CN115582751B - 一种金属板材钣金焊接后处理工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种金属板材钣金焊接后处理工艺，涉及焊后处理技术领域，包括，步骤S1，固定待处理钣金件，对其焊缝处的焊疤的各位置高度与宽度进行检测；步骤S2，根据待打磨处的焊疤高度与焊疤宽度进行判定，调整打磨盘的打磨转速与移动速度，开始打磨；步骤S3，检测打磨时打磨盘的轴向压力，通过调整打磨盘的打磨转速与移动速度将打磨盘的轴向压力控制在中控模块内设定的标准打磨压力范围内，完成调节。本发明通过在打磨前对焊缝处的焊疤高度与宽度进行检测，调整打磨盘的打磨转速与移动速度，并在打磨时根据打磨盘受到的轴向实时压力进一步调整打磨转速与移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，减少表面打磨缺陷。

Description

一种金属板材钣金焊接后处理工艺

技术领域

本发明涉及焊后处理技术领域，尤其涉及一种金属板材钣金焊接后处理工艺。

背景技术

金属板材钣金是指对金属板材进行剪、冲、切、折、铆接、拼接、成型等一系列综合冷加工工艺，而在钣金过程中，常使用焊接工艺对金属板材进行连接加工，经过焊接加工的板材表面会在焊缝处出现突起的焊疤，因此需对焊接后的板材表面进行打磨抛光处理。

中国专利公开号：CN107838627A，公开了一种钣金焊接件打磨机，其是通过固定件将待打磨的金属板材进行固定，通过电机驱动打磨盘对金属板材表面进行打磨处理，由此可见，其虽然解决了传统手工打磨的效率问题，但对自动打磨过程控制不足，尤其是电动打磨效率较高，且电动打磨存在着较高的打磨盘转速与打磨盘移动速度，对于不同大小不同高度的焊疤难以进行适用性调整，导致打磨后金属板表面粗糙度不均匀，且易出现表面缺陷，影响金属板材的工艺要求。

发明内容

为此，本发明提供一种金属板材钣金焊接后处理工艺，用以克服现有技术中金属板材焊后电动打磨缺乏精准控制导致打磨区域易出现缺陷的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种金属板材钣金焊接后处理工艺，包括，

步骤S1，将待处理钣金件固定在自动打磨设备的打磨平台上，通过激光测距装置对待处理钣金件的焊缝处进行扫描检测，获取到待处理钣金件焊缝处的焊疤的各位置高度信息与宽度信息，并将检测结果传递至中控模块；

步骤S2，通过所述自动打磨设备上设置的机械臂控制打磨盘转动，并对待处理钣金件焊缝处的任意一端开始进行打磨，所述中控模块根据其内部设置的第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度对待打磨处的实时焊疤高度进行判定，并根据判定结果对打磨盘的打磨转速进行调整，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据其内部设置的标准焊疤宽度范围对待打磨处的实时焊疤宽度进行判定，并根据判定结果对所述打磨盘的打磨转速与移动速度进行调整，并对待处理钣金件进行打磨；

步骤S3，通过所述机械臂与所述打磨盘之间设置的压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，中控模块根据其内部设置的标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，当中控模块判定轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，不对打磨盘的打磨状态进行调整，当轴向实时压力低于标准打磨压力时，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力对打磨盘的移动速度进行调整，当轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整，直至使检查到打磨盘的轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，完成对所述打磨盘的调节。

进一步地，在所述步骤S2中，所述中控模块内设置有第一预设焊疤高度H1与第二预设焊疤高度H2，其中，H1＜H2，中控模块内还设置有所述打磨盘的初始打磨转速Vc，当所述中控模块控制所述打磨盘对待处理钣金件焊缝处进行打磨时，所述激光测距装置获取打磨盘待打磨处的实时焊疤高度Hs与实时焊疤宽度Ws，中控模块将实时焊疤高度Hs与第一预设焊疤高度H1和第二预设焊疤高度H2进行对比，

当Hs＜H1时，所述中控模块判定实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc+Vc×[（H1-Hs）/H1]；

当H1≤Hs≤H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；

当Hs＞H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定，以确定是否对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节。

