CN115685876A - 一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统，应用于激光切割技术领域，该方法包括：通过采集切割图纸信息，构建切割二维坐标。获得切割定位点，根据二维坐标系得到切割定位点坐标。采集目标切割板的图像，生成采集图像。将二维坐标系映射构建至采集图像，并进行切割定位点的特征识别，生成定位点调整坐标。随后进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割。采集实时切割轨迹图像，生成实时轨迹图像。基于实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标完成实时切割控制优化。解决了现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

Description

一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统。

背景技术

激光切割是利用激光束加热工件，在短时间内达到材料沸点，材料开始气化，形成蒸汽，在材料上形成切口。对于激光切割的运动控制多采用数字化控制技术进行轨迹控制，在运行一段时间后由于温度、重力、机械磨损等原因会产生一定的误差，导致激光切割加工轨迹存在偏差，造成加工精度降低的问题。

因此，在现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

发明内容

本申请提供一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统，用于针对解决现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统。

本申请的第一个方面，提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法，所述方法应用于智能切割系统，所述智能切割系统与图像采集装置通信连接，所述方法包括：采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

本申请的第二个方面，提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制系统，所述系统与图像采集装置通信连接，所述系统包括：二维坐标系构建模块，用于采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；切割定位点坐标获取模块，用于获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；采集图像生成模块，用于通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；定位点调整坐标生成模块，用于将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；切割路径优化模块，用于基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；实时轨迹图像生成模块，用于通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；轨迹补偿坐标生成模块，用于基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；切割控制优化模块，用于通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的方法通过采集切割图纸信息，构建切割二维坐标。获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标。通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像。将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标。基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割。通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像。基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标。通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。通过轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化，实现对平面激光切割的精确控制，提高激光切割的切割精度。解决了现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请提供的一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法流程示意图；

图2为本申请提供的一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法中获取轨迹补偿坐标的流程示意图；

图3为本申请提供的一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法中进行切割反馈控制的流程示意图；

图4为本申请提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制系统结构示意图。

附图标记说明：二维坐标系构建模块11，切割定位点坐标获取模块12，采集图像生成模块13，定位点调整坐标生成模块14，切割路径优化模块15，实时轨迹图像生成模块16，轨迹补偿坐标生成模块17，切割控制优化模块18。

具体实施方式

本申请提供一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法及系统，用于针对解决现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

下面将参考附图对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施内容例仅为本申请所能实现的部分内容，而不是本申请的全部内容。

实施例一

如图1所示，本申请提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法，所述方法应用于智能切割系统，所述智能切割系统与图像采集装置通信连接，所述方法包括：

步骤100：采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；

步骤200：获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；

具体的，采集切割图纸信息，其中切割图纸为预先设计的目标加工对象的切割图纸，包括切割位置切割面积等切割信息。随后，基于切割图纸信息构建切割二维坐标系，将图纸按照实际比例映射至二维坐标系中，便于后续进行实际切割操作时的精准定位。进一步，获取切割定位点，其中切割定位点为切割信息中具体切割位置，将切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标。

步骤300：通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；

步骤400：将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；

具体的，通过图像对实际需要加工的目标切割板进行图像采集，生成采集图像。随后，将二维坐标系映射构建至所述采集图像，构建采集图像和二维坐标系的映射关系。并依据切割定位点坐标进行切割定位点的特征识别，识别目标切割板的实际切割定位点，最后根据特征识别结果识别的实际切割定位点，对二维坐标系切割定位点坐标根据实际坐标进行调整，生成定位点调整坐标。

步骤500：基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；

步骤600：通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；

步骤700：基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；

步骤800：通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

具体的，基于切割图纸信息和定位点调整坐标进行切割路径优化，获取切割路径，在进行切割路径优化时根据各定位点调整坐标获取最短切割路径得到切割路径优化结果，根据优化后的切割路径进行实时切割，完成对目标切割板的切割加工。最后，通过图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像，即通过图像采集装置获取切割设备的实际移动路径，生成实时轨迹图像。基于实时轨迹图像进行轨迹识别，识别轨迹对应的具体坐标位点，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标。通过轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化，实现对平面激光切割的精确控制，提高激光切割的切割精度。

