CN115662747A - 一种磁性器件及驱动电源 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种磁性器件及驱动电源,涉及电源领域,该磁性器件包括磁芯和多层PCB板,所有PCB板穿设于两个磁性平板之间;所有PCB板包括多层第一绕线层和多层第二绕线层;每层第一绕线层上设有原边绕组,原边绕组以第一方向对一个磁柱组中第一个磁柱对进行绕制,并以第二方向对该磁柱组中第二个磁柱对进行绕制;每层第二绕线层上设有副边绕组,副边绕组以第三方向对一个磁柱组中第一个第二磁柱进行绕制,并以第四方向对该磁柱组中第二个第二磁柱进行绕制。本申请公开了一种结构更为简单的磁性器件,且邻近效应低、空间利用率高、布线简单、生产成本低的绕线结构,使得磁性器件的成本和体积更小,应用场景更为广泛。
Description
技术领域
本发明涉及电源领域,特别涉及一种磁性器件及驱动电源。
背景技术
平面变压器,是一种为了降低磁芯体积和成本、舍弃传统骨架和导线绕制的变压器,可应用于服务器电源等领域,以满足低压大电流的供电需求。常规的一个平面变压器通常包括磁柱和穿设于磁柱上的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板,已有的平面变压器结构中,磁柱包括中心磁柱和围绕该中心磁柱的多个副边磁柱,PCB板的铜层上设置多个绕组,原边绕组绕于中心磁柱,多个副边绕组分别绕于副边磁柱,实现多个变压器,再将多个变压器的原边绕组串联、副边绕组并联,即可实现低压大电流的效果。
但是这种平面变压器磁柱数量多,绕组在PCB板上的走线复杂,设计难度高,无法直接应用于非低压大电流的场景中,采用现有技术中的平面变压器,势必会增加绕组设计的复杂程度和PCB板的成本。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种结构更简单的磁性器件及驱动电源。其具体方案如下:
一种磁性器件,包括磁芯和多层PCB板,其中:
所述磁芯包括:平行的两个磁性平板,垂直设于两个所述磁性平板之间的多个磁柱对,每个所述磁柱对包括第一磁柱和第二磁柱,每个所述磁柱对中所述第一磁柱的截面积小于所述第二磁柱的截面积,每两个相邻的所述磁柱对形成一个磁柱组;
所有所述PCB板位于两个所述磁性平板之间,每层所述PCB板上均设有通孔,所有所述磁柱对通过所述通孔穿过所述PCB板;
所有所述PCB板包括多层第一绕线层和多层第二绕线层;
每层所述第一绕线层上设有原边绕组,所述原边绕组以第一方向对一个所述磁柱组中第一个所述磁柱对进行绕制,并以第二方向对该磁柱组中第二个所述磁柱对进行绕制;
每层所述第二绕线层上设有副边绕组,所述副边绕组以第三方向对一个所述磁柱组中第一个所述第二磁柱进行绕制,并以第四方向对该磁柱组中第二个所述第二磁柱进行绕制;
其中所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第二方向与所述第一方向相反,所述第三方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第四方向与所述第三方向相反。
优选的,内层的每层所述第一绕线层上,所述原边绕组由内向外绕制所述磁柱组的第一个所述磁柱对,并由外向内绕制该磁柱组的第二个所述磁柱对;
内层的每层所述第二绕线层上,所述副边绕组由内向外绕制该磁柱组的第一个所述第二磁柱,并由外向内绕制所述磁柱组的第二个所述第二磁柱。
优选的,所有所述PCB板上还设有多个过孔,对应同一个所述磁柱组的所述原边绕组通过对应的所述过孔连接形成一个单元原边绕组,对应同一个所述磁柱组的所有所述副边绕组通过对应的所述过孔连接形成一个单元副边绕组。