进一步地，所述中控模块内设置有标准焊疤宽度Wb与标准焊疤宽度差ΔWb，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据标准焊疤宽度Wb与实时焊疤宽度Ws计算实时焊疤宽度差ΔWs，ΔWs=|Wb-Ws|，中控模块将实时焊疤宽度差ΔWs与标准焊疤宽度差ΔWb进行对比，

当ΔWs≤ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差未超出标准焊疤宽度差，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]；

当ΔWs＞ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定是否对所述打磨盘的打磨转速进行调节。

进一步地，所述中控模块内设置有所述机械臂控制所述打磨盘的初始移动速度Fc，当所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度Ws与标准焊疤宽度Wb进行对比，

当Ws＜Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc+Fc×[（Wb-Ws）/Wb]；

当Ws＞Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]，并将打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc-Fc×[（Ws-Wb）/Ws]，所述机械臂控制所述打磨盘以打磨转速Vc′转动，并以移动速度Fc′进行移动，对待处理钣金件进行打磨。

进一步地，所述中控模块内还设置有最大打磨高度Hz，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将实时焊疤高度Hs与最大打磨高度Hz进行对比，

当Hs≤Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度未超过最大打磨高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定；

当Hs＞Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度超过最大打磨高度，中控模块不控制所述机械臂与所述打磨盘进行打磨，中控模块判定需对打磨盘进行更换。

进一步地，在所述步骤S3中，所述中控模块内设置有标准打磨压力Pb与标准打磨压力差ΔPb，在所述机械臂控制所述打磨盘对待处理钣金件进行打磨时，所述压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力Ps，中控模块根据轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb计算轴向实时压力差ΔPs，ΔPs=|Pb-Ps|，中控模块将轴向实时压力差ΔPs与标准打磨压力差ΔPb进行对比，

当ΔPs≤ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差未超出标准打磨压力差，中控模块不对打磨盘的打磨状态进行调整；

当ΔPs＞ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力的对比结果对打磨盘的打磨状态进行调整。

进一步地，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差时，中控模块将所述打磨盘的轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb进行对比，

当Ps＜Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力低于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1+（Pb-Ps）/Pb]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节；

当Ps＞Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1-（Ps-Pb）/Ps]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节。

进一步地，所述中控模块内设置有最小打磨移动速度Fa，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，中控模块将打磨盘的移动速度Fc″与最小打磨移动速度Fa进行对比，

当Fc″≥Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度在可调节范围内，中控模块将根据上述对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整；

当Fc″＜Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度不在可调节范围内，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3，其中，Fc3=Fa，中控模块并对打磨盘的打磨转速进行调整。

进一步地，所述中控模块内设置有最大打磨转速Ve，当中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3时，中控模块将所述打磨盘的的打磨转速调整为Vc″，Vc″=Vc′×[1+（Fa-Fc″）/Fa]，中控模块将打磨转速Vc″与最大打磨转速Ve进行对比，

当Vc″≤Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速未超出最大打磨转速，中控模块将重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整的操作，直至使计算出经过调整后的轴向实时压力差ΔPs″到达ΔPs″≤ΔPb时，中控模块判定完成调节；

当Vc″＞Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速已超出最大打磨转速，中控模块将控制所述机械臂与所述打磨盘停止打磨，进行故障检查。

进一步地，在所述步骤S1中，所述自动打磨设备设置有所述打磨平台，所述激光测距装置设置在打磨平台的一侧，所述机械臂设置在打磨平台的另一侧，机械臂前端设置有所述打磨盘，打磨盘与机械臂连接处设置有所述压力传感器，用以检测打磨盘受到的轴向压力，所述中控模块分别与激光测距装置、机械臂、打磨盘和压力传感器相连，用以控制各部件。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过在打磨前对焊缝处的焊疤高度与宽度进行检测，根据焊疤实时的高度与宽度调整打磨盘的打磨转速与移动速度，保障了打磨盘在打磨过程中能够根据实际情况对打磨的参数进行提前设定，根据焊疤的状态分别对应的调整打磨盘的打磨转速与移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，造成打磨表面出现碰撞缺陷，并对压力传感器检测的打磨盘受到的轴向实时压力进行判定，根据不同的压力区间选择性进行打磨盘的打磨转速与移动速度的调整，在保障了打磨盘打磨效率的基础上，极大程度上提高了打磨的精细度避免造成打磨缺陷，保障钣金件表面的打磨质量，同时也减少了打磨盘的损伤，提高了打磨盘的使用寿命，提高了打磨过程中的安全性。

尤其，通过在中控模块内设置第一预设焊疤高度和第二预设焊疤高度，并将检测的实时焊疤高度与第一预设焊疤高度和第二预设焊疤高度进行对比，确定中控模块内设置的所述打磨盘的初始打磨转速是否适用，当实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度时，表示待处理钣金件的表面焊疤较为平缓，因此提高打磨盘的打磨转速，保障待处理钣金件的表面焊疤充分打磨，能够保障打磨后的表面光滑度，当实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间时，表示设定的初始打磨转速适用于该状态下的焊疤，因此不对打磨转速进行调整，直接进行打磨处理，提高了打磨效率。

进一步地，在中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将待处理钣金件的实时焊疤宽度与标准焊疤宽度和标准焊疤宽度差组成的标准焊疤宽度范围进行对比，当实时焊疤宽度未超出标准焊疤宽度范围时，中控模块只实时焊疤高度对打磨盘的打磨转速进行降低调整，避免打磨盘斜面边缘与焊疤出现速度较快的接触，造成焊疤撕裂，影响待处理钣金件的表面打磨质量，同时，通过标准焊疤宽度和标准焊疤宽度差组成的标准焊疤宽度范围作为判定标准，使其能够根据工艺参数要求对标准焊疤宽度范围进行修正设定，提高了打磨判定的适用性。

进一步地，在中控模块判定实时焊疤宽度差超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定焊疤宽度的实际情况，当实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度时，表示焊疤宽度交底，在对其进行打磨时，实际的需要打磨面积较小且此处的焊疤受力程度较小易于打磨，因此，提高打磨盘的移动速度，能够在保障质量的基础上提高打磨效率，在实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度时，表示实际的焊疤不但高度较高，且与待处理钣金件的接触面积较大，实际需要打磨面积也较大，因此在降低打磨转速的同时降低打磨盘的移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，通过控制表面打磨的精度有效的提高表面打磨质量。

尤其，通过在中控模块内设置最大打磨高度，对实际的实时焊疤打磨高度进行判定，以确定所使用的打磨盘能够符合打磨需求，避免了打磨盘边缘切割焊疤，造成打磨盘碎裂与金属块飞溅，保障了打磨过程的安全性。

尤其，通过设置压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，并通过中控模块根据标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，确定实时的打磨状态，当轴向实时压力差未超出标准打磨压力差时，表示打磨的状态在标准状态下，不对其进行调整，根据压力进行实时的状态监控，能够最直接的反应出打磨的受力程度以及打磨效率，通过设置标准打磨压力范围保障了钣金件打磨的正常进行。

进一步地，在中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差时，中控模块通过将轴向实时压力与标准打磨压力进行对比，确定打磨的实际受力情况，当打磨盘的轴向实时压力低于标准打磨压力时，表示打磨盘的实际作用效率较低，因此通过增加打磨盘的移动速度，以提高实际的打磨效率，当打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力时，表示打磨盘处于超负荷工作，因此降低打磨盘的移动速度，避免打磨盘与钣金件出现机械损伤，同时也提高了打磨盘的使用寿命。

进一步地，通过在中控模块内设置最小打磨移动速度，对打磨过程的最低效率进行限制，也能够避免出现调节错误造成的打磨盘原处小范围打磨，在对打磨盘的移动速度调整的过程中，若打磨盘的移动速度调节值低于最小值，则直接将打磨盘的移动速度设置为最小值，并通过提高打磨盘的打磨转速对打磨盘未调节的移动速度进行补偿，将打磨盘受到的实时轴向压力控制在标准打磨压力范围内，并通过实时检测重复调节，对打磨过程进行全程监控，直至将待处理钣金件的焊缝区域打磨完成，进一步的提高了打磨过程的精准度减少缺陷，保障了打磨表面的打磨质量。

附图说明

图1为本实施例所述金属板材钣金焊接后处理工艺的流程图；

图2为本实施例所述自动打磨设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示，其为本实施例所述金属板材钣金焊接后处理工艺的流程图，本实施例公开一种金属板材钣金焊接后处理工艺，包括，

