的留空，其被相应地设计尺寸，以便接收具有配属的绝缘装置的电导体51。

最后，印制电路板40用浇铸料50浇铸在壳体元件30中。这在图14中示出。在此，将浇铸料50填充到壳体元件30中，其中该壳体元件30优选被如此程度地填充，以至于线缆固定装置80不会或仅仅部分地被浇铸料50包围。由此，通过线缆固定装置80例如防止浇铸料沿着电导体蠕动。如果线缆固定装置80部分地被浇铸料包围，则确保浇铸料50不形成尖锐的、与电导体51形成摩擦接触的棱边。由此，可以避免电导体51的损坏。

除上述公开之外，还明确参考图1至14的公开。

Claims (14)

1.一种用于建立插塞连接的插座(10)，其包括：

-载体元件(20)，该载体元件在第一侧(22)上具有至少一个第一接收开口(21)以接收插塞连接件(100)的触点(101-104)；

-壳体元件(30)，该壳体元件以接触面(31)布置在所述载体元件(20)的与所述第一侧(22)对置的第二侧(23)上，其中该壳体元件(30)在所述接触面(31)的面向所述载体元件(20)的侧上承载至少两个金属的接触元件(32，33)，所述接触元件布置在所述至少一个第一接收开口(21)中，使得当所述插塞连接件导入到所述第一接收开口(21)中时，所述接触元件使得所述插塞连接件(100)的触点(101-104)的电接触成为可能；和

-印制电路板(40)，该印制电路板通过电导体(51)接触并且在所述接触面(31)的背离所述载体元件(20)的侧上布置在所述壳体元件(30)中，其中所述接触元件(32，33)通过所述印制电路板(40)接触并且所述印制电路板(40)以浇铸料(50)浇铸在所述壳体元件(30)中。

2.根据权利要求1所述的插座(10)，其特征在于，所述接触元件(32，33)中的每一个都具有至少一个接触销(36，37)，所述接触销被引导通过所述壳体元件(30)的面向所述载体元件(20)的接触面(31)并且在所述接触面(31)的背离所述壳体元件(30)的侧上固定在所述印制电路板(40)的配属于所述接触销(36，37)的开口(41，42)中。

3.根据权利要求中2所述的插座(10)，其特征在于，所述接触销(36，37)借助于压入技术与所述印制电路板(40)的配属的开口(41，42)连接，其中通过压配合在所述接触销(36，37)与所述印制电路板(40)的印制导线之间提供电接触。

4.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述电导体(51)借助于接驳带或压接套筒(52)固定在通过所述印制电路板(40)成型的针脚(53)上，由此在所述电导体(51)与所述印制电路板(40)的印制导线之间提供电接触。

5.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述壳体元件(30)具有线缆固定装置并且所述电导体(51)通过所述线缆固定装置相对于所述壳体元件(30)固定，其中所述线缆固定装置尤其不被或仅仅部分地被所述浇铸料包围。

6.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述壳体元件(30)通过卡锁连接部与所述载体元件(20)连接，其中所述载体元件(20)的至少一个卡锁元件(24)被引导通过所述壳体元件的开口(38)，其中在所述壳体元件(30)的开口(38)的环绕的边缘上成型有密封唇(39)，该密封唇在所述开口(38)中形成所述载体元件(20)的卡锁元件(24)与所述壳体元件(30)之间的形状配合的过渡部。

7.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述载体元件(20)在所述第一侧(22)上具有至少两个第一接收开口(21，25)并且此外具有用于所述插塞连接件(100)的定位接片(105)的接收开口(60)，该接收开口布置在所述第一接收开口(21，25)之间。

8.根据权利要求6所述的插座(10)，其特征在于，在所述载体元件(20)中布置弹簧弹性的夹子(26)，该夹子设置用于当所述插塞连接件(100)插入到所述插座(10)中时配合到所述定位接片(103)的接收部(104)中。

9.根据以上权利要求6或7中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述载体元件(20)在所述第一侧(22)上具有至少两个第二接收开口(27，28)以接收所述插塞连接件(100)的两个另外的触点，其中所述第二接收开口(27，28)与用于定位接片(103)的接收开口(60)接触，其中所述第一接收开口(21，25)优选分别通过接片(29)与所述用于定位接片(103)的接收开口(60)分开。

10.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，所述载体元件(20)在环绕该载体元件(20)的一侧上具有贯通开口或排出留空(70)，该贯通开口或排出留空形成排出部。

11.根据以上权利要求中任一项所述的插座(10)，其特征在于，在所述印制电路板(40)上布置至少一个另外的电构件，尤其SMD构件。

12.一种用于制造插座的方法，其包括：

-提供第一装配模块，该第一装配模块包括壳体元件(30)，其中在该壳体元件(30)的接触面(31)上布置至少两个金属的接触元件(32，33)；

-提供第二装配模块，该第二装配模块包括载体元件(20)，该载体元件在第一侧(22)上具有至少一个第一接收开口(21)以接收插塞连接件(100)的触点(101，102)；

-提供第三装配模块，该第三装配模块包括至少一个通过电导体(51)接触的印制电路板(40)；

-将所述第一装配模块与所述第二装配模块连接，其中所述壳体元件(30)布置在所述载体元件(20)的与该载体元件(20)的第一侧(22)对置的第二侧(23)上，其中所述壳体元件(30)与所述接触元件(32，33)一起布置为使得所述接触元件(32，33)如此布置在所述至少一个第一接收开口(21)中，以至于当所述插塞连接件导入到所述第一接收开口(21)中时，所述接触元件使得所述插塞连接件(100)的触点(101-104)的电接触成为可能；

-将所述第一装配模块与所述第三装配模块连接，其中所述印制电路板(40)布置在所述壳体元件(30)中，其中所述接触元件(32，33)通过所述印制电路板(40)接触，并且所述印制电路板(40)以浇铸料(50)浇铸在所述壳体元件(30)中。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，首先将所述第一装配模块与所述第二装配模块连接并且然后将所述第一装配模块与所述第二装配模块一起与所述第三装配模块连接。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，所述第三装配模块的提供包括所述印制电路板(40)的通过所述电导体(51)的接触，其中所述电导体(51)优选借助于接驳带或压接套筒(52)固定在通过所述印制电路板(40)成型的针脚(53)上，由此在所述电导体(51)与所述印制电路板(40)的印制导线之间提供电接触。

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