CN115430884A - 焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品,该方法包括:获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽;基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。本发明提供的焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品用于简化焊接过程、缩短焊接耗时。
Description
技术领域
本发明涉及自动化焊接技术领域,尤其涉及一种焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品。
背景技术
焊接(也称作熔接)是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料(例如塑料)的制造工艺及技术。随着科学技术的发展,为了提高焊接效率、节省人力劳动,智能化和自动化焊接应运而生。
在相关技术中,为了实现智能化和自动化,需要建模焊接系统对应的非线性系统模型以及控制器对应的非线性控制模型,进而基于控制器对应的非线性控制模型控制焊接系统对应的非线性系统模型,对焊件上的待焊缝隙进行焊接操作。在上述相关技术中,建模焊接系统对应的非线性系统模型以及控制器对应的非线性控制模型所需要的建模时间较长,导致焊接过程复杂、耗时较长。
发明内容
本发明提供一种焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品,用以解决现有技术中焊接过程复杂、耗时较长的缺陷,实现简化焊接过程,缩短焊接耗时。
本发明提供一种焊接控制方法,包括:
获取待焊缝隙的熔池图像;
基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;
获取期望熔宽;
基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;
基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;
控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级,包括:
确定背面监测熔宽和期望熔宽的目标差值;
在预设模糊表中确定目标差值所在的目标模糊集;预设模糊表中包括多个模糊集和每个模糊集对应的变化等级;
将预设模糊表中目标模糊集对应的变化等级,确定为模糊变化等级。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,预设模糊表中还包括每个变化等级对应的焊接电流值和焊接速度值;基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值,包括:
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为目标焊接电流值;
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为目标焊接速度值;
根据本发明提供的一种焊接控制方法,熔池图像为待焊缝隙的背面熔池图像;
基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽,包括:
通过图像处理模型,对背面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,熔池图像为待焊缝隙的正面熔池图像;
基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽,包括:
通过深度学习模型,对正面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,获取待焊缝隙的熔池图像,包括:
在图像采集系统对待焊缝隙的背面图像进行采集,得到待焊缝隙的熔池图像之后,接收图像采集系统发送的待焊缝隙的熔池图像。
本发明还提供一种焊接控制装置,包括:
第一获取模块,用于获取待焊缝隙的熔池图像;
第一确定模块,用于基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;
第二获取模块,用于获取期望熔宽;
第二确定模块,用于基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;
第三确定模块,用于基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;
控制模块,用于控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,第二确定模块具体用于:
确定背面监测熔宽和期望熔宽的目标差值;
在预设模糊表中确定目标差值所在的目标模糊集;预设模糊表中包括多个模糊集和每个模糊集对应的变化等级;
将预设模糊表中目标模糊集对应的变化等级,确定为模糊变化等级。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,预设模糊表中还包括每个变化等级对应的焊接电流值和焊接速度值;第三确定模块具体用于:
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为目标焊接电流值;
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为目标焊接速度值;
