CN115690447A - 一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质，所述方法包括：采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。本申请能够提高像质计上最细可见丝的编号的检测效率，同时减少人工劳动时间成本。
Description
技术领域
本申请涉及像质计检测技术领域，具体而言，涉及一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
像质计是测定射线照片的射线照相灵敏度的器件，根据在底片上显示的像质计的影像，可以判断底片影像的质量，并可评定透照技术、胶片暗室处理情况、缺陷检验能力等。丝型像质计是国内外使用最多的像质计，它结构简单、易于制做，已被世界各国广泛采用，国际标准化组织也将丝型像质计纳入其制订的射线照相标准中。丝型像质计的型式、规格已基本统一。
对底片中的像质计编号及其最细可见丝的识别，能够得到计算底片像质指数的数据。使用丝型像质计时，底片上能够识别的最细可见丝的编号即为像质计的灵敏度值，如底片的黑度均匀部位，一般是临近焊缝的母材金属区，能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。但是目前对像质计编号以及最细可见丝的识别，都是相关专家通过X射线片进行人眼观察，检测效率低且人工成本较大。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质，能够提高像质计上最细可见丝的编号的检测效率，同时减少人工劳动时间成本。
第一方面，本申请实施例提供了一种像质计检测方法，包括以下步骤：
采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
在一种可能的实施方式中，所述像质计编号的位置信息包括所述像质计编号的顶部位置和所述像质计编号的底部位置；
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，包括：
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的顶边位置和底边位置。
在一种可能的实施方式中，所述底片焊缝的位置信息包括所述底片焊缝的两侧边缘位置；
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，包括：
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的两个侧边位置。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，包括：
根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号，包括：
根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
第二方面，本申请实施例提供了一种像质计检测装置，包括：
识别模块，用于采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
第一确定模块，用于根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
第二确定模块，用于根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
统计模块，用于根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
处理模块，用于根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
在一种可能的实施方式中，所述统计模块，包括：
处理单元，用于根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
统计单元，用于根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量。
在一种可能的实施方式中，所述处理模块，包括：
第一确定单元，用于根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
第二确定单元，用于根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面任一项所述的像质计检测方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行第一方面任一项所述的像质计检测方法的步骤。
本申请实施例提供的技术方案具有以下有益效果：
本申请实施例提供的像质计检测方法，首先采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息，为了确定目标检测区内各个像素点的像素值，需要确定目标检测区，因此需要根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，同时根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，其中，所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域，在确定目标检测区后，计算目标检测区中每行像素点的像素平均值，并根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，为了得到像质计灵敏度值，以用来计算底片像质指数，需要得到像质计灵敏度值所对应的最细可见丝的编号，因此最后根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；本申请所述的最细可见丝的编号的确定方法，提高了最细可见丝的编号的检测效率，同时减少了人工劳动力。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种像质计检测方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种可见丝数量的确定方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一个像质计编号的检测效果图；
图4为本申请实施例提供的一种最细可见丝编号的确定方法的流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种像质计检测装置的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
在现有技术中，在执行像质计检测方法时，可能会存在以下问题：
目前对于像质计编号的检测是通过相关专家采用X射线片进行人眼观察，将观察到的最细可见丝的编号填写到报告上，由于最细可见丝及其编号的清晰度有限，在进行人眼观察时，需要耗费一定的时间才能准确得到最细可见丝的编号，效率比较低，且耗费人力劳动成本。
基于上述缺陷，本申请实施例提供了一种像质计检测方法，如图1所示，包括以下步骤：
S101，采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
S102，根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
S103，根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
S104，根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
S105，根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
下面分别对本申请实施例的上述示例性的各步骤进行说明。
在步骤S101中，采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
在一些实施例中，所述像质计编号所在的位置与所述可见丝的位置对应，即所述像质计编号位于所述可见丝的一侧，如图2所示，矩形框内的编号表示像质计编号，像质计的丝位于像质计编号的右侧，同时，像质计编号右侧具有一定宽度的竖条表示底片焊缝，像质计的丝垂直于底片焊缝，在需要得到可见丝的数量及最细可见丝的编号时，则首先需要确定像质计编号的位置以及所述底片焊缝的位置。
在一些实施例中，目标检测模型可以是统一的实时目标检测(You Only LookOnce，YOLO)模型系列中的YOLOv5模型，能够识别底片的像质计编号的具体内容、像质计编号的位置信息以及底片焊缝的位置信息，为了YOLOv5模型根据网络结构的深度和宽度分为由小到大的四个不同版本：YOLOv5s、YOLOv5m、YOLOv5x、YOLOv5l，其中最小的YOLOv5s版本训练后的模型仅十几兆大小并且还能保持检测速度和精度，因此为了更好的检测效果，本申请采用YOLOv5s版本。
在一些实施例中，所述像质计编号的位置信息可以是所述像质计编号的覆盖范围在底片中的位置，所述底片焊缝的位置信息可以是所述底片焊缝以及所述底片焊缝的边缘在底片中的位置。
上述的方式，通过YOLOv5模型能够精准而快速地检测到所述像质计编号和所述底片焊缝在底片中的具体位置。
在步骤S102中，根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
在一些实施例中，根据所述像质计编号的位置信息，即所述像质计编号的覆盖范围在底片中的位置，以像质计编号的最高点、最低点以及所到达的左右两侧的最远距离为界，确定像质计编号的覆盖范围为矩形，其中，矩形的顶边和底边平行于可见丝，矩形的两个侧边垂直于可见丝，以该矩形的顶边和底边所在的直线作为第一边缘位置。
上述的方式，能够通过对像质计编号的覆盖范围处理，得到目标检测区的第一边缘位置，对目标检测区的高度做了限定。
在步骤S103中，根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
在一些实施例中，根据所述底片焊缝的两侧边缘在底片中的位置，以所述底片焊缝的两个侧边作为第二边缘位置，其中，所述底片焊缝的两个侧边为垂直于可见丝的两个侧边，通过所述像质计编号的覆盖范围的顶边和底边，以及所述底片焊缝的两个侧边所组成的矩形区域，确定为目标检测区。
上述的方式，能够通过所述底片焊缝的位置，得到目标检测区的第二边缘位置，通过第一边缘位置和第二边缘位置所组成的目标检测区，能够确定所需要的像素点所在的范围。
在步骤S104中，根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
在一些实施例中，在确定目标检测区后，获得目标检测区内的所有像素点，对每一行像素点的像素值分别进行累加计算，根据每一行的累加值分别计算出每一行像素点的像素平均值，然后根据像素平均值的数量以及像素平均值的具体数值，确定可见丝的数量，其中像素平均值的数量即是目标检测区内像素点的行数。
上述的方式，能够确定出可见丝的数量，用于对后续的最细可见丝的编号的识别。
在步骤S105中，根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；
在一些实施例中，所述像质计编号的具体内容包括该像质计的丝的总数以及每个丝所对应的编号，根据可见丝的数量，能够确定出每个可见丝的编号，从而确定出最细可见丝的编号。
上述的方式，能够确定出所有可见丝的编号，包括所述可见丝中最细可见丝的编号，所述最细可见丝的编号即为像质计灵敏度值，为计算底片像质指数提供了数据支撑。
上述像质计检测方法，首先采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息，为了确定目标检测区内各个像素点的像素值，需要确定目标检测区，因此需要根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，同时根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，其中，所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域，在确定目标检测区后，计算目标检测区中每行像素点的像素平均值，并根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，为了得到像质计灵敏度值，以用来计算底片像质指数，需要得到像质计灵敏度值所对应的最细可见丝的编号，因此最后根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；本申请所述的最细可见丝的编号的确定方法，提高了最细可见丝的编号的检测效率，同时减少了人工劳动力。
在一些实施例中，所述像质计编号的位置信息包括所述像质计编号的顶部位置和所述像质计编号的底部位置；
在一些实施例中，所述像质计编号的覆盖范围为矩形，该矩形的顶边为所述像质计编号的顶部位置，即所述像质计编号的最高点与该矩形的顶边重合，该矩形的底边为所述像质计编号的底部位置，即所述像质计编号的最低点与该矩形的底边重合。
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，包括：
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的顶边位置和底边位置。
作为示例，所述像质计编号的覆盖范围为矩形，确定目标检测区的顶边位置与该矩形的顶边位于同一条直线上，确定目标检测区的底边位置与该矩形的底边位于同一条直线上。
在一些实施例中，所述底片焊缝的位置信息包括所述底片焊缝的两侧边缘位置；
在一些实施例中，所述底片焊缝为长条状并垂直于像质计的丝，像质计的丝贯穿底片焊缝，在确定像质计的可见丝时，只需要确定所述像质计的丝所对应的底片焊缝的范围，已知根据像质计的编号的位置信息已经确定了目标检测区的第一边缘位置，因此现在只需要确定目标检测区的第二边缘位置，即所述底片焊缝的两侧边缘位置。
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，包括：
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的两个侧边位置。
作为示例，所述底片焊缝为长条形，一般是矩形，当所述底片焊缝的两个侧边平行时，以所述底片焊缝的两个侧边为目标检测区的第二边缘位置，当所述底片焊缝的两个侧边不完全平行时，以两个侧边上的某个点为标准，分别画出经过该点且垂直于可见丝的直线，以这两个直线为目标检测区的第二边缘位置。
在一些实施例中，如图3所示，步骤S104，包括以下步骤：
S301，根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
在一些实施例中，以像素平均值的数量为横坐标，以像素平均值的具体数值作为纵坐标，绘制出像素平均值的坐标曲线。
作为示例，如果像素平均值的数量为5个，第一行到第五行像素点所对应的像素平均值分别为100,150,95,140,105，则确定五个坐标分别为(1,100)、(2,150)、(3,95)、(4,140)、(5,105)，根据这五个坐标在坐标曲线上绘制曲线。
S302，根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量；
作为示例，根据上述五个坐标绘制的曲线，能够得知该曲线的波峰有两个，则得出可见丝的数量为两个；还需要说明的是，若第一行像素点所对应的像素平均值大于第二行像素点所对应的像素平均值，则表明第一行像素点与可见丝重叠，则将第一行像素点所对应的像素平均值在坐标曲线上的端点也叠加进波峰的数量中。
上述的方式，通过可见丝上的像素点的像素值高于非可见丝区域的像素点的像素值这一原理，能够得知可见丝上的像素平均值高于非可见丝区域的像素平均值，因此通过计算出的多个像素平均值所绘制的曲线，能够根据波峰的数量，确定出可见丝的数量。
在一些实施例中，如图4所示，步骤S105，包括以下步骤：
S401，根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
具体的，所述像质计编号包括每根丝的编号，所述丝的编号由大到小代表丝的直径逐渐减小。
作为示例，若像质计编号为6ef12，代表像质计有七根丝，编号分别为6、7、8、9、10、11、12；
若像质计编号为10ef16，代表像质计有七根丝，编号分别为10、11、12、13、14、15、16。
S402，根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；
作为示例，当可见丝的数量为5，像质计编号为6ef12，根据像质计编号得知每根丝的编号后，确定可见丝的直径从大到小对应的编号依次为6、7、8、9、10，那么最细可见丝的编号便为10；
当可见丝的数量为6，像质计编号为10ef16，根据像质计编号得知每根丝的编号后，确定可见丝的直径从大到小对应的编号依次为10、11、12、13、14、15，那么最细可见丝的编号便为15。
上述的方式，能够根据像质计的每根丝的编号，在得知可见丝的数量以及可见丝与像质计的每根丝的对应关系的情况下，确定出可见丝中最细可见丝的编号，从而得知像质计灵敏度值。
综上所述，通过本申请实施例具有以下有益效果：
首先采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息，为了确定目标检测区内各个像素点的像素值，需要确定目标检测区，因此需要根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，同时根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，其中，所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域，在确定目标检测区后，计算目标检测区中每行像素点的像素平均值，并根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，为了得到像质计灵敏度值，以用来计算底片像质指数，需要得到像质计灵敏度值所对应的最细可见丝的编号，因此最后根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；本申请所述的最细可见丝的编号的确定方法，提高了最细可见丝的编号的检测效率，同时减少了人工劳动力。
基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与第一实施例中像质计检测方法对应的像质计检测装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与上述像质计检测方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
如图5所示，图5是本申请提供的像质计检测装置的结构示意图。像质计检测装置包括：
识别模块501，用于采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
第一确定模块502，用于根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
第二确定模块503，用于根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
统计模块504，用于根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
处理模块505，用于根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
本领域技术人员应当理解，图5所示的像质计检测装置中的各模块的实现功能可参照前述像质计检测方法的相关描述而理解。图5所示的像质计检测装置中的各单元的功能可通过运行于处理器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。
在一种可能的实施方式中，所述像质计编号的位置信息包括所述像质计编号的顶部位置和所述像质计编号的底部位置；
第一确定模块502，包括：
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的顶边位置和底边位置。
在一种可能的实施方式中，所述底片焊缝的位置信息包括所述底片焊缝的两侧边缘位置；
第二确定模块503，包括：
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的两个侧边位置。
在一种可能的实施方式中，统计模块504，包括：
处理单元，用于根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
统计单元，用于根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量。
在一种可能的实施方式中，处理模块505，包括：
第一确定单元，用于根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
第二确定单元，用于根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
上述像质计检测装置，首先采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息，为了确定目标检测区内各个像素点的像素值，需要确定目标检测区，因此需要根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，同时根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，其中，所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域，在确定目标检测区后，计算目标检测区中每行像素点的像素平均值，并根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，为了得到像质计灵敏度值，以用来计算底片像质指数，需要得到像质计灵敏度值所对应的最细可见丝的编号，因此最后根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；本申请所述的最细可见丝的编号的确定方法，提高了最细可见丝的编号的检测效率，同时减少了人工劳动力。
对应于图1中的像质计检测方法，本申请实施例还提供了一种计算机设备600，如图6所示，该设备包括存储器601、处理器602及存储在该存储器601上并可在该处理器602上运行的计算机程序，其中，上述处理器602执行上述计算机程序时实现上述像质计检测方法。
具体地，上述存储器601和处理器602能够为通用的存储器和处理器，这里不做具体限定，当处理器602运行存储器601存储的计算机程序时，能够执行上述像质计检测方法，解决了现有技术中像质计的最细可见丝的编号检测效率低、人工时间成本大的问题。
对应于图1中的像质计检测方法，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述像质计检测方法的步骤。
具体地，该存储介质能够为通用的存储介质，如移动磁盘、硬盘等，该存储介质上的计算机程序被运行时，能够执行上述像质计检测方法，解决了现有技术中像质计的最细可见丝的编号检测效率低、人工时间成本大的问题。
本申请所述的计算机可读存储介质，首先采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息，为了确定目标检测区内各个像素点的像素值，需要确定目标检测区，因此需要根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，同时根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，其中，所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域，在确定目标检测区后，计算目标检测区中每行像素点的像素平均值，并根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，为了得到像质计灵敏度值，以用来计算底片像质指数，需要得到像质计灵敏度值所对应的最细可见丝的编号，因此最后根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号；本申请所述的最细可见丝的编号的确定方法，提高了最细可见丝的编号的检测效率，同时减少了人工劳动力。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露方法和装置，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，本申请实施例中所用到的术语“包括”，用于指出其后所声明的特征的存在，但并不排除增加其它的特征。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语是为了描述本申请实施例的目的，不是在限制本申请。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种像质计检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
2.根据权利要求1所述的像质计检测方法，其特征在于，所述像质计编号的位置信息包括所述像质计编号的顶部位置和所述像质计编号的底部位置；
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置，包括：
根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的顶边位置和底边位置。
3.根据权利要求2所述的像质计检测方法，其特征在于，所述底片焊缝的位置信息包括所述底片焊缝的两侧边缘位置；
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置，包括：
根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的两个侧边位置。
4.根据权利要求1所述的像质计检测方法，其特征在于，所述根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量，包括：
根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量。
5.根据权利要求1所述的像质计检测方法，其特征在于，所述根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号，包括：
根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
6.一种像质计检测装置，其特征在于，包括：
识别模块，用于采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息；
第一确定模块，用于根据所述像质计编号的位置信息，确定目标检测区的第一边缘位置；
第二确定模块，用于根据所述底片焊缝的位置信息，确定所述目标检测区的第二边缘位置；所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域；
统计模块，用于根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值，确定可见丝的数量；
处理模块，用于根据所述像质计编号和所述可见丝的数量，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
7.根据权利要求6所述的像质计检测装置，其特征在于，所述统计模块，包括：
处理单元，用于根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值，得到所述像素平均值的坐标曲线；
统计单元，用于根据所述坐标曲线的波峰数量，确定所述可见丝的数量。
8.根据权利要求6所述的像质计检测装置，其特征在于，所述处理模块，包括：
第一确定单元，用于根据所述像质计编号，确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号；所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小；
第二确定单元，用于根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号，确定所述可见丝中最细可见丝的编号。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1-5中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时执行上述权利要求1-5中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211379500.1A CN115690447A (zh) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115690447A true CN115690447A (zh) | 2023-02-03 |
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ID=85049809
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202211379500.1A Pending CN115690447A (zh) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102175700A (zh) * | 2011-01-20 | 2011-09-07 | 山东大学 | 数字x射线图像焊缝分割和缺陷检测方法 |
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| CN115266774A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-11-01 | 中国特种设备检测研究院 | 基于人工智能的焊缝射线检测评片方法 |
-
2022
- 2022-11-04 CN CN202211379500.1A patent/CN115690447A/zh active Pending
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