CN115344018A - 一种led器件的生产控制方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED器件的生产控制方法及系统，涉及LED技术领域，获取目标LED器件当前生产工艺流程的生产步骤参数集合，获取当前生产过程的环境参数集合，以生产步骤参数集合和环境参数集合进行目标LED器件的生产，在生产预设数量的目标LED器件后停止生产并对其进行质量检测，若满足预设质量要求则继续生产，否则对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，进而进行目标LED器件的生产。本发明解决了现有技术中LED器件生产方法由于生产流程中对点胶步骤、焊线步骤、封装步骤和生产环境的管控不足，使得最终的LED器件生产合格率低的技术问题，实现了LED器件生产流程的合理化精准管控，进而提高LED器件生产的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED器件的生产控制方法及系统。
背景技术
随着科学技术的发展，特别是微电子技术的发展，LED产品的应用和发展前景越来越被人们所重视，LED(发光二极管)是采用具有电阻率较低的P型和n型半导体材料，通过特殊的生产过程，使其掺杂达到较高宽度的能隙，从而达到有效的光辐射通路，获得可见光辐射的效果，供人们应用。LED产品的生产过程需要经过点胶、点晶、烘干、焊线、封装、切筋、检测等十余道工序，而LED材料体积极小，是以微米级计算的，大体在8μm～141μm，因此在生产过程中必须格外小心。而现今常用的LED器件的生产控制方法还存在着一定的弊端，对于LED器件的生产控制还存在着一定的可提升空间。
现有的LED器件生产控制方法由于生产流程中对点胶步骤、焊线步骤、封装步骤和生产环境的管控不足，使得最终LED器件的生产合格率低。
发明内容
本申请提供了一种LED器件的生产控制方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的由于生产流程中对点胶步骤、焊线步骤、封装步骤和生产环境的管控不足，使得最终的LED器件生产合格率低的技术问题。
鉴于上述问题，本申请提供了一种LED器件的生产控制方法及系统。
第一方面，本申请提供了一种LED器件的生产控制方法，所述方法包括：采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；采集获取所述当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；按照所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行所述目标LED器件的生产；在生产获得预设数量的所述目标LED器件后，停止生产，对预设数量的所述目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；判断所述质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续所述目标LED器件的生产；若否，则对所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；采用所述最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行所述目标LED器件的生产。
第二方面，本申请提供了一种LED器件的生产控制系统，所述系统包括：生产参数采集模块，所述生产参数采集模块用于采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；环境参数获取模块，所述环境参数获取模块用于采集获取所述当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；第一LED器件生产模块，所述第一LED器件的生产模块用于按照所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行所述目标LED器件的生产；质量检测模块，所述质量检测模块用于在生产获得预设数量的所述目标LED器件后，停止生产，对预设数量的所述目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；质量检测信息判断模块，所述质量检测信息判断模块用于判断所述质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续所述目标LED器件的生产；调整寻优模块，所述调整寻优模块用于若否，则对所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；第二LED器件生产模块，所述第二LED器件生产模块用于采用所述最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行所述目标LED器件的生产。
本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请提供的一种LED器件的生产控制方法，涉及LED技术领域，采集目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合，采集当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合，按照生产步骤参数集合和环境参数集合进行目标LED器件的生产，在生产获得预设数量的目标LED器件后，停止生产，对预设数量的目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息，判断质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续目标LED器件的生产，若否，则对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，采用优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行目标LED器件的生产。本申请通过在LED器件生产过程中采集获取生产步骤参数和环境参数，并进行LED器件的质量检测，在不满足要求时对生产步骤参数和环境参数进行调整和寻优，能够有效控制调整LED器件的生产步骤参数和环境参数，进而提升LED生产的质量，解决了现有技术中LED器件生产方法由于生产流程中对点胶步骤、焊线步骤、封装步骤和生产环境的管控不足，使得最终的LED器件生产合格率低的技术问题，实现了LED器件生产流程的合理化精准管控，进而提高LED器件生产的合格率。
附图说明
图1为本申请提供了一种LED器件的生产控制方法流程示意图；
图2为本申请提供了一种LED器件的生产控制方法中获取生产步骤参数流程示意图；
图3为本申请提供了一种LED器件的生产控制方法中获取最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合流程示意图；
图4为本申请提供了一种LED器件的生产控制系统结构示意图。
附图标记说明：生产参数采集模块a，环境参数获取模块b，第一LED器件生产模块c，质量检测模块d，质量检测信息判断模块e，调整寻优模块f，第二LED器件生产模块g。
具体实施方式
本申请通过提供一种LED器件的生产控制方法，用于解决现有技术中LED器件生产方法由于生产流程中对点胶步骤、焊线步骤、封装步骤和生产环境的管控不足，使得最终的LED器件生产合格率低的技术问题。
实施例一
如图1所示，本申请实施例提供了一种LED器件的生产方法，该方法应用于LED器件生产系统，LED器件生产系统与图像采集装置、温度传感器、湿度传感器、静电电位测定设备通信连接，该方法包括：
S100采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；
具体而言，本申请实施例提供的一种LED器件的生产方法应用于LED器件生产系统，该LED器件生产系统与图像采集装置、温度传感器、湿度传感器、静电电位测定设备通信连接，该图像采集装置、温度传感器、湿度传感器、静电电位测定设备用于进行环境参数采集。
采集目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，一般情况下，LED产品过程需要经过点胶、点晶、烘干、焊线、封装、切筋、检测等十余道工序，本申请实施例针对影响LED器件生产质量程度较大的点胶、焊线和封装步骤，进行生产控制，具体采集点胶步骤、焊线步骤和封装步骤，获得生产步骤参数集合，示例性地，采集点胶步骤的点胶剂量信息，作为点胶步骤参数，采集焊线步骤的焊线时间信息，作为焊线步骤参数，采集获取封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息，作为封装步骤参数，根据点胶步骤参数、焊线步骤参数和封装步骤参数，获得生产步骤参数集合。通过采集目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，对当前的生产工艺流程进行初步的了解，为后续的优化打下基础。
S200采集获取当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；
具体而言，通过图像采集装置结合温度传感器、湿度传感器、静电电位测定设备，采集当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，通过温度传感器采集获取生产环境内的温度信息，通过湿度传感器采集获取生产环境内的湿度信息，通过静电电位测定设备采集获取生产环境内的静电信息，图像采集装置为对目标LED器件生产过程中生产环境进行图像采集的设备，一般为摄像头，且该摄像头与图像处理系统通信连接，可进行实时的图像传输，通过图像处理系统，获得图像采集装置采集的图像，其中，图像采集装置采集的图像为目标LED器件生产过程中生产环境，通过实时获取目标LED器件生产过程中生产环境，结合采集到的生产环境内的温度信息、生产环境内的湿度信息、生产环境内的静电信息，获得环境参数集合，可反映当前的生产工艺环境，为后续的优化打下基础。
S300按照生产步骤参数集合和环境参数集合进行目标LED器件的生产；
具体而言，按照当前生产过程中的生产步骤参数集合和当前生产过程中的环境参数集合进行目标LED器件的生产，即保持原生产步骤和生产环境进行目标LED器件的生产，通过保持原生产步骤和生产环境进行目标LED器件的生产，获取此状态下目标LED器件的生产情况，如原生产步骤和生产环境下的生产目标LED器件的速度、质量、生产效率、合格率等，对当前的生产工艺进行初步的了解，为后续的优化打下基础。
S400在生产获得预设数量的目标LED器件后，停止生产，对预设数量的目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；
具体而言，在当前的生产工艺下设定一预设数量，该预设数量指在当前的生产工艺下生产出来的目标LED器件数量，这个数量需足够多，以保证通过对这批目标LED器件的分析可得出当前生产工艺下的整个生产情况，而且不能过多，以免造成浪费，优选可为100件。在生产获得预设数量的目标LED器件后停止生产，对预设数量的目标LED器件进行质量检测，示例性地，获得预设发光质量要求，对预设数量的目标LED器件进行发光质量检测，获得多个质量检测结果，获得满足该预设发光质量要求的多个质量检测结果与预设数量的比值，作为质量检测信息。通过获取当前生产工艺下的质量检测结果满足预设发光质量要求的比值，得到当前生产工艺下目标LED器件生产的合格率，进而掌握当前生产工艺的生产情况，为后续的优化打下基础。
S500判断质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续目标LED器件的生产；
具体而言，设置一预设质量要求，即基于生产要求在理想状态下目标LED器件生产的合格率的目标值，判断当前生产工艺下目标LED器件生产得到的质量检测信息是否满足该预设质量要求，示例性地，根据生产要求，目标LED器件生产的合格需要达到95％，合格率低于这个值会影响收益，且不合格的产品过多也会造成资源浪费、增加成本，基于此对当前生产工艺下的质量检测信息进行判断，即将目标LED器件生产的合格率与95％的目标合格率进行比较，当目标LED器件生产的合格率高于95％，即为满足预设质量要求，说明当前生产工艺流程符合生产要求，可以继续目标LED器件的生产。通过将当前生产工艺下目标LED器件生产的合格率与目标合格率进行比较，判断当前生产工艺下生产的目标LED器件质量是否满足生产要求，如果满足则不需要改动，如果不满足，则对其进行进一步优化、调整，实现了目标LED器件生产流程的合理化精准管控。
S600若否，则对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；
具体而言，判断质量检测信息是否满足预设质量要求，示例性地，根据生产要求，目标LED器件生产的合格需要达到95％，但经过质量检测，当前工艺下目标LED器件生产的合格率只有92％，即不满足预设质量要求，说明当前生产工艺流程不符合生产要求，则基于此对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，示例性地，对环境参数集合内多个环境指标的环境参数进行随机调整和组合，获得多个调整环境参数集合，对生产步骤参数集合内多个步骤的生产参数进行随机调整和组合，获得多个调整生产步骤参数集合，对多个调整环境参数集合和多个调整生产步骤参数集合进行随机组合，获得多个调整参数集合，在多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，其中，最优调整参数集合内包括最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合。通过在多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，即最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，以此为目标LED器件生产提高合格率打下基础。
S700采用最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行目标LED器件的生产。
具体而言，通过对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，以此对生产步骤和生产环境进行调整，调整至最优参数值，在此最优步骤和最优环境下进行目标LED器件的生产，以达到最佳生产效果。基于最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合的获取对生产步骤和生产环境的调整、优化，解决了现有技术中目标LED器件生产方法由于生产流程中对点胶步骤参数、焊线步骤参数、封装步骤参数和环境参数的管控不足，使得最终的目标LED器件生产合格率低的技术问题，实现了LED器件生产流程的合理化精准管控，进而提高LED器件生产的合格率。
进一步而言，如图2所示，本申请步骤S100还包括：
S110采集获取点胶步骤的点胶剂量信息，作为点胶步骤参数，其中，多个步骤包括点胶步骤、焊线步骤和封装步骤；
S120采集获取焊线步骤的焊线时间信息，作为焊线步骤参数；
S130采集获取封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息，作为封装步骤参数；
S140根据点胶步骤参数、焊线步骤参数和封装步骤参数，获得生产步骤参数集合。
具体而言，采集点胶步骤的点胶剂量信息，示例性地，在生产LED时，使用的芯片黏接剂是银浆，这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢，量大则可能造成PN结短路而使产品成为废品，也可能使PN结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成LED可靠性下降，以采集到的点胶步骤的点胶剂量信息作为点胶步骤参数。
采集焊线步骤的焊线时间信息，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制，焊线时间过长，一般称打线晚，就可能造成焊点过大，由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大，以采集到的焊线步骤的焊线时间信息为焊线步骤参数。
采集封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息，一般封装固化采用室温固化，固化速度较快，粘接性强，一般常温固化速度大于1h，小于24h，封装步骤的封装固化时间直接反映了灌封材料质量的好坏，进而影响发光效果。同时，封装时支架插入模条深度不同也会发生不同的发光效果，当封装较深时，发光二极管射出的光为发散光，封装越深，发散角度越大；当封装适中时，发光二极管射出的光为近似平行光；当封装较浅时，发光二极管的前方可得到一个实像，一般情况选用封装深度不深不浅的方式。以采集到的封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息作为封装步骤参数。
根据获取到的点胶步骤参数、焊线步骤参数和封装步骤参数，获得生产步骤参数集合，为后续的优化打下基础。
进一步而言，本申请步骤S200还包括：
S210采集获取生产环境内的温度信息；
S220采集获取生产环境内的湿度信息；
S230采集获取生产环境内的静电信息；
S240将温度信息、湿度信息和静电信息作为环境参数集合。
具体而言，通过温度传感器采集获取生产环境内的温度信息，一般采用温度计进行采集，通过湿度传感器采集获取生产环境内的湿度信息，一般采用湿度计进行采集，通过静电电位测定设备采集获取生产环境内的静电信息，一般采用静电测定仪采集，将采集到的温度信息、湿度信息和静电信息作为环境参数集合，为后续的优化打下基础。
进一步而言，本申请步骤S400还包括：
S410获得预设发光质量要求；
S420对预设数量的目标LED器件进行发光质量检测，获得多个质量检测结果；
S430获得多个质量检测结果满足预设发光质量要求的比值，作为质量检测信息。
具体而言，根据生产要求，设置一符合生产情况的预设发光质量要求，即生产的目标LED器件发光的明度、色温要求等，还包括发光颜色的准确度，对预设数量的目标LED器件进行发光质量检测，检测其发光的明度、色温、发光颜色的准确度，与预设发光质量要求的明度、色温、发光颜色的准确度进行对比，超出这个范围即为不合格，符合这个范围即为合格，获得多个质量检测结果内满足该预设发光质量要求的比值，即获得预设数量的目标LED器件的合格数量与全部预设数量的目标LED器件的比值，即为当前生产工艺下目标LED器件的合格率，例如为95％，而预设质量要求例如可为需要达到98％的合格率，则当前的质量检测信息不满足预设质量要求，以此作为质量检测信息。
进一步而言，如图3所示，本申请步骤S600还包括：
S610对环境参数集合内多个环境指标的环境参数进行随机调整和组合，获得多个调整环境参数集合；
S620对生产步骤参数集合内多个步骤的生产参数进行随机调整和组合，获得多个调整生产步骤参数集合；
S630对多个调整环境参数集合和多个调整生产步骤参数集合进行随机组合，获得多个调整参数集合；
S640在多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，其中，最优调整参数集合内包括最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合。
具体而言，对生产步骤参数集合内多个步骤的生产参数进行随机调整和组合，示例性地，获取点胶步骤的点胶剂量a，对点胶剂量a进行调整得到调整后的胶剂量a1、a2、a3，获取焊线步骤的焊线时间b，对焊线时间进行调整得到调整后的焊线时间b1、b2、b3，获取封装步骤的封装深度c，对封装深度进行调整得到调整后的封装深度c1、c2、c3，将初始的点胶剂量a、焊线时间b、封装深度c与调整后的胶剂量a1、a2、a、调整后的焊线时间b1、b2、b3调整后的封装深度c1、c2、c3进行随机组合，得到abc1、ab1c1等多个调整步骤参数，这些调整步骤参数的集合即为调整步骤参数集合。基于同样的方法得到调整环境参数集合。同样的方法对多个调整环境参数集合和多个调整生产步骤参数集合进行随机组合，获得多个调整参数集合。在得到的多个调整参数集合内进行全局寻优，全局寻优是一种在一定规则的指导下随机搜索模型空间，达到全局寻优目的的优化方法，采用全局寻优算法的优化反演算法称作全局寻优反演，常用的非线性全局寻优反演方法有模拟退火算法和遗传算法等，此处采用模拟退火算法，全局寻优方法避开了由于梯度值计算而引入的局部线性化，使得算法的最终结果不依赖于初始值的选择。实现了LED器件生产流程的合理化精准管控，进而提高LED器件生产的合格率。
进一步而言，本申请步骤S640包括：
S641从多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第一调整参数集合，并作为当前寻优结果；
S642获得第一调整参数集合的第一适应参数；
S643再次从多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第二调整参数集合；
S644获得第二调整参数集合的第二适应参数；
S645判断第二适应参数是否大于第一适应参数，若是，则将第二调整参数集合作为当前寻优结果，若否，则按照概率将第二调整参数集合替代第一调整参数集合，作为当前寻优结果，概率通过下式计算获得：
其中，e为自然对数，K2为第二适应参数，K1为第一适应参数，C为寻优速率因子；
S646继续迭代寻优，达到预设迭代次数后，将当前寻优结果输出，获得最优调整参数集合。
具体而言，从得出的调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第一调整参数集合，并作为当前寻优结果，获得第一调整参数集合的第一适应参数，采用第一调整参数集合进行目标LED器件的生产，得出生产的合格率，再次从调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第二调整参数集合，获得第二调整参数集合的第二适应参数，即采用第二调整参数进行目标LED器件的生产，得出生产的合格率，判断第二适应参数是否大于第一适应参数，若是，则将第二调整参数集合作为当前寻优结果，若否，则按照概率将第二调整参数集合替代第一调整参数集合，作为当前寻优结果，概率通过上式计算获得，其中，C具体为随着寻优进程而减小的常数，优选为随着寻优进程指数减小的常数，在全局寻优的初期，C较大，以较大概率P接受具有较小的适应参数的第二调整参数集合作为当前寻优结果，提升寻优效率，避免陷入局部最优，在寻优后期，C较小，以较小概率接受使适应参数较小的调整参数集合作为当前寻优结果，提升寻优后期的准确度，以保证获得全局最优的调整参数集合，进而高效而准确的寻优获得全局最优的最优调整参数集合，C的具体大小可根据适应参数的大小进行设置，使得寻优初期，P接近于1，在寻优的后期，P接近于0。继续迭代寻优，即重复以上寻优步骤，从前面的量依次求出后面的量，每一次对过程的重复称为一次迭代，而每一次迭代得到的结果会作为下一次迭代的初始值，以得出最高的适应参数对应的调整参数集合，达到预设迭代次数后，将当前寻优结果输出，获得最优调整参数集合。预设迭代次数可根据调整参数集合的数量进行设置，示例性地，设置为100次。
进一步而言，本申请步骤S642还包括：
S6421采集获取采用第一调整参数集合进行目标LED器件进行生产的第一质量检测信息；
S6422将第一质量检测信息作为第一适应参数。
具体而言，采用第一调整参数集合进行试生产，生产预设数量的目标LED器件，进行发光质检，获得第一质量检测信息，包括例如合格率达到98.5％的合格率信息，可根据工厂以前采用不同环境参数和生产步骤参数生产LED时的生产记录获得该第一质量检测信息，也可通过试生产，采集获得该第一质量检测信息，将得到的第一质量检测信息作为第一适应参数。同样的，第二适应参数以及其他调整参数集合的适应参数也通过相同的步骤获得。
进一步而言，本申请步骤S642还包括：
S6423根据预设质量要求，获得约束条件；
S6424判断第一适应参数是否满足约束条件，若是，则保留第一调整参数集合，继续进行寻优，若否，则放弃第一调整参数集合，继续进行寻优
具体而言，根据预设质量要求，即生产的目标LED器件发光的明度、色温要求等，还包括发光颜色的准确度，例如设定合格率达到98.5％，以此为约束条件，判断第一适应参数是否满足约束条件，如果满足，就保留第一调整参数集合，继续进行寻优，如果不满足，就直接舍弃第一调整参数集合，提升寻优效率，对于第二调整参数集合也适用。
实施例二
基于与前述实施例中一种LED器件的生产控制方法相同的发明构思，如图4所示，本申请提供了一种LED器件的生产控制系统，系统包括：
生产参数采集模块a，生产参数采集模块a用于采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；
环境参数获取模块b，环境参数获取模块b用于采集获取当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；
第一LED器件生产模块c，第一LED器件的生产模块c用于按照生产步骤参数集合和环境参数集合进行目标LED器件的生产；
质量检测模块d，质量检测模块d用于在生产获得预设数量的目标LED器件后，停止生产，对预设数量的目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；
质量检测信息判断模块e，质量检测信息判断模块e用于判断质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续目标LED器件的生产；
调整寻优模块f，调整寻优模块f用于若否，则对生产步骤参数集合和环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；
第二LED器件生产模块g，第二LED器件生产模块g用于采用最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行目标LED器件的生产。
进一步而言，系统还包括：
点胶步骤参数获取模块，点胶步骤参数获取模块用于采集获取点胶步骤的点胶剂量信息，作为点胶步骤参数，其中，多个步骤包括点胶步骤、焊线步骤和封装步骤；
焊线步骤参数获取模块，焊线步骤参数获取模块用于采集获取焊线步骤的焊线时间信息，作为焊线步骤参数；
封装步骤参数获取模块，封装步骤参数获取模块用于采集获取封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息，作为封装步骤参数；
生产步骤参数集合获取模块，生产步骤参数集合获取模块用于根据点胶步骤参数、焊线步骤参数和封装步骤参数，获得生产步骤参数集合。
进一步而言，系统还包括：
温度信息采集模块，温度信息采集模块用于采集获取生产环境内的温度信息；
湿度信息采集模块，湿度信息采集模块用于采集获取生产环境内的湿度信息；
静电信息采集模块，静电信息采集模块用于采集获取生产环境内的静电信息；
环境参数集合获取模块，环境参数集合获取模块用于将温度信息、湿度信息和静电信息作为环境参数集合。
进一步而言，系统还包括：
预设发光质量要求获取模块，预设发光质量要求获取模块用于获得预设发光质量要求；
质量检测结果获取模块，质量检测结果获取模块用于对预设数量的目标LED器件进行发光质量检测，获得多个质量检测结果；
质量检测信息获取模块，质量检测信息获取模块用于获得多个质量检测结果满足预设发光质量要求的比值，作为质量检测信息。
进一步而言，系统还包括：
调整环境参数集合获取模块，调整环境参数集合获取模块用于对环境参数集合内多个环境指标的环境参数进行随机调整和组合，获得多个调整环境参数集合；
调整生产步骤参数集合获取模块，调整生产步骤参数集合获取模块用于对生产步骤参数集合内多个步骤的生产参数进行随机调整和组合，获得多个调整生产步骤参数集合；
调整参数集合获取模块，调整参数集合获取模块用于对多个调整环境参数集合和多个调整生产步骤参数集合进行随机组合，获得多个调整参数集合；
最优调整参数集合获取模块，最优调整参数集合获取模块用于在多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，其中，最优调整参数集合内包括最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合。
进一步而言，系统还包括：
第一调整参数集合获取模块，第一调整参数集合获取模块用于从多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第一调整参数集合，并作为当前寻优结果；
第一适应参数获取模块，第一适应参数获取模块用于获得第一调整参数集合的第一适应参数；
第二调整参数集合获取模块，第二调整参数集合获取模块用于再次从多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第二调整参数集合；
第二适应参数获取模块，第二适应参数获取模块用于获得第二调整参数集合的第二适应参数；
第二适应参数判断模块，第二适应参数判断模块用于判断第二适应参数是否大于第一适应参数，若是，则将第二调整参数集合作为当前寻优结果，若否，则按照概率将第二调整参数集合替代第一调整参数集合，作为当前寻优结果，概率通过下式计算获得：
其中，e为自然对数，K2为第二适应参数，K1为第一适应参数，C为寻优速率因子；
最优调整参数集合获取模块，最优调整参数集合获取模块用于继续迭代寻优，达到预设迭代次数后，将当前寻优结果输出，获得最优调整参数集合。
进一步而言，系统还包括：
第一质量检测信息获取模块，第一质量检测信息获取模块用于采集获取采用第一调整参数集合进行目标LED器件进行生产的第一质量检测信息；
第一适应参数获取模块，第一适应参数获取模块用于将第一质量检测信息作为第一适应参数。
进一步而言，系统还包括：
约束条件获取模块，约束条件获取模块用于根据预设质量要求，获得约束条件；
第一适应参数判断模块，第一适应参数判断模块用于判断第一适应参数是否满足约束条件，若是，则保留第一调整参数集合，继续进行寻优，若否，则放弃第一调整参数集合，继续进行寻优。
本说明书通过前述对一种LED器件的生产控制方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种LED器件的生产控制方法及系统，对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种LED器件的生产控制方法，其特征在于，所述方法包括：
采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；
采集获取所述当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；
按照所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行所述目标LED器件的生产；
在生产获得预设数量的所述目标LED器件后，停止生产，对预设数量的所述目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；
判断所述质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续所述目标LED器件的生产；
若否，则对所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；
采用所述优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行所述目标LED器件的生产。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，包括：
采集获取点胶步骤的点胶剂量信息，作为点胶步骤参数，其中，所述多个步骤包括点胶步骤、焊线步骤和封装步骤；
采集获取所述焊线步骤的焊线时间信息，作为焊线步骤参数；
采集获取所述封装步骤的封装固化时间信息和封装深度信息，作为封装步骤参数；
根据所述点胶步骤参数、焊线步骤参数和封装步骤参数，获得所述生产步骤参数集合。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采集获取所述当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，包括：
采集获取所述生产环境内的温度信息；
采集获取所述生产环境内的湿度信息；
采集获取所述生产环境内的静电信息；
将所述温度信息、湿度信息和静电信息作为所述环境参数集合。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对预设数量的所述目标LED器件进行质量检测，包括：
获得预设发光质量要求；
对所述预设数量的所述目标LED器件进行发光质量检测，获得多个质量检测结果；
获得所述多个质量检测结果满足所述预设发光质量要求的比值，作为所述质量检测信息。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行调整和寻优，包括：
对所述环境参数集合内所述多个环境指标的环境参数进行随机调整和组合，获得多个调整环境参数集合；
对所述生产步骤参数集合内多个步骤的生产参数进行随机调整和组合，获得多个调整生产步骤参数集合；
对所述多个调整环境参数集合和所述多个调整生产步骤参数集合进行随机组合，获得多个调整参数集合；
在所述多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，其中，所述最优调整参数集合内包括所述最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述多个调整参数集合内进行全局寻优，获得最优调整参数集合，包括：
从所述多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第一调整参数集合，并作为当前寻优结果；
获得所述第一调整参数集合的第一适应参数；
再次从所述多个调整参数集合内随机选择获得一调整参数集合，作为第二调整参数集合；
获得所述第二调整参数集合的第二适应参数；
判断所述第二适应参数是否大于所述第一适应参数，若是，则将所述第二调整参数集合作为当前寻优结果，若否，则按照概率将所述第二调整参数集合替代所述第一调整参数集合，作为当前寻优结果，所述概率通过下式计算获得：
其中，e为自然对数，K2为第二适应参数，K1为第一适应参数，C为寻优速率因子；
继续迭代寻优，达到预设迭代次数后，将当前寻优结果输出，获得所述最优调整参数集合。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述获得所述第一调整参数集合的第一适应参数，包括：
采集获取采用所述第一调整参数集合进行所述目标LED器件进行生产的第一质量检测信息；
将所述第一质量检测信息作为所述第一适应参数。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，获得所述第一调整参数集合的第一适应参数，还包括：
根据所述预设质量要求，获得约束条件；
判断所述第一适应参数是否满足所述约束条件，若是，则保留所述第一调整参数集合，继续进行寻优，若否，则放弃所述第一调整参数集合，继续进行寻优。
9.一种LED器件的生产控制系统，其特征在于，所述系统包括：
生产参数采集模块，所述生产参数采集模块用于采集获取目标LED器件当前生产过程中生产工艺流程的多个步骤的生产参数，获得生产步骤参数集合；
环境参数获取模块，所述环境参数获取模块用于采集获取所述当前生产过程中生产环境的多个环境指标的环境参数，获得环境参数集合；
第一LED器件生产模块，所述第一LED器件的生产模块用于按照所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行所述目标LED器件的生产；
质量检测模块，所述质量检测模块用于在生产获得预设数量的所述目标LED器件后，停止生产，对预设数量的所述目标LED器件进行质量检测，获得质量检测信息；
质量检测信息判断模块，所述质量检测信息判断模块用于判断所述质量检测信息是否满足预设质量要求，若是，则继续所述目标LED器件的生产；
调整寻优模块，所述调整寻优模块用于若否，则对所述生产步骤参数集合和所述环境参数集合进行调整和寻优，获得最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合；
第二LED器件生产模块，所述第二LED器件生产模块用于采用所述最优生产步骤参数集合和最优环境参数集合，进行所述目标LED器件的生产。
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|---|---|---|---|---|
| CN116312882A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-06-23 | 宝胜高压电缆有限公司 | 一种聚丙烯电缆生产工艺优化方法及系统 |
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| CN116312882A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-06-23 | 宝胜高压电缆有限公司 | 一种聚丙烯电缆生产工艺优化方法及系统 |
| CN116312882B (zh) * | 2023-02-17 | 2024-02-20 | 宝胜高压电缆有限公司 | 一种聚丙烯电缆生产工艺优化方法及系统 |
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