CN115472728A - 一种led灯珠器件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及LED技术领域,具体公开一种LED灯珠器件及其制作方法。LED灯珠器件包括峰波处于460~480nm的芯片和荧光胶,所述荧光胶包裹所述芯片;按质量计算,所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%和胶水66~72%。荧光胶可以被峰值处于460~480nm的较高波长光激发,激发出白色光,发出的白光中440~455nm光能量显著降低,降低了LED灯珠器件对人眼的伤害。

Description

一种LED灯珠器件及其制作方法
技术领域
本申请涉及LED技术领域,更具体地说,涉及一种LED灯珠器件,以及该LED灯珠器件的制作方法。
背景技术
LED灯珠现已广泛使用于照明、装饰、显示、信号等领域,其中白光照明类LED灯珠一般采用蓝光芯片(峰波440~455nm)加上荧光粉,以此来激发出白光。由于蓝光芯片发射光中含有高能的波长为440~455nm的短波蓝光。该波长蓝光对人体伤害极大,主要表现如下。
1、蓝光危害之一为损结构:有害蓝光具有高能量,能够穿透晶状体直达视网膜,引起视网膜色素上皮细胞的萎缩甚至死亡。光敏感细胞的死亡将会导致视力下降甚至完全丧失,这种损坏是不可逆的。蓝光还会导致黄斑病变。人眼中的晶状体会吸收部分蓝光渐渐混浊形成白内障,而大部份的蓝光会穿透晶状体,尤其是儿童晶状体较清澈,无法有效抵挡蓝光,从而更容易导致黄斑病变以及白内障。
2、蓝光危害之二为视疲劳:由于蓝光的波长短,聚焦点并不是落在视网膜中心位置,而是离视网膜更靠前一点的位置。要想看清楚,眼球会长时间处于紧张状态,引起视疲劳。长时间的视觉疲劳,可能导致人们近视加深、出现复视、阅读时易串行、注意力无法集中等症状,降低人们的学习与工作效率。
3、蓝光危害之三为睡不好:蓝光会抑制褪黑色素的分泌,而褪黑色素是影响睡眠的一种重要激素,目前已知的作用是促进睡眠、调节时差。例如在睡前玩手机或者平板电脑,会造成睡眠质量下降甚至难以入睡。
目前的LED灯珠一般采用高能的440~455nm波长芯片,使得LED灯珠会发出高能的有害蓝光,对人眼有极大伤害。
发明内容
为了改善目前一些LED灯珠会发出高能的对人眼伤害极大的蓝光的问题,本申请提出了一种LED灯珠器件,该LED灯珠器件可以显著降低对人眼有极大伤害蓝光的能量。
第一方面,本申请提出一种LED灯珠器件,并采用以下技术方案。
一种LED灯珠器件,所述LED灯珠器件包括峰波处于460~480nm的芯片和荧光胶,所述荧光胶包裹所述芯片;按质量计算,所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%和胶水66~72%。
通过采用上述技术方案,荧光胶可以被峰值处于460~480nm的较高波长光激发,激发出白色光,发出的白色光中,对人眼伤害极大的440~455nm的光波能量显著降低,使得该LED灯珠器件对人眼的伤害较小。
可选的,所述LED灯珠器件包括峰波处于440~445nm的芯片和峰波处于468~472nm的芯片,所述荧光胶包裹这两个芯片。
通过采用上述技术方案,由于468~472nm的单波段芯片的激发效率较低,用468~472nm的单波段芯片激发出的白光约为440~445nm蓝光芯片的50~80%,而单独用440~445nm蓝光芯片对人眼的伤害大,将这2个波段的芯片混合使用,事实证明,既降低了伤害,又保持了较高的发光效率,LED灯珠器件发出的光亮度较大。
可选的,所述LED灯珠器件包括峰波处于445~455nm的芯片和峰波处于468~472nm的芯片,所述荧光胶包裹这两个芯片。
通过采用上述技术方案,由于468~472nm的单波段芯片的激发效率较低,用468~472nm的单波段芯片激发出的白光约为445~455nm蓝光芯片的50~70%,而单独用445~455nm蓝光芯片对人眼的伤害大,将这2个波段的芯片混合使用,事实证明,既降低了伤害,又保持了较高的发光效率,LED灯珠器件发出的光亮度较大。
可选的,所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+或者Zn2Ca(PO4)2:Tb3+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+或者Ca2Si5N8:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+或者K3AlF6:Cr3+
通过采用上述技术方案,调制后的荧光胶的可以使用460~480nm的光波来激发,降低了短波蓝光对人眼的伤害。
可选的,所述荧光胶还包括抗沉淀粉,所述抗沉淀粉为二氧化硅粉末或者有机树脂杂化稀土粉末;所述抗沉淀粉在所述荧光胶中所占的质量比为0.6~1%。
通过采用上述技术方案,利用抗沉淀粉表面的相互作用形式交联结构,产生增稠效果,使得绿色荧光粉、红色荧光粉和氟化物红粉在胶水中悬浮的尤为均匀,提高了色温的均匀性,在将荧光胶连续封装多个LED灯珠过程,保持绿色荧光粉、红色荧光粉和氟化物红粉较高的浓度均一性,使连续生产的大量LED灯珠的色温基本一致。该抗沉淀粉还可以增加抗撕裂性能和拉伸强度,提高胶体的透光率。
可选的,所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+,所述抗沉淀粉为二氧化硅粉末。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、红色荧光粉0.7%、氟化物红粉15%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
通过采用上述技术方案,调制后的荧光胶,可以使用460~480nm的峰波来激发,优选使用440~445nm和468~472nm的组合峰波来激发,或者使用445~455nm和468~472nm的组合峰来激发,既降低了440~455nm波峰的能量,又有较高的发光效率,使得LED灯珠器件对人眼伤害显著减小。
可选的,所述绿色荧光粉为Zn2Ca(PO4)2:Tb3+,所述红色荧光粉为Ca2Si5N8:Eu2+,所述氟化物红粉为K3AlF6:Cr3+,所述抗沉淀粉为有机树脂杂化稀土粉末。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉13.7%、红色荧光粉0.6%、氟化物红粉14.5%、胶水70.3%、抗沉淀粉0.9%。
通过采用上述技术方案,调制后的荧光胶,可以使用460~480nm的峰波来激发,优选使用440~445nm和468~472nm的组合峰波来激发,或者使用445~455nm和468~472nm的组合峰来激发,既降低了440~455nm波峰的能量,又有较高的发光效率,使得LED灯珠器件对人眼伤害显著减小。
可选的,所述LED灯珠器件还包括金属支架、线材和固晶底胶;所述固晶底胶将所述芯片粘接在所述金属支架的容腔之中,所述线材将所述芯片电连接于所述金属支架,所述荧光胶填充在所述金属支架的容腔之中。
通过采用上述技术方案,LED灯珠器件结构稳定,激发峰可以为460~480nm,显著降低440~455nm短波能量,该LED灯珠器件对人眼的伤害较小。
第二方面,本申请还提出一种LED灯珠器件的制作方法,并采用以下技术方案。
一种LED灯珠器件的制作方法,所述制作方法包括:
将芯片粘接在金属支架的容腔内;
使用线材将芯片与金属支架进行电连接;
用荧光胶灌入金属支架的容腔内,覆盖所述芯片;
将所述荧光胶干燥后得到LED灯珠器件;
按质量计算,所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%、胶水66~72%和抗沉淀粉0.6~1%。
通过采用上述技术方案,制作方法简单,得到了一种激发峰大于455nm,440-455nm波能量显著降低的LED灯珠器件,该LED灯珠器件工作时对人眼的伤害比相关的LED灯珠显著减小。
可选的,所述胶水为AB胶,所述AB胶包括A组分和B组分,所述A组分包括丙烯酸、环氧烷或者环氧树脂,所述B组分包括酮亚胺或者马来酸酐。
通过采用上述技术方案,AB胶的固化时间适当,固化后的胶体透光率高、绝缘、强度高,能有效保护芯片等元件。
综合以上所述,本申请具有以下有益效果:
将绿色荧光粉、红色荧光粉、氟化物红粉和胶水以适当的比例混合,得到一种荧光胶,将该荧光胶应用于LED灯珠器件,使得该荧光胶可以被峰值处于460~480nm的较高波长光激发,显著减少了对人眼伤害极大的440~455nm的激发波能量,降低了LED灯珠器件对人眼的伤害,并且保持了较高的发光效率,激发出白色光的能量强,该LED灯珠器件具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为实施例1的LED灯珠器件的内部结构示意图。
图2为实施例4制作的LED灯珠器件中,未填充荧光胶时,峰波为470nm芯片以及峰波为443nm的芯片组合发光谱。
图3为实施例4制作的成品LED灯珠器件发出的光谱图。
图4为实施例4制作的LED灯珠器件的发光谱和对比例3制作的LED灯珠器件的发光谱的对比图。
具体实施方式
以下对LED灯珠器件及其制作方法的实施例和对比例进行说明。
实施例1
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法包括:
(1)用固晶底胶将峰波为470nm的单芯片粘接在金属支架的容腔内;
(2)使用线材将芯片与金属支架进行电连接;
(3)用荧光胶灌入金属支架的容腔内,封盖芯片和线材;
(4)将所述荧光胶烤干后得到LED灯珠器件。
本实施例制作得到的LED灯珠器件,其内部结构示意图如图1,金属支架1具有一容腔,芯片4的底面涂覆固晶底胶2而固定在金属支架1的容腔底壁上。线材3电连接芯片4和金属支架1。容腔中填充荧光胶5,该荧光胶5完全覆盖芯片4和线材3,起保护和受激发光作用。
所用荧光胶包括绿色荧光粉、红色荧光粉、氟化物红粉和胶水。所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+,胶水为环氧烷型AB胶。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、红色荧光粉0.7%、氟化物红粉15%、胶水69.3%。
实施例2
本实施例采用和实施例1基本相同的技术方案,唯一区别在于将芯片更换为峰波为480nm的芯片。
实施例3
本实施例采用和实施例1基本相同的技术方案,唯一区别在于将芯片更换为峰波为460nm的芯片。
实施例4
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法包括:
(1)用固晶底胶将峰波为470nm芯片以及峰波为443nm的芯片分别粘接在金属支架的容腔内;
(2)使用线材将两个芯片与金属支架进行电连接;
(3)用荧光胶灌入金属支架的容腔内,封装两个芯片和线材;
(4)将所述荧光胶烤干后得到LED灯珠器件。
所用荧光胶包括绿色荧光粉、红色荧光粉、氟化物红粉、胶水和抗沉淀粉。所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+,胶水为环氧烷型AB胶,所述抗沉淀粉为二氧化硅粉末。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、红色荧光粉0.7%、氟化物红粉15%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
实施例5
本实施例采用和实施例4基本相同的技术方案,唯一区别在于将两个芯片更换为峰波为468nm的芯片以及峰波为440nm的芯片。
实施例6
本实施例采用和实施例4基本相同的技术方案,唯一区别在于将两个芯片更换为峰波为472nm的芯片以及峰波为445nm的芯片。
实施例7
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉10%、红色荧光粉0.9%、氟化物红粉18%、胶水70.1%、抗沉淀粉1%。
实施例8
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉18%、红色荧光粉0.5%、氟化物红粉12%、胶水68.9%、抗沉淀粉0.6%。
实施例9
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,将绿色荧光粉更换为Zn2Ca(PO4)2:Tb3+
实施例10
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,将红色荧光粉更换为Ca2Si5N8:Eu2+
实施例11
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,将氟化物红粉更换为K3AlF6:Cr3+
实施例12
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,所用的芯片也是峰波为470nm芯片以及峰波为443nm的芯片的组合,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分及其占比不同。具体在于:
所述绿色荧光粉为Zn2Ca(PO4)2:Tb3+,占比13.7%;
所述红色荧光粉为Ca2Si5N8:Eu2+,占比0.6%;
所述氟化物红粉为K3AlF6:Cr3+,占比14.5%;
胶水为丙烯酸型AB胶,占比70.3%;
所述抗沉淀粉为有机树脂杂化稀土粉末,占比0.9%。
有机树脂杂化稀土粉末可以选用东莞市三合化工有限公司LED防沉淀粉,型号为Sanwell SH6009。
实施例13
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例12基本相同,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉10.1%、红色荧光粉0.9%、氟化物红粉16%、胶水72%、抗沉淀粉1%。
实施例14
本实施例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例12基本相同,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉18%、红色荧光粉0.6%、氟化物红粉14%、胶水66.7%、抗沉淀粉0.7%。
对比例1
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉1%、红色荧光粉10%、氟化物红粉22%、胶水66%、抗沉淀粉1%。
对比例2
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,荧光胶包括红色荧光粉、氟化物红粉、胶水和抗沉淀粉,但不包括绿色荧光粉。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:红色荧光粉0.7%、氟化物红粉15%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
对比例3
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,荧光胶包括绿色荧光粉、氟化物红粉、胶水和抗沉淀粉,但不包括红色荧光粉。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、氟化物红粉15%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
对比例4
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一不同的地方在于,荧光胶包括绿色荧光粉、红色荧光粉、胶水和抗沉淀粉,但不包括氟化物红粉。所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、红色荧光粉0.7%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
对比例5
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一区别在于,只使用一个峰波为450nm的芯片。
对比例6
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例4基本相同,唯一区别在于将两个芯片更换为峰波为500nm的芯片以及峰波为443nm的芯片。
对比例7
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例1基本相同,唯一不同的地方在于,采用峰波为500nm的单芯片。
对比例8
本对比例制作一种LED灯珠器件,制作方法和实施例1基本相同,唯一不同的地方在于,采用峰波为400nm的单芯片。
试验例1
取实施例4制作的LED灯珠器件进行激发-发射光谱检测。
请参考图2,为实施例4制作的LED灯珠器件中,未填充荧光胶时,峰波为470nm芯片以及峰波为443nm的芯片组合发光谱,图2横坐标为波长,纵坐标为能量值,可以看出该组合光的峰值波长为470nm,443nm峰的能量值较小。该组合光的一些性质参数如下表1。
表1实施例4的组合光性质参数
Figure BDA0003887314110000081
表1中:IF为正向工作电流;VF为正向电压;Φ为光通量;光效为光源发出的光通量与消耗功率之比,即发光效率;x和y是色坐标的横、纵值,用(x,y)来表示一种颜色;Tc为色温,即把某个黑体加热到一个温度,其发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同时,这个黑体加热的温度称之为该光源的颜色温度,简称色温。
请参考图3,为实施例4制作的成品LED灯珠器件发出的光谱图,可以看出,发出波峰为630.4nm的白光。该发出的白光的一些性质参数如下表2。
表2实施例4的LED灯珠器件发出的白光性质参数
Figure BDA0003887314110000082
国家发布的T/JYBZ 005-2018《中小学教室照明技术规范》中4.6.1项:教室宜采用3300K-5500K相关色温的光源,标准色温的色坐标值应符合表3的规定。
表3色坐标
Figure BDA0003887314110000083
Figure BDA0003887314110000091
从表2可以看出,实施例4的LED灯珠器件的色温为4017K,坐标中间值x/0.3811和y/0.3814符合表3的规定。显色指数Ra达到91.9,高于要求的80。
请参考图4,将实施例4制作的LED灯珠器件的发光谱图和对比例3制作的LED灯珠器件的发光谱图进行比较。实施例4使用峰波为470nm芯片以及峰波为443nm的芯片的组合作为激发源。对比例3只使用一个峰波为450nm的芯片作为激发源。发光谱图对比如图4:实施例4制作的LED灯珠器件发出的蓝光能量值为0.4679,此局部峰波长为451nm,整体的峰值波长为630.4nm。对比例3制作的LED灯珠器件发出的蓝光能量值为0.9967,峰值波长为450nm。对比例3激发出来的白光中,峰值波长为450nm,能量值高达0.9967,对眼睛损害较大。实施例4激发出来的白光中,440-455nm的短波蓝光能量,相比于对比例3显著降低,能有效降低LED灯珠器件对人眼的伤害,并且630nm附近的光能量值远高于对比例3。
试验例2
取实施例1-14和对比例1-8制作的LED灯珠器件中,荧光胶的配方如下表4。
表4实施例1-14和对比例1-8的荧光胶配方
Figure BDA0003887314110000092
Figure BDA0003887314110000101
Figure BDA0003887314110000111
Figure BDA0003887314110000121
Figure BDA0003887314110000131
对实施例1-14和对比例1-8制作的LED灯珠器件进行芯片光谱和成品发光光谱进行测试,对比440~455nm波段处的峰波能量值如下表5。
表5LED芯片峰波和LED灯珠器件发出光在440~455nm处的峰波能量比较
Figure BDA0003887314110000132
Figure BDA0003887314110000141
结合表4和表5可以看出,实施例1~14的荧光胶中,配比为绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%和胶水66~72%时,LED灯珠器件发出光在440~455nm处的峰波能量较小。相比而言,对比例1偏离该配比较多,发出光在440~455nm处的峰波能量较大。对比例2~4缺少绿色荧光粉、红色荧光粉或氟化物红粉,发出光在440~455nm处的峰波能量很大,对人眼伤害较高。对比例5~8发出光在440~455nm处的峰波能量较小,但是在600~650nm处的发光效率低,LED亮度低,发光效率低于实施例1~14。实施例1~3,发出光在440~455nm处的峰波能量较小,但是在600~650nm处的发光效率低比实施例4~14低。
实验测得,峰波为468-472nm的单波段芯片,激发效率较低。蓝光440~455nm芯片激发效率较高。例如,470nm的单波段芯片激发出的光亮度仅为443nm芯片的60%。而单独用443nm芯片,440~455nm处的峰波能量大,对人眼伤害大。将468-472nm的单波段芯片和440~455nm芯片组合使用,既减小了伤害,又能保证激发出的亮度值达到单440~455nm芯片的90%以上。例如,实施例1的LED发光亮度约为实施例4制作的LED亮度的63%,实施例2的LED发光亮度约为实施例4制作的LED亮度的52%,实施例3的LED发光亮度约为实施例4制作的LED亮度的73%。
综合实施例1~14,实施例4取得了较好的成果,LED发出光在440~455nm处的峰波能量较小,但是在600~650nm处的发光能量最大。
本申请将绿色荧光粉、红色荧光粉、氟化物红粉和胶水以适当的比例混合,得到一种荧光胶,将该荧光胶应用于LED灯珠器件,并以468~472nm和440~445nm芯片作为激发源,LED发出光中440~455nm波段能量降低了一半左右,显著降低了LED灯珠器件对人眼的伤害,并且保持了较高的发光效率,该环保高效的LED灯珠器件具有广阔的应用前景。
以上所述仅是本申请的优选实施例,本申请的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本申请思路下的技术方案均属于本申请的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为落入本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯珠器件,其特征在于,所述LED灯珠器件包括峰波处于460~480nm的芯片和荧光胶,所述荧光胶包裹所述芯片;按质量计算,所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%和胶水66~72%。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述LED灯珠器件包括峰波处于440~445nm的芯片和峰波处于468~472nm的芯片,所述荧光胶包裹这两个芯片。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述LED灯珠器件包括峰波处于445~455nm的芯片和峰波处于468~472nm的芯片,所述荧光胶包裹这两个芯片。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+或者Zn2Ca(PO4)2:Tb3+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+或者Ca2Si5N8:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+或者K3AlF6:Cr3+
5.根据权利要求4所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述荧光胶还包括抗沉淀粉,所述抗沉淀粉为二氧化硅粉末或者有机树脂杂化稀土粉末;所述抗沉淀粉在所述荧光胶中所占的质量比为0.6~1%。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述绿色荧光粉为Y3Al5O12:Ca2+,所述红色荧光粉为(Sr0.5Ca0.5)AlSiN3:Eu2+,所述氟化物红粉为K2SiF6:Mn4+,所述抗沉淀粉为二氧化硅粉末;
所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉14.4%、红色荧光粉0.7%、氟化物红粉15%、胶水69.3%、抗沉淀粉0.7%。
7.根据权利要求5所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述绿色荧光粉为Zn2Ca(PO4)2:Tb3 +,所述红色荧光粉为Ca2Si5N8:Eu2+,所述氟化物红粉为K3AlF6:Cr3+,所述抗沉淀粉为有机树脂杂化稀土粉末;
所述荧光胶中各成分所占的质量百分比分别为:绿色荧光粉13.7%、红色荧光粉0.6%、氟化物红粉14.5%、胶水70.3%、抗沉淀粉0.9%。
8.根据权利要求1所述的LED灯珠器件,其特征在于,所述LED灯珠器件还包括金属支架、线材和固晶底胶;所述固晶底胶将所述芯片粘接在所述金属支架的容腔之中,所述线材将所述芯片电连接于所述金属支架,所述荧光胶填充在所述金属支架的容腔之中。
9.一种LED灯珠器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
将芯片粘接在金属支架的容腔内;
使用线材将芯片与金属支架进行电连接;
用荧光胶灌入金属支架的容腔内,覆盖所述芯片;
将所述荧光胶干燥后得到LED灯珠器件;
按质量计算,所述荧光胶包括绿色荧光粉10~18%、红色荧光粉0.5~0.9%、氟化物红粉12~18%、胶水66~72%和抗沉淀粉0.6~1%。
10.根据权利要求9所述的LED灯珠器件的制作方法,其特征在于,所述胶水为AB胶,所述AB胶包括A组分和B组分,所述A组分包括丙烯酸、环氧烷或者环氧树脂,所述B组分包括酮亚胺或者马来酸酐。
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