CN115348743B - 在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷电路技术领域，公开了在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。该方法包括：获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定曲面载体的图形区和非图形区；根据材料数据和图形数据获取印刷参数，然后根据印刷参数将导电浆料喷墨打印至曲面载体的图形区；其中，印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；导电浆料在室温下的粘度为80‑110dPa·s，导电浆料的滴落高度为1‑10mm；根据图形数据和电路结构获取移动线路；将前述步骤得到的预制电路进行固化处理。该方法可以制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路，且工艺更加简单、环保，成本更低，制作的天线无溢浆也无散点现象，具有良好的通讯功能。

Description

在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。
背景技术
随着无线通信技术的发展，通信频段逐渐增多，天线制备的难度越来越高，在有限的移动终端产品内部配件上进行天线布线，立体曲面天线就显得愈发重要。手机、智能手表、平板、电脑等移动通讯终端产品设计多种多样，三维曲面天线的造型千变万化，制作工艺流程也显得尤为重要。当前主流的LDS天线工艺尽管比较成熟，但是其工艺具有特殊性、复杂性、不环保特性：LDS专用金属复合材料、开模注塑、LDS镭雕、化学镀(镀铜、镀镍、镀金)、喷涂等二次加工，流程复杂，涉及化学镀和喷涂等环境污染环节。
CN109299624A公开了一种RFID天线的制备方法，该方法在柔性衬底上喷墨打印导电银墨水形成导电电路层，固化所述导电电路层后，利用电镀或化学镀的方法在导电电路层表面形成金属镀层。但喷墨打印中使用的银浆(导电银墨水)中含有大量有机溶剂，在烧结固化过程中，有机溶剂挥发会造成打印完成的银线收缩变形，影响精度，甚至因银线断裂而无法实现功能。另外，RFID天线体积较小，在其表面进行电镀或化学镀工序复杂，难度和成本都比较高。
CN110481180A公开了一种喷墨印刷制备天线的方法，该方法根据设计要求进行参数仿真，使用计算机软件获得RFID天线的具体形状，利用制图软件完成RFID天线图形的绘制，并传输给喷墨打印机，使用导电银墨水在衬底上按预设形状进行打印，以形成预设形状的银线，然后放置在恒温箱中进行银线的生长，以制备RFID天线。
现有技术中，通常通过喷墨印刷的方式在手机平面壳体上集成天线，而对于现在日趋普遍的曲面手机壳、智能手表壳等，现有的喷墨印刷方法难以在曲面载体上形成诸如天线结构等功能电路。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的喷墨印刷的方法难以在曲面载体上形成电路的问题。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种在曲面载体上印刷电路的方法，所述方法包括：
(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；
(2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；
其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80-110dPa·s，所述导电浆料的滴落高度为1-10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；
(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。
本发明第二方面提供一种由第一方面所述的方法制备得到的曲面印刷电路。
通过上述技术方案，本发明具有如下优势：
1、本发明提供的方法可以成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路；
2、与LDS工艺相比，本发明提供的方法在曲面载体上形成天线结构的工艺更加简单，更加环保，成本更低；
3、采用本发明提供的方法制作的天线成型度高，且其与曲面载体的图形区的契合度好，附着力强，无溢浆也无散点或卫星滴现象，具有良好的通讯功能。
附图说明
图1是本发明实施例1制得的曲面天线的外观图；
图2是本发明对比例1制得的曲面天线的外观图；
图3是本发明对比例2制得的曲面天线的外观图；
图4是本发明实施例2制得的曲面天线的外观图；
图5是本发明实施例3制得的曲面天线的外观图。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
在本发明中，未作相反说明的情况下，所述室温表示25±2℃。
本发明第一方面提供一种在曲面载体上印刷电路的方法，所述方法包括：
(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；
(2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；
其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80-110dPa·s，所述导电浆料的滴落高度为1-10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；
