CN115298839A - 照明模块及包括其的照明装置 - Google Patents

照明模块及包括其的照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115298839A
CN115298839A CN202180022079.6A CN202180022079A CN115298839A CN 115298839 A CN115298839 A CN 115298839A CN 202180022079 A CN202180022079 A CN 202180022079A CN 115298839 A CN115298839 A CN 115298839A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
layer
wavelength conversion
recess
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180022079.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李惟远
张宰赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN115298839A publication Critical patent/CN115298839A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F21S41/153—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines arranged in a matrix
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/15—Strips of light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明的实施例公开了一种照明装置，包括：基板，所述基板包括凹部；光源，所述光源设置在所述基板上；树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及波长转换层，所述波长转换层在所述树脂层上。所述树脂层的一部分设置在所述基板的凹部内。所述波长转换层的一部分设置在所述基板的所述凹部上。所述树脂层的设置在所述基板的所述凹部中的所述一部分的最外表面可以位于所述波长转换层的内表面外侧。

Description

照明模块及包括其的照明装置
技术领域
实施例涉及一种包括光源和树脂层的照明模块及照明装置。本发明的实施例涉及一种用于通过具有有色表面的树脂提供表面光的照明模块及照明装置。本发明的实施例涉及一种具有照明模块或照明装置的车辆灯。
背景技术
照明应用包括车辆灯以及用于显示器和标牌的背光。与诸如荧光灯和白炽灯的常规光源相比，例如发光二极管(LED)的发光器件具有诸如功耗低、半永久寿命、快响应速度、安全、环保的优点。这种发光二极管被应用于各种显示装置、各种照明装置(例如室内灯或室外灯等)。近来，作为车辆的光源，已经提出了采用发光二极管的灯。与白炽灯相比，发光二极管的优点在于功耗小。然而，由于发光二极管的指向角小，所以当发光二极管用作车辆灯时，需要增加使用发光二极管的灯的发光面积。由于发光二极管小，所以可以增加灯的设计自由度，并由于其半永久寿命而具有经济性。
发明内容
技术问题
本发明的实施例可以提供一种通过有色表面提供表面光的照明模块和照明装置。本发明的实施例可提供具有覆盖光源的树脂层以及覆盖所述树脂层的波长转换层的照明模块和照明装置。本发明的实施例可以提供一种照明模块和照明装置，其中在设置有光源的基板中设置有凹部(recess)，并且树脂层的一部分和波长转换层的一部分中的至少一者或两者设置在所述凹部中。本发明的实施例可以提供一种照明模块和照明装置，其中在其上设置有光源的基板中设置有凹部，并且树脂层的一部分、荧光体层的一部分以及油墨(ink)层的一部分中的至少一者或两者以上设置在所述凹部中。本发明的实施例可以提供一种照明模块和照明装置，其中在其上设置有光源的基板中设置有凹部，并且该凹部与具有荧光体层和油墨层中的至少一个的波长转换层垂直重叠。本发明的实施例可以提供一种照明模块和照明装置，其中在其上设置有光源的基板中设置有凹部，并且树脂层的设置在所述凹部中的部分的最外表面设置在所述波长转换层的最内表面或最外表面的外侧。本发明的实施例提供一种照明模块及照明装置，其中基板的所述凹部为从所述基板的上表面贯穿至下表面的孔或凹槽，且所述凹部填充有堆叠在所述基板上的不同树脂层的材料。本发明的实施例可以提供一种照射表面光的照明模块和具有该照明模块的照明装置，并且可以应用于灯单元、液晶显示装置或车辆灯。
技术方案
根据本发明实施例的照明装置包括：基板，所述基板包括凹部；光源，所述光源设置在所述基板上；树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，其中所述树脂层的一部分设置在所述基板的所述凹部中，所述波长转换层的一部分设置在所述基板的所述凹部上，其中所述树脂层的设置在所述基板的所述凹部中的所述一部分的最外表面可以位于所述波长转换层的内表面外侧。
根据本发明的实施例，所述基板的所述凹部可以在垂直方向上与所述波长转换层和所述树脂层的侧表面重叠。根据本发明实施例的照明装置包括：基板，所述基板包括凹部；光源，所述光源设置在所述基板上；树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，其中所述光源包括设置为N行M列的多个发光器件，所述波长转换层包括设置在所述树脂层的上表面上的上部以及连接到所述上部且设置在所述树脂层的侧表面上的侧部，并且所述基板的所述凹部可以与所述波长转换层的所述侧部的一部分垂直重叠。根据本发明的实施例，所述基板的所述凹部的一部分可以位于所述树脂层的外表面外侧。所述基板的所述凹部的另一部分可以位于所述树脂层的外表面内侧。
根据本发明的一个实施例，所述基板的所述凹部的宽度可以大于所述波长转换层的厚度。所述基板的所述凹部的深度可以小于或等于所述基板的厚度。所述波长转换层的与所述基板的所述凹部重叠的下端可以设置在所述基板的所述凹部中，或者可以与所述基板的上表面设置在同一平面上。根据本发明的实施例，所述波长转换层的与所述基板的所述凹部重叠的一个区域的最大高度可以大于或等于设置在所述基板上的所述波长转换层的高度。根据本发明的实施例，所述凹部可以为凹槽或孔。所述发光器件可以包括LED芯片以及设置在所述LED芯片上的树脂构件。根据本发明的实施例，所述波长转换层可以包括荧光体层以及设置在所述荧光体层上的油墨层。可以通过混合有色荧光体和有色油墨来形成所述波长转换层。根据本发明的实施例，所述多个发光器件中的两个相邻发光器件之间的间距可以是5mm以上。
