CN115480818A - 应用的存储方法及相关设备 - Google Patents

Abstract

本申请关于一种应用的存储方法及相关设备，涉及软件技术领域，用于减少存储应用程序过程占用的资源。该方法包括：生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。

Description

应用的存储方法及相关设备

技术领域

本申请涉及软件技术领域，尤其涉及一种应用的存储方法及相关设备。

背景技术

应用程序(application，APP)也称应用，是指为完成某项或多项特定工作的计算机程序，可以运行在用户模式和用户进行交互，可以具有可视的用户界面。

目前，电子设备对于每一个应用都是独立存储的，电子设备可以存储应用对应的配置文件和程序集(包括命令行(包括命令行参数)、源码(包括源代码和使用的资源文件)、程序包等)，以完成对该应用的存储。但是，不同的应用对应的配置文件可能不相同，不同的应用对应的程序集可能相同。这样一来，在本地设备存储多个应用时，可能会对部分程序集进行重复操作，浪费了存储应用过程占用的资源。

发明内容

本申请提供一种应用的存储方法及相关设备，用于减少存储应用程序过程占用的资源。

本申请的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种应用的存储方法。该方法包括：

电子设备生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。电子设备根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。电子设备存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。

可选的，目标配置信息包括：第一结构数据模型的标识、目标配置信息的标识，第一结构数据模型包括：第一结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，目标配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同，第一配置信息为多个目标配置信息中任一配置信息。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，第一配置信息中的目标配置参数值与第二配置信息中的目标配置参数值不相同，第二配置信息为多个目标配置信息中除第一配置信息以外的配置信息中的任一配置信息。

可选的，该应用的存储方法还包括：电子设备生成第二结构数据模型，第一结构数据模型中的功能函数与第二结构数据模型中的功能函数不相同。电子设备根据第二结构数据模型，生成第三配置信息。电子设备存储第二结构数据模型。上述“电子设备生成第一结构数据模型”的方法，还包括：电子设备根据第三配置信息，生成第一结构数据模型，第一结构数据模型还包括：第三配置信息。其中，第一配置信息对应的应用与第三配置信息对应的应用之间具有关联关系，第一配置信息对应的应用能够调用第三配置信息对应的应用。

可选的，该应用的存储方法还包括：电子设备存储第三配置信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

第二方面，本申请提供一种应用的存储方法。该方法包括：

电子设备获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。其中，第一结构数据模型包括：第三配置信息，第一配置信息是基于第一结构数据模型生成的，第三配置信息是基于第二结构数据模型生成的。电子设备存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息和第三配置信息。

可选的，第一配置信息包括：第一结构数据模型的标识、第一配置信息的标识，第三配置信息包括：第二结构数据模型的标识、第三配置信息的标识，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的标识，第二结构数据模型包括：第二结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息，第二结构数据模型的标识包括：第二结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，第一配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，该应用的存储方法还包括：电子设备确定电子设备中是否存储有第二结构数据模型。上述“电子设备存储第二结构数据模型”的方法，还包括：若电子设备中未存储有第二结构数据模型，则电子设备存储第二结构数据模型。

第三方面，本申请提供一种应用的存储装置。该装置包括：处理模块和存储模块。

处理模块，用于生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。处理模块，还用于根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。存储模块，用于存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。

可选的，目标配置信息包括：第一结构数据模型的标识、目标配置信息的标识，第一结构数据模型包括：第一结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，目标配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同，第一配置信息为多个目标配置信息中任一配置信息。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，第一配置信息中的目标配置参数值与第二配置信息中的目标配置参数值不相同，第二配置信息为多个目标配置信息中除第一配置信息以外的配置信息中的任一配置信息。

可选的，处理模块，还用于生成第二结构数据模型，第一结构数据模型中的功能函数与第二结构数据模型中的功能函数不相同。处理模块，还用于根据第二结构数据模型，生成第三配置信息。存储模块，还用于存储第二结构数据模型。处理模块，具体用于根据第三配置信息，生成第一结构数据模型，第一结构数据模型还包括：第三配置信息。其中，第一配置信息对应的应用与第三配置信息对应的应用之间具有关联关系，第一配置信息对应的应用能够调用第三配置信息对应的应用。

可选的，存储模块，还用于存储第三配置信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

第四方面，本申请提供一种应用的存储装置。该装置包括：获取模块和存储模块。

获取模块，用于获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。其中，第一结构数据模型包括：第三配置信息，第一配置信息是基于第一结构数据模型生成的，第三配置信息是基于第二结构数据模型生成的。存储模块，用于存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息和第三配置信息。

可选的，第一配置信息包括：第一结构数据模型的标识、第一配置信息的标识，第三配置信息包括：第二结构数据模型的标识、第三配置信息的标识，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的标识，第二结构数据模型包括：第二结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息，第二结构数据模型的标识包括：第二结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，第一配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，该应用的存储装置还包括：处理模块。处理模块，用于确定电子设备中是否存储有第二结构数据模型。存储模块，具体用于若电子设备中未存储有第二结构数据模型，则存储第二结构数据模型。

第五方面，本申请提供一种应用的存储设备。该设备包括：处理器、存储器以及计算机程序。其中，计算机程序存储在存储器上，当计算机程序被处理器执行时，使得该设备实现如第一方面或第二方面中任一项应用的存储方法。

第六方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括：计算机程序。当计算机程序被电子设备执行时，使得该电子设备实现如第一方面或第二方面中任一项应用的存储方法。

第七方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当计算机可读代码在电子设备中运行时，该电子设备中的处理器实现如第一方面或第二方面中任一项应用的存储方法。

上述方案中，应用的存储装置、设备、计算机存储介质或者计算机程序产品所能解决的技术问题以及实现的技术效果可以参见上述第一方面或第二方面所解决的技术问题以及技术效果，在此不再赘述。

本申请提供的技术方案至少带来以下有益效果：电子设备生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。之后，电子设备可以第一根据结构数据模型，生成多个目标配置信息，每个目标配置信息对应一个应用，其中，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。之后，电子设备可以存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。也就是说，电子设备可以对使用同一个结构数据模型的多个应用，分别生成每个应用对应的配置信息，并存储每个应用对应的配置信息和结构数据模型。这样一来，在电子设备对多个应用进行存储时，可以避免电子设备对多个应用的结构数据模型中重复的结构数据模型进行重复存储，有效节省了应用占用的电子设备的存储资源，进而提高了电子设备对应用存储的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种应用的存储方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种配置信息与结构数据模型之间的引用关系的实例示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种应用的存储方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种结构数据模型之间的引用关系的实例示意图；

图6A为本申请实施例提供的另一种应用的存储方法的流程示意图；

图6B为本申请实施例提供的一种结构数据模型的模型类别的实例示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种应用的存储方法的流程示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种应用的存储方法的流程示意图；

图9为本申请实施例提供的一种应用的存储装置的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种应用的存储装置的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种应用的存储设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域普通人员更好地理解本申请的技术方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

还应当理解的是，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在或添加。

“和/或”用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应用程序也称应用，是指为完成某项或多项特定工作的计算机程序，可以运行在用户模式和用户进行交互，可以具有可视的用户界面。

目前，电子设备对于每一个应用都是独立存储的，电子设备可以存储应用对应的配置文件和程序集(包括命令行(包括命令行参数)、源码(包括源代码和使用的资源文件)、程序包等)，以完成对该应用的存储。

示例性的，多个应用包括：应用A和应用B。其中，应用A对应的配置文件为文件A，应用A对应的程序集为程序集A，应用B对应的配置文件为文件B，应用B对应的程序集为程序集B。假如电子设备需要存储应用A，则电子设备存储文件A和程序集A。假如电子设备需要存储应用A和应用B，则电子设备存储文件A、文件B、程序集A和程序集B。

综上，目前的技术方案中，在电子设备存储多个应用时，电子设备存储的多个应用的程序集中可能包括重复的程序集。也就是说，电子设备可能会对部分程序集进行重复存储。这样一来，浪费了电子设备的存储资源，降低了对应用存储的效率。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种应用的存储方法，该方法可以应用于电子设备，电子设备可以生成结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数(即程序集)。之后，电子设备可以根据结构数据模型，生成多个配置信息，每个配置信息对应一个应用。之后，电子设备可以存储结构数据模型和多个配置信息。这样一来，在电子设备对多个应用进行存储时，可以避免电子设备对多个应用的结构数据模型中重复的结构数据模型进行重复存储，有效节省了应用占用的电子设备的存储资源，进而提高了电子设备对应用存储的效率。

下面对本申请实施例的实施环境进行介绍。

本申请提供的应用的存储方法的执行主体可以为如图1所示的电子设备100。本申请实施例中以电子设备100执行应用的存储方法为例，说明本申请实施例提供的应用的存储方法。其中，图1所示的电子设备100仅仅是电子设备的一个范例，并且电子设备100可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。图1中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。

如图1所示，电子设备100可以包括：处理器101，外部存储器接口102，内部存储器103，天线104，移动通信模块105，无线通信模块106以及显示屏107等。

其中，处理器101可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器101可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processi ng unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

外部存储器接口102可以用于连接外部存储卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口102与处理器101通信，实现数据存储功能。例如将音乐、视频、应用等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器103可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码包括指令。处理器101通过运行存储在内部存储器103的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。例如，在本申请实施例中，处理器101可以通过执行存储在内部存储器103中的指令，内部存储器103可以包括存储程序区和存储数据区。

其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器103可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universalflash storage，UFS)等。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线104、移动通信模块105以及无线通信模块106等实现。在一些实施例中，电子设备100的天线104、移动通信模块105和无线通信模块106耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。例如，本申请实施例中，电子设备100可以通过无线通信技术向其他设备发送应用程序。

天线104用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的天线可用于覆盖单个或多个通信频带。天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线104复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块105可以提供应用在电子设备100上的无线通信的解决方案。移动通信模块105可以包括至少一个滤波器、开关、功率放大器、低噪声放大器(low noiseamplifier，LNA)等。移动通信模块105可以由天线104接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。

移动通信模块105还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线104转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块105的至少部分功能模块可以被设置于处理器101中。在一些实施例中，移动通信模块105的至少部分功能模块可以与处理器101的至少部分模块被设置在同一个器件中。

无线通信模块106可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequencymodulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。例如，本申请实施例中，电子设备100可以通过无线通信模块106接入Wi-Fi网络。

无线通信模块106可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块106经由天线104接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器101。无线通信模块106还可以从处理器101接收待发送的信号，对其进行调频、放大，经天线104转为电磁波辐射出去。

