CN115541043B - 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法 - Google Patents

一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115541043B
CN115541043B CN202211309651.XA CN202211309651A CN115541043B CN 115541043 B CN115541043 B CN 115541043B CN 202211309651 A CN202211309651 A CN 202211309651A CN 115541043 B CN115541043 B CN 115541043B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
thermocouple
value
measuring
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211309651.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN115541043A (zh
Inventor
于强
鲁鹏飞
王晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Space Science Center of CAS
Original Assignee
National Space Science Center of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Space Science Center of CAS filed Critical National Space Science Center of CAS
Priority to CN202211309651.XA priority Critical patent/CN115541043B/zh
Publication of CN115541043A publication Critical patent/CN115541043A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115541043B publication Critical patent/CN115541043B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • G01K1/143—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/005—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/007—Testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/026—Arrangements for signalling failure or disconnection of thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0423—Input/output
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
    • Y02E30/30—Nuclear fission reactors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明涉及一种针对空间站高温柜样品盒的测温装置及方法；本发明装置包括：热电偶测量模块、第一温度传感器和信号处理电路板；热电偶测量模块用于测量高温柜中测量点温度；第一温度传感器用于测量热电偶测量模块的冷端温度；信号处理电路板用于对热电偶测量模块测量的环境温度进行处理，并使用第一温度传感器测量的热电偶冷端温度作为补偿，从而获得高温柜样品盒中测量点的温度。本发明方法包括：测量高温柜样品盒中5个测量点的温度；测量模块的冷端温度；对测量点的温度和冷端温度分别进行模数转换，并进行硬件滤波和软件滤波处理，使用冷端温度对热电偶测量的温度进行冷端补偿，最终获得高温柜样品盒中5个测温点的温度。

Description

一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法
技术领域
本发明涉及空间科学实验与计算机技术领域，具体涉及一种针对高温柜样品盒的测温装置及其方法。
背景技术
进入二十世纪后，人类在物理、化学等基础领域取得了突破性的进展，对于不同种类的材料研究更加深入，逐渐演变出现代材料科学，对于人们获得更高质量的材料具有突出贡献，为了获得具有更加优异性能的材料，获取新的制备工艺是必不可少的。然而在地球的环境中，地球的重力场会对制备材料产生较大影响，例如沉浮、对流和流体静压力都会成为制备新材料和影响材料性能的阻碍。
随着航天时代的到来，我国已经建立起自己的空间站，能够在太空环境中进行一系列科学实验，可以利用太空的微重力环境，为制备这种新型材料创造条件。空间站中高温材料科学实验柜，高温材料实验炉的温度传感器是安装在炉子当中，它测量的是加热区的温度。而材料样品是放置在样品盒的安瓿中，材料感受到的温度并不是炉子的温度。在材料生长的过程中需要测量样品表面的真实温度，这对材料科学家研究材料的形成机理至为重要。因此就需要对高温柜中样品表面的温度进行测量，发明了一种针对高温柜样品盒的测温方法，并设计了测温电路。
发明内容
本发明的目的在于实现对空间站高温柜中样品表面的温度进行测量，提出一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法。
为达到上述目的，本发明通过下述技术方案实现。