根据本发明实施例的照明装置包括：基板；光源，所述光源设置在所述基板上；树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，其中所述波长转换层包括与所述树脂层的第一侧表面对应的第一侧表面，所述波长转换层的所述第一侧表面可以包括在与所述基板垂直的方向上与所述树脂层的一部分重叠的第一区域。根据本发明的实施例，所述波长转换层的所述第一区域可以与所述基板间隔开。
所述树脂层的一部分可以设置在所述第一区域与所述基板之间。所述波长转换层可以包括孔，并且所述第一区域可以是所述孔上方的区域。
有益效果
根据本发明的实施例，可以通过照明模块或照明装置提高表面光的均匀性。根据本发明的实施例，来自光源的光可以在照明模块或照明装置中扩散，并且扩散光可以被波长转换并通过有色表面发射。根据本发明的实施例，由于在照明模块或照明装置中设置有色波长转换层，所以可以抑制热点，并且可以在关闭灯时在表面上提供有色图像。根据本发明的实施例，可以通过在基板上层压多层树脂材料至薄的厚度来提供柔性照明模块。根据本发明的实施例，可以阻止光通过基板上层压有树脂材料的层的侧部泄漏。因此，可以提高照明模块或照明装置的光学可靠性。本发明的实施例可以提高表面照明的光效率和光分布特性，并且可以减少外部图像与发光图像之间的色度差异。其可以应用于车辆灯、背光单元、各种类型的显示装置、表面光源照明装置或具有根据本发明的实施例的照明装置的车灯。
附图说明
图1是示出根据本发明实施例的照明装置的平面图的示例；
图2是沿图1的照明装置的线A-A截取的剖视图；
图3是图2的基板中的凹部的局部放大图；
图4是图2的照明装置的第一修改例；
图5是图2的照明装置的第二修改例；
图6是图2的照明装置的第三修改例；
图7是图2的照明装置的第四修改例；
图8是图2的照明装置的第五修改例；
图9是图2的照明装置的第六修改例；
图10是示出根据本发明实施例的照明装置的另一示例的侧剖视图；
图11和12是示出图2的照明装置的制造过程的视图；
图13和图14是图1的照明装置中的基板的凹部的修改例；
图15是应用了具有根据本发明实施例的照明装置的灯的车辆的平面图；
图16是示出图15的车辆灯的尾灯的详细配置的视图。
具体实施方式
以下，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。然而，本发明的技术精神不限于所描述的一些实施例，而是可以以各种不同的形式实施，并且在本发明的技术精神的范围内，可以选择性组合和替代使用一个或多个组件。此外，本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义，除非特别定义和描述，并且可以考虑相关技术的上下文含义来解释一般使用的术语，例如字典中定义的术语。另外，本发明实施例中所使用的术语用于描述实施例，并不用于限制本发明。在本说明书中，除非短语中另有说明，否则单数形式还可以包括复数形式，并且在描述“A和(和)B、C中的至少一个(或一个或多个)”时，它可以包括A、B和C可以组合的所有组合中的一种或更多种。另外，在描述本发明实施例的组件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅用于将组件与其他组件区分开来，并不由相应构成元件的本质、顺序或程序等决定。并且，如果描述一个组件“连接”、“耦接”或“接合”到另一个组件，这种描述不仅可以包括直接“连接”、“耦接”或“接合”到另一个组件，还可以包括通过位于该组件和另一个组件之间的另一组件而被“连接”、“耦接”或“接合”。此外，在描述为形成或设置在每个组件的“上方(上)”或“下方(下)”时，这种描述不仅可以包括两个组件彼此直接接触，还可以包括一个或多个其他组件形成或设置在该两个组件之间。另外，当表述为“上方(上)”或“下方(下)”时，不仅可以包括相对于一个元件的向上方向，还可以包括相对于该一个元件的向下方向。
根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置，例如车辆灯、家庭照明装置或工业照明装置。例如，当应用于车辆灯时，其可以用于前照灯、侧灯(sidelight)、后视镜(side mirror)、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车内照明灯、车门踏板(doorscar)、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可应用于室内外广告装置、显示装置以及电动汽车的各个领域，并且此外，它可以应用于当下已经开发和商业化的或者根据未来技术发展可以实现的所有照明相关领域或广告相关领域。
<第一实施例>
图1是根据本发明实施例的照明装置的平面图的示例，图2是沿图1的照明装置的线A-A截取的剖视图的示例，图3是图2的基板中的凹部的局部放大图。参考图1至图3，照明装置100可以包括基板11、设置在基板11上的光源21、设置在基板11上的树脂层31以及在树脂层31上的波长转换层60。照明装置100可以将从光源21发射的光发射为表面光。照明装置100可以通过有色树脂将从光源21发射的光发射为表面光。
基板11设置在光源21和树脂层31下方，并且可以用作基底构件或支撑构件。基板11包括印刷电路板(PCB)。基板11可以包括例如树脂基PCB、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB和FR-4PCB中的至少一种。基板11可以包括例如柔性PCB或刚性PCB。基板11上可以包括布线层(未示出)，并且布线层可以电连接到光源21。基板11可以包括用于保护布线层的保护层(未示出)。保护层可以是保护布线层并反射入射光的材料。保护层可以包括阻焊材料。基板11的俯视形状可以是矩形、正方形或其他多边形，并可以是具有弯曲形状的条形。用于供电的连接器(未示出)可以设置在基板11的一部分中。作为另一示例，基板11可以包括透明材料。由于提供了由透明材料制成的基板11，所以从光源21发出的光可以朝着基板11的上表面、侧表面和下表面发射。基板11的上表面可以具有X轴及Y轴平面，基板11的厚度可以是与X方向和Y方向正交的Z方向上的高度。这里，X方向可以为第一方向，Y方向可以为与X方向正交的第二方向，Z方向可以是与X方向和Y方向正交的第三方向。基板11在第一方向X上的长度与在第二方向Y上的长度可以彼此相同或不同，例如，第一方向X的长度可以比第二方向Y的长度小。第二方向Y的长度可以为第一方向X的长度的至少两倍。基板11的厚度可以为0.5mm或更小，例如在0.3mm至0.5mm的范围内。由于基板11的厚度被设置得较薄，所以照明装置的厚度不会增加。由于基板11具有0.5mm或更小的厚度，所以它可以支撑柔性模块。