步骤S1，将待处理钣金件固定在自动打磨设备的打磨平台上，通过激光测距装置对待处理钣金件的焊缝处进行扫描检测，获取到待处理钣金件焊缝处的焊疤的各位置高度信息与宽度信息，并将检测结果传递至中控模块；

步骤S2，通过所述自动打磨设备上设置的机械臂控制打磨盘转动，并对待处理钣金件焊缝处的任意一端开始进行打磨，所述中控模块根据其内部设置的第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度对待打磨处的实时焊疤高度进行判定，并根据判定结果对打磨盘的打磨转速进行调整，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据其内部设置的标准焊疤宽度范围对待打磨处的实时焊疤宽度进行判定，并根据判定结果对所述打磨盘的打磨转速与移动速度进行调整，并对待处理钣金件进行打磨；

步骤S3，通过所述机械臂与所述打磨盘之间设置的压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，中控模块根据其内部设置的标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，当中控模块判定轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，不对打磨盘的打磨状态进行调整，当轴向实时压力低于标准打磨压力时，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力对打磨盘的移动速度进行调整，当轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整，直至使检查到打磨盘的轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，完成对所述打磨盘的调节。

通过在打磨前对焊缝处的焊疤高度与宽度进行检测，根据焊疤实时的高度与宽度调整打磨盘的打磨转速与移动速度，保障了打磨盘在打磨过程中能够根据实际情况对打磨的参数进行提前设定，根据焊疤的状态分别对应的调整打磨盘的打磨转速与移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，造成打磨表面出现碰撞缺陷，并对压力传感器检测的打磨盘受到的轴向实时压力进行判定，根据不同的压力区间选择性进行打磨盘的打磨转速与移动速度的调整，在保障了打磨盘打磨效率的基础上，极大程度上提高了打磨的精细度避免造成打磨缺陷，保障钣金件表面的打磨质量，同时也减少了打磨盘的损伤，提高了打磨盘的使用寿命，提高了打磨过程中的安全性。

具体而言，在所述步骤S2中，所述中控模块内设置有第一预设焊疤高度H1与第二预设焊疤高度H2，其中，H1＜H2，中控模块内还设置有所述打磨盘的初始打磨转速Vc，当所述中控模块控制所述打磨盘对待处理钣金件焊缝处进行打磨时，所述激光测距装置获取打磨盘待打磨处的实时焊疤高度Hs与实时焊疤宽度Ws，中控模块将实时焊疤高度Hs与第一预设焊疤高度H1和第二预设焊疤高度H2进行对比，

当Hs＜H1时，所述中控模块判定实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc+Vc×[（H1-Hs）/H1]；

当H1≤Hs≤H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；

当Hs＞H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定，以确定是否对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节。

通过在中控模块内设置第一预设焊疤高度和第二预设焊疤高度，并将检测的实时焊疤高度与第一预设焊疤高度和第二预设焊疤高度进行对比，确定中控模块内设置的所述打磨盘的初始打磨转速是否适用，当实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度时，表示待处理钣金件的表面焊疤较为平缓，因此提高打磨盘的打磨转速，保障待处理钣金件的表面焊疤充分打磨，能够保障打磨后的表面光滑度，当实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间时，表示设定的初始打磨转速适用于该状态下的焊疤，因此不对打磨转速进行调整，直接进行打磨处理，提高了打磨效率。

具体而言，所述中控模块内设置有标准焊疤宽度Wb与标准焊疤宽度差ΔWb，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据标准焊疤宽度Wb与实时焊疤宽度Ws计算实时焊疤宽度差ΔWs，ΔWs=|Wb-Ws|，中控模块将实时焊疤宽度差ΔWs与标准焊疤宽度差ΔWb进行对比，

当ΔWs≤ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差未超出标准焊疤宽度差，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]；

当ΔWs＞ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定是否对所述打磨盘的打磨转速进行调节。

在中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将待处理钣金件的实时焊疤宽度与标准焊疤宽度和标准焊疤宽度差组成的标准焊疤宽度范围进行对比，当实时焊疤宽度未超出标准焊疤宽度范围时，中控模块只实时焊疤高度对打磨盘的打磨转速进行降低调整，避免打磨盘斜面边缘与焊疤出现速度较快的接触，造成焊疤撕裂，影响待处理钣金件的表面打磨质量，同时，通过标准焊疤宽度和标准焊疤宽度差组成的标准焊疤宽度范围作为判定标准，使其能够根据工艺参数要求对标准焊疤宽度范围进行修正设定，提高了打磨判定的适用性。

具体而言，所述中控模块内设置有所述机械臂控制所述打磨盘的初始移动速度Fc，当所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度Ws与标准焊疤宽度Wb进行对比，

当Ws＜Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc+Fc×[（Wb-Ws）/Wb]；

当Ws＞Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]，并将打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc-Fc×[（Ws-Wb）/Ws]，所述机械臂控制所述打磨盘以打磨转速Vc′转动，并以移动速度Fc′进行移动，对待处理钣金件进行打磨。

在中控模块判定实时焊疤宽度差超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定焊疤宽度的实际情况，当实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度时，表示焊疤宽度交底，在对其进行打磨时，实际的需要打磨面积较小且此处的焊疤受力程度较小易于打磨，因此，提高打磨盘的移动速度，能够在保障质量的基础上提高打磨效率，在实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度时，表示实际的焊疤不但高度较高，且与待处理钣金件的接触面积较大，实际需要打磨面积也较大，因此在降低打磨转速的同时降低打磨盘的移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，通过控制表面打磨的精度有效的提高表面打磨质量。

具体而言，所述中控模块内还设置有最大打磨高度Hz，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将实时焊疤高度Hs与最大打磨高度Hz进行对比，

当Hs≤Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度未超过最大打磨高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定；

当Hs＞Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度超过最大打磨高度，中控模块不控制所述机械臂与所述打磨盘进行打磨，中控模块判定需对打磨盘进行更换。

通过在中控模块内设置最大打磨高度，对实际的实时焊疤打磨高度进行判定，以确定所使用的打磨盘能够符合打磨需求，避免了打磨盘边缘切割焊疤，造成打磨盘碎裂与金属块飞溅，保障了打磨过程的安全性。

具体而言，在所述步骤S3中，所述中控模块内设置有标准打磨压力Pb与标准打磨压力差ΔPb，在所述机械臂控制所述打磨盘对待处理钣金件进行打磨时，所述压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力Ps，中控模块根据轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb计算轴向实时压力差ΔPs，ΔPs=|Pb-Ps|，中控模块将轴向实时压力差ΔPs与标准打磨压力差ΔPb进行对比，

当ΔPs≤ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差未超出标准打磨压力差，中控模块不对打磨盘的打磨状态进行调整；

当ΔPs＞ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力的对比结果对打磨盘的打磨状态进行调整。

通过设置压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，并通过中控模块根据标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，确定实时的打磨状态，当轴向实时压力差未超出标准打磨压力差时，表示打磨的状态在标准状态下，不对其进行调整，根据压力进行实时的状态监控，能够最直接的反应出打磨的受力程度以及打磨效率，通过设置标准打磨压力范围保障了钣金件打磨的正常进行。

具体而言，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差时，中控模块将所述打磨盘的轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb进行对比，

当Ps＜Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力低于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1+（Pb-Ps）/Pb]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节；

当Ps＞Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1-（Ps-Pb）/Ps]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节。

在中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差时，中控模块通过将轴向实时压力与标准打磨压力进行对比，确定打磨的实际受力情况，当打磨盘的轴向实时压力低于标准打磨压力时，表示打磨盘的实际作用效率较低，因此通过增加打磨盘的移动速度，以提高实际的打磨效率，当打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力时，表示打磨盘处于超负荷工作，因此降低打磨盘的移动速度，避免打磨盘与钣金件出现机械损伤，同时也提高了打磨盘的使用寿命。

具体而言，所述中控模块内设置有最小打磨移动速度Fa，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，中控模块将打磨盘的移动速度Fc″与最小打磨移动速度Fa进行对比，

当Fc″≥Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度在可调节范围内，中控模块将根据上述对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整；

当Fc″＜Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度不在可调节范围内，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3，其中，Fc3=Fa，中控模块并对打磨盘的打磨转速进行调整。

具体而言，所述中控模块内设置有最大打磨转速Ve，当中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3时，中控模块将所述打磨盘的的打磨转速调整为Vc″，Vc″=Vc′×[1+（Fa-Fc″）/Fa]，中控模块将打磨转速Vc″与最大打磨转速Ve进行对比，

当Vc″≤Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速未超出最大打磨转速，中控模块将重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整的操作，直至使计算出经过调整后的轴向实时压力差ΔPs″到达ΔPs″≤ΔPb时，中控模块判定完成调节；

当Vc″＞Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速已超出最大打磨转速，中控模块将控制所述机械臂与所述打磨盘停止打磨，进行故障检查。

通过在中控模块内设置最小打磨移动速度，对打磨过程的最低效率进行限制，也能够避免出现调节错误造成的打磨盘原处小范围打磨，在对打磨盘的移动速度调整的过程中，若打磨盘的移动速度调节值低于最小值，则直接将打磨盘的移动速度设置为最小值，并通过提高打磨盘的打磨转速对打磨盘未调节的移动速度进行补偿，将打磨盘受到的实时轴向压力控制在标准打磨压力范围内，并通过实时检测重复调节，对打磨过程进行全程监控，直至将待处理钣金件的焊缝区域打磨完成，进一步的提高了打磨过程的精准度减少缺陷，保障了打磨表面的打磨质量。

请继续参阅图2所示，其为本实施例所述自动打磨设备的结构示意图，包括，打磨平台1、激光测距装置2、机械臂3、打磨盘4、压力传感器5和中控模块（图中未画出），其中，

在所述步骤S1中，所述自动打磨设备设置有所述打磨平台1，所述激光测距装置2设置在打磨平台1的一侧，所述机械臂3设置在打磨平台1的另一侧，机械臂3前端设置有所述打磨盘4，打磨盘4与机械臂3连接处设置有所述压力传感器5，用以检测打磨盘4受到的轴向压力，所述中控模块分别与激光测距装置2、机械臂3、打磨盘4和压力传感器5相连，用以控制各部件。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，包括，

步骤S1，将待处理钣金件固定在自动打磨设备的打磨平台上，通过激光测距装置对待处理钣金件的焊缝处进行扫描检测，获取到待处理钣金件焊缝处的焊疤的各位置高度信息与宽度信息，并将检测结果传递至中控模块；

步骤S2，通过所述自动打磨设备上设置的机械臂控制打磨盘转动，并对待处理钣金件焊缝处的任意一端开始进行打磨，所述中控模块根据其内部设置的第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度对待打磨处的实时焊疤高度进行判定，并根据判定结果对打磨盘的打磨转速进行调整，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据其内部设置的标准焊疤宽度范围对待打磨处的实时焊疤宽度进行判定，并根据判定结果对所述打磨盘的打磨转速与移动速度进行调整，并对待处理钣金件进行打磨；

步骤S3，通过所述机械臂与所述打磨盘之间设置的压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，中控模块根据其内部设置的标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，当中控模块判定轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，不对打磨盘的打磨状态进行调整，当轴向实时压力低于标准打磨压力时，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力对打磨盘的移动速度进行调整，当轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整，直至使检查到打磨盘的轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，完成对所述打磨盘的调节；

在所述步骤S2中，所述中控模块内设置有第一预设焊疤高度H1与第二预设焊疤高度H2，其中，H1＜H2，中控模块内还设置有所述打磨盘的初始打磨转速Vc，当所述中控模块控制所述打磨盘对待处理钣金件焊缝处进行打磨时，所述激光测距装置获取打磨盘待打磨处的实时焊疤高度Hs与实时焊疤宽度Ws，中控模块将实时焊疤高度Hs与第一预设焊疤高度H1和第二预设焊疤高度H2进行对比，

当Hs＜H1时，所述中控模块判定实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc+Vc×[（H1-Hs）/H1]；

当H1≤Hs≤H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；

当Hs＞H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定，以确定是否对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；

