CN115446437A - 一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

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CN115446437A CN202211115035.0A CN202211115035A CN115446437A CN 115446437 A CN115446437 A CN 115446437A CN 202211115035 A CN202211115035 A CN 202211115035A CN 115446437 A CN115446437 A CN 115446437A
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Abstract

本发明实施例提供了一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质。首先以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊，能够在板件之间迅速产生焦耳热，使板件交界处温度急剧提升，便于后续形成焊核，也避免了初期焊接塑性环形成不完善造成焊接飞溅。接着，以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，在相邻板件之间形成基础焊核，其中，第一电流大于第二电流。在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减，以更充分地形成焊核外壳，进而较好地遏制焊核内的元素偏析现象。

Description

一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及电阻点焊技术领域，尤其涉及一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
电阻点焊是汽车行业的主要连接方法，随着汽车轻量化需求的不断提高，电阻点焊也面临一些新的挑战，主要表现在：1、在体电阻和电极冷却作用下，焊核容易在焊接板组中部形成，使得焊接板组的焊接质量难以保障；2、焊接板组的接头强度与焊核的直径有关，由于存在焊接飞溅，焊核的直径的提升会受到抑制；3、电阻点焊的冷却速度快，焊接板组(尤其是高强钢)中的元素易富集，造成焊接板组的承载性能降低。
因此，在多层板焊接过程中亟需解决薄板侧形核困难的问题，以及在高强钢焊接过程中接头承载特性不足等问题。
发明内容
本发明实施例通过提供一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质，解决了多层板材焊接过程中存在焊接质量较差以及焊接强度较低的技术问题。
第一方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电阻点焊方法，应用于多块板件的焊接，所述方法包括：以第一电流以及第一点焊时长对所述多块板件进行第一阶段电阻点焊；以第二电流以及第二点焊时长对所述多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，所述第一电流大于所述第二电流；在所述第二阶段电阻点焊之后，对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹所述基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
可选的，所述方法还包括：在对所述多块板件进行所述第一阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第一间隔时长后，对所述多块板件进行所述第二阶段电阻点焊；在对所述多块板件进行所述第二阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第二间隔时长后，对所述多块板件进行所述多次变电流电阻点焊。
可选的，所述第一间隔时长大于或等于第一预设阈值，且小于或等于第二预设阈值；所述第二间隔时长大于或等于第三预设阈值，且小于或等于第四预设阈值。
可选的，所述方法还包括：在每次对所述多块板件进行变电流电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第三间隔时长后，对所述多块板件进行下一次变电流电阻点焊。
可选的，上一次变电流电阻点焊与当前次变电流电阻点焊之间的间隔时长，大于当前次变电流电阻点焊与下一次变电流电阻点焊之间的间隔时长。
可选的，所述焊核外壳的体积与所述基础焊核的体积的比值处于预设阈值范围。
可选的，在对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊之后，还包括：以第三电流以及第三点焊时长对所述多块板件进行第三阶段电阻点焊，以改善所述焊核外壳的元素偏析；其中，所述第三电流大于所述第二电流，所述第三点焊时长小于所述第二点焊时长。
