CN1153410A - 电气接插件 - Google Patents

Abstract

一种经改进的多极堆积式I/O接插件(1)，这种接插件可用尽可能少的构件构成，且装有经改进的焊接尾部导向组件(23，24)。接插件(1)的绝缘外壳(2)有两个接插件(5)从外壳(2)凸出来供与相反的接插件接合用。金属罩(3)盖住外壳的一部分，形成接插组件(5)的屏蔽件(11)。两个对齐导向件(23，24)与端子(7)两个不同层次的两个不同组的焊接尾部(22)接合，经对齐之后即可将多个导电端子(7)固定在插入位置上。

Description

电气接插件

本发明涉及一种堆积式电气接插件，更具体地说，涉及一种在具有将接插件的各焊接尾部排列成行的改进装置的堆积屏蔽式I/O(输入/输出)接插件。

目前，尤其是随着计算机的普及和人们对计算机购买力的提高，对具有数目不断增加用作电子设备(例如计算机)的输入和输出线路的端子的多极电气接插件的需求量越来越增加。为满足这种需求，往往将一个或多个接口接插件放在一起或彼此堆积起来并用金属带捆起来、封装起来，如日本公开专利申请6-29061中所示的那样。

组成这种接插组件的部件数目(即单个接插件的部件数乘上彼此堆放的接插件的数目)不断增加。这种接插件装配时不仅需要额外的部件(例如连接件)，而且由于这类接插件的部件数不断增加，因而装配工作非常单调，装配成本也因而跟着提高。

因此需要有一种部件数减少、简化了的堆积式I/O接插组件。

有鉴于此，本发明的一个目的是提供一种能用尽可能少的部件装配且各接插件便于装配的多极电气接插件。

为达到上述目的，本发明提供的电气接插件，其外壳的正面有多个接插元件，供与配套接插件的相对接插元件接合用，外壳中有多个导电端子，与每个接插元件中设置的接触部分压配合，外壳正面用一个罩罩着，罩具有相应数目的屏蔽套将所述接插元件各个套住。

接插元件的数目可根据具体要求确定。通常，外壳的上层和下层设有两个接插元件。这样安排有利于最大限度地减小接插组件底部的面积。

接插件的各端子可以取L字形，一端为接触部分，另一端为焊接尾部。各端子沿外壳的后侧压配合入适当的接插元件内就位时，焊接尾部沿外壳后侧向下延伸。

罩的底部可以有几个销子供将电气接插件固定到印刷电路板上。

电气接插组件还可以有多个锁定件，罩可以在各接插元件的两边有多个沟槽，外壳也有多个沟槽与罩的各沟槽对齐，从而使锁定件在插入且夹在外壳的沟槽中时固定到外壳上。

参看下面的详细说明可以更清楚地了解本发明的上述和其它目的、特点和优点。

下面的详细说明是参看附图进行的，附图中的同样编号表示同样的部件，其中：

图1是按照本发明构制的多极电气接插件沿图2中的A-A线截取的剖视图；

图2是图1多极电气接插件的正视图；

图3是图2的多极电气接插件沿图2的3-3线看去的平面图；

图4是图1多极电气接插件的侧视图；

图5是图1多极电气接插件中使用的罩的正视图；

图6是图5的罩沿其6-6线看去的底视图；

图7是图5的罩沿其7-7线看去的侧视图；

图8是多极电气接插件下端子导板的平面图；

图9是锁定件如何固定到外壳上的放大图。

现在参看图1至图4，堆积式双层垂直或直角接插组件总的用编号1表示，可以看到其外壳2由适当的绝缘树脂模塑成，金属罩3将外壳2的正面部分4罩住。外壳2配合用的上下凸出部分或接插元件作为外壳正面的插座接插件5示出，供与配套接插组件(图中未示出)的相应相对的凸接插件或插头接插件接合用。图中所示的外壳2还有两个从其正面部分4向后延伸的垂直壁60。如下面所述，这些壁60的作用是支撑着端子焊接尾部的对齐装置并且界定部分封闭着端子7焊接尾部的一个沟道。此外，外壳2的侧壁63也沿侧壁60与侧壁60成一定的角度向后延伸，以使整个外壳2具有充分的刚性。

多个导电端子7从外壳2的后侧压配合入接插部分5中，其接触部分8横向配置，固定在各接插部分5中。金属罩3固定在外壳2上，这下面将更详细地说明。

从图5至图7中可以看到，罩3有两个壳体11在金属板9中心矩形孔10的上侧和下侧形成，矩形孔10在罩3套到外壳2上时与外壳2的正面4共同延伸。这些壳体11与外壳2对准并且当这些壳体11套到外壳2上时紧紧套到外壳2的接插部分5上，因而实际上对插座接插件5起屏蔽罩的作用。屏蔽罩3的上接合边15与金属板9的上边缘接合，与外壳2的正面4成直角向后延伸。屏蔽罩3的另外两个下接合伸出部分17如图4中所示那样与正面成略小于90度的角度倾斜向后延伸，与金属板9的下边缘接合。各下接合伸出部分17的端部为挂销或接合臂18。

金属板9还有两个接合片19从其两侧的中心与外壳的正面4成90度向后延伸。各接合片19上一个开口20与外壳2两侧形成的凸出部分21接合。

从图1可以看到，接插件1的各端子7呈L字形，一端是接触部分8，另一端是焊接尾部22。焊接尾部22沿外壳2的后侧向下延伸，并当端子7从外壳2后侧压配合时则在延伸到外壳2的底部16底下，因此焊接尾部22可以看成成一定角度从接触部分8及其相应的接插部分5展开。

为确保所有端子7的焊接尾部22都在正确排列成行的位置配置，按照本发明的一个重要方面，给接插件外壳2配备了上端子导板23和下端子导板24，里面装有多排端子焊接尾部，从图1中可以看到四排这种焊接尾部进入上导板23，八排这种焊接尾部进入下导板24。

具体地说，上导板23上开有多个插孔50供承接和固定端子7插入上插座接插件5中的焊接尾部22的上部分，下导板24上开有多个插孔51供承接和固定端子7插入上下部分插座接插件5中的焊接尾部22，从而使所有端子7的焊接尾部22与印刷电路板70的相对孔正确对齐。端子7的焊接尾部22借助于成多排排列、各毗邻排彼此交错配置的插孔50、51保持对齐。由于各接插部分5接插触点的数目都相同，因而下导板24上的插孔50数为上导板23的两倍。

图8示出了下导板24上的插孔51等间距交错的情况。上导板23供固定插入上插座接插件5中的焊接尾部的插孔50，其排列形式与上导板24插孔51的相同。两对中板或导板23、24，由于垂直分开，因而相互配合起保持端子7的焊接尾部彼此分开的作用，还在各焊接尾部的间距(即各毗邻焊接尾部之间的间距)小时起避免可能产生短路的作用。因此，本发明有利于生产出高电路密度的堆积式I/O接插件。为便于各焊接尾部插入接插组件1中，导板23、24还可以将倾斜的入口通道65配置在各插孔50、51周围。

从图2、图3和图4中可以看到，接插组件1还有锁定件26从接插件1的正面4向前延伸与配套接插件的类似锁定件接合。各锁定件26有一个带辅助接合钩30的分叉臂29。从图5可以看到，屏蔽罩3各装配凸出部分11的两侧具有锁定槽52，外壳2中形成有槽54，它与屏蔽罩3的锁定槽53对齐。图9可以看到，分叉臂29插入并固定在外壳2的辅助槽54中时，各锁定件26可固定到外壳2上。

各部件装配在一起构成多极电气接插组件1时，一组端子7的接触部分8压配合入下插座接插件5外壳2的各孔中，另一组端子7的接触部分8压配合入上插座接插件5外壳2的各孔中。下组端子的尾部22成90度弯向接触部分8。上组端子的尾部22也以同样方式弯曲。接着，上导板23滑到上组端子尾部上并附在外壳2上将端子7的焊接尾部22固定住，然后下滑板24滑到所有尾部上并附在外壳2上将所有端子7的焊接尾部22固定住。导板23、24是通过压配合之类的配合固定的。如最佳实施例尤其是图1中所示，导致23、24在外壳壁60中形成的凹口61与外壳壁60接合。

接着，屏蔽罩3装到外壳2的正面4，用锁定装置固定在正面4上。具体地说，外壳2两侧形成的凸出部分21将封闭着外壳2上下插座接插件5的屏蔽部分11及其接合片19抓住。最后，锁定件26的分叉臂29插入罩3的锁定槽53和外壳2的辅助槽54中。

Claims (20)

1.一种堆积式I/O接插件(1)，包括：绝缘接插件外壳(2)，该插件外壳至少具有第一和第二接插部分(5)其中一部分堆积在另一部分上配置，各接插部分(5)有多个触点承接孔；多个导电端子(7)，其一端配置有接触部分(8)，其焊接尾部(22)与接触部分(8)间隔一段距离且成一定角度展开，所述端子(7)分成两组：第一组和第二组端子(7)，所述第一组端子(7)的接触部分(8)与所述第一接插部分(5)结合，所述第二组端子(7)的接触部分(8)与所述第二接插部分(5)结合，所述第一组端子(7)的所述焊接尾部(22)比所述第二组端子(7)的所述焊接尾部(22)长；和保持对齐装置，用以保持所述第一和第二端子组的所述焊接尾部按预定方式对齐，焊接尾部对齐装置具有第一和第二导件(23，24)彼此分隔开配置在所述接插件外壳(2)中，第一导件(23)在所述接插件外壳(2)中靠近所述第一接插部分(5)的第一位置将所述第一组端子的焊接尾部(22)固定住，第二导件(24)在所述接插件外壳(2)中靠近所述第二接插部分(5)的第二位置将所述第一组和第二组端子的焊接尾部固定住。

2.如权利要求1所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述第一导件(23)的第一导板中开有多个焊接尾部承接孔(51)，所述第二导件(24)的第二导板中开有多个焊接尾部承接孔(50)。

3.如权利要求2所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述第一和第二导板焊接尾部承接孔(50，51)成行排列。

4.如权利要求3所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述成行排列的孔分别在所述第一和第二导板中彼此交错排列。

5.如权利要求2所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述第一和第二导板焊接尾部承接孔(50，51)为倾斜的入口通道所包围，以在所述焊接尾部(22)插入过程中引导所述焊接尾部(22)。

6.如权利要求2所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述多个第二导板焊接尾部承接孔(50)的数目为所述第一导板的两倍。

7.如权利要求1所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，它还包括金属屏敝罩(3)与所述外壳接合且部分将其所述接插部分(5)罩住。

8.如权利要求1所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述接插部分(5)有多个插座接插件。

9.如权利要求2所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述接插件外壳(2)有两个壁(60)从所述接插部分延伸开，两壁(60)界定着部分将所述第一和第二端子组焊接尾部(22)罩住的外壳沟道。

10.如权利要求9所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述第一和第二导件(23，24)固定在所述外壳壁(60)之间总的垂直于所述接插件外壳壁(60)取向。

11.如权利要求1所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，它还包括金属罩部分(3)固定在所述接插件外壳(2)，金属罩有一对屏蔽部分(11)围绕着所述接插部分形成其金属屏蔽件，罩部分(3)还包括外壳接合装置(15，17，19)和至少一个槽(53)，槽(53)承接着接合片(26)且从所述罩部分(3)延延伸开，接合片(26)用以接合配套接插件相应的接合片。

12.如权利要求11所述的堆积式I/O接插件(1)，其特征在于，所述接合片(26)的本体部分细长，且所述接插件外壳有一个凹口(54)与所述罩部分的槽(53)对齐，接插件外壳凹口(54)承接着所述接合片本体部分。

13.一种电气接插组件(1)，包括：至少两个接插件(5)，在垂直方向上彼此间隔一段距离在电气接插组件(1)中配置，用以固定与其配套属性相反的接插件的电缆；至少两个金属屏蔽件(11)，围绕着接插构件(5)将其电屏蔽起来；至少两组导电端子(7)，分别与所述接插件(5)结合，其中一组端子的接触部分(8)配置在其中一个所述接插件(5)中，另一组所述端子(7)的接触部分(8)与另一所述接插件(5)配置，所述一组端子(7)的第一焊接尾部(22)细长，与所述一个接插件(5)间隔一段距离且成一定角度展开，所述另一组端子(7)的第二焊接尾部(22)细长，与所述另一接插构件(5)间隔一段距离且成一定角度展开，接插件外壳(2)的至少两个壁从所述两接插构件(5)延伸开，且相互配合界定一个部分包围着所述第一和第二焊接尾部(22)的沟道；和第一和第二导件(23，24)，两者相互配合引导着所述第一和第二焊接尾部(22)沿其在所述接插件外壳(2)的伸开部分相应成一定角度展开的通路走向和排列，第一导件(23)中开有多个孔(51)成多行配置，所述第一导件孔(51)承接各第一焊接尾部(22)且还完全围绕所述第一焊接尾部(22)延伸从而将所述第一焊接尾部(22)固定住且防止所述第一焊接尾部(22)作任何横向移动，第二导件(24)中开有多个孔(50)排成多行配置，所述第二导件孔(50)承接着各第一和第二焊接尾部(22)且完全围绕着所述第一和第二焊接尾部(22)从而将所述第一和第二焊接尾部(22)固定住，且还防止所述第一和第二焊接尾部(22)作任何横向移动。

14.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，所述第一和第二导件孔(50，51)彼此对齐。

15.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，所述第一和第二导件(23，24)配置在所述接插件外壳中，总是垂直于所述第一和第二焊接尾部(22)。

16.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，所述第一导件(23)配置在所述接插件外壳沟道中，靠近所述一个接插件(5)，所述第二导件(24)配置在所述接插件外壳沟道中，靠近所述另一个接插件(5)。

17.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，它还包括锁定件(26)，用以锁定所述接插构件(5)使其与所述电缆接合。

18.如权利要求16所述的接插组件(1)，其特征在于，所述接插件外壳有多个突起与所述第一和第二导件(23，24)接合。

19.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，多个第二导向板孔(50)的数目为多个第一导向板孔(51)的两倍。

20.如权利要求13所述的接插组件(1)，其特征在于，所述第一导件第一焊接尾部孔(51)偏离所述第二导件第二焊接尾部孔(50)。

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