照明装置100的厚度可以是从基板11的下表面到波长转换层60的上表面的距离。照明装置100的厚度可以是基板11在第一方向和第二方向上的长度中短边长度的1/3以下，但不限于此。照明装置100的厚度可以是5.5mm以下，或者在4.5mm到5.5mm的范围内，或者在4.5mm到5mm的范围内。照明装置100的厚度可以是树脂层31的厚度的220％以下，例如，在180％至220％的范围内。由于照明装置100具有5.5mm以下的厚度，所以它可以被提供为柔性且纤薄的表面光模块。当照明装置100的厚度小于上述范围时，光扩散空间会减小，因此可能产生热点。由于其薄的厚度，照明装置100可以被提供为能够具有弯曲结构的模块。因此，可以降低照明装置的设计自由度和空间限制。
照明装置100可以包括设置在基板11上的反射构件15。反射构件15可以将朝向基板11的上表面传播的光反射到树脂层31。反射构件15可以贴附到基板11的上表面的全部或一部分，例如，可以贴附在基板11与树脂层31之间。反射构件15可以具有开口部，在开口部中设置有光源21的区域分别被开口。反射构件15可以与波长转换层60的下侧隔开或接触。反射构件15可以具有单层或多层结构。反射构件15可以包括反射光的材料，例如金属或非金属材料。当反射构件15为金属时，它可以包括诸如不锈钢、铝(Al)或银(Ag)的金属层，并且在非金属材料的情况下，其为白色树脂材料，树脂中填充有金属氧化物和/或空气的材料，或者其可以包括塑料材料。例如，反射构件15可以包括白色树脂材料或聚酯(PET)材料。反射构件15可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜和规则反射膜中的至少一种。
光源21可以包括设置在基板11上的多个发光器件。多个发光器件可以布置为N行ХM列，其中N和M是等于或大于1的整数，并且可以具有N≥M的关系。例如，N可以是5行或更多行，M可以是2列或更多列。多个发光器件可以通过基板11的布线层串联、并联或串并联连接。在多个发光器件中，具有两个或更多个的组可以串联或并联连接，或者组之间可以串联或并联连接。从光源21发射的光可以通过树脂层31发射。光源21或发光器件可以包括LED芯片。发光器件可以包括蓝色、绿色或红色LED芯片中的至少一种。发光器件可以设置为LED芯片，或者可以在LED芯片的表面上设置添加有荧光体的树脂构件和/或没有荧光体的绝缘构件。例如，发光器件可以发射蓝光、红光或白光。作为另一示例，发光器件可以设置为紫外(UV)或红外LED。发光器件可以通过四个侧表面和上表面发光。发光器件可以作为倒装式LED芯片设置在基板11上，或者可以设置为可以通过布线电连接的水平或垂直的LED芯片。由于光源21被设置为从至少五个侧面发射光的倒装芯片，所以可以改善发射到光源21的光的亮度分布和光束角分布。光源21可以具有0.4mm或更小的厚度，例如在0.2mm到0.4mm的范围内。光源21可以包括微型LED芯片。微尺寸可以具有5μm至100μm的边长。光源21的发光器件之间的间距可以等于或大于树脂层31的厚度。间距可以是例如2.5mm或更大，例如在2.5mm至8mm的范围内，或在5mm至7mm的范围内。发光器件之间的间距可以根据LED芯片的尺寸而变化。光源21设置在基板11上，并且可以被树脂层31密封。光源21可以与树脂层31接触。树脂层31可以设置在光源21的侧表面和上表面上。树脂层31保护光源21，并且可以与基板11和/或反射构件15的上表面接触。树脂层31可以设置在发光器件之间的区域中以及每个发光器件上，并且可以引导和扩散入射光。
树脂层31可以设置在基板11上。树脂层31可以接触基板11的上表面、反射构件15的表面和光源21的表面中的至少一个，并可以密封光源21。树脂层31可以形成为单层或多层。在单层的情况下，它可以形成为一层透明树脂材料，在多层的情况下，它可以包括透明树脂材料的第一层以及第一层上的具有扩散层、荧光体层或油墨层中的至少一个的第二层。作为另一示例，诸如扩散剂和/或荧光体的杂质可以包含在单个树脂层中。例如，在本发明的实施例中，考虑光传输效率，树脂层31可以是没有杂质的层或其中添加少量扩散剂的层(例如3wt％或更少的扩散剂)。分散剂可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)系列、TiO2、SiO2、Al2O3和硅系列中的至少一种。荧光体可以包括红色荧光体、绿色荧光体、蓝色荧光体和黄色荧光体中的至少一种。树脂层31可以包括树脂或树脂基材料。树脂层31可以由透明树脂材料制成，例如，诸如UV(紫外线)树脂、硅树脂或环氧树脂的树脂材料。树脂层31的厚度可以大于光源21的厚度。树脂层31的厚度可以大于基板11的厚度。树脂层31的厚度可以是基板11的厚度的5倍以上，例如在5至9倍的范围内。通过将树脂层31设置为上述厚度，可以将光源21密封在基板11上，可以防止水分渗透，并且可以支撑基板11。树脂层31和基板11可以由柔性板形成。树脂层31的厚度可以为4mm或更小，例如在2mm至4mm的范围内。当树脂层31的厚度小于上述范围时，热点可能增加，而当树脂层31的厚度小于上述范围时，发光强度可能降低或延展性可能受到限制。树脂层31设置在基板11与波长转换层60之间，引导和扩散从光源21发射的光，并将其提供为波长转换层60。当树脂层31中没有杂质时，可以提高光的直线度。当树脂层31的材料在发射波长处具有1.4或更大的折射率时，可以提高光均匀性。因此，树脂材料的折射率可以为1.8或更小，例如在1.1至1.8的范围内或在1.4至1.6的范围内。
树脂层31可以具有多边形顶视图形状或弯曲形状。树脂层31的下表面积可以设置为比基板11的上表面积的面积小，例如为基板11的上表面积的60％以上。树脂层31的侧表面可以与基板11的外侧表面间隔开。
波长转换层60可以设置在树脂层31上。波长转换层60可以设置在树脂层31的上表面上，或可以设置在树脂层31的上表面和侧表面上。例如，波长转换层60可以包括设置在树脂层31的上表面上的上部以及从上边缘向基板11延伸的侧部。波长转换层60的侧部可以覆盖树脂层31的侧表面。波长转换层60的上部和侧部可以与树脂层31的表面接触。波长转换层60可以包括单层或多层。当波长转换层60为单层时，其可以由具有不同杂质的树脂材料层形成。当波长转换层60为多层时，它可以是至少两层或三层，并且可以由具有不同杂质的树脂材料层形成，并且每层树脂材料可以包括至少一种杂质。