第二方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电阻点焊装置，应用于多块板件的焊接，所述装置包括：
第一点焊单元，用于以第一电流以及第一点焊时长对所述多块板件进行第一阶段电阻点焊；
第二点焊单元，用于以第二电流以及第二点焊时长对所述多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，所述第一电流大于所述第二电流；
第三点焊单元，用于在所述第二阶段电阻点焊之后，对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹所述基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
第三方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电阻点焊设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的代码，所述处理器执行所述代码时实现第一方面中的任一实施方式。
第四方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面中的任一实施方式。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
首先以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊，以在板件之间迅速产生焦耳热，使板件交界处温度急剧提升，避免了初期焊接塑性环形成不完善造成焊接飞溅。接着，以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，第一电流大于第二电流。
在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减，从而降低基础焊核的增长速度，更能充分地形成焊核外壳，同时能够较好地遏制焊核内的元素偏析现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中多块板件在一种实施方式下的结构示意图；
图2为本发明实施例中电阻点焊方法的流程图；
图3为本发明实施例中多块板件形成界面加热区的示意图；
图4为本发明实施例中多块板件形成基础焊核的示意图；
图5为本发明实施例中焊核外壳的示意图；
图6为图5中焊核外壳的结构示意图；
图7为本发明实施例中电阻点焊装置结构的示意图；
图8为本发明实施例中电阻点焊设备结构的示意图；
图9为本发明实施例中计算机可读存储介质结构的示意图。
具体实施方式
本发明实施例通过提供一种电阻点焊方法、装置、设备及存储介质，解决了多层板材焊接过程中存在焊接质量较差以及焊接强度较低的技术问题。
本发明实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
首先以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊，以在板件之间迅速产生焦耳热，使板件交界处温度急剧提升，避免了初期焊接塑性环形成不完善造成焊接飞溅。接着，以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，第一电流大于第二电流。
在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例，能够按照除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
第一方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电阻点焊方法，可以应用于如图1所示的多块板件的焊接，至少能在多块板件焊接过程中解决较薄板一侧难以形成焊核的问题，以及在高强钢焊接中解决接头承载特性不足的问题。
在一种实施方式中，上述多块板件可以包括三层：第一层板件可以是厚度为0.65mm的镀锌钢板，镀锌钢板的牌号可以是DC04，镀锌钢板的镀层厚度可以是7μm；第二层板件可以是厚度为1.6mm的热成形钢板，牌号可以是22MnB5，该热成形钢板为热成形后的状态，表面无镀层；第三层板件可以是厚度为1.2mm的双相钢，双相钢的牌号可以是DP800，表面无镀层。
其中，上述多块板件中各板件的叠放次序为：热成形钢板位于中部，镀锌钢板位于底层，双相钢位于顶层。
在一种实施方式中，焊接设备可以采用中频直流电阻点焊机，其电极材质可以是为铬锆铜，电极直径可以是6mm。在利用焊接设备进行焊接前，对电极的预压时间可以是40ms，电极的压力可以是3.5kN，在电极压力作用下，经过预压阶段，使得电极与多块板件充分接触，并在电极压力保持不变时开始焊接。
