CN115407183A - 光敏芯片的测试方法以及系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光敏芯片的测试方法以及系统，涉及芯片测试领域。光敏芯片的测试方法包括：在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制移动装置移动，待测光敏芯片的感光面朝向光源装置，待测光敏芯片的感光面包括多个感光点，每个位置对应一个感光点。获取移动装置位于不同的位置时，对应的感光点的目标参数，目标参数用于反映待测光敏芯片对光信号的敏感程度。根据每个感光点的目标参数，从多个感光点中确定待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点。本申请通过控制移动装置移动的方法，保证找到的定位点是待测光敏芯片上能检测到光信号最敏感的位置。

Description

光敏芯片的测试方法以及系统

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，特别涉及一种光敏芯片的测试方法以及系统。

背景技术

目前，对光敏产品的电流传输比(current transfer ratio，CTR)的测试，以光耦器件这种光敏产品来说，其本身内部集成了光敏芯片、发光器件与光接收器件(如光敏三极管)，因此，可以直接测量其CTR。但光敏产品的CTR和光敏芯片的CTR，由于封装工艺、光敏产品内部的其他部分的影响，会存在差异。光敏芯片，也同样需要测试其CTR，可以根据光敏芯片的测试结果，选择最优的光敏芯片版图或光学膜层。

目前还没有直接可以用于测试光敏芯片的设备，现有技术采用的是成品测试的方式，评估的是整个对管的参数，成品内的电流电阻等参数以及封装工艺的波动都会造成测试结果的变化，对于单独评估光敏器件有较大的影响。

发明内容

本申请提供了一种光敏芯片测试方法以及系统，用于检测光敏芯片上不同位置的电流传输比，从而根据检测结果评估光敏芯片的光电转换性能。

所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种光敏芯片的测试方法，所述光敏芯片的测试方法包括：

在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制位于光源装置下方的所述移动装置移动，所述待测光敏芯片的感光面朝向所述光源装置，所述待测光敏芯片的感光面包括多个感光点；

获取所述移动装置位于不同位置时，所述待测光敏芯片上与每个所述位置对应的所述感光点的目标参数，一个所述感光点的所述目标参数用于反映所述待测光敏芯片对光信号的敏感程度；

根据每个所述感光点的所述目标参数，从多个所述感光点中确定所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点；

根据所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，测试所述待测光敏芯片。

本申请提供的光敏芯片的测试方法中，处理设备通过控制移动装置移动，来控制待测光敏芯片在平面内移动。由于光源固定，每次待测光敏芯片的移动，都使待测光敏芯片上不同的感光点感光，从而处理设备可以通过测试仪获取待测光敏芯片上不同感光点的目标参数，处理设备根据每个感光点以及对应的目标参数，确定对光信号最敏感的感光点。因为制成成品以后再测试会由于内部参数以及封装工艺而造成误差和影响，所以直接测试光敏芯片并确定其最佳感光位置，可以更有效的提高后续光敏器件成品的性能，本申请方案提供了一种直接测试光敏芯片的方法，使测试更加简便。

可选的，所述根据每个所述感光点的所述目标参数，从多个所述感光点中确定所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，包括：

控制所述移动装置在第一方向上移动，确定第一定位点，所述第一定位点为多个所述感光点中在所述第一方向上对所述光信号最敏感的感光点；

根据所述第一定位点，控制所述移动装置在第二方向上移动，以得到任一所述感光点在所述第二方向上的所述目标参数，所述第一方向与所述第二方向垂直；

根据任一所述感光点在所述第二方向上的所述目标参数，将在所述第二方向上对所述光信号最敏感的感光点确定为所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点。

可选的，所述控制位于光源装置下方的所述移动装置移动，包括：

控制所述移动装置从初始位置沿第一方向朝向第一移动方向移动；

在所述移动装置从所述初始位置朝向所述第一移动方向移动过程中，确定所述待测光敏芯片的第一定位点，所述第一定位点为在所述移动装置沿第一方向朝向所述第一移动方向移动，或，与所述第一移动方向相反的第二移动方向移动的过程中，多个所述感光点对所述光信号最敏感的感光点；

以目标位置为起始位置，控制所述移动装置沿第二方向移动，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述目标位置为所述移动装置移动过程中与所述第一定位点对应的位置。

可选的，所述在所述移动装置从初始位置沿第一方向朝向第一移动方向移动过程中，确定所述待测光敏芯片的第一定位点，包括：

控制所述移动装置处于第一位置，所述第一位置为所述初始位置或者所述移动装置位于第二位置之前的一个位置；

获取所述第一位置对应的感光点的目标参数；

控制所述移动装置从所述第一位置沿第一方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至所述第二位置；

如果所述第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第二位置对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第一方向朝向所述第二移动方向移动，直至找到所述第一定位点；

如果所述第一位置对应的感光点的目标参数小于所述第二位置的对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第一方向朝向所述第一移动方向移动，直至找到所述第一定位点。

可选的，所述控制所述移动装置沿第二方向移动，包括：

控制所述移动装置处于第三位置，所述第三位置为所述目标位置或者所述移动装置位于第四位置之前的一个位置；

控制所述移动装置从所述第三位置沿第二方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至所述第四位置；

如果所述第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第四位置对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第二方向朝向所述第二移动方向移动，直至找到第二定位点；

如果所述第三位置对应的感光点的目标参数小于所述第四位置的对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第二方向朝向所述第一移动方向移动，直至找到所述第二定位点。

可选的，在第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于第二位置对应的感光点的目标参数，或，第三位置的目标参数大于或等于第四位置对应感光点的目标参数的情况下，所述光敏芯片的测试方法还包括：

控制所述移动装置从所述第一位置，或，所述第三位置沿目标方向朝向第一移动方向移动第二预设距离至第五位置，获取所述第五位置对应的感光点的目标参数，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；

在所述第一位置对应的感光点的目标参数，或所述第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第五位置对应的感光点的目标参数的情况下，控制所述移动装置从所述第一位置，或，所述第三位置沿所述目标方向朝向第二移动方向移动，所述目标方向为所述第一方向或所述第二方向。

可选的，在所述第一位置为所述移动装置的初始位置的情况下，

所述初始位置对应的感光点位于所述待测光敏芯片的垂直中线的对角线位置。

可选的，所述测试系统还包括与处理设备连接的测试仪，所述测试仪连接所述待测光敏芯片，

获取所述待测光敏芯片每个所述感光点的目标参数，包括：

所述处理设备控制所述测试仪向所述待测光敏芯片提供电压；

从所述测试仪处获取所述每个所述感光点的目标参数。

第二方面，本申请实施例提供一种光敏芯片的测试装置，所述装置包括：

控制模块，用于在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制位于光源装置下方的所述移动装置移动，所述待测光敏芯片的感光面朝向所述光源装置，所述待测光敏芯片的感光面包括多个感光点；获取模块，用于获取所述移动装置位于不同的位置时，所述待测光敏芯片上与每个所述位置对应的所述感光点的目标参数，一个所述感光点的所述目标参数用于反映所述待测光敏芯片对光信号的敏感程度；确定模块，用于根据每个所述感光点的所述目标参数，从多个所述感光点中确定所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点；测试模块，用于根据所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，测试所述待测光敏芯片。

第三方面，本申请实施例提供一种光敏芯片的测试系统，所述系统包括：处理设备、测试仪以及位于屏蔽箱内的移动装置和光源装置，所述移动装置用于承载待测光敏芯片，所述屏蔽箱用于屏蔽所述光敏芯片的测试系统外界的干扰信号；

所述处理设备连接所述移动装置、所述测试仪以及所述光源装置，所述测试仪用于测试所述移动装置上承载的待测光敏芯片的电流参数，所述光源装置用于向所述待测光敏芯片提供光信号；

所述处理设备用于执行上述的光敏芯片的测试方法。

可选的，所述移动装置包括测试平台和驱动控制系统，所述测试平台用于放置待测光敏芯片，所述驱动控制系统用于驱动所述测试平台移动；

所述光源装置包括恒流源和发光器件，所述恒流源用于为所述发光器件提供电源。

可以理解的是，上述第二方面以及第三方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种具有屏蔽箱的光敏芯片的测试系统示意图；

图2是本申请实施例提供的一种光敏芯片的测试系统结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种光敏芯片的测试方法的流程图；

图4是本申请实施例提供的一种放置有待测光敏芯片的测试平台的俯视图；

图5是本申请实施例提供的一种光源与测试平台的位置示意图；

图6是本申请实施例提供的一种测试光敏芯片的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的一种光源与待测光敏芯片的位置示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种测试光敏芯片的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的一种光敏芯片的测试装置结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

应当理解的是，本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，为了便于清楚描述本申请的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

在对本申请实施例进行详细地解释说明之前，先对本申请实施例的应用场景予以说明。

光敏产品的电流传输比是很重要的一个参数之一，指的是光敏产品输出电流与输入电流之比，也可以叫光敏产品的放大倍数、增益、传输斜率。对于成品的光敏产品，由于本身内部集成了光敏芯片、发光器件、光接收器件等，因此可以直接进行电流传输比的测试。但对于生产光敏芯片的厂商来说，通常需要测试单个光敏芯片的电流传输比。目前还没有直接可以用于测试单个光敏芯片的设备。

为此，本申请实施例提供了一种光敏芯片的测试方法以及系统，用以对光敏芯片进行电流传输比的测试。

如图1所示，为本申请实施例提供的一种光敏芯片的测试系统示意图，该测试系统，包括：处理设备101、光源装置102、测试仪103以及移动装置104，移动装置104用于承载待测光敏芯片。

其中，处理设备101分别与测试仪103以及移动装置104连接。可选的，处理设备101还与光源装置102连接，用于控制光源装置102提供光信号。可以理解的是，光源装置102可以发出不同波长的光信号，处理设备101用于根据需求控制光源装置102发出特定波长的光信号。可以理解的是，在确定一个光敏芯片对光信号最敏感的感光点时，光源装置102所发出的光信号的波长不变。

作为一种示例，处理设备101用于控制移动装置104沿水平方向(比如，第一方向)或者垂直方向(比如第二方向)移动，以带动待测光敏芯片在光源装置102下方移动。可以理解的是，第一方向也可以为垂直方向，第二方向也可以为水平方向，本申请实施例对此不做限定。

作为一种示例，测试仪103用于测量待测光敏芯片的各个感光点对应的目标参数，以及用于向处理设备101上报与移动装置104所在的每个位置对应的感光点的目标参数。

可选的，测试仪103可以在处理设备101的控制下测量与待测光敏芯片对应的目标参数。由于处理设备101控制移动装置104移动，光源装置102固定不变，待测光敏芯片位于移动装置104上，随着移动装置104的移动而移动，在移动的过程中，移动装置104每移动到一个位置，待测光敏芯片上都会有对应的感光点接收光源装置102发出的光信号，此时测试仪103测量的是待测光敏芯片上不同感光点的目标参数。

可选的，光源装置102还可以由用户或者其他控制设备控制，作为一种示例，在测试系统运行后，由用户控制光源装置102开启或关闭，在此处不做限定。

在本申请的一个可能的实现方式中，在处理设备101与光源装置102连接的情况下，在处理设备101确定已完成某个待测感光芯片的目标感光点的情况下，处理设备101可以控制光源装置102关闭。

图2为本申请实施例提供的一种光敏芯片测试系统结构图，如图2所示，移动装置104包括测试平台和驱动控制系统。其中，测试平台用于放置待测光敏芯片。驱动控制系统用于驱动测试平台移动，比如沿水平方向和/或垂直方向移动。

作为一种示例，驱动控制系统包括水平移动部件以及垂直移动部件，水平移动部件以及垂直移动部件均与处理设备101连接。处理设备101用于控制水平移动部件沿水平方向移动，以及用于控制控制垂直移动部件沿垂直方向移动。

作为一种示例，处理设备101可以控制水平移动部件或者垂直移动部件每次移动预设距离。

可选的，驱动控制系统可以为步进马达控制系统。

可选的，如图2所示，光源装置102包括发光器件和与发光器件连接的恒流源，恒流源为发光器件提供电流。可选的，恒流源与处理设备101连接，处理设备101用于控制恒流源开启或者关闭，本申请实施例对此不做限定。

可选的，光敏芯片测试系统还包括屏蔽箱，如图2所示，测试平台、光源装置以及待测光敏芯片位于屏蔽箱之内。屏蔽箱用于屏蔽光敏芯片的测试系统的外界干扰信号。

下面对本申请实施例提供的一种光敏芯片测试方法进行详细地解释说明。

在本申请实施例中，光敏芯片测试方法的执行主体的具体结构，本申请实施例并未特别限定，只要可以通过运行记录有本申请实施例的一种光敏芯片测试方法的代码的程序，以根据本申请实施例的一种光敏芯片测试方法进行通信即可。例如，本申请实施例提供的一种光敏芯片测试方法的执行主体可以是处理设备中能够调用程序并执行程序的功能模块，或者为应用于处理设备中的装置，例如，芯片。下述实施例以光敏芯片测试方法的执行主体为处理设备为例进行描述，该方法应用于上述的光敏芯片的测试系统。

图3为本申请实施例提供的一种光敏芯片的测试方法，方法包括：

步骤301、在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，处理设备控制位于光源装置下方的移动装置移动至不同位置。待测光敏芯片的感光面朝向光源装置，待测光敏芯片的感光面包括多个感光点，每个位置对应一个感光点。

在步骤301之前，先将待测光敏芯片放置在移动装置上。作为一种示例，移动装置包括测试平台和驱动控制系统，待测光敏芯片放置在测试平台上，测试平台可由驱动控制系统控制移动。可以理解的是，由于待测光敏芯片固定在测试平台上，因此，测试平台移动即待测光敏芯片移动。

在本申请的一个实施例中，驱动控制系统为步进马达控制系统，步进马达控制系统连接测试平台，可以通过步进马达控制系统将测试平台按照特定方向以及预设距离进行移动。

步骤302、处理设备获取移动装置位于不同的位置时，待测光敏芯片上与每个位置对应的感光点的目标参数。一个感光点的目标参数用于反映光敏芯片对光信号的敏感程度。

可以理解的是，待测光敏芯片随着移动装置移动时，光信号照射的感光点也发生变化。由于待测光敏芯片每个感光点对光信号的敏感性不同，所产生的目标参数也不同。

作为一种示例，以目标参数为电流值为例，待测光敏芯片不同感光点在光信号相同、电压相同的情况下，产生的电流不同。

在本申请的一个实施例中，测试平台为XY调节平台，即通过步进马达控制系统的控制，测试平台可以在二维平面内，沿着水平方向(即X轴)和垂直方向(即Y轴)进行移动。如图4所示为测试平台的俯视图，在步进马达控制系统的控制下，测试平台401可以沿着X轴和Y轴，移动到平面内的任意位置。待测光敏芯片402随着测试平台401每移动到一个位置，处理设备控制测试仪对待测光敏芯片402施加电压，获取并记录待测光敏芯片402在该位置处的电流，该位置处的电流代表待测光敏芯片402上一个感光点的电流，每个位置对应待测光敏芯片上的一个感光点。

步骤303、处理设备根据每个感光点的目标参数，从多个感光点中确定待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点。

作为一种示例，处理设备获取多个感光点以及与每个感光点对应的电流，确定电流最大的感光点，该感光点为对光信号最敏感的感光点。

步骤304、处理设备根据待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点，测试待测光敏芯片。

作为一种示例，在确定待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点后，以该感光点的位置为测试目标，测试光敏芯片光电转换效率，避免了电流、电阻等参数变化和封装工艺导致的对由光敏芯片组成的光敏器件的影响。

本申请的光敏芯片的测试方法中，处理设备通过控制移动装置移动，来控制待测光敏芯片在平面内移动。由于光源装置不变，每次待测光敏芯片的移动，都使待测光敏芯片上不同的感光点接收到光源装置发出的光信号，从而处理设备可以通过测试仪获取待测光敏芯片上不同感光点的目标参数，处理设备根据每个感光点以及对应的目标参数，确定对光信号最敏感的感光点。本申请提供的方法与制成成品以后再测试会由于内部参数以及封装工艺而造成误差和影响相比，可以更有效的提高后续光敏器件成品的性能，本申请方案提供了一种直接测试光敏芯片的方法，使测试更加简便。

在本申请的一个实施例中，处理设备控制位于光源装置下方的移动装置移动至不同位置，包括：处理设备控制移动装置(测试平台)从初始位置沿第一方向(平面的X轴方向)朝向第一移动方向(X轴正向)移动。在测试平台从初始位置沿X轴正向移动过程中，确定待测光敏芯片的第一定位点。其中，第一定位点为在移动装置(测试平台)沿第一方向(平面的X轴方向)朝向第一移动方向移动(X轴正向)，或，与第一移动方向相反的第二移动方向(X轴负向)移动的过程中，多个感光点对光信号最敏感的感光点。以目标位置为起始位置，控制移动装置(测试平台)沿第二方向(平面的Y轴方向)移动，第一方向和第二方向垂直，目标位置为移动装置移动过程中与第一定位点对应的位置。

作为一种示例，处理设备通过控制步进马达控制系统，调节测试平台的位置，待测光敏芯片随测试平台移动。首先测试平台沿X轴方向移动，每次移动到一个位置，处理设备获取待测光敏芯片的电流值，即该位置对应的感光点的电流值，由多个电流值确定X轴方向上对光信号最敏感的感光点，为第一定位点。以第一定位点对应的位置为起始位置，测试平台沿Y轴方向移动，同样，每次移动到一个位置，处理设备获取待测光敏芯片的电流值，即该位置对应的感光点的电流值，由多个电流值确定Y轴方向上对光信号最敏感的感光点，即待测光敏芯片上对光最敏感的感光点。

在本申请的一个实施例中，处理设备在移动装置从初始位置沿第一方向朝向第一移动方向移动过程中，确定待测光敏芯片的第一定位点，包括：处理设备控制移动装置处于第一位置。第一位置为初始位置或者移动装置位于第二位置之前的一个位置。处理设备获取第一位置对应的感光点的目标参数，控制移动装置从所述第一位置沿第一方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至第二位置。如果第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于第二位置对应的感光点的目标参数，则控制移动装置沿第一方向朝向第二移动方向移动，直至找到第一定位点如果第一位置对应的感光点的目标参数小于第二位置的对应的感光点的目标参数，则控制移动装置沿第一方向朝第一移动方向移动，直至找到第一定位点。

作为一种示例，第一位置为初始位置，第一预设距离为Amm。初始位置对应的感光点的电流为MA，处理设备控制放置有待测光敏芯片的测试平台沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动Amm至第二位置，获取在第二位置处待测光敏芯片的电流NA。当M大于或等于N时，说明沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动是电流变小的方向，处理设备控制测试平台沿X轴(第一方向)的反向(第二移动方向)移动。当M小于N时，说明沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动是电流变大的方向，处理设备继续控制测试平台沿X轴(第一方向)的正向(第一移动方向)移动，每移动Amm，获取电流，与上一个位置的电流进行比较，直到确定X轴上电流最大的定位点(即第一定位点)。

在本申请的一个实施例中，处理设备控制所述移动装置沿第二方向移动，包括：控制移动装置处于第三位置，第三位置为目标位置或者移动装置位于第四位置之前的一个位置。处理设备控制移动装置从第三位置沿第二方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至第四位置。如果第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于第四位置对应的感光点的目标参数，则控制移动装置沿第二方向朝向第二移动方向移动，直至找到第二定位点。如果第三位置对应的感光点的目标参数小于第四位置的对应的感光点的目标参数，则控制移动装置沿第二方向朝向第一移动方向移动，直至找到第二定位点，所述第二定位点为待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点。

作为一种示例，第三位置为目标位置，即第一定位点对应的位置，第一预设距离为Amm。目标位置对应的感光点的电流为OA，处理设备控制放置测试平台沿Y轴(第二方向)正向(第一移动方向)移动Amm至第四位置，获取在第四位置处待测光敏芯片的电流PA。当O大于或等于P时，说明沿Y轴(第二方向)正向(第一移动方向)移动是电流变小的方向，处理设备控制测试平台沿Y轴(第二方向)的反向(第二移动方向)移动。当O小于P时，说明沿Y轴(第二方向)正向(第一移动方向)移动是电流变大的方向，处理设备继续控制测试平台沿Y轴(第二方向)的正向(第一移动方向)移动，每移动Amm，获取电流，与上一个位置的电流进行比较，直到确定Y轴上电流最大的感光点(即第二定位点)。

其中，第一预设距离的长度及长度单位可以通过处理设备设定，在此处不做限定。

在本申请的一种可能的实现方式中，上述步骤302可以通过以下方式实现：

方式一：光源位于待测光敏芯片的正上方，如图5所示。以光源501位于待测光敏芯片502的垂直中线上为例，即初始位置时，待测光敏芯片501的中心点为第一次测试的感光点。此时，移动装置移动的第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向。

处理设备控制移动装置在X轴方向上移动，并通过测试仪获取待测光敏芯片在第一方向上的多个感光点的目标参数，确定第一定位点。第一定位点为第一方向上的多个感光点中对光信号最敏感的感光点。在第一定位点对应的位置处，处理设备控制移动装置在Y轴方向上移动，并控制测试仪获取待测光敏芯片在第二方向上的多个感光点的目标参数，确定第二定位点，第二定位点为Y轴方向上的多个感光点中对光信号最敏感的感光点。

第一实施例，以驱动控制系统为步进马达控制系统，目标参数为电流为例，光源装置由处理设备控制，流程图如图6所示。待测光敏芯片放置在测试平台上，处理设备开始进行测试，将步进马达控制系统的程序导入处理设备。

首先处理设备控制光源装置打开，继续控制测试仪向待测光敏芯片施加电压，同时读取待测光敏芯片上的电流，将此时的电流值赋值于第一电流I0。处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿X轴正向移动第一预设距离，此时光源照射在待测光敏芯片的感光点也移动第一预设距离，测试仪读取此时待测光敏芯片的电流值，并将此时的电流值赋值于第二电流I1。处理设备比较第一电流I0和第二电流I1的大小，若第一电流I0小于第二电流I1，则将第二电流I1的电流值赋值于第一电流I0，可以理解为，测试平台沿X轴正向移动的方向是电流增加的方向；继续通过步进马达控制系统控制测试平台沿着X轴正向移动第一预设距离，重复上述比较流程，直到第一电流I0小于第二电流I1；再通过步进马达控制系统控制测试平台沿着X轴负向移动第一预设距离，若此时第一电流I0小于第二电流I1，则说明，上一个定位点为待测光敏芯片在X轴上电流最大的感光点，即第一定位点。

在确定X轴上待测光敏芯片的第一定位点后，以第一定位点对应的位置为Y轴上的初始位置，此时第一定位点的电流值赋值于第一电流I0，处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿Y轴正向移动第一预设距离，测试仪读取此时待测光敏芯片的电流值，并将电流值赋值于第二电流I1，比较第一电流I0和第二电流I1的大小，若第一电流I0小于第二电流I1，则将第二电流I1的电流值赋值于第一电流I0，可以理解测试平台沿Y轴正向移动的方向是电流增加的方向；继续通过步进马达控制系统控制测试平台沿着Y轴正向移动第一预设距离，重复上述比较流程，直到第一电流I0小于第二电流I1；再通过步进马达控制系统控制测试平台沿着Y轴负向移动第一预设距离，若此时第一电流I0小于第二电流I1，则说明，上一个定位点为待测光敏芯片在Y轴上电流最大的定位点，即第二定位点。

在另一种可能的实现方式中，处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿X轴正向移动第一预设距离，测试仪读取此时待测光敏芯片的电流值，并将此时的电流值赋值于第二电流I1。处理设备比较第一电流I0和第二电流I1的大小，若第一电流I0大于第二电流I1，则将第二电流I1的电流值赋值于第一电流I0，可以理解为，测试平台沿X轴正向移动的方向是电流减小的方向，需要调整为沿X轴的负向移动，直到确定电流值最大的感光点，即第一定位点，确定的过程与上述实施例相同，此处不再赘述。

在本申请的一个实施例中，在第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于第二位置对应的感光点的目标参数，或，第三位置的目标参数大于或等于第四位置对应感光点的目标参数的情况下，光敏芯片的测试方法还包括：处理设备控制移动装置从第一位置，或，第三位置沿目标方向朝向第一移动方向(正向)移动第二预设距离至第五位置，获取第五位置对应的感光点的目标参数，第二预设距离小于所述第一预设距离。在第一位置对应的感光点的目标参数，或第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于第五位置对应的感光点的目标参数的情况下，控制移动装置从第一位置，或，第三位置沿目标方向朝向第二移动方向(负向)移动，目标方向为第一方向(X轴方向)或第二方向(Y轴方向)。

第二实施例，以目标参数为电流为例，处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动第一预设距离，测试仪读取此时待测光敏芯片的电流值，并将此时的电流值赋值于第二电流I1。处理设备比较第一电流I0和第二电流I1的大小，若第一电流I0大于第二电流I1，除了沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动的方向是电流减小的方向，还可能是在第一预设距离内，电流大小先增大再减小，为了精准确定感光点，将测试平台从初始位置沿X轴(第一方向)正向(第一移动方向)移动第二预设距离，第二预设距离小于第一预设距离，来判断在第一预设距离内电流是否为持续减小。

方式二：光源装置位于待测光敏芯片的垂直中线的对角线位置，如图7所示，光源装置701位于待测光敏芯片703的垂直中线702的对角线正上方。以待测光敏芯片为矩形为例，初始位置时，待测光敏芯片的顶点为第一次测试的感光点。此时，测试平台移动的第一方向只有X轴的正方向，第二方向为Y轴的正方向。

第三实施例，处理设备的测试流程图如图8所示，由于待测光敏芯片的初始定位点位于待测光敏芯片的顶点处，因此，在步进马达控制系统控制测试平台只需要在一个方向进行移动。处理设备控制光源装置打开，控制测试仪向待测光敏芯片施加电压，同时读取待测光敏芯片上的电流，将此时的电流值赋值于第一电流I0。处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿X轴正向移动第一预设距离，测试仪读取此时待测光敏芯片的电流值，并将此时的电流值赋值于第二电流I1。处理设备比较第一电流I0和第二电流I1的大小，若第一电流I0小于第二电流I1，则将第二电流I1的电流值赋值于第一电流I0；继续通过步进马达控制系统控制测试平台沿着X轴正向移动第一预设距离，重复上述比较流程，直到检测到X轴正向上电流最大的感光点，即第一定位点。

与上述实施例相同，以第一定位点对应的位置为Y轴方向上的起始位置，将第一定位点的电流值赋值于第一电流I0，处理设备通过步进马达控制系统控制测试平台沿Y轴正向移动第一预设距离，测试仪读取电流值，并赋值于第二电流I1，比较第一电流I0和第二电流I1的大小。重复上述比较流程，直到检测到Y轴正向上电流最大的感光点，即在Y轴上对光信号最敏感的感光点。

值得说明的是，第一预设距离小于待测光敏芯片的长度，即每移动第一预设距离，光源照射的定位点在待测光敏芯片的区域之内。

在本申请的一个实施例中，测试系统还包括与处理设备连接的测试仪，测试仪连接待测光敏芯片，处理设备获取待测光敏芯片每个感光点的目标参数，包括：处理设备控制测试仪施加电压至待测光敏芯片，在光源装置打开的情况下，光信号照射在待测光敏芯片上，待测光敏芯片产生电流，测试仪获取待测光敏芯片的电流。

作为一种示例，处理设备可以向测试仪发送开始测试指令，以触发测试仪向待测光敏芯片施加电压，测试仪同时读取待测光敏芯片产生的电流。测试仪将电流发送至处理设备，处理设备进行赋值以及比较的过程。

本申请实施例提供一种光敏芯片的测试装置90，如图9所示，包括：控制模块901，用于在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制位于光源装置下方的移动装置移动至不同位置，待测光敏芯片的感光面朝向光源装置，待测光敏芯片的感光面包括多个感光点；获取模块902，用于获取移动装置位于不同的位置时，待测光敏芯片上与每个位置对应的感光点的目标参数，一个感光点的目标参数用于反映待测光敏芯片对光信号的敏感程度；确定模块903，用于根据每个感光点的目标参数，从多个感光点中确定待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点；测试模块904，用于根据待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，测试待测光敏芯片。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述光敏芯片的测试方法包括：

在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制位于光源装置下方的所述移动装置移动，所述待测光敏芯片的感光面朝向所述光源装置，所述待测光敏芯片的感光面包括多个感光点；

获取所述移动装置位于不同位置时，所述待测光敏芯片上与每个所述位置对应的所述感光点的目标参数，一个所述感光点的所述目标参数用于反映所述待测光敏芯片对光信号的敏感程度；

根据每个所述感光点的所述目标参数，从多个所述感光点中确定所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点；

根据所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，测试所述待测光敏芯片。

2.根据权利要求1所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述根据每个所述感光点的所述目标参数，从多个所述感光点中确定所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点，包括：

控制所述移动装置在第一方向上移动，确定第一定位点，所述第一定位点为多个所述感光点中在所述第一方向上对所述光信号最敏感的感光点；

根据所述第一定位点，控制所述移动装置在第二方向上移动，以得到任一所述感光点在所述第二方向上的所述目标参数，所述第一方向与所述第二方向垂直；

根据任一所述感光点在所述第二方向上的所述目标参数，将在所述第二方向上对所述光信号最敏感的感光点确定为所述待测光敏芯片上对所述光信号最敏感的感光点。

3.根据权利要求1所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述控制位于光源装置下方的所述移动装置移动，包括：

控制所述移动装置从初始位置沿第一方向朝向第一移动方向移动；

在所述移动装置从所述初始位置朝向所述第一移动方向移动过程中，确定所述待测光敏芯片的第一定位点，所述第一定位点为在所述移动装置沿第一方向朝向所述第一移动方向移动，或，与所述第一移动方向相反的第二移动方向移动的过程中，多个所述感光点对所述光信号最敏感的感光点；

以目标位置为起始位置，控制所述移动装置沿第二方向移动，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述目标位置为所述移动装置移动过程中与所述第一定位点对应的位置。

4.根据权利要求3所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述在所述移动装置从初始位置沿第一方向朝向第一移动方向移动过程中，确定所述待测光敏芯片的第一定位点，包括：

控制所述移动装置处于第一位置，所述第一位置为所述初始位置或者所述移动装置位于第二位置之前的一个位置；

获取所述第一位置对应的感光点的目标参数；

控制所述移动装置从所述第一位置沿第一方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至所述第二位置；

如果所述第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第二位置对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第一方向朝向所述第二移动方向移动，直至找到所述第一定位点；

如果所述第一位置对应的感光点的目标参数小于所述第二位置的对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第一方向朝向所述第一移动方向移动，直至找到所述第一定位点。

5.根据权利要求3所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述控制所述移动装置沿第二方向移动，包括：

控制所述移动装置处于第三位置，所述第三位置为所述目标位置或者所述移动装置位于第四位置之前的一个位置；

控制所述移动装置从所述第三位置沿第二方向朝向第一移动方向移动第一预设距离至所述第四位置；

如果所述第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第四位置对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第二方向朝向所述第二移动方向移动，直至找到第二定位点；

如果所述第三位置对应的感光点的目标参数小于所述第四位置的对应的感光点的目标参数，则控制所述移动装置沿第二方向朝向所述第一移动方向移动，直至找到所述第二定位点。

6.根据权利要求4或5所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，在第一位置对应的感光点的目标参数大于或等于第二位置对应的感光点的目标参数，或，第三位置的目标参数大于或等于第四位置对应感光点的目标参数的情况下，所述光敏芯片的测试方法还包括：

控制所述移动装置从所述第一位置，或，所述第三位置沿目标方向朝向第一移动方向移动第二预设距离至第五位置，获取所述第五位置对应的感光点的目标参数，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；

在所述第一位置对应的感光点的目标参数，或所述第三位置对应的感光点的目标参数大于或等于所述第五位置对应的感光点的目标参数的情况下，控制所述移动装置从所述第一位置，或，所述第三位置沿所述目标方向朝向第二移动方向移动，所述目标方向为所述第一方向或所述第二方向。

7.根据权利要求4所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，在所述第一位置为所述移动装置的初始位置的情况下，

所述初始位置对应的感光点位于所述待测光敏芯片的垂直中线的对角线位置。

8.根据权利要求1～4任一项所述的光敏芯片的测试方法，其特征在于，所述测试系统还包括与处理设备连接的测试仪，所述测试仪连接所述待测光敏芯片，

获取所述待测光敏芯片每个所述感光点的目标参数，包括：

所述处理设备控制所述测试仪向所述待测光敏芯片提供电压；

从所述测试仪处获取所述每个所述感光点的目标参数。

9.一种光敏芯片的测试系统，其特征在于，所述系统包括：处理设备、测试仪以及位于屏蔽箱内的移动装置和光源装置，所述移动装置用于承载待测光敏芯片，所述屏蔽箱用于屏蔽所述光敏芯片的测试系统外界的干扰信号；

所述处理设备连接所述移动装置、所述测试仪以及所述光源装置，所述测试仪用于测试所述移动装置上承载的待测光敏芯片的电流参数，所述光源装置用于向所述待测光敏芯片提供光信号；

所述处理设备用于执行如权利要求1～8任一项所述的光敏芯片的测试方法。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述移动装置包括测试平台和驱动控制系统，所述测试平台用于放置待测光敏芯片，所述驱动控制系统用于驱动所述测试平台移动；

所述光源装置包括恒流源和发光器件，所述恒流源用于为所述发光器件提供电源。

Images