CN115440871A - 一种rgb灯珠制作的线路板模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法，具体而言，线路板模组是用RGB灯珠焊接在线路板上制作的线路板模组，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底部的4个边设置有4个焊脚，焊脚从支架的侧面露出，用所述的支架可制作低成本的RGB小灯珠，用所述RGB小灯珠制作的线路板模组是低成本的线路板模组。
Description
技术领域
本发明涉及LED及其应用领域，具体涉及一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法。
背景技术
现有技术制作的线路板模组，采用的是焊脚都分布在两个侧面的LED灯珠制作而成，比如，RGB灯珠用的4脚灯珠，4个脚分别在灯珠的两个边，一个边2个脚，存在的问题如下：
①、一边2个脚在使用时灯珠焊在线路板上，容易导致其中一个焊脚虚焊，而且2个焊脚之间容易连锡短路，而且焊脚虚焊后焊脚维修时也容易连锡短路。
②、灯珠每边2个需导通的脚，要保证焊接时虚焊少，又便于维修，必须折弯成立体的多面焊脚，所以，当做成平面的单面焊的焊脚时，焊接时良率很低，为什么要追求做平焊脚呢？主要原因是做平焊脚时，由于没有金属折弯需要更多的金属，制作灯珠支架的材料的利用率提高了25％以上，而且平焊脚支架也比折弯支架薄40％以上，总成本可省到30％，而且支架薄了，用此支架封装灯珠时，封装胶水可节省50％。
③、4个脚分布在两个边，当LED灯珠尺寸做更小时，焊脚密度更高，更易连锡短路，导致做小尺寸灯珠更困难，导致制作线路板模组用大尺寸灯珠成本又降不下来。
④、LED灯珠尺寸不能做小，配套的线路板也不能做小，导致制作线路板模组的成本也降不下来。
⑤、4个焊脚分布在2个边的传统灯珠制作模组时，由于每个边有2个焊脚，容易连锡短路，所以SMT时采用高精度的很贵的贴片设备贴LED投资大，投资回报率低，将4个焊脚设计在4个边后，用精度低的贴片设备，多颗灯珠同时取同时贴的设备就能达到要求。
为了解决业界一直未解决的问题，既能把LED灯珠做小，又能把线路板做窄，使线路板模组成本降低，还能达到好的使用效果，本发明采取如下方法制作一种RGB灯珠制作的线路板模组，攻克了这个技术：
具体方法是，线路板模组是RGB灯珠或RGB灯珠和控制元件焊接在线路板上制作而成，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作而成，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，b＝4，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，4≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤f≤8，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和设置在四个侧面的焊脚导通，将以上所述的支架设计制作成多个支架的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机的多个电极同时碰触灯珠底部的焊脚，使RGB灯珠点亮进行检测分选，分选后制成至少4个侧面露出的焊脚和芯片导通的RGB灯珠，将所述RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件用SMT机焊接到线路板上，制成一种RGB灯珠制作的线路板模组。
发明内容
本发明涉及一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法，具体而言，线路板模组是用RGB灯珠焊接在线路板上制作的线路板模组，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底部的4个边设置有4个焊脚，焊脚从支架的侧面露出，用所述的支架可制作低成本的RGB小灯珠，用所述RGB小灯珠制作的线路板模组是低成本的线路板模组。
根据本发明提供了一种RGB灯珠制作的线路板模组的制作方法，具体而言，线路板模组是RGB灯珠或RGB灯珠和控制元件焊接在线路板上制作而成，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作而成，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，b＝4，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，4≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤f≤8，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和设置在四个侧面的焊脚导通，将以上所述的支架设计制作成多个支架的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机的多个电极同时碰触灯珠底部的焊脚，使RGB灯珠点亮进行检测分选，分选后制成至少4个侧面露出的焊脚和芯片导通的RGB灯珠，将所述RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件用SMT机焊接到线路板上，制成一种RGB灯珠制作的线路板模组。
根据本发明还提供了一种RGB灯珠制作的线路板模组，包括：RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件；线路板；其特征在于，线路板模组是RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件和线路板组成，RGB灯珠是用LED支架封装分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片制作的RGB灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，b＝4，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，4≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤f≤8，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片已固晶在支架杯里的金属电极上，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通，封装胶已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金属电极，所述的RGB灯珠里的芯片和4个侧面露出的焊脚形成导通，所述RGB灯珠或RGB灯珠及控制元件已焊接在线路板上，在模组上的RGB灯珠的焊脚已被锡全部覆盖或部分覆盖。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的焊脚是立体卷脚焊脚，焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的焊脚是露出在底部的平面焊脚。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的RGB灯珠中红光的芯片是用导电银浆固定在金属电极上，蓝光和绿光两种芯片是用绝缘胶固定在金属电极上。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的线路板是软硬结合线路板，软硬结合线路板是在线路板上局部位置设置粘接有硬树脂形成的软硬结合线路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为四边都有焊脚的一种杯状支架的电路平面示意图。
