CN115349758A - 烘焙装置的控制方法、烘焙装置以及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种烘焙装置的控制方法、烘焙装置以及计算机可读存储介质。所述烘焙装置包括箱体、加热器件以及降温模块，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件用于对所述烘焙腔体进行加热，所述降温模块用于对所述烘焙腔体进行降温，所述方法包括：控制所述加热器件对所述烘焙腔体进行加热，以对所述烘焙腔体内的食物进行第一阶段烘焙；响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温；将所述食物在降温后的烘焙腔体内静置第一时间，以对所述食物进行第二阶段烘焙。通过上述方式，本申请能够实现对温度较高的烘焙腔体降温，利用余温烘焙，提高烘焙成品的酥脆度，上色符合预期，提高成品率。

Description

烘焙装置的控制方法、烘焙装置以及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及烘焙装置控制领域，特别是涉及一种烘焙装置的控制方法、烘焙装置以及计算机可读存储介质。

背景技术

随着生活水平的提高，越来越多的家庭喜欢用烘焙机器制作各种美食。

由于食材特性的差异，一些食物在加热烘焙完之后，需要进行余温烘焙。一方面，对于薄脆饼、曲奇饼干而言，对酥脆度有要求；另一方面，由于现代人健康意识的增强，高糖高脂高热量烘焙已不能符合消费者的需要，家庭烤箱自制焙烤开始向低糖低能量健康方向发展，而糖的作用除增加甜味、光泽、上色，对于饼干的质地酥脆重要的影响，因此低糖类食品的烘烤更是对酥脆度、外表层上色都有需求。这就对烘烤类装置的烹饪方式提出了较高要求。

因此，现代人饮食习惯的改变也对烘烤类及其提出了更高的要求，现有的食品烘烤机器在烹饪功能方面并不完备。

发明内容

本申请主要提供一种烘焙装置的控制方法、烘焙装置以及计算机可读存储介质，解决了现有技术中余温烘焙中温度控制困难的问题。

为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了烘焙装置的控制方法，所述烘焙装置包括箱体、加热器件以及降温模块，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件用于对所述烘焙腔体进行加热，所述降温模块用于对所述烘焙腔体进行降温，所述方法包括：控制所述加热器件对所述烘焙腔体进行加热，以对所述烘焙腔体内的食物进行第一阶段烘焙；响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温；将所述食物在降温后的烘焙腔体内静置第一时间，以对所述食物进行第二阶段烘焙。

为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了烘焙装置，包括：所述烘焙装置包括箱体、加热器件以及腔体降温模块，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件用于对所述烘焙腔体内的食物进行烤制，所述腔体降温模块用于对所述烘焙腔体进行降温操作；存储器，所述存储器中存储有计算机程序控制器，连接所述存储器，所述控制器用于执行所述计算机程序以实现如上述第一方面提供的烘焙装置控制方法。

为解决上述技术问题，本申请第三方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时，实现上述第一方面提供的烘焙装置控制方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的烘焙装置包括箱体、加热器件以及降温模块，箱体形成一烘焙腔体，加热器件用于对烘焙腔体进行加热，降温模块用于对烘焙腔体进行降温，并通过以下方式控制烘焙装置：控制加热器件对烘焙腔体进行加热，以对烘焙腔体内的食物进行第一阶段烘焙，响应于第一阶段烘焙结束，控制降温模块对烘焙腔体进行降温，将食物在降温后的烘焙腔体内静置第一时间，以对食物进行第二阶段烘焙。上述方式在第一阶段烘焙结束后，对烘焙腔体降温，使得食物能够在降温后温度适宜的环境下继续进行第二阶段烘焙，挥发水分，满足难以上色或难以挥发水分食品的酥脆度和上色需求，提高成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请烘焙装置一实施例的示意简图；

图2是本申请烘焙装置的控制方法一实施例的流程示意框图；

图3是本申请烘焙装置的控制方法另一实施例的流程示意框图；

图4是本申请烹饪过程中烘焙腔体温度与时间一实施例的关系曲线图；

图5是本申请图4对应的烘焙装置功率与时间的关系曲线图；

图6是本申请烹饪过程中烘焙腔体温度与时间另一实施例的关系曲线图；

图7为本申请图6对应的烘焙装置功率与时间的关系曲线图；

图8是本申请利用降温机制与不利用降温机制得烘焙食品的酥度对比图；

图9是应用本申请的烘焙装置的控制方法一实施例的成品图；

图10是本申请对照组成品图；

图11是本申请计算机可读存储介质一实施例的结构示意框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解是，本文所描述的实施例可以与其他实施例结合。

由于食材特性的差异，一些食物在加热烘焙完之后，需要进行余温烘焙，例如对于一些饼干而言，对酥脆度有要求，对于低糖类甜品而言，由于糖分含量低，烘焙完毕后外表面的颜色依旧为较浅的食材原色，而没有偏焦黄的烘焙色，难以上色，因而有上色的需求，而如果在加热环境下继续烘焙，则可能导致食物焦糊掉，因此，加热烘焙完毕后利用烘焙装置的余温处理可以满足这类需求。

但是，加热过程完成后，烘焙装置内的温度通常较高，无法满足较低温度的余温烘焙需求，需要一定程度的降温才能达到需要的温度，这就需要操作人员密切关注烘焙装置的温度，以饼干烤制为例，目前饼干烤制上色后，为确保饼干的酥脆，需要将烤箱开门降低至室温后，再以较低温度保持饼干长时间烘烤挥发剩余的水分，这个过程需要中间人为干预，开门降温，再用低温烘干，耗时耗力。非但如此，余温烘焙过程对操作人员对烘焙装置的了解程度和对温度的敏感性有较高要求，操作人员在多数情况下能够根据经验做出合适的判断，但还是有少数判断出错导致烹饪失败的情况。

本申请提供一种余温烘焙策略，可以在需要余温烘焙是提供恰当的温度环境，使得烘焙温度可控。

可选地，本申请的烘焙控制方法用于低糖食品的烘焙过程，以对低糖食品进行余温烘焙上色。依据食品安全国家标准《GB28050-2011预包装食品营养标签通则》中的规定，食品中无糖(即可以标识为零)的限值是每100g食物中碳水化合物(糖，乳糖)的含量小于等于0.5g。低糖的标准是每100g中碳水化合物(糖，乳糖)的含量小于等于5g。

请参阅图1，图1是本申请烘焙装置一实施例的示意简图。烘焙装置100包括加热器件110、降温模块120以及箱体(未示出)，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件110用于对烘焙腔体进行加热，所述降温模块120用于对烘焙腔体进行降温。

加热器件110例如是排布在箱体内壁的加热管，用于将电能转化为热量辐射至烘焙腔体，提供热源，用于对烘焙腔体内的食材、食物盘以及食物架等进行加热。

在其中一实施例中，降温模块120可包括用于连通所述烘焙腔体与外部环境的送风系统，在需要对烘焙腔体进行降温时，控制送风系统将烘焙腔体的热气排除，通过排气口将外部温度较低的气体送入烘焙腔体，使得烘焙腔体与外部环境之间形成空气循环，以达到对烘焙腔体降温的目的。

在另一实施例中，降温模块120可包括用于打开或关闭所述箱体的箱门的传动系统。其中，箱体包括箱门，箱门可在人为操作或传动系统的操作下处于开启状态和关闭状态，箱门处于开启状态时，烘焙腔体与外部环境连通；箱门处于关闭状态时，烘焙腔体与外部环境隔离开，空气不能在烘焙腔体和外部环境之间流通。因此，在需要对烘焙腔体进行降温时，可以控制传动系统将箱门打开，烘焙腔体内较高温度的气体即可通过开口向外部环境外逸，外部环境的较低温气体向烘焙腔体扩散，起到随烘焙腔体降温的效果。

在其他的实施例中，降温模块120还可包括连通烘焙腔体和外部冷水的循环水冷系统。具体来说，降温模块120可包括水冷管道，水冷管道可设于箱体的内壁，水冷管道的进水口和出水口均设于箱体的外部，外部冷水从进水口进入，经由设于烘焙腔体的水冷管道，再由出水口排除，即可对烘焙腔体内部降温。

烘焙装置100还可包括存储器130和控制器140，其中，存储器130中存储有计算机程序，控制器140连接存储器130、加热器件110以及降温模块120，控制器140用于执行计算机程序以下各实施例提供的方法步骤。

其中，存储器130可用于存储程序数据以及模块，控制器140通过运行存储在存储器130的程序数据以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如可用于对降温模块120和加热器件110进行控制。存储器130可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据烘焙装置100的使用所创建的数据等。此外，存储器130可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器130还可以包括存储器控制器，以提供控制器140对存储器130的访问。

请参阅图2，图2是本申请烘焙装置的控制方法一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图2所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：

步骤S11：控制加热器件对烘焙腔体进行加热，以对烘焙腔体内的食物进行第一阶段烘焙。

第一阶段烘焙过程中，加热器件110以设定加热规则为食材提供热量，以对食物进行加热。

第一烘焙过程的温度控制可根据设定的加热规则不同而有所不同。例如，薄脆饼和曲奇饼干由于食材厚度和成品口感要求的区别较大，所需加热温度和加热时间都有所差异，第一阶段烘焙时长和加热功率都有所差异。

步骤S12：响应于第一阶段烘焙结束，控制降温模块对烘焙腔体进行降温。

其中，第一阶段烘焙结束，控制加热器件110停止工作。

在其中一实施例中，降温模块120由送风系统组成，烘焙装置还可包括与外部环境连通的通风口，则本步骤开启通风口，使得烘焙腔体与外部环境连通，控制送风系统在烘焙腔体与外部环境之间形成空气循环，使得烘焙腔体的气体与外部环境的气体产生交换，以降低烘焙腔体的温度。其中，送风系统可以为烘焙装置的热风系统，热风系统用于在不开启加热源的情况下提供烘焙腔体内的空气循环，例如，热风系统可以是风扇，风扇可设置于烘焙装置的内侧壁上，在烘焙装置密闭的情况下，启动风扇，使得烘焙腔体实现内部热空气循环，使得烘焙腔体内部食物受热更加均匀。

本实施例送风系统可以进行烘焙腔体与外部环境的空气交换，对烘焙腔体进行降温，亦可进行烘焙腔体内部的空气循环，使得烘焙腔体内部热量分布均匀，实现送风系统在不同烹饪阶段的复用，既实现了功能的扩展，又能保持烘焙装置结构紧凑，占用空间小。

在另一实施例中，降温模块120由箱门传动系统组成，则本步骤控制传动系统将箱体的箱门打开第二时间后关闭箱门。

其中，烘焙腔体内的降温梯度的绝对值不小于0.07℃/s。也就是说，在第一阶段烘焙结束后，降温模块120开始对烘焙腔体进行降温操作，烘焙腔体内的温度下降速率至少为0.07℃/s，烘焙腔体内的温度每秒至少下降0.07℃。若降温速度低于0.07℃/s，则可能由于降温过慢而导致烘焙食物受热过多，进而导致食物表面上色过重甚至焦糊掉，第一阶段烘焙结束后立即快速降温，有利于快速排出烘焙腔体内的热气和水蒸气，可以保持烘焙食品的酥脆口感，上色也不会太重。

其中，在第一阶段烘焙中，烘焙腔体内的温度为第一温度，经降温模块120的降温后，烘焙腔体内的温度为第二温度。

可以理解地，第二温度为经过降温后烘焙腔体内最低的温度。具体来说，由于加热器件110在第一阶段加热完毕后，停止转化热量，但仍处于较高温度而向烘焙腔体辐射热量，即便降温到第二温度，烘焙腔体内的温度还可能会回升。

本步骤可控制降温模块120间歇性工作，以使得烘焙腔体内的温度保持在第二温度和第三温度之间，其中第三温度大于第二温度且小于第一温度。其中，第三温度与第二温度之间的差值不大于70℃。

其中，第一温度为130℃～230℃，第二温度为70℃～120℃，第三温度为100℃～140℃。

其中，以降温模块120的连续工作时段为一个降温阶段，则每个降温阶段的时长在30s～10min范围内。

其中一实施例中，在降温阶段对烘焙腔体的温度进行监测，若烘焙腔体内的温度从第二温度上升至第三温度，则启动降温模块120或提高降温模块120的降温能力；若烘焙腔体内的温度从第三温度下降至第二温度，则关闭降温模块120或降低降温模块120的降温能力。具体来说，本实施例只要检测到烘焙腔体温度回升至第三温度，就控制降温模块120工作，对烘焙腔体降温，降至第二温度则可以停止或减缓降温，使得烘焙腔体温度不会回升至较高的第三温度。

请参阅图3，图3是本申请烘焙装置的控制方法另一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图3示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：

步骤S21：在第一降温阶段，控制降温模块对烘焙腔体进行降温，使得烘焙腔体的温度从第一温度降至第二温度。

其中，可在烘焙腔体内设有温度传感器，本步骤控制温度传感器在第一降温阶段对烘焙腔体内的温度进行监测，确定是否降至第二温度，控制降温模块120持续工作，直至检测到烘焙腔体的温度为第二温度。

步骤S22：确定烘焙腔体内的温度是否回升至第三温度。

若检测到烘焙腔体内的温度回升至第三温度，则执行步骤S23，进入下一降温阶段，继续对烘焙腔体进行降温操作；否则，不再进行降温操作，执行步骤S27。

其中，本步骤每间隔设定时间检测烘焙腔体的温度，确定检测温度是否超过第三温度，以确定烘焙腔体内的温度是否回升至第三温度。

步骤S23：进入下一降温阶段，启动降温模块或提高降温模块的降温能力。

在烘焙腔体内的温度回升至第三温度时，启动降温模块120，或者提高降温模块120的降温能力，控制降温模块120对烘焙腔体进行降温，使得烘焙腔体的温度从第三温度降至第二温度。

其中，在降温模块120为送风系统时，提高降温模块120的降温能力可以是提高送风系统的送风效率；降温模块120包括多个送风系统时，提高降温模块120的降温能力可以是联合多个送风系统共同对烘焙腔体进行降温；在降温模块120同时包括送风系统和箱门传动系统时，提高降温模块120的降温能力还可以是同时启动送风系统和箱门传动系统来对烘焙腔体降温。本领域技术人员可以按照降温模块120的实际结构进行控制以提高降温模块120的降温能力，此处不进行过多赘述。

步骤S24：确定烘焙腔体的温度是否从第三温度降至第二温度。

其中，烘焙腔体的温度降低至第二温度以后，执行步骤S25，结束本降温阶段，否则，执行步骤S26，控制降温模块120继续对烘焙腔体降温。

步骤S25：结束本降温阶段，关闭降温模块或降低降温模块的降温能力。

本降温阶段完成后，返回步骤S22，持续判断在设定时间内烘焙腔体内的温度是否回升至第三温度，实现间歇性降温操作，防止烘焙腔体内温度回升至第三温度以上。

步骤S26：控制降温模块继续对烘焙腔体降温。

步骤S27：执行步骤S13。

本实施例可根据烘焙腔体的实时温度反馈来控制降温模块120对烘焙腔体降温，若在降温后烘焙腔体的温度回升至第三温度，则启动降温使得烘焙腔体的温度控制更加准确，第二烘焙阶段的温度更加可控，提高烘焙成功率。

在另外的实施例中，也可预先设定其他控制方式来控制降温模块120运作，例如在降温模块120运转程序设定阶段，根据烘焙食物、烘焙曲线等设定相应的降温程序，降温阶段直接按照设定降温程序控制降温模块120运转。例如，在第一阶段烘焙完毕后，控制降温模块120运转第一设定时间后，在第二预设时间停止运转，再在第三设定时间内正常运转，诸如此类，而不持续监测烘焙腔体的温度。

本实施例中，第一降温阶段的时长为30s～5min，第一降温阶段之后的后续降温阶段的时长为30s～10min。第一降温阶段即第一阶段烘焙后降温模块120连续工作的第一个连续时间段。

可以理解地，在有多个降温阶段的情况下，第一降温阶段的降温梯度的绝对值不小于0.07℃/s，第一降温阶段之后的后续降温阶段由于烘焙腔体内温度在第三温度及第三温度之下，则第一降温阶段之后的后续降温阶段的降温梯度的绝对值可以小于0.07℃/s。

请参阅图4和图5，图4为本申请烹饪过程中烘焙腔体温度与时间一实施例的关系曲线图，图5为本申请图4对应的烘焙装置功率与时间的关系曲线图。

本实施例自烹饪开始至t1时间段内，控制加热器件110以P1功率持续预热，烘焙腔体内温度上升至T1，t1～t2时刻持续以P1功率加热，放入食材，t2～t3加热器件110以P1功率间歇性加热，进行第一烘焙阶段的正式烘焙，t3～t8降温模块120以P2功率间歇性工作对烘焙腔体降温，烘焙腔体内温度从T1降下来，保持在T2～T3的温度范围内。其中，t3～t4为第一降温阶段。

请参阅图6和图7，图6是本申请烹饪过程中烘焙腔体温度与时间另一实施例的关系曲线图，图7为本申请图6对应的烘焙装置功率与时间的关系曲线图。

本实施例自烹饪开始至t3时间段内，控制加热器件110以P1功率进行第一阶段烘焙，烘焙腔体内温度上升至T1，t3～t8降温模块120以P2功率间歇性工作对烘焙腔体降温，烘焙腔体的温度从T1降下来，保持在T2～T3的温度范围内。其中，t3～t4为第一降温阶段。

步骤S13：将食物在降温后的烘焙腔体内静置第一时间，以对食物进行第二阶段烘焙。

本步骤烘焙腔体降温后，保持箱体为密闭状态，将食物在烘焙腔体静置第一时间，利用腔体余温进行第二阶段的烘焙。

请参阅图8，图8是本申请利用降温机制与不利用降温机制得烘焙食品的酥度对比图。图中以条状图表示对比组食物的酥脆度，横轴表示对比组，纵轴表示食物的酥脆度，本实施例展示两组实验组，A组在第一阶段烘焙完毕后立即取出，其酥脆度检测值为7.4，B组在第一阶段烘焙完毕后，继续在降温后的烘焙腔体中进行第二阶段的烘焙，其酥脆度检测值为9.4，酥脆度相较于A组提高了27％。

对比实验表明，对烘焙腔体降温并利用余温进行第二阶段烘焙能够有效提升食物的酥脆度。

请参阅图9和图10，图9是应用本申请的烘焙装置的控制方法一实施例的成品图，图10是本申请对照组成品图。两组结果可表明，利用本申请的降温机制对烘焙腔体降温，食物能够在恰当的温度下上色，而不及时控制温度则会导致食物上色过深甚至可能导致焦糊掉。

区别于现有技术，本申请在烘焙装置内设置降温模块，用于对烘焙腔体降温处理，食物在第一阶段烘焙完成后，控制降温模块按照设定程序对烘焙腔体降温，将食物在降温后的烘焙腔体内静置，进行第二阶段的烘焙，使得用户无需留心观察烹饪结束时间点，解放人力，且能够提升烘焙成功率。更重要的是，在第二阶段烘焙过程中，能够进一步利用腔体余温会发食物中的水分，提升食物的酥脆度，并解决了低糖食物由于含糖量低难于上色的问题。

在本申请的各实施例中，所揭露的方法、装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的烘焙装置100的各实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中。

参阅图11，图11为本申请计算机可读存储介质一实施例的结构示意框图，计算机可读存储介质300存储有程序数据310，程序数据310被执行时实现如上述烘焙装置的控制方法各实施例的步骤。

关于处理执行的各步骤的描述请参照上述本申请烘焙装置的控制方法实施例的各步骤的描述，在此不再赘述。

计算机可读存储介质300可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种烘焙装置的控制方法，其特征在于，所述烘焙装置包括箱体、加热器件以及降温模块，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件用于对所述烘焙腔体进行加热，所述降温模块用于对所述烘焙腔体进行降温，所述方法包括：

控制所述加热器件对所述烘焙腔体进行加热，以对所述烘焙腔体内的食物进行第一阶段烘焙；

响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温；

将所述食物在降温后的烘焙腔体内静置第一时间，以对所述食物进行第二阶段烘焙。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述降温模块包括用于连通所述烘焙腔体与外部环境的送风系统；

所述响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温的步骤包括：

控制所述送风系统在所述烘焙腔体与所述外部环境之间形成空气循环。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述送风系统为所述烘焙装置的热风系统，所述送风系统用于在不开启所述热风系统的加热源的情况下提供所述烘焙腔体内部空气循环。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述降温模块包括用于打开或关闭所述箱体的箱门的传动系统；

所述响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温的步骤包括：

控制所述传动系统将所述箱体的箱门打开第二时间后关闭所述箱门。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述响应于所述第一阶段烘焙结束，控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温操作的步骤中，所述烘焙腔体内的降温梯度的绝对值不小于0.07℃/s。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一阶段烘焙中，所述烘焙腔体内的温度为第一温度，经所述降温模块的降温后，所述烘焙腔体内的温度为第二温度；

所述控制所述降温模块对所述烘焙腔体进行降温的步骤包括：

控制所述降温模块间歇性工作，以使得所述烘焙腔体内的温度保持在第二温度和第三温度之间，其中所述第三温度大于所述第二温度且小于所述第一温度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制所述降温模块间歇性工作的步骤还包括：

响应于所述烘焙腔体内的温度从所述第二温度上升至所述第三温度，启动所述降温模块或提高所述降温模块的降温能力；

响应于所述烘焙腔体内的温度从所述第三温度下降至所述第二温度，关闭所述降温模块或降低所述降温模块的降温能力。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第三温度与所述第二温度之间的差值不大于70℃。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二温度为70～120℃，所述第三温度为100-140℃。

10.一种烘焙装置，其特征在于，所述烘焙装置包括：

所述烘焙装置包括箱体、加热器件以及腔体降温模块，所述箱体形成一烘焙腔体，所述加热器件用于对所述烘焙腔体内的食物进行烤制，所述腔体降温模块用于对所述烘焙腔体进行降温操作；

存储器，所述存储器中存储有计算机程序；

控制器，连接所述存储器，所述控制器用于执行所述计算机程序以实现如权利要求1-9中任一项所述方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时实现如权利要求1-9中任一项所述方法的步骤。

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