显示屏107用于显示应用的UI(User Interface，用户界面)。该UI可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏107是触摸显示屏时，显示屏107还具有采集在显示屏107的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器101进行处理。此时，显示屏107还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏107可以为一个，设置电子设备100的前面板；显示屏107可以采用LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示屏)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等材质制备。

在一种可实施的方式中，电子设备可以通过APP向用户提供服务。电子设备可以有不同的名称，例如用户设备(User equipment，UE)端、终端单元、终端站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、无线通信设备、车辆用户设备、终端代理或终端装置等。

可选的，电子设备可以为各种具有通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算机、服务器等，本公开实施例对此不作任何限定。例如，手持设备可以是智能手机。车载设备可以是车载导航系统。可穿戴设备可以是智能手环。计算机可以是个人数字助理(persona ldigita lassistant，PDA)电脑、平板型电脑以及膝上型电脑(laptopcomputer)。

需要说明的是，在工业相关场景中，可以基于服务器、计算机等硬件设备构建一个工业互联网平台，该工业互联网平台可以包括：开发平台、应用仓库和应用商店。应用的开发者可以在开发平台完成对应用的开发，应用的开发者可以将开发好的应用上架到工业互联网平台中，需要使用应用的用户可以从工业互联网平台中下载应用。

示例性地，该方法具体可以在应用仓库对应的电子设备上实现，如：电子设备可以包括服务器、计算机等。其中，服务器可以是单独的一个服务器，或者，也可以是由多个服务器构成的服务器集群。部分实施方式中，服务器集群还可以是分布式集群。本申请对开发平台、应用仓库和应用商店对应的电子设备的具体实现方式不作限制。

需要说明的是，本申请实施例中涉及到的开发平台侧的实现步骤，可以由开发平台对应的电子设备来实现。本申请实施例中涉及到的应用仓库侧的实现步骤，可以由应用仓库对应的电子设备来实现。本申请实施例中涉及到的应用商店侧的实现步骤，可以由应用商店对应的电子设备来实现。其中，开发平台、应用仓库和应用商店可以部署在同一个电子设备上。或者，开发平台、应用仓库和应用商店可以部署在不同电子设备上。

下面以开发平台、应用仓库和应用商店部署在不同电子设备为例，介绍本申请实施例提供的应用的存储方法。其中，应用仓库可以包括：消费者所使用的应用仓库和开发者所使用的应用仓库。

需要说明的是，消费者是指使用电子设备运行应用的用户。开发者是指使用电子设备开发应用的用户。

在介绍了本申请实施例的应用场景和实施环境之后，下面结合上述实施环境，对本申请实施例提供的应用的存储方法进行详细介绍。

以下实施例中的方法均可以在上述电子设备中实现。以下实施例中以部署开发平台的电子设备为执行主体为例，结合说明书附图对本申请实施例进行具体说明。

图2为本申请实施例提供的一种应用的存储方法的流程示意图。如图2所示，该应用的存储方法可以包括：S201-S203。

S201、电子设备生成第一结构数据模型。

其中，结构数据模型包括应用的功能函数。

需要说明的是，在本申请实施例中，应用的功能函数可以为应用的程序集。其中，程序集包括：命令行(包括命令行参数)、源码(包括源代码和使用的资源文件)、程序包(即功能函数的程序逻辑)，程序包可以应用在操作系统中。

需要说明的是，本申请中提到了模型的概念，模型是数据库中的概念，是在建模抽象时描述对象结构的信息，描述了数据库中数据对象的结构，是客观世界对象的抽象描述。

示例性的，电机设备都具有转速、温度、电流等参数，建立电机设备的结构数据模型，电机设备的结构数据模型可以包括：转速、温度、电流等可配置属性，通过电机设备的结构数据模型可以对同类的电机统一描述。

在本申请实施例中，在生成第一结构数据模型时，电子设备可以通过第一操作生成第一结构数据模型。其中，第一操作可以包括：新建第一结构数据模型的程序集；设置第一结构数据模型的标识；设置第一结构数据模型的预设配置参数值；更新第一结构数据模型的版本信息等。

在一种可能的设计中，第一结构数据模型还可以包括：第一结构数据模型的标识。

需要说明的是，本申请实施例对第一结构数据模型的标识不作限定。例如，第一结构数据模型的标识可以为第一结构数据模型的名称。又例如，第一结构数据模型的标识可以为全局唯一标识符(globally unique identifier，GUID)。又例如，第一结构数据模型的标识可以为第一结构数据模型的名称和GUID。

示例性的，第一结构数据模型的标识为D8e2(即第一结构数据模型的名称)+209EA830-8B36-9752F29638A8(即GUID)。

可选的，第一结构数据模型的标识可以包括：第一结构数据模型的版本信息。

示例性的，第一结构数据模型的标识为D8e2(即第一结构数据模型的名称)+209EA830-8B36-9752F29638A8(即GUID)+3.1(即第一结构数据模型的版本信息)。

在一种可能的设计中，第一结构数据模型还可以包括：第一结构数据模型的预设配置参数值。

需要说明的是，在本申请实施例中，预设配置参数值用于描述第一结构数据模型的可配置属性和第一结构数据模型的可配置属性的初始配置值。

示例性的，第一结构数据模型的预设配置参数值包括：端口为102、定时器为1.2秒、打开的文件名称为E0W1。其中，端口、定时器和打开的文件名称均为第一结构数据模型的可配置属性，102为端口的初始配置值，1.2秒为定时器的初始配置值，E0W1为打开的文件名称的初始配置值。

需要说明的是，本申请实施例对电子设备生成第一结构数据模型时使用的编程语言不作限定。例如，电子设备生成第一结构数据模型时使用的编程语言可以为C++语言。又例如，电子设备生成第一结构数据模型时使用的编程语言可以为Nodejs语言。又例如，电子设备生成第一结构数据模型时使用的编程语言可以为Java语言。

需要说明的是，Nodejs模型的程序集中的命令行还包括：JS(即包含JavaScript代码行的文本文档)文件的名称，Java模型的程序集中的命令行还包括：要运行的类名称。

S202、电子设备根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息。

其中，多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用。

示例性的，多个目标配置信息包括：配置信息A、配置信息B和配置信息C。其中，配置信息A对应应用A，配置信息B对应应用B，配置信息C对应应用C。

需要说明的是，在本申请实施例中，配置信息(也可以称为预定义)是确定了结构的模型并配置有参数的信息。预定义上记录了模型的信息，预定义用来实例化对象，实例化对象是按照其模型的结构构建对象的结构，并把参数值作为对象的初始值。

在本申请实施例中，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。在生成目标配置信息时，电子设备可以通过第二操作生成目标配置信息。第二操作可以包括：指定第一结构数据模型，并添加第一结构数据模型的标识；设置目标配置信息的标识；设置第一结构数据模型的目标配置参数值等。

需要说明的是，在本申请实施例中，目标配置参数值用于描述第一结构数据模型的可配置属性和第一结构数据模型的可配置属性的目标配置值。目标配置值为目标配置信息对应的应用在运行第一结构数据模型时的可配置属性的配置值。

在本申请实施例中，目标配置参数值对应的可配置属性与预设配置参数值对应的可配置属性相同。

示例性的，电子设备指定结构数据模型A，结构数据模型A的预设配置参数值包括：端口为102、定时器为1.2秒、打开的文件名称为E0W1。电子设备根据结构数据模型A的端口、定时器、打开的文件名称，确定目标配置参数值包括：端口为3D1、定时器为2秒、打开的文件名称为PC5F。其中，3D1为端口的目标配置值，2秒为定时器的目标配置值，PC5F为打开的文件名称的目标配置值。之后，电子设备根据结构数据模型A的标识和目标配置参数值，生成目标配置信息，并在目标配置信息中设置目标配置信息的标识。

在一种可能的设计中，目标配置信息可以包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。

需要说明的是，目标配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值可以相同。或者，目标配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值可以不相同。

在一种可能的设计中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同。第一配置信息为多个目标配置信息中任一配置信息。

示例性的，第一配置信息中的目标配置参数值为定时器1.2秒，第一结构数据模型中的预设配置参数值为定时器1.2秒。

可以理解的是，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同，则说明第一配置信息对应的应用可以按照第一结构数据模型中可配置属性的初始配置值运行第一结构数据模型。

在另一种可能的设计中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

示例性的，第一配置信息中的目标配置参数值为定时器2.1秒，第一结构数据模型中的预设配置参数值为定时器1.2秒。

可以理解的是，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同，则说明电子设备可以按照第一结构数据模型中可配置属性单独设置配置值，之后，第一配置信息对应的应用可以按照第一配置信息中目标配置参数值的目标配置值运行第一结构数据模型。

在本申请实施例中，第一配置信息中的目标配置参数值与第二配置信息中的目标配置参数值不相同。第二配置信息为多个目标配置信息中除第一配置信息以外的配置信息中的任一配置信息。

在一种可能的设计中，目标配置信息还可以包括：第一结构数据模型的标识、目标配置信息的标识。

需要说明的是，本申请实施例对目标配置信息的标识不作限定。例如，目标配置信息的标识可以为目标配置信息对应的应用的名称。又例如，目标配置信息的标识可以为GUI D。又例如，目标配置信息的标识可以为目标配置信息对应的应用的名称和GUID。

示例性的，目标配置信息的标识为S0R1(即目标配置信息对应的应用的名称)+219EA830-8B37-29638A8(即GUID)。

S203、电子设备存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。

需要说明的是，电子设备存储第一结构数据模型和多个目标配置信息的过程，可以参考常规技术中电子设备存储数据的方式，此处不予赘述。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以根据每个目标配置信息与第一结构数据模型之间的引用关系，对每个目标配置信息对应的应用进行存储。

示例性的，如图3所示，其示出了多个目标配置信息与第一结构数据模型303之间的引用关系。其中，多个目标配置信息包括：配置信息301、配置信息302。配置信息301包括：D81+D2-3RT12+1.1(即第一结构数据模型303的标识)、S0R1+219-8B37-29638A8(即配置信息301的标识)、端口为D02X(即配置信息301的目标配置参数值)，配置信息302包括：D81+D2-3RT12+1.1、S0T0+219-8B37-29T08A8(即配置信息302的标识)、端口为D01X(即配置信息302的目标配置参数值)，第一结构数据模型303包括：D81+D2-3RT12+1.1、端口为102(即第一结构数据模型303的预设配置参数值)、程序集。其中，D81为第一结构数据模型303的名称，D2-3RT12为第一结构数据模型303的GUI D，1.1为第一结构数据模型303的版本信息，端口为第一结构数据模型303的可配置属性，102为第一结构数据模型303的可配置属性的初始配置值，S0R1为配置信息301对应的应用的名称，219-8B37-29638A8为配置信息301的GUID，D02X为配置信息301的目标配置值，S0T0为配置信息302对应的应用的名称，219-8B37-29T08A8为配置信息302的GUI D，D01X为配置信息302的目标配置值。若配置信息301对应应用A，配置信息302对应应用B，则电子设备可以通过存储配置信息301、配置信息302和第一结构数据模型303，实现对应用A和应用B的存储。

