CN115592223A - 一种航插焊杯搪锡除金装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。该装置包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。本申请提供的航插焊杯搪锡除金装置具有除金彻底、自动化程度高、操作简单、效率高以及成本低等优势。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，尤其是涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。
背景技术
为了提高航插焊杯的可靠性，在对航插焊杯进行搪锡时，通常需要对航插焊杯进行除金以及二次搪锡的操作。现有的除金方式是使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内；这种方式需要针对不同直径的焊杯更换不同尺寸的烙铁头，操作繁琐，对于直径很细的焊杯，焊锡很难填实焊杯，容易形成气泡，导致除金不彻底。并且，现有吸锡方式是用吸锡绳吸，即将吸锡绳置于焊杯焊锡与烙铁头中间，烙铁头压住吸锡绳并加热，通过吸锡绳将烙铁的热量传导到焊锡，将焊锡熔化，吸锡绳是铜丝编制，运用毛细原理，熔化的焊锡被转移到吸锡绳上，达到吸锡的目的；这种方式一是效率低，不容易实现自动化；二是对操作人员的技能水平要求高，否则容易过热损伤航插或者吸锡绳上的焊锡污染焊杯上不应有焊锡的部位；三是对于较深的焊杯吸锡不彻底，残留焊锡导致除金不彻底。
发明内容
本发明的目的是提供一种航插焊杯搪锡除金装置，以解决现有技术中在航插焊杯搪锡除金的过程中存在的操作繁琐、除金不彻底、劳动强度大以及效率低的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种航插焊杯搪锡除金装置，包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；
所述壳体的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体开设有激光通孔，所述壳体的下方对应于所述激光通孔放置有航插焊杯，所述激光焊接组件发射出的激光通过所述激光通孔到达所述航插焊杯；所述壳体的侧壁设置有与所述激光通孔连通的送锡孔，所述送锡组件将锡丝通过所述送锡孔送至所述激光通孔内；所述壳体的侧壁还设置有空气出口，所述真空发生组件连接于所述空气出口，所述真空发生组件通过所述空气出口将所述壳体内的空气抽走。
进一步地，所述激光通孔包括第一通孔和连接于所述第一通孔下方的第二通孔，所述第一通孔的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔的方向呈增加趋势；所述航插焊杯插设于所述第二通孔内。
进一步地，所述壳体的内底面设置有凸台，所述激光通孔贯穿于所述凸台；
所述凸台的外侧壁、所述壳体的内侧壁以及所述壳体的内底面围设形成容置槽。
进一步地，所述凸台的外侧壁的上端凸设有环形挡块。
进一步地，所述环形挡块设置有第一斜面，所述第一斜面的上端连接于所述凸台的上端面，所述第一斜面的下端朝着接近所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
进一步地，所述环形挡块还设置有第二斜面，所述第二斜面的上端连接于所述第一斜面的下端，所述第二斜面的下端朝着远离所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
进一步地，所述壳体包括可拆卸连接的侧板和底板，所述凸台设置于所述底板。
进一步地，所述壳体还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板连接于所述侧板的上方。
进一步地，所述壳体的内表面进行发黑处理。
进一步地，所述真空发生组件包括真空泵、连接管以及接头，所述真空泵通过所述连接管连接于所述接头，所述接头连接于所述空气出口。
本发明的有益效果：
本发明提供了一种航插焊杯搪锡除金装置，包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；具体地，壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。
相比于现有技术中使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内的除金方式以及使用吸锡绳吸锡的方式，本申请提供的装置具有以下优势：
1、使用激光将锡丝熔化在焊杯内，无需人工操作，简化操作流程；并且，对于直径很细的焊杯，焊锡能够填实焊杯，提高除金效率；
2、使用真空发生组件进行吸锡的操作，无需人工操作，提高吸锡效率，能够将焊杯内的锡彻底清除；
3、将激光焊接组件和真空发生组件通过壳体相结合，以完成航插焊杯的搪锡除金流程，全程无需人工操作，自动化程度高，且除金更加彻底；
4、结构简单，造价低，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的三维结构示意图；
图2为本发明实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的结构剖视图；
图3为本发明一种实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置中底板和凸台的结构剖视图；
图4为图3所示实施例中底板和凸台的三维结构示意图；
图5为本发明另一种实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的结构剖视图；
图6为图5所示实施例中凸台的三维机构示意图。
图标：
1-壳体；11-激光通孔；111-第一通孔；112-第二通孔；12-送锡孔；13-空气出口；14-凸台；15-容置槽；16-环形挡块；161-第一斜面；162-第二斜面；17-侧板；18-底板；181-定位槽；19-玻璃盖板；
2-航插焊杯；
31-激光；
41-锡丝；
51-接头；
6-航插本体。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“连接”和“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2，本发明提供了一种航插焊杯搪锡除金装置，包括壳体1、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；具体地，壳体1的上方设置有激光焊接组件，壳体1开设有激光通孔11，壳体1的下方对应于激光通孔11放置有航插焊杯2，激光焊接组件发射出的激光31通过激光通孔11到达航插焊杯2；壳体1的侧壁设置有与激光通孔11连通的送锡孔12，送锡组件将锡丝41通过送锡孔12送至激光通孔11内；壳体1的侧壁还设置有空气出口13，真空发生组件连接于空气出口13，真空发生组件通过空气出口13将壳体1内的空气抽走。
上述装置的工作原理如下：
激光焊接组件发射出的激光31从上至下穿过壳体1上的激光通孔11到达航插焊杯2，同时，送锡组件将锡丝41通过送锡孔12送至激光通孔11内，激光31将锡丝41熔化成液态焊锡，液态焊锡将航插焊杯2壁上的金层溶解；接着，真空发生组件通过空气出口13将壳体1内的空气抽走，在壳体1内形成真空，被抽走的空气带走航插焊杯2内被激光熔化后的锡，即融化后的锡沿着激光通孔11向外流出，并随着气流贴在壳体1的内侧壁上；当真空发生组件停止工作后，贴在壳体1内侧壁上的锡沿着壳体1的内侧壁落下，在壳体1的内底面形成锡渣，达到航插焊杯2除金的目的。
相比于现有技术中使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内的除金方式以及使用吸锡绳吸锡的方式，本申请提供的装置具有以下优势：
1、使用激光将锡丝熔化在焊杯内，无需人工操作，简化操作流程；并且，对于直径很细的焊杯，焊锡能够填实焊杯，提高除金效率；
2、使用真空发生组件进行吸锡的操作，无需人工操作，提高吸锡效率，能够将焊杯内的锡彻底清除；
3、将激光焊接组件和真空发生组件通过壳体1相结合，以完成航插焊杯的搪锡除金流程，全程无需人工操作，自动化程度高，且除金更加彻底；
4、结构简单，造价低，实用性强。
实际中，多个航插焊杯2设置于航插本体6，可将航插本体6装设于可三轴移动的机械臂上，在一个航插焊杯2操作完成后，通过机械臂将操作完成后的航插焊杯2移开，并将下一个待操作的航插焊杯2移动至激光通孔11的下方，开始新一轮的航插焊杯搪锡除金流程。
本实施例中，真空发生组件包括真空泵、连接管以及接头51，真空泵通过连接管连接于接头51，接头51连接于空气出口13。
空气出口13设置于激光通孔11的上方；由于被激光熔化后的锡具有一定的重量，融化后的锡在气流的影响下沿着激光通孔11的内表面流出后，大部分的锡不会继续向上移动至空气出口13，而是贴附在空气出口13下方的壳体1的内表面。为了防止少数的锡从空气出口13排出，进而影响到真空泵的运作，连接管处连接有锡渣过滤结构。
可选地，连接管处还设置有用于快速降低锡渣温度的冷却结构，冷却结构包括围绕连接管周部设置的壳体，工作时，该壳体内持续循环流动有冷却水。冷却结构和锡渣过滤结构沿着气流流动的方向依次设置于连接管，少量进入连接管内的锡渣进过冷却后到达锡渣过滤结构。锡渣过滤结构可以为垂直于气流方向设置的多层网状隔层，从而使得气流能够通过网状隔层，而锡渣无法通过。
激光焊接组件和送锡组件为现有的结构，在此不再赘述。
作为一种可选的实施例，壳体1的内表面进行发黑处理。发黑处理后的壳体1能够大幅度缓解融化后的锡或锡渣粘附于壳体1内表面的现象，从而缓解锡渣难以从壳体1内清理出来的问题。
为了防止壳体1的内底面的锡渣回流，壳体1的内底面设置有凸台14，激光通孔11贯穿于凸台14；凸台14的外侧壁、壳体1的内侧壁以及壳体1的内底面围设形成容置槽15。当真空发生组件停止工作后，贴在壳体1内侧壁上的锡沿着壳体1的内侧壁落入容置槽15内，并在容置槽15内形成锡渣；在容置槽15的阻碍下，锡渣无法进入激光通孔11内，从而提高了装置的可靠性。
在上述结构的基础上，凸台14的外侧壁的上端凸设有环形挡块16，以进一步阻挡锡渣从容置槽15内脱出。
可选地，环形挡块16设置有第一斜面161，第一斜面161的上端连接于凸台14的上端面，第一斜面161的下端朝着接近壳体内侧壁的方向斜向下设置。真空发生组件工作时，大部分被激光熔化后的锡在气流的影响下被吸至壳体1的内侧壁，并在真空发生组件停止工作后落入容置槽15内；少部分被激光熔化后的锡能够沿着第一斜面161落入容置槽15内，确保被气流带出的锡能够全部进入容置槽15。
可选地，环形挡块16还设置有第二斜面162，第二斜面162的上端连接于第一斜面161的下端，第二斜面162的下端朝着远离壳体内侧壁的方向斜向下设置。
进一步地，壳体1包括可拆卸连接的侧板17和底板18，凸台14设置于底板18。可选地，侧板17和底板18通过螺钉连接。在需要清理锡渣时，将侧板17和底板18拆开，即可将锡渣倒出。
壳体1还包括玻璃盖板19，玻璃盖板19连接于侧板17的上方，激光31依次穿过玻璃盖板19和激光通孔11到达航插焊杯2。设置玻璃盖板19能够直观地看到壳体1的内部情况，以便于及时地对锡渣进行清理。
参见图3和图4，激光通孔11包括第一通孔111和连接于第一通孔111下方的第二通孔112，第一通孔111的横截面外轮廓沿着远离第二通孔112的方向呈增加趋势；航插焊杯2插设于第二通孔112内。工作时，第二通孔112对航插焊杯2起到了定位的作用，使得融化后的锡能够沿着第二通孔112流入航插焊杯2内，避免融化后的锡无法全部流入航插焊杯2内的问题出现；第一通孔111的横截面外轮廓设置为沿着远离第二通孔112的方向呈增加趋势，便于真空发生组件将航插焊杯2内被激光熔化的锡沿着激光通孔11向外抽出。
作为一个可选地实施例，第一通孔111为锥形孔，即第一通孔111的横截面外轮廓沿着远离第二通孔112的方向逐渐增加。
作为一个可选地实施例，凸台14和底板18一体成型。本实施例中，凸台14包括呈阶梯状连接且外径依次减小的第一凸台和第二凸台，第一凸台连接于底板18，环形挡块16设置于第二凸台的上端。本实施例中，由于在拆卸侧板17和底板18时，凸台14随着底板18从壳体1的内部抽出，因此，环形挡块16外侧壁的最大直径应小于或等于第一凸台的外径。
在其他的实施例中，凸台14和底板18可以设置为可拆卸地连接。参见图5和图6，底板18上设置有定位槽181，凸台14的下端插设于该定位槽181内。本实施例中，凸台14能够从壳体1上端的开口拿出，因此环形挡块16外侧壁的最大直径能够设置为大于凸台14外径。
上述两种凸台14和底板18的结构各有利弊，第一个实施例的方案结构更为简单，安装及维护方便；第二个实施例的方案能够增加环形凸台14的外径，进一步防止锡渣从容置槽15内脱出。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，包括壳体(1)、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；
所述壳体(1)的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体(1)开设有激光通孔(11)，所述壳体(1)的下方对应于所述激光通孔(11)放置有航插焊杯(2)，所述激光焊接组件发射出的激光(31)通过所述激光通孔(11)到达所述航插焊杯(2)；所述壳体(1)的侧壁设置有与所述激光通孔(11)连通的送锡孔(12)，所述送锡组件将锡丝(41)通过所述送锡孔(12)送至所述激光通孔(11)内；所述壳体(1)的侧壁还设置有空气出口(13)，所述真空发生组件连接于所述空气出口(13)，所述真空发生组件通过所述空气出口(13)将所述壳体(1)内的空气抽走。
2.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述激光通孔(11)包括第一通孔(111)和连接于所述第一通孔(111)下方的第二通孔(112)，所述第一通孔(111)的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔(112)的方向呈增加趋势；所述航插焊杯(2)插设于所述第二通孔(112)内。
3.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)的内底面设置有凸台(14)，所述激光通孔(11)贯穿于所述凸台(14)；
所述凸台(14)的外侧壁、所述壳体(1)的内侧壁以及所述壳体(1)的内底面围设形成容置槽(15)。
4.根据权利要求3所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述凸台(14)的外侧壁的上端凸设有环形挡块(16)。
5.根据权利要求4所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述环形挡块(16)设置有第一斜面(161)，所述第一斜面(161)的上端连接于所述凸台(14)的上端面，所述第一斜面(161)的下端朝着接近所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
6.根据权利要求5所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述环形挡块(16)还设置有第二斜面(162)，所述第二斜面(162)的上端连接于所述第一斜面(161)的下端，所述第二斜面(162)的下端朝着远离所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
7.根据权利要求3所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)包括可拆卸连接的侧板(17)和底板(18)，所述凸台(14)设置于所述底板(18)。
8.根据权利要求7所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)还包括玻璃盖板(19)，所述玻璃盖板(19)连接于所述侧板(17)的上方。
9.根据权利要求3所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)的内表面进行发黑处理。
10.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述真空发生组件包括真空泵、连接管以及接头(51)，所述真空泵通过所述连接管连接于所述接头(51)，所述接头(51)连接于所述空气出口(13)。
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- 2022-09-27 CN CN202211185961.5A patent/CN115592223A/zh active Pending
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