CN115548679B - 一种用于通信系统的双频共口径天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于通信系统的双频共口径天线,属于天线技术领域,本发明提出一种低剖面不共辐射体的双频天线,sub 6GHz辐射体是一个开了U型槽和有八个金属化过孔的贴片,毫米波馈电网络单元由辐射体和4×4毫米波寄生贴片组成,第一介质板背面是sub 6GHz天线的寄生面,同时也是毫米波天线的接地面,另外sub 6GHz辐射体也是毫米波天线馈电的通道,这种设计不仅可以使设计小型化,而且由于毫米波寄生贴片的屏蔽,减少了两个天线元件之间的相互耦合,实现了Sub‑6 GHz和毫米波频段的结合。本发明在sub 6GHz频段内相对带宽为20.3%,并且隔离度达到37dB,具有良好的辐射特性,在sub 6GHz频段内稳定在8dBi以上。本发明在毫米波频段内相对带宽为19.3%,并且隔离度达到40dB。

Description

一种用于通信系统的双频共口径天线
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种用于通信系统的双频共口径天线。
背景技术
随着全球互联网用户规模与使用时长持续增长,根据We Are Social、Statista数据显示,2021 年全球移动互联网用户已超 49.5 亿,较 2011 年的 21.8亿已翻倍,而以前的移动通信发展容量难以支持千倍流量的增长,网络能耗和比特成本难以承受;其次,流量增长必然带来对频谱的进一步需求,而移动通信频谱稀缺,可用频谱呈大跨度、碎片化分布,难以实现频谱的高效使用;要提升网络容量,必须智能高效利用网络资源,例如针对业务和用户的个性进行智能优化,但这方面的能力不足;为此第五代通讯系统应运而生。我国无线电台站使用频谱资源存在结构性短缺。目前,300~3000MHz 频段台站分布数量占比86.91%,占主导地位。这表明我国频率资源使用分布不均现象比较突出,中低频段应用密集,高频段频率使用有待开发。为此三大运营商5G频谱分配,在3GHz-6GHz频段,中国电信获得3400MHz-3500MHz共100MHz带宽的5G频率资源;中国移动获得4800MHz-4900MHz频段的共100MHZ带宽的5G频率资源;中国联通获得3500MHz-3600MHz共100MHz带宽的5G频率资源。尽管5G频段进行了扩容,但5G的发展远远超出人们想象,就全球而言,5G已经在一些国家正式商用,短短几年内5G用户已经达到6.9亿,新增的5G频段恐怕还是不足以满足需求,所以人们把目光放到毫米波频段。据了解,毫米波带来了大带宽和高速率。基于sub 6GHz频段的4GLTE蜂窝系统可使用的最大带宽是100MHz,数据速率不超过1Gbps。而在毫米波频段,可使用的最大带宽是400MHz,数据速率高达10Gbps甚至更高。而24.75-27.5GHz, 37-42.5GHz是中国主推的毫米波频段,并一直推动在此频段进行测试和试验。虽然电偶极子拥有更宽的工作频段,但其剖面往往较高,影响到加工成本。而贴片天线体积小且加工成本低,具有带宽较宽等优点。为了满足市场需求,天线就需要覆盖多个频段,因此多频化将是天线未来发展的主要趋势之一。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供了一种用于通信系统的双频共口径天线。
为达上述目的,本发明采用的技术方案为:
本发明第一方面提供了一种用于通信系统的双频共口径天线,其特征在于,所述天线包括:
sub 6GHz辐射体,所述sub 6GHz辐射体上设置有毫米波馈电点通孔、U型槽、若干个金属化过孔以及sub 6GHz馈电点;
毫米波馈电网络单元,所述毫米波馈电网络单元由毫米波辐射体、sub 6GHz寄生贴片以及若干毫米波寄生贴片组成;
第一介质板,用于安装所述毫米波馈电网络单元;
第二介质板,用于安装所述sub 6GHz辐射体。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述天线还包括若干支柱,所述支柱的一端面与所述第一介质板相连,另一端面与所述第二介质板相连,使得通过所述支柱将所述第一介质板以及所述第二介质板连接成一个整体,且所述第一介质板以及第二介质板中间具有预设高度的空气缝。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,其中,所述毫米波馈电网络单元至少设置两个毫米波辐射体,且所述毫米波馈电网络单元上设置有至少一个毫米波馈电点,且两个所述毫米波辐射体之间关于所述毫米波馈电点对称。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,其中,每一个所述毫米波辐射体的两侧均安装有一个毫米波寄生贴片,所述毫米波寄生贴片均为大小相同的矩形贴片。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述金属化过孔的个数为8个,以及所述金属化过孔以间隔45°呈圆周阵列在所述sub 6GHz辐射体上,且所述金属化过孔安装于所述毫米波馈电点通孔的周围。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述sub 6GHz辐射体安装于所述第二介质板的上表面,所述毫米波辐射体以及毫米波寄生贴片安装于在第一介质板5上表面,sub6GHz寄生贴片安装在第一介质板5的下表面。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述毫米波馈电点通孔与毫米波馈电点中心对位,且所述U型槽关于毫米波馈电点通孔对称,所述U型槽设置于所述毫米波馈电点通孔的下方,所述sub 6GHz馈电点设置于所述毫米波馈电点通孔的上方。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述毫米波辐射体由若干个枝节组成。
本发明第二方面提供了一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,所述安装方法任一项所述的一种用于通信系统的双频共口径天线,包括以下步骤:
获取当前天线待安装区域的虚拟场景信息,并对所述当前天线待安装区域的虚拟场景信息中的设备模型进行识别,以获取当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点;
构建双频共口径天线辐射场计算模型,获取当前双频共口径天线的工作参数,根据所述当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点以及所述双频共口径天线通过所述双频共口径天线辐射场计算模型计算出在当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场;
根据所述当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场构建电磁散射场分布图,并获取电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场;
基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,并将所述安装位置节点传输至远程天线终端。
进一步地,本发明的一个较佳实施例汇总,基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,具体包括以下步骤:
根据所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场得到当前设备模型的多个安装位置节点;
获取每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图,并获取所述双频共口径天线的外形尺寸图,根据外形尺寸图建立双频共口径天线的三维模型图;
判断所述双频共口径天线的三维模型图与所述每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图是否存在干涉的情况;
若存在干涉情况,则选取不干涉的安装位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出;
若不存在干涉情况,则将设备处受到的最小电磁散射场所对应的位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明具备以下有益效果:
本发明提出一种低剖面不共辐射体的双频天线,sub 6GHz辐射体是一个开了U型槽和有八个金属化过孔的贴片,毫米波馈电网络单元由辐射体和4×4毫米波寄生贴片组成,第一介质板背面是sub 6GHz天线的寄生面,同时也是毫米波天线的接地面,另外sub6GHz辐射体也是毫米波天线馈电的通道,这种设计不仅可以使设计小型化,而且由于毫米波寄生贴片/接地层的屏蔽,减少了两个天线元件之间的相互耦合,实现了Sub-6 GHz和毫米波频段的结合。本发明在sub 6GHz频段内相对带宽为20.3%(3.1-3.8GHz),并且隔离度达到37dB,具有良好的辐射特性,在sub 6GHz频段内稳定在8dBi以上。本发明在毫米波频段内相对带宽为19.3%(23-27.9GHz),并且隔离度达到40dB。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1示出了一种用于通信系统的双频共口径天线的整体结构示意图;
图2是本发明第一介质板上层结构示意图;
图3是本发明毫米波辐射体结构示意图;
图4是本发明第一介质板下层结构示意图;
图5为本发明的第二介质板上层结构示意图;
图6为sub 6GHz匹配及隔离的效果示意图;
图7为毫米波匹配及隔离的效果示意图;
图8为sub 6GHz增益效果示意图。
图中:
1.毫米波辐射体,2.毫米波馈电点,3.毫米波寄生贴片,4. sub 6GHz寄生贴片,5.第一介质板5,6.第二介质板,7. sub 6GHz辐射体,8.金属化过孔,9. sub 6GHz馈电点,10.支柱,11. 毫米波馈电点通孔,12. U型槽。
具体实施方式
为了能够更加清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成,需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
本发明第一方面提供了一种用于通信系统的双频共口径天线,其特征在于,该天线包括:
sub 6GHz辐射体7,所述sub 6GHz辐射体7上设置有毫米波馈电点通孔11、U型槽12、若干个金属化过孔8以及sub 6GHz馈电点9;
毫米波馈电网络单元,所述毫米波馈电网络单元由毫米波辐射体1、sub 6GHz寄生贴片4以及若干毫米波寄生贴片3组成;
第一介质板5,用于安装所述毫米波馈电网络单元;
第二介质板6,用于安装所述sub 6GHz辐射体7。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述天线还包括若干支柱10,所述支柱10的一端面与所述第一介质板5相连,另一端面与所述第二介质板6相连,使得通过所述支柱10将所述第一介质板5以及所述第二介质板6连接成一个整体,且所述第一介质板5以及第二介质板6中间具有预设高度的空气缝。
需要说明的是,在本实施例中,请参考图1,天线毫米波馈电网络及其辐射体1和毫米波寄生贴片3在第一介质板5上表面,sub 6GHz寄生贴片4在第一介质板5的下表面,毫米波馈电点2对天线毫米波辐射体1进行馈电。第一介质板5与第二介质板6中间是具有一定高度的空气缝。sub 6GHz辐射体7在第二介质板6的上表面,sub 6GHz馈电点9对sub 6GHz辐射体7进行馈电。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,其中,所述毫米波馈电网络单元至少设置两个毫米波辐射体1,且所述毫米波馈电网络单元上设置有至少一个毫米波馈电点2,且两个所述毫米波辐射体1之间关于所述毫米波馈电点2对称。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,其中,每一个所述毫米波辐射体1的两侧均安装有一个毫米波寄生贴片3,所述毫米波寄生贴片3均为大小相同的矩形贴片。
在本实施例中,参考图2所示,每一个毫米波寄生贴片3均印刷在第一介质板5上,且该毫米波寄生贴片中矩形贴片的数量为4个。
如图5所示,进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述金属化过孔8的个数为8个,以及所述金属化过孔8以间隔45°呈圆周阵列在所述sub 6GHz辐射体7上,且所述金属化过孔8安装于所述毫米波馈电点通孔11的周围。其中U型槽12左右对称,八个金属化过孔间隔45°环形排列在毫米波馈电点通孔11周围。
需要说明的是,sub 6GHz辐射体是一个开了U型槽12和有八个金属化过孔8的贴片,毫米波馈电网络单元由辐射体和4×4毫米波寄生贴片3组成,第一介质板5背面是sub6GHz天线的寄生面,同时也是毫米波天线的接地面,另外sub 6GHz辐射体也是毫米波天线馈电的通道,这种设计不仅可以使设计小型化,而且由于毫米波寄生贴片/接地层的屏蔽,减少了两个天线元件之间的相互耦合,实现了Sub-6 GHz和毫米波频段的结合。
进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述sub 6GHz辐射体安装于所述第二介质板的上表面,所述毫米波辐射体以及毫米波寄生贴片安装于在第一介质板5上表面,sub6GHz寄生贴片安装在第一介质板5的下表面。
如图4所示,进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述毫米波馈电点通孔11与毫米波馈电点2中心对位,且所述U型槽12关于毫米波馈电点通孔11对称,所述U型槽设置于所述毫米波馈电点通孔11的下方,所述sub 6GHz馈电点9设置于所述毫米波馈电点通孔11的上方。
参考图3所示,进一步地,本发明的一个较佳实施例中,所述毫米波辐射体1由若干个枝节组成。若干个枝节包括:第一枝节a1、第二枝节a2、第三枝节a3、第四枝节a4、第五枝节a5、第六枝节a6、第七枝节a7、第八枝节a8、第九枝节a9、第十枝节a10、第十一枝节a11、第十二枝节a12、第十三枝节a13、第十四枝节a14和第十五枝节a15。按照图3所示,第一枝节a1、第三枝节a3、第十枝节a10和第十二枝节a12都是大小相同的矩形贴片,第二枝节a2和第十一枝节a11是长宽一样的枝节。第四枝节a4、第五枝节a5、第六枝节a6、第七枝节a7、第八枝节a8、第九枝节a9、第十三枝节a13、第十四枝节a14和第十五枝节a15是馈电网络。整个毫米波馈电网络,辐射体都是左右对称,以毫米波馈电点2为界,左右枝节大小相同,组成一个整体。
参考图6,此天线的sub 6GHz频段,在工作频段内相对带宽为20.3%(3.1-3.8GHz),并且隔离度达到37dB,完全覆盖3.3-3.8GHz这一n78频段。
参考图7,此天线的毫米波频段,在工作频段内相对带宽为19.3%(23-27.9GHz),并且隔离度达到40dB,完全覆盖24.75-27.5GHz这一毫米波频段。
参考图8,此天线sub 6GHz频段增益,该天线具有良好的辐射特性,在工作频段内稳定在8dBi以上。
综上所述,本发明提出一种低剖面不共辐射体的双频天线,sub 6GHz辐射体是一个开了U型槽和有八个金属化过孔的贴片,毫米波馈电网络单元由辐射体和4×4毫米波寄生贴片组成,第一介质板背面是sub 6GHz天线的寄生面,同时也是毫米波天线的接地面,另外sub 6GHz辐射体也是毫米波天线馈电的通道,这种设计不仅可以使设计小型化,而且由于毫米波寄生贴片/接地层的屏蔽,减少了两个天线元件之间的相互耦合,实现了Sub-6GHz和毫米波频段的结合。本发明在sub 6GHz频段内相对带宽为20.3%(3.1-3.8GHz),并且隔离度达到37dB,具有良好的辐射特性,在sub 6GHz频段内稳定在8dBi以上。本发明在毫米波频段内相对带宽为19.3%(23-27.9GHz),并且隔离度达到40dB。
本发明第二方面提供了一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,所述安装方法任一项所述的一种用于通信系统的双频共口径天线,包括以下步骤:
获取当前天线待安装区域的虚拟场景信息,并对所述当前天线待安装区域的虚拟场景信息中的设备模型进行识别,以获取当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点;
构建双频共口径天线辐射场计算模型,获取当前双频共口径天线的工作参数,根据所述当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点以及所述双频共口径天线通过所述双频共口径天线辐射场计算模型计算出在当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场;
根据所述当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场构建电磁散射场分布图,并获取电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场;
基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,并将所述安装位置节点传输至远程天线终端。
需要说明的是,所述双频共口径天线辐射场计算模型为阵列天线中第α 行中第β列单元振子天线及其镜像的远区辐射场求解公式,本领域的技术人员可以从该求解公式中根据当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点以及所述双频共口径天线通过所述双频共口径天线辐射场计算模型计算出在当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场。当电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场所对应的安装位置节点即为当前双频共口径天线的安装位置节点,通过本方法避免本天线安装时对于设备的电磁干扰现象,进而智能选择电磁散射场较小的安装节点,从而避免设备因电磁干扰而故障的现象出现。当前天线待安装区域的虚拟场景信息相当于当前区域中的AR场景信息,在许多智能工厂或者智慧设备管理区域之中均有该类场景信息。
进一步地,本发明的一个较佳实施例汇总,基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,具体包括以下步骤:
根据所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场得到当前设备模型的多个安装位置节点;
获取每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图,并获取所述双频共口径天线的外形尺寸图,根据外形尺寸图建立双频共口径天线的三维模型图;
判断所述双频共口径天线的三维模型图与所述每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图是否存在干涉的情况;
若存在干涉情况,则选取不干涉的安装位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出;
若不存在干涉情况,则将设备处受到的最小电磁散射场所对应的位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出。
需要说明的是,根据外形尺寸图建立双频共口径天线的三维模型图,该步骤中可以通过Maya软件、SolidWorks软件实现,通过本方法可以实现对安装位置的进一步筛选,从而使得双频共口径天线的三维模型图与其他模型不存干涉,使得选择出更优的双频共口径天线的安装位置节点。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术。

Claims (8)

1.一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取当前天线待安装区域的虚拟场景信息,并对所述当前天线待安装区域的虚拟场景信息中的设备模型进行识别,以获取当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点;
构建双频共口径天线辐射场计算模型,获取当前双频共口径天线的工作参数,根据所述当前天线待安装区域的设备模型所在位置节点以及所述双频共口径天线通过所述双频共口径天线辐射场计算模型计算出在当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场;
根据所述当前天线待安装区域中设备处受到的电磁散射场构建电磁散射场分布图,并获取电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场;
基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,并将所述安装位置节点传输至远程天线终端;
所述用于通信系统的双频共口径天线包括:
sub 6GHz辐射体,所述sub 6GHz辐射体上设置有毫米波馈电点通孔、U型槽、若干个金属化过孔以及sub 6GHz馈电点;
毫米波馈电网络单元,所述毫米波馈电网络单元由毫米波辐射体、sub 6GHz寄生贴片以及若干毫米波寄生贴片组成;
第一介质板,用于安装所述毫米波馈电网络单元;
第二介质板,用于安装所述sub 6GHz辐射体;
所述sub 6GHz辐射体安装于所述第二介质板的上表面,所述毫米波辐射体以及毫米波寄生贴片安装于第一介质板上表面,sub 6GHz寄生贴片安装于第一介质板的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,基于所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处受到的电磁散射场得到当前双频共口径天线的安装位置节点,具体包括以下步骤:
根据所述电磁散射场分布图中低于预设电磁散射场的设备处的电磁散射场得到当前设备模型的多个安装位置节点;
获取每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图,并获取所述双频共口径天线的外形尺寸图,根据外形尺寸图建立双频共口径天线的三维模型图;
判断所述双频共口径天线的三维模型图与所述每一个安装位置节点在预设范围之内的场景模型图是否存在干涉的情况;
若存在干涉情况,则选取不干涉的安装位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出;
若不存在干涉情况,则将设备处受到的最小电磁散射场所对应的位置节点作为当前双频共口径天线的安装位置节点,并将当前双频共口径天线的安装位置节点输出。
3.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,所述天线还包括若干支柱,所述支柱的一端面与所述第一介质板相连,另一端面与所述第二介质板相连,使得通过所述支柱将所述第一介质板以及所述第二介质板连接成一个整体,且所述第一介质板以及第二介质板中间具有预设高度的空气缝。
4.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,其中,所述毫米波馈电网络单元至少设置两个毫米波辐射体,且所述毫米波馈电网络单元上设置有至少一个毫米波馈电点,且两个所述毫米波辐射体之间关于所述毫米波馈电点对称。
5.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,其中,每一个所述毫米波辐射体的两侧均安装有一个毫米波寄生贴片,所述毫米波寄生贴片均为大小相同的矩形贴片。
6.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,所述金属化过孔的个数为8个,以及所述金属化过孔以间隔45°呈圆周阵列在所述sub6GHz辐射体上,且所述金属化过孔安装于所述毫米波馈电点通孔的周围。
7.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,所述毫米波馈电点通孔与毫米波馈电点中心对位,所述U型槽设置于所述毫米波馈电点通孔的下方,所述sub 6GHz馈电点设置于所述毫米波馈电点通孔的上方。
8.根据权利要求1所述的一种用于通信系统的双频共口径天线的安装方法,其特征在于,所述毫米波辐射体由若干个枝节组成。
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