如图2所示，本申请实施例提供的方法步骤700还包括：

步骤710：基于所述实时轨迹图像进行相邻定位点匹配，获得相邻定位点匹配结果，其中，所述相邻定位点匹配结果包括已覆盖定位点和未覆盖定位点；

步骤720：基于所述相邻定位点匹配结果获得定位点间轨迹图形；

步骤730：基于所述定位点间轨迹图形和所述轨迹识别结果进行未加工轨迹拟合，获得轨迹拟合结果；

步骤740：根据所述轨迹拟合结果和所述未覆盖定位点的位置偏差值生成所述轨迹补偿坐标。

具体的，基于实时轨迹图像进行相邻定位点匹配，匹配已覆盖定位点相邻的未覆盖定位点，获得相邻定位点匹配结果。其中相邻定位点匹配结果包括已覆盖定位点和未覆盖定位点，其中已覆盖定位点为已经进行激光切割的定位点，未覆盖定位点为未经切割的定位点。随后，根据相邻定位点匹配结果获得定位点间轨迹图形，该轨迹图形为定位点位置之间形成最短距离的轨迹，其中定位点间轨迹图形为预计的移动轨迹。进一步，基于所述定位点间轨迹图形和轨迹识别结果进行未加工轨迹拟合，即对未进行加工的定位点间轨迹图形和已经进行加工的轨迹识别结果进行拟合，获得轨迹拟合结果，在进行轨迹拟合时通过对轨迹识别结果的轨迹偏差进行获取，获得路径移动偏差量，如在进行直线移动时，获取预计到达定位点和实际到达定位点之间的偏差量进行路径移动偏差量计算，其中路径移动偏差量为实际移动距离和产生的偏差量之间的关系，包括同方向偏差和垂直方向偏差。随后根据路径移动偏差量，进行未加工轨迹拟合，获得轨迹拟合结果。根据轨迹拟合结果和所述未覆盖定位点的位置偏差值生成所述轨迹补偿坐标，对移动轨迹进行坐标补偿，以保证平面激光切割移动控制的准确度。

本申请实施例提供的方法步骤740还包括：

步骤741：基于所述轨迹拟合结果和所述切割路径进行切割偏离评价，生成切割偏离评价值；

步骤742：构建所述切割偏离评价值与切割路径点的映射位置坐标；

步骤743：基于所述映射位置坐标对所述切割偏离评价值的变化趋势分析，通过变化趋势分析结果生成所述轨迹补偿坐标。

具体的，基于轨迹拟合结果和切割路径进行切割偏离评价，即根据轨迹拟合结果和未产生偏差的预计切割路径进行切割偏离程度评价，评价实际切割路径和轨迹拟合结果之间随移动距离而产生的偏离程度，获取切割偏离评价值。随后，构建切割偏离评价值与切割路径点的映射位置坐标，即构建实际的移动轨迹的当前偏离位置在预计切割路径对应的映射位置坐标。基于映射位置坐标对所述切割偏离评价值的变化趋势分析，分析切割偏离评价值的变化趋势，随后基于映射位置坐标和切割偏离评价值的变化趋势，获取变化趋势分析结果，其中变化趋势分析结果为根据映射位置坐标对切割偏离评价值进行后续路径修正的对应坐标点。根据获取的路径修正对应坐标点对原有轨迹拟合结果中坐标进行补偿，实现对移动轨迹的坐标补偿，以保证平面激光切割移动控制的准确度。

本申请实施例提供的方法步骤741还包括：

步骤741-1：设定轨迹调整触发阈值；

步骤741-2：判断所述切割偏离评价值是否存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值；

步骤741-3：当所述切割偏离评价值中存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值时，则生成进给速度优化控制参数；

