CN115535435A - 一种芯片封装测试合格品存放装置 - Google Patents

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CN115535435A CN202211327841.4A CN202211327841A CN115535435A CN 115535435 A CN115535435 A CN 115535435A CN 202211327841 A CN202211327841 A CN 202211327841A CN 115535435 A CN115535435 A CN 115535435A
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张玲玲
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Abstract

本发明涉及存放装置技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试合格品存放装置。本发明提供一种对芯片进行减震并逐片独立存放芯片的芯片封装测试合格品存放装置。一种芯片封装测试合格品存放装置，第一存放盒；第一转轴，第一存放盒后上部转动式连接有第一转轴；第一盒盖，第一转轴上安装有第一盒盖；减震机构，第一存放盒内底壁设有用于对芯片进行缓冲的减震机构；分隔机构，减震机构内设有用于芯片独立存放的分隔机构。在每个第二放置盒内存放一片芯片之后，转动关闭第二盒盖，并将第二放置盒放回限位块和放置台，从而完成芯片的独立存放，避免芯片之间碰撞造成损坏，利于保证芯片的完好。

Description

一种芯片封装测试合格品存放装置
技术领域
本发明涉及存放装置技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试合格品存放装置。
背景技术
芯片通常指的是集成电路，它是微电子技术的主要产品，为了对芯片进行防护，通常需要对芯片进行封装以及封装测试，在对芯片进行封装测试之后，需要对芯片封装测试的合格品进行存放，便于后续使用。
目前在对芯片封装测试合格品进行存放时，通常是直接将许多芯片放置于存放盒内，存放盒在运输过程中极其容易晃动、相互碰撞和翻转，从而导致芯片在存放盒内部晃动撞击存放盒而损坏，芯片的稳定性和安全性较差，为了提高芯片的稳定性，保证芯片的完好，我们提出了一种对芯片进行减震并逐片独立存放芯片的芯片封装测试合格品存放装置。
发明内容
为了克服直接将许多芯片放置于存放盒内，芯片容易晃动撞击存放盒而损坏的缺点，本发明提供一种对芯片进行减震并逐片独立存放芯片的芯片封装测试合格品存放装置。
一种芯片封装测试合格品存放装置，包括有：
第一存放盒；
第一转轴，第一存放盒后上部转动式连接有第一转轴；
第一盒盖，第一转轴上安装有第一盒盖；
减震机构，第一存放盒内底壁设有用于对芯片进行缓冲的减震机构；
分隔机构，减震机构内设有用于芯片独立存放的分隔机构。
可选地，减震机构包括有：
第一支架，第一存放盒内底壁左右两侧均前后两部对称安装有第一支架；
第一复位杆，第一支架内均滑动式连接有第一复位杆；
第二支架，第一复位杆外端均安装有第二支架；
第一减震弹簧，第一复位杆上均左右两侧对称绕有第一减震弹簧，第一减震弹簧内外两端均分别与第一支架和第一复位杆连接；
第二复位杆，第二支架上部均滑动式连接有第二复位杆；
第二减震弹簧，第二复位杆上均绕有第二减震弹簧，第二减震弹簧上下两端均分别与第二复位杆和第二支架连接；
放置台，四个第二复位杆之间安装有放置台。
可选地，分隔机构包括有：
限位块，放置台内底壁均匀连接有九个限位块，九个限位块呈三横三纵分布；
第二放置盒，限位块内均放置有第二放置盒；
第二转轴，第二放置盒后上部均转动式连接有第二转轴；
第二盒盖，第二转轴上均安装有第二盒盖，第二盒盖的材质为透明材质；
柔性支撑块，第二放置盒内底部均安装有柔性支撑块。
可选地，还包括有用于压住第二盒盖的压紧机构，压紧机构包括有：
固定板，第一盒盖底部安装有固定板；
第三减震弹簧，固定板底壁左右两侧均前后两部对称连接有第三减震弹簧；
第一压板，第三减震弹簧底端之间安装有第一压板，第一压板压在放置台顶部，第一压板压住第二放置盒和第二盒盖。
可选地，还包括有用于压紧固定芯片的固定机构，固定机构包括有：
第三支架，第二放置盒内壁左右两侧上部均安装有第三支架；
压杆，第三支架内均滑动式连接有压杆；
第二压板，压杆底部均连接有第二压板；
直线弹簧，压杆上均绕有直线弹簧，直线弹簧上下两端均分别与第三支架和第二压板连接；
滚轮，第三支架上部均转动式连接有滚轮，第二盒盖转动挤压滚轮。
可选地，还包括有用于对第二盒盖进行锁紧的锁紧机构，锁紧机构包括有：
第四支架，第二盒盖前部左右两部均安装有两个第四支架；
第三转轴，相近的两个第四支架之间均转动式连接有第三转轴；
锁紧钩，第三转轴上均连接有锁紧钩；
扭簧，锁紧钩上均绕有两个扭簧，扭簧内外两端均分别与锁紧钩和第四支架连接；
锁紧槽，第二放置盒左右两部均开有锁紧槽，左右两部的锁紧槽分别位于左右两部锁紧钩下方，左右两部的锁紧钩分别插入左右两部的锁紧槽内。
可选地，还包括有用于压住大小不同芯片的调节机构，调节机构包括有：
第四转轴，第二压板前后两部均转动式连接有第四转轴；
第三压板，第四转轴上均安装有第三压板。
可选地，还包括有：
拨杆，第三压板上部均连接有拨杆。
有益效果是：
1、在每个第二放置盒内存放一片芯片之后，转动关闭第二盒盖，并将第二放置盒放回限位块和放置台，从而完成芯片的独立存放，避免芯片之间碰撞造成损坏，利于保证芯片的完好；
2、通过在竖直方向和水平方向上对放置台进行缓冲，能够避免第二放置盒与放置台碰撞，从而对芯片进行缓冲，避免芯片撞击第二放置盒而受损，利于进一步保证芯片的完好；
3、当放置台晃动时，放置台挤压第一压板，使得第一压板上下晃动，此时第三减震弹簧弹力作用使得第一压板压住第二盒盖，从而能够避免第二放置盒晃动造成芯片晃动，利于再进一步保证芯片完好；
4、通过第二压板向下运动压住芯片，能够防止芯片晃动撞击第二放置盒造成芯片损坏，利于更进一步保证芯片完好；
5、通过扭簧复位，使得锁紧钩转动插入相近的锁紧槽内，从而通过锁紧钩、第三转轴和第四支架对第二盒盖进行锁紧，能够将芯片完全密封在第二放置盒内，利于芯片的稳定存放。
6、通过压住大小不同的芯片，使得本芯片封装测试合格品存放装置适用性强。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的第一种立体结构剖视图。
图3为本发明的第二种立体结构剖视图。
图4为本发明的减震机构立体结构示意图。
图5为本发明的A处放大立体结构示意图。
图6为本发明的分隔机构立体结构示意图。
图7为本发明的分隔机构部分立体结构示意图。
图8为本发明的压紧机构立体结构示意图。
图9为本发明的固定机构立体结构示意图。
图10为本发明的锁紧机构立体结构示意图。
图11为本发明的锁紧机构部分立体结构示意图。
图12为本发明的调节机构立体结构示意图。
图中标号名称：1-第一存放盒，2-第一盒盖，3-第一转轴，4-减震机构，41-第一支架，42-第一复位杆，43-第一减震弹簧，44-第二支架，45-第二复位杆，46-第二减震弹簧，47-放置台，5-分隔机构，51-限位块，52-第二放置盒，53-第二转轴，54-第二盒盖，55-柔性支撑块，6-压紧机构，61-固定板，62-第三减震弹簧，63-第一压板，7-固定机构，71-第三支架，72-滚轮，73-压杆，74-直线弹簧，75-第二压板，8-锁紧机构，81-第四支架，82-第三转轴，83-扭簧，84-锁紧钩，85-锁紧槽，9-调节机构，91-第四转轴，92-第三压板，93-拨杆。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种芯片封装测试合格品存放装置，如图1、图2和图3所示，包括有第一存放盒1、第一盒盖2、第一转轴3、减震机构4和分隔机构5，第一存放盒1后上部转动式连接有第一转轴3，第一转轴3上固接有第一盒盖2，第一存放盒1内底壁设有减震机构4，减震机构4内设有分隔机构5。
如图2、图4和图5所示，减震机构4包括有第一支架41、第一复位杆42、第一减震弹簧43、第二支架44、第二复位杆45、第二减震弹簧46和放置台47，第一存放盒1内底壁左右两侧的前后两部均焊接有第一支架41，第一支架41内均滑动式连接有第一复位杆42，第一复位杆42外端均固接有第二支架44，第一复位杆42上均左右两侧对称绕有第一减震弹簧43，第一减震弹簧43内外两端均分别与第一支架41和第一复位杆42连接，第二支架44上部均滑动式连接有第二复位杆45，第二复位杆45上均绕有第二减震弹簧46，第二减震弹簧46上下两端均分别与第二复位杆45和第二支架44连接，四个第二复位杆45之间固接有放置台47。
如图2、图6和图7所示，分隔机构5包括有限位块51、第二放置盒52、第二转轴53、第二盒盖54和柔性支撑块55，放置台47内底壁均匀焊接有九个限位块51，九个限位块51呈三横三纵分布，限位块51内均放置有第二放置盒52，第二放置盒52后上部均转动式连接有第二转轴53，第二转轴53上均焊接有第二盒盖54，第二盒盖54的材质为透明材质，第二放置盒52内底部均焊接有柔性支撑块55。
在芯片封装测试之后，需要对封装合格的芯片进行存放，此时可使用本芯片封装测试合格品存放装置，人们首先转动打开第一盒盖2，随后逐个取出第二放置盒52，并转动打开全部的第二盒盖54，之后在每个第二放置盒52内存放一片芯片，并使得芯片均正面朝上，此时芯片均位于柔性支撑块55上，随后转动关闭第二盒盖54，并将第二放置盒52放回限位块51和放置台47，从而完成芯片的独立存放，避免芯片之间碰撞造成损坏，利于保证芯片的完好，在芯片存放完成的基础上，人们可通过第二盒盖54观看芯片的信息，以便于快速找到所需芯片，之后转动关闭第一盒盖2，当对第一存放盒1进行运输时，第一存放盒1晃动造成放置台47晃动，放置台47晃动使得第二复位杆45在第二支架44内上下滑动，第二减震弹簧46发生适应性形变，从而在竖直方向上对放置台47进行缓冲，同时放置台47通过第二复位杆45和第二支架44使得第一复位杆42内外滑动，此时第一减震弹簧43发生适应性形变，从而在水平方向上对放置台47进行缓冲，通过在竖直方向和水平方向上对放置台47进行缓冲，能够避免第二放置盒52与放置台47碰撞，从而对芯片进行缓冲，避免芯片撞击第二放置盒52而受损，利于进一步保证芯片的完好，当第一存放盒1停止晃动时，第一减震弹簧43复位使得第一复位杆42滑动复位，第二减震弹簧46复位通过第二复位杆45使得放置台47滑动复位。
实施例2
在实施例1的基础之上，如图2和图8所示，还包括有压紧机构6，压紧机构6包括有固定板61、第三减震弹簧62和第一压板63，第一盒盖2底部焊接有固定板61，固定板61底壁左右两侧的前后两部均固接有第三减震弹簧62，第一压板63安装在第三减震弹簧62底端之间，第一压板63压着放置台47顶壁，第一压板63压住第二放置盒52和第二盒盖54。
当转动关闭第一盒盖2时，第一盒盖2带动固定板61转动，继而带动第一压板63转动，进而带动第一压板63转动至压住第二放置盒52顶壁，此时第一压板63压住第二放置盒52和第二盒盖54，当放置台47晃动时，放置台47挤压第一压板63，使得第一压板63上下晃动，此时第三减震弹簧62弹力作用使得第一压板63压住第二盒盖54，从而能够避免第二放置盒52晃动造成芯片晃动，利于再进一步保证芯片完好。
如图2和图9所示，还包括有固定机构7，固定机构7包括有第三支架71、滚轮72、压杆73、直线弹簧74和第二压板75，第二放置盒52内壁左右两侧上部均焊接有第三支架71，第三支架71内均滑动式连接有压杆73，压杆73底部均固接有第二压板75，压杆73上均绕有直线弹簧74，直线弹簧74上下两端均分别与第三支架71和第二压板75连接，第三支架71上部均转动式连接有滚轮72，第二盒盖54转动挤压滚轮72。