图2为四边都有焊脚的一种杯状支架的俯视平面示意图。
图3为四边都有焊脚的一种杯状支架的底部平面示意图。
图4为四边都有焊脚的一种杯状支架的截面示意图。
图5为四边都有焊脚的一种杯状支架的多个支架杯的平面示意图。
图6为四边都有焊脚的一种杯状支架的多个支架杯固晶焊线后的俯视示意图。
图7为一种四边设置焊脚的RGB灯珠的截面示意图。
图8为一种四边设置焊脚的RGB灯珠的俯视示意图。
图9为一种RGB灯珠制成的连片线路板模组平面示意图。
图10为一种RGB灯珠制作的线路板模组平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
实施例一
一、冲切模模具的制作
设计制作含4个脚的2835LED支架，2.8mmx3.5mm的长方体支架，分别在宽2.8mm的两个边各设计一个焊脚1.1，另外两个边各设计1个焊脚1.1，总共4个焊脚1.1。
二、冲切支架电路雏形
将0.20mm的铜带准备好，用冲切模具在冲床上将0.20mm的铜带1.1冲切成支架电路雏形，然后在支架电路雏形上电镀银，使铜带表面镀一层银。
三、PPA树脂的制作
在注塑机上用注塑模具在铜带上注塑PPA树脂2.1，形成多个支架杯，并使铜雏形电路镶嵌在PPA树脂里。
四、冲切支架
用模具冲切制成含多个LED支架的连片支架，每个支架有4个焊脚1.1，2.8mm的两个边各有一个焊脚1.1，3.5mm的两个边各有1个焊脚1.1。支架杯中有4个金属电极，分别和支架外底部的4个焊脚连接导通，制成四边都有焊脚的一种杯状支架(图1、图2、图3、图4、图5所示)。
五、封装RGB灯珠
①、固晶
用固晶机将红绿蓝三种芯片3.1固在支架杯里的三个电极上，先用银胶将红光芯片固在支架杯底的一个电极上，再将蓝光及绿光芯片用固晶胶固定在另外两个电极上，烘烤使胶固化。
②、焊线
用焊线机将三个芯片的正负极分别用合金线4.1焊接连通到杯底的金属电极上(图6所示)。
③、点胶
用点胶机点封装胶水5.1在杯里，烘烤使封装胶水固化。
④、剥料
在拆分机上用模具分拆成单颗RGB灯珠制成一种四边设置焊脚的RGB灯珠(图7、图8所示)。
⑤、分光检测
在2835的RGB灯珠放在分光机上，通过检测RGB灯珠的底部露出的焊盘，使灯珠点亮，分选出多个类别的RGB灯珠分到多个盒子里，同时把不良品清除掉制成RGB灯珠7.1。
⑥、包装
用编带机将RGB灯珠7.1编到包装卷带上。
六、线路板模组的制作
①、印锡膏
把准备好的软性线路板6.1上放置在印刷机上，然后用专用的钢网把锡膏印刷在线路板焊锡位置上。
②、贴片
用易通贴片机将以上包装在包装带上的RGB灯珠7.1贴到印好锡膏的线路板上，制成带灯珠的线路板。
③、回流焊
把带灯珠的线路板放在调试好的回流焊机中，过回流焊后，灯珠焊接到线路板上，分切成单条，即制作成了一种RGB灯珠制作的线路板模组(如图9、图10所示)。
以上结合附图将一种RGB灯珠制作的线路板模组及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (6)
1.一种RGB灯珠制作的线路板模组的制作方法，具体而言，线路板模组是RGB灯珠或RGB灯珠和控制元件焊接在线路板上制作而成，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作而成，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，b＝4，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，4≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤f≤8，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和设置在四个侧面的焊脚导通，将以上所述的支架设计制作成多个支架的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机的多个电极同时碰触灯珠底部的焊脚，使RGB灯珠点亮进行检测分选，分选后制成至少4个侧面露出的焊脚和芯片导通的RGB灯珠，将所述RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件用SMT机焊接到线路板上，制成一种RGB灯珠制作的线路板模组。
2.一种RGB灯珠制作的线路板模组，包括：
RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件；
线路板；
其特征在于，线路板模组是RGB灯珠或者RGB灯珠及控制元件和线路板组成，RGB灯珠是用LED支架封装分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片制作的RGB灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，b＝4，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，4≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤f≤8，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片已固晶在支架杯里的金属电极上，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通，封装胶已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金属电极，所述的RGB灯珠里的芯片和4个侧面露出的焊脚形成导通，所述RGB灯珠或RGB灯珠及控制元件已焊接在线路板上，在模组上的RGB灯珠的焊脚已被锡全部覆盖或部分覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的焊脚是立体卷脚焊脚，焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。
4.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的焊脚是露出在底部的平面焊脚。
5.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的RGB灯珠中红光的芯片是用导电银浆固定在金属电极上，蓝光和绿光两种芯片是用绝缘胶固定在金属电极上。
6.根据权利要求1或2所述的一种RGB灯珠制作的线路板模组，其特征在于，所述的线路板是软硬结合线路板，软硬结合线路板是在线路板上局部位置设置粘接有硬树脂形成的软硬结合线路板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Ran Chongyou Document name: Notice before the deadline for substantive examination of an invention patent application expires |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |