CN115349080A - 电气连接装置和用于安装电气连接装置的方法 - Google Patents

电气连接装置和用于安装电气连接装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电气连接装置(1)，所述电气连接装置包括至少一个接触部(3；4)和载体(2)，其中所述载体(2)包括至少一个容纳部(6；7)并且所述接触部(3；4)插入所述容纳部(6；7)中，其中所述载体(2)包括印制电路板(10)和至少一个温度传感器，其中所述温度传感器在所述接触部(3；4)附近布置印制电路板(10)上。本发明此外涉及一种用于安装电气连接装置(1)的方法。

Description

电气连接装置和用于安装电气连接装置的方法
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的电气连接装置以及根据权利要求16所述的用于安装电气连接装置的方法。
背景技术
从DE 10 2016 211 876 A1中已知被实施为电气连接装置的充电插头，所述充电插头包括至少一个接触部、至少一个温度传感器和至少一个印制电路板，其中接触部被引导穿过印制电路板中的凹口，并且其中温度传感器在接触部附近布置在印制电路板上。
发明内容
本发明所基于的任务是开发一种电气连接装置或一种用于安装电气连接装置的方法，所述电气连接装置或所述方法可以成本低地和简单地被制造或实施，借助于所述电气连接装置可以特别可靠地监控至少一个接触部的当前温度并且借助于所述方法可以建立接触部与温度监控装置的可靠连接。
从权利要求1或16的前序部分的特征出发，通过权利要求1或16的特征性特征来解决该任务。在从属权利要求2至15中，说明对权利要求1的有利和适宜的改进方案。
根据本发明的电气连接装置包括至少一个接触部和载体，
-其中所述载体包括至少一个容纳部并且所述接触部插入所述容纳部中，
-其中所述载体包括印制电路板和至少一个温度传感器，
-其中所述温度传感器在所述接触部附近布置印制电路板上，
-所述印制电路板包括电绝缘层和通过所述电绝缘层与支承板分离的导电上层，
-其中所述导电上层布置在所述电绝缘层的凹口的区域中，并且包括外部连接区域和内部接触区域,
-其中所述内部接触区域通过所述接触部穿过所述支承板的凹口被成形，使得所述导电上层贴靠在所述接触部的侧面上。
可以通过简单地将导电上层安放到侧面上来制造电气连接装置。
此外规定，将导电上层围绕所述电绝缘层的凹口与所述电绝缘层连接。由此有效地预防导电上层滑动。
还规定，支承板被构造为刚性的，并且印制电路板与所述支承板相比被构造为柔性的。由此柔性印制电路板通过支承板获得稳定性。
此外规定，印制电路板包括导电下层作为第三层，其中所述导电下层通过电绝缘层与导电上层电流分离，其中温度传感器布置在所述导电下层上并且连接到通过所述导电下层构造的接触部位上，其中温度传感器被定位为使得所述温度传感器与所述导电上层的分段相对，其中绝缘层尤其是由聚酰亚胺制造。通过这种结构可以可靠地监控各个接触部的温度，因为导热构件仅具有低热容并且为了进行电绝缘仅最小地彼此间隔开。因此，各个接触部的温度变化可以分别以小的延迟由温度传感器识别。通过为绝缘层使用聚酰亚胺，所述绝缘层具有传热特性，使得导电上层和导电下层彼此热耦合。导电上层和导电下层以蓄热方式被实施为铜层，但是相对于由接触部构成的热源具有在温度变化方面低的惯性。
此外规定，在支承板中设置至少一个凹处，其中所述凹处朝向支承板的面向印制电路板的上侧是敞开的，并且其中所述凹处被定位和确定尺寸为使得所述温度传感器容纳在凹处中。由此，温度传感器在机械上受保护，并且也相对于所述一个或多个接触部电绝缘，使得保证无干扰运行。
还规定，
-将温度传感器与之连接的接触部位连接到线路上，
-所述线路以印制导线的形式通过导电下层构成，其中所述线路朝向所述温度传感器具有曲折走向，并且
-其中尤其是规定，所述电气连接装置包括调节装置并且至少一个温度传感器经由线路连接到所述调节装置上，
-其中尤其是还规定，印制电路板包括覆盖印制导线的聚酰亚胺薄膜。
通过印制导线的曲折走向减少不期望的散热，并且从而预防测量结果的歪曲。印制导线附加地通过聚酰亚胺薄膜电绝缘和保护。
