CN115662968A - 一种功率器件封装装置及功率器件封装装置的安装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种功率器件封装装置和功率器件封装装置的安装方法,包括功率器件和散热器本体,所述散热器本体包括散热支架、V形弹片和压块,所述散热支架设置有安装槽,所述功率器件设置于所述安装槽内,所述V形弹片具有支撑端和安装端,所述支撑端设置于所述安装槽内且与所述功率器件抵接,所述压块与安装端抵接以使所述V形弹片压紧所述功率器件。本申请的功率器件安装过程中,压块向下安装,而支撑端对功率器件的作用力为水平方向上的力,也即安装端与支撑端的受力方向垂直,如此设置,即使压块安装松动也不会影响功率器件的安装强度,进一步提高了功率器件的安装可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及燃料电池技术领域,具体的,涉及一种功率器件封装装置及功率器件封装装置的安装方法。
背景技术
随着环境污染的日益加重以及石油资源逐渐匮乏,氢能源行业随之得到了广泛的发展和重视,我国近年来在氢能源燃料电池领域持续的投入研究,以期望能够通过新能源动力来代替传统的燃油动力以解决资源匮乏和环境污染带来的各种生态问题。近年来,氢燃料电池行业的快速发展,燃料电池系统的种类越来越多,而功率密度、成本、应用便捷性及可靠性因素决定着燃料电池系统的市场竞争力。燃料电池系统零部件繁多,结构布置复杂。目前零部件日趋成熟稳定,高度集成化设计是如今技术发展的主要方向。
燃料电池系统八大件中,电堆、空压机、氢循环泵都需要用到控制器,功率模块作为DC/DC变换器和控制器的重要组成部分,功率模块也从IGBT向着SIC演变,随着新能源行业不断发展,市场上的功率模块获取成本越来越高昂,逐渐的,TO247封装的SIC功率器件成为越来越多的企业方案选择。随着高功率密度、高集成化的需求增长,对产品可靠性、空间布置的挑战不断加大,通过硬件的革新来实现上述需求必将伴随着巨大的成本投入,不利于产品面向后补贴市场。以往的布置方式是通过绝缘支撑套和M3螺栓进行紧固,这种安装方式存在扭力衰减和侧向装配的问题,造成空间的浪费、组装效率的降低、散热效果衰减等弊端;并且每一个功率器件固定点存在着对应的电气安全风险。目前市场上,主流的优化后的功率器件固定方式弹片压紧、橡胶垫压紧、焊接、胶粘等方式,都伴随着高成本,定位和装配过程复杂、尺寸大等问题。因此,在设计过程中既要优化定位装配方案,也要充分考虑电气安全设计,同时最大程度上降低成本,缩减产品尺寸,提高产品竞争力。
技术内容
为了解决燃料电池功率器件安装不变且体积较大的问题,本申请设计了一种新的安装结构,利用弹片将功率器件夹紧在封装装置上,安装简单便捷,封装装置体积较小,降低了成本。
为了解决上述技术问题,本申请一方面提供一种功率器件封装装置,包括功率器件和散热器本体,所述散热器本体包括散热支架、V形弹片和压块,所述散热支架设置有上端开口的安装槽,所述功率器件设置于所述安装槽内,所述V形弹片具有支撑端和安装端,所述安装端与所述支撑端分别位于所述V形弹片的两端,所述支撑端设置于所述安装槽内且与所述功率器件本体抵接,所述压块与安装端抵接以使所述V形弹片压紧所述功率器件,所述安装端与所述支撑端具有恢复自然状态的扩张趋势。本申请的功率器件封装装置取消了内部水道结构,散热支架仅用于安装功率器件,散热支架的体积明显缩减,节约了安装空间,降低了生产成本。同时,本申请通过在散热支架的内部开设安装槽,将功率器件和V形弹片同时安装于安装槽内,功率器件和V形弹片不占用散热支架外部的空间,封装装置空间排布合理,进一步的降低了封装装置的体积。再者,由于功率器件安装于散热支架内部,散热支架能够对功率器件起到保护作用,避免功率器件收到碰撞导致安装偏位甚至损坏。另外,本申请的功率器件安装过程中,安装压块时压块与V形弹片的安装端抵接以带动V形弹片的支撑端将功率器件压紧于安装槽的内壁面上,因此只需安装压块即可完成功率器件的安装定位,无需另外安装V形弹片,安装过程简单便捷,提高了安装效率,降低了人工成本。而且,压块向下安装,而支撑端对功率器件的作用力为水平方向上的力,也即安装端与支撑端的受力方向垂直,如此设置,即使压块安装松动也不会影响功率器件的安装强度,进一步提高了功率器件的安装可靠性。
作为优选,所述功率器件为多个,所述安装端上间隔设置有多个所述支撑端,所述支撑端与所述功率器件一一对应。通过在安装端上间隔设置有个支撑端,多个支撑端之间彼此间隔互不影响,每个支撑端为每个功率器件提供单独的弹力,能够提高安装过程的可靠性,同时,每个V形弹片通过设置多个支撑端能够安装多个功率器件,兼容性较高。
作为优选,所述支撑端上设有沿所述支撑端的延伸方向设置的通孔。通过在V形弹片的支撑端上设置沿支撑端的延伸方向设置的通孔,一方面能够减少V形弹片的材料,降低生产成本,另一方面,沿支撑端延伸方向设置的通孔能够在不损害强度的情况释放应力,提升V形弹片的弹力,避免支撑端受力损坏。
作为优选,所述通孔沿所述支撑端的延伸方向逐渐增大。通孔沿着支撑端的延伸方向逐渐增大也即越靠近支撑端的根部支撑端的面积越大,支撑端的强度也就越大,由于支撑端连接于安装端上,V形弹片与功率器件抵接安装后,支撑端的根部为应力最为集中的地方,在应力集中的地方设置较大的强度有利于提升V形弹片的强度,提高可靠性。
作为优选,所述散热支架内设前后贯通的空腔,所述空腔内设置有分隔板,所述分隔板将所述空腔划分成多个所述安装槽。在散热支架内部设置空腔,并利用分隔板将散热空腔划分成至少两个安装槽,每个安装槽均能独立安装一组功率器件,两组功率器件互不影响。
作为优选,所述分隔板的顶端内凹形成嵌槽,所述安装端伸入所述嵌槽内,所述压块安装于所述嵌槽内以与所述安装端抵接。分隔板的顶部设置安装槽,V形弹片的安装端设置于嵌槽内,安装压块的同时即可将V形弹片的安装端挤压,使得V形弹片的支撑端抵接于功率器件上,将功率器件夹紧,安装简单便捷。
作为优选,所述嵌槽从上至下宽度相同,所述压块呈上大下小的楔形结构,所述压块的下端为安装面,所述安装面为平面,所述压块的侧面为抵接面,所述抵接面倾斜设置。压块呈现上大下小的楔形结构,压块安装过程中V形弹片的支撑端被逐渐压紧,安装可靠牢固。
作为优选,所述V形弹片的侧端设置有卡扣,所述卡扣与所述嵌槽的槽壁卡接。通过在V形弹片的端部设置卡扣,利用卡扣与嵌槽的槽壁卡接,避免未安装压块时V形弹片与散热支架脱离,起到一个预紧固的作用。
作为优选,所述功率器件与所述散热支架之间设置有导热绝缘垫,所述导热绝缘垫紧贴所述安装槽的侧壁设置。在功率器件和散热支架上设置导热绝缘垫,由于散热支架为了保证良好的散热需求通常由散热效果较好的铝型材制备形成,铝容易导电,而功率器件带电,故而为了满足导热且不导电的需求,需要在功率器件和散热支架之间设置导热绝缘垫。
作为优选,所述散热支架的外端面上设置有散热翅片,所述散热翅片为由所述散热支架的外端面内凹形成,所述散热翅片包括多个平行排布的短片,相邻短片之间设置有凹槽。由于本申请的功率器件封装装置取消了内部水道结构,为了不影响散热性能,需要在散热支架的外端面上设置散热翅片,散热翅片能够增加散热支架的接触面积,提升散热性能。
本申请另一方面提供一种功率器件封装装置的安装方法,所述功率器件封装装置包括功率器件和散热器本体,所述散热器本体包括散热支架、V形弹片和压块,所述散热支架设置有上端开口的安装槽,所述安装方法包括:首先,将压块在PCB板上定位;随后,将功率器件插入到PCB板对应的焊接孔中;然后,将V形弹片与散热支架组装;接着,将散热支架装配到PCB板上;最后,将散热支架与压块固定连接。本申请先安装压块后安装散热支架,采用向下安装的方式实现散热支架和压块的固定,在散热支架下压的过程中,工人可以借助散热支架本身的重力支撑开V形弹片,实现功率器件的固定,较为省力。
与现有技术相比,本申请至少具有如下技术效果:本申请的功率器件的封装装置取消了内部水道结构,散热支架仅用于安装功率器件,散热支架的体积明显缩减,节约了安装空间,降低了生产成本。同时,本申请通过在散热支架的内部开设安装槽,将功率器件和V形弹片同时安装于安装槽内,功率器件和V形弹片不占用散热支架外部的空间,封装装置的空间排布合理,进一步的降低了封装装置的体积。再者,由于功率器件安装于散热支架内部,散热支架能够对功率器件起到保护作用,避免功率器件收到碰撞导致安装偏位甚至损坏。另外,本申请的功率器件安装过程中,安装压块时压块与V形弹片的安装端抵接以带动V形弹片的支撑端将功率器件压紧于安装槽的内壁面上,因此只需安装压块即可完成功率器件的安装定位,无需另外安装V形弹片,安装过程简单便捷,提高了安装效率,降低了人工成本。而且,压块向下安装,而支撑端对功率器件的作用力为水平方向上的力,也即安装端与支撑端的受力方向垂直,如此设置,即使压块安装松动也不会影响功率器件的安装强度,进一步提高了功率器件的安装可靠性。
附图说明
图1是本申请的功率器件封装装置的结构示意图。
图2是本申请的功率器件封装装置的爆炸图。
图3是本申请的功率器件封装装置的散热支架结构示意图。
图4是本申请的功率器件封装装置的散热支架的剖视图。
图5是本申请的功率器件封装装置安装状态剖视图。
图6是本申请的功率器件封装装置安装过程示意图。
图7是本申请的功率器件封装装置的压块结构示意图。
图8是本申请的功率器件封装装置的压块结构剖视图。
图9是本申请的功率器件封装装置的V形弹片结构示意图。
图10是本申请的功率器件封装装置的V形弹片侧视图。
图11是本申请的功率器件封装装置的V形弹片的展开图。
图中所标各部件名称如下:1、功率器件;2、散热支架;21、分隔板;211、嵌槽;22、安装槽;3、压块;4、V形弹片;41、支撑端;42、安装端;43、卡扣;44、通孔;5、导热绝缘垫;6、螺栓。
具体实施方式
为了更清楚的阐释本申请的整体构思,下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,但是,本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
另外,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。而对于“上游”、“下游”等位置关系,是基于流体正常流动时位置关系。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
如图1-11所示,本申请提供一种功率器件1封装装置,具体的,包括功率器件1和散热器本体,散热器本体包括散热支架2、V形弹片4和压块3,其中,散热支架2上设置有上端开口的安装槽22,功率器件1包括功率器件本体和引脚,功率器件1以引脚朝上的方式设置于安装槽22内,V形弹片4包括支撑端41和安装端42,V形弹片4的支撑端41和安装端42分别位于V形弹片4的两端,V形弹片4的支撑端41与功率器件1抵接,V形弹片4的安装端42与压块3抵接,将压块3安装于散热支架2时压块3即可将V形弹片4的安装端42固定,进而支撑端41挤压功率器件1以将功率器件1与散热支架2夹紧,实现功率器件1的安装定位,此时,V形弹片4的支撑端41和安装端42的被压缩,具有恢复自然状态的扩张趋势。
本申请的功率器件1的封装装置取消了内部水道结构,散热支架2仅用于安装功率器件1,散热支架2的体积明显缩减,节约了安装空间,降低了生产成本。同时,本申请通过在散热支架2的内部开设安装槽22,将功率器件1和V形弹片4同时安装于安装槽22内,功率器件1和V形弹片4不占用散热支架2外部的空间,封装装置的空间排布合理,进一步的降低了封装装置的体积。再者,由于功率器件1安装于散热支架2内部,散热支架2能够对功率器件1起到保护作用,避免功率器件1收到碰撞导致安装偏位甚至损坏。另外,本申请的功率器件1安装过程中,安装压块3时压块3与V形弹片4的安装端42抵接以带动V形弹片4的支撑端41将功率器件1压紧于安装槽22的内壁面上,因此只需安装压块3即可完成功率器件1的安装定位,无需另外安装V形弹片4,安装过程简单便捷,提高了安装效率,降低了人工成本。而且,压块3向下安装,而支撑端41对功率器件1的作用力为水平方向上的力,也即安装端42与支撑端41的受力方向垂直,如此设置,即使压块3安装松动也不会影响功率器件1的安装强度,进一步提高了功率器件1的安装可靠性。
在本申请中,功率器件1为SIC功率器件,SIC功率器件包括外部绝缘的功率器件本体和从功率器件本体向上延伸的引脚。在本申请中,当压块3未与V形弹片4的安装端42抵接时,此时V形弹片4的支撑端41处于自然状态或略微压缩状态,此时支撑端42对功率器件本体的支撑力为零或较小,当压块3与安装端42抵接后,由于V形弹片4的支撑端41和安装端42分别位于V形弹片4的两端,当安装端42受到来自压块3的挤压力时,安装端42会有相对转动的趋势,安装端42将相应的力传递到支撑端41上以使支撑端41抵接于功率器件本体上,使功率器件1与散热支架2抵接,实现可靠安装。
在本申请中,V形弹片4的截面呈V形,V形弹片4包括分别位于V形弹片两端的安装端42和支撑端41,其中,支撑端41的长度大于安装端42的长度,由于支撑端41的长度大于安装端42的长度,当安装端42受到很小的力时支撑端即可将功率器件1与散热支架抵接,安装可靠性高。V形弹片4的安装端42上设置有多个支撑端41,多个支撑端41彼此之间间隔设置,互不影响,同时,本申请还具有多个功率器件1,多个功率器件1与多个支撑端41一一对应,如此设置,通过在安装端42上间隔设置有个支撑端41,多个支撑端41之间彼此间隔互不影响,每个支撑端41为每个功率器件1提供单独的弹力,能够提高安装过程的可靠性,同时,每个V形弹片4通过设置多个支撑端41能够安装多个功率器件1,兼容性较高。可以理解的是,每个V形弹片可设置一个支撑端,也可以设置多个支撑端,每个支撑端之间的距离可以相同,也可以不同,每个支撑端的形成可以相同,也可以不同。
在本申请中,支撑端41上设置有与支撑端41的延伸方向相同的通孔44,通孔44沿支撑端41的延伸方向逐渐增大。通过在V形弹片4的支撑端41上设置沿支撑端41的延伸方向设置的通孔44,一方面能够减少V形弹片4的材料,降低生产成本,另一方面,沿支撑端41延伸方向设置的通孔44能够在不损害强度的情况释放应力,提升V形弹片4的弹力,避免支撑端41受力损坏。而且,通孔44沿着支撑端41的延伸方向逐渐增大也即越靠近支撑端41与安装端42处的支撑端41的面积越大,支撑端41的强度也就越大,由于支撑端41连接于安装端42上,V形弹片4与功率器件1抵接安装后,支撑端41的根部为应力最为集中的地方,在应力集中的地方设置较大的强度有利于提升V形弹片4的强度,提高可靠性。
在本申请中,散热支架2为铝型材制成的,具体的,散热支架2采用挤压成型工艺制成,不需要涉及开发高压压铸模具,成本较低,而且,挤压成型工艺表面质量可控,减少产品的机加工量,进一步降低了生产成本,再者,由于挤压成型工艺的特殊性,封装装置的长度可以根据需要设计延长,以适应更多功率器件1装配,降低封装装置重复开发的设计成本。而且,散热支架2的外端面上设置有散热翅片,散热翅片为由散热支架2的外端面内凹形成,散热翅片包括多个平行排布的短片,相邻短片之间设置有凹槽。在散热支架2的外端面上设置散热翅片,散热翅片能够增加散热支架2的接触面积,提升散热性能。
在本申请中,散热支架2中间设置有前后贯通的空腔,空腔内设置有分隔板21,分隔板21将空腔分隔成左右两个安装槽22,也即散热支架2呈M形结构。进一步的,散热支架2的的下端设置有贯通的第一螺钉固定孔,第一螺钉固定孔沿着分隔板21延伸设置,压块3上设置有贯通的第二螺钉固定孔,如此设置,可以利用螺栓6依次穿过第一螺钉固定孔和第二螺钉固定孔将散热支架2与压块3连接固定,实现散热支架2和压块3的可靠固定。
在本申请中,分隔板21的顶端向下凹陷形成嵌槽211,V形弹片4的安装端42伸入到嵌槽211内,压块3安装紧固于嵌槽211内,如此设置,安装压块3的同时即可将V形弹片4的安装端42挤压,使得V形弹片4的支撑端41抵接于功率器件1上,将功率器件1夹紧,安装简单便捷。具体的,嵌槽211从上至下的宽度相同,压块3呈上大下小的楔形结构,其侧面为具有导向作用的斜面,底面为平面,且其底面具有贯通的螺钉孔,可以通过螺钉与散热支架2紧固连接,也可以用作定位,压块3呈现上大下小的楔形结构,压块3安装过程中V形弹片4的支撑端41被逐渐压紧,安装可靠牢固。压块3的安装过程中,由于压块3呈上大下小的楔形结构,嵌槽211从上至下的宽度相同,当压块3逐渐沉入嵌槽211时,压块3逐渐对安装端42施加作用力,并将作用力传导到支撑端41上,促使支撑端41将功率器件1压紧在安装槽22的侧壁上,实现紧固安装。
在本申请中,V形弹片4的端部设置有卡扣43,卡扣43与嵌槽211的侧壁卡接,如此设置,利用卡扣43与嵌槽211的槽壁卡接,避免未安装压块3时V形弹片4与散热支架2脱离,起到一个预紧固的作用。
在本申请中,功率器件1与散热支架2之间设置导热绝缘垫5,导热绝缘垫5的厚度小于0.3mm,由于散热支架2为了保证良好的散热需求通常由散热效果较好的铝型材制备形成,铝容易导电,而功率器件1带电,故而为了满足导热且不导电的需求,需要在功率器件1和散热支架2之间设置导热绝缘垫5。在本申请中,导热绝缘垫5余安装槽22的侧壁紧贴设置。
本申请另一方面提供一种功率器件封装装置的安装方法,具体的,本申请的功率器件封装装置包括功率器件1和散热器本体,散热器本体包括散热支架2、V形弹片4和压块3,其中,V形弹片4包括一体连接且相互之间背离设置有安装端42和支撑端41,散热支架2上设置有安装槽22,封装装置还设置有导热绝缘垫5。
本申请的功率器件封装装置的安装过程如下:
第一步:将PCB板在工装上进行定位,将压块3放置在PCB板上,并通过压块3上的螺钉孔进行限位。
第二步:将功率器件1插入到PCB板对应的焊接孔中。
第三步:准备散热支架2,将V形弹片4预组装到散热支架2上,将V形弹片4的卡扣43卡入嵌槽211的侧壁内进行限位。
第四步:将导热绝缘垫5粘贴到安装槽22内,检查有无气泡。
第五步:将散热支架2装到PCB板上对应的位置上。
第六步:利用螺栓6将散热支架2与压块3紧固,安装完成。
本申请的功率器件1封装装置易于装配和拆卸,充分利用楔形压块3侧面导向底面平整支撑的特性,将压块3与散热支架2的紧固的过程实现V形弹片4的展开和限位,拆除时,拆除螺栓6后仅需要将楔形的压块3缓慢退出,就可以完好的将散热支架2、导热绝缘垫5、V形弹片4和功率器件1分离,便于修理和更换。
以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施范围,即凡依本发明所作的均等变化与修饰,皆为本发明权利要求范围所涵盖,这里不再一一举例。
Claims (11)
1.一种功率器件封装装置,包括功率器件和散热器本体,其特征在于,所述散热器本体包括散热支架、V形弹片和压块,所述散热支架设置有上端开口的安装槽,所述功率器件设置于所述安装槽内,所述V形弹片具有支撑端和安装端,所述安装端与所述支撑端分别位于所述V形弹片的两端,所述支撑端设置于所述安装槽内且与所述功率器件本体抵接,所述压块与安装端抵接以使所述V形弹片压紧所述功率器件,所述安装端与所述支撑端具有恢复自然状态的扩张趋势。
2.根据权利要求1所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述功率器件为多个,所述安装端上间隔设置有多个所述支撑端,所述支撑端与所述功率器件一一对应。
3.根据权利要求2所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述支撑端上设有沿所述支撑端的延伸方向设置的通孔。
4.根据权利要求3所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述通孔沿所述支撑端的延伸方向逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述散热支架内设前后贯通的空腔,所述空腔内设置有分隔板,所述分隔板将所述空腔划分成多个所述安装槽。
6.根据权利要求5所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述分隔板的顶端内凹形成嵌槽,所述安装端伸入所述嵌槽内,所述压块安装于所述嵌槽内以与所述安装端抵接。
7.根据权利要求6所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述嵌槽从上至下宽度相同,所述压块呈上大下小的楔形结构,所述压块的下端为安装面,所述安装面为平面,所述压块的侧面为抵接面,所述抵接面倾斜设置。
8.根据权利要求6所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述V形弹片的侧端设置有卡扣,所述卡扣与所述嵌槽的槽壁卡接。
9.根据权利要求1所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述功率器件与所述散热支架之间设置有导热绝缘垫,所述导热绝缘垫紧贴所述安装槽的侧壁设置。
10.根据权利要求1所述的功率器件封装装置,其特征在于,所述散热支架的外端面上设置有散热翅片,所述散热翅片为由所述散热支架的外端面内凹形成,所述散热翅片包括多个平行排布的短片,相邻短片之间设置有凹槽。
11.一种功率器件封装装置的安装方法,所述功率器件封装装置包括功率器件和散热器本体,其特征在于,所述散热器本体包括散热支架、V形弹片和压块,所述散热支架设置有上端开口的安装槽,所述安装方法包括:首先,将压块在PCB板上定位;随后,将功率器件插入到PCB板对应的焊接孔中;然后,将V形弹片与散热支架组装;接着,将散热支架装配到PCB板上;最后,将散热支架与压块固定连接。
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CN (1) | CN115662968A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117219521A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-12 | 上海泛腾半导体技术有限公司 | 一种半导体安装方法 |
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2022
- 2022-11-10 CN CN202211403751.9A patent/CN115662968A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117219521A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-12 | 上海泛腾半导体技术有限公司 | 一种半导体安装方法 |
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