如图1和图2所示，波长转换层60可以包括荧光体层41和油墨层51。荧光体层41可以设置在树脂层31与油墨层51之间。荧光体层41可以形成在树脂层31的表面上。荧光体层41可以从树脂层31的上表面延伸到侧表面的下端。荧光体层41的外下端可以与基板11的上表面和/或反射构件15的上表面接触。油墨层51可以形成在荧光体层41的外表面上，并且可以与荧光体层41的上部42和侧部43接触。这里，荧光体层41的上部42和油墨层51的上部52是波长转换层60的上部，荧光体层41的侧部43和油墨层51的侧部53可以是波长转换层60的侧部。油墨层51可以是波长转换层60的最外层，并且可以提供照明装置的表面颜色。添加到荧光体层41的荧光体的颜色可以不暴露于油墨层51的表面。荧光体层41可以由透明树脂材料制成，例如硅树脂或环氧树脂材料，或者UV(紫外线)树脂。荧光体层41可以包括透明材料中的有色荧光体，例如，可以包括红色荧光体、蓝色荧光体、黄色荧光体、绿色荧光体和白色荧光体中的至少一种。荧光体层41可以包括荧光体和扩散剂。荧光体层41的厚度可以为1mm或更小，例如，在300μm至1mm的范围内或在300μm至700μm的范围内。基于荧光体层41的重量，添加到荧光体层41的荧光体的含量可以为40wt％或更少，例如，在10wt％至23wt％的范围内，或在15wt％至30wt％的范围内。当荧光体层41的厚度和荧光体含量超过上述范围时，光传输效率可能降低，当厚度和荧光体含量低于上述范围时，波长转换效率可能会降低。
由于油墨层51设置在荧光体层41的表面上，所以可以减少荧光体的含量。也就是说，从光源21发射的光可以在被荧光体层41进行波长转换后发射，而未被波长转换的光可以被油墨层51阻挡或反射。当荧光体层41中加入扩散剂时，其含量可以小于荧光体的含量，基于荧光体层41的重量，扩散剂的含量可以为3wt％或更少，例如在1wt％至3wt％的范围内。当扩散剂的含量超过上述范围时，光传输效率可能降低，而当扩散剂的含量小于上述范围时，光分布可能不均匀。在本发明的实施例中，当去除扩散剂时，可以通过使用荧光体和油墨颗粒来减少热点。
油墨层51可以由透明树脂材料制成，例如硅树脂或环氧树脂材料，或者UV(紫外线)树脂。油墨层51可以具有1mm或更小的厚度，例如，在300μm至1mm的范围内或在300μm至700μm的范围内。油墨层51可以包括油墨颗粒。基于油墨层51的重量，油墨颗粒可以以20wt％或更少的量，例如在4wt％至20wt％的范围内，或在4wt％至15wt％的范围内，添加到油墨层51中。通过油墨颗粒的含量，照明装置100可以减少表面颜色的色差并减少热点。添加到油墨层51的油墨颗粒的重量可以比添加到荧光体层41的荧光体的重量小。油墨颗粒可以分布在波长转换层60的表面上，而不是分布在荧光体上。因此，波长转换层60的表面的颜色可以被设置为油墨颗粒的颜色。通过这些油墨颗粒可以抑制光的透射，并且可以降低热点。油墨颗粒可以包括有色油墨颗粒，例如，可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一种。油墨颗粒的尺寸可以小于荧光体的尺寸。油墨颗粒的表面颜色可以是绿色、红色、黄色和蓝色中的任何一种。油墨种类可以从PVC(聚氯乙烯)油墨、PC(聚碳酸酯)油墨、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)油墨、UV树脂油墨、环氧树脂油墨、硅树脂油墨、PP(聚丙烯)油墨、水基油墨、塑料油墨、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)油墨和PS(聚苯乙烯)油墨中选择性应用。这里，油墨颗粒的宽度或直径可以是5μm或更小，或者在0.05μm至1μm的范围内。油墨颗粒中的至少一种可以小于光的波长。油墨颗粒的颜色可以包括红色、绿色、黄色和蓝色中的至少一种。例如，荧光体可以发射红色波长，并且油墨颗粒可以包括红色。例如，油墨颗粒的红色可以比荧光体或光的波长的颜色更暗。油墨颗粒可以具有与从光源21发射的光的颜色不同的颜色。油墨颗粒可以具有阻挡或阻止入射光的效果。
波长转换层60的表面的颜色可以作为油墨颗粒的色感，可以根据光源21的开/关来减少外部图像的色差，并防止波长转换效率劣化。从光源21发射的光在穿过波长转换层60的荧光体层41时被波长转换，然后通过油墨层51发射，而未被波长转换的光可以通过油墨层51被阻挡或被反射。因此，波长转换的光可以通过波长转换层60的表面而作为表面光发射。这里，荧光体层41的上部42可以形成为与荧光体层41的侧部43相同或比荧光体层41的侧部43更厚。因此，可以提高荧光体层41的上部42中的波长转换效率。这里，油墨层51的上部52可以形成为与油墨层51的侧部53相同或比油墨层51的侧部53更厚。因此，可以抑制油墨层51的上部52上的热点。荧光体层41的侧部43可以从基板11的上部到荧光体层41的上部42形成为垂直、倾斜或弯曲的形状。油墨层51的侧部53可以从基板11的上部到油墨层51的上部52形成为具有垂直或倾斜或弯曲表面的形状。荧光体层41和油墨层51的形状可以根据树脂层31的外表面而变化。
如图1和图3所示，基板11可以在侧表面的一部分中包括凹部13。凹部13可以是从基板11的外侧表面S1向内凹入的凹槽。凹部13可以为从基板11的上表面贯穿至下表面的孔或凹槽。当凹部13为凹槽时，基板11的区域可以设置在凹部13下方。凹部13的长度(W0，图1)是第二方向Y上的长度，可以为500μm以上，例如在500μm至10mm范围内。当凹部13的长度W0比上述范围窄时，注入树脂层31时填充压力可能增加或者填充效率可能降低。形成于基板11的外侧表面S1的一部分中的凹部13可以与基板11的一角间隔预定的距离K1，距离K1可以为凹部13的长度W0的1倍以上且3倍以下。因此，能够防止基板11的刚性因形成有凹部13的空间而降低。
如图3所示，凹部13的宽度W1是在树脂层31的内侧方向(例如X)上距基板11的外侧表面S1的距离，并且可以为例如0.3mm以上，例如，在0.3mm至10mm的范围内或在0.3mm至5mm的范围内。凹部13的宽度W1可以根据从波长转换层60的侧表面S2到基板11的外侧表面S1的距离D1而变化。凹部13的外表面与波长转换层60的外表面S2之间的距离D1可以根据基板11的上表面所暴露的尺寸而变化，例如，0.3mm以上，在0.3mm至1mm的范围内，或在0.3mm至0.8mm的范围内。距离D1可以是根据模块之间的切割过程不会影响模块的距离。凹部13的外表面可以与基板11的侧表面在同一平面上。波长转换层60的内侧表面与凹部13的内表面之间的距离D2可以为0.1mm以上，例如，在0.1mm至0.4mm的范围内，或在0.1mm至0.3mm的范围内。距离D2可以根据基板11的厚度、形成凹槽35A的深度或倾角R1和R2而变化。当凹部13的宽度W1比上述范围窄时，在注入树脂层31时，填充压力可能增加或者填充效率可能降低。
凹部13的宽度W1可以比荧光体层41的厚度大。凹部13的宽度W1可以比油墨层51的厚度大。凹部13的宽度W1可以大于波长转换层60的厚度。因此，波长转换层60的侧部的一端可以结合在凹部13中。凹部13的宽度W1和长度W0可以彼此相等或不同。例如，凹部13的长度W0可以设置为大于宽度W1，从而提高填充效率。凹部13的深度可以等于或小于基板11的厚度。当凹部13的深度等于基板11的厚度时，波长转换层60的端部的下表面可以暴露于基板11的下表面。当凹部13的深度小于基板11的厚度时，波长转换层60的端部的下表面与基板11的下表面间隔开，或可以不暴露于基板11的下表面。或者，波长转换层60的侧部的下端可以设置在基板11的凹部13中，或者可以与基板11的上表面位于同一平面上。波长转换层60的与基板11的凹部13重叠的区域或侧面的总高度大于或等于设置在基板11上的波长转换层60的高度。