请参见如图2所示，该电阻点焊方法可以包括如下步骤：
步骤S201：以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊。
具体的，第一电流以及第一点焊时长可以根据实际应用场景设置，多块板件的重量越重，则第一电流就越大，以及第一点焊时长也就越长。
在一些实施方式中，第一电流可以设置为11kA，第一点焊时长可以设置为20ms-60ms中的任意值，例如，可以将第一点焊时长设置为40ms。
请参见如图3所示，以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊，能够快速地对多块板件之间的界面进行加热。
步骤S202：以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核。
其中，第一电流大于第二电流。
具体的，第二电流可以基于第一电流设置，第二点焊时长可以基于板件厚度设置。第二电流可以设置为小于第一电流的预设比例，在一些实施方式中，第二电流与第一电流满足如下不等式：
I1＞1.2*I2
其中，I1为第一电流，I2为第二电流。
举例来讲，第二点焊时长可以设置为7.8kA，第二点焊时长可以设置为250ms。
相邻板件之间所形成基础焊核的大小可以根据板件的厚度决定，可以理解的是，板件厚度越大那么基础焊核的体积越大，基础焊核在多块板件中的位置可以参加如图4所示。在一些实施方式中，基础焊核的体积可以设置为62mm3。
步骤S203：在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳。
其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
具体的，变电流电阻点焊的次数可以根据焊接强度要求设置，也就是说焊接强度要求越高，变电流电阻点焊的次数也就越多。在一些实施方式中，变电流电阻点焊的次数可以大于或等于4次。
如图5所示，变电流电阻点焊形成的焊核外壳与基础焊核一起构成焊核。其中，焊核外壳的结构可以参加如图6所示。
为了便于理解，变电流电阻点焊阶段的电流值可以参加如下不等式：
In＞…In-1…＞I3＞I2
其中，I2为第二电流，I3为第一次变电流电阻点焊对应的电流值，In为第n-2次变电流电阻点焊对应的电流值。
变电流电阻点焊阶段的点焊时长可以参加如下不等式：
Tn≤…Tn-1…≤T3＜0.5*T2
其中，T2为第二点焊时长，T3为第一次变电流电阻点焊对应的点焊时长，Tn为第n-2次变电流电阻点焊对应的点焊时长。
需要说明的是，变电流电阻点焊阶段的焊接能量是依次增大的，为了便于理解，变电流电阻点焊阶段中每次变电流电阻点焊的焊接能量可以满足如下不等式：
In 2*Tn＞…In-1 2*Tn-1…＞I3 2*T3
其中，I3为第一次变电流电阻点焊对应的电流值，In为第n-2次变电流电阻点焊对应的电流值，T3为第一次变电流电阻点焊对应的点焊时长，Tn为第n-2次变电流电阻点焊对应的点焊时长。
在具体实施过程中，假如变电流电阻点焊的次数为3，第一次变电流电阻点焊对应的电流值为10kA，第一次变电流电阻点焊对应的点焊时长为40ms。则第二次变电流电阻点焊对应的电流值可以为10.5kA，第二次变电流电阻点焊对应的点焊时长可以为40ms；第三次变电流电阻点焊对应的电流值可以为11kA，第三次变电流电阻点焊对应的点焊时长可以为40ms。
在具体实施过程中，假如第一次变电流电阻点焊形成的焊核外壳的体积为12mm3；第二次变电流电阻点焊形成的焊核外壳的体积为9mm3；第三次变电流电阻点焊形成的焊核外壳的体积为9mm3。若基础焊核的体积为62mm3，则最终形成的焊核的体积为92mm3。
作为一种可选的实施方式，还可以在对多块板件进行第一阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第一间隔时长后，对多块板件进行第二阶段电阻点焊。具体的，第一间隔时长大于或等于第一预设阈值，且小于或等于第二预设阈值。
同理，还可以在对多块板件进行第二阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第二间隔时长后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊。具体的，第二间隔时长大于或等于第三预设阈值，且小于或等于第四预设阈值。
在具体实施过程中，第一预设阈值、第二预设阈值、第三预设阈值以及第四预设阈值可以根据实际应用场景设置。在一些实施方式中，第一预设阈值可以是20ms，第二预设阈值可以是60ms；第三预设阈值可以是20ms，第四预设阈值可以是60ms。
举例来讲，第一间隔时长可以是40ms，第二间隔时长可以是40ms。
同理，还可以在每次对多块板件进行变电流电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第三间隔时长后，对多块板件进行下一次变电流电阻点焊。第三间隔时长可以根据实际焊接要求设置，在一些实施方式中，第三间隔时长可以设置为40ms。