所述中控模块内设置有标准焊疤宽度Wb与标准焊疤宽度差ΔWb，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据标准焊疤宽度Wb与实时焊疤宽度Ws计算实时焊疤宽度差ΔWs，ΔWs=|Wb-Ws|，中控模块将实时焊疤宽度差ΔWs与标准焊疤宽度差ΔWb进行对比，

当ΔWs≤ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差未超出标准焊疤宽度差，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]；

当ΔWs＞ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定是否对所述打磨盘的打磨转速进行调节；

所述中控模块内设置有所述机械臂控制所述打磨盘的初始移动速度Fc，当所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度Ws与标准焊疤宽度Wb进行对比，

当Ws＜Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc+Fc×[（Wb-Ws）/Wb]；

当Ws＞Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc′，Vc′=Vc-Vc×[（Hs-H2）/Hs]，并将打磨盘的移动速度调整为Fc′，Fc′=Fc-Fc×[（Ws-Wb）/Ws]，所述机械臂控制所述打磨盘以打磨转速Vc′转动，并以移动速度Fc′进行移动，对待处理钣金件进行打磨。

2.根据权利要求1所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内还设置有最大打磨高度Hz，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将实时焊疤高度Hs与最大打磨高度Hz进行对比，

当Hs≤Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度未超过最大打磨高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定；

当Hs＞Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度超过最大打磨高度，中控模块不控制所述机械臂与所述打磨盘进行打磨，中控模块判定需对打磨盘进行更换。

3.根据权利要求2所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，所述中控模块内设置有标准打磨压力Pb与标准打磨压力差ΔPb，在所述机械臂控制所述打磨盘对待处理钣金件进行打磨时，所述压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力Ps，中控模块根据轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb计算轴向实时压力差ΔPs，ΔPs=|Pb-Ps|，中控模块将轴向实时压力差ΔPs与标准打磨压力差ΔPb进行对比，

当ΔPs≤ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差未超出标准打磨压力差，中控模块不对打磨盘的打磨状态进行调整；

当ΔPs＞ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力的对比结果对打磨盘的打磨状态进行调整。

4.根据权利要求3所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差已超出标准打磨压力差时，中控模块将所述打磨盘的轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb进行对比，

当Ps＜Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力低于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1+（Pb-Ps）/Pb]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节；

当Ps＞Pb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，Fc″= Fc′×[1-（Ps-Pb）/Ps]，所述压力传感器检测调整后的打磨盘受到的轴向实时压力Ps′，中控模块重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整的操作，直至使计算出的轴向实时压力差ΔPs′到达ΔPs′≤ΔPb时，中控模块判定完成对所述打磨盘的移动速度的调节。

5.根据权利要求4所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内设置有最小打磨移动速度Fa，当所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc″，中控模块将打磨盘的移动速度Fc″与最小打磨移动速度Fa进行对比，

当Fc″≥Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度在可调节范围内，中控模块将根据上述对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度进行调整；

当Fc″＜Fa时，所述中控模块判定所述打磨盘的移动速度不在可调节范围内，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3，其中，Fc3=Fa，中控模块并对打磨盘的打磨转速进行调整。

6.根据权利要求5所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内设置有最大打磨转速Ve，当中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc3时，中控模块将所述打磨盘的的打磨转速调整为Vc″，Vc″=Vc′×[1+（Fa-Fc″）/Fa]，中控模块将打磨转速Vc″与最大打磨转速Ve进行对比，

当Vc″≤Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速未超出最大打磨转速，中控模块将重复上述根据标准打磨压力与标准打磨压力差对轴向实时压力进行判定并对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整的操作，直至使计算出经过调整后的轴向实时压力差ΔPs″到达ΔPs″≤ΔPb时，中控模块判定完成调节；

当Vc″＞Ve时，所述中控模块判定调整后的打磨转速的打磨转速已超出最大打磨转速，中控模块将控制所述机械臂与所述打磨盘停止打磨，进行故障检查。

7.根据权利要求1所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，所述自动打磨设备设置有所述打磨平台，所述激光测距装置设置在打磨平台的一侧，所述机械臂设置在打磨平台的另一侧，机械臂前端设置有所述打磨盘，打磨盘与机械臂连接处设置有所述压力传感器，用以检测打磨盘受到的轴向压力，所述中控模块分别与激光测距装置、机械臂、打磨盘和压力传感器相连，用以控制各部件。

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