CN115485836A - 制造增强型led阵列组件的方法 - Google Patents

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Abstract

LED阵列组件可以包括混合器件和柔性PCB。该混合器件可以包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC可以包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB可以具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。

Description

制造增强型LED阵列组件的方法
技术领域
本发明描述了一种制造增强型（augmented）LED阵列组件的方法。
背景技术
高流明发光二极管（LED）阵列可以在照明应用（例如机动车前照明应用）中使用。例如，可以使用LED阵列实现自适应驱动光束系统。
发明内容
LED阵列组件包括混合器件和柔性PCB。该混合器件包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。
附图说明
图1A为示例LED阵列的俯视图；
图1B示出了增强型LED阵列组件的实施例的截面；
图2示出了增强型LED阵列组件的接触桥载体的截面；
图3示出了增强型LED阵列组件的一个实施例的平面视图；
图4示出了增强型LED阵列组件的另外的实施例的平面视图；
图5示出了LED照明电路的实施例的截面；
图6示出了现有技术的LED照明电路；
图7为一个示例车辆头灯系统的图解；
图8为另一示例车辆头灯系统的图解；
图9为制造增强型LED阵列组件的示例方法的流程图；以及
图10是制造LED照明电路的示例方法的流程图。
具体实施方式
下文将参考所附附图更全面地描述不同光照明系统和/或发光二极管实施方式的示例。这些示例不相互排斥，并且在一个示例中发现的特征可以与在一个或多个其他示例中发现的特征相组合，以实现另外的实施方式。因此，将被理解，所附附图中所示的示例仅为了说明的目的而提供，并且它们不旨在以任何方式限制本公开。类似的数字始终指代类似的元件。
将被理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应该被这些术语所限制。这些术语可以用于区分一个元件与另一个元件。例如，第一元件可以被称为第二元件并且第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本发明的范围。如本文所使用的，术语“和/或”可以包括一个或多个相关联列出项目的任何和所有组合。
将被理解，当诸如层、区域或衬底的元件被称为“在”或“延伸到”另一个元件上时，它可以直接在或直接延伸到另一个元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在”或“直接延伸到”另一个元件上时，可能没有中间元件的存在。还将被理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件和/或经由一个或多个中间元件连接或耦合到另一个元件。相反，当一个元件被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元件时，在该元件和另一个元件之间没有中间元件的存在。将被理解，除了图中描绘的任何取向之外，这些术语旨在涵盖元件的不同取向。
诸如“下面”、“上面”、“上边”、“下边”、“水平”或“垂直”的相对术语在本文可以用于描述一个元件、层或区域与图中所图示的另一个元件、层或区域的关系。将被理解，除了图中描绘的取向之外，这些术语旨在涵盖器件的不同取向。
进一步，LED、LED阵列、电气部件和/或电子部件是否被容纳在一个、两个或更多个电子板上也可以取决于设计约束和/或应用。
LED阵列可以具有低像素数，例如，以阵列形式布置的10-80个单管芯LED。对于可以提供更高分辨率的具有高像素数量的LED阵列，优选实现具有几千个LED或像素的完全集成的微型LED器件。
此类微型LED器件可以在组件中提供，该组件包括驱动器集成电路（IC）（诸如互补金属氧化物半导体（CMOS）IC）顶部上的单片微型LED阵列，其可以控制LED阵列的各个像素。考虑到所需的电接口和热接口，这种微型LED组件或LED阵列组件应该结合到系统中。微型LED组件还可以连接到印刷电路板（PCB）上的其他电路，该印刷电路板可以提供到控制电路的电连接。还可以提供散热器，以在操作期间从LED阵列散热。