与上述固定的第三间隔时长实施例不同的是，上一次变电流电阻点焊与当前次变电流电阻点焊之间的间隔时长，可以大于当前次变电流电阻点焊与下一次变电流电阻点焊之间的间隔时长。
需要说明的是，相邻两次变电流电阻点焊之间的间隔时长大于或等于第五预设阈值，相邻两次变电流电阻点焊之间的间隔时长小于或等于第六预设阈值，第五预设阈值可以是20ms，第六预设阈值可以是60ms。
作为一种可选的实施方式，焊核外壳的体积与基础焊核的体积的比值处于预设阈值范围。
具体的，预设阈值范围可以是1.5-9，也可以是1.5-4。
在一种实施方式中，焊核外壳的体积与基础焊核的体积满足如下不等式：
0.6≤V1/(V1+V2)≤0.9
其中，V1为基础焊核的体积，V2为焊核外壳的体积。
在另一种实施方式中，焊核外壳的体积与基础焊核的体积满足如下不等式：
0.6≤V1/(V1+V2)≤0.8
其中，V1为基础焊核的体积，V2为焊核外壳的体积。
举例来讲，V1/(V1+V2)可以设置为0.67，即基础焊核的体积为焊核外壳体积的2倍。
作为一种可选的实施方式，在对多块板件进行多次变电流电阻点焊之后，还可以以第三电流以及第三点焊时长对多块板件进行第三阶段电阻点焊，以改善焊核外壳的元素偏析；其中，第三电流大于第二电流，第三点焊时长小于第二点焊时长。
具体的，第三电流可以根据最后一次变电流电阻点焊对应的电流值设置，第三点焊时长可以根据最后一次变电流电阻点焊对应的点焊时长设置。
在具体实施过程中，第三电流与最后一次变电流电阻点焊对应的电流值满足如下不等式：
0.9*In≤In+1≤In
其中，In为最后一次变电流电阻点焊对应的电流值，In+1为第三电流。
在具体实施过程中，第三点焊时长与最后一次变电流电阻点焊对应的点焊时长满足如下不等式：
Tn≤Tn+1≤1.3*Tn
其中，Tn为最后一次变电流电阻点焊对应的点焊时长，Tn+1为第三点焊时长。
举例来讲，第三电流可以设置为11kA，第三点焊时长可以设置为40ms。
需要说明的是，第三阶段电阻点焊的焊接能量与最后一次变电流电阻点焊对应的焊接能量相等，为了便于理解，最后一次变电流电阻点焊的焊接能量可以利用In 2*Tn公式表示，最后一次变电流电阻点焊的焊接能量可以利用In+1 2*Tn+1公式表示，则有：
In+1 2*Tn+1＝In 2*Tn
其中，In为最后一次变电流电阻点焊对应的电流值，Tn为最后一次变电流电阻点焊对应的点焊时长，In+1为第三电流，Tn+1为第三点焊时长。
由于第三阶段电阻点焊的主要目的，不是让焊核进一步增长，而是在于改善焊核的偏析，尤其是改善焊核外壳的偏析，因此第三阶段电阻点焊前后的焊核体积几乎没有变化。
通过应用本发明实施例能够获得优异的焊接接头性能，以上述牌号为DC04的镀锌钢板、牌号为DP800的双相钢板以及牌号为22MnB5的热成形钢板为例。镀锌钢板与热成形钢板之间的焊核直径可以达到6.1mm，正拉力可以达到2.239kN，剪切力可以达到2.586kN。热成形钢板与双相钢板之间的焊核直径可以达到7mm，正拉力可以达到11.336kN，剪切力可以达到21.181kN。
作为对比，采用传统单脉冲的焊接方式对上述三块板件进行电阻点焊，在采用相同的焊接设备以及相同的焊接电极情况下，若对比例的焊接参数为：电极的预压时间为40ms，电极压力3.5kN，焊接采用固定电流脉冲，焊接时长650ms，并且对比例与本发明实施例花费的总焊接时长相同，则有：
对比例焊接得到的镀锌钢板与热成形钢板之间的焊核直径为5.0mm，正拉力为1.816kN，剪切力为2.097kN；热成形钢板与双相钢板之间的焊核直径为6.7mm，正拉力为10.868kN，剪切力为20.306kN。
通过对比不难发现：在相同的试验条件下对相同板件进行电阻点焊，利用本发明实施例可以获得更大的接头承载力。
总的来讲，在焊接初期，由于相邻板件之间存在较高的界面电阻，传统的焊接方法，通常是采用小电流、长时间来进行预热，在消除界面电阻后，再实施焊接。而在本发明实施例的第一电阻点焊阶段，通过采用高电流、短时间的焊接方式，在相邻板件之间迅速产生焦耳热，使相邻板件之间的温度急剧提升形成界面加热区。
由于本发明实施例的第一电阻点焊阶段的焊接时间短，避免了初期焊接塑性环形成不完善造成的焊接飞溅，因而在不发生焊接飞溅的前提下，第一电阻点焊阶段的焊接电流越高，对界面电阻的利用越充分，焊接效果越好。由于温度的增加，界面电阻将急剧降低，这也是本发明实施例在第一电阻点焊阶段采用短时间焊接的主要原因之一。此外，由于初期界面电阻最大，第一阶段采用短的焊接时间，还可在较大焊接电流下有效避免飞溅的发生。
在进行第一电阻点焊阶段之后，经过较短时间的冷却后，开始第二电阻点焊阶段的焊接，以形成基础焊核。利用钢铁材料的电阻率随温度增加的特点，经过第一电阻点焊阶段对相邻板件之间进行加热，使得第二电阻点焊阶段的焊接能量能够在板件厚度方向更倾向于相邻板件之间，形成焊接能量的引导作用，避免相邻板件之间形核困难。与传统电阻点焊相比，本发明实施例更容易在相邻板件之间形成基础焊核，因而节约了焊接所需能量，提高了焊接的效率。
由于第二阶段焊核(面积S1)并未达到最终的焊核尺寸(面积S1+S2)，可以采用强规范进行施焊，即焊接电流可以略大于传统电阻点焊、焊接时间略小于传统电阻点焊，这样既提升焊接效率，也不存在飞溅风险。
为了获得比传统电阻点焊更大的焊核尺寸，可以在变电流电阻点焊阶段采用短时间的脉冲电流进行焊接，每次变电流电阻点焊的能量大于上一次变电流电阻点焊的能量，使得每次变电流电阻点焊后的焊核体积增加一小圈，从而降低焊核的增长速度，让焊核周围的塑性环充分形成和生长。
由于塑性环形成充分，焊接飞溅被有效地抑制，在不发生焊接飞溅的前提下，本发明实施例的焊核直径比传统电阻点焊的焊核直径大5％以上。同时，当前次变电流电阻点焊能够对上一次变电流电阻点焊形成的焊核进行加热，能够较好地避免焊核内的元素偏析现象，提高焊接接头的强度性能。
由于变电流电阻点焊阶段形成的焊核直径已经达到极限，第三电阻点焊并不改变焊核的尺寸，仅为改善焊核外壳的元素偏析，尤其是改善最后一次变电流电阻点焊形成的焊核外壳的元素偏析。
第二方面，基于同一发明构思，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电阻点焊装置，可以应用于多块板件的焊接，请参见如图7所示，该装置包括：
第一点焊单元701，用于以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊。
第二点焊单元702，用于以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，第一电流大于第二电流。
第三点焊单元703，用于在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
作为一种可选的实施方式，该装置还可以包括：
冷却控制单元704，用于在对多块板件进行第一阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第一间隔时长后，对多块板件进行第二阶段电阻点焊；在对多块板件进行第二阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第二间隔时长后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊。
作为一种可选的实施方式，第一间隔时长大于或等于第一预设阈值，且小于或等于第二预设阈值；第二间隔时长大于或等于第三预设阈值，且小于或等于第四预设阈值。
作为一种可选的实施方式，冷却控制单元704，还用于：
在每次对多块板件进行变电流电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第三间隔时长后，对多块板件进行下一次变电流电阻点焊。
作为一种可选的实施方式，上一次变电流电阻点焊与当前次变电流电阻点焊之间的间隔时长，大于当前次变电流电阻点焊与下一次变电流电阻点焊之间的间隔时长。
作为一种可选的实施方式，焊核外壳的体积与基础焊核的体积的比值处于预设阈值范围。
作为一种可选的实施方式，该装置还可以包括：
第四点焊单元705，用于在对多块板件进行多次变电流电阻点焊之后，以第三电流以及第三点焊时长对多块板件进行第三阶段电阻点焊，以改善焊核外壳的元素偏析；其中，第三电流大于第二电流，第三点焊时长小于第二点焊时长。
由于本实施例所介绍的电阻点焊装置，为实施本发明实施例中电阻点焊方法所采用的电子设备，故而基于本发明实施例中所介绍的电阻点焊方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本发明实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本发明实施例中电阻点焊方法所采用的电子设备，都属于本发明所欲保护的范围。
第三方面，基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种电阻点焊设备，可以应用于多块板件的焊接。
参考图8所示，本发明实施例提供的电阻点焊设备，包括：存储器801、处理器802及存储在存储器上并可在处理器802上运行的代码，处理器802在执行代码时实现前文电阻点焊方法中任一实施方式。
其中，在图8中，总线架构(用总线800来代表)，总线800可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线800将包括由处理器802代表的一个或多个处理器和存储器801代表的存储器的各种电路链接在一起。总线800还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口805在总线800和接收器803和发送器804之间提供接口。接收器803和发送器804可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器802负责管理总线800和通常的处理，而存储器801可以被用于存储处理器802在执行操作时所使用的数据。
第四方面，如图9所示，基于同一发明构思，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种计算机可读存储介质900，其上存储有计算机程序901，该计算机程序901被处理器执行时实现前文电阻点焊方法中的任一实施方式。
上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
通过以第一电流以及第一点焊时长对多块板件进行第一阶段电阻点焊，以在板件之间迅速产生焦耳热，使板件交界处温度急剧提升，避免了初期焊接塑性环形成不完善造成焊接飞溅。接着，以第二电流以及第二点焊时长对多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，第一电流大于第二电流。
在第二阶段电阻点焊之后，对多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减，从而降低基础焊核的增长速度，更能充分地形成焊核外壳，同时能够较好地遏制焊核内的元素偏析现象。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电阻点焊方法，其特征在于，应用于多块板件的焊接，所述方法包括：
以第一电流以及第一点焊时长对所述多块板件进行第一阶段电阻点焊；
以第二电流以及第二点焊时长对所述多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，所述第一电流大于所述第二电流；
在所述第二阶段电阻点焊之后，对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹所述基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在对所述多块板件进行所述第一阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第一间隔时长后，对所述多块板件进行所述第二阶段电阻点焊；
在对所述多块板件进行所述第二阶段电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第二间隔时长后，对所述多块板件进行所述多次变电流电阻点焊。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第一间隔时长大于或等于第一预设阈值，且小于或等于第二预设阈值；
所述第二间隔时长大于或等于第三预设阈值，且小于或等于第四预设阈值。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在每次对所述多块板件进行变电流电阻点焊之后开始计时，并在计时时长达到第三间隔时长后，对所述多块板件进行下一次变电流电阻点焊。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
上一次变电流电阻点焊与当前次变电流电阻点焊之间的间隔时长，大于当前次变电流电阻点焊与下一次变电流电阻点焊之间的间隔时长。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊核外壳的体积与所述基础焊核的体积的比值处于预设阈值范围。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊之后，还包括：
以第三电流以及第三点焊时长对所述多块板件进行第三阶段电阻点焊，以改善所述焊核外壳的元素偏析；
其中，所述第三电流大于所述第二电流，所述第三点焊时长小于所述第二点焊时长。
8.一种电阻点焊装置，其特征在于，应用于多块板件的焊接，所述装置包括：
第一点焊单元，用于以第一电流以及第一点焊时长对所述多块板件进行第一阶段电阻点焊；
第二点焊单元，用于以第二电流以及第二点焊时长对所述多块板件进行第二阶段电阻点焊，以在相邻板件之间形成基础焊核，其中，所述第一电流大于所述第二电流；
第三点焊单元，用于在所述第二阶段电阻点焊之后，对所述多块板件进行多次变电流电阻点焊，以形成包裹所述基础焊核的焊核外壳，其中，每次变电流电阻点焊的电流值依次递增，每次变电流电阻点焊的点焊时长依次递减。
9.一种电阻点焊设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的代码，其特征在于，所述处理器执行所述代码时实现权利要求1-7中任一所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一所述的方法。
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