树脂层31的一部分35可以设置在凹部13中。波长转换层60的一部分45和55可以设置在凹部13中。树脂层31的一部分35和波长转换层60的一部分45和55可以设置在凹部13中。凹部13的内部区域可以在垂直方向上与树脂层31重叠。凹部13可以与波长转换层60的侧部(例如，43和53)垂直重叠。凹部13可以与荧光体层41的侧部43和油墨层51的侧部53垂直重叠。荧光体层41的侧部43的下端部45和油墨层51的侧部53的下端部55中的至少一者或两者可以设置在凹部13中。
树脂层31的一部分35可以暴露在基板11中的凹部13的外侧表面上。树脂层31的一部分35的外侧表面可以设置为比波长转换层60的外侧表面S2更靠外侧。树脂层31的一部分35的外侧表面可以设置得比油墨层51的侧部53的外侧表面更靠外侧。树脂层31的一部分35设置在基板11的上表面下方，并且树脂层31的外侧表面可以通过凹部13而比波长转换层60的外侧表面更向外突出。树脂层31的一部分35可以是突出到凹部13中的突起。树脂层31的一部分35的下端可以暴露在基板11中的凹部13的下表面上。荧光体层41的侧部43的下端和油墨层51的侧部53的下端中的至少一者或两者可以暴露在基板11中的凹部13的下表面上。在凹部13的下表面上，油墨层51的侧部53的下端的下表面的面积可以等于或大于荧光体层41的侧部43的下端的下表面的面积。
树脂层31的一部分35可以包括设置在波长转换层60的侧部的下端部(例如，45、55)内侧的内侧部13A以及暴露于外侧的外侧部。波长转换层60的侧部的下端部可以在内侧部13A与外侧部之间延伸。荧光体层41的侧部43的下端部45可以设置在内侧部13A与外侧部之间，或荧光体层41的侧部43的下端部45与油墨层51的侧部53的下端部55可以设置在内侧部13A与外侧部之间。设置在凹部13中的波长转换层60的下端部45和55的内侧表面可以以第一角度R1倾斜。第一角度R1可以相对于基板11的水平下表面以锐角形成。设置在凹部13中的波长转换层60的下端部的外侧表面可以以第二角度R2倾斜。第二角度R2可以相对于基板11的水平下表面以锐角形成。第一角度R1和第二角度R2可以彼此相同或不同，并且可以在1度至60度或5度至30度的范围内。第一角度R1和第二角度R2可以根据其中树脂层31的一部分35在凹部13中被切割的凹槽35A的角度而变化。可以从树脂层31的一部分35的下表面朝向凹部13的上部进行切割，并且切割凹槽35A可以在凹部13内形成三角形或矩形。切割凹槽35A的总面积可以小于凹部13的面积。凹槽35A的下表面积可以大于上表面积。波长转换层60的下端部的内表面可以与基板11接触，或可以与凹部13的表面或侧表面接触。即，荧光体层41的侧部43的下端部45可以接触凹部13的内表面和两个侧表面。油墨层51的侧部53的下端部55可以接触凹部13的两个侧表面。因此，由于波长转换层60的下端与基板11的内表面(即凹部13的侧表面)接触，所以波长转换层60与基板11之间的空间减小或消除，并且可以阻挡漏光。
这里，荧光体层41的下端部45的厚度可以形成为等于或小于荧光体层41的侧部43的厚度。由于荧光体层41的下端部45沿切割凹槽35A的倾斜内表面形成，所以荧光体层41的厚度可以等于或小于荧光体层41的侧部43的厚度。这里，油墨层51的下端部45的厚度可以形成为等于或大于油墨层51的侧部53的厚度。由于油墨层51的下端部55填充在切割凹槽35A的倾斜外表面与荧光体层41的下端部45的外表面之间，所以油墨层51的下端部55的厚度可以形成为大于油墨层51的侧部53的厚度。设置在凹部13中的树脂层31的一部分35的外上表面可以相对于波长转换层60的外侧表面S2或油墨层51的外侧表面被设置为阶梯结构。
参考图4的第一修改例，树脂层31的一部分可以从基板11的凹部13延伸或突出。波长转换层50的下端部50C可以延伸穿过设置在凹部13中的树脂层31的一部分。波长转换层50可以包括上部50A和侧部50B。波长转换层50的下端部50C(例如侧部50B的下端部50C)延伸入基板11的凹部13中，或可以穿过树脂层31的一部分35。波长转换层50可以形成为单层，并且其中可以包括荧光体和油墨颗粒。添加到波长转换层50的荧光体的含量可以大于油墨颗粒的含量。基于波长转换层50的重量，添加的荧光体的含量可以为23wt％以下或者在10wt％至23wt％的范围内，并且基于波长转换层50的重量，添加的油墨颗粒的含量可以为12wt％以下，例如，在4wt％至12wt％的范围内。基于波长转换层50的重量，波长转换层50中的荧光体含量可以比油墨颗粒的含量高3wt％或更多，或者可以在3wt％至13wt％的范围内进行添加。由于油墨颗粒的重量小于荧光体的重量，因此油墨颗粒可以分布在比荧光体更靠近波长转换层50的表面的区域中。因此，波长转换层50的表面的颜色可以被设置为油墨颗粒的颜色。通过这些油墨颗粒，可以抑制光的透射，并且可以降低热点。
波长转换层50的下端部50C可以朝向凹部13的下表面设置更大的宽度或厚度。波长转换层50的下端部50C从内表面的上端至内表面的下端进一步与基板11的外侧表面间隔开，并且可以从外表面的上端至下端更接近基板11的外侧表面。凹部13可以设置为凹槽或孔，并且在凹槽的情况下，它形成在基板11的上表面上的深度可以小于基板11的厚度。设置在凹槽中的波长转换层50的下端部可以与基板11的下表面间隔开。在该结构中，当基板11的厚度为1mm或更大时，可以在基板11中设置凹槽。由于波长转换层的下端部50C的外表面被树脂层31的一部分35覆盖，所以它可以不暴露于基板11的外表面。
参考图5的第二修改例，基板11的凹部13可以设置在一个侧表面S1的一部分上。树脂层31的一部分35可以从基板11的凹部13延伸或突出。这里，波长转换层60的侧部(例如，43和53)的下端可以设置在凹部13上。波长转换层60的侧部(例如，43和53)的下端可以接触设置在凹部13中的树脂层31的一部分35。即，波长转换层60的荧光体层41的侧部43的下端和油墨层51的侧部53的下端中的至少一者或两者可以与暴露于凹部13的表面的树脂层31的一部分35接触。设置在凹部13中的树脂层31的一部分35可以与波长转换层60的侧部(例如，43和53)垂直重叠。设置在凹部13中的树脂层31的一部分35可以在垂直方向上与荧光体层41的侧部43和油墨层51的侧部53重叠。
树脂层31的一部分35的外侧表面可以设置在与基板11的外侧表面S1相同的平面上。树脂层31的一部分35的外侧表面可以设置为比波长转换层60的外侧表面S2或油墨层51的外侧表面更靠外侧。这里，由于波长转换层60的侧部的下端与树脂层31的一部分35的表面接触，因此波长转换层60的侧部的下端与基板11之间的间隙可以缩小。因此，可以减少通过基板11与波长转换层60之间的间隙而发生的漏光。
参考图6的第三修改例，切割凹槽35A可以形成在基板11的凹部13中，并且可以通过切割凹槽35A形成遮光部37。遮光部37可以形成在凹槽35A中，并且可以与基板11的内表面或凹部13的表面接触。遮光部37可以阻挡凹部13中的漏光。遮光部37可以在树脂中包括有机填料或无机填料。遮光部37可以包括反射或吸收光的填料。
参考图7和图8的第四和第五修改例，树脂层31的一部分35可以从基板11的凹部13延伸或突出。波长转换层60的荧光体层41或油墨层51的下端部可以设置在凹部13中。如图7所示，荧光体层41的下端部47可以设置在凹部13中。因此，由于荧光体层41的下端部47被填充在凹部13的区域中，所以能够防止光源21的光的直接泄漏。这里，油墨层51的侧部53的下端可以与从荧光体层41的侧部43延伸的下端部47接触。油墨层51的侧部53的下端可以与荧光体层41的侧部43的下端57垂直重叠。如图8所示，油墨层51的下端部57可以设置在凹部13中。因此，由于油墨层51的下端部57被填充在凹部13的区域中，所以能够防止因油墨颗粒而导致的漏光。这里，荧光体层41的侧部43的下端可以与从油墨层51的侧部53延伸的下端部57接触。荧光体层41的侧部43的下端可以与油墨层51的侧部53的下端57垂直重叠。如图7和图8所示，由于树脂层31的一部分35以及荧光体层41的下端部47或油墨层51的下端部57形成在基板11的凹部13中，所以可以抑制水分渗透并抑制漏光。
参考图9的第六修改例，照明装置100A中设置在基板11和光源21上的树脂层31可以包括从侧表面的上表面延伸到下端的凸曲面Ra。波长转换层60A可以堆叠在树脂层31的上表面和曲面Ra上。例如，荧光体层41A的上部42和侧部43可以在树脂层31的上表面和曲面Ra上延伸，并且可以延伸油墨层51A的上部52和侧部53。因此，荧光体层41A的侧部43和油墨层51A的侧部53可以设置有凸曲面。荧光体层41A的侧部43和油墨层51A的侧部53的曲率可以形成为与树脂层31A的曲面Ra的曲率相同。树脂层31A的一部分35可以从基板11的凹部13延伸或突出。在基板11的凹部13中，荧光体层41A的侧部43的下端部45和/或油墨层51的侧部53的下端部55延伸或突出。
参考图10的第七修改例，可以在没有凹部13的情况下设置基板11。设置覆盖基板11和光源21的树脂层31，并且树脂层31的侧表面的一部分36通过波长转换层60的开孔63暴露或突出。波长转换层60可以包括具有与树脂层31的一个侧表面对应的侧表面的第一区域62。波长转换层60的第一区域62和树脂层31的侧表面的一部分36可以在垂直方向上重叠。树脂层31的侧表面的一部分36可以与基板11和/或反射构件15接触。第一区域62为波长转换层60的侧表面的端部区域，并且例如可以为荧光体层41的侧表面的端部和/或油墨层51的侧表面的端部。波长转换层60可以在第一区域62和基板11上具有孔63，并且树脂层31的侧表面的通过孔63的一部分36可以被暴露或突出。波长转换层60的第一区域62可以设置在波长转换层60的孔63上。孔63的高度可以是0.5mm或更小，例如在0.2mm至0.5mm的范围内。可以在树脂层31的侧部36上形成诸如荧光体层41和/或油墨层51的材料。
将参考图11和图12描述照明装置的制造过程。
参考图11(A)和图11(B)，具有多个发光器件的光源21设置在基板11上。多个发光器件中的每一个可以以预定间距间隔开，从而减少彼此之间的光干扰并提高散热效率。间距可以是例如2.5mm或更大，例如在2.5mm至8mm的范围内，或5mm或更大，例如在5mm至7mm的范围内。发光器件之间的间隙可以根据LED芯片的尺寸而变化。从基板11的上表面贯穿至下表面的凹部13可以分别设置在基板11的一部分中。凹部13可以分别设置在相邻单元模块之间的区域中。下框架91由凹部13的下部支撑。下框架91设置在基板11下方，并且上框架81结合到基板11的上部。树脂注入孔85可以设置在上框架81中，并且树脂注入孔85可以连接到凹部13。用于覆盖光源21的树脂层的空的空间83可以分别设置在上框架91中。
如图11(C)所示，通过树脂注入孔85注入液态树脂。此时，树脂注入压力可以通过上框架81的空的空间83填充树脂的整个区域。在这种情况下，树脂可以填充在凹部13中。
如图11(C)和图12(D)所示，当树脂固化时，上框架81和下框架91分离，树脂层31在相邻模块之间可以通过凹部13连接。填充在凹部13中的树脂层31的一部分被切割以提供凹槽35A。树脂层31的一部分被切割的凹槽35可以从凹部13的下表面朝向上表面凹入，并且可以在向上方向上开口。这里，凹部13的凹槽35形成为在凹部13的下表面上形成到凹部13的深度的孔形状，或者可以形成为具有小于凹部13的深度的凹槽形状。
如图12(E)所示，波长转换层60形成在树脂层31的表面上。波长转换层60可以包括荧光体层41和油墨层51中的至少一者或两者。此时，波长转换层60可以通过注射成型或点胶(dispensing)工艺形成。波长转换层60的荧光体层41可以形成在树脂层31的表面上，油墨层51可以形成在荧光体层41的表面上。波长转换层60的一部分可以延伸到凹部13的凹槽35A(图12(F))中。例如，荧光体层41的一部分延伸到凹部13的凹槽35A中，并且可以与树脂层31的设置在凹部13的凹槽35A中的一部分35接触。油墨层51的一部分延伸到凹部13的凹槽35A中，并且可以与荧光体层41的设置在凹部13的凹槽35A中的一部分接触。当荧光体层41和油墨层51堆叠时，荧光体层41和油墨层51的一部分的下表面可以通过凹部13的下表面暴露。如图12(E)、(F)所示，单元模块尺寸被切割。在切割过程中，可以通过经相邻的波长转换层60之间的空间切割凹部13之间的基板11来制造每个单独的模块。
如图13所示，基板11的凹部13和13C可以分别形成在基板11的彼此相对的侧表面S1a和S1b上。基板11的凹部13和13C可以在第二方向上彼此间隔开比波长转换层60的宽度更大的距离。第一凹部13在从基板11的第一侧表面S1a向第二侧表面S2b的方向上凹入，并可以在垂直方向上与波长转换层60的第一侧表面S2a重叠。第二凹部13C在从基板11的第二侧表面S1b向第一侧表面S1 a的方向上凹入，且可以在垂直方向上与波长转换层60的第二侧表面S2b重叠。因此，由于基板11的凹部13和13C彼此间隔开，所以可以提高树脂的填充效率。凹部13和13C中的每一个可以选自图1至图10的结构。
参考图14，基板11的凹部13和13C可以分别形成在基板11的同一第一侧表面S1a上。基板11的凹部13和13C可以在第一方向X上彼此间隔开波长转换层60的长度的1/2或更多。第一凹部13和第二凹部13C在从基板11的第一侧表面S1a朝向第二侧表面S1b的方向上凹入，并可以在垂直方向上与波长转换层60的第一侧表面S2a重叠。第一凹部13和第二凹部13C可以设置在距基板11的第一侧S1a的第二方向Y的中心相同的距离处。因此，由于基板11的凹部13和13C设置在不同的区域中，所以可以提高树脂的填充效率。凹部13和13C中的每一个可以选自图1至图10的结构。
图15是应用了根据实施例的照明装置的车辆灯所应用到的车辆的平面图，图16是示出照明装置或具有实施例中公开的照明装置的车辆灯的视图。
参考图15和图16，移动物体或车辆900中的前灯850可以包括一个或多个照明模块，并单独控制这些照明模块的驱动时序以用作典型的前照灯以及当驾驶员打开车门时可以提供附加功能，例如欢迎灯或庆祝效果。该灯可以应用于日间行车灯、远光灯、近光灯、雾灯或转向灯。在车辆900中，尾灯800可以布置有由壳体801支撑的多个灯单元810、812、814和816。例如，灯单元810、812、814和816可以包括设置在外侧的第一灯单元810、围绕第一灯单元810的内圆周设置的第二灯单元814以及分别设置在第二灯单元814内侧的第三灯单元814和第四灯单元816。第一至第四灯单元810、812、814和816可以选择性地应用实施例中公开的照明装置，并且可以放置用于在照明装置的外侧的灯单元810、812、814和816的照明特性的红色透镜盖或白色透镜盖。应用于灯单元810、812、814和816的在实施例中公开的照明装置可以发出均匀分布的表面光。第一灯单元810和第二灯单元812可以设置为弯曲形状、直线形状、角形状、倾斜形状和平面形状或者它们的混合结构中的至少一种。一个或多个第一灯单元810和第二灯单元812可以设置在每个尾灯中。第一灯单元810可以设置为尾灯，第二灯单元812可以设置为刹车灯，第三灯单元814可以设置为反位表示灯，第四灯单元816可以设置为转向灯。这些照明灯的结构和位置可以改变。
上述实施例中描述的特征、结构、效果等包含在本发明的至少一个实施例中，并不一定仅限于一个实施例。此外，每个实施例中示出的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此，与这些组合和修改相关的内容应被解释为包含在本发明的范围内。另外，虽然以上已经描述了实施例，但这只是示例，并不限制本发明，在不脱离本实施例的基本特征的范围内对本发明所属领域的普通技术人员举例说明了本发明。可以看出，尚未进行的各种修改和应用是可能的。例如，本实施例中具体示出的各个组件都可以通过修改实现。并且与这些修改和应用相关的差异应当被理解为包括在所附权利要求所限定的本发明的范围内。

Claims (18)

1.一种照明装置，包括：
基板，所述基板包括凹部；
光源，所述光源设置在所述基板上；
树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及
波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，
其中，所述树脂层的一部分设置在所述基板的所述凹部中，
其中，所述波长转换层的一部分设置在所述基板的所述凹部上，并且
其中，所述树脂层的设置在所述基板的所述凹部中的所述一部分的最外表面位于所述波长转换层的内表面的外侧。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述基板的所述凹部在垂直方向上与所述波长转换层和所述树脂层的侧表面重叠。
3.一种照明装置，包括：
基板，所述基板包括凹部；
光源，所述光源设置在所述基板上；
树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及
波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，
其中，所述光源包括布置为N行M列的多个发光器件，
其中，所述波长转换层包括设置在所述树脂层的上表面上的上部以及连接到所述上部且设置在所述树脂层的侧表面上的侧部，并且
其中，所述基板的所述凹部在垂直方向上与所述波长转换层的所述侧部的一部分重叠。
4.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述基板的所述凹部的一部分位于所述树脂层的外表面的外侧。
5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述基板的所述凹部的另一部分位于所述树脂层的所述外表面的内侧。
6.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述基板的所述凹部的宽度大于所述波长转换层的厚度。
7.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述基板的所述凹部的深度小于或等于所述基板的厚度。
8.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述波长转换层的与所述基板的所述凹部重叠的下端部设置在所述基板的所述凹部中，或者与所述基板的上表面设置在同一平面上。
9.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述波长转换层的与所述基板的所述凹部重叠的区域的最大高度大于或等于设置在所述基板上的所述波长转换层的高度。
10.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述凹部为凹槽或孔。
11.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述发光器件包括LED芯片以及设置在所述LED芯片上的树脂构件。
12.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，所述波长转换层包括荧光体层以及设置在所述荧光体层上的油墨层。
13.根据权利要求1或3所述的照明装置，其中，通过混合有色荧光体和有色油墨来形成所述波长转换层。
14.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述多个发光器件中的两个相邻发光器件之间的间距为5mm以上。
15.一种照明装置，包括：
基板；
光源，所述光源设置在所述基板上；
树脂层，所述树脂层设置在所述基板上；以及
波长转换层，所述波长转换层设置在所述树脂层上，
其中，所述波长转换层包括与所述树脂层的第一侧表面对应的第一侧表面，
其中，所述波长转换层的所述第一侧表面包括在与所述基板垂直的方向上与所述树脂层的一部分重叠的第一区域。
16.根据权利要求15所述的照明装置，其中，所述波长转换层的所述第一区域与所述基板间隔开。
17.根据权利要求16所述的照明装置，其中，所述树脂层的所述一部分设置在所述第一区域与所述基板之间。
18.根据权利要求15所述的照明装置，其中，所述波长转换层包括孔，并且所述第一区域是所述孔上方的区域。
CN202180022079.6A 2020-03-17 2021-03-15 照明模块及包括其的照明装置 Pending CN115298839A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0032491 2020-03-17
KR1020200032491A KR20210115966A (ko) 2020-03-17 2020-03-17 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
PCT/KR2021/003183 WO2021187841A1 (ko) 2020-03-17 2021-03-15 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115298839A true CN115298839A (zh) 2022-11-04

Family

ID=77771390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180022079.6A Pending CN115298839A (zh) 2020-03-17 2021-03-15 照明模块及包括其的照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230086391A1 (zh)
EP (1) EP4123732A4 (zh)
JP (1) JP2023518712A (zh)
KR (1) KR20210115966A (zh)
CN (1) CN115298839A (zh)
WO (1) WO2021187841A1 (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
EP4016650A1 (en) * 2006-09-27 2022-06-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and display device comprising the semiconductor light emitting device
KR20100079272A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
JP5367668B2 (ja) * 2009-11-17 2013-12-11 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
KR20140067595A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
US9111464B2 (en) * 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
KR101501020B1 (ko) * 2014-02-17 2015-03-13 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법
TWI528601B (zh) * 2014-04-30 2016-04-01 新世紀光電股份有限公司 封裝方法及封裝結構
KR102640552B1 (ko) * 2018-08-30 2024-02-26 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP4123732A1 (en) 2023-01-25
WO2021187841A1 (ko) 2021-09-23
US20230086391A1 (en) 2023-03-23
KR20210115966A (ko) 2021-09-27
EP4123732A4 (en) 2024-04-24
JP2023518712A (ja) 2023-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114599914B (zh) 照明装置
JP2022515621A (ja) 照明モジュール、照明装置およびその製造方法
CN110970408A (zh) 发光装置
KR20240012590A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
US11976801B2 (en) Lighting module, lighting device and taillight
CN115298839A (zh) 照明模块及包括其的照明装置
CN115336000A (zh) 照明模块以及包含其的照明装置
JP2023537914A (ja) 照明装置及びこれを含むランプ
KR20210112806A (ko) 조명모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR20200112540A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
CN114423987B (zh) 照明装置
EP4120349A1 (en) Lighting module and lighting device comprising same
US20240055553A1 (en) Lighting device and lamp comprising same
EP4306845A1 (en) Lighting apparatus and automotive lamp comprising same
US20230135095A1 (en) Lighting module and lighting device
KR20230041544A (ko) 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프
KR20240058781A (ko) 조명장치 및 차량 램프
KR20220137406A (ko) 조명 장치
KR20240058786A (ko) 조명장치 및 차량 램프
KR20210143482A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR20220003785A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
JP2023531772A (ja) 照明装置及びこれを含むランプ
KR20210144067A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
KR20200112221A (ko) 조명 장치
KR20180103348A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination