CN115686105A - 密闭环境温控装置及方法 - Google Patents
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Abstract
一种密闭环境温控装置，包括：底座；设置在底座上表面的金属导热层，金属导热层上布设有多个标准温度传感器；设置在所述金属导热层上表面的硅脂导热层；设置在所述硅脂导热层上表面的制冷器；及设置在所述制冷器上表面的加热器；所述制冷器和加热器均采用半导体制冷片的结构，所述结构包括：多个PN型半导体材料构成的热电偶，设置在所述热电偶上表面的第一金属导电层、设置在所述热电偶下表面的第二金属导电层、设置在所述第一金属导电层上表面的绝缘体冷部，及设置在所述第二金属导电层下表面的绝缘体热部。本发明实现了温控速度快、精度高、均匀度好及智能化的温控效果。并且智能化程度更高，不需要人工操作，从而节约了人力资本。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器校准技术领域，更涉及一种在对温度传感器进行校准时确保周围工作环境温度恒定的密闭环境温控装置及方法。
背景技术
伴随着半导体行业的快速发展，对半导体设备的生产效率及良品率等性能提出了更高的要求。进一步，大量采用了半导体器件的传感器比如温度传感器的生产过程中，为了确保准确对温度传感器进行温度校准，需要将生产过程中的密闭环境温度快速精确稳定维持在预定的目标温度，以确保温度传感器的校准精度。
为了实现对上述密闭环境中的温度进行控制，现有技术主要采用了如下两种温控方式：
1、水冷式温控方式：在恒温槽中加入水/防冻液，控制系统对水/防冻液的温度进行调节，利用液态循环系统通过散热片对密封环境进行温度调节和控制，从而达到温控效果。一般而言，水冷温控装置包括水箱、循环水泵和冷却水管，水箱开设有进水口和出水口，冷却水管的一端与进水口连通，所述循环水泵的进水端口进一步与出水口连通，循环水泵的出水端口与冷却水管的另一端接通。冷却装置包括冷却器、冷却水泵、进水管和出水管，冷却器设置于水箱内，进水管和出水管分别与冷却器的进水端和出水端连接，冷却水泵设置在进水管上。此外，水箱上设置水箱温度计，其探头与水箱内的水/防冻液接触。补水装置包括液位计、补水水泵以及控制器，液位计放置于水箱内，补水水泵通过水管与水箱连接，液位计和补水水泵与控制系统通信连接。同时，进水口和出水口处设置有过滤网。
然而，上述水冷式温控方式存在诸多缺点，比如要让密闭环境整体均匀地具有特定的目标温度，需要让整个设备运行很长时间才能稳定，通常至少需要2小时，且需要人工监控，比较繁琐费时。
2、鼓风式温控方式：其功能类似于冷热冲击箱，内部同时设置有加热系统和制冷系统，具有特定温度的风通过鼓风机被驱动吹散到整个密封环境中，从而实现温度控制。常见的鼓风式温控装置包括鼓风装置和温控加热装置，温控加热装置安装于鼓风装置的末端，温控加热装置包括壳体、位于壳体上的进气口和出气口，以及加热元件，进气口与鼓风装置的末端的管道连接，壳体上还设置多个测温点，以便能够实时监测温度，控制器根据监测温度自动调节加热元件的加热温度。
虽然鼓风式温控方式的温度调节速度快，但精度不高，稳定性差，仅仅适用于对温度精度要求不高的使用环境。
概括而言，由于温度传感器在校准过程中，对所需环境温度的精度和均匀性要求高，而传统的控温方式和控温设备无法实现兼顾快速稳定，均匀强，精度高等指标。比如，因为稳定时间不够长导致密闭环境内的局部区域的温度偏差大，这种温度偏差对温度传感器的校准是致命的，因为即使0.01℃的温度偏差都会影响温度传感器的校准精度。同时，热传导速度慢会影响温度传感器的生产效率、无形增加了时间成本。那么设计出一种控温快速、精度高、均匀性强、更智能化的装置非常有必要。
发明内容
本发明的目的提供一种密闭环境温控装置及方法，以便解决上述现有技术中存在的问题，实现温控速度快、精度高、均匀度好及智能化的温控效果。
为满足本发明的上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种密闭环境温控装置，包括：底座；设置在所述底座上表面的金属导热层，所述金属导热层上布设有多个标准温度传感器；设置在所述金属导热层上表面的硅脂导热层；设置在所述硅脂导热层上表面的制冷器；及设置在所述制冷器上表面的加热器；所述制冷器和加热器均采用半导体制冷片的结构，所述结构包括：多个PN型半导体材料构成的热电偶，设置在所述热电偶上表面的第一金属导电层、设置在所述热电偶下表面的第二金属导电层、设置在所述第一金属导电层上表面的绝缘体冷部，及设置在所述第二金属导电层下表面的绝缘体热部。
优选地，所述密闭环境温控装置进一步包括：数据获取单元，用于获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的瞬时温度值；及微控制单元，用于从所述数据获取单元获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的所述瞬时温度值，并且计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值，然后根据所述平均温度值与预先设定的目标温度值之间的大小关系而驱动所述加热器和/或制冷器运行进而调节密闭环境中的实时温度。
优选地，所述底座为铝质底座。采用铝质材料一方面是因为铝材料可塑性强，容易加工，另一方面是因为铝材料本身质量轻巧，并且导热性良好，便于快速导热到需要校准的温度传感器。
优选地，所述多个标准温度传感器的数量为5，其分别设置在所述金属导热层的下表面并且分别分布在所述下表面的四个角落及中央的位置。将标准温度传感器设置为5个，并且分别分布在四个角落和中央位置，显然能够让标准温度传感器更均匀地分布在金属导热层的整个面积上，这样测点均匀，容易判断瞬时温度值与目标温度值之间的各个偏差，以便判断密闭环境中的实时温度值是否趋于均匀。
本发明同时提供一种密闭环境温控方法，包括如下步骤：
步骤S101：获取密闭空间内的多个标准温度传感器的瞬时温度值；
步骤S102：计算出多个瞬时温度值的平均温度值；
步骤S103：判断平均温度值与目标温度值的大小关系，当平均温度值小于目标温度值时，执行步骤S104，然后返回步骤S101；当平均温度值大于目标温度值时，执行步骤S105，然后返回步骤S101；当平均温度值等于目标温度值时，同时执行步骤S104、S105，然后返回步骤S101；
步骤S104：启动加热器对密闭空间加热；及
步骤S105：启动制冷器对密闭空间制冷。
所述步骤S101优选地具体包括两个动作：第一、感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度，第二、获取所述多个不同位置处的瞬时温度值。
优选地，感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度通过上述多个标准温度传感器实现。进一步优选地，获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的瞬时温度值也可以通过上述数据获取单元实现。同时，所述步骤S102、S103具体可以通过上述微控制单元与所述数据获取单元的通信配合实现。
可选地，所述多个标准温度传感器的数量优选为5个。其分别设置在所述金属导热层的下表面并且分别分布在所述下表面的四个角落及中央的位置。将标准温度传感器设置为5个，并且分别分布在四个角落和中央位置，显然能够让标准温度传感器更均匀地分布在金属导热层的整个面积上，这样测点均匀，容易判断瞬时温度值与目标温度值之间的各个偏差，以便判断密闭环境中的实时温度值是否趋于均匀。
相对于现有技术，在本发明中，密闭环境温控装置设置在密闭环境中，金属导热层上设置多个已经校准好温度的标准温度传感器，所述多个标准温度传感器对所述密闭环境中的实时温度进行测量，数据获取单元从所述多个标准温度传感器获得瞬时温度值，微控制单元计算出平均温度值，并且通过将平均温度值与预先设定的目标温度值进行比较，根据比较结果来驱动加热器或制冷器运行，从而对密闭环境进行加热或制冷，从而快速实现密闭环境中的温度控制，使得密闭环境的实时温度快速精确及均匀地被调整为设定的目标温度，从而能够精确地对待校准的温度传感器进行校准。并且，由于采用微控制单元根据优化算法及公式自动智能地对密闭环境内的温度进行调控，因此智能化程度更高，不需要人工介入，大大节约了人力资本。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明的密闭环境温控装置的层状剖视结构图。
图2为图1所示的密闭环境温控装置的金属导热层及分布在所述金属导热层上的多个标准温度传感器的布局图。
图3展示了本发明的密闭环境温控装置的功能模块图。
图4展示了本发明的密闭环境温控方法的方法流程图。
图5展示了本发明的密闭环境温控装置的加热片(制冷片)的详细结构。