根据本发明提供的一种焊接控制装置,熔池图像为待焊缝隙的背面熔池图像;第一确定模块具体用于:
通过图像处理模型,对背面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,熔池图像为待焊缝隙的正面熔池图像;第一确定模块具体用于:
通过深度学习模型,对正面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,获取模块具体用于:
在图像采集系统对待焊缝隙的背面图像进行采集,得到待焊缝隙的熔池图像之后,接收图像采集系统发送的待焊缝隙的熔池图像。
本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现如上述任一种焊接控制方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种焊接控制方法。
本发明还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种焊接控制方法。
在本发明提供的焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品中,基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽,将背面监测熔宽作为模糊控制的观测量,进而基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级,基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值,实现将目标焊接电流值和目标焊接速度值作为模糊控制的控制量,进一步地,控制焊接设备基于目标焊接电流值和目标焊接速度值,对待焊缝隙进行焊接,可以实现对焊接设备进行模糊控制,避免建模焊接系统(设置在焊接设备内)对应的非线性系统模型以及控制器(设置在上述电子设备内)对应的非线性控制模型,简化了焊接过程,缩短了焊接耗时。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的焊接控制方法的流程示意图之一;
图2是本发明提供的焊接控制方法的流程示意图之二;
图3是本发明提供的实验结果示意图之一;
图4是本发明提供的实验结果示意图之二;
图5是本发明提供的实验结果示意图之三;
图6是本发明提供的焊接控制装置的结构示意图;
图7是本发明提供的电子设备的实体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
首先对本发明涉及的专业术语进行说明。
焊丝,是指因电弧热熔化填充在焊件上的待焊缝隙中的丝材。焊丝的材料通常与焊件的材料相同。
焊缝,是指将焊丝和待焊缝隙处的材料熔化连接而成的缝。
焊缝背面熔宽,焊缝的背面熔池的宽度。
熔池,是指因电弧热而熔化成池状的母材部分,熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分叫做熔池。
熔池的熔透状态,包括未熔透状态、全熔透状态和过熔透状态。熔透状态与焊缝背面熔宽相关。焊缝背面熔宽小于0,熔透状态为未熔透状态;焊缝背面熔宽不小于0且不大于期望熔宽,熔透状态为全熔透状态;焊缝背面熔宽大于期望熔宽,熔透状态为过熔透状态。
背面监测熔宽,是通过模型对熔池图像进行处理,得到的熔宽。
下面结合图1至图2描述本发明的焊接控制方法。
图1是本发明提供的焊接控制方法的流程示意图之一。如图1所示,该方法包括:
S101、获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽。
可选地,本发明提供的焊接控制方法的执行主体为电子设备,也可以为设置在电子设备中的焊接控制装置该焊接控制装置可以通过软件和/或硬件的结合来实现。例如焊接控制装置可以为模糊控制器。
可选地,熔池图像可以为待焊缝隙的背面熔池图像,或者待焊缝隙的正面熔池图像。
可选地,期望熔宽为预设设定的熔宽。在焊接过程,通常希望使得待焊缝隙的背面监测熔宽和期望熔宽相同,从而达到最好的焊接质量。
S102、基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽。
可选地,可以通过预设模型对熔池图像进行处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
可选地,预设模型可以为图像处理模型或者深度学习模型。
在熔池图像为待焊缝隙的背面熔池图像的情况下,通过图像处理模型,对背面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
图像处理模型可以对背面熔池图像进行二值化处理得到。
在熔池图像为待焊缝隙的正面熔池图像的情况下,通过深度学习模型,对正面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
深度学习模型可以为对卷积神经网络(Convolutional Neural Networks,CNN)进行训练得到。
S103、基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级。
S104、基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值。
S105、控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
焊接设备例如可以为焊接机器人。
可选地,预设阈值可以为0。
在预设阈值等于0的情况下,不大于预设阈值可以表示趋向于0。
在一些实施例中,电子设备向焊接设备发送控制信息,控制信息包括目标焊接电流值和目标焊接速度值;焊接设备根据控制信息,提供具有目标焊接电流值的焊接电流和具有目标焊接速度值的焊接速度,并采用具有目标焊接电流值的焊接电流和具有目标焊接速度值的焊接速度对待焊缝隙进行焊接。
在本发明提供的焊接控制方法中,基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽,将背面监测熔宽作为模糊控制的观测量,进而基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级,基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值,实现将目标焊接电流值和目标焊接速度值作为模糊控制的控制量,进一步地,控制焊接设备基于目标焊接电流值和目标焊接速度值,对待焊缝隙进行焊接,可以实现对焊接设备进行模糊控制,避免构建焊接系统(设置在焊接设备内)对应的非线性系统模型以及控制器(设置在上述电子设备内)对应的非线性控制模型,简化了焊接过程,缩短了焊接耗时。
在相关技术中,不同的焊接系统的非线性系统模型通常不同,不同的控制器的非线性系统模型通常也不同,若要构建焊接系统对应的非线性系统模型以及控制器对应的非线性控制模型,需要针对每个焊接系统单独建模、针对每个控制器单独建模,从而导致普遍适用性差。而在本发明中,由于无需构建焊接系统对应的非线性系统模型以及控制器对应的非线性控制模型,因此使得本发明提供的焊接控制方法具有普遍适用性。
下面结合图2对本发明中的焊接控制方法作进一步地详细说明。
图2是本发明提供的焊接控制方法的流程示意图之二。如图2所示,该方法包括:
S201、在图像采集系统对待焊缝隙的熔池进行采集得到熔池图像之后,接收图像采集系统发送的待焊缝隙的熔池图像。
可选地,图像采集系统也可以对待焊缝隙的背面熔池进行采集得到待焊缝隙的背面熔池图像。
可选地,图像采集系统可以对待焊缝隙的正面熔池进行采集得到待焊缝隙的正面熔池图像。
S202、基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽。
具体的,S202的执行方法与S102的执行方法相同,此处不再赘述S202的执行过程。
S203、确定背面监测熔宽和期望熔宽的目标差值。
其中,目标差值等于背面监测熔宽减去期望熔宽的差值。
S204、在预设模糊表中确定目标差值所在的目标模糊集;预设模糊表中包括多个模糊集、每个模糊集对应的变化等级、每个变化等级对应的焊接电流值和焊接速度值。
示例性的,预设模糊表如下表1所示。
表1
变化等级 | 差值e | 控制量u=(I,v)(A,mm/s) |
-6 | (-∞,-1) | (75,1.3) |
-4 | [-1,-0.5) | (70,1.4) |
-2 | [-1,-0.5) | (65,1.5) |
0 | 0 | (62.5,1.6) |
2 | (0,0.5] | (60,1.7) |
4 | (0.5,1] | (55,1.8) |
6 | (1,+∞) | (50,1.9) |
在本发明中,将差值e划分为7个模糊集,分别为负大(NB)、负中(NM)、负小(NS)、零(ZO)、正小(PS)、正中(PM)和正大(PB)。其中,负大为(-∞,-1)、负中为[-1,-0.5)、负小为[-1,-0.5)、零为0、正小为(0,0.5]、正中为(0.5,1]和正大为(1,+∞)。
在e为负值的情况下,表示背面监测熔宽低于期望熔宽,在e为正值的情况下,表示背面监测熔宽高于期望熔宽。
其中,负大对应的变化等级为-6,负中对应的变化等级为-4,负小对应的变化等级为-2,零对应的变化等级为0,正小对应的变化等级为2,正中对应的变化等级为4,正大对应的变化等级为6。
例如,变化等级-6对应的焊接电流值为75安培(A)和焊接速度值为1.3毫米每秒(mm/s)。
例如在目标差值为0.2的情况下,目标模糊集为(0,0.5]。
S205、将预设模糊表中目标模糊集对应的变化等级,确定为模糊变化等级。
例如在表1的基础上,在目标模糊集为(0,0.5]的情况下,模糊变化等级为2。
S206、将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为目标焊接电流值。
例如在表1的基础上,在模糊变化等级为2的情况下,目标焊接电流值为60A。
S207、将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为目标焊接速度值。
例如在表1的基础上,在模糊变化等级为2的情况下,目标焊接速度值为1.7mm/s。
S208、控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
在图2实施例提供的方法中,确定背面监测熔宽和期望熔宽的目标差值,在预设模糊表中确定目标差值所在的目标模糊集,将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为目标焊接电流值将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为目标焊接速度值,控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,可以实现对多个控制量(目标焊接电流值和目标焊接速度值)的控制,提高控制焊接的灵活性和焊接质量。
下面结合图3至图5对本发明提供的焊接控制方法在连续非熔化极气体保护焊(Gas Tungsten Arc Welding,GTAW)实验研究,在训练后的深度学习模块中输入主动视觉传感的熔池正面单条纹图像(即熔池正面图像),使得深度学习模块输出背面监测熔宽,依据背面监测熔宽采用本发明提供的焊接控制方法对焊接过程开展实时反馈控制。整个试验过程并未采用GPU加速,其采样率和控制频率为2Hz。例如在开展期望熔宽为5mm的焊接试验的情况下,焊缝从无控制阶段转变到控制阶段,得到的焊缝背面熔宽如图3所示。
图3是本发明提供的实验结果示意图之一。如图3所示,在无控制阶段,焊接电流值为60A,焊接速度值为2mm/s,此时未能完全熔透1.85mm的(例如304L)不锈钢。
进入模糊控制阶段,模糊控制器根据误差e进行焊接速度值和焊接电流值的调节,最终实现期望熔宽控制。
在图3中,模糊控制阶段的焊缝的均匀性存在较小幅度波动,这是由于正面图像监测熔宽存在识别误差所致,后续可通过采用相应的滤波处理方法优化监测输出以及提高深度学习模型的监测精确度和监测频率(采用GPU加速)来改善模糊控制的焊缝成形。
图4是本发明提供的实验结果示意图之二。图4示例性的展示在期望熔宽为5mm的焊接试验中,目标焊接电流值和目标焊接速度值随时间的变化的曲线。
图5是本发明提供的实验结果示意图之三。图5示例性的展示了深度学习模型输出的背面监测熔宽随时间的变化曲线。
根据该变化曲线可以看出:在背面监测熔宽比期望熔宽偏小的情况下,目标焊接电流值会相应增加,目标焊接速度值会相应减小;在背面监测熔宽比期望熔宽偏大的情况下,目标焊接电流值会相应减小,目标焊接速度值会相应增加。
共同调节,目标焊接电流值和目标焊接速度值完成期望熔宽为5mm的焊接过程。
需要说明的是,在发明提供的焊接控制方法为基于Python/C++开发得到的。
下面对本发明提供的焊接控制装置进行描述,下文描述的焊接控制装置与上文描述的焊接控制方法可相互对应参照。
图6是本发明提供的焊接控制装置的结构示意图。如图6所示,焊接控制装置包括:
第一获取模块610,用于获取待焊缝隙的熔池图像;
第一确定模块620,用于基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;
第二获取模块630,用于获取期望熔宽;
第二确定模块640,用于基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;
第三确定模块650,用于基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;
控制模块660,用于控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,第二确定模块640具体用于:
确定背面监测熔宽和期望熔宽的目标差值;
在预设模糊表中确定目标差值所在的目标模糊集;预设模糊表中包括多个模糊集和每个模糊集对应的变化等级;
将预设模糊表中目标模糊集对应的变化等级,确定为模糊变化等级。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,预设模糊表中还包括每个变化等级对应的焊接电流值和焊接速度值;第三确定模块650具体用于:
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为目标焊接电流值;
将预设模糊表中模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为目标焊接速度值;
根据本发明提供的一种焊接控制装置,熔池图像为待焊缝隙的背面熔池图像;第一确定模块620具体用于:
通过图像处理模型,对背面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制方法,熔池图像为待焊缝隙的正面熔池图像;第一确定模块具体用于:
通过深度学习模型,对正面熔池图像进行图像计算处理,得到待焊缝隙的背面监测熔宽。
根据本发明提供的一种焊接控制装置,获取模块610具体用于:
在图像采集系统对待焊缝隙的背面图像进行采集,得到待焊缝隙的熔池图像之后,接收图像采集系统发送的待焊缝隙的熔池图像。
本发明提供的焊接控制装置可以执行上述焊接控制方法,焊接控制装置可以实现的有益效果与焊接控制方法的有益效果相同,此处不再赘述焊接控制装置能够实现的有益效果。
图7是本发明提供的电子设备的实体结构示意图。如图7所示,该电子设备可以包括:处理器(processor)710、通信接口(Communications Interface)720、存储器(memory)730和通信总线740,其中,处理器710,通信接口720,存储器730通过通信总线740完成相互间的通信。处理器710可以调用存储器730中的逻辑指令,以执行焊接控制方法,该方法包括:获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽;基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
此外,上述的存储器730中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面,本发明还提供一种计算机程序产品,计算机程序产品包括计算机程序,计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上,计算机程序被处理器执行时,计算机能够执行上述各方法所提供的焊接控制方法,该方法包括:获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽;基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
又一方面,本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的焊接控制方法,该方法包括:获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽;基于熔池图像,确定待焊缝隙的背面监测熔宽;基于背面监测熔宽和期望熔宽,确定模糊变化等级;基于模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;控制焊接设备基于目标焊接电流值对应的焊接电流和目标焊接速度值对应的焊接速度,对待焊缝隙进行焊接,以使待焊缝隙的背面监测熔宽与期望熔宽的差值不大于预设阈值。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种焊接控制方法,其特征在于,包括:
获取待焊缝隙的熔池图像和期望熔宽;
基于所述熔池图像,确定所述待焊缝隙的背面监测熔宽;
基于所述背面监测熔宽和所述期望熔宽,确定模糊变化等级;
基于所述模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;
控制焊接设备基于所述目标焊接电流值对应的焊接电流和所述目标焊接速度值对应的焊接速度,对所述待焊缝隙进行焊接,以使所述待焊缝隙的背面监测熔宽与所述期望熔宽的差值不大于预设阈值。
2.根据权利要求1所述的焊接控制方法,其特征在于,所述基于所述背面监测熔宽和所述期望熔宽,确定模糊变化等级,包括:
确定所述背面监测熔宽和所述期望熔宽的目标差值;
在预设模糊表中确定所述目标差值所在的目标模糊集;所述预设模糊表中包括多个模糊集和每个模糊集对应的变化等级;
将所述预设模糊表中所述目标模糊集对应的变化等级,确定为所述模糊变化等级。
3.根据权利要求2所述的焊接控制方法,其特征在于,所述预设模糊表中还包括每个变化等级对应的焊接电流值和焊接速度值;所述基于所述模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值,包括:
将所述预设模糊表中所述模糊变化等级对应的焊接电流值,确定为所述目标焊接电流值;
将所述预设模糊表中所述模糊变化等级对应的焊接速度值,确定为所述目标焊接速度值。
4.根据权利要求1至3任一项所述的焊接控制方法,其特征在于,所述熔池图像为所述待焊缝隙的背面熔池图像;
所述基于所述熔池图像,确定所述待焊缝隙的背面监测熔宽,包括:
通过图像处理模型,对所述背面熔池图像进行图像计算处理,得到所述待焊缝隙的背面监测熔宽。
5.根据权利要求1至3任一项所述的焊接控制方法,其特征在于,所述熔池图像为所述待焊缝隙的正面熔池图像;
所述基于所述熔池图像,确定所述待焊缝隙的背面监测熔宽,包括:
通过深度学习模型,对所述正面熔池图像进行图像计算处理,得到所述待焊缝隙的背面监测熔宽。
6.根据权利要求1至3任一项所述的焊接控制方法,其特征在于,所述获取待焊缝隙的熔池图像,包括:
在图像采集系统对所述待焊缝隙的熔池进行采集得到所述熔池图像之后,接收所述图像采集系统发送的所述待焊缝隙的熔池图像。
7.一种焊接控制装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取待焊缝隙的熔池图像;
第一确定模块,用于基于所述熔池图像,确定所述待焊缝隙的背面监测熔宽;
第二获取模块,用于获取期望熔宽;
第二确定模块,用于基于所述背面监测熔宽和所述期望熔宽,确定模糊变化等级;
第三确定模块,用于基于所述模糊变化等级,确定目标焊接电流值和目标焊接速度值;
控制模块,用于控制焊接设备基于所述目标焊接电流值对应的焊接电流和所述目标焊接速度值对应的焊接速度,对所述待焊缝隙进行焊接,以使所述待焊缝隙的背面监测熔宽与所述期望熔宽的差值不大于预设阈值。
8.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述焊接控制方法。
9.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述焊接控制方法。
10.一种计算机程序产品,包括计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述焊接控制方法。
Priority Applications (1)
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CN202211014381.XA CN115430884A (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 焊接控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品 |
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- 2022-08-23 CN CN202211014381.XA patent/CN115430884A/zh active Pending
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CN116038077A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-02 | 深圳市麦格米特焊接技术有限公司 | 气体保护焊接系统及其控制方法、控制器、存储介质 |
CN116038077B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-03-12 | 深圳市麦格米特焊接技术有限公司 | 气体保护焊接系统及其控制方法、控制器、存储介质 |
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