上述实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：电子设备生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。之后，电子设备可以第一根据结构数据模型，生成多个目标配置信息，每个目标配置信息对应一个应用，其中，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。之后，电子设备可以存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。也就是说，电子设备可以对使用同一个结构数据模型的多个应用，分别生成每个应用对应的配置信息，并存储每个应用对应的配置信息和结构数据模型。这样一来，在电子设备对多个应用进行存储时，可以避免电子设备对多个应用的结构数据模型中重复的结构数据模型进行重复存储，有效节省了应用占用的电子设备的存储资源，进而提高了电子设备对应用存储的效率。

在一些实施例中，一个应用可以实现多个应用的功能，即一个应用可以引用多个应用的结构数据模型。

如图4所示，在S201之前，该应用的存储方法还包括：S401-S404。

S401、电子设备生成第二结构数据模型。

其中，第二结构数据模型中的功能函数与第一结构数据模型中的功能函数不相同。

需要说明的是，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言可以相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言可以不相同。

在一种可能的设计中，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。

在另一种可能的设计中，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

需要说明的是，对于电子设备生成第二结构数据模型的过程的介绍，可以参考上述S201中电子设备生成第一结构数据模型的过程的介绍，此处不予赘述。

S402、电子设备根据第二结构数据模型，生成第三配置信息。

需要说明的是，对于电子设备根据第二结构数据模型，生成第三配置信息的过程的介绍，可以参考上述S202中电子设备根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息的过程的介绍，此处不予赘述。

S403、电子设备存储第二结构数据模型。

需要说明的是，对于电子设备存储第二结构数据模型的过程的介绍，可以参考上述S203中的描述，此处不予赘述。

在一些实施例中，预定义也能被其他模型引用为子预定义。第一结构数据模型还可以包括：其他结构数据模型的配置信息。其他结构数据模型的配置信息为子预定义，子预定义中记录了引用的结构数据模型的标识和引用的结构数据模型的目标配置参数值，建立了第一结构数据模型和其它结构数据模型之间的引用关系。也就是说，由第一结构数据模型生成的配置信息对应的应用可以引用其他结构数据模型。

示例性的，假设压缩机车间内部都有定盘生产线、静盘生产线、总装生产线，建立压缩机车间的结构数据模型，压缩机车间的结构数据模型的内部可以包括引用的结构数据模型：定盘生产线、静盘生产线、总装生产线等。压缩机车间的结构数据模型可以描述同类的压缩机车间模型。

在本申请实施例中，S201可以包括：S404：

S404、电子设备根据第三配置信息，生成第一结构数据模型。

其中，第一结构数据模型还包括：第三配置信息。

需要说明的是，第一配置信息对应的应用与第三配置信息对应的应用之间具有关联关系。也就是说，第一配置信息对应的应用能够调用第三配置信息对应的应用。

示例性的，第一配置信息对应拍摄应用，第三配置信息对应音乐播放应用，第一配置信息是根据第一结构数据模型生成的，第一结构数据模型包括第三配置信息。在拍摄应用进行拍摄时，拍摄应用可以调用音乐播放应用播放音乐。

在本申请实施例中，在生成第一结构数据模型时，第一操作还可以包括：添加或删除其他结构数据模型的配置信息。

在本申请实施例中，具有其他结构数据模型的配置信息的结构数据模型是复合的结构数据模型。

示例性的，如图5所示，其示出了结构数据模型501、结构数据模型502、结构数据模型503之间的引用关系。其中，结构数据模型501包括：D81+D2-3RT12+1.1(即结构数据模型501的标识)、预设配置参数值A、程序集A，结构数据模型502包括：Y01+D2-8VT12+6.1(即结构数据模型502的标识)、预设配置参数值B、程序集B，结构数据模型503包括：XP1+D2-P2+7.1(即结构数据模型503的标识)、预设配置参数值C、程序集C、配置信息A(即子预定义)和配置信息B(即子预定义)，配置信息A包括：D81+D2-3RT12+1.1、S0R1+219-29638A8(即配置信息A的标识)、目标配置参数值A，配置信息B包括：Y01+D2-8VT12+1.1、S0T0+B37-29T08A8(即配置信息B的标识)、目标配置参数值B。其中，D81为结构数据模型501的名称，D2-3RT12为结构数据模型的GUID，1.1为结构数据模型501的版本信息，Y01为结构数据模型502的名称，D2-8VT12为结构数据模型的GUID，6.1为结构数据模型502的版本信息，XP1为结构数据模型503的名称，D2-P2为结构数据模型的GUID，7.1为结构数据模型503的版本信息，S0R1为配置信息A对应的应用的名称，219-29638A8为配置信息A的GUID，S0T0为配置信息B对应的应用的名称，B37-29T08A8为配置信息B的GUID。则确定结构数据模型503引用结构数据模型501和结构数据模型502。结构数据模型501和结构数据模型502是结构数据模型503所引用的结构数据模型，结构数据模型503为复合的结构数据模型。