图6展示了采用本发明的密闭环境温控装置和方法所产生的温控曲线与现有技术所形成的温控曲线的对比图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是实例性的，仅用于解释本发明而不能解释为对本发明的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本发明提供了一种密闭环境温控装置及方法。密闭环境温控装置设置在密闭环境中，金属导热层上设置多个已经校准好温度的标准温度传感器，所述多个标准温度传感器对所述密闭环境中的实时温度进行测量，数据获取单元从所述多个标准温度传感器获得瞬时温度值，微控制单元计算出平均温度值，并且通过将平均温度值与预先设定的目标温度值进行比较，根据比较结果来驱动加热器或制冷器运行，从而对密闭环境进行加热或制冷，从而快速实现密闭环境中的温度控制，使得密闭环境的实时温度快速精确及均匀地被调整为设定的目标温度，从而能够精确地对待校准的温度传感器进行校准。此外，采用微控制单元根据优化算法及公式自动智能地对密闭环境内的温度进行调控，因此智能化程度更高，不需要大量人工参与，从而节约了人力资本。
在本发明的典型实施例中，对结合图1至图6，一种密闭环境温控装置100包括：底座50，其用于覆盖在需要被校准的多组温度传感器上，以便快速精确且均匀地调整多组温度传感器周围的温度至目标温度；设置在所述底座50上表面的金属导热层40，所述金属导热层40上(比如上表面或下表面)布设有多个比如5个标准温度传感器42；设置在所述金属导热层40上表面的硅脂导热层30；设置在所述硅脂导热层30上表面的制冷器20；及设置在所述制冷器20上表面的加热器10。
所述制冷器20和加热器10采用相同的结构，两者都采用半导体制冷片的结构。具体来说，如图5所示，所述半导体制冷片具有多个PN型半导体材料构成的热电偶，设置在所述热电偶上表面的第一金属导电层80、设置在所述热电偶下表面的第二金属导电层70、设置在所述第一金属导电层80上表面的绝缘体冷部90，及设置在所述第二金属导电层70下表面的绝缘体热部60。当上述N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差，形成冷热端。
图3展示了本发明的密闭环境温控装置的功能模块图。如图3所示，所述密闭环境温控装置进一步包括：
数据获取单元44，用于获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的瞬时温度值；及
微控制单元46，用于从所述数据获取单元44获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的所述瞬时温度值，并且计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值，然后根据所述平均温度值与预先设定的目标温度值之间的大小关系而驱动所述加热器10和/或制冷器20运行进而调节密闭环境中的实时温度。
具体来说，在实际使用过程中，随着时间的推移及使用次数的增加，会对所述多个标准温度传感器42定期校准，并且在使用标准温度传感器42之前就已经知道多个标准温度传感器42本身之间的温差，在计算时会做作相应的温度补偿，因此，所述多个标准温度传感器42测量的密闭环境中的实时瞬时温度值具有较高的精度。
在上述密闭环境中，所述多个标准温度传感器42感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度。在此，采用了5个标准温度传感器42，其分别被安装在所述述金属导热层40的下表面(靠近所述底座50的表面)上，并且分别分布在所述下表面的四个角落及中央的位置，以便尽可能均匀地测量多个位置的瞬时温度值。5个标准温度传感器42监测到的5个位置的瞬时温度值分别用T1,T2,T3,T4,T5表示。数据获取单元44实时获取这5个位置的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5。所述微控制单元46从所述数据获取单元44获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5，，并且计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值为T0。
假设需要设定的密闭环境中的目标温度为T’，加热器10的通电电流为Ihot，制冷器20的通电电流为Icool，变化时间为△t，密闭环境中的瞬时温度变化率用△T/△t表示，并且△T/△t＝(Tb-Ta)/(tb-ta)；其中，Tb表示后续某个时刻tb的瞬时温度值，而Ta表示过去某个时刻ta的瞬时温度值。通过以下公式来估算密闭环境中的瞬时温度值调整为预设目标温度值的所需要的稳定时间：
Time＝(|T0-T’|)/(△T/△t)
而温度变化速度(控制速度微分)则用以下公式表达：