此外规定，给电气连接装置装备放置在所述印制电路板上的上盖板和/或给电气连接装置装备放置在所述支承板上的下盖板。通过盖板进一步稳定支承板，使得所述支承板能够可靠地保持至少一个接触销。此外，通过下盖板优化地将导电上层安放在所述一个或多个接触部上。
还规定，将支承板的上侧邻接地朝向其凹口构造为初级弯曲边缘，所述印制电路板的导电上层通过所述初级弯曲边缘弯曲5°至90°并且尤其是弯曲至少15°。由此，支承板本身变为安装工具，使得简化了电气连接装置的制造。
此外还规定，给电气连接装置装备上盖板，其中所述上盖板包括对准所述印制电路板的凹口的上通孔，其中所述上盖板遮盖所述印制电路板的上侧，和/或其中给所述电气连接装置装备下盖板，其中所述下盖板包括对准所述印制电路板的凹口的下通孔，其中所述下盖板遮盖所述支承板的下侧。由此，在三种结构形状中的每一种情况下构成稳定化的载体，所述载体可以可靠地保持所述一个或多个接触部。
此外规定，下盖板的环绕式边缘构成次级弯曲边缘，所述下盖板的上侧在所述环绕式边缘处转入下通孔，通过所述次级弯曲边缘在所述接触部的侧面上模制(angeformt)印制电路板的导电上层，使得所述导电上层被夹紧在所述下通孔的内侧面与所述接触部的侧面之间。由此，下盖板本身变为另一安装工具，使得简化了电气连接装置的制造并且建立与导电上层的可靠接触。
还规定，给电气连接装置装备两个接触部和所述载体，其中所述载体包括所述支承板和所述印制电路板和尤其是上盖板以及尤其是下盖板，其中这些板相互连接并且分别包括布置在所述接触部之间的槽，其中所述接触部以相对于所述槽镜像的方式布置。由此实现接触部的电和热绝缘，使得测量结果可能不太受分别另一接触部影响。尤其是通过增大爬电距离来实现更好的电绝缘。
此外还规定，将支承板中的凹口构造为多边形凹口，并且将下盖板中的下通孔构造为圆形的，其中尤其是规定，所述下通孔在沿所述接触部的纵向轴线方向的投影中构成多边形凹口的内切圆。由此，在安装时，当将所述一个或多个接触部推入其容纳部中时，载体对印制电路板的导电上层的成形发生随着前进的插入路径而逐渐增强的影响，使得避免突然的并且可能伤害导电上层的成形。
还规定，导电上层的导体区域的外部连接区域环状地围绕所述印制电路板的凹口，并且所述导电上层的内部接触区域由从所述外部连接区域出发的接触凸起部构成，其中尤其是规定，所述接触凸起部的数目对应于所述支承板的多边形凹口的角的数目。由此进一步使作为印制电路板的一部分而构成接触凸起部的导电上层的成形变得容易，并且因此保证电气连接装置的无差错制造。
此外规定，给接触部装备在其侧面上突出的环绕式套环，并且使以其套环的圆环形下侧安放在印制电路板的导电上层的外部连接区域上。由此，进一步增大接触部与导电上层之间的接触面，使得可以更快速并且更可靠地进行接触部的当前温度的提取。
最后规定，将电气连接装置构造为充电插头并且将至少一个接触部分别构造为接触销，或将电气连接装置构造为充电插座，并且将至少一个接触部分别构造为接触套。由此，因为电气连接装置的载体既可以被用于制造充电插头、也可以被用于制造充电插座，所以可以简化制造。
根据本发明的用于安装尤其是根据权利要求1至15中至少一项所述的电气连接装置的方法，
-其中所述电气连接装置包括具有至少一个容纳部的载体和至少一个接触部，
-其中所述载体在所述接触部的推入方向上来看包括具有导电上层的印制电路板、尤其是多边形环绕的初级弯曲边缘和尤其是圆形环绕的次级弯曲边缘，
-其中导电和导热的上层尤其是以接触凸起部伸入容纳部，
并且包括以下步骤：
-推入所述接触部，直至由所述接触部触碰伸入到所述容纳部中的导电上层，
-继续将所述接触部推入所述容纳部中，并且在此情况下通过所述接触部在所述初级弯曲边缘处使所述导电上层弯曲并且尤其是也使所述电绝缘层弯曲，和
-仍继续将所述接触部推入所述容纳部中，并且在此情况下通过所述接触部在所述次级弯曲边缘处使导电上层弯曲并且尤其是也使所述电绝缘层弯曲，并且将接触凸起部安放在所述接触部的侧面处，使得所述导电上层在遵循所述次级弯曲边缘的区域中整面地被安放在所述接触部的侧面处。
因为当将所述一个或多个接触部被推入载体的所述一个接纳部或多个接纳部中时，在所述一个或多个接触部与导电上层之间进行可靠接触，所以该方法使得能够成本低地并且简单地制造电气连接装置。通过这种无工具式安装可靠地建立导电上层到所述一个或多个接触部的最佳连接，使得可以特别可靠地监控至少一个触点的当前温度。
在本发明的意义上，温度传感器尤其是被理解为热敏电阻或半导体或集成电路或热辐射传感器。
附图说明
在附图中根据示意性示出的实施例描述本发明的其他细节。
在此情况下：
图1以透视图示出根据本发明的电气连接装置，其中第二接触部被隐去；
图2示出图1的图示的分解图，其中调节装置被隐去；
图3示出图1和图2中所示的电气连接装置的各个部件的透视图；
图4从相反的视向示出图2中所示的分解图的局部，以及
图5示出支承板和布置在支承板下方的下盖板的俯视图。
具体实施方式
在图1中以透视图示出根据本发明的电气连接装置1。电气连接装置1包括载体2、第一接触部3、仅象征性地通过线示出的第二接触部4以及象征性地示出的调节装置5。第二接触部4以与第一接触部3结构相同的方式实施。接触部3容纳在载体2的第一容纳部6中。第二接触部4容纳在载体2的第二容纳部7中。此外，载体2包括槽S9-S10。
在图2中以分解图示出电气连接装置1，其中调节装置5被隐去。
载体2包括上盖板9、柔性印制电路板10、支承板12和下盖板11(也参见图1)。
柔性印制电路板10包括电绝缘层14作为中间层。此外，印制电路板10包括布置在电绝缘层14上的导电上层15。如从图4中可以得知的，所述图4从相反的视向示出图2中所示的分解图的局部，在图4中从下方示出的印制电路板10包括导电下层16作为第三层。
导电下层16通过电绝缘层14与导电上层15电流分离。
载体2此外还包括两个温度传感器17、18。所述温度传感器分别在第一接触部3或第二接触部4附近布置在印制电路板10的导电下层16上。
如从图3可以得知，所述图3示出图1和图2中所示的电气连接装置1的各个部件的透视图，温度传感器17、18连接到通过导电下层16构造的接触部位17a、17b和18a、18b上。在此情况下，电绝缘层14在图3中被隐去。
导电上层15以两部分方式实施并且包括分配给第一接触部3的第一导体区域19和分配给第二接触部4的第二导体区域20。
第一导体区域19布置在电绝缘层14的第一凹口A14的区域中并且包括外部连接区域19a和内部接触区域19b。在此情况下，内部接触区域19b通过第一接触部3穿过支承板12的第一凹口A12被成形，使得导电上层15以其接触区域19b贴靠在第一接触部3的侧面M3上。
第二导体区域20布置在电绝缘层14中的第二凹口B14的区域中并且包括外部连接区域20a和内部接触区域20b。在此情况下，内部接触区域20b通过第二接触部4穿过支承板12的第二凹口B12被成形，使得导电上层15以其接触区域20b贴靠在第二接触部4的在图3中以局部方式表示的侧面M4上。
第一温度传感器17被定位为使得所述第一温度传感器与导电上层15的第一导体区域19的外部连接区域19a的分段S19a相对。由此，温度传感器17仅通过电绝缘层14与导电上层15的第一导体区域19分离，使得由第一导体区域19从第一接触部3吸收的热能仅必须通过薄的聚酰亚胺薄膜被传导，通过所述聚酰亚胺薄膜构成电绝缘层14。因此，第一导体区域19的分段S19a和布置在导电下层16上的第一温度传感器17彼此布置为使得热流正交地流过电绝缘层14，以便到达第一温度传感器17。第二温度传感器18以类似的方式布置。
在此情况下，第二温度传感器18被定位为使得所述第二温度传感器与导电上层15的第二导体区域20的外部连接区域20a的分段S20a相对。由此，温度传感器18仅通过电绝缘层14与导电上层15的第二导体区域20分离，使得由第二导体区域20从第二接触部4吸收的温度仅必须通过所提到的聚酰亚胺薄膜被传导，通过所述聚酰亚胺薄膜构成电绝缘层14。
导电上层15围绕电绝缘层14的凹口A14或B14与所述电绝缘层连接并且尤其是被构造为施加到电绝缘层14上的铜包覆部。在凹口A14或B14的区域中，导电上层15在接触部3、4未被插入时被构造为铜包覆部的延续部，所述延续部自由地伸入到凹口A14或B14中。还规定，构造为聚酰亚胺薄膜的电绝缘层14作为用于导电上层15的支座伸入到凹口A14或B14中。
导电上层15的第一导体区域19的内部接触区域19b被构造为朝向第一导体区域19的外部连接区域19a相对于第一接触部3的纵向轴线L3多重地径向向外开槽的圆环，所述圆环具有多个与外部连接区域19a连接的仅示范性表示的接触凸起部19-1、19-2(参见图1、2、3和4)。
导电上层15的第二导体区域20的内部接触区域20b被构造为具有朝向第二导体区域20的外部连接区域20a多次地相对于第二接触部4的纵向轴线L4径向向外开槽的圆环，所述圆环具有多个与外部连接区域20a连接的仅示范性表示的接触凸起部20-1、20-2(参见图1、2、3和4)。
支承板12构造为刚性的并且印制电路板10与支承板12相比构造为柔性的。印制电路板10被实施为三层的，其中导电上层15被构造为铜包覆部，其中电绝缘层14被构造为聚酰亚胺薄膜，并且其中导电下层16被构造为其他铜包覆部。相应地，印制电路板由三层薄膜构成。还规定，上层15和下层16在它们不被接触的区域中分别通过未示出的聚酰亚胺薄膜覆盖用于电绝缘。
如从图2和4可以看出的，支承板12包括两个凹处21、22，所述凹处朝向支承板12的面向印制电路板10的上侧12a是敞开的。凹处21、22被定位和确定尺寸，使得第一温度传感器17容纳在第一凹处21中并且第二温度传感器18容纳在第二凹处22中。凹处21、22分别构成用于第一温度传感器17或第二温度传感器18的封装，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器也通过该封装相对于接触销电绝缘。
接触部位17a、17b或18a、18b连接到三个线路23、24、25上，第一或第二温度传感器17、18与所述接触部位连接。这些线路23、24、25作为印制导线26、27、28由导电下层16构成。朝向温度传感器17、18，印制导线26、27、28具有曲折的走向。尤其是，这些印制导线26、27、28分别通过上面提及的未示出的聚酰亚胺薄膜之一覆盖。如上面已经提及的，印制电路板10的电绝缘层14在图3中被隐去，并且仅示出包括第一导体区域19和第二导体区域20的导电上层15，以及示出包括接触部位17a、17b、18a、18b和印制导线26、27、28的导电下层16。
温度传感器17、18经由线路23、24、25连接到调节装置5上，使得所述调节装置可以例如在即将发生超过第一和/或第二接触部3、4的临界温度时触发充电电流的降低。
如尤其是从图1和2可以看出的，上盖板9放置在印制电路板10上，并且下盖板11贴靠在支承板12上，使得保证载体2的紧凑结构。在此情况下，所提到的板相互粘接或以其他方式连接。
支承板12的上侧12a通过朝着第一凹口A12或第二凹口B12邻接的环绕式边缘29、30构成为初级弯曲边缘31、32。经由支承板的这些弯曲边缘31、32，第一导体区域19和第二导体区域20形式的导电上层15在电气连接装置1的完成安装状态下通过第一接触部3或第二接触部4尤其是弯曲几乎90°。在此情况下，在第一导体区域19或第二导体区域20的外部连接区域19a或20a与导电上层15的第一导体区域19或第二导体区域20的内部接触区域19b或20b之间的过渡区域中发生弯曲。在图3和4中，示出处于这种弯曲状态的导电上层15，其中在图4的分解图中仅示意性地绘出接触部。只要(如上所陈述的那样)上层15在凹口A14或B14的区域中通过被构造为聚酰亚胺薄膜的电绝缘层14支撑，则电绝缘层14当然也一起弯曲，其中所述电绝缘层在图3中未示出。从图3可以看出内部接触区域19b如何贴靠第一接触部3的侧面M3以及内部接触区域10b如何贴靠接触部4的侧面M4。
上盖板9包括对准印制电路板10或其电绝缘层14的凹口A14、B14的上通孔A9、B9。下盖板11包括对准印制电路板10或其电绝缘层14的凹口A14、B14的下通孔A11、B11。载体2的容纳部6和7由所提到的凹口和通孔构成。
在下盖板11的上侧11a处围绕通孔A11、B11环绕的边缘33、34构成次级弯曲边缘35、36。通过这些弯曲边缘35、36，在接触部3、4的侧面M3和M4上以具有其内部接触区域19b或20b的第一导体区域19和第二导体区域20的形式模制印制电路板10的导电上层15，使得导电层15被被夹紧和压紧在下通孔A11、B11的内侧面37、38与接触部3、4的侧面M3或M4之间。
电气连接装置1的两个接触部3、4相对于其纵向轴线L3、L4彼此平行布置。为了更好地进行电绝缘，支承板12和印制电路板10以及上盖板9和下盖板11分别包括槽S12、S10、S9、S11。接触部3、4分别以相对于槽S12、S10、S9、S11镜像的方式布置。
尤其是从图2、4和5可以看出，支承板12中的凹口A12、B12被构造为多边形凹口并且下盖板11中的通孔A11、B11被构造为圆形的。下盖板11在图5中布置在支承板12下方。下盖板11的通孔A11、B11(在沿接触部3、4的垂直地进入附图平面伸展的纵向轴线L3、L4的方向的投影中来看)分别构成支承板12的多边形凹口A12或B12的内切圆39或40。相应地，在将接触部3、4在支承板12的区域中推入载体2的容纳部6、7中时，导电上层15的第一导体区域19或第二导体区域20的接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2首先折弯，并且然后在下盖板11的区域中以平面方式将接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2安放到第一接触部3或第二接触部4。
印制电路板10的外部连接区域19a或20a环状地围绕印制电路板10的凹口A14、B14，并且印制电路板10的内部接触区域19b或20b通过接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2构成，所述接触凸起部分别从外部连接区域19a或20a出发。在此情况下，接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2的数目分别对应于支承板12的多边形凹口A12或B12的角的数目。
根据以上实施方案不仅可以由能导电的上层15的区段组成、而且可替代地也可以由能导电的上层15的区段以及由电绝缘层14的区段组成的接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2可以分别被构造为与外部连接区域19a或20a连接的接片。
两个接触部3、4分别包括在其侧面M3上突出的环绕式套环K3。利用该套环K3的圆环形下侧KU3，接触部3、4分别贴靠在印制电路板10的导电上层15的外部连接区域19a或20a上，使得在这里热量也从接触部3或4传递到第一导体区域19或第二导体区域20上。在接触销KS3、KS4安放在导电上层15上所利用的接触面之外，所述导电上层在其外部连接区域19a或20a中通过未示出的绝缘层也被保护免受损坏并且尤其是免受剥落，所述绝缘层例如通过上面提及的聚酰亚胺薄膜构成。接触部4在该图中仅示意性地示出，但是具有与接触部3类似的结构形式。在此，在安装时，接触部3、4沿推入方向x(参见图2)被推入载体2的容纳部6和7中。
上盖板9的通孔A9和B9被确定尺寸为使得所述通孔分别容纳接触部3或4的套环K3，使得所述接触部分别利用其套环K3安放在印制电路板10上。
图1至5中所示的电气连接装置1被构造为充电插头LS，并且其接触部3、4分别被构造为接触销KS3、KS4。
根据一种实施变型方案还规定，将电气连接装置构造为充电插座，其中其接触部被构造为接触套。
用于安装尤其是根据权利要求1至15中至少一项构造的电气连接装置1的方法，规定
-电气连接装置1包括具有至少一个容纳部6、7的载体2和至少一个接触部3、4，
-在接触部3、4的推入方向x上来看，载体2包括印制电路板10，所述印制电路板具有导电上层15、尤其是多边形环绕的初级弯曲边缘31、32以及尤其是圆形环绕的次级弯曲边缘35、36，以及
-导电上层15尤其是以接触凸起部19-1、19-2、20-1、20-2伸入到容纳部6、7中，
并规定步骤：
-推入接触部3、4，直至由接触部3、4触碰到伸入到容纳部6、7中的导电上层15为止，
-继续将接触部3、4推入容纳部6、7中，并且在此情况下通过接触部3、4在初级弯曲边缘31、32处使导电上层15弯曲并且尤其是也使电绝缘层14弯曲，并且
-仍继续将接触部3、4推入容纳部6、7中，并且在此情况下通过接触部3、4在次级弯曲边缘35、36处使导电上层15弯曲并且尤其是也使电绝缘层14弯曲，并且将接触凸起部19-1、19-2、20-1、20-2安放在接触部3、4的侧面M3、M4处，使得导电上层15在遵循次级弯曲边缘35、36的区域中整面地被安放在接触部3、4的侧面M3、M4处。
原则上规定，导电和导热的上层15被构造在柔性印制电路板10的电绝缘层14的上侧，其中所述上层包括第一导体区域19和第二导体区域20。第一导体区域19和第二导体区域20分别被构造为具有构成接触薄片的环形布置的接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2的环状延伸的覆铜表面。
这些面分别在内部接触区域19b或20b中是暴露的，即无绝缘层。这些面分别在外部接触区域19a或20a中以环形区域(接触销KS3或KS4以其套环K3放在所述环形区域中)暴露，即无绝缘层并且在该环形区域之外用阻焊剂或聚酰亚胺薄膜遮盖。在导电上层不与接触销KS3或KS4接触的所有区域中对所述导电上层的这种遮盖用于保护和绝缘。
导电上层15的外部接触区域19a或20a在其形状方面被构造为使得所述外部接触区域分别伸出直至超过位于导电下层16上的温度传感器17或18，其中温度传感器17或18分别布置在电绝缘层14的下侧。
柔性印制电路板10的导电下层17包括由铜制成的薄印制导线26至28和焊盘或接触部分17a、17b、18a、18b，以便放置温度传感器17、18并且在热学上尽可能解耦地连接所述温度传感器。印制导线26至28同样用阻焊层或聚酰亚胺遮盖以进行保护。从导电下层16到用于接触销KS3、KS4的凹口A14、B14维持最小距离，所述最小距离中无铜。
在柔性印制电路板10上方，载体2包括具有圆形实施的通孔A9、B9的上盖板9。所述通孔分别用于使接触销KS3或KS4对于柔性印制电路板10的凹口A14、B14居中。
在柔性印制电路板10下方，载体2可选地包括一个或多个板(在该实施例中，这些是载体板12和下盖板11)通过与所述一个板或多个板11、12接触，接触凸起部19-1、19-2或20-1、20-2(也称为薄片)在组装电气连接装置1时在两阶段式弯曲过程中从其关于印制电路板10水平的定向被模制到第一接触销KS3和第二接触销KS4上。
在组装之后尤其是通过粘接此外规定，载体2的构件至少部分地相互粘接。从而确保通过完全装备同心地构造用于接触销KS3或KS4的第一容纳部6和第二容纳部7。粘合剂此外也可以被用于减少爬电距离。
附图标记列表：
1 电气连接装置
2 载体
3 第一接触部
4 第二接触部
5 调节装置
6 2中的用于3的第一容纳部
7 2中的用于4的第二容纳部
9 2的上盖板
10 2的印制电路板
11 2的下盖板
11a 11的上侧
12 支承板
12a 12的上侧
14 10的电绝缘层
15 10的导电上层
16 10的导电下层
17 第一温度传感器
17a、17b 16上的用于17的接触部位
18 第二温度传感器
18a、18b 16上的用于18的接触部位
19 15的第一导体区域
19a 19的外部连接区域
19b 19的内部接触区域
19-1、19-2 19或15或10的接触凸起部
20 15的第二导体区域
20a 20的外部连接区域
20b 20的内部接触区域
20-1、20-2 20或15或10的接触凸起部
21、22 12中用于17、18的凹处
23-25 通向17、18的线路
26-28 由16构成的印制导线
29、30 从12至A12或B12的环绕式边缘
31、32 1.在12处由29或30构成的第一弯曲边缘
33、34 在11的11a处围绕A11、B11的环绕式边缘
35、36 2.在11处由33、34构成的第二弯曲边缘
37、38 A11、B11的内侧面
39、40 由A11、B11构成的内切圆
A9、B9 9中的通孔
A11、B11 11中的通孔
A12、B12 12中的第一、第二多边形凹口
A14、B14 14中的第一、第二凹口
K3、 3中的套环
KU3 K3的下侧
KS3、KS4 由3、4构成的接触销
L3、L4 3、4的纵向轴线
LS 充电插头
M3、M4 3、4的侧面
S9-S12 9、10、11、12中的槽
S19a、S20a 19a、20a的分段
x 推入方向。

Claims (16)

1.一种电气连接装置(1)，所述电气连接装置包括
-至少一个接触部(3；4)和载体(2)，
-其中所述载体(2)包括至少一个容纳部(6；7)并且所述接触部(3；4)插入所述容纳部(6；7)中，
-其中所述载体(2)包括印制电路板(10)和至少一个温度传感器(17；18)，
-其中所述温度传感器(17；18)在所述接触部(3；4)附近布置印制电路板(10)上，其特征在于，
-所述印制电路板(10)包括电绝缘层(14)和通过所述电绝缘层(14)与支承板(12)分离的导电上层(15)，
-其中所述导电上层(15)布置在所述电绝缘层(14)的凹口(A14；B14)的区域中，并且包括外部连接区域(19a；20a)和内部接触区域(19b；20b),
-其中所述内部接触区域(19b；20b)通过所述接触部(3；4)穿过所述支承板(12)的凹口(A12；B12)被成形，使得所述导电上层(15)贴靠在所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)上。
2.根据权利要求1所述的电气连接装置，其特征在于，所述导电上层(15)围绕所述电绝缘层(14)的凹口(A14；B14)与所述电绝缘层(14)连接。
3.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)被构造为刚性的，并且所述印制电路板(10)与所述支承板(12)相比被构造为柔性的。
4.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述印制电路板(10)包括导电下层(16)作为第三层，其中所述导电下层(16)通过所述电绝缘层(14)与所述导电上层(15)电流分离，其中所述温度传感器(17；18)布置在所述导电下层(16)上并且连接到通过所述导电下层(16)构造的接触部位(17a、17b；18a、18b)，其中所述温度传感器(17；18)被定位为使得所述温度传感器与所述导电上层(15)的分段(S19a；S20a)相对。
5.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)包括至少一个凹处(21；22)，其中所述凹处(21；22)朝向所述支承板(12)的面向所述印制电路板(10)的上侧(12a)是敞开的，并且所述凹处(21、22)被定位和确定尺寸为使得所述温度传感器(17；18)容纳在所述凹处(21；22)中。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
-所述温度传感器(17；18)与之连接的接触部位(17a，17b；18a，18b)连接到线路(23-25)上，
-所述线路(23-25)以印制导线(26-28)的形式通过所述导电下层(16)构成并且朝向所述温度传感器(17；18)具有曲折走向，并且
-其中尤其是规定，所述电气连接装置(1)包括调节装置(5)并且所述至少一个温度传感器(17；18)经由所述线路连接到所述调节装置(5)上。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
-所述电气连接装置(1)包括放置在所述印制电路板(10)上的上盖板(9)和/或
-所述电气连接装置(12)包括放置在所述支承板(12)上的下盖板(11)。
8.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)的上侧(12a)朝向其凹口(A12；B12)邻接地被构造为初级弯曲边缘(31；32)，所述印制电路板(10)的导电上层(15)通过所述初级弯曲边缘弯曲5°至90°并且尤其是弯曲至少15°。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
-所述电气连接装置(1)包括上盖板(9)，其中所述上盖板(9)包括对准所述印制电路板(10)的凹口(A12、A14；B12、B14)的上通孔(A9；B9)，其中所述上盖板(9)遮盖所述印制电路板(10)的上侧，和/或
-所述电气连接装置(1)包括下盖板(11)，其中所述下盖板(11)包括对准所述印制电路板(10)的凹口(A12、A14；B12、B14)的下通孔(A9；B9)，其中所述下盖板(9)遮盖所述支承板(12)的下侧。
10.根据权利要求9所述的电气连接装置，其特征在于，所述下盖板(11)的环绕式边缘(33、34)构成次级弯曲边缘(35；36)，所述下盖板(11)的上侧在所述环绕式边缘处转入下通孔(A11；B11)，通过所述次级弯曲边缘在所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)上模制耦合板(13)的导电上层(15)，使得所述导电上层(15)被夹紧在所述下通孔(A11；B11)的内侧面(37；38)与所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)之间。
11.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述电气连接装置(1)包括两个接触部(3；4)和所述载体(2)，其中所述载体(2)包括所述支承板(12)和所述印制电路板(10)和尤其是所述上盖板(9)以及尤其是所述下盖板(11)，其中这些板相互连接并且分别包括布置在所述接触部(3；4)之间的槽(S9；S10；S11；S12)，其中所述接触部(3；4)以相对于所述槽(S9；S10；S11；S12)镜像的方式布置。
12.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)中的凹口(A12；B12)被构造为多边形凹口，并且所述下盖板(11)中的下通孔(A11；B11)被构造为圆形的，并且其中尤其是规定，所述下通孔(A11；B11)在沿所述接触部(3；4)的纵向轴线(L3；L4)方向的投影中构成所述多边形凹口的内切圆(39、40)。
13.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述导电上层(15)的导体区域(19；20)的外部连接区域(19a；20a)环状地围绕所述印制电路板(10)的凹口(A14；B14)，并且所述导电上层(15)的内部接触区域(19b；20b)由从所述外部连接区域(19a；20a)出发的接触凸起部(19-1、19-2；20-1、20-2)构成，其中尤其是规定，所述接触凸起部(19-1、19-2；20-1、20-2)的数目对应于所述支承板(12)的多边形凹口(A12；B12)的角的数目。
14.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述接触部(3；4)包括在其侧面(M3；M4)突出的环绕式套环(K3)，并且以其套环(K3)的圆环形下侧(KU3)贴靠在所述印制电路板(10)的导电上层(15)的外部连接区域(19a；20a)上。
15.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
-所述电气连接装置(1)被构造为充电插头(LS)并且所述至少一个接触部(3；4)分别被构造为接触销(KS3；KS4)，或
-所述电气连接装置(1)被构造为充电插座，并且所述至少一个接触部分别被构造为接触套。
16.一种用于安装尤其是根据权利要求1至15中至少一项所述的电气连接装置(1)的方法，
-其中所述电气连接装置(1)包括具有至少一个容纳部(6；7)的载体(2)和至少一个接触部(3；4)，
-其中所述载体(2)在所述接触部(3；4)的推入方向(x)上来看包括具有导电上层(15)的印制电路板(10)、尤其是多边形环绕的初级弯曲边缘(31；32)和尤其是圆形环绕的次级弯曲边缘(35；36)，
-导电和导热的上层(15)尤其是以接触凸起部(19-1、19-2；20-1、20-2)伸入容纳部(6；7)，
其中所述方法包括以下步骤：
-推入所述接触部(3；4)，直至由所述接触部(3；4)触碰伸入到所述容纳部(6；7)中的导电上层(15)，
-继续将所述接触部(3；4)推入所述容纳部(6；7)中，并且在此情况下通过所述接触部(3；4)在所述初级弯曲边缘(31；32)处使所述导电上层(15)弯曲并且尤其是也使所述电绝缘层(14)弯曲，以及
-仍继续将所述接触部(3；4)推入所述容纳部(6；7)中，并且在此情况下通过所述接触部(3；4)在所述次级弯曲边缘(35；36)处使导电上层(15)弯曲并且尤其是也使所述电绝缘层(14)弯曲，并且将接触凸起部(19-1、19-2；20-1、20-2)安放在所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)处，使得所述导电上层(15)在遵循所述次级弯曲边缘(35；36)的区域中整面地被安放在所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)处。
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