步骤741-4：通过所述进给速度优化控制参数进行实时切割控制。

具体的，设定轨迹调整触发阈值，其中轨迹调整触发阈值为切割偏离评价值的阈值，当超出即满足该阈值时轨迹偏离程度较大，需要进行轨迹调整。由于在进行切割时预计的切割路径和实际的切割路径会存在较少的偏差，通过设定轨迹调整触发阈值实现对超出路径偏差的情况进行及时修正，以保证平面激光切割移动控制的准确度。随后，判断所述切割偏离评价值是否存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值，当所述切割偏离评价值中存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值时，此时轨迹偏离程度较大，需要进行轨迹调整，则生成进给速度优化控制参数。在进行轨迹调整时，由于系统需要对轨迹进行修正计算，需要耗费一定的时间，为了减小在计算时产生的偏差量，因此需要减小原有的进给速度，并生成进给速度优化控制参数，通过所述进给速度优化控制参数进行实时切割控制。

本申请实施例提供的方法步骤740还包括：

步骤744：获得用户的切割控制精度参数；

步骤745：通过所述切割精度参数进行所述相邻定位点匹配结果的点间评价节点分布，获得评价节点分布结果；

步骤746：基于所述评价节点分布结果进行切割偏离评价，生成对应评价节点的切割偏离评价值。

具体的，获取用户的切割控制精度参数，通过切割精度参数进行所述相邻定位点匹配结果的点间评价节点分布，即在相邻定位点之间设定多个节点，切割精度参数越高切割精度越高产生的节点数量越多，获取评价节点分布结果。随后，基于评价节点分布结果进行切割偏离评价，生成对应评价节点的切割偏离评价值，以保证满足用户对切割控制精度参数的要求。

如图3所示，本申请实施例提供的方法步骤800还包括：

步骤810：通过所述图像采集装置进行所述目标切割板的切割痕迹图像采集，获得切割效果评价图像；

步骤820：通过大数据构建切割缺陷评价特征集合；

步骤830：通过所述切割缺陷评价特征集合对所述切割效果评价图像进行图像特征匹配，获得缺陷匹配结果；

步骤840：通过所述缺陷匹配结果生成激光反馈控制参数，基于所述激光反馈控制参数进行后续切割的反馈控制。

具体的，通过图像采集装置对目标切割板的切割痕迹进行图像采集，获取切割效果评价图像。随后，通过大数据构建切割缺陷评价特征集合，获取切割缺陷评价特征和对应的缺陷产生原因，得到激光切割的评价特征集合。通过切割缺陷评价特征集合对所述切割效果评价图像进行图像特征匹配，匹配切割效果评价图像中是否包含对应的切割缺陷特征，获得缺陷匹配结果。最后，通过缺陷匹配结果和对应的缺陷产生原因，生成激光反馈控制参数，基于所述激光反馈控制参数进行后续切割的反馈控制，以保证对目标切割板进行切割的切割质量。

本申请实施例提供的方法步骤800还包括：

步骤850：通过所述新增图像采集装置进行所述目标切割板的图像采集，生成新增图像集合，其中，所述新增图像采集装置与所述图像采集装置具有第一角度；

步骤860：基于所述新增图像集合和所述切割效果评价图像进行切割角度评价，生成修正切割角度反馈参数；

步骤870：通过所述切割角度反馈参数进行激光切割设备与所述目标切割板的切割角度调整。

具体的，通过新增图像采集装置进行所述目标切割板的图像采集，生成新增图像集合，其中，所述新增图像采集装置与所述图像采集装置具有第一角度。通过新增图像采集装置，使得和原有的图像采集装置进行多方位获取反馈信息，提高系统的冗余度。基于新增图像集合和切割效果评价图像进行切割角度评价，评价切割效果评价图像中的切割角度偏差，生成修正切割角度反馈参数。由于原本的图像采集装置设置位置单一，无法获取目标切割板产生的角度偏差值，通过新增图像采集装置，对二者采集的图像进行角度比对，获取目标切割板产生的角度，由于在进行激光切割时产生的切割痕迹角度应当垂直，当获取的目标切割板产生的角度非垂直时，获取角度偏差值，得到修正切割角度反馈参数。通过切割角度反馈参数进行激光切割设备与目标切割板的切割角度调整。

综上所述，本申请实施例提供的方法通过采集切割图纸信息，构建切割二维坐标。获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标。通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像。将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标。基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割。通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像。基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标。通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。通过轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化，实现对平面激光切割的精确控制，提高激光切割的切割精度。解决了现有技术中平面激光切割控制方法随着运行时间的增加会产生一定的误差，导致工件加工精度降低的技术问题。

实施例二

基于与前述实施例中一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法相同的发明构思，如图4所示，本申请提供了一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制系统，所述系统与图像采集装置通信连接，所述系统包括：

二维坐标系构建模块11，用于采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；

切割定位点坐标获取模块12，用于获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；

采集图像生成模块13，用于通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；

定位点调整坐标生成模块14，用于将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；

切割路径优化模块15，用于基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；

实时轨迹图像生成模块16，用于通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；

轨迹补偿坐标生成模块17，用于基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；

切割控制优化模块18，用于通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

进一步地，所述轨迹补偿坐标生成模块17还用于：

基于所述实时轨迹图像进行相邻定位点匹配，获得相邻定位点匹配结果，其中，所述相邻定位点匹配结果包括已覆盖定位点和未覆盖定位点；

基于所述相邻定位点匹配结果获得定位点间轨迹图形；

基于所述定位点间轨迹图形和所述轨迹识别结果进行未加工轨迹拟合，获得轨迹拟合结果；

根据所述轨迹拟合结果和所述未覆盖定位点的位置偏差值生成所述轨迹补偿坐标。

进一步地，所述轨迹补偿坐标生成模块17还用于：

基于所述轨迹拟合结果和所述切割路径进行切割偏离评价，生成切割偏离评价值；

构建所述切割偏离评价值与切割路径点的映射位置坐标；

基于所述映射位置坐标对所述切割偏离评价值的变化趋势分析，通过变化趋势分析结果生成所述轨迹补偿坐标。

进一步地，所述轨迹补偿坐标生成模块17还用于：

设定轨迹调整触发阈值；

判断所述切割偏离评价值是否存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值；

当所述切割偏离评价值中存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值时，则生成进给速度优化控制参数；

通过所述进给速度优化控制参数进行实时切割控制。

进一步地，所述轨迹补偿坐标生成模块17还用于：

获得用户的切割控制精度参数；

通过所述切割精度参数进行所述相邻定位点匹配结果的点间评价节点分布，获得评价节点分布结果；

基于所述评价节点分布结果进行切割偏离评价，生成对应评价节点的切割偏离评价值。

进一步地，所述切割控制优化模块18还用于：

通过所述图像采集装置进行所述目标切割板的切割痕迹图像采集，获得切割效果评价图像；

通过大数据构建切割缺陷评价特征集合；

通过所述切割缺陷评价特征集合对所述切割效果评价图像进行图像特征匹配，获得缺陷匹配结果；

通过所述缺陷匹配结果生成激光反馈控制参数，基于所述激光反馈控制参数进行后续切割的反馈控制。

进一步地，所述切割控制优化模块18还用于：

通过所述新增图像采集装置进行所述目标切割板的图像采集，生成新增图像集合，其中，所述新增图像采集装置与所述图像采集装置具有第一角度；

基于所述新增图像集合和所述切割效果评价图像进行切割角度评价，生成修正切割角度反馈参数；

通过所述切割角度反馈参数进行激光切割设备与所述目标切割板的切割角度调整。

上述实施例二用于执行如实施例一中的方法，其执行原理以及执行基础均可以通过实施例一中记载的内容获取，在此不做过多赘述。尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，但本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本申请的实施例，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围，这样获取的内容也属于本申请保护的范围。

Claims (8)

1.一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制方法，其特征在于，所述方法应用于智能切割系统，所述智能切割系统与图像采集装置通信连接，所述方法包括：

采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；

获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；

通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；

将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；

基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；

通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；

基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；

通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述实时轨迹图像进行相邻定位点匹配，获得相邻定位点匹配结果，其中，所述相邻定位点匹配结果包括已覆盖定位点和未覆盖定位点；

基于所述相邻定位点匹配结果获得定位点间轨迹图形；

基于所述定位点间轨迹图形和所述轨迹识别结果进行未加工轨迹拟合，获得轨迹拟合结果；

根据所述轨迹拟合结果和所述未覆盖定位点的位置偏差值生成所述轨迹补偿坐标。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述轨迹拟合结果和所述切割路径进行切割偏离评价，生成切割偏离评价值；

构建所述切割偏离评价值与切割路径点的映射位置坐标；

基于所述映射位置坐标对所述切割偏离评价值的变化趋势分析，通过变化趋势分析结果生成所述轨迹补偿坐标。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

设定轨迹调整触发阈值；

判断所述切割偏离评价值是否存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值；

当所述切割偏离评价值中存在满足所述轨迹调整触发阈值的评价值时，则生成进给速度优化控制参数；

通过所述进给速度优化控制参数进行实时切割控制。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获得用户的切割控制精度参数；

通过所述切割精度参数进行所述相邻定位点匹配结果的点间评价节点分布，获得评价节点分布结果；

基于所述评价节点分布结果进行切割偏离评价，生成对应评价节点的切割偏离评价值。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过所述图像采集装置进行所述目标切割板的切割痕迹图像采集，获得切割效果评价图像；

通过大数据构建切割缺陷评价特征集合；

通过所述切割缺陷评价特征集合对所述切割效果评价图像进行图像特征匹配，获得缺陷匹配结果；

通过所述缺陷匹配结果生成激光反馈控制参数，基于所述激光反馈控制参数进行后续切割的反馈控制。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述智能切割系统与新增图像采集装置通信连接，所述方法还包括：

通过所述新增图像采集装置进行所述目标切割板的图像采集，生成新增图像集合，其中，所述新增图像采集装置与所述图像采集装置具有第一角度；

基于所述新增图像集合和所述切割效果评价图像进行切割角度评价，生成修正切割角度反馈参数；

通过所述切割角度反馈参数进行激光切割设备与所述目标切割板的切割角度调整。

8.一种基于轨迹补偿的平面激光切割控制系统，其特征在于，所述系统与图像采集装置通信连接，所述系统包括：

切割二维坐标系构建模块，用于采集切割图纸信息，基于所述切割图纸信息构建切割二维坐标系；

切割定位点坐标获取模块，用于获得切割定位点，并将所述切割定位点置入所述二维坐标系，获得切割定位点坐标；

采集图像生成模块，用于通过所述图像采集装置进行目标切割板的图像采集，生成采集图像；

定位点调整坐标生成模块，用于将所述二维坐标系映射构建至所述采集图像，并依据所述切割定位点坐标进行所述切割定位点的特征识别，基于特征识别结果生成定位点调整坐标；

切割路径优化模块，用于基于所述切割图纸信息和所述定位点调整坐标进行切割路径优化，基于优化后的切割路径进行实时切割；

实时轨迹图像生成模块，用于通过所述图像采集装置进行实时切割轨迹图像采集，生成实时轨迹图像；

轨迹补偿坐标生成模块，用于基于所述实时轨迹图像进行轨迹识别，根据轨迹识别结果生成轨迹补偿坐标；

切割控制优化模块，用于通过所述轨迹补偿坐标进行实时切割控制优化。

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