优选的,每层所述第二绕线层上的所述副边绕组包括第一副边绕组和/或第二副边绕组,一个所述第一副边绕组和一个所述第二副边绕组形成一个副边绕组模块,与任一所述副边绕组模块相邻的两层所述PCB板均为所述第一绕线层。
优选的,所述磁性器件包括六层所述PCB板,所有所述PCB板的排列依次为:
所述第一绕线层、同一层设有所述第一副边绕组和所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层。优选的,当每层所述第二绕线层上的所述副边绕组仅包括所述第一副边绕组或仅包括所述第二副边绕组,则两个所述副边绕组模块之间设有两层所述第一绕线层。
优选的,所述磁性器件包括八层所述PCB板,所有所述PCB板的排列依次为:
所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层、所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层。
优选的,表层的所述PCB板上还设有多个出线焊盘,每个所述出线焊盘与所述原边绕组或所述副边绕组连接。
相应的,本申请还公开了一种驱动电源,包括主PCB板和如上文任一项所述磁性器件。
优选的,所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互垂直并通过出线焊盘连接,或,所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互平行并通过出线焊盘和插针连接。
本申请公开了一种磁性器件,包括磁芯和多层PCB板,其中:所述磁芯包括:平行的两个磁性平板,垂直设于两个所述磁性平板之间的多个磁柱对,每个所述磁柱对包括第一磁柱和第二磁柱,每个所述磁柱对中所述第一磁柱的截面积小于所述第二磁柱的截面积,每两个相邻的所述磁柱对形成一个磁柱组;所有所述PCB板位于两个所述磁性平板之间,每层所述PCB板上均设有通孔,所有所述磁柱对通过所述通孔穿过所述PCB板;所有所述PCB板包括多层第一绕线层和多层第二绕线层;每层所述第一绕线层上设有原边绕组,所述原边绕组以第一方向对一个所述磁柱组中第一个所述磁柱对进行绕制,并以第二方向对该磁柱组中第二个所述磁柱对进行绕制;每层所述第二绕线层上设有副边绕组,所述副边绕组以第三方向对一个所述磁柱组中第一个所述第二磁柱进行绕制,并以第四方向对该磁柱组中第二个所述第二磁柱进行绕制;其中所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第二方向与所述第一方向相反,所述第三方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第四方向与所述第三方向相反。本申请公开了一种结构更为简单的磁性器件,且邻近效应低、空间利用率高、布线简单、生产成本低的绕线结构,使得磁性器件的成本和体积更小,应用场景更为广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例中磁芯的一个磁柱组所对应的一种局部结构图;
图1b为本发明实施例中磁芯的一个磁柱组所对应的另一种局部结构图;
图2为本发明实施例中原边绕组的一种绕线结构图;
图3为本发明实施例中原边绕组的另一种绕线结构图;
图4为本发明实施例中副边绕组的一种绕线结构图;
图5为本发明实施例中副边绕组的另一种绕线结构图;
图6为本发明实施例中副边绕组的一种特殊绕线结构图;
图7为本发明实施例中副边绕组的另一种特殊绕线结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
目前已有的平面变压器磁柱数量多,绕组在PCB板上的走线复杂,设计难度高,无法直接应用于非低压大电流的场景中,采用现有技术中的平面变压器,势必会增加绕组设计的复杂程度和PCB板的成本。
本申请公开了一种结构更为简单的磁性器件,且邻近效应低、空间利用率高、布线简单、生产成本低的绕线结构,使得磁性器件的成本和体积更小,应用场景更为广泛。
本发明实施例公开了一种磁性器件,包括磁芯和多层PCB板,其中:
磁芯包括:平行的两个磁性平板,垂直设于两个磁性平板之间的多个磁柱对,每个磁柱对包括第一磁柱和第二磁柱,每个磁柱对中第一磁柱的截面积小于第二磁柱的截面积,每两个相邻的磁柱对形成一个磁柱组;
所有PCB板位于两个磁性平板之间,每层PCB板上均设有通孔,所有磁柱对通过通孔穿过PCB板;
所有PCB板包括多层第一绕线层和多层第二绕线层;
每层第一绕线层上设有原边绕组,原边绕组以第一方向对一个磁柱组中第一个磁柱对进行绕制,并以第二方向对该磁柱组中第二个磁柱对进行绕制;
每层第二绕线层上设有副边绕组,副边绕组以第三方向对一个磁柱组中第一个第二磁柱进行绕制,并以第四方向对该磁柱组中第二个第二磁柱进行绕制;
其中第一方向为顺时针方向或逆时针方向,第二方向与第一方向相反,第三方向为顺时针方向或逆时针方向,第四方向与第三方向相反。
具体的,参见图1a所示,图1a为磁芯中一个磁柱组所对应的局部结构图,其中第一磁柱1.1和第二磁柱1.2为第一个磁柱对,第一磁柱2.1和第二磁柱2.2为第二个磁柱对,这两个相邻的磁柱对形成一个磁柱组,原边绕组和副边绕组均以一个磁柱组为单元进行绕制。除此外,每个磁柱也可以分解,只要其截面积之和满足第一磁柱的截面积小于第二磁柱的截面积即可,每个磁柱对中的第一磁柱也可以由多个第一子磁柱实现,每个磁柱对中的第二磁柱也可以由多个第二子磁柱实现,如图1b所示,第二磁柱1.2包括第二子磁柱1.2a和1.2b,第二磁柱2.2包括第二子磁柱2.2a和2.2b。以下实施例均以图1a的结构进行说明,说明内容同样可适用于图1b的结构中,此处不再赘述。
具体的,原边绕组的绕制方向包括第一方向和第二方向,副边绕组的绕制方向包括第三方向和第四方向,其中第一方向和第二方向相反,第三方向和第四方向相反,同一个磁柱组上所有原边绕组的绕制方向应相同,同一个磁柱组上所有副边绕组的绕制方向应相同,但是副边绕组和原边绕组的绕制独立,二者互不干扰。
具体的,多层PCB板可根据层叠的顺序分为内层及表层,对于内层而言,每层PCB板的绕组可通过过孔连接其他层的绕组,绕组的起点和终点可处于绕组内圈,由一个绕组实现对两个磁柱对的绕制。
因此,内层的每层第一绕线层上,同一个原边绕组由内向外绕制磁柱组的第一个磁柱对,并由外向内绕制该磁柱组的第二个磁柱对;以图2为例,此时第一方向为顺时针,原边绕组由内向外顺时针围绕第一个磁柱对中1.1和1.2进行绕制,由外向内逆时针围绕第二个磁柱对中2.1和2.2进行绕制;类似的,如图3所示,当第一方向为逆时针,原边绕组由内向外逆时针围绕第一个磁柱对中1.1和1.2进行绕制,由外向内顺时针围绕第二个磁柱对中2.1和2.2进行绕制。
类似的,内层的每层第二绕线层上,副边绕组由内向外绕制该磁柱组的第一个第二磁柱,并由外向内绕制磁柱组的第二个第二磁柱。当第三方向为顺时针,副边绕组由内向外顺时针围绕第一个磁柱对中的第二磁柱1.2进行绕制,由外向内逆时针围绕第二个磁柱对中的第二磁柱2.2进行绕制;类似的,如图5所示,当第三方向为逆时针,副边绕组由内向外逆时针围绕第一个磁柱对中的第二磁柱1.2进行绕制,由外向内顺时针围绕第二磁柱对中的第二磁柱2.2进行绕制。
进一步的,对于多层PCB板而言,相同的PCB板上的绕组的两端应通过过孔电连接,具体的,所有PCB板上还设有多个过孔,对应同一个磁柱组的原边绕组通过对应的过孔连接形成一个单元原边绕组,对应同一个磁柱组的所有副边绕组通过对应的过孔连接形成一个单元副边绕组。可以理解的是,此处过孔的位置可根据实际电路进行调整。
可以理解的是,PCB板必须存在出线端将单元原边绕组或单元副边绕组引出,该出线端一般设置在表层的PCB板上,由于出线端的存在,使得这一层PCB板上原边绕组和副边绕组上连接出线端的端点无法处于绕组内圈,从而无法像内层的PCB板上的原边绕组或副边绕组一样以一条绕组同时绕制两个磁柱对的磁柱,因此一个副边绕组一次只绕制一个磁柱对的第二磁柱,其一端在绕组内圈,另一端在绕组外部以连接出线端,如图6或图7所示,原边绕组同理。可以理解的是,同一层第二绕线层允许两个副边绕组分别绕制两个磁柱对的第二磁柱并分别引出两个出线端,也就是说将图6和图7的绕线方式设置于同一层。具体的,对于表层的第二绕线层,副边绕组从出线端开始由外向内对第一个磁柱对的第二磁柱1.2进行绕制,然后通过过孔逐层连接其他第二绕线层,每层第二绕线层上的副边绕组通过过孔连接下一层第二绕线层上的副边绕组,最后一层第二绕线层通过过孔连接表层的第二绕线层,副边绕组从过孔开始由内向外对第二个磁柱对的第二磁柱2.2进行绕制,绕制终点为表层的PCB板上所设的另一个出线端,此时形成一个完整的单元副边绕组。单元原边绕组同理。
进一步的,单元原边绕组或单元副边绕组可直接与外部电路连接,此时设有出线焊盘,如图6或图7中黑色小方块所示。单元原边绕组或单元副边绕组的出线端通过出线焊盘与外部电路连接,在一些具体的实施例中,表层的PCB板上还设有多个出线焊盘,每个出线焊盘与原边绕组或副边绕组连接。如果副边绕组或原边绕组均不在表层的PCB板上,则设置通孔,使最靠近表层的PCB板上的绕组的出线端通过通孔与出线焊盘连接。
或者,在磁性器件上有多个磁柱组时,存在多个单元原边绕组和多个单元副边绕组,此时可作以下连接:多个单元原边绕组电连接;多个单元副边绕组电连接,从而可提高绕组的总绕线圈数。
本申请实施例公开了一种结构更为简单的磁性器件,该磁性器件通过第一磁柱和第二磁柱的截面积设置和原副边绕组的设置,可以使磁性器件获得较大的漏感,从而在实现基础变压器功能外还同时作为谐振电感使用。同时本申请的磁性器件中绕线结构具有邻近效应降低、空间利用率高、布线简单、生产成本低的特点,使得磁性器件的成本和体积更小,应用场景更为广泛。
本发明实施例公开了一种具体的磁性器件,相对于上一实施例,本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。具体的,本实施例对PCB板的位置设置进行了具体说明:
在磁性器件实现常规的一个原边绕组和一个副边绕组的变压器结构时,磁性器件中第一绕线层和第二绕线层交替设置,例如磁性器件中包括四层PCB板,依次为第一绕线层、第二绕线层、第一绕线层和第二绕线层。
除了常规的变压器结构外,磁性器件也可实现一个原边绕组和一个具有中心抽头的副边绕组的变压器结构,此时中心抽头的副边绕组包括第一副边绕组和第二副边绕组,磁性器件工作时,既可以将第一副边绕组单独投入工作,也可以将第二副边绕组单独投入工作,如LLC电路中变压器副边为带有中心抽头的副边绕组,其中心抽头将副边绕组分为两个子绕组,两个自绕组可交替工作。
每层第二绕线层上的副边绕组包括第一副边绕组和/或第二副边绕组,一个第一副边绕组和一个第二副边绕组形成一个副边绕组模块,与任一副边绕组模块相邻的两层PCB板均为第一绕线层。
也就是说,磁性器件中的PCB板的排列至少包括:第一绕线层、副边绕组模块对应的第二绕线层、第一绕线层。
进一步的,副边绕组模块的第一副边绕组和第二副边绕组可以设置于同一层第二绕线层上,如第一副边绕组只绕第一磁柱对的第二磁柱1.2、第二副边绕组只绕第二磁柱对的第二磁柱2.2;副边绕组模块的第一副边绕组和第二副边绕组也可以分别设置于两个第二绕线层上,也即在一个第二绕线层上第一副边绕组同时绕制了两个磁柱对的第二磁柱1.2和2.2,另一个第二绕线层上第二副边绕组同时绕制了两个磁柱对的第二磁柱1.2和2.2。
进一步的,实际生产过程中一个PCB基底包括两个表面的铜箔层和两个铜箔层之间的中间层,PCB基底叠加时,每两个PCB基底之间再增加一层PP板。本实施例中所描述的PCB板与铜箔层的位置相对应,因此本实施例中可用的PCB板的层数为偶数,为保证PCB板有效利用同时满足磁性器件中设置要求,设置要求包括考虑漏磁损耗、降低磁性器件中线路的邻近效应、提高传递效率,因此对于副边绕组为包括抽头的情况,较优的方案包括以下两种:
第一种方案中PCB板的排列为:第一绕线层、同一层设有第一副边绕组和第二副边绕组的第二绕线层、第一绕线层、仅设有第一副边绕组的第二绕线层、仅设有第二副边绕组的第二绕线层、第一绕线层,此时磁性器件的结构共六层PCB板,邻近效应较弱,传递效率能够得到保证。
第二种方案中PCB板的排列为:第一绕线层、仅设有第一副边绕组的第二绕线层、仅设有第二副边绕组的第二绕线层、第一绕线层、第一绕线层、仅设有第一副边绕组的第二绕线层、仅设有第二副边绕组的第二绕线层、第一绕线层,此时磁性器件的结构共八层PCB板,邻近效应较弱,传递效率能够得到保证。
通过此种设计,即将每个第一绕线层、第二绕线层、第一绕线层设计为一个子单元,此种设计将电流的损耗相互抵消,可将电流的邻近效应降至最低,使变压器工作于效率最高点。
也就是说,当每层第二绕线层上的副边绕组仅包括第一副边绕组或仅包括第二副边绕组,则两个副边绕组模块之间设有两层第一绕线层。
可以理解的是,考虑到PCB基板的利用效率,磁性器件上设有绕组的PCB板最好为偶数层。
进一步的,对应同一磁柱组的相同绕组存在多层,应通过过孔连接,因此所有PCB板上还设有多个过孔,当存在多个副边绕组模块,对应同一个磁柱组的所有第一副边绕组通过对应的过孔连接形成一个第一单元副边绕组,对应同一个磁柱组的所有第二副边绕组通过对应的过孔连接形成一个第二单元副边绕组。可以理解的是,此处过孔的位置可根据实际电路进行调整。
可以理解的是,多个第一单元副边绕组也可以电连接,多个第二单元副边绕组也可以电连接,具体的连接可根据实际需求进行设置。
相应的,本申请还公开了一种驱动电源,包括主PCB板和如上文任一实施例所述磁性器件。
其中,具体有关所述磁性器件的细节内容,可以参照上文实施例中的相关描述,此处不再赘述。
进一步的,所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互垂直并通过出线焊盘连接,或,所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互平行并通过出线焊盘和插针连接。
可以理解的是,互相垂直的主PCB板和磁性器件的PCB板通过出线焊盘以及焊接件进行焊接来实现电连接,互相平行的主PCB板和磁性器件的PCB板在电连接时,主PCB板的出线焊盘和磁性器件的出线焊盘,二者分别设置通孔和插针进行配合焊接即可。
可以理解的是,本实施例中驱动电源的主PCB板和磁性器件并没有共用同一个PCB板,磁性器件作为一个集成器件可灵活焊接到主PCB板上实现电连接,驱动电源上磁性器件的设计灵活性较高,磁性器件对主PCB板的设计限制明显减弱,从而主PCB板的设计成本和生产成本明显降低。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种磁性器件及驱动电源进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种磁性器件,其特征在于,包括磁芯和多层PCB板,其中:
所述磁芯包括:平行的两个磁性平板,垂直设于两个所述磁性平板之间的多个磁柱对,每个所述磁柱对包括第一磁柱和第二磁柱,每个所述磁柱对中所述第一磁柱的截面积小于所述第二磁柱的截面积,每两个相邻的所述磁柱对形成一个磁柱组;
所有所述PCB板位于两个所述磁性平板之间,每层所述PCB板上均设有通孔,所有所述磁柱对通过所述通孔穿过所述PCB板;
所有所述PCB板包括多层第一绕线层和多层第二绕线层;
每层所述第一绕线层上设有原边绕组,所述原边绕组以第一方向对一个所述磁柱组中第一个所述磁柱对进行绕制,并以第二方向对该磁柱组中第二个所述磁柱对进行绕制;
每层所述第二绕线层上设有副边绕组,所述副边绕组以第三方向对一个所述磁柱组中第一个所述第二磁柱进行绕制,并以第四方向对该磁柱组中第二个所述第二磁柱进行绕制;
其中所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第二方向与所述第一方向相反,所述第三方向为顺时针方向或逆时针方向,所述第四方向与所述第三方向相反。
2.根据权利要求1所述磁性器件,其特征在于,内层的每层所述第一绕线层上,所述原边绕组由内向外绕制所述磁柱组的第一个所述磁柱对,并由外向内绕制该磁柱组的第二个所述磁柱对;
内层的每层所述第二绕线层上,所述副边绕组由内向外绕制该磁柱组的第一个所述第二磁柱,并由外向内绕制所述磁柱组的第二个所述第二磁柱。
3.根据权利要求2所述磁性器件,其特征在于,所有所述PCB板上还设有多个过孔,对应同一个所述磁柱组的所述原边绕组通过对应的所述过孔连接形成一个单元原边绕组,对应同一个所述磁柱组的所有所述副边绕组通过对应的所述过孔连接形成一个单元副边绕组。
4.根据权利要求1所述磁性器件,其特征在于,每层所述第二绕线层上的所述副边绕组包括第一副边绕组和/或第二副边绕组,一个所述第一副边绕组和一个所述第二副边绕组形成一个副边绕组模块,与任一所述副边绕组模块相邻的两层所述PCB板均为所述第一绕线层。
5.根据权利要求4所述磁性器件,其特征在于,包括六层所述PCB板,所有所述PCB板的排列依次为:
所述第一绕线层、同一层设有所述第一副边绕组和所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层。
6.根据权利要求4所述磁性器件,其特征在于,当每层所述第二绕线层上的所述副边绕组仅包括所述第一副边绕组或仅包括所述第二副边绕组,则两个所述副边绕组模块之间设有两层所述第一绕线层。
7.根据权利要求6所述磁性器件,其特征在于,包括八层所述PCB板,所有所述PCB板的排列依次为:
所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层、所述第一绕线层、仅设有所述第一副边绕组的所述第二绕线层、仅设有所述第二副边绕组的所述第二绕线层、所述第一绕线层。
8.根据权利要求1至7任一项所述磁性器件,其特征在于,表层的所述PCB板上还设有多个出线焊盘,每个所述出线焊盘与所述原边绕组或所述副边绕组连接。
9.一种驱动电源,其特征在于,包括主PCB板和如权利要求1至8任一项所述磁性器件。
10.根据权利要求9所述驱动电源,其特征在于,
所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互垂直并通过出线焊盘连接,
或,所述主PCB板和所述磁性器件的PCB板相互平行并通过出线焊盘和插针连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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