CN115602071A - 电子装置 - Google Patents

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丁景隆
韦忠光
毛立维
张启良
林嘉慧
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Abstract

本发明公开了一种电子装置，包括基板、第一电路层以及多个发光元件。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。第一电路层包括第一部分以及第二部分。第一部分设置于基板的第一表面上，第二部分设置于基板的第二表面上。发光二极管设置于第一电路层的第一部分上。基板的第二表面以及第一电路层的第一部分的其中至少一者包括至少一微结构。

Description

电子装置
本申请是申请日为2018年09月20日、申请号为201811103070.4、发明名称为“电子装置与拼接电子设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种可挠式电子装置。
背景技术
随着显示技术的发展，越来越多的场所开始使用大尺寸的显示设备，让更多的消费者可同时观看到同一画面。由于大尺寸的显示设备的大小已超过一般生产显示设备的大小，为了达到大尺寸的显示，显示设备一般由多个显示设备拼接而成。由于显示设备需由多个显示设备拼接成，因此其制造成本也相对较高，以致于若有其中一显示设备损坏，即需要将其他未损坏的显示设备拆除以进行维修，使得大尺寸的拼接显示设备维护不方便。
发明内容
本发明的一实施例提供一种电子装置，包括基板、第一电路层以及多个发光元件。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。第一电路层包括第一部分以及第二部分。第一部分设置于基板的第一表面上，第二部分设置于基板的第二表面上。发光二极管设置于第一电路层的第一部分上。基板的第二表面以及第一电路层的第一部分的其中至少一者包括至少一微结构。
本发明的另一实施例提供一种电子装置，包括基板、第一电路层以及多个发光元件。基板具有多个开口，且第一电路层设置于基板上。发光元件设置于第一电路层上。开口的两个相邻者具有一第一间距，开口的另两个相邻者具有一第二间距，且第一间距与第二间距的差异小于电子装置弯曲时的曲率半径的0.5倍。
附图说明
图1所示为根据本发明第一实施例的电子装置的剖视示意图；
图2所示为根据本发明第一实施例的一变化实施例的电子装置的剖视示意图；
图3所示为根据本发明第一实施例的另一变化实施例的电子装置的剖视示意图；
图4与图5所示分别为根据本发明第二实施例的拼接电子设备的剖视与仰视示意图；
图6所示为根据本发明第二实施例的一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图；
图7所示为根据本发明第二实施例的另一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图；
图8所示为根据本发明第二实施例的又一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图；以及
图9所示为根据本发明第二实施例的再一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图。
附图标记说明：10A、10B、10C、102A、102B、102D、102E-电子装置；12、12B、12C、120-基板；14-第一电路层；14a-第一部分；14b-第二部分；14c-第三部分；14S-表面；16-发光元件；18-驱动器；20-第二电路层；22-柱状结构；100A、100B、100C、100D、100E-拼接电子设备；104-第一基板；106、PD-凸出部；108-卡合层；110-基层；112A、112B、112D-第二基板；114B、114D-第一不平整部；116B、116D-第二不平整部；118-黏着层；G1、G2、G21、G22、G3-间距；S1-第一表面；S2、S2B-第二表面；MS1、MS1b-第一微结构；MS2、MS2b-第二微结构；MS21、MS21b-第一子微结构；MS22-第二子微结构；MS3-第三微结构；SL-遮蔽层；V-俯视方向；H-水平方向；H1-第一水平方向；H2-第二水平方向；R1、R1C-第一凹槽；R2-第二凹槽；R21-第一子凹槽；R22-第二子凹槽；R3B、R3D-凹槽；C-腔室；CA-弯曲中心轴；CN-连接装置。
具体实施方式
下文结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述，且为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下文各附图为可能为简化的示意图，且其中的元件可能并非按比例绘制。并且，附图中的各元件的数量与尺寸仅为示意，并非用于限制本发明的范围。
本发明通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件，且本文并未意图区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词均为开放式词语，因此应被解释为“含有但不限定为…”之意。还应当理解，当一元件被称作"耦接"到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一个或多个元件间接地连接(例如，电性连接)到另一元件。
须说明的是，下文中不同实施例所提供的技术方案可相互替换、组合或混合使用，以在未违反本发明精神的情况下构成另一实施例。
请参考图1，所示为本发明第一实施例的电子装置的剖视示意图。电子装置10A包括基板12、第一电路层14以及多个发光元件16。基板12具有彼此相对的第一表面S1与第二表面S2，第一电路层14设置于第一表面S1上，并从第一表面S1经过基板12的侧边延伸至第二表面S2上，且发光元件16设置于位于第一表面S1上的部分第一电路层14上。第一电路层14包括基层(图未绘示)以及设置于基层上的电路(图未绘示)。在一些实施例中，基板12可包括玻璃基板、高分子基板、或其他适当的基板。第一电路层14的基层可包括高分子层。举例来说，基板12及第一电路层14的基层的材料可分别包括聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚芳酯(PAR)、其他适当的材料、或其组合，但不以此为限。此外，在一些实施例中，发光元件16包含发光二极管(light-emitting diode,LED)、微型发光二极管(microlight-emitting diode or mini light-emitting diode)、或其他显示介质、或其组合，但本发明并不以此为限。发光元件16可例如为发光二极管封装体或发光二极管芯片。并且，发光元件16可为单面(顶面)发光、四面(四侧面)发光或五面(顶面与四侧面)发光类型。
于一实施方式中，电子装置10A可为显示设备。发光元件16可作为显示单元，例如像素或子像素，但不限于此。在一些实施例中，电子装置10A可例如为感测装置(sensingdevice)、或天线。本实施例的第一电路层14可包括第一部分14a、第二部分14b及第三部分14c。第一部分14a可为设置于第一表面S1上的部分，第二部分14b可为设置于第二表面S2上的部分，第三部分14c可为连接第一部分14a及第二部分14b的部分。并且，发光元件16设置于第一部分14a上。本实施例的电子装置10A可另包括驱动器18，用以驱动发光元件16。驱动器18设置于第一电路层14弯折至基板12的第二表面S2上的部分(第二部分14b)上，且设置于第一电路层14的第一部分14a上的发光元件16可电连接至设置于第一电路层14的第二部分14b上的驱动器18。举例来说，驱动器可包含闸极驱动器、及漏极驱动器。通过将第一电路层14弯曲延伸至基板12的第二表面S2上，使设置有驱动器18的部分第一电路层14(例如第二部分14b)设置于基板12的下方，因此可缩减电子装置10A未显示影像的区域。当多个电子装置10A彼此拼接时，相邻的电子装置10A之间的间隙也可因此缩减。在一实施例中，相邻电子装置10A的发光元件16的间距可与同一电子装置104A中的相邻发光元件16的间距接近或相同，藉此相邻电子装置10A之间的间隙不易被使用者发现。于一些实施例中，第一电路层14的电路可包括阵列电路。举例来说，阵列电路可包括多条扫描线、多条数据线、多条电源线、多个驱动晶体管与多个开关晶体管，且发光元件16可通过对应的扫描线、数据线、电源线、驱动晶体管与开关晶体管控制。第一电路层14可例如通过薄膜晶体管制程形成。于一些实施例中，电子装置10A可选择性地另包括一遮蔽层SL，设置于曝露的第一电路层14上，并用以遮蔽第一电路层14中的电路。在一实施例中，遮蔽层SL可设置于第一电路层14第一部分14a的未被发光元件16覆盖的部分。遮蔽层SL也可设置于曝露的第二部分14b上。遮蔽层SL的材料可包括绝缘材料，例如有机材料。
于本实施例中，电子装置10A可选择性地包括第二电路层20，设置于基板12的第二表面S2上，并与第一电路层14电性连接。具体地，第二电路层20可通过导电胶或连接装置与驱动器18以及第一电路层14电性连接。连接装置可例如为插槽。通过第二电路层20，不同电子装置10A可彼此电性连接，使得多个电子装置10A可显示一完整画面。在一实施例中，第二电路层20的组成可不同于第一电路层14。第二电路层20、基板12的第二表面S2、及第一电路层14面对发光元件16的表面中的至少一者包括至少一微结构。微结构可例如为凹槽、凸块或穿孔，且凹槽或凸块在一方向(例如水平方向H)上的剖视形状可例如为圆弧形、三角形、矩形、多边形或其他适合的形状。于一些实施例中，微结构也可包括设置有凸块于其中的凹槽(图未绘示)。通过微结构的设置可使电子装置10A在弯曲时具有较佳的可挠特性，而不致于因此受到损坏。
本实施例的第二电路层20可包括至少一第一微结构MS1。除了可为凹槽或凸块之外，第一微结构MS1可例如为第二电路层20朝远离第二表面S2的方向凸出的弯曲结构，使第一微结构MS1可不与基板12接触。因此，当电子装置10A在弯曲时，第一微结构MS1可提供第二电路层延展空间。在本实施例中，第一微结构MS1可有多个，分布于未设置有第一电路层14的第二表面S2上。两个相邻的第一微结构MS1的中心点之间可具有间距G1，且本实施例中多个第一微结构MS1间距G1可彼此接近或相同，但不限于此。当间距G1彼此接近时，两个间距G1之间的差异可小于电子装置10A弯曲时的曲率半径的0.5倍，使得电子装置10A弯曲的曲率半径可约略一致。于其他实施例中，第一微结构MS1的间距G1可依据其所对应电子装置10A的位置来决定间距G1的大小。举例来说，电子装置10A邻近侧边的周边区的弯曲幅度可能会大于远离侧边的中央区，因此位于电子装置10A的周边区中的第一微结构MS1的间距G1可小于位于电子装置10A的中央区中的第一微结构MS1的间距G1。
基板12的第二表面S2可选择性地包括至少一第二微结构MS2，第一电路层14面对发光元件16的表面14S可选择性地包括至少一第三微结构MS3，第一微结构MS1可对应第二微结构MS2与第三微结构MS3中的至少一者。本实施例的第一微结构MS1可在俯视方向V上与第二微结构MS2与第三微结构MS3中的至少一者重迭，例如第一微结构MS1的中心点在俯视方向V上接近第二微结构MS2的中心点。举例而言，基板12的第二表面S2可包括多个第二微结构MS2，第一电路层14的第一部分14a可包括多个第三微结构MS3。两个相邻的第二微结构MS2的中心点之间具有一间距G2。间距G1可为间距G2的0.9至1.1倍。两个间距G2之间的差异可小于电子装置10A弯曲时的曲率半径的0.5倍，使得电子装置10A弯曲的曲率半径可约略一致。两个相邻的第三微结构MS3的中心点之间具有另一间距G3，且本实施例的间距G2可不同于间距G3。因此，当第二微结构MS2与对应的第一微结构MS1重迭时，部分第三微结构MS3与对应的第一微结构MS1重迭，且另一部分的第三微结构MS3则不与第一微结构MS1重迭。于一些实施例中，间距G3亦可与间距G2相同。
于一些实施例中，第二微结构MS2可包含为第一子微结构MS21以及第二子微结构MS22，且两个相邻的第一子微结构MS21之间的间距G21可不同于两个相邻的第二子微结构M22之间的间距G22。举例来说，第一子微结构MS21可位于电子装置10A远离侧边的中央区中，第二子微结构MS22可位于电子装置10A邻近侧边的周边区中，且间距G21可大于间距G22。此外，第一子微结构MS21的尺寸亦可不同于第二子微结构MS22的尺寸。举例来说，第一子微结构MS21在水平方向H上的宽度可大于第二子微结构MS22在水平方向H上的宽度。举例来说，宽度可为微结构在水平方向H上的最大宽度。当微结构为不规则形状时，宽度可为微结构的开口中两个点在水平方向H上所形成的最大长度。或者，第一子微结构MS21的表面积可大于第二子微结构MS22的表面积。于一些实施例中，第一微结构MS1与第三微结构MS3也可具有第一子微结构以及第二子微结构，且其第一子微结构以及第二子微结构之间的关系类似于第二微结构MS2的第一子微结构MS21以及第二子微结构MS22。
于本实施例中，电子装置10A可具有一弯曲中心轴CA，位于第一电路层14中。举例来说，当电子装置10A弯曲时，弯曲中心轴CA不容易产生压缩或拉伸。具体地，弯曲中心轴CA与各发光元件16的上表面之间的距离实质上可相同于弯曲中心轴CA与第二电路层20远离基板12的表面之间的距离，但不以此为限。本实施例距离弯曲中心轴CA越远的微结构的间距可越小。换句话说，距离弯曲中心轴CA越远，在电子装置10A弯曲时所受到的应力越大，因此通过间距的缩小可降低所受到的应力。举例来说，第一微结构MS1与弯曲中心轴CA的距离可大于第三微结构MS3与弯曲中心轴CA之间的距离，因此第一微结构MS1的间距G1可小于第三微结构MS3的间距G3。于本实施例中，第一微结构MS1的间距G1可与第一子微结构MS21的间距G21相同，但不限于此。于一些实施例中，第一微结构MS1的间距G1可小于第一子微结构MS21的间距G21。
此外，本实施例距离弯曲中心轴CA越远的微结构的尺寸可越大。举例来说，由于第一微结构MS1与弯曲中心轴CA之间的距离大于第二微结构MS2与弯曲中心轴CA之间的距离以及第三微结构MS3与弯曲中心轴CA之间的距离，第一微结构MS1在平行第一表面S1的水平方向H上的宽度可大于第二微结构MS2在水平方向H上的宽度以及第三微结构MS3在水平方向H上的宽度。于一些实施例中，第二微结构MS2与弯曲中心轴CA之间的距离大于第三微结构MS3与弯曲中心轴CA之间的距离，因此第二微结构MS2在水平方向H上的宽度可大于第三微结构MS3在水平方向H上的宽度。或者，在一些实施例中，第一微结构MS1之一的表面积可大于第二微结构MS2之一的表面积及第三微结构MS3之一的表面积。于一些实施例中，电子装置10A可仅具有第一微结构MS1、第二微结构MS2、第三微结构MS3或上述的任两者。
电子装置并不以上述实施例为限，且可具有不同的变化实施例。为简化说明，下文中不同的变化实施例将使用与第一实施例相同标号标注相同元件。为容易比较第一实施例与不同的变化实施例之间的差异，下文将突显不同的变化实施例的差异，且不再对重复部分作赘述。
请参考图2，所示为根据本发明第一实施例的一变化实施例的电子装置的剖视示意图。本实施例所提供的电子装置10B与上述实施例的差异在于第一微结构MS1b的至少一者在俯视方向V上与第二微结构MS2b不重迭，也就是第一微结构MS1b可与第二微结构MS2b彼此在俯视方向V错开。举例来说，第一微结构MS1b与第一子微结构MS21b在俯视方向V上不重迭。于其他实施例中，第一微结构MS1b的至少一者可与对应的第二微结构MS2b重迭，而其他的第一微结构MS1b可不与第二微结构MS2b重迭。于一些实施例中，第一微结构MS1b的至少一者在俯视方向V上也可与第三微结构MS3不重迭。或者，第一微结构MS1b的至少一者在俯视方向V上与部分第三微结构MS3不重迭，且其他的第一微结构MS1b不与第三微结构MS3重迭。同理，第二微结构与第三微结构也可具有类似的相对关系。在本发明内容中，“重迭”指两者有部分重迭在一起即可。
请参考图3，所示为根据本发明第一实施例的另一变化实施例的电子装置的剖视示意图。本实施例所提供的电子装置10C与上述实施例的差异在于本实施例的基板12C包括多个柱状或条状结构22，不同于图2所示的半球状结构。在其他实施例中，基板12C也可包括块状或网格状结构。举例来说，基板12C包括多个柱状结构22，彼此分隔，藉此可提升基板12C的可挠度。为达到支撑的目的，柱状结构22的第一表面S1与第二表面S2仍分别与第一电路层14以及第二电路层20相接触。于本实施例中，第二微结构MS2c可为穿孔，贯穿基板12C，并位于两个相邻的柱状结构22之间。并且，第二微结构MS2c可彼此连接，连接后可形成网状结构、沟状结构、其他适当的结构、或其组合。于一些实施例中，柱状结构22于水平方向H上的剖视形状可例如为矩形、梯形、三角形、椭圆形、半圆形、多边形或其他适合的形状。柱状结构22面对发光元件16的表面的面积可大于或小于柱状结构22面对第二电路层20的表面的面积，例如三角形的柱状结构22可正立或倒立。于一些实施例中，块状、条状或网格状结构于水平方向H上的剖视形状也可例如为矩形、梯形、三角形、椭圆形、半圆形、多边形或其他适合的形状。于一些实施例中，柱状、块状或条状结构可包括实心结构或立体网格状结构。立体网格状结构可具有多个孔隙。举例来说，立体网格状结构包括海绵。孔隙可例如填入空气或可压缩材料。
上述实施例的电子装置可应用至拼接电子设备，例如取代投影幕的可卷曲显示屏幕。请参考图4与图5，所示分别为根据本发明第二实施例的拼接电子设备的剖视与俯视示意图。本实施例所提供的拼接电子设备100A包括多个电子装置102A以及一第一基板104，其中电子装置102A可通过第一基板104拼接成一组合体，以显示出大尺寸的影像。在一实施例中，电子装置102A可不具有微结构，但本发明不限于此。于一些实施例中，电子装置102A也可采用上述任一实施例的电子装置。
于本实施例中，第一基板104包括多个凸出部106，排列在第一水平方向H1上，且凸出部106中之一可卡合(engaged)于各电子装置102A的两个相邻的发光元件16之间。在某些实施例中，电子装置102A可藉由凸出部106与发光元件卡合而固定于第一基板104上。电子装置102A也可藉由其他元件固定于第一基板104，第一基板104可包含多个第一凹槽R1，第一凹槽R1形成于凸出部106之间，且各电子装置102A的发光元件16中之一可设置于对应的第一凹槽R1中。具体来说，第一基板104可包括一卡合层108，且卡合层108面对电子装置102A的表面具有凸出部106。凸出部106在第一水平方向H1上的宽度可稍微大于或等于两个相邻发光元件16之间的间隙。第一凹槽R1在第一水平方向H1上的宽度可稍微小于或等于发光元件16在第一水平方向H1上的宽度，使得凸出部106的侧壁可通过压缩的方式卡合(engaged)在两个相邻发光元件16的侧壁之间。在一些实施例中，卡合层108的材料可包括可压缩材料，例如硅氧树脂(silicone)、聚氨酯(PU)或其他适合的材料。或者，卡合层108可包括硬质材料，且其可具有多个孔隙，与凸出部106之间的间隙分隔，也就是说其可具有立体网格状。举例来说，卡合层108的材料可包括海绵。孔隙可例如填有空气或可压缩材料。可通过凸出部106具有可压缩特性，不仅可将凸出部106卡合在发光元件16之间，还可避免在卡合过程中破坏发光元件16。于一些实施例中，第一基板104可另包括基层110，作为承载凸出部104的基板。基层110的材料可包括聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)，但不以此为限。值得说明的是，由于电子装置102A是各自与凸出部106卡合，可单独拆卸单一电子装置，因此有助于对单一电子装置进行维修或更换。在一实施例中，凸出部106可间隔设置。在另一实施例中，一个凹槽R中可设置多个发光元件16。
在本实施例中，各电子装置102A的第一电路层14可弯曲至基板12的第二表面S2上，使得第一电路层14的第二部分14b可固定于基板12的第二表面S2上。于其他实施例中，各电子装置102A的第一电路层14的第二部分可延伸至相邻的电子装置102A的下方，并与相邻基板12的第二表面S2贴合。于此情况下，第一电路层14在第一部分14a与第二部分14b的交界处可具有对位开口，以助于两个相邻电子装置102A之间的组装。
于本实施例中，拼接电子设备100A可选择性地包括一第二基板112A，具有第二凹槽R2，且第一电路层14的部分第二部分14b卡合于第二凹槽R2中。请同时参照图5，具体来说，第二凹槽R2可例如为网格状，其包括多条沿着第一水平方向H1延伸的第一子凹槽R21以及多条沿着第二水平方向H2延伸的第二子凹槽R22，第一子凹槽R21与第二子凹槽R22彼此交错连接而构成网格状。举例来说，第一水平方向H1可实质上垂直第二水平方向H2。第一水平方向H1也可与第二水平方向H2的夹角可介于60゜至120゜之间。第一电路层14的第二部分14b可设置于第二子凹槽R22中。第一电路层14的第二部分14b在第一水平方向H1上的宽度可稍微大于或等于对应的第二子凹槽R22在第一水平方向H1上的宽度，使得第二部分14b可卡合在第二子凹槽R22中。于一些实施例中，第二凹槽R2也可与对应的驱动器18卡合，也就是说第二子凹槽R22在第一水平方向H1上的宽度稍微小于或等于对应的驱动器18在第一水平方向H1上的宽度。在一些实施例中，第二基板112A的材料可例如包括可压缩材料，例如硅氧树脂、聚氨酯或其他适合的材料。或者，第二基板112A的材料可包括硬质材料。第二基板112A的材料可具有多个孔隙，也可具有立体网格状。举例来说，第二基板112A可包括海绵。孔隙可例如填有空气或可压缩材料。
此外，本实施例的各第二电路层20可设置于对应的第一子凹槽R21或第二子凹槽R22中，并将相邻的电子装置102A彼此电性连接。举例来说，第二电路层20可通过连接装置CN与第一电路层14电性连接。连接装置CN可例如为接垫或插槽，设置于第一电路层14上。第二电路层20可沿着第一水平方向H1或第二水平方向H2延伸，用以电连接排列于第一水平方向H1的电子装置102A及/或排列于第二水平方向H2的电子装置102A。于一些实施例中，第二电路层20也可整合至第二基板112A中，也就是说第二基板112A可包括连接电路，用以连接其他电子装置102A，如此可省略第二电路层20。
请参考图6，所示为根据本发明第二实施例的一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图。本实施例所提供的拼接电子设备100B与上述实施例的差异在于本实施例的各电子装置102B中的基板12B的第二表面S2B具有第一不平整部114B面对第二基板112B，第二基板112B具有多个第二不平整部116B面对基板12B，且第一不平整部114B可与第二不平整部116B卡合。举例来说，第一不平整部114B包括多个凹槽R3B，第二不平整部116B包括多个凸出部PB，且凸出部PB可与对应的凹槽R3B卡合。于一些实施例中，第一不平整部114B也可包括凸出部，而第二不平整部116B包括凹槽，使凸出部与对应的凹槽卡合。于一些实施例中，电子装置102B也可采用上述任一实施例的电子装置。
请参考图7，所示为根据本发明第二实施例的另一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图。本实施例所提供的拼接电子设备100C与上述实施例的差异在于本实施例的第一凹槽R1C的底部与对应的发光元件16的顶面彼此分隔，使得第一凹槽R1C与对应的发光元件16之间形成腔室C。举例来说，腔室C可调整发光元件16产生的光线的出光光形(spatialdistribution)，例如可作为透镜。在其他实施例中，腔室C可填入光学材料、或调整腔室C的形状来调整出光光形。于一些实施例中，第一凹槽R1C的底部可例如为凹弧形、凸弧形、平面形或上述的组合。
请参考图8，所示为根据本发明第二实施例的又一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图。本实施例所提供的拼接电子设备100D与上述实施例的差异在于电子装置102D另包括卡合件24，设置于基板12的第二表面S2上，且卡合件24可具有第一不平整部114D面对第二基板112D。第二基板112D可具有多个第二不平整部116D面对卡合件24。第一不平整部114D可与第二不平整部116D卡合。举例来说，第一不平整部114D包括多个凸出部PD，第二不平整部116D包括多个凹槽R3D，而凸出部PD可与对应的凹槽R3D卡合。卡合件24的凸出部PD可具有可压缩特性。于一些实施例中，第一不平整部114D也可包括凹槽，而第二不平整部116D包括凸出部，使凸出部与对应的凹槽卡合。于一些实施例中，电子装置102D也可采用上述任一实施例的电子装置。
请参考图9，所示为根据本发明第二实施例的再一变化实施例的拼接电子设备的剖视示意图。本实施例所提供的拼接电子设备100E与上述实施例的差异在于本实施例的电子装置102E可通过黏着层118固定于基板120上。于一些实施例中，电子装置102E的拼接可同时采用基板120的凸出部与发光元件16卡合的方式以及通过黏着层118将电子装置102E黏贴于基板120上。黏着层118可设置于基板120的凸出部中的至少一者与第一电路层14之间。举例来说，接近拼接电子设备100E中央的电子装置10E可采用卡合的方式，而接近拼接电子设备100E周边的电子装置102E可采用黏着的方式，以避免电子装置102E松脱。值得一提的是，黏着层118可未填满发光元件16之间的间隙，且黏着层118与第一电路层14之间会有气泡，使得发光元件16可透过气泡扩散光线，以提升出光角度并增加拼接电子设备100E的观看角度。于一些实施例中，电子装置102E也可采用上述任一实施例的电子装置。
综上所述，于本发明的拼接电子设备中，由于电子装置是各自与第一基板的凸出部卡合，可单独拆卸单一电子装置，因此有助于对单一电子装置进行维修或更换。并且，在本发明的电子装置中，第二电路层、基板的第二表面与第一电路层面对发光二极管的表面中的至少一者包括至少一微结构，使得电子装置在弯曲时具有较佳的可挠特性，从而不致于因此受到损坏。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板，具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面；
一第一电路层，包括：
一第一部分，设置于该基板的该第一表面上；以及
一第二部分，设置于该基板的该第二表面上；以及
多个发光元件，设置于该第一电路层的该第一部分上；
其中该基板的该第二表面及该第一电路层的该第一部分的其中至少一者包括至少一微结构。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二电路层，设置于该第二表面上，该第二电路层与该第一电路层的该第二部分电性连接。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第二电路层包括至少一微结构。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该基板的该第二表面包括该至少一微结构，该第二电路层的该至少一微结构在平行该第一表面的一方向上的宽度大于该第二表面的该至少一微结构在该方向上的宽度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该基板的该第二表面包括该至少一微结构，且该至少一微结构为一穿孔，贯穿该基板。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板，具有多个开口；
一第一电路层，设置于该基板上；以及
多个发光元件，设置于该第一电路层上；
其中该多个开口的其中两个相邻者具有一第一间距，该多个开口的其中另两个相邻者具有一第二间距，该第一间距与该第二间距的差异小于该电子装置弯曲时的曲率半径的0.5倍。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一电路层包括：
一第一部分，设置于该基板的一第一表面上；
一第二部分，设置于该基板相对于该第一表面的一第二表面上；以及
一第三部分，连接该第一部分与该第二部分，
其中该多个发光元件设置于该第一部分上，且该第三部分在沿着垂直于该电子装置的一俯视方向的一方向上重迭于该基板的一侧面。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该基板包括多个柱状结构，且该多个开口设置于该多个柱状结构之间。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该多个柱状结构彼此连接，以形成一网格状结构。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该多个柱状结构的其中一个的剖视形状为梯形。
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