CN115513666A - 一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元 - Google Patents
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Abstract
一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，涉及宽带天线的技术领域。从顶部到底部分别包括顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明通过在圆形贴片中间开缝，并在缝隙空出的空间内，不同于现有的技术手段，通过设置多对通过金属化过孔连接的微带线枝节，有效展宽了天线的工作带宽，同时不同于现有的宽带技术手段，通过枝节加载，同时有效提高了高频带外辐射抑制效果，并且在通带内实现了较好的法向增益平坦度。本发明通过加载一些结构来同时实现较宽的天线带宽、较高的高频带外辐射抑制和较好的通带内增益平坦度，从而可以很好地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。
Description
技术领域
本发明涉及宽带天线的技术领域，尤其涉及毫米波频段的高频带外辐射抑制的宽带开缝圆形贴片天线单元。
背景技术
现有的宽带天线技术，特别是宽带毫米波天线技术，在单元实现上包括磁电偶极子天线单元、宽缝天线单元、超材料天线单元、多模贴片天线单元、加载寄生贴片的偶极子天线单元等，主要用于为无线通信乃至毫米波无线通信提供较宽的工作带宽范围，从而为信道容量的提升做铺垫，同时，较宽的工作带宽可以减小乃至消除天线加工误差对通信链路在工作频段实现可靠无线通信的不利影响。
现有的毫米波宽带天线，很多天线采用多谐振模式来展宽工作带宽，虽然实现了展宽工作带宽的效果，但是通带内的法向增益波动较大，从而会影响通信传输过程中信号强度在工作频段内的一致性，另外，考虑到现有的毫米波频段同时存在应用于卫星通信的30 GHz频段、5G毫米波通信的24.25-29.5 GHz和37-43.5 GHz频段、应用于下一代WIFI技术的45 GHz频段、应用于毫米波健康雷达技术的60 GHz频段和应用于车载雷达技术的77 GHz频段等，因而在一个乃至多个复杂通信系统的设计中，可能会同时存在多种毫米波信号传输和互相串扰，但是现有的毫米波宽带天线，很多宽带天线在展宽工作带宽的同时并没有考虑增加带外辐射抑制，从而无法有效抑制带外信号的干扰。
发明内容
本发明目的是提供一种工作在毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，同时实现较宽的天线带宽、较高的高频带外辐射抑制和较好的通带内增益平坦度，从而可以很好地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。
一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，从顶部到底部依次布置顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。
优选的是，本发明的顶部金属层包括共同组成开缝圆形贴片的第一开缝圆形贴片子贴片、第二开缝圆形贴片子贴片、第三开缝圆形贴片子贴片以及第四开缝圆形贴片子贴片，第一开缝圆形贴片子贴片与第三开缝圆形贴片子贴片沿Y轴对称布置；第二开缝圆形贴片子贴片与第四开缝圆形贴片子贴片沿Y轴对称布置；第一开缝圆形贴片子贴片、第三开缝圆形贴片子贴片分别与第二开缝圆形贴片子贴片、第四开缝圆形贴片子贴片沿X轴对称布置。
优选的是，本发明的第一开缝圆形贴片子贴片、第三开缝圆形贴片子贴片之间依次布置第五微带线枝节、第一微带线枝节、第九微带线枝节；第二开缝圆形贴片子贴片、第四开缝圆形贴片子贴片之间依次布置第六微带线枝节、第二微带线枝节、第十微带线枝节；第五微带线枝节、第一微带线枝节、第九微带线枝节与第六微带线枝节、第二微带线枝节、第十微带线枝节沿X轴对称布置。
优选的是，本发明的第五微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第三金属化过孔，第一微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第一金属化过孔，第九微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第五金属化过孔；第六微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第四金属化过孔、第二微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第二金属化过孔、第十微带线枝节上设置贯穿顶部基板的第六金属化过孔。
优选的是，本发明的第一中间金属层包括第七微带线枝节、第三微带线枝节、第十一微带线枝节、第八微带线枝节、第四微带线枝节、第十二微带线枝节，第七微带线枝节、第三微带线枝节、第十一微带线枝节与第八微带线枝节、第四微带线枝节、第十二微带线枝节沿X轴对称布置。
优选的是，本发明的第一微带线枝节和第三微带线枝节通过第一金属化过孔相连接，第二微带线枝节和第四微带线枝节通过第二金属化过孔相连接，第五微带线枝节和第七微带线枝节通过第三金属化过孔相连接，第六微带线枝节和第八微带线枝节通过第四金属化过孔相连接，第九微带线枝节和第十一微带线枝节通过第五金属化过孔相连接，第十微带线枝节和第十二微带线枝节通过第六金属化过孔相连接。
优选的是，本发明还包括位于第二中间金属层的第一缝隙槽，并且第一缝隙槽沿着水平方向中心对称设置。
优选的是，本发明还包括贯穿底部基板的外围金属化过孔，刻蚀在底部金属层上的第二缝隙槽、第三缝隙槽、第四缝隙槽、第五缝隙槽；第二缝隙槽、第三缝隙槽、位于第二缝隙槽和第三缝隙槽之间的接地共面波导内导体以及部分外围金属化过孔共同组成接地共面波导，其余部分的外围金属化过孔组成右端封闭的基片集成波导。
优选的是，本发明的第二缝隙槽和第四缝隙槽相连接，第三缝隙槽和第五缝隙槽相连接，并且接地共面波导通过第四缝隙槽以及第五缝隙槽和基片集成波导相连接。
本发明通过在圆形贴片中间开缝，并在缝隙空出的空间内，不同于现有的技术手段，通过设置多对通过金属化过孔连接的微带线枝节，有效展宽了天线的工作带宽，同时不同于现有的宽带技术手段，通过枝节加载，同时有效提高了高频带外辐射抑制效果，并且在通带内实现了较好的法向增益平坦度。
附图说明
图1为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元的侧视图；
图2为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元顶部金属层的示意图；
图3为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元第一中间金属层的示意图；
图4为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元第二中间金属层的示意图；
图5为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元底层金属层的示意图；
图6为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元在不同状态下的S11对比曲线；
图7为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元在不同状态下法向主极化增益和交叉极化增益随频率变化对比曲线；
图8为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元分别在52GHz、57GHz和62GHz频点处的E面远场方向图；
图9为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元分别在52GHz、57GHz和62GHz频点处的H面远场方向图；
图10为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元在不同状态下的输入阻抗实部随频率变化对比曲线；
图11为本发明宽带开缝圆形贴片天线单元在不同状态下的输入阻抗虚部随频率变化对比曲线。
其中：1、顶部金属层，2、顶部基板，3、第一中间金属层，4、粘贴片，5、第二中间金属层，6、底部基板，7、底部金属层，8、第一开缝圆形贴片子贴片，9、第二开缝圆形贴片子贴片，10、第三开缝圆形贴片子贴片，11、第四开缝圆形贴片子贴片，12、第一微带线枝节，13、第二微带线枝节，14、第一金属化过孔，15、第二金属化过孔，16、第三微带线枝节，17、第四微带线枝节，18、第五微带线枝节，19、第六微带线枝节，20、第三金属化过孔，21、第四金属化过孔，22、第七微带线枝节，23、第八微带线枝节，24、第九微带线枝节，25、第十微带线枝节，26、第五金属化过孔，27、第六金属化过孔，28、第十一微带线枝节，29、第十二微带线枝节，30、第一缝隙槽，31、外围金属化过孔，32、基片集成波导，33、接地共面波导内导体，34、第二缝隙槽，35、第三缝隙槽，36、第四缝隙槽，37、第五缝隙槽，38、接地共面波导。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案进行详细说明：
一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，从顶部到底部依次布置顶部金属层1、顶部基板2、第一中间金属层3、粘贴片4、第二中间金属层5、底部基板6、底部金属层7。如图1所示，在PCB叠构上由印刷在基板上的金属层（包含顶部金属层1、第一中间金属层3、第二中间金属层5和底部金属层7）、基板（包含顶部基板2和底部基板6）以及粘贴片4共同组成， 其中顶部基板和底部基板均采用0.254mm厚度的Taconic TLY-5板材，其相对介电常数约为2.2，另外粘贴片采用0.2mm厚度的Rogers RO4450F材料，其相对介电常数约为3.5，另外分别存在金属化过孔贯穿顶部基板和底部基板，基板长度和宽度分别为13.15mm和6mm。
本发明的顶部金属层1包括共同组成开缝圆形贴片的第一开缝圆形贴片子贴片8、第二开缝圆形贴片子贴片9、第三开缝圆形贴片子贴片10以及第四开缝圆形贴片子贴片11，第一开缝圆形贴片子贴片8与第三开缝圆形贴片子贴片10沿Y轴对称布置；第二开缝圆形贴片子贴片9与第四开缝圆形贴片子贴片11沿Y轴对称布置；第一开缝圆形贴片子贴片8、第三开缝圆形贴片子贴片10分别与第二开缝圆形贴片子贴片9、第四开缝圆形贴片子贴片11沿X轴对称布置。
本发明的第一开缝圆形贴片子贴片8、第三开缝圆形贴片子贴片10之间依次布置第五微带线枝节18、第一微带线枝节12、第九微带线枝节24；第二开缝圆形贴片子贴片9、第四开缝圆形贴片子贴片11之间依次布置第六微带线枝节19、第二微带线枝节13、第十微带线枝节25；第五微带线枝节18、第一微带线枝节12、第九微带线枝节24与第六微带线枝节19、第二微带线枝节13、第十微带线枝节25沿X轴对称布置。
本发明的第五微带线枝节18上设置贯穿顶部基板2的第三金属化过孔20，第一微带线枝节12上设置贯穿顶部基板2的第一金属化过孔14，第九微带线枝节24上设置贯穿顶部基板2的第五金属化过孔26；第六微带线枝节19上设置贯穿顶部基板2的第四金属化过孔21、第二微带线枝节13上设置贯穿顶部基板2的第二金属化过孔15、第十微带线枝节25上设置贯穿顶部基板2的第六金属化过孔27。
如图2所示，以天线单元中心为坐标系原点新建坐标系，顶部金属层1包括关于坐标系原点完全对称设置的开缝圆形贴片子贴片（包含第一开缝圆形贴片子贴片8、第二开缝圆形贴片子贴片9、第三开缝圆形贴片子贴片10和第四开缝圆形贴片子贴片11）以及同样关于坐标系原点对称设置的微带线枝节（包含第一微带线枝节12、第二微带线枝节13、第五微带线枝节18、第六微带线枝节19、第九微带线枝节24和第十微带线枝节25），其中开缝圆形贴片以坐标系原点为圆心，其半径为1.25mm，沿YOZ方向的蚀刻缝隙为0.16mm宽度，沿XOZ方向的蚀刻缝隙为1.25mm宽度，第一微带线枝节12和第二微带线枝节13的间距为0.35mm，且枝节长度均为0.9mm，第五微带线枝节18和第六微带线枝节19的间距为0.15mm，且枝节长度均为0.7mm，第九微带线枝节24和第五微带线枝节18关于坐标系原点左右对称设置，第十微带线枝节25和第六微带线枝节19关于坐标系原点左右对称设置。
本发明的第一中间金属层3包括第七微带线枝节22、第三微带线枝节16、第十一微带线枝节28、第八微带线枝节23、第四微带线枝节17、第十二微带线枝节29，第七微带线枝节22、第三微带线枝节16、第十一微带线枝节28与第八微带线枝节23、第四微带线枝节17、第十二微带线枝节29沿X轴对称布置。
如图3所示，第一中间金属层3包括关于坐标系原点完全对称设置的第三微带线枝节16、第四微带线枝节17、第七微带线枝节22、第八微带线枝节23、第十一微带线枝节28和第十二微带线枝节29，其中第三微带线枝节16和第四微带线枝节17的间距为0.35mm，且枝节长度均为0.4mm，第七微带线枝节和第八微带线枝节的间距为0.15mm，且枝节长度均为0.75mm，第十一微带线枝节28和第七微带线枝节22关于坐标系原点左右对称设置，第十二微带线枝节29和第八微带线枝节23关于坐标系原点左右对称设置。
如图2、图3所示，本发明的第一微带线枝节12和第三微带线枝节16通过第一金属化过孔14相连接，第二微带线枝节13和第四微带线枝节17通过第二金属化过孔15相连接，第五微带线枝节18和第七微带线枝节22通过第三金属化过孔20相连接，第六微带线枝节19和第八微带线枝节23通过第四金属化过孔21相连接，第九微带线枝节24和第十一微带线枝节28通过第五金属化过孔26相连接，第十微带线枝节25和第十二微带线枝节29通过第六金属化过孔27相连接。本发明的金属化过孔的过孔直径均为0.15mm。
本发明的毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，还包括位于第二中间金属层5的第一缝隙槽30，并且第一缝隙槽30沿着水平方向中心对称设置。
本发明的毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，还包括贯穿底部基板6的外围金属化过孔31，刻蚀在底部金属层7上的第二缝隙槽34、第三缝隙槽35、第四缝隙槽36、第五缝隙槽37；第二缝隙槽34、第三缝隙槽35、位于第二缝隙槽34和第三缝隙槽35之间的接地共面波导内导体33以及部分外围金属化过孔31共同组成接地共面波导38，其余部分的外围金属化过孔31组成右端封闭的基片集成波导32。第二缝隙槽34和第四缝隙槽36相连接，第三缝隙槽35和第五缝隙槽37相连接，并且接地共面波导38通过第四缝隙槽36以及第五缝隙槽37和基片集成波导32相连接。
如图4和图5所示，有一圈外围金属化过孔31（过孔直径均为0.3mm）贯穿底部基板6，在第二中间金属层5上蚀刻有中心在坐标系原点关于XOZ面排布的第一缝隙槽30，其可以将电磁能量耦合到辐射体上，其中缝隙槽长度和宽度分别为1.7mm和0.15mm，且缝隙槽中心到上方外围金属化过孔31的间距（不包含金属化过孔半径）为0.275mm，到右方外围金属化过孔31的间距（不包含金属化过孔半径）为1.15mm，另外在底部金属层7上蚀刻有缝隙宽度为0.15mm的第二缝隙槽34和第三缝隙槽35，第二缝隙槽34、第三缝隙槽35、介于二者之间的接地共面波导内导体33以及和两个所述缝隙槽上下对齐的部分外围金属化过孔31共同组成作为馈电部分的接地共面波导38，另外在底部金属层7上还蚀刻了缝隙宽度为0.125mm左右的第四缝隙槽36和第五缝隙槽37，且第二缝隙槽34和第四缝隙槽36相连接，第三缝隙槽35和第五缝隙槽37相连接，除此之外，基片集成波导32由沿XOZ方向排布的两排外围金属化过孔31（除去前述的第二缝隙槽34和第三缝隙槽35上下对齐的外围金属化过孔）、过孔间的底部基板6、过孔间的第二中间金属层5和底部金属层7共同组成，其宽度为2.5mm（包含金属化过孔的半径），并且接地共面波导38和基片集成波导32通过第四缝隙槽36和第五缝隙槽37实现阻抗匹配和电磁能量的有效传输，另外，沿YOZ排布的一排外围金属化过孔31作为基片集成波导32的短路壁，同时起到基片集成波导32的电磁能量有效传输到辐射体的作用。
图6给出了三种状态下的天线单元S参数对比情况，通过三种状态的对比，可以更好地认知天线工作原理及设计过程，这三种状态分别指的是在基片集成波导32和接地共面波导38不变的前提下，状态1（天线单元仅有开缝圆形贴片）、状态2（有开缝圆形贴片和位于正中心对称设置的微带线枝节（第一微带线枝节12，第二微带线枝节13，第三微带线枝节16，第四微带线枝节17）以及金属化过孔（第一金属化过孔14，第二金属化过孔15））和状态3（有开缝圆形贴片和所有所述微带线枝节以及金属化过孔）。对图6进行分析，可以发现状态1在77GHz左右存在很窄的一个匹配合适的谐振，但是低于75GHz的频段匹配很差，状态2相比于状态1，在天线单元中心沿第一缝隙槽30两边对称设置了分别经由第一金属化过孔14、第二金属化过孔15连接的微带线枝节（第一微带线枝节12、第三微带线枝节16）以及微带线枝节（第二微带线枝节13、第四微带线枝节17），其中第一微带线枝节12和第二微带线枝节13起到了偶极子辐射的功能，从而在67.5GHz左右成功激励了一个匹配一般的谐振，但是该谐振和77GHz左右的谐振间的匹配不好，同时低于65GHz的频段匹配依然很差，状态3相比于状态2，在已加载金属化过孔和微带线枝节的两边，沿第一缝隙槽30的两边对称设置了两对金属化过孔（第三金属化过孔20、第四金属化过孔21、第五金属化过孔26、第六金属化过孔27）和四对微带线枝节（第五微带线枝节18、第六微带线枝节19、第七微带线枝节22、第八微带线枝节23、第九微带线枝节24、第十微带线枝节25、第十一微带线枝节28、第十二微带线枝节29），通过新增的金属化过孔和微带线枝节的调节，在50.5-63GHz频段内实现了三谐振的-10dB阻抗带宽（相对带宽为22%），同时增加了高频带外的抑制，从而实现了天线性能的大幅度提升。
图7相应地给出了前述三种状态下的法向增益随频率变化对比曲线，可以看出，状态3下的天线单元在通带内的法向主极化增益稳定在7dBi左右，并具有小于1.85dB的带内增益波动，同时交叉极化增益在通带内均低于-17dBi,另外在高频带外，具有更好的辐射抑制效果（67-78.5 GHz频段的法向主极化增益均小于0dBi）。
图8和图9给出了在通带内三个不同频点处的E面和H面远场方向图曲线，可以看出主极化增益曲线一致性很好，同时交叉极化增益在主极化3dB波束范围内均小于-16dBi。
为了更好地体现天线的工作原理和状态迭代对天线性能改善的过程，图10和图11分别给出了前述三种状态下的输入阻抗实部和虚部随频率变化曲线，可以看出状态1下的天线单元在45-80GHz频段内存在5个实部尖峰，但前四个实部尖峰峰值太大（均大于150欧），同时前四个实部尖峰峰值附近的虚部波动也很大，不能有连续一段的频段稳定在虚部零值附近，只有第五个实部尖峰峰值在50欧左右，同时虚部在零值附近波动，但是由于该谐振的实部峰值稳定在50欧的范围很小，导致了状态1下的天线单元只能在77GHz附近有很窄的一段-10dB阻抗带宽，状态2下的天线单元在45-80GHz频段内存在6个实部尖峰，但只有67.5和77.5GHz附近的实部尖峰峰值较小，其余的实部尖峰对应的虚部波动同样很大，因而只有67.5和77.5GHz两个频点左右有两段-10dB阻抗带宽，但由于在这两个频点间还有一个失配的实部尖峰，导致状态2的天线匹配效果也不好，作为状态1和状态2的对比，状态3下的天线单元通过额外加载金属化过孔连接的微带线枝节，通过枝节加载对天线阻抗实部和虚部的调节，可以在50.5-63GHz通带内形成三个峰值较小的实部尖峰，同时在通带内的虚部稳定在零值附近，从而可以实现一个较宽的-10dB阻抗带宽，另外由于在高频带外具有峰值很高（均大于200欧）的两个实部尖峰频点（66GHz和73.5GHz），同时在相应的位置虚部波动很大（波动范围均大于350欧），同时在这两个实部尖峰间的实部很小，反映在天线单元上，即是具有了更好的高频带外辐射抑制效果。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于从顶部到底部依次布置顶部金属层（1）、顶部基板（2）、第一中间金属层（3）、粘贴片（4）、第二中间金属层（5）、底部基板（6）、底部金属层（7）。
2.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述顶部金属层（1）包括共同组成开缝圆形贴片的第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）以及第四开缝圆形贴片子贴片（11），第一开缝圆形贴片子贴片（8）与第三开缝圆形贴片子贴片（10）沿Y轴对称布置；第二开缝圆形贴片子贴片（9）与第四开缝圆形贴片子贴片（11）沿Y轴对称布置；第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）分别与第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第四开缝圆形贴片子贴片（11）沿X轴对称布置。
3.根据权利要求2所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）之间依次布置第五微带线枝节（18）、第一微带线枝节（12）、第九微带线枝节（24）；第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第四开缝圆形贴片子贴片（11）之间依次布置第六微带线枝节（19）、第二微带线枝节（13）、第十微带线枝节（25）；第五微带线枝节（18）、第一微带线枝节（12）、第九微带线枝节（24）与第六微带线枝节（19）、第二微带线枝节（13）、第十微带线枝节（25）沿X轴对称布置。
4.根据权利要求3所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第五微带线枝节（18）上设置贯穿顶部基板（2）的第三金属化过孔（20），第一微带线枝节（12）上设置贯穿顶部基板（2）的第一金属化过孔（14），第九微带线枝节（24）上设置贯穿顶部基板（2）的第五金属化过孔（26）；第六微带线枝节（19）上设置贯穿顶部基板（2）的第四金属化过孔（21）、第二微带线枝节（13）上设置贯穿顶部基板（2）的第二金属化过孔（15）、第十微带线枝节（25）上设置贯穿顶部基板（2）的第六金属化过孔（27）。
5.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第一中间金属层（3）包括第七微带线枝节（22）、第三微带线枝节（16）、第十一微带线枝节（28）、第八微带线枝节（23）、第四微带线枝节（17）、第十二微带线枝节（29），第七微带线枝节（22）、第三微带线枝节（16）、第十一微带线枝节（28）与第八微带线枝节（23）、第四微带线枝节（17）、第十二微带线枝节（29）沿X轴对称布置。
6.根据权利要求4或5所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第一微带线枝节（12）和第三微带线枝节（16）通过第一金属化过孔（14）相连接，第二微带线枝节（13）和第四微带线枝节（17）通过第二金属化过孔（15）相连接，第五微带线枝节（18）和第七微带线枝节（22）通过第三金属化过孔（20）相连接，第六微带线枝节（19）和第八微带线枝节（23）通过第四金属化过孔（21）相连接，第九微带线枝节（24）和第十一微带线枝节（28）通过第五金属化过孔（26）相连接，第十微带线枝节（25）和第十二微带线枝节（29）通过第六金属化过孔（27）相连接。
7.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，还包括位于第二中间金属层（5）的第一缝隙槽（30），并且第一缝隙槽（30）沿着水平方向中心对称设置。
8.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，还包括贯穿底部基板（6）的外围金属化过孔（31），刻蚀在底部金属层（7）上的第二缝隙槽（34）、第三缝隙槽（35）、第四缝隙槽（36）、第五缝隙槽（37）；第二缝隙槽（34）、第三缝隙槽（35）、位于第二缝隙槽（34）和第三缝隙槽（35）之间的接地共面波导内导体（33）以及部分外围金属化过孔（31）共同组成接地共面波导（38），其余部分的外围金属化过孔（31）组成右端封闭的基片集成波导（32）。
9.根据权利要求8所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，第二缝隙槽（34）和第四缝隙槽（36）相连接，第三缝隙槽（35）和第五缝隙槽（37）相连接，并且接地共面波导（38）通过第四缝隙槽（36）以及第五缝隙槽（37）和基片集成波导（32）相连接。
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