CN115532714A - 一种半导体封装设备的可旋转的平台机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装设备的可旋转的平台机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有固定盘，所述固定盘的顶端贯穿且转动连接有转动盘，所述转动盘通过限位槽转动连接在固定盘的内壁上，所述转动盘上设置有支撑机构，所述支撑机构包括支撑盘、传动齿轮、过滤网，所述支撑盘的顶端开设有晶圆槽。通过设置支撑机构，使本装置在使用时，通过晶圆槽上开设的通槽将水从这些通槽流出，经过过滤网进行过滤，过滤后的冷却液通过出水管排出到水箱内进行收集，从而能够完成对清洗液的过滤，水箱内的清洗液经过过滤可以直接进行二次使用，更加节省了使用成本。

Description

一种半导体封装设备的可旋转的平台机构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装设备的可旋转的平台机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，在半导体的封装设备中，盛放晶圆的平台机构是一个重要的组成部分。

现有的平台机构需要对晶圆体进行固定支撑，并且需要在封装时对其进行清理，在清理时通过清洗液对其进行喷射清理，而清理后的清洗液通常通过通槽排出，无法对清洗液进行二次使用，导致清洗液的浪费，增加了使用成本；鉴于此，我们提出了一种半导体封装设备的可旋转的平台机构。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，解决了上述背景技术提到的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有固定盘，所述固定盘的顶端贯穿且转动连接有转动盘，所述转动盘通过限位槽转动连接在固定盘的内壁上，所述转动盘上设置有支撑机构，所述支撑机构包括：

支撑盘，所述支撑盘的顶端开设有晶圆槽，所述晶圆槽上开设有贯通支撑盘侧壁的通槽；

传动齿轮，所述传动齿轮的底端中心处固定连接在驱动电机的输出轴上，所述驱动电机的输出轴贯穿底座的侧壁；

过滤网，所述过滤网插接在支撑盘的内壁上。

优选的，所述支撑盘的底端固定连接在电动伸缩杆的一端上，所述电动伸缩杆的另一端固定连接在转动盘顶端的侧壁上，所述转动盘的底端侧壁固定连接有环形齿条，所述环形齿条与传动齿轮相啮合。

优选的，所述驱动电机的底端固定连接在支撑板的顶端上，所述支撑板的侧壁固定连接在底座的内壁上。

优选的，所述转动盘的顶端固定连接有支撑杆的一端，所述支撑杆的另一端固定连接在固定环的底端上，所述固定环贯穿支撑盘，且内壁不与支撑盘产生接触。

优选的，所述固定环的顶端铰接有夹块，所述夹块的末端贯穿固定环的侧壁，所述夹块通过扭簧与固定环的侧壁弹性连接。

优选的，所述过滤网的底端与支撑块的顶端相接触，所述支撑块的侧壁与支撑盘的内壁固定连接，所述过滤网的侧壁与受力弹簧的一端向接触，所述受力弹簧的另一端固定连接在支撑盘的内壁上。

优选的，所述过滤网的内壁上开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有楔形块，所述楔形块的外端呈弧形。

优选的，所述楔形块的底端固定连接在复位弹簧的一端上，所述复位弹簧的另一端固定连接在楔形块的侧壁上，所述楔形块卡接在滑动块的侧壁上，所述滑动块贯穿且滑动连接在支撑盘的侧壁上。

优选的，所述滑动块的顶端固定连接在限位弹簧的一端上，所述限位弹簧的另一端固定连接在固定块的底端上，所述固定块的侧壁固定连接在支撑盘的内壁上，所述支撑盘的底端贯通且固定连接有出水管，所述出水管贯穿转动盘、固定盘、水箱与底座的侧壁，所述水箱设置在底座的内壁上。

优选的，所述出水管的内壁上贯穿有中心轴，所述中心轴的底端贯穿水箱的侧壁，所述中心轴的侧壁上固定连接有清洁刷且清洁刷与出水管的内壁相接触，所述中心轴的侧壁固定连接有限位块，所述限位块贯穿且滑动连接在出水管的内壁上，所述中心轴的底端固定连接在轮轴一的中心上，所述轮轴一通过皮带与轮轴二传动连接，所述轮轴二的中心固定连接在驱动电机的输出轴上，所述伺服电机固定连接在水箱顶端的外壁上。

（三）有益效果

本发明提供了一种半导体封装设备的可旋转的平台机构。具备以下有益效果：

（1）、该半导体封装设备的可旋转的平台机构通过设置支撑机构，使本装置在使用时，通过晶圆槽上开设的通槽将水从这些通槽流出，经过过滤网进行过滤，过滤后的冷却液通过出水管排出到水箱内进行收集，从而能够完成对清洗液的过滤，水箱内的清洗液经过过滤可以直接进行二次使用，更加节省了使用成本。

（2）、该半导体封装设备的可旋转的平台机构通过设置支撑机构，使本装置在对晶圆体进行夹持时，无需额外的操作，只需要通过电动伸缩杆带动支撑盘上升，将晶圆体防止在晶圆槽上，再通过电动伸缩杆带动支撑盘下降，从而能够使夹块对其进行固定夹持，能够保证在晶圆体在清洗时的稳定性，并且操作更加简单。

（3）、该半导体封装设备的可旋转的平台机构通过设置支撑机构，使本装置在使用时，能够通过滑动滑动块解除对过滤网的限位，从而使受力弹簧对过滤网弹出，从而能够快速的对过滤网进行拆卸清理，将清理后的过滤网直接插接在滑动块与支撑块之间，通过楔形块进行限位，即可在对过滤网进行拆卸时更加方便，从而使清理起来更加方便。

（4）、该半导体封装设备的可旋转的平台机构通过设置支撑机构，使本装置在对其进行清理时，通过驱动电机驱动传动齿轮旋转，从而使传动齿轮带动环形齿条进行环形的移动，带动转动盘产生旋转，从而使转动盘带动支撑盘进行旋转，能够全面的对晶圆体进行清理，使整个装置具有旋转的功能。

（5）、该半导体封装设备的可旋转的平台机构通过设置支撑机构，使本装置在使用时能够通过伺服电机驱动轮轴二旋转，轮轴二通过皮带带动轮轴一旋转，从而使轮轴一带动中心轴旋转，使中心轴带动清洁刷沿着中心轴旋转，对出水管的内壁进行刮除，防止时间长了水垢附着在出水管的内壁上导致出水管堵塞。

附图说明

图1为本发明整体装置立体的结构示意图；

图2为本发明整体正面剖视结构示意图；

图3为本发明图2中A部分放大结构示意图；

图4为本发明图3中B部分放大结构示意图；

图5为本发明图2中C部分放大结构示意图。

图中：1、底座；2、固定盘；3、转动盘；4、支撑机构；42、支撑盘；43、固定环；44、电动伸缩杆；45、支撑杆；46、环形齿条；47、传动齿轮；48、驱动电机；49、支撑板；410、出水管；411、水箱；412、夹块；413、扭簧；414、晶圆槽；416、过滤网；417、滑槽；418、复位弹簧；419、楔形块；421、固定块；422、限位弹簧；423、滑动块；424、受力弹簧；425、支撑块；426、中心轴；427、清洁刷；428、轮轴一；429、限位块；430、伺服电机；431、轮轴二；432、皮带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，包括底座1，底座1的顶端固定连接有固定盘2，固定盘2的顶端贯穿且转动连接有转动盘3，转动盘3通过限位槽转动连接在固定盘2的内壁上，通过限位槽能够对转动盘3进行限位，从而能够防止转动盘3产生上下的移动，转动盘3上设置有支撑机构4。

在本发明实施例中，支撑机构4包括：

支撑盘42，支撑盘42的顶端开设有晶圆槽414，晶圆槽414上开设有贯通支撑盘42侧壁的通槽用来使水流通过，本装置在使用时，通过晶圆槽414上开设的通槽将水从这些通槽流出，经过过滤网416进行过滤，过滤后的冷却液通过出水管410排出到水箱411内进行收集，从而能够完成对清洗液的过滤，水箱411内的清洗液经过过滤可以直接进行二次使用，更加节省了使用成本；

传动齿轮47，传动齿轮47的底端中心处与驱动电机48的输出轴固定连接；

过滤网416，过滤网416通过通槽插接在支撑盘42的内壁上。

本实施例中，支撑盘42的底端与电动伸缩杆44的一端固定连接，电动伸缩杆44的另一端固定连接在转动盘3顶端的侧壁上，转动盘3的底端侧壁与环形齿条46的顶端固定连接，环形齿条46与传动齿轮47相啮合，通过传动齿轮47能够带动环形齿条46进行移动，其移动轨迹呈环形，能够带动转动盘3进行旋转，本装置在对其进行清理时，通过驱动电机48驱动传动齿轮47旋转，从而使传动齿轮47带动环形齿条46进行环形的移动，带动转动盘3产生旋转，从而使转动盘3带动支撑盘42进行旋转，能够全面的对晶圆体进行清理，使整个装置具有旋转的功能；驱动电机48的底端与支撑板49的顶端固定连接，支撑板49的侧壁与底座1的内壁固定连接，通过支撑板49对驱动电机48起到支撑的作用；转动盘3的顶端与支撑杆45的一端固定连接，支撑杆45的另一端固定连接在固定环43的底端上，固定环43包裹着支撑盘42，且内壁不与支撑盘42产生接触；固定环43的顶端铰接有夹块412，夹块412的末端贯穿固定环43的侧壁，夹块412通过扭簧413弹性连接在固定环43的侧壁上，本装置在对晶圆体进行夹持时，无需额外的操作，只需要通过电动伸缩杆44带动支撑盘42上升，将晶圆体防止在晶圆槽414上，再通过电动伸缩杆44带动支撑盘42下降，从而能够使夹块412对其进行固定夹持，能够保证在晶圆体在清洗时的稳定性，并且操作更加简单；过滤网416的底端与支撑块425的顶端相接触，通过支撑块425能够对过滤网416产生支撑的作用，且通过支撑盘42的内壁上开设的限位槽对过滤我那个416产生限位，从而防止其掉落到支撑盘42的底端上，支撑块425的侧壁与支撑盘42的内壁固定连接；过滤网416的侧壁与受力弹簧424的一端向接触，受力弹簧424的另一端与支撑盘42的内壁固定连接，受力弹簧424如图4所示处于压缩状态，通过受力弹簧424能够在过滤网416解除限位后，由于自身的弹力对过滤网416产生作用力，使过滤网416向外弹出一端距离，便于对其进行拆卸。

本实施例中，过滤网416的内壁上开设有滑槽417，滑槽417的内壁与楔形块419的侧壁滑动连接，楔形块419的外端呈弧形，通过挤压楔形块419的弧形能够使楔形块419产生移动；楔形块419的底端与复位弹簧418的一端固定连接，复位弹簧418的另一端固定连接在楔形块419的侧壁上，楔形块419与滑动块423的侧壁上开设的卡槽相卡接，能够对过滤网416产生限位的作用；滑动块423贯穿且滑动连接在支撑盘42的侧壁上，且通过限位槽竖直滑动连接在支撑盘42的侧壁上，本装置在使用时，能够通过滑动滑动块423解除对过滤网的限位，从而使受力弹簧424对过滤网416弹出，从而能够快速的对过滤网416进行拆卸清理，将清理后的过滤网416直接插接在滑动块423与支撑块425之间，通过楔形块419进行限位，即可在对过滤网416进行拆卸时更加方便，从而使清理起来更加方便；滑动块423的顶端与限位弹簧422的一端固定连接，限位弹簧422的另一端固定连接在固定块421的底端上，固定块421的侧壁与支撑盘42的内壁固定连接；支撑盘42的底端贯通且固定连接有出水管410，出水管410贯穿转动盘3、固定盘2、水箱411与底座1的侧壁，水箱411设置在底座1的内壁上；出水管410的内壁上贯穿有中心轴426，中心轴426的底端贯穿水箱411的侧壁，中心轴426的侧壁上固定连接有清洁刷427且清洁刷427与出水管410的内壁相接触，通过清洁刷427能够对出水管410的内壁进行刮除；中心轴426的侧壁固定连接有限位块429，限位块429贯穿且滑动连接在出水管410的内壁上，限位块429能够对中心轴426产生限位的作用，中心轴426的底端与轮轴一428的中心固定连接；轮轴一428通过皮带432与轮轴二431传动连接，轮轴二431的中心与伺服电机430的输出轴固定连接，伺服电机430固定连接在水箱411顶端的外壁上。

工作时（或使用时），在使用本装置时，通过电动伸缩杆44带动支撑盘42上升，从而使支撑盘42的侧壁挤压夹块412，使支撑盘42通过夹块412，此时夹块412与支撑盘42的侧壁相接触并对其受力，通过将晶圆体放置在晶圆槽414上，再控制夹块412带动支撑盘42下降，当支撑盘42移动到如图3所示的位置，从而使夹块412因为扭簧413对晶圆槽414上的晶圆体进行夹持固定，当需要对晶圆体进行清洗时，清洗产生的水流会通过晶圆槽414上开设的通槽流入支撑盘42的内部，并经过过滤网416对水流带走的灰尘进行过滤，过滤后的水通过出水管410流入到水箱411内可以二次进行使用，并且在清洗时，通过驱动电机48带动传动齿轮47旋转，从而使传动齿轮47带动环形齿条46产生移动，从而能够带动转动盘3产生旋转，能够便于对其进行清理，当使用一端时间后，通过控制夹块412带动支撑盘42上升，再通过向上滑动滑动块423，使滑动块423上的卡槽远离楔形块419，从而使过滤网416的限位解除，从而使过滤网416因为受力弹簧424的弹性而向外弹出，通过支撑盘42上开设的通槽将过滤网416取下进行清洗，清洗完毕后，将清洗好的过滤网416通过通槽插入支撑盘42内，过滤网416插入支撑块425与滑动块423之间，通过滑动块423对楔形块419进行挤压，使楔形块419产生移动，从而使楔形块419下降，使过滤网416通过滑动块423与支撑块425，并通过复位弹簧418将楔形块419卡进滑动块423侧壁的卡槽内，从而完成对过滤网416的清洗更换，在长时间使用后，通过伺服电机430带动轮轴二431旋转，轮轴二431通过、皮带432带动轮轴一428旋转，轮轴一428带动中心轴426旋转，从而使中心轴426带动清洁刷427沿着中心轴426为中心产生旋转，从而使清洁刷427对出水管410的内壁进行刮除。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，包括底座（1），所述底座（1）的顶端固定连接有固定盘（2），所述固定盘（2）的顶端贯穿且转动连接有转动盘（3），其特征在于：所述转动盘（3）通过限位槽转动连接在固定盘（2）的内壁上，所述转动盘（3）上设置有支撑机构（4），所述支撑机构（4）包括：

支撑盘（42），所述支撑盘（42）的顶端开设有晶圆槽（414），所述晶圆槽（414）上开设有贯通支撑盘（42）侧壁的通槽；

传动齿轮（47），所述传动齿轮（47）的底端中心处固定连接在驱动电机（48）的输出轴上，所述驱动电机（48）的输出轴贯穿底座（1）的侧壁；

过滤网（416），所述过滤网（416）插接在支撑盘（42）的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述支撑盘（42）的底端固定连接在电动伸缩杆（44）的一端上，所述电动伸缩杆（44）的另一端固定连接在转动盘（3）顶端的侧壁上，所述转动盘（3）的底端侧壁固定连接有环形齿条（46），所述环形齿条（46）与传动齿轮（47）相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述驱动电机（48）的底端固定连接在支撑板（49）的顶端上，所述支撑板（49）的侧壁固定连接在底座（1）的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述转动盘（3）的顶端固定连接有支撑杆（45）的一端，所述支撑杆（45）的另一端固定连接在固定环（43）的底端上，所述固定环（43）贯穿支撑盘（42），且内壁不与支撑盘（42）产生接触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述固定环（43）的顶端铰接有夹块（412），所述夹块（412）的末端贯穿固定环（43）的侧壁，所述夹块（412）通过扭簧（413）与固定环（43）的侧壁弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述过滤网（416）的底端与支撑块（425）的顶端相接触，所述支撑块（425）的侧壁与支撑盘（42）的内壁固定连接，所述过滤网（416）的侧壁与受力弹簧（424）的一端向接触，所述受力弹簧（424）的另一端固定连接在支撑盘（42）的内壁上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述过滤网（416）的内壁上开设有滑槽（417），所述滑槽（417）的内壁滑动连接有楔形块（419），所述楔形块（419）的外端呈弧形。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述楔形块（419）的底端固定连接在复位弹簧（418）的一端上，所述复位弹簧（418）的另一端固定连接在楔形块（419）的侧壁上，所述楔形块（419）卡接在滑动块（423）的侧壁上，所述滑动块（423）贯穿且滑动连接在支撑盘（42）的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述滑动块（423）的顶端固定连接在限位弹簧（422）的一端上，所述限位弹簧（422）的另一端固定连接在固定块（421）的底端上，所述固定块（421）的侧壁固定连接在支撑盘（42）的内壁上，所述支撑盘（42）的底端贯通且固定连接有出水管（410），所述出水管（410）贯穿转动盘（3）、固定盘（2）、水箱（411）与底座（1）的侧壁，所述水箱（411）设置在底座（1）的内壁上。

10.根据权利要求9所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构，其特征在于：所述出水管（410）的内壁上贯穿有中心轴（426），所述中心轴（426）的底端贯穿水箱（411）的侧壁，所述中心轴（426）的侧壁上固定连接有清洁刷（427）且清洁刷（427）与出水管（410）的内壁相接触，所述中心轴（426）的侧壁固定连接有限位块（429），所述限位块（429）贯穿且滑动连接在出水管（410）的内壁上，所述中心轴（426）的底端固定连接在轮轴一（428）的中心上，所述轮轴一（428）通过皮带（432）与轮轴二（431）传动连接，所述轮轴二（431）的中心固定连接在伺服电机（430）的输出轴上，所述伺服电机（430）固定连接在水箱（411）顶端的外壁上。

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