可以理解的是，电子设备可以生成第二结构数据模型，并根据第二结构数据模型生成第三配置信息。之后，电子设备存储第二结构数据模型。并且，电子设备可以根据第三配置信息生成第一结构数据模型，第一结构数据模型包括：第三配置信息。也就是说，在电子设备对引用同一个结构数据模型的多个应用进行存储时，电子设备可以建立多个应用中每个应用的结构数据模型与引用的结构数据模型之间的引用关系。这样一来，可以避免电子设备对多个应用引用的同一个结构数据模型进行重复存储，有效节省了应用占用的电子设备的存储资源，进而提高了电子设备对应用存储的效率。

需要说明的是，在电子设备存储第一结构数据模型的情况下，电子设备还可以存储第三配置信息。也就是说，电子设备既可以存储由第一结构数据模型生成的配置信息对应的应用，还可以存储第三配置信息对应的应用。

在一些实施例中，如图6A所示，在S402之后，该应用的存储方法还包括：S601。

S601、电子设备存储第三配置信息。

需要说明的是，对于电子设备存储第三配置信息的过程的介绍，可以参考上述S203中的描述，此处不予赘述。

需要说明的是，本申请实施例对执行S403和S601的顺序不作限定。例如，电子设备可以先执行S403，再执行S601。又例如，电子设备可以先执行S601，再执行S403。又例如，电子设备可以同时执行S403和S601。

可以理解的是，通过存储第三配置信息和第二结构数据模型，可以实现电子设备对第三配置信息对应的应用的存储。也就是说，电子设备可以建立应用与应用之间的引用关系。这样一来，可以避免电子设备对多个应用引用的同一个应用进行重复存储，有效节省了应用占用的电子设备的存储资源，进而提高了电子设备对应用存储的效率。

在一些实施例中，电子设备可以根据生成结构数据模型时使用的编程语言，对结构数据模型进行分类。

示例性的，如图6B所示，其示出了结构数据模型的模型类别。其中，第一模型为电子设备使用C++语言生成的结构数据模型，第二模型为电子设备使用Nodejs语言生成的结构数据模型，第三模型为电子设备使用Java语言生成的结构数据模型。其中，第一模型包括：第一模型的标识、编程语言类别、程序集、预设配置参数值和其它模型的配置信息。

可以理解的是，电子设备可以根据生成结构数据模型时使用的编程语言，对结构数据模型进行分类，为电子设备统计存储的结构数据模型中不同种类的结构数据模型提供有价值的参考。

需要说明的是，图2、图4、图6A所对应的实施例中的电子设备均为部署开发平台的电子设备。也就是说，开发平台可以作为执行主体执行图2、图4、图6A所对应的实施例。

在一些实施例中，部署应用仓库的电子设备可以存储结构数据模型和配置信息。部署开发平台的电子设备可以向部署应用仓库的电子设备发送结构数据模型和配置信息。也就是说，开发平台可以向应用仓库发送结构数据模型和配置信息。

以下实施例中以部署应用仓库的电子设备为执行主体为例，结合说明书附图对本申请实施例进行具体说明。

如图7所示，该应用的存储方法还包括：S701-S702。

S701、电子设备获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以接收来自开发平台的第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。

S702、电子设备存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。

需要说明的是，对于电子设备存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息的过程的介绍，可以参考上述S203中的描述，此处不予赘述。

可以理解的是，电子设备可以接收来自开发平台的第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息，其中，第一结构数据模型包括：第三配置信息。之后，电子设备可以存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。也就是说，电子设备可以通过存储结构数据模型和配置信息，实现对应用的存储。这样一来，可以有效节省应用占用的电子设备的存储资源，进而提高电子设备对应用存储的效率。

需要说明的是，在电子设备获取第二结构数据模型之后，电子设备可以确定是否存储有第二结构数据模型，进而确定是否对第二结构数据模型进行存储。也就是说，若电子设备确定未存储有第二结构数据模型，则电子设备存储第二结构数据模型。若电子设备存储有第二结构数据模型，则电子设备拒绝存储第二结构数据模型。

在一些实施例中，如图8所示，该应用的存储方法中，S702可以包括：S801-S803。

S801、电子设备确定电子设备中是否存储有第二结构数据模型。

在一种可能的实现方式中，电子设备存储有预设标识，预设标识为电子设备存储的结构数据模型的标识。电子设备可以根据预设标识、第二结构数据模型的标识，确定电子设备中是否存储有第二结构数据模型。

示例性的，电子设备存储有预设标识A、预设标识B和预设标识C，其中，预设标识A为D81+D2-3RT12+1.1，预设标识B为Y01+D2-8VT12+6.1，预设标识C为XP1+D2-P2+7.1。若第二结构数据模型的标识为Y01+D2-8VT12+6.1，则电子设备确定电子设备中存储有第二结构数据模型。若第二结构数据模型的标识为XP1+D2-P2+7.2，则电子设备确定电子设备中未存储有第二结构数据模型。

在一些实施例中，若电子设备确定电子设备中未存储有第二结构数据模型，则电子设备执行S802。

S802、电子设备存储第二结构数据模型。

需要说明的是，对于电子设备存储第二结构数据模型的过程的介绍，可以参考上述S203中的描述，此处不予赘述。

S803、电子设备存储第一结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。

需要说明的是，对于电子设备存储第一结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息的过程的介绍，可以参考上述S203中的描述，此处不予赘述。

需要说明的是，本申请实施例对执行S803和S801、S802的顺序不作限定。例如，电子设备可以先执行S803，再执行S801、S802。又例如，电子设备可以先执行S801、S802，再执行S803。又例如，电子设备可以同时执行S803和S801、S802。

可以理解的是，电子设备可以在获取第二结构数据模型之后，确定电子设备是否存储有第二结构数据模型。若电子设备确定电子设备未存储有第二结构数据模型，则电子设备存储第二结构数据模型。这样一来，可以提高电子设备存储应用的操作性和灵活性，进而提高电子设备对应用存储的效率。

需要说明的是，图7、图8所对应的实施例中的电子设备均为部署应用仓库的电子设备。也就是说，应用仓库可以作为执行主体执行图7、图8所对应的实施例。

在一些实施例中，部署应用商店的电子设备可以存储结构数据模型和配置信息。部署应用仓库的电子设备可以向部署应用商店的电子设备发送结构数据模型和配置信息。也就是说，应用仓库可以向应用商店发送结构数据模型和配置信息。

需要说明的是，对于部署应用商店的电子设备存储结构数据模型和配置信息的过程的介绍，可以参考上述部署应用仓库的电子设备存储结构数据模型和配置信息的过程的介绍，此处不予赘述。

可以理解的，在实际实施时，本申请实施例中的开发平台、应用仓库、应用商店等可以包含有用于实现上述对应的应用的存储方法的一个或多个硬件结构和/或软件模块，这些执行硬件结构和/或软件模块可以构成一个电子设备。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所申请的实施例描述的各示例的算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

基于这样的理解，以电子设备包含的硬件结构和/或软件模块为例，本申请实施例还提供一种应用的存储装置，可以应用于上述电子设备(如部署开发平台的电子设备、部署应用仓库的电子设备或部署应用商店的电子设备)。

图9为本申请实施例提供的一种应用的存储装置的结构示意图。应用的存储装置用于执行图2、图4或图6A所示的应用的存储方法。如图9所示，该应用的存储装置900可以包括：处理模块901和存储模块902。

处理模块901，用于生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数。处理模块901，还用于根据第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，目标配置信息是基于第一结构数据模型生成的。存储模块902，用于存储第一结构数据模型和多个目标配置信息。

可选的，目标配置信息包括：第一结构数据模型的标识、目标配置信息的标识，第一结构数据模型包括：第一结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，目标配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同，第一配置信息为多个目标配置信息中任一配置信息。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，第一配置信息中的目标配置参数值与第二配置信息中的目标配置参数值不相同，第二配置信息为多个目标配置信息中除第一配置信息以外的配置信息中的任一配置信息。

可选的，处理模块901，还用于生成第二结构数据模型，第一结构数据模型中的功能函数与第二结构数据模型中的功能函数不相同。处理模块901，还用于根据第二结构数据模型，生成第三配置信息。存储模块902，还用于存储第二结构数据模型。处理模块901，具体用于根据第三配置信息，生成第一结构数据模型，第一结构数据模型还包括：第三配置信息。其中，第一配置信息对应的应用与第三配置信息对应的应用之间具有关联关系，第一配置信息对应的应用能够调用第三配置信息对应的应用。

可选的，存储模块902，还用于存储第三配置信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

如图10所示，为本申请实施例提供的一种应用的存储装置的结构示意图。应用的存储装置用于执行图7或图8所示的应用的存储方法。应用的存储装置1000可以包括：获取模块1001和存储模块1002。

获取模块1001，用于获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息。其中，第一结构数据模型包括：第三配置信息，第一配置信息是基于第一结构数据模型生成的，第三配置信息是基于第二结构数据模型生成的。存储模块1002，用于存储第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息和第三配置信息。

可选的，第一配置信息包括：第一结构数据模型的标识、第一配置信息的标识，第三配置信息包括：第二结构数据模型的标识、第三配置信息的标识，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的标识，第二结构数据模型包括：第二结构数据模型的标识。

可选的，第一结构数据模型的标识包括：第一结构数据模型的版本信息，第二结构数据模型的标识包括：第二结构数据模型的版本信息。

可选的，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言相同。或者，第一结构数据模型模型的编程语言与第二结构数据模型的编程语言不相同。

可选的，第一结构数据模型还包括：第一结构数据模型的预设配置参数值，第一配置信息还包括：第一结构数据模型的目标配置参数值。其中，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值相同。或者，第一配置信息中的目标配置参数值与第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

可选的，该应用的存储装置1000还包括：处理模块1003。处理模块1003，用于确定电子设备中是否存储有第二结构数据模型。存储模块1002，具体用于若电子设备中未存储有第二结构数据模型，则存储第二结构数据模型。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

如上所述，本申请实施例可以根据上述方法示例对应用的存储方法中涉及到的各执行主体进行功能模块的划分。其中，上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。另外，还需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。

关于上述实施例中的应用的存储装置，其中各个模块执行操作的具体方式、以及具备的有益效果，均已经在上述方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。

本申请实施例还提供一种应用的存储设备，该应用的存储设备可以是部署开发平台的电子设备，或者部署应用仓库的电子设备，又或者部署应用商店的电子设备。

图11是根据一示例性实施例示出的一种应用的存储设备的硬件结构示意图。该应用的存储设备可以包括：通信接口1101和处理器1102。处理器1102用于对装置的动作进行控制管理，例如，执行上述方法实施例中所示的方法流程中的各个步骤，和/或用于执行本文所描述的技术的其它过程。通信接口1101用于支持该应用的存储装置与其他网络实体的通信。该应用的存储装置还可以包括存储器1103和总线1104，存储器1103用于存储程序代码和数据。

其中，上述处理器1102可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，单元和电路。该处理器1102可以是中央处理器，通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路，现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，单元和电路。处理器1102也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

存储器1103可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器；该存储器1103也可以包括非易失性存储器，例如只读存储器，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；该存储器1103还可以包括上述种类的存储器的组合。

总线1104可以是扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。总线1104可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图11中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

在示例性实施例中，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令；当计算机程序指令被电子设备执行时，使得电子设备实现如上述实施例的方法。

可选的，上述计算机可读存储介质可以是非临时性计算机可读存储介质，例如，非临时性计算机可读存储介质可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、只读光盘(compact disc read-only memory，CD-ROM)、磁带、软盘和光数据电子设备等。

在示例性实施例中，本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当计算机可读代码在电子设备中运行时，电子设备中的处理器实现如上述应用的存储方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里申请的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未申请的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种应用的存储方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数；

根据所述第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，所述多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，所述目标配置信息是基于所述第一结构数据模型生成的；

存储所述第一结构数据模型和所述多个目标配置信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标配置信息包括：所述第一结构数据模型的标识、所述目标配置信息的标识，所述第一结构数据模型包括：所述第一结构数据模型的标识。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型的标识包括：所述第一结构数据模型的版本信息。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型还包括：所述第一结构数据模型的预设配置参数值，所述目标配置信息还包括：所述第一结构数据模型的目标配置参数值；

其中，第一配置信息中的目标配置参数值与所述第一结构数据模型中的预设配置参数值相同，所述第一配置信息为所述多个目标配置信息中任一配置信息；

或者，所述第一配置信息中的目标配置参数值与所述第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一配置信息中的目标配置参数值与第二配置信息中的目标配置参数值不相同，所述第二配置信息为所述多个目标配置信息中除所述第一配置信息以外的配置信息中的任一配置信息。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述生成第一结构数据模型之前，所述方法还包括：

生成第二结构数据模型，所述第一结构数据模型中的功能函数与所述第二结构数据模型中的功能函数不相同；

根据所述第二结构数据模型，生成第三配置信息；

存储所述第二结构数据模型；

所述生成第一结构数据模型，包括：

根据所述第三配置信息，生成所述第一结构数据模型，所述第一结构数据模型还包括：所述第三配置信息；

其中，所述第一配置信息对应的应用与所述第三配置信息对应的应用之间具有关联关系，所述第一配置信息对应的应用能够调用所述第三配置信息对应的应用。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型模型的编程语言与所述第二结构数据模型的编程语言相同；或者，所述第一结构数据模型模型的编程语言与所述第二结构数据模型的编程语言不相同。

8.一种应用的存储方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息；其中，所述第一结构数据模型包括：所述第三配置信息，所述第一配置信息是基于所述第一结构数据模型生成的，所述第三配置信息是基于所述第二结构数据模型生成的；

存储所述第一结构数据模型、所述第二结构数据模型、所述第一配置信息和所述第三配置信息。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一配置信息包括：所述第一结构数据模型的标识、所述第一配置信息的标识，所述第三配置信息包括：所述第二结构数据模型的标识、所述第三配置信息的标识，所述第一结构数据模型还包括：所述第一结构数据模型的标识，所述第二结构数据模型包括：所述第二结构数据模型的标识。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型的标识包括：所述第一结构数据模型的版本信息，所述第二结构数据模型的标识包括：所述第二结构数据模型的版本信息。

11.根据权利要求8—10中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型模型的编程语言与所述第二结构数据模型的编程语言相同；或者，所述第一结构数据模型模型的编程语言与所述第二结构数据模型的编程语言不相同。

12.根据权利要求8—10中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一结构数据模型还包括：所述第一结构数据模型的预设配置参数值，所述第一配置信息还包括：所述第一结构数据模型的目标配置参数值；

其中，所述第一配置信息中的目标配置参数值与所述第一结构数据模型中的预设配置参数值相同；或者，所述第一配置信息中的目标配置参数值与所述第一结构数据模型中的预设配置参数值不相同。

13.根据权利要求8—10中任一项所述的方法，其特征在于，在存储所述第二结构数据模型之前，所述方法还包括：

确定所述电子设备中是否存储有所述第二结构数据模型；

存储所述第二结构数据模型，包括：

若所述电子设备中未存储有所述第二结构数据模型，则存储所述第二结构数据模型。

14.一种应用的存储装置，其特征在于，应用于电子设备，所述装置包括：

处理模块，用于生成第一结构数据模型，结构数据模型包括应用的功能函数；

所述处理模块，还用于根据所述第一结构数据模型，生成多个目标配置信息，所述多个目标配置信息中每个目标配置信息对应一个应用，所述目标配置信息是基于所述第一结构数据模型生成的；

存储模块，用于存储所述第一结构数据模型和所述多个目标配置信息。

15.一种应用的存储装置，其特征在于，应用于电子设备，所述装置包括：

获取模块，用于获取第一结构数据模型、第二结构数据模型、第一配置信息、第三配置信息；其中，所述第一结构数据模型包括：所述第三配置信息，所述第一配置信息是基于所述第一结构数据模型生成的，所述第三配置信息是基于所述第二结构数据模型生成的；

存储模块，用于存储所述第一结构数据模型、所述第二结构数据模型、所述第一配置信息和所述第三配置信息。

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