(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。
在现有的曲面载体功能电路制作工艺中，LDS工艺流程复杂且不够环保，而现有的喷墨印刷方式又难以在曲面载体上形成诸如天线结构等功能电路，此外，在多层印刷的工艺中，如何让每层的导电浆料印刷在相同的位置上，以及确保多层导电浆料能够形成预设图形的诸如曲面天线的曲面印刷电路，是现有普通丝印、移印等方法难以解决的问题。基于此，本发明的发明人在研究过程中发现，通过采用特定粘度的导电浆料，并控制所述导电浆料的滴落高度，结合喷墨打印的方法将导电浆料印刷在曲面载体的图形区并进行固化处理，能够成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路，且优选情况下，在保证天线良好通讯功能的同时，还能够避免散点或卫星滴的产生，减少喷头的堵塞和天线表面气泡的产生，提高天线表面的平整性，从而进一步提高天线的良率。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(1)中制备所述曲面载体的材料包括PC树脂、ABS树脂、PA树脂、LCP树脂、POM树脂、PPO树脂、PI树脂、PP树脂、PET树脂和玻璃纤维中的一种或多种，优选为PC树脂和/或ABS树脂；其中，PC树脂的热变形温度为130-140℃，ABS树脂的热变形温度为93-118℃。
采用上述优选实施方式有利于大批量生产，且成本低，而LDS技术的曲面载体需要采用金属复合材料，成本较高。
根据本发明的一些实施方式，所述曲面载体可以为任意具有曲面结构的3D立体构件，对此没有特别的限制，所述曲面载体例如可以为手机、智能手表、平板、电脑、汽车、灯具、扫地机等智能家电的壳体、内部支架、内部构件等，但不限于此，可以根据实际需要进行选择。
根据本发明的一些实施方式，所述曲面载体包括图形区和非图形区，所述电路(例如天线)形成在所述图形区。优选地，所述图形区具有曲面结构，所述曲面结构包括凸面结构、凹槽结构和斜面结构的一种或多种。常规的平面印刷方法难以将导电浆料印刷在所述曲面载体的图形区。此外，由于所述图形区具有曲面结构，现有的印刷方法也难以形成本发明所需的电路结构。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(1)中所述图形数据包括所述曲面载体的3D模型。
根据本发明的一些实施方式，优选地，所述图形数据通过3D扫描后建模获取。
根据本发明的一些实施方式，优选地，所述图形数据通过所述曲面载体的设计模型数据获取。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(1)中所述材料数据包括曲面载体的热变形温度和曲面载体的介电常数。由于将导电浆料喷墨打印至曲面载体之后，需要进行固化处理，不同导电浆料的固化温度不同，所以要先获取曲面载体的材料数据，以选择合适的导电浆料。
根据本发明的一些实施方式，为了更有利于曲面印刷电路的制备，优选地，所述曲面载体的热变形温度为90-150℃。
根据本发明的一些实施方式，介电常数是反映压电智能材料的电介质在静电场作用下的介电性质或极化性质的主要参数。对于天线而言，曲面载体的介电常数会影响天线的增益和带宽，为了进一步确保天线的良好通讯功能，优选地，所述曲面载体的介电常数为2-4。
根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路。
根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中所述导电浆料的粘度主要影响导电浆料与曲面载体的附着力，以及导电浆料是否可以通过喷墨打印的方法成功在曲面载体上印刷电路。需要说明的是，所述导电浆料需要具有“不堵喷头”和“立得住”的性能。若导电浆料的粘度太低，则将其喷墨打印至曲面载体的图形区时，容易发生流动，以及由于无法起到“立得住”的效果，最终会使得导电浆料形成的天线结构、尺寸和位置与目标天线结构的形状、尺寸和位置偏离，从而影响天线的通讯功能。若导电浆料的粘度太高，则会将喷墨打印设备的喷头堵住，无法将导电浆料通过喷墨打印的方式印刷在曲面载体上。因此，为了进一步提高所述导电浆料“不堵喷头”和“立得住”的性能，优选地，步骤(2)中，所述导电浆料在室温下的粘度为85-105dPa·s，优选为90-100dPa·s。
根据本发明的一些实施方式，所述导电浆料的固含量主要影响固化处理后得到的曲面天线的导电性能。原理上，所述导电浆料的固含量越高，固化处理后得到的曲面天线的导电性能越好。但是，所述导电浆料的固含量过高，则会影响所述导电浆料的成膜性能以及容易堵塞喷头。而所述导电浆料的固含量太低，则固化处理后得到的曲面天线的导电性能变差，影响曲面天线的通讯功能。为了保证导电浆料的成膜性能且不堵塞喷头的同时，进一步提高曲面天线的导电性能，优选地，所述导电浆料的固含量为40-55wt％，优选为40-45wt％。
根据本发明的一些实施方式，所述导电浆料的方阻对曲面天线的通讯功能具有重要的影响。为了防止曲面天线的有源测试参数和无源测试参数受到影响，优选地，所述导电浆料的方阻小于或等于0.05Ω/sq/mil。更优选地，所述导电浆料的方阻为0.01-0.05Ω/sq/mil。理论上，导电浆料的方阻越小越好，但我们实测的导电浆料的方阻在0.01-0.05Ω/sq/mil范围。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(2)中所述导电浆料的导电性能在满足目标值时，所述导电浆料的固化温度低于所述曲面载体的热变形温度。若导电浆料的固化温度过高，大部分曲面载体在固化处理过程中容易发生变形、变脆等问题。为了更有利于曲面印刷电路的制备，优选地，所述导电浆料的固化温度小于或等于100℃。
根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中所述导电浆料的滴落高度为1-10mm。所述导电浆料的滴落高度是指喷墨打印设备的喷嘴与所述曲面载体的距离。该距离基本保持不变，若距离过大，则导电浆料容易发生散点或产生卫星滴，溅落到非印刷区(即非图形区)；若距离过小，不仅影响导电浆料的成形空间，也会增加导电浆料溅落到非印刷区造成短路的风险。为了进一步避免散点或卫星滴的产生，优选地，步骤(2)中所述导电浆料的滴落高度为1-5mm，优选为2-4mm。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(2)中所述导电浆料的滴落高度、粘度和固含量满足上述范围的同时，导电浆料的固含量越高，则粘度越大，滴落高度可以在预设范围内选择；反之，导电浆料的固含量越低，则粘度越小，滴落高度需要选择较小的范围，若滴落高度过高则容易出现散点。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(2)中所述导电浆料为导电银浆、导电铜浆、导电金浆、导电碳浆和导电镍浆中的一种或多种，优选为导电银浆。采用上述优选实施方式有利于提高导电性，且易制备，更有利于获得具有良好通讯功能的曲面天线。
根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中所述导电浆料可以通过采用溶剂将市售的导电浆料原料进行稀释的方式，以获得性能满足上述要求的导电浆料。优选地，所述溶剂可以选自树脂溶剂(例如氯醋树脂)、酮类溶剂(例如环己酮、异氟尔酮)和酯类溶剂(例如乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯)中的至少一种。优选地，所述导电浆料原料与所述溶剂的质量比为(8-12)：1。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(2)中所述喷墨打印的条件包括：墨滴的喷射流量为10-40mg/秒；印刷速率为20-200mm/秒；印刷层数为至少一层。
根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路。所述移动线路可以是所述曲面载体的移动路线，也可以是喷墨打印设备的喷嘴的移动线路。为了保证印刷的精度，优选地，所述喷墨打印设备的喷嘴是固定的，所述曲面载体固定在机械臂上，通过机械臂来带动所述曲面载体的移动。需要说明的是，所述导电浆料在所述移动线路上通过喷墨打印至所述曲面载体的图形区，形成的预制电路进行固化处理后，得到曲面印刷电路(如曲面天线)。
根据本发明的一些实施方式，所述电路结构可以根据实际需要进行选择和设计，例如可以根据天线的功能进行设计，对此不作具体限定。
根据本发明的一些实施方式，所述导电浆料的用量以形成所述电路结构为准，对此不做具体限定。
根据本发明的一些实施方式，优选地，步骤(3)中所述固化处理的条件包括：固化温度为20-100℃，固化时间为30-150min，优选为30-50min。
更优选地，所述固化处理包括依次进行的预固化处理、低温固化处理以及高温固化处理，并且所述预固化处理的温度低于所述低温固化处理的温度，所述低温固化处理的温度低于所述高温固化处理的温度。
进一步优选地，所述预固化处理的条件包括：温度为20-40℃，时间为10-60min，优选为10-40min，更优选为10-30min。
进一步优选地，所述低温固化处理的条件包括：温度为40-60℃，时间为10-60min，优选为10-40min，更优选为10-30min。
进一步优选地，所述高温固化处理的条件包括：温度为90-100℃，时间为10-30min，优选为10-20min。
采用上述优选实施方式有利于导电浆料中溶剂的挥发以及导电浆料的流平，能够有效减少曲面印刷电路表面气泡的产生，提高其表面的平整性，进一步提升曲面印刷电路的良率和性能(例如保证天线的良好通讯功能)。
本发明第二方面提供一种由第一方面所述的方法制备得到的曲面印刷电路。
根据本发明的一些实施方式，所述曲面印刷电路可以为本领域所公知的任意采用曲面载体的功能电路，例如可以包括但不限于曲面天线，共形形成在曲面载体上触控层、压感层等的导电线路。优选地，所述曲面印刷电路为曲面天线。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。以下实施例和对比例中，在没有特别说明的情况下，使用的各种原料和仪器均为市售品。其中：
采用的导电银浆原料的粘度为120-180dPa·s(RION VT-04F粘度计测量，@25℃2#转子)，固含量为53％(±5％，按重量计算)，方阻≤10mΩ/sq/mil(经135℃*20min固化)，烘烤固化/过隧道炉固化，固化条件为：150℃*2min/135℃*20min。该导电银浆原料在使用前需进行稀释，以获得性能满足要求的导电银浆。导电银浆的粘度和固含量的测试方法与导电银浆原料相同。
导电银浆的方阻采用四探针测试仪测得，固化条件为：95℃*20min。
实施例1
(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定曲面载体的图形区和非图形区；
其中，制备曲面载体的材料为PC；曲面载体的图形区具有凹槽结构和斜面结构；曲面载体的材料数据为曲面载体的热变形温度和介电常数，曲面载体的热变形温度为130-140℃；曲面载体的介电常数为3.1；
曲面载体的图形数据为通过3D扫描后建模获取的曲面载体的3D模型；
(2)根据上述材料数据和图形数据获取印刷参数，然后根据印刷参数将导电浆料喷墨打印至曲面载体的图形区；
其中，印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；导电浆料的滴落高度为4mm；导电浆料为导电银浆，其制备过程具体为：
采用乙二醇乙醚醋酸酯将导电银浆原料按照导电银浆原料：溶剂＝10：1的质量比进行稀释，得到的导电浆料在室温下的粘度为94dPa·s，固含量为45wt％，方阻为0.03Ω/sq/mil；
根据上述图形数据和电路结构获取移动线路；其中，电路结构为天线；
喷墨打印的条件为：墨滴的喷射流量为20mg/秒；印刷速率为100mm/秒；印刷层数为1层；
(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理，得到曲面天线；
其中，固化处理为依次进行的预固化处理、低温固化处理以及高温固化处理，预固化处理的条件为：温度为25℃，时间为20min；低温固化处理的条件为：温度为50℃，时间为20min；高温固化处理的条件为：温度为95℃，时间为15min。
该曲面天线的外观如图1所示，从图中可知，该曲面天线的成型度高，且其与曲面载体的图形区的契合度好，精度高，附着力强，无溢浆也无散点或卫星滴现象。
对比例1
按照实施例1的方法制备曲面天线，不同的是，导电银浆的制备过程中按照导电银浆原料：溶剂＝5：1的质量比进行稀释，得到的导电浆料在室温下的粘度为61dPa·s，其余均与实施例1相同，得到曲面天线，其外观如图2所示。从图中可以看到，导电浆料由于粘度太低，与曲面载体的附着力差，容易溢出图形区，不仅影响外观和天线的通讯功能，还存在短路的风险，且交叉面棱角处存在容易发生断裂的风险。
需要说明的是，由于对比例1的导电浆料打印在曲面载体上形成天线的成型效果差，精度低，因此后续没有检测导电浆料的固含量和方阻。
对比例2
按照实施例1的方法制备曲面天线，不同的是，导电浆料的滴落高度为15mm，其余均与实施例1相同，得到曲面天线，其外观如图3所示。从图中可以看到，导电浆料在曲面载体的非图形区形成散点或卫星滴，不仅影响曲面天线的外观和通讯功能，还存在短路的风险。
实施例2
(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定曲面载体的图形区和非图形区；
其中，制备曲面载体的材料为ABS；曲面载体的图形区具有凹槽结构和斜面结构；曲面载体的材料数据为曲面载体的热变形温度和介电常数，曲面载体的热变形温度为93-118℃；曲面载体的介电常数为2.4；
曲面载体的图形数据通过曲面载体的设计模型数据获取；
(2)根据上述材料数据和图形数据获取印刷参数，然后根据印刷参数将导电浆料喷墨打印至曲面载体的图形区；
其中，印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；导电浆料的滴落高度为2mm；导电浆料为导电银浆，其制备过程具体为：
采用二乙二醇丁醚醋酸酯将导电银浆原料按照导电银浆原料：溶剂＝8：1的质量比进行稀释，得到的导电浆料在室温下的粘度为82dPa·s，固含量为41wt％，方阻为0.05Ω/sq/mil；
根据上述图形数据和电路结构获取移动线路；其中，电路结构为天线；
喷墨打印的条件为：墨滴的喷射流量为15mg/秒；印刷速率为50mm/秒；印刷层数为1层；
(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理，得到曲面天线；
其中，固化处理为依次进行的预固化处理、低温固化处理以及高温固化处理，预固化处理的条件为：温度为25℃，时间为10min；低温固化处理的条件为：温度为60℃，时间为15min；高温固化处理的条件为：温度为100℃，时间为10min。
该曲面天线的外观如图4所示，从图中可以看到，该曲面天线的成型度高，且其与曲面载体的图形区的契合度好，精度高，附着力强，无溢浆也无散点或卫星滴现象，并且该曲面天线的表面平整且无气泡产生。
实施例3
按照实施例2的方法制备曲面天线，不同的是，固化处理为一步固化处理，固化处理的条件为：温度为100℃，时间为40min，其余均与实施例2相同，得到曲面天线，其外观如图5所示，从图中可以看到，该曲面天线的成型度高，且其与曲面载体的图形区的契合度好，精度高，附着力强，无溢浆也无散点或卫星滴现象，不过该曲面天线的表面平整性稍差。比较图4和图5可知，与实施例3的一步固化处理方式相比，实施例2的分步固化处理方式有利于导电浆料中溶剂的挥发以及导电浆料的流平，能够有效减少曲面天线表面气泡的产生，提高其表面的平整性，进一步提升曲面天线的良率和保证天线的良好通讯功能。
通过上述结果可以看出，采用本发明提供的方法可以成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路，在保证天线良好通讯功能的同时，还能够避免溢浆或散点或卫星滴的产生，且优选情况下，还能减少喷头的堵塞和天线表面气泡的产生，提高天线表面的平整性，从而进一步提高天线的良率。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种在曲面载体上印刷曲面天线的方法，其特征在于，所述方法包括：