所述微控制单元46首先判断目标温度和5个监控温度传感器采集的温度平均值T0的大小关系，当T0越趋向于目标温度T’，温度变化速度V(t)越小，加热器10的通电电流Ihot或者制冷器20的通电电流Icool会根据瞬时温度变化率△T/△t做相应的矢量减值，并且随时间的推移Ihot或者Icool会根据V(t)的数值动态调节。当平均温度值小于目标温度值时，所述微控制单元46启动加热器10，从而对密闭空间加热，以便升高密闭环境的内部温度，然后重复上述温度值获取的动作、计算平均温度值的动作及再次判断平均温度值小于目标温度值之间的大小关系的动作，当两者的大小相同时，所述微控制单元46同时启动加热器10和制冷器20，以便对密闭环境同时加热和制冷，以便维持目标稳定值的动态恒定性，也就是确保目标温度值维持不变，以便能够对需要校准的温度传感器200进行温度校准。相反，当平均温度值大于目标温度值时，所述微控制单元46启动制冷器20，从而对密闭空间制冷，然后重复上述温度值获取的动作、计算平均温度值的动作及再次判断平均温度值小于目标温度值之间的大小关系的动作，当两者的大小相同时，所述微控制单元46同时启动加热器10和制冷器20，以便对密闭环境同时加热和制冷，以便维持目标稳定值的动态恒定性，也就是确保目标温度值维持不变，以便能够对需要校准的温度传感器200做温度校准。
需要注意的是：为了确保密闭环境内的温度具有所需要的均匀性，所述微控制单元46需要判断金属导热层40上的温度均匀性，具体通过比较5个标准温度传感器42监测到的5个位置的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5与平均值T0之间的大小(偏差)来实现。当判断出5个位置的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5与平均值T0之间的5个偏差均在设定值范围内，则系统认为金属导热层40的各个位置(设置5个标准温度传感器42的位置)的温度已经相同。
优选地，所述底座50为铝质底座50。采用铝质材料一方面是因为铝材料可塑性强，容易加工，另一方面是因为铝材料本身质量轻巧，并且导热性良好，便于快速导热到需要校准的温度传感器。
本发明同时提供一种密闭环境温控方法，如图4所示，包括如下步骤：
步骤S101：获取密闭空间内的多个标准温度传感器的瞬时温度值；
步骤S102：计算出多个瞬时温度值的平均温度值；
步骤S103：判断平均温度值与目标温度值的大小关系，当平均温度值小于目标温度值时，执行步骤S104，然后返回步骤S101；当平均温度值大于目标温度值时，执行步骤S105，然后返回步骤S101；当平均温度值等于目标温度值时，同时执行步骤S104、S105，然后返回步骤S101。
在上述步骤S101中，获取密闭空间内的多个标准温度传感器的瞬时温度值可以这样实现：首先，上述设置在所述金属导热层40上的多个比如5个标准温度传感器42感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度，然后借助所述数据获取单元44获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的瞬时温度值。
此外，上述步骤S102：计算出多个瞬时温度值的平均温度值可以通过上述微控制单元46来实现。具体来说，所述微控制单元46从所述数据获取单元44获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的所述瞬时温度值，然后再计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值。
此外，上述步骤S103中的将平均温度值与目标温度值进行大小判断的动作及根据判断的结果相应驱动及加热器和/或制冷器运行的动作也可以通过所述微控制单元46实现。
具体来说：假定5个标准温度传感器42监测到的5个位置的瞬时温度值分别用T1,T2,T3,T4,T5表示。数据获取单元44实时获取这5个位置的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5。所述微控制单元46从所述数据获取单元44获取所述多个标准温度传感器42在密闭环境中的瞬时温度值T1,T2,T3,T4,T5，，并且计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值为T0。假设需要设定的密闭环境中的目标温度为T’，加热器10的通电电流为Ihot，制冷器20的通电电流为Icool，变化时间为△t，密闭环境中的瞬时温度变化率用△T/△t表示，并且△T/△t＝(Tb-Ta)/(tb-ta)；其中，Tb表示后续某个时刻tb的瞬时温度值，而Ta表示过去某个时刻ta的瞬时温度值。通过以下公式来估算密闭环境中的瞬时温度值调整为预设目标温度值的所需要的稳定时间：
Time＝(|T0-T’|)/(△T/△t)
而温度变化速度(控制速度微分)则用以下公式表达：
所述微控制单元46判断目标温度和5个监控温度传感器采集的温度平均值T0的大小关系，当T0越趋向于目标温度T’，温度变化速度V(t)越小，加热器10的通电电流Ihot或者制冷器20的通电电流Icool会根据瞬时温度变化率△T/△t做相应的矢量减值，并且随时间的推移Ihot或者Icool会根据V(t)的数值动态调节。当平均温度值小于目标温度值时，所述微控制单元46启动加热器10，从而对密闭空间加热，以便升高密闭环境的内部温度，然后重复上述温度值获取的动作、计算平均温度值的动作及再次判断平均温度值小于目标温度值之间的大小关系的动作，当两者的大小相同时，所述微控制单元46同时启动加热器10和制冷器20，以便对密闭环境同时加热和制冷，以便维持目标稳定值的动态恒定性，也就是确保目标温度值维持不变，以便能够对需要校准的温度传感器200进行温度校准。相反，当平均温度值大于目标温度值时，所述微控制单元46启动制冷器20，从而对密闭空间制冷，然后重复上述温度值获取的动作、计算平均温度值的动作及再次判断平均温度值小于目标温度值之间的大小关系的动作，当两者的大小相同时，所述微控制单元46同时启动加热器10和制冷器20，以便对密闭环境同时加热和制冷，以便能够对需要校准的温度传感器200进行温度校准。
需要注意的是：在上述各个步骤的执行过程中，执行主体或受体与上述各个功能模块对应。换句话说，上述步骤借助上述各个功能单元或模块被执行或实现，在此不再赘述。
图6展示了采用本发明的密闭环境温控装置和方法所产生的温控曲线与现有技术所形成的温控曲线的对比图。如图所示，横坐标表示时间，以分钟为单位，而纵坐标表示瞬时温度，用摄氏度表示。曲线301表示采用本发明技术方案后所产生的密闭环境内的温控曲线，而曲线302表示现有技术所产生的密闭环境内的温控曲线。很明显，根据曲线301，仅仅在不到10分钟的时间内，密闭环境中的温度即稳定维持在大约40摄氏度左右；比较而言，根据曲线302，其大约花费了90分钟左右的时间才将密闭环境内的瞬时温度维持在大约40摄氏度左右。由此可见，本发明比现有技术明显缩短了维持稳定温度所需要的时间，技术效果非常明显。
概括来说，在本发明提供的密闭环境温控装置及方法中，密闭环境温控装置设置在密闭环境中，金属导热层上设置标准温度传感器，标准温度传感器对密闭环境中的实时温度进行测量，数据获取单元从多个标准温度传感器获得瞬时温度值，微控制单元计算平均温度值，通过将平均温度值与目标温度值进行比较，根据比较结果来驱动加热器或制冷器运行，从而对密闭环境进行加热或制冷，从而快速实现密闭环境中的温度控制，使得密闭环境的实时温度快速精确及均匀地被调整为设定的目标温度，从而能够精确地对温度传感器校准。并且，由于采用微控制单元根据优化算法及公式自动智能地对密闭环境内的温度进行调控，因此智能化程度更高，不需要大量人工参与，从而节约了人力资本。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种密闭环境温控装置，其特征在于包括：底座；设置在所述底座上表面的金属导热层，所述金属导热层上布设有多个标准温度传感器；设置在所述金属导热层上表面的硅脂导热层；设置在所述硅脂导热层上表面的制冷器；及设置在所述制冷器上表面的加热器；所述制冷器和加热器均采用半导体制冷片的结构，所述结构包括：多个PN型半导体材料构成的热电偶，设置在所述热电偶上表面的第一金属导电层、设置在所述热电偶下表面的第二金属导电层、设置在所述第一金属导电层上表面的绝缘体冷部，及设置在所述第二金属导电层下表面的绝缘体热部。
2.根据权利要求1所述的密闭环境温控装置，其特征在于进一步包括：
数据获取单元，用于获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的瞬时温度值；及
微控制单元，用于从所述数据获取单元获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的所述瞬时温度值，并且计算出所述多个瞬时温度值的平均温度值，然后根据所述平均温度值与预先设定的目标温度值之间的大小关系而驱动所述加热器和/或制冷器运行进而调节密闭环境中的实时温度。
3.根据权利要求1所述的密闭环境温控装置，其特征在于：所述底座为铝质底座。
4.根据权利要求1所述的密闭环境温控装置，其特征在于：所述多个标准温度传感器的数量为5，其分别设置在所述金属导热层的下表面并且分别分布在所述下表面的四个角落及中央的位置。
5.一种密闭环境温控方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤S101：获取密闭空间内的多个标准温度传感器的瞬时温度值；
步骤S102：计算出多个瞬时温度值的平均温度值；
步骤S103：判断平均温度值与目标温度值的大小关系，当平均温度值小于目标温度值时，执行步骤S104，然后返回步骤S101；当平均温度值大于目标温度值时，执行步骤S105，然后返回步骤S101；当平均温度值等于目标温度值时，同时执行步骤S104、S105，然后返回步骤S101；
步骤S104：启动加热器对密闭空间加热；及
步骤S105：启动制冷器对密闭空间制冷。
6.根据权利要求5所述的密闭环境温控方法，其特征在于：所述步骤S101包括感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度，然后获取所述多个不同位置处的瞬时温度值。
7.根据权利要求6所述的密闭环境温控方法，其特征在于：感测密闭环境中的多个不同位置处的实时瞬时温度通过多个标准温度传感器实现。
8.根据权利要求6所述的密闭环境温控方法，其特征在于：获取所述多个标准温度传感器在密闭环境中的瞬时温度值通过数据获取单元实现。
9.根据权利要求8所述的密闭环境温控方法，其特征在于：所述步骤S102、S103通过微控制单元与所述数据获取单元的配合实现。
10.根据权利要求7所述的密闭环境温控方法，其特征在于：所述多个标准温度传感器的数量为5个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211204527.7A CN115686105A (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 密闭环境温控装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211204527.7A CN115686105A (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 密闭环境温控装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115686105A true CN115686105A (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85064696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211204527.7A Pending CN115686105A (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 密闭环境温控装置及方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115686105A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230084209A1 (en) * | 2017-06-05 | 2023-03-16 | Bluehalo, Llc | Atmospheric characterization systems and methods |
| CN117111658A (zh) * | 2023-10-25 | 2023-11-24 | 佳木斯大学 | 一种用于动物机能实验的环境温度调控系统 |
-
2022
- 2022-09-29 CN CN202211204527.7A patent/CN115686105A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230084209A1 (en) * | 2017-06-05 | 2023-03-16 | Bluehalo, Llc | Atmospheric characterization systems and methods |
| US11879981B2 (en) * | 2017-06-05 | 2024-01-23 | Bluehalo, Llc | Atmospheric characterization systems and methods |
| CN117111658A (zh) * | 2023-10-25 | 2023-11-24 | 佳木斯大学 | 一种用于动物机能实验的环境温度调控系统 |
| CN117111658B (zh) * | 2023-10-25 | 2024-01-16 | 佳木斯大学 | 一种用于动物机能实验的环境温度调控系统 |
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