本发明提出了一种针对高温柜样品盒的测温装置，设置在高温柜中，所述装置包括：热电偶测量模块、第一温度传感器和信号处理电路板；
所述热电偶测量模块，用于测量高温柜中样品盒中测量点的温度；
所述第一温度传感器，用于测量热电偶测量模块的冷端温度；
所述信号处理电路板，用于对热电偶测量模块测量的温度进行处理，并使用第一温度传感器测量的热电偶冷端温度作为补偿，从而获得高温柜样品盒中测量点的温度。
作为上述技术方案的改进之一，所述热电偶测量模块，包括5个热电偶；所述5个热电偶分别测量样品盒中5个测温点处的温度，并分别传输到信号处理电路板中。
作为上述技术方案的改进之一，所述信号处理电路板包括：AD转换板和MCU通讯接口板；
所述AD转换板，用于对热电偶测量模块和第一温度传感器测量的温度信号分别进行数模转换；
所述MCU通讯接口板，用于对热电偶测量模块和第一温度传感器测量的温度信号经数模转换后的数据进行处理，包括：硬件滤波和软件滤波，最终获得测量的高温柜样品盒中5个测温点的温度。
作为上述技术方案的改进之一，所述装置还包括：信号连接板和隔离模块；
所述信号连接板，用于连接MCU通讯接口板和高温柜的控制模块，将测量的温度传递到高温柜的控制模块；
所述隔离模块，包括：电源隔离器、AD转换隔离器和通讯接口隔离器；
所述电源隔离器，用于将高温柜控制模块提供的电源，通过隔离之后接入到高温柜样品盒测温电路中；
所述AD转换隔离器，用于将MCU通讯接口板与AD转换板隔离；
所述通讯接口隔离器，用于隔离高温柜的控制模块与测温装置之间的通讯接口电连接关系。
作为上述技术方案的改进之一，所述装置还包括第二温度传感器，用于测量信号处理电路板的温度，以判断温度是否在信号处理电路板的工作温度范围内。
本发明提出了一种针对高温柜样品盒的测温方法，基于上述之一所述的装置实现，该方法包括以下步骤：
步骤S1.使用热电偶测量模块测量高温柜样品盒中5个点的温度；
步骤S2.使用第一温度传感器测量热电偶测量模块的冷端温度；
步骤S3.对步骤S1中热电偶测量模块测量的温度信号和步骤S2中第一温度传感器测量的冷端温度信号分别进行模数转换得到相应的数字信号；
步骤S4.对步骤S3中得到的数字信号进行硬件滤波和软件滤波处理，并使用冷端温度对热电偶测量的温度信号进行补偿，最终获得高温柜样品盒中5个测温点的温度。
作为上述技术方案的改进之一，所述S4中，软件滤波具体包括以下步骤：
步骤S4-1.使用均值滤波算法：连续选取A个采样值进行算数平均运算；
步骤S4-2.使用二阶滤波算法：设定采样间隔时间，并连续采样B个数据；
步骤S4-3.将这B个数据分为C组，每一组D个数据的处理方式是：去掉一个最小值和最大值，剩余的(D-2)个数据相加再除以(D-2)，得到D个数据的滤波结果；每组得到一个滤波数据，如此得到C个数据；对这C个数据再去掉一个最小值和最大值，剩余的(C-2)个数据相加再除以(C-2)；得到最终的滤波结果Xi，代码中采用冒泡排序法实现；
步骤S4-4.使用一阶滤波算法：设置权重系数α和β；将本次滤波得到的结果Xi乘以α，上一次滤波得到的结果Xi-1乘以β，相加得到本次最终采样结果Si,表达式为：Si＝α*Xi+β*Xi-1，其中α+β＝1。
作为上述技术方案的改进之一，所述方法在步骤S1之前还包括：步骤S0.对第一温度传感器的电阻阻值和每个热电偶采集的温度信号分别进行线性校正，均包括以下步骤：
步骤S0-1.测量获得第一温度传感器电阻的测量范围和每个热电偶采集的温度范围，并将其划分为H段，每一段平均取F个值，作为测试参考值；
步骤S0-2.将测温装置电路连通，采用电位器模拟第一温度传感器的阻值，采用信号源模拟热电偶输出的电压值。使用高温柜样品盒的测温装置采集第一温度传感器的阻值和每个热电偶的温度信号；
步骤S0-3.将测量装置电路断开，使用经过检定的万用表测量第一温度传感器的阻值，将第一温度传感器的阻值调至所需的测试值，并记录下此时万用表的测量阻值作为真实值；给热电偶输入测试参考值附近的电压信号，记录使用万用表测量到的热电偶的电压，并作为真实值；
步骤S0-4.每间隔Δt时间采集一次第一温度传感器的阻值和热电偶的温度，采集t时间，共采集次数据，取中间/>组数据,并取平均值，记录计算后的阻值和温度，作为测试值；
步骤S0-5.调节至的其余测试参考值，重复步骤S0-3到步骤S0-4，分别得到每段测量范围的F组阻值测量值和真实值，以及F组温度信号测量值和真实值；
步骤S0-6.利用每段测量范围的F组阻值测量值和真实值和F组温度信号测量值和真实值，分别进行线性拟合，计算出阻值和温度信号在每段测量范围的k、b系数；
步骤S0-7.将k、b系数注入信号处理电路板，完成系数校正；重复上述步骤，直至完成全范围内的H段数据校正。
步骤S0-8.使用某段k、b值，将信号处理电路板采样的值作为x，经过线形拟合得到y，并作为最终的测量值输出。
作为上述技术方案的改进之一，所述步骤S0.对第一温度传感器的电阻阻值和每个热电偶采集的温度信号分别进行线性校正，还包括：
步骤S0-9.使用电压表测量第一温度传感器阻值到设定的电阻值，同时采集第一温度传感器的阻值，并观察采集值与测量值的误差，判断是否符合测量精度要求；用电压表测量干电池组输出的不同模拟电压值，并采集每个热电偶的模拟电压值，分别观察采集值是否符合测量精度要求；
步骤S0-10.若不符合测量精度要求，调节b的值，使误差达到精度要求，进一步完成对第一温度传感器阻值的线性校正。
本发明与现有技术相比优点在于：
1.所述滤波功能，对采集到的传感器数据进行滤波处理，滤波模块采用2次滤波，尤其通过软件滤波，使其得到的采集数据趋于稳定，滤除了干扰信号。
2.采用了隔离模块，使传感器信号采样电路、MCU电路、控制模块通讯电路之间互相隔离，消除了外部环境对信号测量的干扰，以及由于高温带来的回路干扰，达到能够准确测量高温条件下样品盒中温度的目的。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种高温柜样品盒的安瓿测温电路流程图；
图2是本发明实施例1的测温电路原理图；
图3是本发明实施例1的软件功能描述图。
具体实施方式
本发明的一种针对空间站高温柜样品盒的测温方法，它涉及空间材料科学与计算机技术领域。所述安瓿测温采样电路主要包括信号连接板、MCU和通讯接口板、AD转换板、以及隔离模块，其主要功能包括：AD采样、环境温度采样、滤波、数据传输、线性校正以及安全可靠性。首先在安瓿中五个不同高度的位置安装有五个热电偶，用于测量不同位置的温度值；五个热电偶和1个温度传感器与AD转换板相连，实现数据的AD转换，其中pt100温度传感器放在热电偶的冷端，测得的温度用于进行冷端补偿；DS18B20温度传感器放在MCU和通讯接口板上，用于测量电路板所处的环境温度，从而监测电路板工作温度；AD转换板将AD转换后的五个热电偶的温度信号与1个环境温度数据发送给MCU和通讯接口板进行滤波处理；将处理后的数据通过MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，利用RS485通讯协议，通过信号连接板与高温柜控制模块相连，将数据安全稳定的发送给高温柜控制模块，高温柜控制模块通过相应的软件可以显示五个热电偶的温度和两个环境温度。隔离模块的作用至为关键，他主要用于隔离热电偶与MCU，以及MCU与高温柜控制模块。由于热电偶是安装在陶瓷安瓿之上，而陶瓷在高温的条件下其电阻率会大大降低，这就导致热电偶与机壳的绝缘达不到小于1MΩ的要求，从而使得热电偶输出信号受到严重的干扰，无法测得准确的温度。增加隔离模块之后，可以消除陶瓷在高温条件下电阻降低对温度测量所带来的影响。
本发明的一种针对高温柜样品盒的测温装置，其电路板包含MCU和通讯接口板、AD转换板、信号连接板和隔离模块四个部分，通过相应的软件能够实现AD采样、环境温度采集、滤波、数据传输、线性校正和安全可靠的功能。对MCU和通讯接口板进行软件编程、AD转换板实现对五个热电偶和两个环境温度的数模转换。两个温度传感器采集环境温度数据，分别用于测量热电偶冷端的温度和电路板所处的环境温度。MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，通过信号连接板与上位机相连，利用RS485通讯协议将数据发送给上位机，MCU中的软件实现滤波功能。所述对MCU和通讯接口板进行软件编程，其中包含需实现AD采样、环境温度采样、滤波、数据传输以及安全可靠性等功能；所述AD转换板实现对五个热电偶和1个环境温度的数模转换，是将热电偶和环境温度传感器采集的模拟信号转换成MCU可以识别的3字节的数字信号；所述用两个温度传感器采集环境温度数据，分别用于测量热电偶冷端的温度和电路板所处的环境温度，将其中的主pt100温度传感器放置在热电偶的冷端，为后续进行冷端补偿使用，DS18B20温度传感器放置在电路板上，用于检测电路板所处的环境温度；所述MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，是利用带隔离的MAX485模块和RS485通讯协议将采集到的数据发送给高温柜控制模块，使高温柜控制模块可以通过软件查看五个热电偶温度和两个环境温度的数值。所述滤波功能，对采集到的传感器数据进行滤波处理，滤波模块采用2次滤波，可以有效地去除干扰信号，不会有大幅度的波动。所述隔离模块用于保证系统的安全可靠性，隔离热电偶与MCU和通讯接口板之间的电连接关系，避免高温条件下由于陶瓷绝缘性的下降对温度测量带来的影响。
对MCU和通讯接口板进行软件编程，能够实现读取温度传感器(DS18B20)的温度信号、读取样品腔中温度传感器(pt100)的温度信号、读取AD转换器的数据，采集样品盒中5路S型热电偶的数据、将Pt100温度传感器、DS18B20温度传感器和5路S型热电偶的采集数据通过RS485接口传送到控制模块，实现对上述采样数据进行滤波的功能。对于MCU和通讯接口板而言，MCU和通讯接口板主要是由1个四针接插件、3个五孔排孔、1个晶振、1个通讯接口和1个MCU组成，其中通讯接口采用MAX485协议芯片。MCU采用STM32F410X8/B芯片或其他具有类似功能的MCU芯片，其功能是接收来自高温柜控制模块的命令以及向AD转换板发送采集数据指令，并将采集到的数据进行处理和分析，四针接插件用于通过电脑将程序下载到MCU当中。
AD转换板实现对五个热电偶和1个环境温度的数模转换，其A/D转换板上有两片AD转换器(AD7124-4BRUZ)，其中一路AD转换器(AD7124-4BRUZ)采集3路S型热电偶的数据，另一片AD转换器(AD7124-4BRUZ)采集2路S型热电偶的数据和Pt100环境温度传感器的数据。MCU和通讯接口板上的控制信号通过导线接到AD转换板上。MCU可以通过MCU和通讯接口板上的五孔排孔与AD转换板上的五孔排孔进行数据交换，以此控制两个AD转换器。通过MCU和通讯接口板上的五孔排孔与AD转换板上的五孔排孔进行数据交换，以此读取温度传感器的数据，同时AD转换板通过圆形插件采集五只S型热电偶的温度信号。用两个温度传感器(DS18B20和pt100)采集环境温度数据，选取pt100作为测温传感器，其在0℃时阻值为100Ω，100℃时阻值约为138.5Ω，将pt100温度传感器放置在热电偶的冷端，测量其冷端的温度，根据热电偶工作原理，需要对冷端进行补偿，在此处放置温度传感器就是为进行冷端补偿；选取DS18B20传感器放置在电路板上，其只有3根连接线，操作简单，可以满足实验精度，用来测量电路板所处的环境温度，用于判断高温实验开始后，电路板所处环境是否在正常温度内。MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，选取MAX485协议芯片作为RS485收发器，每个器件中都含有一个驱动和接收器，利用RS485作为通讯协议，采用平衡发送和差分接收的方式实现通讯，发送端将串行口的TTL电平信号转换成差分信号A、B两路输出，经过线缆传输之后在接收端将差分信号还原成TTL电平信号。由于传输线通常使用双绞线，又是差分传输，所以又极强的抗共模干扰的能力，总线收发器灵敏度很高，可以检测到低至200mV电压，实现数据传输，利用RS485转USB的转接线也可以轻松实现与其他计算机的连接与通讯，能够保证数据安全稳定传输。信号接口板由3个3孔接插件和1个五孔排孔组成。信号连接板的功能是将批量样品管理模块机械手中的电源和通讯信号，通过机械手上的弹性插针，压在信号连接板的3个3针凹型接插件(型号为3P-2.5PH-6.2MM)上，形成电源和通道，信号板将电源和通讯信号线再通过导线传递到通讯接口板上。这个MAX485模块是带有隔离功能的，他主要用于隔离高温柜样品盒的测温系统与高温柜控制模块之间的电连接关系，以保证系统的安全可靠性，当高温柜样品盒的测温系统出现故障时，不会影响到与高温柜控制模块的正常工作，同时避免高温条件下由于陶瓷绝缘性的下降对温度测量带来的影响。由于干扰的存在，AD采样点的电压会有起伏波动，经运放放大后电压的波动如果超过ADC的分辩率，则显示的值会出现波动。除了在硬件上滤波进行滤波之外，还要使用软件滤波方法进行滤波。首先使用均值滤波算法，连续选取100个采样值进行算数平均运算。然后使用二阶滤波算法：连续采样36个数据Yi(i＝1,2,...,36)，采样间隔2ms。将这36个数据分为6组，每一组6个数据的处理方式是：去掉一个最小值和最大值，剩余的4个数据相加再除以4，得到6个数据的滤波结果；每组得到一个滤波数据，如此得到6个数据。对这6个数据再去掉一个最小值和最大值，剩余的4个数据相加再除以4。如此得到最终的滤波结果Xi，代码中采用冒泡排序法实现。最后使用一阶滤波算法：将本次滤波得到的结果Xi乘以0.2，再加上上一次滤波得到的结果Xi-1乘以0.8，得到本次最终采样结果。既本次采集结果Si＝0.2*Xi+0.8*Xi-1。数据校正功能实现对电路板采集的数据进行校正，从而减小采集数据的误差。该方法主要采用最小二乘法进行线性拟合。最小二乘法是一种数学优化技术。它通过最小化误差的平方和寻找数据的最佳函数匹配。利用最小二乘法可以简便地求得未知的数据，并使得这些求得的数据与实际数据之间误差的平方和为最小。电路板中共有5个热电偶，每个热电偶运算步骤如下：(1)将测试电压范围平均分为16段；(2)每一段平均取10个值，作为测试参考值；(3)使用可调信号源给热电偶输入测试参考值附近的电压信号，记录该数据作为真实值，记作yi表示；每设置一个值，通过软件进行1分钟采样(2s采样一次)，共采样30个值，接着取中间10个值计算均值，作为实验值，记作xi表示；这样便得到一组(xi,yi)值。(4)重复10次步骤3，得到10组数据；使用最小二乘法将这10组数据进行拟合，y为真实值，x为实验值，计算得到k，b值，作为该段的拟合参数；并构造线形方程y＝kx+b作为数据的拟合方程。(5)重复16次步骤2-4，得到16段电压范围的k，b值。(6)将16段k，b值输入到软件中，电路板采样的值作为x输入，经过线形拟合得到y，并作为最终的测量值输出。隔离模块用于系统中电源地、机壳和信号地之间的隔离，隔离包括三个环节，分别为：电源隔离、A/D转换器隔离和通讯接口隔离、以及MCU和通讯接口板与高温柜控制模块之间通讯接口的隔离。电源隔离的作用是将高温柜控制模块提供的电源，通过隔离之后接入到高温柜样品盒测温电路中；A/D转换器隔离是将MCU与A/D转换器进行隔离，以保证避免高温条件下由于陶瓷绝缘性的下降对温度测量带来的影响；通讯接口的隔离是隔离高温柜控制模块与高温柜样品盒的测温电路之间的电连接关系。
以下结合实施例进一步说明本发明所提供的技术方案。
本发明的目的在于提供一种高温柜样品盒的测温方法，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明制作了一款能够应用在高温柜样品盒中的温度测量电路，主要功能有AD采样、环境温度采集、滤波、数据传输以及安全可靠性，内部含有电子元器件MCU(stm32f410tb)、温度传感器(pt100和DS18B20)、AD转换器(AD7124-4-EP)和带隔离的MAX485收发器等，用于测量高温柜样品盒内的温度、冷端补偿温度和电路板的环境温度，具有较高的精度，能够满足空间站高温柜材料科学实验的要求，具有较大的推广价值。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：对MCU和通讯接口板进行软件编程，实现AD采样、环境温度采集、滤波、数据传输、隔离以及安全可靠性。其电路板包含MCU和通讯接口板、AD转换板和信号连接板三部分，通过相应的软件能够实现AD采样、环境温度采集、滤波、数据传输、隔离和安全可靠的功能。对MCU和通讯接口板进行软件编程、AD转换板实现对五个热电偶和1个环境温度的数模转换。用两个温度传感器采集环境温度数据，用于测量热电偶冷端的温度和电路板所处的环境温度、MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，通过信号连接板与高温柜控制模块相连，利用RS485通讯协议将数据发送给高温柜控制模块、实现滤波和数据校正功能。所述对MCU和通讯接口板进行软件编程，其中包含需实现AD采样、1路环境温度采样、滤波、隔离、数据校正、数据传输以及安全可靠性等功能；所述AD转换板实现对五个热电偶和1个环境温度的数模转换，是将热电偶信号和环境温度传感器信号采集的模拟信号转换成MCU可以识别的3字节的数字信号；所述用两个温度传感器采集环境温度数据，用于测量热电偶冷端的温度和电路板所处的环境温度，是将其中pt100温度传感器放置在热电偶的冷端，为后续进行冷端补偿使用，DS18B20温度传感器放置在电路板上，用于检测电路板所处的环境温度；所述MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，是利用带隔离的MAX485模块和RS485通讯协议将采集到的数据发送给高温柜控制模块，使高温柜控制模块可以获得五个热电偶温度和两个环境温度。所述滤波功能，对采集到的值进行滤波处理，滤波模块采用2次滤波，去除了干扰信号。