（1）获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；所述曲面载体的介电常数为2-4；
（2）根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；所述导电浆料的方阻小于或等于0.05 Ω/sq/mil；
其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80-110 dPa·s，所述导电浆料的滴落高度为1-10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；
（3）将步骤（2）得到的预制电路进行固化处理；
其中，所述固化处理包括依次进行的预固化处理、低温固化处理以及高温固化处理，并且所述预固化处理的温度低于所述低温固化处理的温度，所述低温固化处理的温度低于所述高温固化处理的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤（1）中制备所述曲面载体的材料包括PC树脂、ABS树脂、PA树脂、LCP树脂、POM树脂、PPO树脂、PI树脂、PP树脂、PET树脂和玻璃纤维中的一种或多种；
和/或，所述图形区包括凸面结构、凹槽结构和斜面结构的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤（1）中制备所述曲面载体的材料为PC树脂和/或ABS树脂。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤（1）中所述图形数据包括所述曲面载体的3D模型；和/或，所述图形数据通过3D扫描后建模获取；和/或，所述图形数据通过所述曲面载体的设计模型数据获取。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料在室温下的粘度为85-105 dPa·s；
和/或，所述导电浆料的固含量为40-55 wt%。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料在室温下的粘度为90-100 dPa·s。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电浆料的固含量为40-45 wt%。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电浆料的方阻为0.01-0.05 Ω/sq/mil。
9.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料的固化温度低于所述曲面载体的热变形温度。
10.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述导电浆料的固化温度小于或等于100℃。
11.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料的滴落高度为1-5mm。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料的滴落高度为2-4mm。
13.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料为导电银浆、导电铜浆、导电金浆、导电碳浆和导电镍浆中的一种或多种。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，步骤（2）中所述导电浆料为导电银浆。
15.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（2）中所述喷墨打印的条件包括：墨滴的喷射流量为10-40mg/秒；印刷速率为20-200mm/秒；印刷层数为至少一层。
16.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤（3）中所述固化处理的条件包括：固化温度为20-100℃，固化时间为30-150min；
和/或，所述预固化处理的条件包括：温度为20-40℃，时间为10-60min；
和/或，所述低温固化处理的条件包括：温度为40-60℃，时间为10-60min；
和/或，所述高温固化处理的条件包括：温度为90-100℃，时间为10-30min。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述预固化处理的时间为10-40min。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述预固化处理的时间为10-30min。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述低温固化处理的时间为10-40min。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述低温固化处理的时间为10-30min。
21.根据权利要求16所述的方法，其中，所述高温固化处理的时间为10-20min。
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