初始时，第二盒盖54为关闭状态，第二盒盖54压住滚轮72，第二压板75压住柔性支撑块55，直线弹簧74被拉伸，当转动打开第二盒盖54时，第二盒盖54脱离滚轮72，直线弹簧74复位使得第二压板75向上滑动脱离柔性支撑块55，随后便可将芯片放置于柔性支撑块55上，之后反转关闭第二盒盖54，当第二盒盖54反转至与滚轮72接触时，第二压板75下压滚轮72，使得滚轮72向下运动，继而使得压杆73向下滑动，进而使得第二压板75向下运动压住芯片，此时直线弹簧74被拉伸，从而压住固定芯片，防止芯片晃动撞击第二放置盒52造成芯片损坏，利于更进一步保证芯片完好，当需要取出芯片时，转动打开第二盒盖54，直线弹簧74复位使得第二压板75向上滑动脱离芯片，随后便可取走芯片，之后反转关闭第二盒盖54即可。
如图2、图10和图11所示，还包括有锁紧机构8，锁紧机构8包括有第四支架81、第三转轴82、扭簧83和锁紧钩84，第二盒盖54前部左右两侧均焊接有两个第四支架81，相近的两个第四支架81之间均转动式连接有第三转轴82，第三转轴82上均固接有锁紧钩84，锁紧钩84上均绕有两个扭簧83，扭簧83内外两端均分别与锁紧钩84和第四支架81连接，第二放置盒52左右两部均开有锁紧槽85，左右两部的锁紧槽85分别位于左右两部锁紧钩84下方，左右两部的锁紧钩84分别能够插入左右两部的锁紧槽85内。
初始时，扭簧83插入相近的锁紧槽85内，当需要转动打开第二盒盖54时，人们同时向内按压两个锁紧钩84上部，使得锁紧钩84转动脱离锁紧槽85，此时扭簧83发生扭转形变，随后便可转动打开第二盒盖54，当反转关闭第二盒盖54时，第二盒盖54通过第四支架81和扭簧83带动锁紧钩84反转至与相近的锁紧槽85对应，随后松开锁紧钩84，扭簧83复位使得锁紧钩84转动插入相近的锁紧槽85内，从而通过锁紧钩84、第三转轴82和第四支架81对第二盒盖54进行锁紧，能够将芯片完全密封在第二放置盒52内，利于芯片的稳定存放。
如图2和图12所示，还包括有调节机构9，调节机构9包括有第四转轴91、第三压板92和拨杆93，第二压板75上均转动式连接有两根第四转轴91，前后两部的第四转轴91均左右两侧对称分布，第四转轴91上均固接有第三压板92，第三压板92上部均焊接有拨杆93。
在第二压板75压住芯片的基础上，转动拨杆93，从而带动第三压板92转动，此时，可以根据芯片大小，对应调节第三压板92与第二压板75之间夹角大小，当芯片较大时，使得第三压板92与第二压板75之间夹角大，从而避免第三压板92遮挡芯片上相关信息，当芯片较小时，使得第三压板92与第二压板75之间夹角小，从而避免第二压板75难以压住较小芯片的情况，能够压住芯片，避免芯片随意晃动而受到损伤，通过压住大小不同的芯片，使得本芯片封装测试合格品存放装置适用性强。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，包括有：
第一存放盒(1)；
第一转轴(3)，第一存放盒(1)后上部转动式连接有第一转轴(3)；
第一盒盖(2)，第一转轴(3)上安装有第一盒盖(2)；
减震机构(4)，第一存放盒(1)内底壁设有用于对芯片进行缓冲的减震机构(4)；
分隔机构(5)，减震机构(4)内设有用于芯片独立存放的分隔机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，减震机构(4)包括有：
第一支架(41)，第一存放盒(1)内底壁左右两侧均前后两部对称安装有第一支架(41)；
第一复位杆(42)，第一支架(41)内均滑动式连接有第一复位杆(42)；
第二支架(44)，第一复位杆(42)外端均安装有第二支架(44)；
第一减震弹簧(43)，第一复位杆(42)上均左右两侧对称绕有第一减震弹簧(43)，第一减震弹簧(43)内外两端均分别与第一支架(41)和第一复位杆(42)连接；
第二复位杆(45)，第二支架(44)上部均滑动式连接有第二复位杆(45)；
第二减震弹簧(46)，第二复位杆(45)上均绕有第二减震弹簧(46)，第二减震弹簧(46)上下两端均分别与第二复位杆(45)和第二支架(44)连接；
放置台(47)，四个第二复位杆(45)之间安装有放置台(47)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，分隔机构(5)包括有：
限位块(51)，放置台(47)内底壁均匀连接有九个限位块(51)，九个限位块(51)呈三横三纵分布；
第二放置盒(52)，限位块(51)内均放置有第二放置盒(52)；
第二转轴(53)，第二放置盒(52)后上部均转动式连接有第二转轴(53)；
第二盒盖(54)，第二转轴(53)上均安装有第二盒盖(54)，第二盒盖(54)的材质为透明材质；
柔性支撑块(55)，第二放置盒(52)内底部均安装有柔性支撑块(55)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，还包括有用于压住第二盒盖(54)的压紧机构(6)，压紧机构(6)包括有：
固定板(61)，第一盒盖(2)底部安装有固定板(61)；
第三减震弹簧(62)，固定板(61)底壁左右两侧均前后两部对称连接有第三减震弹簧(62)；
第一压板(63)，第三减震弹簧(62)底端之间安装有第一压板(63)，第一压板(63)压在放置台(47)顶部，第一压板(63)压住第二放置盒(52)和第二盒盖(54)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，还包括有用于压紧固定芯片的固定机构(7)，固定机构(7)包括有：
第三支架(71)，第二放置盒(52)内壁左右两侧上部均安装有第三支架(71)；
压杆(73)，第三支架(71)内均滑动式连接有压杆(73)；
第二压板(75)，压杆(73)底部均连接有第二压板(75)；
直线弹簧(74)，压杆(73)上均绕有直线弹簧(74)，直线弹簧(74)上下两端均分别与第三支架(71)和第二压板(75)连接；
滚轮(72)，第三支架(71)上部均转动式连接有滚轮(72)，第二盒盖(54)转动挤压滚轮(72)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，还包括有用于对第二盒盖(54)进行锁紧的锁紧机构(8)，锁紧机构(8)包括有：
第四支架(81)，第二盒盖(54)前部左右两部均安装有两个第四支架(81)；
第三转轴(82)，相近的两个第四支架(81)之间均转动式连接有第三转轴(82)；
锁紧钩(84)，第三转轴(82)上均连接有锁紧钩(84)；
扭簧(83)，锁紧钩(84)上均绕有两个扭簧(83)，扭簧(83)内外两端均分别与锁紧钩(84)和第四支架(81)连接；
锁紧槽(85)，第二放置盒(52)左右两部均开有锁紧槽(85)，左右两部的锁紧槽(85)分别位于左右两部锁紧钩(84)下方，左右两部的锁紧钩(84)分别插入左右两部的锁紧槽(85)内。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，还包括有用于压住大小不同芯片的调节机构(9)，调节机构(9)包括有：
第四转轴(91)，第二压板(75)前后两部均转动式连接有第四转轴(91)；
第三压板(92)，第四转轴(91)上均安装有第三压板(92)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装测试合格品存放装置，其特征在于，还包括有：
拨杆(93)，第三压板(92)上部均连接有拨杆(93)。
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