进一步的，对MCU和通讯接口板进行软件编程，能够实现读取温度传感器(DS18B20)的温度信号、读取样品腔中温度传感器(pt100)的温度信号、读取AD转换器的数据，采集样品盒中5路S型热电偶的输出信号、将Pt100温度传感器、DS18B20温度传感器和5路S型热电偶信号的采集数据通过RS485接口传送到控制模块，实现滤波功能。对于MCU和通讯接口板而言，MCU和通讯接口板主要是由1个四针接插件、3个五孔排孔、1个晶振、1个通讯接口和1个MCU组成，其中通讯接口采用MAX485接口芯片。MCU采用STM32F410X8/B或其他相似功能的单片机，其功能是接收来自信号连接板的命令以及向AD转换板发送采集数据指令，并将采集到的数据进行处理和分析，四针接插件用于通过电脑将程序下载到MCU当中。
进一步的，AD转换板实现对五个热电偶和1个环境温度的数模转换，其A/D转换板上有两片AD转换器(AD7124-4BRUZ)，其中一路AD转换器(AD7124-4BRUZ)采集3路S型热电偶信号的数据，另一片AD转换器(AD7124-4BRUZ)采集2路S型热电偶信号和Pt100环境温度传感器的信号。MCU和通讯接口板上的控制信号通过导线接到AD转换板上。MCU可以通过MCU和通讯接口板上的五孔排孔与AD转换板上的五孔排孔进行数据交换，以此控制两个AD转换器。通过MCU和通讯接口板上的五孔排孔与AD转换板上的五孔排孔进行数据交换，以此读取温度传感器的数据，同时AD转换板通过圆形插件采集五只S型热电偶的温度信号。
进一步的，用两个温度传感器(DS18B20和pt100)采集环境温度数据：选取pt100作为测温传感器，其在0℃时阻值为100Ω，100℃时阻值约为138.5Ω，将pt100温度传感器放置在热电偶的冷端，实现测量其冷端的温度，根据热电偶工作原理，在此处放置温度传感器就是为进行冷端补偿；选取DS18B20传感器放置在电路板上，其只有3根连接线，操作简单，可以满足实验精度，用来测量电路板所处的环境温度，用于判断高温实验开始后，电路板所处环境是否在正常温度内。
进一步的，MCU和通讯接口板中的带隔离的MAX485模块，选取MAX485作为RS485收发器，每个器件中都含有一个驱动和接收器，利用RS485作为通讯协议，采用平衡发送和差分接收的方式实现通讯，发送端将串行口的TTL电平信号转换成差分信号A、B两路输出，经过线缆传输之后在接收端将差分信号还原成TTL电平信号。由于传输线通常使用双绞线，又是差分传输，所以又极强的抗共模干扰的能力，总线收发器灵敏度很高，可以检测到低至200mV电压，实现数据传输，利用RS485转USB的转接线也可以轻松实现与高温柜控制模块的连接与通讯，能够保证数据安全稳定传输。信号接口板由3个3孔接插件和1个五孔排孔组成。信号连接板的功能是将批量样品管理模块机械手中的电源和通讯信号，通过机械手上的弹性插针，压在信号连接板的3个3针凹型接插件(型号为3P-2.5PH-6.2MM)上，形成电源和通道，信号板将电源和通讯信号线再通过导线传递到通讯接口板上。这个MAX485模块是带有隔离功能的，他主要用于隔离高温柜样品盒的测温系统与高温柜控制模块之间的电连接，以保证系统的安全可靠性，当高温柜样品盒的测温系统出现故障时，不会影响到与高温柜控制模块的正常工作，同时避免高温条件下由于陶瓷绝缘性的下降对温度测量带来的影响。
进一步的，滤波功能主要作用是当AD采样点的电压会有受到干扰，经运放放大后电压的干扰如果超过ADC的分辩率，则显示的值会出现波动。除了在硬件上滤波进行滤波之外，还要使用软件滤波方法进行滤波。
首先使用均值滤波算法，连续选取100个采样值进行算数平均运算。然后使用二阶滤波算法：连续采样36个数据Yi(i＝1,2,...,36)，采样间隔2ms。将这36个数据分为6组，每一组6个数据的处理方式是：去掉一个最小值和最大值，剩余的4个数据相加再除以4，得到6个数据的滤波结果；每组得到一个滤波数据，如此得到6个数据。对这6个数据再去掉一个最小值和最大值，剩余的4个数据相加再除以4。如此得到最终的滤波结果Xi，代码中采用冒泡排序法实现。
最后使用一阶滤波算法：将本次滤波得到的结果Xi乘以0.2，再加上上一次滤波得到的结果Xi-1乘以0.8，得到本次最终采样结果。既本次采集结果Si＝0.2*Xi+0.8*Xi-1。
进一步的，数据校正功能需要对电路板采集的数据进行校正，从而减小采集数据的误差。该方法主要采用最小二乘法进行线性拟合。最小二乘法是一种数学优化技术。它通过最小化误差的平方和寻找数据的最佳函数匹配。利用最小二乘法可以简便地求得未知的数据，并使得这些求得的数据与实际数据之间误差的平方和为最小。
电路板中共有5个热电偶，每个热电偶运算步骤如下：(1)将测试电压范围平均分为16段；(2)每一段平均取10个值，作为测试参考值；(3)使用可调信号源作为热电偶输入信号，使用万用表测试参考值附近的电压信号，记录该数据作为真实值，记作yi表示；每设置一个值，通过软件进行1分钟采样(2s采样一次)，共采样30个值，接着取中间10个值计算均值，作为本装置采集的实验值，记作xi表示；这样便得到一组(xi,yi)值。(4)重复10次步骤3，得到10组数据；使用最小二乘法将这10组数据进行拟合，y为真实值，x为实验值，计算得到k，b值，作为该段的拟合参数；并构造线形方程y＝kx+b作为数据的拟合方程。(5)重复16次步骤2-4，得到16段电压范围的k，b值。(6)将16段k，b值输入到软件中，电路板采样的值作为x输入，经过线形拟合得到y，并作为最终的测量值输出。
进一步的，隔离模块用于系统中电源地、机壳和信号地之间的隔离：隔离包括三个环节，分别为：电源隔离、A/D转换器隔离和通讯接口隔离。电源隔离的作用是将高温柜控制模块提供的电源，通过隔离之后接入到高温柜样品盒测温电路中；A/D转换器隔离是将MCU与A/D转换器进行隔离，以保证避免高温条件下由于陶瓷绝缘性的下降对温度测量带来的影响；通讯接口的隔离是隔离高温柜控制模块与高温柜样品盒的测温电路之间通讯接口的电连接关系。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
实施例1
如图1所示，本发明的实施例1提出了一种针对高温柜样品盒的测温电路原理框图。所述安瓿测温采样电路原理图如图2所示主要包括信号连接板、MCU和通讯接口板、AD转换板。如图3所示，其软件主要功能包括：AD采样、环境温度采样、滤波、线性校正、数据传输以及安全可靠性。该测温电路可以实现对高温柜中样品表面温度进行测量，通常情况下直接采集未经处理的数据不符合精度要求，需要对其进行线性校正，从而达到测量精度要求。
本实例是针对该电路板进行温度采集后进行线性校正的方法，主要目的是使得测量值符合测量精度要求，将热电偶的测量量程0-1952μV划分为16段，每一段中包含10个数据，每个数据间隔122μV，在每一段中可以近似看成线性关系，采集每一段中的10个输入和输出值进行线性拟合，计算出每一段的k、b系数，共包含16组修正的k、b系数对采集值进行线性补偿。
具体步骤如下：
1)利用可调节电压的干电池组模拟5个热电偶的电压值，将电路板与可调节电压的干电池组连接起来，采集到5个模拟热电偶的电压值；
2)用万用表将5个可调节的电压值调节到第一组第一个数值，并记录下此时5组电压当做输入值；
3)每2s采集一次5个热电偶的模拟电压数据，1分钟共采集30次5个热电偶的数据，取中间10组数据取平均值，记录下此时5组模拟热电偶的平均电压采样值，将其当做输出值；
4)将电压值调节到第一组的其余数值，重复2)-3)步的操作，共得到5个热电偶的10个模拟电压输入值和电压输出值；
5)利用每个热电偶的10个电压输入值和电压输出值，进行线性拟合，计算出使其每个点到该直线的距离最小的k、b值，完成第一段线性校正。
6)用电压表将干电池组调节至其他组的电压值，重复2)-5)步，计算出其他15段的每个热电偶的k、b值。
7)将每个热电偶16段的k、b系数通过软件发送给电路板，完成系数校正，在用电压表调节干电池组到6mV、8mV、12mV、14mV、16mV，采集5个热电偶的模拟电压值，观察采集值是否符合测量精度要求，若不符合精度要求，可以适当调节b的值，使其达到测量精度要求，完成对电路板的线性校正。
实施例2
如图1所示，本发明的实施例1提出了一种针对高温柜样品盒的测温电路原理框图。所述安瓿测温采样电路原理图如图2所示，主要包括信号连接板、MCU和通讯接口板、AD转换板。如图3所示，其软件主要功能包括：AD采样、环境温度采样、滤波、线性校正、数据传输以及安全可靠性。该测温电路可以实现对高温柜中样品表面温度进行测量和进行冷端补偿，在进行冷端补偿时，需要对采集到的pt100铂热电阻值进行校正，校正后的阻值再通过阻值与温度的转换公式，转换成精度较高的温度值，用来后续的温度补偿。
本实例是针对电路板进行冷端温度补偿时，对测量采集的pt100铂热电阻阻值进行线性校正，主要目的是减小测量值与实际值的误差。首先给出pt100铂热电阻的测量范围为0-500Ω，并将其划分为16段，每一段中包含10个数据，每个数据间隔3.2Ω，在实际应用中我们只需要其中的100-160Ω的阻值范围，因此只需要校正前5段的阻值数据即可。在每一段中可以近似看成线性关系，采集每一段中的10个万用表测量值和软件采集值进行线性拟合，计算出每一段的k、b系数，共包含5组修正的k、b系数对pt100铂热电阻的阻值进行线性补偿。
具体步骤如下：
1)将电路进行连接，采集pt100铂热电阻的数据；
2)断开电路连接处并用万用表测量模拟pt100的阻值，将模拟pt100的阻值调至所需的测试值，并记录下此时万用表的测量阻值；
3)再次连接电路，每2s采集一次模拟pt100的采样值，采集1分钟的数据，共采集30次阻值数据，取中间10组数据取平均值，记录下此时计算后的采样值；
4)断开连接，调节至的其余数值，重复2)-3)步的操作，共得到5组共50个电压表的测量阻值和采集值；
5)利用电压表的测量阻值和采集值，进行线性拟合，计算出5段的k、b系数；
6)将前5段的k、b系数通过软件发送给电路板，完成系数校正，再用电压表调节pt100阻值到100Ω、120Ω、150Ω，采集pt100的数值，观察采集值与测量值的误差，若不符合精度要求，可以适当调节b的值，使其达到精度要求，完成对pt100阻值的线性校正。
从上述对本发明的具体描述可以看出，本发明通过信号采集，并对采集到的传感器输出信号数据进行2次滤波处理，使其得到的采集数据趋于稳定，滤除了干扰信号，同时使用了隔离模块，将高温条件下的干扰因素隔离开，保证了测量温度的准确度。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种针对高温柜样品盒的测温装置，设置在高温柜中，其特征在于，所述装置包括：热电偶测量模块、第一温度传感器和信号处理电路板；
所述热电偶测量模块，用于测量高温柜样品盒中测量点的温度；热电偶安装在陶瓷安瓿上；
所述第一温度传感器，用于测量热电偶测量模块的冷端温度；
所述信号处理电路板，用于对热电偶测量模块测量的环境温度进行处理，并使用第一温度传感器测量的热电偶冷端温度作为补偿，从而获得高温柜样品盒中测量点的温度；
所述信号处理电路板包括：AD转换板和MCU通讯接口板；
所述AD转换板，用于对热电偶测量模块和第一温度传感器测量的温度分别进行数模转换；
所述MCU通讯接口板，用于对热电偶测量模块和第一温度传感器测量的温度经数模转换后的数据进行处理，包括：硬件滤波和软件滤波，最终获得测量的高温柜样品盒中测温点的温度；
所述装置还包括：信号连接板和隔离模块；
所述信号连接板，用于连接MCU通讯接口板和高温柜的控制模块，将测量的温度传递到高温柜的控制模块；
所述隔离模块，包括：电源隔离器、AD转换隔离器和通讯接口隔离器；
所述电源隔离器，用于将高温柜控制模块提供的电源，通过隔离之后接入到高温柜样品盒测温电路中；
所述AD转换隔离器，用于将MCU通讯接口板与AD转换板隔离；
所述通讯接口隔离器，用于隔离高温柜的控制模块与测温装置之间的通讯接口电连接关系。
2.根据权利要求1所述的针对高温柜样品盒的测温装置，其特征在于，所述热电偶测量模块，包括5个热电偶；所述5个热电偶分别测量样品盒中5个测温点处的温度，并分别传输到信号处理电路板中。
3.根据权利要求1所述的针对高温柜样品盒的测温装置，其特征在于，所述装置还包括第二温度传感器，用于测量信号处理电路板的温度。
4.一种针对高温柜样品盒的测温方法，基于权利要求1-3之一所述的装置实现，该方法包括以下步骤：
步骤S1.使用热电偶测量模块测量高温柜样品盒中5个点的温度；
步骤S2.使用第一温度传感器测量热电偶测量模块的冷端温度；
步骤S3.对步骤S1中热电偶测量模块测量的温度和步骤S2中第一温度传感器测量的冷端温度分别进行模数转换得到相应的数字信号；
步骤S4.对步骤S3中得到的数字信号进行硬件滤波和软件滤波处理，并使用冷端温度对热电偶测量的温度信号进行补偿，最终获得高温柜样品盒中5个测温点的温度。
5.根据权利要求4所述的针对高温柜样品盒的测温方法，其特征在于，所述S4中，软件滤波具体包括以下步骤：
步骤S4-1.使用均值滤波算法：连续选取A个采样值进行算数平均运算；
步骤S4-2.使用二阶滤波算法：设定采样间隔时间，并连续采样B个数据；
步骤S4-3.将这B个数据分为C组，每一组D个数据的处理方式是：去掉一个最小值和最大值，剩余的(D-2)个数据相加再除以(D-2)，得到D个数据的滤波结果；每组得到一个滤波数据，如此得到C个数据；对这C个数据再去掉一个最小值和最大值，剩余的(C-2)个数据相加再除以(C-2)；得到最终的滤波结果Xi，代码中采用冒泡排序法实现；
步骤S4-4.使用一阶滤波算法：设置权重系数α和β；将本次滤波得到的结果Xi乘以α，上一次滤波得到的结果Xi-1乘以β，相加得到本次最终采样结果Si,表达式为：，其中/>。
6.根据权利要求5所述的针对高温柜样品盒的测温方法，其特征在于，所述方法在步骤S1之前还包括：步骤S0.对第一温度传感器的电阻阻值和每个热电偶采集的温度分别进行线性校正，均包括以下步骤：
步骤S0-1.测量获得第一温度传感器电阻的测量范围和每个热电偶采集的温度范围，并将其划分为H段，每一段平均取F个值，作为测试参考值；
步骤S0-2.将测温装置电路连通，采用电位器模拟第一温度传感器的阻值，采用信号源模拟热电偶输出的电压值；使用高温柜样品盒的测温装置采集第一温度传感器的阻值和每个热电偶的电压值；
步骤S0-3.将测量装置电路断开，使用经过检定的万用表测量第一温度传感器的阻值，将第一温度传感器的阻值调至所需的测试值，并记录下此时万用表的测量阻值作为真实值；给热电偶输入测试参考值附近的电压信号，记录使用万用表测量到的热电偶的电压，并作为真实值；
步骤S0-4.每间隔Δt时间采集一次第一温度传感器的阻值和热电偶的电压值，采集t时间，共采集次数据，取中间/>组数据,并取平均值，记录计算后的阻值和电压值，作为测试值；
步骤S0-5.调节至的其余测试参考值，重复步骤S0-3到步骤S0-4，分别得到每段测量范围的F组阻值测量值和真实值，以及F组温度测量值和真实值；
步骤S0-6. 利用每段测量范围的F组阻值测量值和真实值以及F组电压测量值和真实值，分别进行线性拟合，分别计算出阻值和电压在每段测量范围的k、b系数；
步骤S0-7.将k、b系数注入信号处理电路板，完成一段数据的系数校正；重复上述步骤，直至完成全范围内的H段数据校正；
步骤S0-8.使用某段k、b值，将信号处理电路板采样的值作为x，经过线形拟合得到y，并作为最终的测量值输出。
7.根据权利要求6所述的针对高温柜样品盒的测温方法，其特征在于，所述步骤S0.对第一温度传感器的电阻阻值和每个热电偶的温度分别进行线性校正，还包括：
步骤S0-9.使用电压表测量第一温度传感器阻值，将其调整到设定的电阻值，同时采集第一温度传感器的阻值，并观察采集值与测量值的误差，判断是否符合测量精度要求；用电压表测量干电池组输出的电压信号，将该信号调到不同电压值，并采集每个热电偶的模拟电压值，分别观察采集值是否符合测量精度要求；
步骤S0-10.若不符合测量精度要求，调节b的值，使误差达到精度要求，进一步完成对第一温度传感器阻值和热电偶的温度采样的线性校正。
CN202211309651.XA 2022-10-25 2022-10-25 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法 Active CN115541043B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211309651.XA CN115541043B (zh) 2022-10-25 2022-10-25 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211309651.XA CN115541043B (zh) 2022-10-25 2022-10-25 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115541043A CN115541043A (zh) 2022-12-30
CN115541043B true CN115541043B (zh) 2023-08-04

Family

ID=84717972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211309651.XA Active CN115541043B (zh) 2022-10-25 2022-10-25 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115541043B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603730A (en) * 1982-06-30 1986-08-05 Gti Corporation Multiple module furnace system
CN1796950A (zh) * 2004-12-29 2006-07-05 中国科学院空间科学与应用研究中心 一种适用于微重力流体试验的多通道温度采集系统
CN202255665U (zh) * 2011-09-29 2012-05-30 江苏中科君达电子科技有限公司 一种新型热电偶测温模块
CN103353356A (zh) * 2013-07-02 2013-10-16 晶锋集团股份有限公司 一种高精度测量温度的方法及其系统
CN104913857A (zh) * 2014-03-14 2015-09-16 西南科技大学 多路k型热电偶信号采集方法
JP2016157881A (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
CN112543235A (zh) * 2020-12-15 2021-03-23 中国科学院国家空间科学中心 一种空间材料高温柜地基匹配实验远程操控系统
CN113341787A (zh) * 2021-05-06 2021-09-03 中国科学院国家空间科学中心 一种面向空间站高温柜地面匹配实验的遥操作系统

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603730A (en) * 1982-06-30 1986-08-05 Gti Corporation Multiple module furnace system
CN1796950A (zh) * 2004-12-29 2006-07-05 中国科学院空间科学与应用研究中心 一种适用于微重力流体试验的多通道温度采集系统
CN202255665U (zh) * 2011-09-29 2012-05-30 江苏中科君达电子科技有限公司 一种新型热电偶测温模块
CN103353356A (zh) * 2013-07-02 2013-10-16 晶锋集团股份有限公司 一种高精度测量温度的方法及其系统
CN104913857A (zh) * 2014-03-14 2015-09-16 西南科技大学 多路k型热电偶信号采集方法
JP2016157881A (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
CN112543235A (zh) * 2020-12-15 2021-03-23 中国科学院国家空间科学中心 一种空间材料高温柜地基匹配实验远程操控系统
CN113341787A (zh) * 2021-05-06 2021-09-03 中国科学院国家空间科学中心 一种面向空间站高温柜地面匹配实验的遥操作系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
基于单片机和FPGA的空间材料高温炉控制系统;耿宝明;于强;郭林;赵勋峰;李明;;电子设计工程(24);正文第65-68、71页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115541043A (zh) 2022-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110687347B (zh) 一种带温度补偿的霍尔电流传感器及其温度补偿方法
CN109489853B (zh) 基于恒流源的高精度多通道铂电阻测温模块及方法
CN110441604B (zh) 利用计算机在惠斯通电桥中精准测量电阻的电路及方法
CN111504515A (zh) 无线传输多通道pcr分析仪校准装置及其校准方法
CN112630533A (zh) 一种电力电缆线芯检测装置及其方法
CN102141449A (zh) 异型温度传感器检定校准装置
CN115541043B (zh) 一种高温柜样品盒的测温装置及其测量方法
JPH1183420A (ja) ひずみ測定モジュール及び多点ひずみ測定システム
CN111413372A (zh) 一种海水温盐校准数据采集装置
CN109142870A (zh) 一种对多通道热电阻阻值进行无线精密测量的方法
CN210346590U (zh) 无线静态应变测试仪以及无线静态应变测试系统
CN104237642A (zh) 一种霍尔电阻率自动测试方法
CN1034609C (zh) 一种完全温度补偿的地应力测量方法和装置
CN212275110U (zh) 一种聚合酶链反应分析仪的温度校准装置
CN114459668A (zh) 基于应变、温度传感器的非接触压力测量方法及系统
CN113588131A (zh) 一种带传感器的温度变送器校准方法
CN208350230U (zh) 一种高精度高稳定性温度巡检仪
CN113514168A (zh) 多路温度传感器测试装置
Saunders et al. Standards and laboratory calibration
CN207882426U (zh) 一种用于对绝对延迟时间进行校准的系统
CN114354015B (zh) 热电偶校准系统测量不确定度的确定方法
CN206161180U (zh) 一种基于铂电阻的宽量程高精度温度测量仪
CN114720009B (zh) 一种相对重力仪数字化高精度测温系统及方法
CN108613751A (zh) 一种高精度高稳定性温度巡检仪及其制备方法、巡检方法
CN115962867B (zh) 空间科学实验温度测量系统的数据采集标定方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant