CN115220491A - 多模块温度控制方法、装置和设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种多模块温度控制方法、装置和设备。该方法包括：获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。实现了对多个加热芯的高精度的温度控制，提高了温度控制的稳定性与效率。

Description

多模块温度控制方法、装置和设备

技术领域

本申请涉及加热芯温度控制领域，尤其涉及一种多模块温度控制方法、装置和设备。

背景技术

目前，通过检测呼吸中有机化合物的含量来诊断疾病是医疗领域的研究热点，而常见的一种有机化合物检测方法是基于低温等离子体辅助的催化发光反应，通过监测发光光子数变化实现对有机化合物含量的检测，该催化发光所需的反应环境通常是附有纳米催化材料的陶瓷加热芯表面，对加热芯的温度控制很大程度的影响了检测结果的准确性。

现有技术中，通过改变加热芯两端的电压值，实现对加热芯温度的控制。

然而现有技术中，通过改变两端电压来改变加热芯的温度，精度低、难以维持加热芯温度的稳定性，并且只能对单个加热芯进行温度控制，效率低。

发明内容

本申请提供一种多模块温度控制方法、装置和设备，用以解决对加热芯的温度控制效率低、精度低、稳定性差的问题。

第一方面，本申请提供一种多模块温度控制方法，所述方法应用于多模块温度控制装置中的控制单元，所述多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，所述方法包括：

获取温度控制指令，其中，所述温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；

获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；

根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

在可选的一种实施方式中，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，所述单片机设置有温度控制程序，所述光耦继电器用于控制所述温控核心模块对应的加热芯的通断。

在可选的一种实施方式中，根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制，包括：

根据所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块中的温度控制程序，对M个加热芯中每一加热芯进行加热；

根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。

在可选的一种实施方式中，根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态，包括：

若确定所述加热芯的实时温度值未达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出高电平调制信号，进而继续对所述加热芯进行加热；

或者，若确定所述加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对所述加热芯停止加热。

在可选的一种实施方式中，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据，包括：

基于对应的每一温度采集芯片，采集每一加热芯的实时温度值。

在可选的一种实施方式中，所述多模块温度控制装置还设置有温控模块，所述温控模块具有N个第一数据接口、第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，所述第二数据接口用于获取所述温度控制指令；所述温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，所述温控模块通过所述第一供电接口对温度采集器进行供电，所述温控模块通过所述第二供电接口对所述温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。

第二方面，本申请提供一种多模块温度控制装置，所述装置应用于多模块温度控制装置中的控制单元，所述多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，所述装置包括：

第一获取单元，用于获取温度控制指令，其中，所述温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；

第二获取单元，用于获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；

处理单元，用于根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

在可选的一种实施方式中，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，所述单片机设置有温度控制程序，所述光耦继电器用于控制所述温控核心模块对应的加热芯的通断。

在可选的一种实施方式中，所述处理单元包括：

第一处理子单元，用于根据所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块中的温度控制程序，对M个加热芯中每一加热芯进行加热；

第二处理子单元，用于根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。

在可选的一种实施方式中，所述第二处理子单元具体用于：

若确定所述加热芯的实时温度值未达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出高电平调制信号，进而继续对所述加热芯进行加热；

或者，若确定所述加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对所述加热芯停止加热。

在可选的一种实施方式中，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片；所述第二获取单元，具体用于：

基于对应的每一温度采集芯片，采集每一加热芯的实时温度值。

在可选的一种实施方式中，所述多模块温度控制装置还设置有温控模块，所述温控模块具有N个第一数据接口、第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，所述第二数据接口用于获取所述温度控制指令；所述温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，所述温控模块通过所述第一供电接口对温度采集器进行供电，所述温控模块通过所述第二供电接口对所述温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：存储器，处理器；

存储器，用于存储计算机执行指令；

处理器，用于读取所述存储器存储的计算机执行指令，并根据所述存储器中的计算机执行指令执行如第一方面所述的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如第一方面所述的方法。

第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的方法。

本申请提供的多模块温度控制方法、装置和设备，通过以下步骤：获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。实现了对多个加热芯的高精度的温度控制，提高了温度控制的稳定性与效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种多模块温度控制方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的另一种多模块温度控制方法的流程图；

图3为本实施例提供的一种温度采集器的结构示意图；

图4为本实施例提供的一种单通道温控模块的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种温控核心模块的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种通讯模块的电路连接示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光耦继电器的电路连接示意图；

图8为本申请实施例提供的一种加热芯温度变化示意图；

图9为本申请实施例提供的一种多模块温度控制装置的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种多模块温度控制装置的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的一种终端设备的框图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，通过检测呼吸中有机化合物的含量来诊断疾病是医疗领域的研究热点，一个示例中，肺癌是一种对人群健康和生命威胁极大的恶性肿瘤，传统的癌症确诊方法不能有效的发现早期的癌症，不利于癌症的早期发现及治疗。因此，开发研究新型的肺癌的早期检测手段，有利于癌症的早期治疗，是提高肺癌生存率的关键。近几年学者提出了呼吸式癌症检测仪，通过检测人体呼吸道呼出气体中包含的挥发性有机化合物(Volatile OrganicCompounds，简称VOC)，提取VOC成分分布特征，从而进行癌症的早期预防和检测，目前已取得了一定的进展。呼吸式检测由于其安全无创、简单快捷、接受度高等特点，逐渐成为医疗领域的研究热点。而常见的一种VOC检测方法是基于低温等离子体辅助的催化发光反应，通过监测发光光子数变化实现对有机化合物含量的检测，该催化发光所需的反应环境通常是附有纳米催化材料的陶瓷加热芯表面，对加热芯的温度控制很大程度的影响了检测结果的准确性。

现有技术中，在对加热芯的温度控制时，一种实现方法是：1)通过改变加热芯两端的电压值，实现对加热芯温度的开环控制；另一种实现方式是：2)针对多通道反应器，设计集成化单片机电路板，每个单片机分别对单个通道的加热芯进行温度控制。

然而现有技术中，1)通过改变两端电压来改变加热芯的温度，精度低、效率低、难以维持加热芯温度的稳定性，并且只能对单个加热芯进行温度控制。可同时监控的温度通道数量较少，无法同时保证全通道温度恒定；2)多通道温控模块为一体化设计，整体稳定性较差，且可替换性差。

本申请提供的多模块温度控制方法，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种多模块温度控制方法的流程图，该方法应用于多模块温度控制装置中的控制单元，多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，如图1所示，该方法包括：

101、获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数。

示例性地，获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数。不同的加热芯可以有相同或者不同的目标温度值，互不影响。

102、获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据。

示例性地，通过温度传感器或温度采集芯片等获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据，以便根据每一加热芯的实时温度数据以及各自的目标温度值，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

103、根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

示例性地，根据温度控制指令和M个加热芯的每一实时温度数据，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，温控核心模块对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制，其中，每一个加热芯都各自对应一个温控核心模块，每个温控核心模块之间是独立的，互不影响。

本实施例中，通过以下步骤：获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。实现了对多个加热芯的高精度的温度控制，提高了温度控制的稳定性与效率。

图2为本申请实施例提供的另一种多模块温度控制方法的流程图，该方法应用于多模块温度控制装置中的控制单元，多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，如图2所示，该方法包括：

201、获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数。

示例性地，获取终端设备中的上位机发送的温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数。不同的加热芯可以有相同或者不同的目标温度值，互不影响。

202、获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据。

一个示例中，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片。

一个示例中，多模块温度控制装置还设置有温控模块，温控模块具有N个第一数据接口、第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，第二数据接口用于获取温度控制指令；温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，温控模块通过第一供电接口对温度采集器进行供电，温控模块通过第二供电接口对温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。

一个示例中，步骤202包括以下内容：

基于对应的每一温度采集芯片，采集每一加热芯的实时温度值。

示例性地，多模块温度控制装置具有一个温控模块，温控模块具有N个第一数据接口，一个第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片，第二数据接口用于连接控制单元，例如终端设备，获取终端设备中的上位机软件发送的温度控制指令；温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，温控模块通过第一供电接口对温度采集器进行供电，温控模块通过每一第二供电接口对温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。通过温度采集芯片等获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据，并将这些实时温度数据通过第一数据接口、第二数据接口传输给控制单元，以便根据每一加热芯的实时温度数据以及各自的目标温度值，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

一个示例中，图3为本实施例提供的一种温度采集器的结构示意图，如图3所示，加热芯温度采集器包括型号为MAX6675的K电偶温度采集芯片，通过串行外围设备接口(Serial Peripheral interface，简称SPI接口)与温控核心模块的单片机连接通讯，通过SPI接口连接加热芯，例如陶瓷4芯不锈钢发热芯。该采集芯片的测试温度最高可达正负1023摄氏度，温度分辨率为0.25摄氏度，可采集加热芯内附的K电偶的模拟量信号，并将其转换为数字信号，通过SPI接口将温度数据传递至相连接的温控核心模块的单片机。温控核心模块不断地从加热芯温度采集电路采集温度数据，并通过比例-积分-微分(ProportionIntegral Differential，简称PID)算法计算出PWM信号，从而实现温度控制的闭环。同时，温控核心模块通过通讯模块、第一数据接口、温控模块、第二数据接口将实时温度数据上传到终端设备中，通过终端设备通过设置的上位机软件可以实时地显示加热芯温度数据的变化。

一个示例中，图4为本实施例提供的一种单通道温控模块的结构示意图，当温控模块连接一个温控核心模块时，如图4所示，温控模块由型号为EDGS-S-10M-2.54-5的连接器以及型号为MOLEX_533071071的插头组成，该插头可插拔安装温控核心模块，并为温控核心模块供电，在此基础上，温控模块可以进行扩展，连接多个温控核心模块。

203、根据温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块中的温度控制程序，对M个加热芯中每一加热芯进行加热。

一个示例中，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，单片机设置有温度控制程序，光耦继电器用于控制温控核心模块对应的加热芯的通断。

示例性地，根据温度控制指令和M个加热芯的每一实时温度数据，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，温控核心模块对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制，其中，每一个加热芯都各自对应一个温控核心模块，每个温控核心模块之间是独立的，互不影响。

一个示例中，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，单片机写入有嵌入式温度控制程序并循环运行，嵌入式温度控制程序包括温度控制PID程序、脉冲宽度调制(Pulsewidth modulat，简称PWM)方波输出模块，中断模块，通讯模块以及时钟初始化模块等，其中，PID程序用于根据温度控制指令进行温度控制，PWM方波输出模块用于PWM方波至光耦继电器，光耦继电器基于PWM方波控制对加热芯的加热通断；通讯模块用于将采集到的加热芯的实时温度数据输入PID程序，并发送给终端设备中的上位机软件；温控核心模块还具有电源转换装置，用于将12伏特的电源输入转换为单片机所需要的5伏特。

一个示例中，上位机软件部署于控制单元，例如终端设备中，通过第二数据接口与温控模块相连并实时记录各个加热芯实时温度数据，可用于显示温度变化曲线，并发送温度设置、开始加热等控制指令。

一个示例中，加热芯位于气体反应腔中，气体反应腔还包括玻璃试管、高温密封圈及复合材料机械型材等，加热芯可以为陶瓷4芯不锈钢发热芯，内附加热电阻以及K型热电偶。

一个示例中，图5为本申请实施例提供的一种温控核心模块的结构示意图，如图5所示，其中，单片机的型号为STM8S103F3P6。其中，单片机通过SPI引脚与温控模块连接，通过PMW方波输出引脚连接至光耦继电器模块，通用异步收发传输器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter，简称UART)引脚连接至RS485通讯模块以实现信号传输。单片机控制单元中内置程序，包括初始化时钟、中断、通讯接口及输入输出等初始化过程，并接受上位机软件设定目标温度的传输数据并记录目标温度值。实时接收采集的温度值后，单片机将实际温度与目标温度相比较，通过温度控制PID算法，计算出控制信号，即PWM方波输出的频率和占空比，并在指定的输入输出管脚输出PWM方波信号。

一个示例中，每一温控核心模块还具有通讯模块，图6为本申请实施例提供的一种通讯模块的电路连接示意图，如图6所示，温控核心模块的RS485通讯模块采用型号为SP485EEN-L/TR的芯片，其中，由单片机芯片的MCU_UART_TX端口需连接场效应管(MOSFET，简称MOS)电路后连接至芯片的1引脚、2引脚，实现自动切换收发状态，MOS的型号为IRLML2402。默认没有数据时，MCU_UART_TX端口为低电平，MOS不导通，RE端口为低电平使能，MCU_UART_RX端口连接的RO端口接收数据有效，芯片为接收态。发送数据1时，MCU_UART_TX端口为高电平时，MOS管导通，DE端口为低电平，此时收发器处于接收状态，驱动器就变为高阻态，即发送端与RS485_A端口、RS485_B端口断开，RS485_A端口为高电平，RS485_B为低电平，即为逻辑1。发送数据0时，MCU_UART_TX端口为低电平，MOS截止，DE端口为高电平，驱动器使能，DI端口为低电平，驱动器也就会驱动输出RS485_B端口为高电平，RS485_A端口为低电平，即为逻辑0。

204、根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。

一个示例中，步骤204包括以下步骤：

若确定加热芯的实时温度值未达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出高电平调制信号，进而继续对加热芯进行加热。

或者，若确定加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对加热芯停止加热。

示例性地，根据M个加热芯的实时温度数据，控制这M个加热芯对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。当加热芯的实时温度值均未达到对应的目标温度值时，则控制对应的温度控制程序输出高电平调制信号，继续对加热芯进行加热；若确定加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制该加热芯对应的温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对加热芯停止加热。

一个示例中，图7为本申请实施例提供的一种光耦继电器的电路连接示意图，如图7所示，在温控核心模块中，单片机输出的方波信号MCU_PWM通过三极管电路放大后，连接到光耦继电器的输入端。三极管的型号为SS8050，为NPN型三极管，MCU_PWM信号连接到三极管的基极，集电极连接到正5伏特上，发射极接地。光耦继电器的型号为AQH3213A，当MCU_PWM信号为高电平信号时，AQH3213A的1引脚为低电平，光耦继电器导通；当MCU_PWM信号为低电平信号时，AQH3213A的1引脚为高电平，光耦继电器此时不导通。进一步的，当温控核心模块的光耦继电器导通时，加热芯两端的220伏特交流电导通，此时加热芯开始加热；反之，当光耦继电器不导通时，加热芯停止加热。从而实现通过PWM信号来控制加热芯的温度。

一个示例中，图8为本申请实施例提供的一种加热芯温度变化示意图，如图8图所示，该温度控制装置可以在40秒内将加热芯的温度由初始室温加热升温至300摄氏度的目标温度，并保持了正负1摄氏度以内的温度误差。

本实施例中，通过以下步骤：获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行加热，并根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。实现了对多个加热芯的高精度的温度控制，提高了温度控制的稳定性与效率。

图9为本申请实施例提供的一种多模块温度控制装置的结构示意图，装置应用于多模块温度控制装置中的控制单元，多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，如图9所示，该装置包括：

第一获取单元31，用于获取温度控制指令，其中，温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数。

第二获取单元32，用于获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据。

处理单元33，用于根据每一实时温度数据和温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

图10为本申请实施例提供的另一种多模块温度控制装置的结构示意图，装置应用于多模块温度控制装置中的控制单元，多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，在图9所示实施例的基础上，如图10所示，该装置包括：

一个示例中，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，单片机设置有温度控制程序，光耦继电器用于控制温控核心模块对应的加热芯的通断。

一个示例中，处理单元33包括：

第一处理子单元331，用于根据温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块中的温度控制程序，对M个加热芯中每一加热芯进行加热。

第二处理子单元332，用于根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。

一个示例中，第二处理子单元332具体用于：

若确定M个加热芯的实时温度值均未达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出高电平调制信号，进而继续对M个加热芯进行加热。

或者，若确定M个加热芯中任意一个或多个加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对加热芯停止加热。

一个示例中，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片；第二获取单元32，具体用于：

基于对应的每一温度采集芯片，采集每一加热芯的实时温度值。

一个示例中，多模块温度控制装置还设置有温控模块，温控模块具有N个第一数据接口、第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，第二数据接口用于获取温度控制指令；温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，温控模块通过第一供电接口对温度采集器进行供电，温控模块通过第二供电接口对温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。

图11为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图11所示，电子设备包括：存储器51，处理器52。

存储器51，用于存储计算机执行指令；

处理器52，用于读取存储器51所存储的计算机执行指令，并根据存储器51中的计算机执行指令执行如上述实施例提供的方法。

图12是本申请实施例提供的一种终端设备的框图，该设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本申请实施例还提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当该存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行上述实施例提供的方法。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括：计算机程序，计算机程序存储在可读存储介质中，电子设备的至少一个处理器可以从可读存储介质读取计算机程序，至少一个处理器执行计算机程序使得电子设备执行上述任一实施例提供的方案。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种多模块温度控制方法，其特征在于，所述方法应用于多模块温度控制装置中的控制单元，所述多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，所述方法包括：

获取温度控制指令，其中，所述温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；

获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；

根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一温控核心模块具有单片机、光耦继电器，所述单片机设置有温度控制程序，所述光耦继电器用于控制所述温控核心模块对应的加热芯的通断。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制，包括：

根据所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块中的温度控制程序，对M个加热芯中每一加热芯进行加热；

根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据每一加热芯的实时温度数据，控制对应的每一温度控制程序输出不同类型的调制信号至对应的光耦继电器，进而控制每一加热芯的加热状态，包括：

若确定所述加热芯的实时温度值未达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出高电平调制信号，进而继续对所述加热芯进行加热；

或者，若确定所述加热芯的实时温度值达到对应的目标温度值，则控制对应温度控制程序输出低电平调制信号，断开对应光耦继电器的连接，进而对所述加热芯停止加热。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，每一温控核心模块连接有一个温度采集器，每一温度采集电路器具有温度采集芯片；获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据，包括：

基于对应的每一温度采集芯片，采集每一加热芯的实时温度值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述多模块温度控制装置还设置有温控模块，所述温控模块具有N个第一数据接口、第二数据接口，每一第一数据接口连接一个温控核心模块，所述第二数据接口用于获取所述温度控制指令；所述温控模块还具有N个第一供电接口、N个第二供电接口，所述温控模块通过所述第一供电接口对温度采集器进行供电，所述温控模块通过所述第二供电接口对所述温控核心模块进行供电，N为大于1的正整数。

7.一种多模块温度控制装置，其特征在于，所述装置应用于多模块温度控制装置中的控制单元，所述多模块温度控制装置N个温控核心模块，每一温控核心模块连接有对应的加热芯，N为大于1的正整数，所述装置包括：

第一获取单元，用于获取温度控制指令，其中，所述温度控制指令指示了需进行温度控制的M个加热芯及其各自的目标温度值，M为小于等于N的正整数；

第二获取单元，用于获取M个加热芯中每一加热芯的实时温度数据；

处理单元，用于根据每一实时温度数据和所述温度控制指令，调度与M个加热芯中每一加热芯对应的温控核心模块，对M个加热芯中每一加热芯进行温度控制。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：存储器，处理器；

存储器，用于存储计算机执行指令；

处理器，用于读取所述存储器存储的计算机执行指令，并根据所述存储器中的计算机执行指令执行如权利要求1-6任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1-6任一项所述的方法。

10.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的方法。

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