这种LED阵列组件在其可以连接至PCB之前，可能需要首先附接至散热器。到PCB的电连接可以使用引线接合来实现。然而，这种组装步骤可能是昂贵的，并且难以在有限的可用空间中精确地形成大量的引线接合。因此，本文描述的实施例提供了用于将LED阵列组件结合到照明电路中的改进机制。
图1A是示例LED阵列102的顶视图。在图1A所图示的示例中，LED阵列102是发射器124的阵列。LED阵列可以用于任何应用，诸如需要精确控制LED阵列发射器的应用。LED阵列102中的发射器124可以是单独可寻址的或者可以是以组/子集可寻址的。
图1A中还示出了LED阵列102的3×3部分的分解视图。如3×3部分分解视图所示，LED阵列102可以包括发射器124，每个发射器具有宽度w1。在实施例中，宽度w1可以是大约100μm或更小（例如，40μm）。发射器124之间的通道122的宽度可以是w2。在实施例中，宽度w2可以是大约20μm或更小（例如，5μm）。通道122可以在相邻发射器之间提供气隙，或者可以包含其他材料。从一个发射器124的中心到相邻发射器124的中心的距离d1可以是大约124μm或更小（例如，45μm）。将理解，本文提供的宽度和距离仅仅是示例并且实际的宽度和/或尺寸可以变化。
将理解，尽管在图1A中示出了以对称矩阵布置的矩形发射器，但是任何形状和布置的发射器都可以应用于本文描述的实施例。例如，图1A的LED阵列102可以包括超过20000个处于任意适用布置（诸如200×100矩阵、对称矩阵、非对称矩阵等）的发射器。还将理解，多组发射器、矩阵和/或板可以以任何适用的形式被布置，以实现本文描述的实施例。
如上所述，LED阵列（诸如LED阵列102）可以包括多达20000个或更多个发射器。这种阵列可能具有90 mm2或更大的表面积，并且可能需要相当大的功率（例如60瓦或更大）来给它们供电。像这样的LED阵列可以被称为微型LED阵列或简称为微型LED。微型LED可以包括设置在衬底上的单独的发射器的阵列，或者可以是划分成（形成发射器的）片段的单个硅晶片或管芯。后一种类型的微型LED可以被称为单片LED。
图1B示出了增强型LED阵列组件1的实施例，并示出了配置为包含在LED照明电路中的混合器件140。在图1B所示的示例中，混合器件140包括安装到驱动器集成电路11上的LED阵列10（例如图1A的微型LED阵列102）。在一个或多个实施例中，微型LED阵列可以包括微米级LED像素的阵列。在实施例中，像素尺寸可以小于100μm，并且甚至可以在1μm的数量级。微型LED阵列可以作为具有二维LED阵列的单个管芯来提供，或者作为各个管芯的阵列来提供。可以使用诸如焊料凸块、微凸块、铜柱凸块等焊接互连将微型LED阵列安装到管芯上管芯（die-on-die）组件中的驱动器IC上。这种LED组件的微型LED阵列可以具有在60 W的数量级的额定功率。
在实施例中，可以使用CMOS半导体制造工艺实现驱动器IC 11。这种驱动器IC可以简称为CMOS驱动器IC。在一个或多个非限制性实施例中，驱动器集成电路是CMOS驱动器IC。驱动器IC 11在本文也可以被称为硅背板。
在一些实施例中，微型LED阵列已安装到驱动器IC，例如在回流焊接程序中。当从上面观看时，驱动器IC可以基本上是正方形或矩形的，并且可以在其上面的所有四个边缘附近具有接触焊盘的布置，例如，具有沿着CMOS IC的边缘分布50-200个接触焊盘，以驱动具有1000-20000个LED的微型LED阵列。微型LED阵列可以处于驱动器IC的上表面的中心上。
根据一个或多个实施例，增强型LED阵列组件可以理解为是指通过平面接触桥载体增强的混合器件，且完成的增强型LED阵列组件可以作为独立部件处理。因此，在一些实施例中，接触桥载体的第二接触焊盘实质上可以是到驱动器IC接触焊盘的电连接。在随后的制造阶段中，增强型LED阵列组件可以容易地安装在照明电路中，因为将没有形成到驱动器IC接触焊盘的引线接合的任何需要。
在一些实施例中，增强型LED阵列组件可以使得平面接触桥载体能够用于协助处理组件。例如，当将组件从一个位置移动到另一个位置时，工具（诸如拾取和放置机器）可以对接触桥载体的上表面施加吸力以保持组件。这种处理的容易性可以确保避免对组件（例如LED阵列的发射面）的损坏可以被避免。这可能与传统组件形成对比，在传统组件中，LED组件可能不包括稍后可能需要连接到PC的触点，并且对于传统组件，这些触点必须在LED组件安装到散热器上之后使用引线接合来制造。然而，诸如本文所述的增强型LED阵列组件可能已经包括触点桥载体形式的触点，使得将增强型LED阵列组件连接到PCB的过程可以大大简化。
在实施例中，增强型LED阵列组件可以包括安装在接触桥载体上的若干无源电路部件（诸如电容器和电阻器）。
图2说明了增强型LED阵列组件1的制造阶段，并示出了相对于驱动器IC 11一侧的柔性接触桥载体12。驱动器IC 11可以包括接触焊盘11C（例如球栅阵列（BGA）的金凸块），其可以用于将驱动器IC 11电连接到外部电路。
在一些实施例中，接触桥载体12可以为带有若干接触桥120的基本上平面的柔性载体。在一些实施例中，接触桥载体12可以是薄的柔性PCB，在其内部具有接触桥120。接触桥120可以在第一内部接触焊盘120C_a和第二外部接触焊盘120C_b之间延伸。接触焊盘120C_a、120C_b可以通过沉积或者印刷铜或任何其他合适的金属制成。
在实施例中，接触桥载体12可以为单层载体，其中接触桥作为导电轨道被印刷或沉积在载体的一面（例如载体的下表面）上。在实施例中，接触桥载体可以包括多层衬底，其中接触桥形成在载体的内层中。柔性PCB的外层可以是合适的材料，例如聚酰亚胺。在一些实施例中，接触桥载体可以是柔性的，具有封围在材料（诸如聚酰亚胺）层中的薄导电迹线。
驱动器IC 11的每个接触焊盘11C可以焊接或结合至接触桥载体12的内部接触焊盘120C_a，以实现永久结合1B（如图1B中所示），其也指示施加至焊料结合1B的底部填充16，以便防止在组件1的处理期间对电连接造成损坏。在图1B所示的示例中，接触桥载体12的上面12F不高于微型LED阵列10的发射面10F。例如，可以使用底部填充16，因为平面载体可以非常薄并且具有固有的柔韧度。在这样的实施例中，底部填充16可以保护接触桥载体的第一接触焊盘处的焊料结合。例如，底部填充16可以完全包围焊料结合，或者可以沿着焊料结合的一侧或多侧施加。
图3示出了增强型LED阵列组件1的实施例的平面视图。在图3所示的示例中，接触桥载体12具有沿着LED阵列组件1的四个侧面布置的四个区段（section）12a、12b、12c和12d。每个载体区段12a、12b、12c和12d可以将四分之一的驱动器触点连接到电路板组件。若干接触焊盘120C_a、120C_b和接触桥120由右侧载体区段12b上的虚线指示。
在实施例中，区段的数量可以多于四个或少于四个（例如，两个L形接触桥载体或最多四个区段）。每个区段可以在LED组件将连接到的PCB的方向上向外延伸。
图4示出了增强型LED阵列组件1的另外的实施例的平面视图。在图4所示的示例中，平面载体具有方形套环（collar）的形式，并且围绕LED阵列组件1的四个侧面延伸。驱动器IC 11的外周由虚线指示。
在实施例中，方形套环可以包括用于微型LED阵列的发光表面的方形孔，并可以具有沿着所有四个内边缘的第一接触焊盘和沿着所有四个外边缘的第二接触焊盘。
图5示出了处于制造阶段的LED照明电路3的实施例。在图5所示的示例中，LED照明电路3包括电路板组件2，其中电路板20安装到散热器21上。电路板20可以具有接触焊盘20C，接触焊盘20C被配置用于电连接到LED阵列组件1的驱动器IC 11。
在一些实施例中，电路板20可以是被形成为容纳LED组件的PCB。这种PCB可以被形成为具有足够大的切口以容纳LED组件。
图5示出了在驱动器IC 11和电路板组件2的散热器21之间形成热结合13后，增强型LED阵列组件1的实施例。在该实施例中，散热器21被成形为具有被配置为容纳驱动器IC11的凸起座（raised seat）210。在该图的左手侧，柔性载体12的外部或第二接触焊盘120C_b将被焊接到电路板20的相应接触焊盘20C。为此，热棒焊接工具可以将柔性载体12压向电路板20，同时施加热量。热量和压力的组合可以将第二接触焊盘120C_b结合到PCB接触焊盘20C。在该图的右手侧，柔性载体12的外部或第二接触焊盘120C_b已经被焊接到电路板20的相应接触焊盘20C。载体12的柔性可以使其易于形成结合，并且还可以允许克服相当大的高度差异。
在一些实施例中，LED照明电路可以使得进行PCB的接触焊盘和接触桥载体的第二接触焊盘之间的电连接变得简单。还可以相对容易地设计接触桥载体，使得当增强型LED阵列组件被放置就位时，接触桥载体的第二接触焊盘集合在PCB接触焊盘上方高精度地对准。精确的对准可以确保可以容易且准确地进行焊接连接。
在一些实施例中，电路板20可以包括暴露散热器21区域的孔，并且该孔可以成形为容纳LED阵列组件11。该间隙可以用于改善操作期间的散热。在实施例中，基座210可以向上延伸到孔中。
图6示出了LED照明电路6，其驱动器IC 11安装在散热器61上，散热器61布置在电路板20的孔中。在图6所示的示例中，引线接合60用于将电路板20的接触焊盘20C连接到驱动器IC 11的接触焊盘11C。当驱动器IC 11具有许多接触焊盘11C——例如200个接触焊盘11C，其需要200个引线接合60——时，这种类型的组装可以是昂贵的。
本文所述的接触桥载体可以对使用引线接合将LED组件连接至PCB的传统方法提供改进。然而，接触桥载体可以不限于在PCB触点和驱动器IC触点之间提供桥。在一些实施例中，接触桥载体还可以包括用于附加开关电路的导电轨道。这种轨道可以嵌入载体的主体中，在载体的上表面或下表面处视情况具有接触焊盘。增强型LED组件的一个或多个实施例还可以包括安装到接触桥载体上的若干开关电路部件。以这种方式，以其他方式将被设置在PCB上的控制电路的一部分可以代替地被设置在接触桥载体上。利用这样的实施例，照明电路的PCB可以小于可比的传统照明电路的PCB。此外，因为开关电路部件可以更靠近CMOS IC，所以这可以降低信号噪声。
图7为一个示例车辆头灯系统300的图解，该示例车辆头灯系统300可以结合增强型LED阵列组件1。图7中所示的示例车辆头灯系统300包括电力线302、数据总线304、输入滤波器和保护模块306、总线收发器308、传感器模块310、LED直流到直流（DC/DC）模块312、逻辑低压差（LDO）模块314、微控制器316、和主动式头灯318。在实施例中，主动式头灯318可以包括诸如本文所述的增强型LED阵列组件1。
电力线302可以具有从车辆接收电力的输入，并且数据总线304可以具有输入/输出，通过该输入/输出可以在车辆和车辆头灯系统300之间交换数据。例如，车辆头灯系统300可以从车辆中的其他位置接收指令、诸如打开转向信号或打开头灯的指令，并且如果合期望，则可以向车辆中的其他位置发送反馈。传感器模块310可以通信地耦合到数据总线304，并且可以向车辆头灯系统300或车辆中的其他位置提供附加数据，该附加数据例如与环境条件（例如，一天中的时间、雨、雾、或周围环境光水平）、车辆状态（例如，已停放、运动中、运动速度、或运动方向）、以及其他物体（例如，车辆或行人）的存在/定位有关。与通信耦合到车辆数据总线的任何车辆控制器分离的头灯控制器也可以被包括在车辆头灯系统300中。在图7中，头灯控制器可以是微控制器，诸如微控制器（μc）316。微控制器316可以通信地耦合到数据总线304。
输入滤波器和保护模块306可以电耦合到电力线302，并且例如可以支持各种滤波器，以减少传导的发射并提供电力抗扰度（power immunity）。附加地，输入滤波器和保护模块306可以提供静电放电（ESD）保护、负载转储保护、交流发电机磁场衰减保护、和/或反极性保护。
LED DC/DC模块312可以在输入滤波器和保护模块106与主动式头灯318之间耦合，以接收滤波后的功率并提供驱动电流，从而为主动式头灯318中的LED阵列中的LED供电。LED DC/DC模块312可以具有在7伏和18伏之间的输入电压，其标称电压大约为13.2伏，并且输出电压可以略高（例如，0.3伏）于LED阵列的最大电压（例如，如由因子或局部（factor orlocal）校准以及由于负载、温度或其他因素引起的操作条件调整来确定）。
逻辑LDO模块314可以耦合到输入滤波器与保护模块306，以接收经滤波的电力。逻辑LDO模块314也可以耦合到微控制器314和主动式头灯318，以向微控制器314和/或主动式头灯318中的硅背板（例如，CMOS逻辑）提供电力。
总线收发器308可以例如具有通用异步收发器（UART）或串行外设接口（SPI）接口，并可以耦合到微控制器316。微控制器316可以基于或包括来自传感器模块310的数据来转换车辆输入。转换后的车辆输入可以包括可传输到主动式头灯模块318中的图像缓冲器的视频信号。此外，微控制器316可以在启动期间加载默认图像帧并测试开路/短路像素。在实施例中，SPI接口可以加载CMOS中的图像缓冲器。图像帧可以是全帧、差分或部分帧。微控制器316的其他特征可以包括CMOS状态的控制接口监控，包括管芯温度以及逻辑LDO输出。在实施例中，可以动态控制LED DC/DC输出以最小化净空（headroom）。除了提供图像帧数据之外，还可以控制其他头灯功能，诸如与侧标志灯或转向信号灯结合互补使用，和/或日间行车灯的激活。
图8是另一示例车辆头灯系统400的图解。图8中所图示的示例车辆头灯系统400包括应用平台402、两个LED照明系统406和408、以及光学器件410和412。两个LED照明系统406和408可以是增强型LED阵列组件（诸如增强型LED阵列组件1），或者可以包括增强型LED阵列组件1加上图7的车辆头灯系统300中的其他模块中的一些或所有。在后一实施例中，LED照明系统406和408可以是车辆头灯子系统。
LED照明系统408可以发射（在图4中箭头414a和414b之间所示的）光束414。LED照明系统406可以发射（在图4中箭头416a和416b之间所示的）光束416。在图8所示的实施例中，次级光学器件410邻近LED照明系统408，并且从LED照明系统408发射的光穿过次级光学器件410。类似地，次级光学器件412邻近LED照明系统412，并且从LED照明系统412发射的光穿过次级光学器件412。在替代实施例中，在车辆头灯系统中没有设置次级光学器件410/412。
在包括次级光学器件410/412的场合，次级光学器件410/412可以是一个或多个光导或包括一个或多个光导。该一个或多个光导可以是边缘照明的，或者可以具有限定光导的内部边缘的内部开口。LED照明系统408和406（或者车辆头灯子系统的主动式头灯）可以被嵌入该一个或多个光导的内部开口中，使得它们将光注入该一个或多个光导的内部边缘（内部开口光导）或外部边缘（边缘照明光导）。在实施例中，该一个或多个光导可以以期望的方式（诸如例如，以梯度、倒角分布、窄分布、宽分布或角分布）对LED照明系统408和406所发射的光进行整形。
应用平台402可以经由线路404向LED照明系统406和/或408提供电力和/或数据，线路404可以包括图7的电力线302和数据总线304中的一个或多个或一部分。一个或多个传感器（其可以是系统300中的传感器或其他附加传感器）可以在应用平台402的外壳的内部或外部。替代地或附加地，如图7的示例LED照明系统300所示，每个LED照明系统408和406可以包括其自身的传感器模块、连接和控制模块、电源模块和/或LED阵列。
在实施例中，车辆头灯系统400可以表示具有可操控光束的汽车，其中LED可以被选择性地激活以提供可操控的光。例如，LED阵列（例如，LED阵列102）可以用于限定或投射形状或图案，或者仅照亮道路的选定部分。在示例实施例中，LED系统406和408内的红外相机或检测器像素可以是识别场景中需要光照的部分（例如，道路或人行横道）的传感器（例如，类似于图7的传感器模块310中的传感器）。
图9为制造增强型LED阵列组件的示例方法的流程图900。在图9所示的示例中，该方法包括提供混合器件（902）。该混合器件可以包括安装到驱动器集成电路上的微型LED阵列。驱动器集成电路可以包括在驱动器集成电路顶表面上的若干驱动器集成电路接触焊盘。
该方法还可以包括提供柔性PCB（904）。柔性PCB可以具有底表面、底表面上的若干第一接触焊盘、底表面上的若干第二接触焊盘、以及若干接触桥。每个接触桥可以在第一接触焊盘之一和第二接触焊盘之一之间延伸。
该方法还可以包括将柔性PCB安装至混合器件（906）。例如，这可以通过在柔性PCB的第一接触焊盘和驱动器集成电路接触焊盘之间形成焊料结合来实现。
图10为制造LED照明电路的示例方法的流程图1000。在图10所示的示例中，该方法包括提供LED阵列组件（1002）。在实施例中，LED阵列组件可以包括LED阵列组件和柔性PCB。LED阵列组件可以包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC可以包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。LED阵列组件还可以包括柔性PCB，该柔性PCB具有底表面、底表面上的若干第一接触焊盘、底表面上的若干第二接触焊盘、以及若干接触桥。每个接触桥可以从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘可以结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。
该方法还可以包括提供电路板组件（1004）。电路板组件可以包括安装到散热器上的电路板和电路板组件接触焊盘。
该方法还可以包括将LED阵列组件安装至散热器（1006）。例如，这可以通过首先将导热粘合剂层施加到散热器的专用安装表面来实现。该安装表面可以是由PCB中的孔暴露的散热器区域。导热粘合剂层可以是导热胶层、导热膏层、银导热化合物层、双面胶带层等中的任何一个。在实施例中，可以使用可热固化的热粘合剂。在这种情况下，将增强型LED阵列组件安装到散热器之后，可以对导热粘合剂层进行烘箱固化。
该方法还可以包括将柔性PCB的第二接触焊盘结合至电路板（1008）。这可以通过例如热棒焊接来实现。为此，可以用焊料填料金属涂覆一组或两组接触焊盘。假设每对接触焊盘对准，通过简单地施加压力和热量，它们可以永久地结合在一起。这可以通过将工具（例如热棒）的加热尖端压到接触桥载体的上面上来实现。
在一些实施例中，柔性接触桥载体可以用于调节其外周和PCB的上面之间的（例如几毫米的）高度差。如上所述，利用足够柔性的接触桥载体，在结合步骤期间，外周可以向下偏转。
已经详细描述了实施例，本领域技术人员将领会，给定本描述，可以对本文描述的实施例进行修改而不脱离本发明构思的精神。因此，意图是本发明的范围不限于图示的和描述的具体实施例。

Claims (16)

1.一种制造LED阵列组件的方法，所述方法包括：
提供混合器件，所述混合器件包括安装在驱动器集成电路上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在所述驱动器集成电路的顶表面上的多个驱动器集成电路接触焊盘；
提供柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个在多个第一接触焊盘之一和多个第二接触焊盘之一之间延伸；和
通过在柔性PCB的多个第一接触焊盘和驱动器集成电路接触焊盘之间形成焊料结合，将柔性PCB安装到混合器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在回流焊接工艺中形成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在扩散焊接工艺中形成。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括在驱动器集成电路接触焊盘处的焊料结合周围施加底部填充。
5.一种制造LED照明电路的方法，包括：
提供LED阵列组件，所述LED阵列组件包括：
LED阵列组件，所述LED阵列组件包括安装在驱动器集成电路（IC）上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘，和
柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个从多个第一接触焊盘之一延伸到多个第二接触焊盘之一，
多个驱动器IC接触焊盘中的每一个都被结合到柔性PCB的多个第一接触焊盘中的相应一个；
提供电路板组件，所述电路板组件包括安装在散热器上的电路板和电路板组件接触焊盘；
将LED阵列组件安装到散热器；以及
将柔性PCB的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘。
6.根据权利要求5所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之前，将导热粘合剂层施加到散热器的安装表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之后，固化导热粘合剂层。
8.根据权利要求5所述的方法，其中将柔性PCT的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘包括热棒焊接。
9. 一种LED阵列组件，包括：
混合器件，所述混合器件包括安装在驱动器集成电路（IC）上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘；和
柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个从多个第一接触焊盘之一延伸到多个第二接触焊盘之一，
多个驱动器IC接触焊盘中的每一个都结合到柔性PCB的多个第一接触焊盘中的相应一个。
10.根据权利要求9所述的LED阵列组件，其中所述柔性PCB包括多层柔性衬底。
11. 根据权利要求9所述的LED阵列组件，其中：
微型LED阵列具有发射面，并且
柔性PCV的上面不高于微型LED阵列的发射面。
12.根据权利要求9所述的LED阵列组件，还包括柔性PCB上的多个无源电路部件。
13.根据权利要求9所述的LED阵列组件，其中所述柔性PCB还包括用于附加开关电路的导电轨道。
14.根据权利要求13所述的LED阵列组件，还包括柔性PCB上的多个开关电路部件。
15.一种LED照明电路，包括：
电路板组件，包括散热器上的电路板和电路板组件接触焊盘；
LED阵列组件，所述LED阵列组件包括：
混合器件，所述混合器件包括安装在驱动器集成电路（IC）上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在所述驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘，以及
柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个从多个第一接触焊盘之一延伸到多个第二接触焊盘之一，
多个驱动器IC接触焊盘中的每一个被结合到柔性PCB的多个第一接触焊盘中的相应一个，并且每个电路板组件接触焊盘被结合到柔性PCB的多个第二接触焊盘中的相应一个；
驱动器IC和散热器之间的热结合。
16. 根据权利要求15所述的LED照明电路，其中：
所述电路板包括孔，并且
所述散热器包括向上延伸到孔中并被配置为容纳LED阵列组件的凸起座。
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