CN115547844A - 一种框架贴片塑封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种框架贴片塑封方法，包括：在预制框架中填入胶水，其中预制框架包含了多个能够容纳器件的凹槽；将基板和器件整体与预制框架贴合，使得器件容置于预制框架的凹槽中，基板与预制框架粘接，并经过静置、脱泡和固化工艺，得到框架贴片塑封结构；以及切割框架贴片塑封结构，得到单个框架贴片塑封结构。该方法通过胶水将预制框架与器件粘合实现器件塑封，无需要使用塑封机台，降低了成本，并且可以根据实际需求选择预制框架的材料，满足多种功能需求。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种框架贴片塑封方法。
背景技术
在现有的塑封工艺中，可选的塑封材料少，只有环氧树脂或者硅胶，这两种材料无法实现更多的功能，比如抗电磁干扰、抗老化，并且利用上述塑封材料的塑封工艺成本高，需要使用塑封机台。因此，需要一种可以根据需求选用相应的塑封材料，并且不需要使用塑封机台的塑封方法。
发明内容
本发明的任务是提供一种框架贴片塑封方法，该方法通过胶水将预制框架与器件粘合实现器件塑封，无需要使用塑封机台，降低了成本，并且可以根据实际需求选择预制框架的材料，满足多种功能需求。
在本发明的第一方面，针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种框架贴片塑封方法，包括：
在预制框架中填入胶水，其中预制框架包含了多个能够容纳器件的凹槽；
将基板和器件整体与预制框架贴合，使得器件容置于预制框架的凹槽中，基板与预制框架粘接，并经过静置、脱泡和固化工艺，得到框架贴片塑封结构；以及
切割框架贴片塑封结构，得到单个框架贴片塑封结构。
在本发明的一个实施例中，所述预制框架的材料包括金属或陶瓷或玻璃。
在本发明的一个实施例中，所述预制框架的一个凹槽能够容纳一个或多个器件。
在本发明的一个实施例中，所述预制框架的尺寸与基板和器件连接后的尺寸一致。
在本发明的一个实施例中，所述凹槽的深度大于器件的厚度。
在本发明的一个实施例中，通过点胶工艺在所述预制框架中填入胶水。
在本发明的一个实施例中，所述在预制框架中填入胶水步骤之前还包括将多个器件布置在基板上。
在本发明的一个实施例中，通过引线键合方法或倒装芯片方法将所述器件布置在所述基板上。
本发明至少具有下列有益效果：本发明公开的一种框架贴片塑封方法，该方法通过胶水将预制框架与器件粘合实现器件塑封，适用于任意器件；相比于传统的塑封工艺，该方法无需要使用塑封机台，工艺简单，实用性高，成本低；该方法可以根据实际需求选择预制框架的材料，满足多种功能需求。
附图说明
为了进一步阐明本发明的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本发明的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本发明的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
图1示出了根据本发明一个实施例的一种引线键合的框架贴片塑封结构分离的剖面图；
图2示出了根据本发明一个实施例的一种基板与引线键合器件的俯视图以及预制框架与胶水的俯视图；
图3示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的引线键合的框架贴片塑封结构的剖面图；
图4示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的引线键合的框架贴片塑封结构的俯视图；
图5示出了根据本发明一个实施例的一种倒装芯片的框架贴片塑封结构分离的剖面图；
图6示出了根据本发明一个实施例的一种基板与器件的俯视图以及预制框架与胶水的俯视图；
图7示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的倒装芯片的框架贴片塑封结构的剖面图；以及
图8示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的倒装芯片的框架贴片塑封结构的俯视图。
具体实施方式
应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。
在本发明中，各实施例仅仅旨在说明本发明的方案，而不应被理解为限制性的。
在本发明中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
在此还应当指出，在本发明的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本发明的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
在此还应当指出，在本发明的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。
在此还应当指出，在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是明示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性。
另外，本发明的实施例以特定顺序对工艺步骤进行描述，然而这只是为了方便区分各步骤，而并不是限定各步骤的先后顺序，在本发明的不同实施例中，可根据工艺的调节来调整各步骤的先后顺序。
图1示出了根据本发明一个实施例的一种引线键合的框架贴片塑封结构分离的剖面图；图2示出了根据本发明一个实施例的一种基板与引线键合器件的俯视图以及预制框架与胶水的俯视图；图3示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的引线键合的框架贴片塑封结构的剖面图；以及图4示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的引线键合的框架贴片塑封结构的俯视图。
如图1至图4所示，一种引线键合的框架贴片塑封方法包括：
步骤1，将多个器件102布置在基板101上。通过引线键合方法将多个器件102布置在基板101上。
步骤2，通过点胶工艺在预制框架103中填入胶水104。其中预制框架103包含了多个能够容纳器件的凹槽，一个凹槽能够容纳一个或多个器件。凹槽的深度大于器件的厚度。预制框架103的尺寸与基板101和器件102连接后的尺寸一致，预制框架103的材质多种多样，可根据不同的功能需求选择金属、陶瓷、玻璃等，其中金属材料的预制框架103可以实现抗电磁干扰，陶瓷材料的预制框架103可以更好地散热及抗氧化，预制框架103的材质不同，可实现的功能也不同。
步骤3，将基板101和器件102整体与预制框架103贴合，使得器件102容置于预制框架103的凹槽中，基板101与预制框架103粘接，并经过静置、脱泡和固化工艺，得到框架贴片塑封结构。
步骤4，切割框架贴片塑封结构，得到单个框架贴片塑封结构100。单个框架贴片塑封结构100中包含了一个或多个器件102。
图5示出了根据本发明一个实施例的一种倒装芯片的框架贴片塑封结构分离的剖面图；图6示出了根据本发明一个实施例的一种基板与器件的俯视图以及预制框架与胶水的俯视图；图7示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的倒装芯片的框架贴片塑封结构的剖面图；以及图8示出了根据本发明一个实施例的一种切割后的倒装芯片的框架贴片塑封结构的俯视图。
如图5至图8所示，一种倒装芯片的框架贴片塑封方法包括：
步骤1，将多个器件202布置在基板201上。通过倒装芯片方法将多个器件202布置在基板201上。
步骤2，通过点胶工艺在预制框架203中填入胶水204。其中预制框架203包含了多个能够容纳器件的凹槽，一个凹槽能够容纳一个或多个器件。凹槽的深度大于器件的厚度。预制框架203的尺寸与基板201和器件202连接后的尺寸一致，预制框架203的材质多种多样，可根据不同的功能需求选择金属、陶瓷、玻璃等，其中金属材料的预制框架203可以实现抗电磁干扰，陶瓷材料的预制框架203可以更好地散热及抗氧化，预制框架203的材质不同，可实现的功能也不同。
步骤3，将基板201和器件202整体与预制框架203贴合，使得器件202容置于预制框架203的凹槽中，基板201与预制框架203粘接，并经过静置、脱泡和固化工艺，得到框架贴片塑封结构。
步骤4，切割框架贴片塑封结构，得到单个框架贴片塑封结构200。单个框架贴片塑封结构200中包含了一个或多个器件202。
本发明至少具有下列有益效果：本发明公开的一种框架贴片塑封方法，该方法通过胶水将预制框架与器件粘合实现器件塑封，适用于任意器件；相比于传统的塑封工艺，该方法无需要使用塑封机台，工艺简单，实用性高，成本低；该方法可以根据实际需求选择预制框架的材料，满足多种功能需求。
虽然本发明的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本发明的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本发明的范围。所附权利要求书旨在限定本发明的范围，并借此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。
Claims (8)
1.一种框架贴片塑封方法，其特征在于，包括：
在预制框架中填入胶水，其中预制框架包含了多个能够容纳器件的凹槽；
将基板和器件整体与预制框架贴合，使得器件容置于预制框架的凹槽中，基板与预制框架粘接，并经过静置、脱泡和固化工艺，得到框架贴片塑封结构；以及
切割框架贴片塑封结构，得到单个框架贴片塑封结构。
2.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，所述预制框架的材料包括金属或陶瓷或玻璃。
3.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，所述预制框架的一个凹槽能够容纳一个或多个器件。
4.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，所述预制框架的尺寸与基板和器件连接后的尺寸一致。
5.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于器件的厚度。
6.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，通过点胶工艺在所述预制框架中填入胶水。
7.根据权利要求1所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，所述在预制框架中填入胶水步骤之前还包括将多个器件布置在基板上。
8.根据权利要求7所述的框架贴片塑封方法，其特征在于，通过引线键合方法或倒装芯片方法将所述器件布置在所述基板上。
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