CN115195123B - 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质 - Google Patents

3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN115195123B
CN115195123B CN202210630863.1A CN202210630863A CN115195123B CN 115195123 B CN115195123 B CN 115195123B CN 202210630863 A CN202210630863 A CN 202210630863A CN 115195123 B CN115195123 B CN 115195123B
Authority
CN
China
Prior art keywords
current
printing
printing operation
value
voltage value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210630863.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115195123A (zh
Inventor
邓新桥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority to CN202210630863.1A priority Critical patent/CN115195123B/zh
Publication of CN115195123A publication Critical patent/CN115195123A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115195123B publication Critical patent/CN115195123B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25Process efficiency

Abstract

本申请公开了3D打印失败的检测方法、3D打印机及存储介质,涉及3D打印技术领域,可以智能检测3D打印机的打印操作是否失败。其中方法包括:检测打印模型的当前切片分层是否完成打印操作;当检测到当前切片分层完成打印操作时,获取所述导电层输出的电流值或电压值;根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。本申请适用于光固化3D打印机的打印操作失败检测。

Description

3D打印失败的检测方法、3D打印机及存储介质
技术领域
本申请涉及3D打印技术领域,尤其涉及3D打印失败的检测方法、3D打印机及存储介质。
背景技术
目前光固化打印机,主流打印过程均为一个开环的过程,即使出现打印失败,3D打印机本身也无法获知,只能通过人工确认是否存在打印失败,降低了用户体验。同时,当出现打印失败时,打印模型的后续打印操作缺失了打印意义,导致树脂材料及用户时间的浪费。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了3D打印失败的检测方法、3D打印机及存储介质。主要目的在于解决现有技术中,3D打印机无法自动检测打印失败的技术问题。
根据本申请的一个方面,提供了一种3D打印失败的检测方法,用于3D打印机,所述3D打印机包括离型膜,以及设置于所述离型膜下方的导电层,该方法包括:
检测打印模型的当前切片分层是否完成打印操作;
当检测到当前切片分层完成打印操作时,获取所述导电层输出的电流值或电压值;
根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。
根据本申请的另一方面,提供了一种3D打印机,包括树脂槽、存储介质、处理器,所述树脂槽底部设置有离型膜,所述离型膜的下方设置有导电层,所述导电层与所述处理器电连接;所述存储介质上存储有处理器可执行的的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现上述3D打印失败的检测方法。
依据本申请又一个方面,提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现上述3D打印失败的检测方法。
借由上述技术方案,本申请提供的3D打印失败的检测方法、3D打印机及存储介质,与现有3D打印机只能人工检测并确认是否存在打印失败的情况相比,本申请3D打印机通过在离型膜的下方设置导电层,并在3D打印过程中,检测打印模型的当前切片分层的打印完成状态,并在确定当前切片分层完成打印操作时,获取所述导电层输出的电流值或电压值,以便根据该电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。可见,由于导电层能够感应到固化树脂脱落在离型膜上引起的电流或电压变化,通过检测导电层输出的电流值或电压值变化,能够及时检测当前打印操作是否失败,从而及时提醒用户,在节约树脂材料及用户时间的同时,有效降低打印失败造成的损失成本。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1示出了本申请实施例提供的一种3D打印失败的检测方法的流程示意图;
图2示出了本申请实施例提供的另一种3D打印失败的检测方法的流程示意图。
图3示出了本申请实施例提供的3D打印机的结构示意图;
图4示出了本申请实施例提供的树脂槽的结构示意图;
图5示出了本申请实施例提供的曝光屏上当前切片分层图像显示的示意图;
图6示出了本申请实施例提供的离型膜上当前切片分层被剥离情况的示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
针对现有技术中,3D打印机无法自动检测打印失败的技术问题,本实施例提供了一种3D打印失败的检测方法,以该方法应用于3D光固化打印机等打印设备为例进行说明,通过检测导电层输出的电流值或电压值变化,及时检测打印机的打印状态,并在检测到打印失败时及时提醒用户,节约打印时间和材料的同时,提升用户体验。如图1所示,该方法包括:
步骤S101、检测打印模型的当前切片分层是否完成打印操作。
在本实施例中,打印模型包括若干个切片分层,在固化一切片分层的过程中,以一定波长的光束透过显示的特定区域的图像区域照射液态光敏树脂,使特定厚度的液态光敏树脂固化成型,而未被光束照射的地方仍为液态。当启动对打印模型的打印操作后,触发打印失败检测功能,以实时检测打印模型的打印状态,例如,在当前切片分层完成曝光处理后,若检测到打印平台沿Z轴向上抬升特定高度,或者当前切片分层与离型膜分离特定距离,则确定打印模型的当前切片分层为完成打印的打印状态。
其中,3D打印机在结构上包括离型膜,以及设置于所述离型膜下方的导电层,导电层可用于检测目标打印区域的电流值或电压值,导电层可以通过多种方式安装在3D打印机上,例如,利用光学胶将导电层固定在LCD曝光屏与离型膜之间,导电层位于离型膜的下方,在导电层的四个角上各引出一个电极,即导电层的四个角上共引出四个电极,以保证在打印模型的打印过程中,当部分或者全部的光敏树脂固化在树脂槽内的离型膜上时,固化的光敏树脂与导电层的表面形成一个耦合电容,当固化的光敏树脂脱落在离型膜上的某一位置时,会从该位置吸走一个很小的电流,这个电流分别从导电层的四个角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与固化树脂到四个角的距离成正比,处理器通过对这四个电流比例的精确计算,得出固化树脂脱落在离型膜上的具体位置。根据实际应用场景的需求,还可以在3D打印机原有LCD曝光屏的基础上,利用镀膜技术(磁控溅射、蒸发等方法),在靠近离型膜一侧的LCD曝光屏表面喷涂氧化铟锡半导体透明导电膜(俗称ITO膜),该镀ITO膜的LCD曝光屏为具有电容特性的曝光屏,同样可以实现确定树脂固化在离型膜上具体位置的目的。
步骤S102、当检测到当前切片分层完成打印操作时,获取所述导电层输出的电流值或电压值。
在本实施例中,当检测到当前切片分层完成曝光处理后,打印平台沿Z轴向上抬升一定高度(例如,8mm),以使当前切片分层能够较好地从离型膜上剥离,若当前切片分层从离型膜上全部剥离,则此时的处理器通过导电层未感应到因树脂固化在离型膜上引起的电流或电压变化,即表示当前切片分层打印成功,若当前切片分层未能从离型膜上全部剥离,则此时的处理器通过导电层能够感应到固化树脂脱落在离型膜上引起的电流或电压变化,即表示当前切片分层打印失败。
更具体地,获取所述导电层输出的电流值或电压值可以在当前切片分层曝光的过程中完成,例如,当前切片分层的曝光时长为2s,获取曝光开始时刻至曝光结束期间导电层输出的的电流值或电压值;也可以是曝光结束瞬间的电流值或电压值,例如曝光时刻为2s时,当前切片分层图像曝光结束,3D打印机的Z轴抬升,获取导电层此时输出的的电流值或电压值。
步骤S103、根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。
在本实施例中,固化的树脂与导电层之间会形成耦合电容,当固化树脂脱落到离型膜的某一位置,会引起该位置的电流或电压发生变化,导电层输出对应的电流值或电压值,3D打印机的处理器根据导电层输出的电流值或电压值,以及导电层四个角落的电极位置计算出固化树脂脱落的具体位置信息(例如,坐标信息),为了避免因未固化的树脂引起的导电层感应失误,可以先设定对比电流值或电压值,得到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,以及根据当前打印完成的切片分层标识,得到与切片分层标识对应的切片分层固化在离型膜上的打印区域,将得到的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域进行位置关系比对,若存在重合区域,则当前打印操作失败,若不存在重合区域,则当前打印操作成功。
对于本实施例可以按照上述方案,通过在3D打印机的离型膜的下方设置导电层,使其靠近离型膜一侧的表面具有电容特性,进而在3D打印过程中,能够检测打印模型的当前切片分层的打印完成状态,并在确定当前切片分层完成打印时,获取导电层检测到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,以便根据该打印区域,确定当前打印操作是否失败。可见,通过检测导电层输出的电流值或电压值变化,能够及时检测当前打印操作是否失败,从而及时提醒用户,在节约树脂材料及用户时间的同时,有效降低打印失败造成的损失成本。
进一步的,作为上述实施例具体实施方式的细化和扩展,为了完整说明本实施例的具体实施过程,提供了另一种3D打印失败的检测方法,如图2-4所示,该方法包括:
步骤S201、通过检测当前切片分层的曝光处理状态,以及3D打印机的打印平台的抬升状态,确定打印模型的当前切片分层是否完成打印操作。
为了说明步骤201的具体实施方式,作为一种优选实施例,步骤201具体可以包括:若检测到当前切片分层完成曝光处理,和/或3D打印机的打印平台抬升至预设位置,则确定打印模型的当前切片分层完成打印操作;反之,则继续检测当前切片分层的曝光处理状态,以及3D打印机的打印平台的抬升状态。
实施中,通常设定打印平台抬升8mm即表示当前切片分层完成打印操作,打印开始后,实时检测打印模型的打印过程,当当前切片分层完成曝光处理后,树脂固化在离型膜和打印平台之间,通过抬升打印平台,将固化在离型膜上的固化树脂材料剥离离型膜,当打印平台抬升8mm(Z轴抬升8mm)后,利用在离型膜下方的导电层,检测离型膜上是否有未剥离的光敏树脂,从而确定当前切片分层的打印操作是否成功。其中,导电层的有效面积大于等于离型膜的面积,即导电层的有效区域(有效尺寸)大于或等于打印平台实际能够打印的打印区域(打印尺寸),由于导电层具有较高的透光率,因此能够避免过多的能量损失。
如图3所示,LCD曝光屏(未示出)设置在支撑平台上,离型膜(未示出)设置在树脂槽内,在3D打印机打印过程中,Z轴悬架利用丝杆电机沿Z轴撑架上下运动,当与Z轴悬架连接的打印平台浸在液态光敏树脂时,通过一定波长的光束透过LCD曝光屏照射液态光敏树脂,使特定厚度的液态光敏树脂固化成型,以实现当前切片分层的打印。如图4所示,导电层设置在离型膜的下方,以使当离型膜存在下压动作时,导电层能够感应到固化树脂脱落在离型膜上引起的电流或电压变化,进而通过处理器精确计算出固化树脂脱落在离型膜上的具体位置。
步骤S202、所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败,包括:判断获取的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值是否在预设范围内,确定当前打印操作是否失败。
例如,打印过程中,获取到导电层输出的电流值为A1,设定电流值为A0,判断A1与A0的差值是否在预设范围内,若在预设范围内,则当前打印操作成功,若A1与A0的差值超出预设范围,则确定当前打印操作失败。
或者,获取到导电层输出的电压值为U1,设定电压值为U0,判断U1与U0的差值是否在预设范围内,若在预设范围内,则当前打印操作成功,若U1与U0的差值超出预设范围,则确定当前打印操作失败。
步骤S203、所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败,包括:所述获取的电流值或电压值包括多个,判断多个电流值或电压值之间的比例是否在预设范围内,以及判断获取的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值是否在预设范围内,确定当前打印操作是否失败。
实施中,获取的电流值或电压值包括多个,例如将导电层四个角的共四个电极分别编号为1、2、3和4,打印过程中获取电极1的电压值U1和电流值A1,获取电极2的电压值U2和电流值A2,获取电极3的电压值U3和电流值A3,获取电极4的电压值U4和电流值A4,预设电压值为U0,预设电流值为A0,可以通过判断多个电流值之间的比例A1/A2、或者A2/A3、或者A3/A4的值是否在预设范围内,若不同电极检测到的电流值之间的比例超过预设范围,则表面至少有部分树脂脱落在离型膜上,确定当前打印操作失败。
同样地,也可以通过判断获取的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值是否在预设范围内,例如,若检测到电极1的电流值A1与设定电流值A0的差值在预设范围外,或者电极2的电流值A2与设定电流值A0的差值在预设范围外,或者电极3的电流值A3与设定电流值A0的差值在预设范围外,则说明至少有部分树脂脱落在离型膜上,确定当前打印操作失败。
步骤S204、当前切片分层执行打印操作前还包括:获取所述导电层输出的电流值或电压值;所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败包括:判断获取的电流值或电压值相对于当前切片分层执行打印操作前的电流值或电压值的变化值,若所述变化值超过预设范围,则确定当前打印操作是否失败。
这个过程中,在当前切片分层执行打印操作前获取所述导电层输出的电流值或电压值,目的是为检测导电层输出的电流值或电压值变化提供一个参考值,例如,在当前切片分层执行打印操作前获取导电层输出的电流值A0,开始打印后,获取导电层输出的电流值A1,若打印过程中导电层输出的电流值A1与打印操作前输出的电流值A0的变化值较大,即A1与A0的差值超过预设范围,表示已有固化的树脂脱落在离型膜上,导致导电层输出的电流值发生了较大变化,此时确定当前打印操作失败。
实施中,打印模型在打印的过程中,如图5所示,在LCD曝光屏上显示当前切片分层的图像,当前切片分层包括左右两个圆形区域,为了区别不同切片分层,每个切片分层都有其对应的唯一标识,即左右两个圆形区域为一个切片分层,共用一个标识。同时,导电层能够感应到离型膜的下压动作,以保证在打印模型的打印过程中,当部分或者全部的光敏树脂固化在树脂槽内的离型膜上时,处理器能够根据导电层感应到固化树脂脱落在离型膜上引起的电流或电压变化,分别计算出树脂固化位置与导电层四个电极的距离,从而确定树脂固化在离型膜上的相应位置。
例如,在当前切片分层完成打印操作后,若光固化在离型膜上的光敏树脂均被剥离,则此时主控板确定电流或电压差值为0,即未得到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,表示当前切片分层的打印操作成功,若部分或者全部的光敏树脂固化在离型膜上,则此时主控板确定电流或电压差值不为0,进而根据电流或电压差值对应的位置信息得到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域。
需要说明的是,在打印过程中,若未固化的光敏树脂粘贴在离型膜上,所产生的耦合电容导致主控板获取到电流或电压差值时,主控板通过判断该电流或电压差值是否超过设定阈值,确定是否将相应位置处的电流或电压差值设置为0。具体为,若未超过,则将相应位置处的电流或电压差值设置为0,确认该电流或电压差值为未固化的光敏树脂粘贴在离型膜上产生的耦合电容所导致的,即确定为未得到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域;若超过,则保持相应位置处的电流或电压差值不变,确认该电流或电压差值为固化的光敏树脂粘贴在离型膜上产生的耦合电容所导致的,进而根据电流或电压差值不为0的相应位置得到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域。
在一具体实施例中,获取所述当前切片分层在打印成功状态下的打印区域,所述打印区域与LCD曝光屏上显示的当前切片分层的图像区域相同。
具体地,可以根据所述打印模型的当前切片分层标识,确定所述当前切片分层在打印成功状态下光固化在所述离型膜上的位置信息;根据所述位置信息,确定所述当前切片分层光固化在所述离型膜上的打印区域。
实施中,如图5所示,在LCD曝光屏上显示当前切片分层的图像,主控板根据当前切片分层的标识,基于离型膜的坐标标准,获取当前切片分层的图像(尺寸或轮廓)在离型膜上的位置信息,并基于该位置信息确定当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域。根据实际应用场景的需求,参照离型膜的坐标标准,修正LCD曝光屏上当前切片分层的图像的位置信息,以保证电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域的比对准确性,其中,位置信息可以为该图像边界上的多个坐标点信息,打印区域可以为该多个坐标点围成的区域,且该区域能够完全覆盖当前切片分层的图像。
在一具体实施例中,根据检测到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域的位置关系,确定当前打印操作是否失败。
具体地,若检测到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域存在重合区域,则确定当前打印操作失败;若检测到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域不存在重合区域,则确定当前打印操作成功。
实施中,如图6所示,当前切片分层的左侧圆形区域固化在离型膜上未被剥离,右侧圆形区域固化在离型膜上成功被剥离,此时获取耦合电容产生的电流或电压值对应的位置信息,确定电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,进而将该打印区域与当前切片分层的打印区域进行位置信息比对,若电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域与当前切片分层的打印区域存在重合,如图5中左侧圆形区域即为重合区域,则表明存在未被成功剥离的树脂,则确定当前打印操作失败,若所述电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与所述打印区域的位置关系不存在重合区域,则至少表明当前切片分层对应的打印区域的打印操作是成功的,即便存在未被剥离的其他区域,并不影响打印模型的打印。
根据实际应用场景的需求,考虑实际检测过程中的节能增效,预设检测时间间隔或者切片分层间隔,例如每隔5分钟或者根据切片分层标识确定每隔5个切片分层,通过判断当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域,与检测到电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域的位置关系,确定当前打印操作是否失败,此处不对节能增效的体现形式进行具体限定。
作为一种优选实施例,若电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值在预设范围外所对应的打印区域,与当前切片分层光固化在离型膜上的打印区域的位置关系存在重合区域,则确定当前打印操作失败之后,具体还可以包括:若确定当前打印操作失败,则继续进行打印模型的打印操作;当检测到连续预设数量的切片分层的打印操作失败后,控制所述3D打印机停止打印操作,并输出第一提示信息。
作为一种优选实施例,当确定当前打印操作失败后,继续检测打印模型的打印操作之后,具体还可以包括:当检测到下一切片分层的打印操作成功后,控制所述3D打印机继续打印操作,并输出第二提示信息。
实施中,当主控板检测到当前切片分层的打印操作失败后,生成包含当前切片分层标识的报错信息,并继续对下一切片分层的打印操作进行检测,若连续检测到2个或3个切片分层的打印操作均失败后,控制3D打印机停止打印操作并输出提示信息,该提示信息可以为采用蜂鸣器的提示音方式和/或发送提示信息给用户端APP的方式,发送给用户端APP的提示信息还可以包括报错信息,该报错信息可以包括所有打印失败操作对应的切片分层标识。其中,连续预设数量可根据实际场景的需求来确定,例如,超过一定数量将无法保证打印模型的完整性,或者基于打印模型的精确度要求,超过一定数量将无法保证打印模型的实际应用价值等。
相应地,当主控板检测到当前切片分层的打印操作失败后,生成包含当前切片分层标识的报错信息,并继续对下一切片分层的打印操作进行检测,当检测到下一切片分层的打印操作成功后,控制3D打印机继续打印操作的同时,生成包含报错信息的提示信息并发送给用户端APP,以便用户能够人工确定该打印操作的失败是否影响打印模型最后的成型效果,进而确定是忽略当前提示还是手动停止对打印模型的打印操作,从而辅助打印操作的灵活控制。
通过应用本实施例的技术方案,通过在3D打印机的离型膜的下方设置导电层,进而在3D打印过程中,能够检测打印模型的当前切片分层的打印完成状态,并在确定当前切片分层完成打印时,获取导电层输出的电流值或电压值,以便根据该电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。可见,通过检测导电层输出的电流值或电压值变化,能够检测离型膜上是否有未剥离的固化的光敏树脂,及时确定当前切片分层的打印操作是否失败,从而及时提醒用户,在节约树脂材料及用户时间的同时,有效解决现有存在固化的树脂剥离失败仍无法察觉,从而导致打印失败造成的损失成本较大的问题。
基于上述如图1、图2所示的方法实施例,为了实现上述目的,本申请实施例还提供了一种3D打印机,该3D打印机包括树脂槽、存储介质、处理器,在树脂槽底部设置有离型膜,离型膜的下方设置有导电层,所述导电层与所述处理器电连接;存储介质上存储有处理器可执行的计算机程序;处理器用于执行计算机程序以实现上述如图1和图2所示的3D打印失败的检测方法。
如图3、图4所示,图3和图4示出了本发明不包含钢化膜的3D打印机的部分结构,导电层为电容触摸屏,所述电容触摸屏与所述处理器电连接,导电层可以设置在离型膜与LCD曝光屏之间,也可以通过光学胶将导电层固定在LCD曝光屏的下方。
在另一些实施例中,3D打印机在结构上可以包括钢化膜(图中未示出),本领域技术人员可以理解的是,导电层可以设置在离型膜与钢化膜之间,也可以设置在钢化膜与LCD曝光屏之间,或者固定在LCD曝光屏的下方。
本领域技术人员可以理解,本实施例提供的一种3D打印机结构并不构成对该实体设备的限定,可以包括更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
基于上述如图1和图2所示方法,相应的,本申请实施例还提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述如图1和图2的3D打印失败的检测方法。
基于这样的理解,本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施场景所述的方法。
存储介质中还可以包括操作系统、网络通信模块。操作系统是管理计算机设备硬件和软件资源的程序,支持信息处理程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储介质内部各组件之间的通信,以及与该实体设备中其它硬件和软件之间通信。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现,也可以通过硬件实现。通过应用本申请的技术方案,与现有3D打印机只能人工检测并确认是否存在打印失败的情况相比,本申请通过检测导电层输出的电流值或电压值变化,能够及时检测当前打印操作是否失败,从而及时提醒用户,在节约树脂材料及用户时间的同时,有效降低打印失败造成的损失成本。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的。本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中,也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块,也可以进一步拆分成多个子模块。
上述本申请序号仅仅为了描述,不代表实施场景的优劣。以上公开的仅为本申请的几个具体实施场景,但是,本申请并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种3D打印失败的检测方法,用于3D打印机,其特征在于,所述3D打印机包括离型膜,以及设置于所述离型膜下方的导电层,所述导电层为电容触摸屏,所述检测方法包括:
检测打印模型的当前切片分层是否完成打印操作;
当检测到当前切片分层完成打印操作时,获取所述导电层输出的电流值或电压值;
根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述导电层的有效面积大于等于所述离型膜的面积。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测打印模型的当前切片分层是否完成打印操作,包括:
通过检测当前切片分层的曝光处理状态,以及3D打印机的打印平台的抬升状态,确定打印模型的当前切片分层是否完成打印操作;
具体包括:
若检测到当前切片分层完成曝光处理,和/或3D打印机的打印平台抬升至预设位置,则确定打印模型的当前切片分层完成打印操作。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败,包括:
判断获取的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值是否在预设范围内,确定当前打印操作是否失败。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败,包括:所述获取的电流值或电压值包括多个,判断多个电流值或电压值之间的比例是否在预设范围内,以及判断获取的电流值或电压值与设定电流值或电压值的差值是否在预设范围内,确定当前打印操作是否失败。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当前切片分层执行打印操作前还包括:获取所述导电层输出的电流值或电压值;
所述根据所述电流值或电压值,确定当前打印操作是否失败包括:判断获取的电流值或电压值相对于当前切片分层执行打印操作前的电流值或电压值的变化值,若所述变化值超过预设范围,则确定当前打印操作是否失败。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
若确定当前打印操作失败,则继续检测打印模型的打印操作;
当检测到连续预设数量的切片分层的打印操作失败后,控制所述3D打印机停止打印操作,并输出第一提示。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括:
当检测到下一切片分层的打印操作成功后,控制所述3D打印机继续打印操作,并输出第二提示。
9.一种3D打印机,其特征在于,包括树脂槽、存储介质、处理器,所述树脂槽底部设置有离型膜,所述离型膜的下方设置有导电层,所述导电层为电容触摸屏,所述导电层与所述处理器电连接;所述存储介质上存储有处理器可执行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至8中任一项所述的3D打印失败的检测方法。
10.根据权利要求9所述的3D打印机,其特征在于,所述导电层为电容触摸屏,所述电容触摸屏与所述处理器电连接。
11.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的3D打印失败的检测方法。
CN202210630863.1A 2022-06-06 2022-06-06 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质 Active CN115195123B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210630863.1A CN115195123B (zh) 2022-06-06 2022-06-06 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210630863.1A CN115195123B (zh) 2022-06-06 2022-06-06 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115195123A CN115195123A (zh) 2022-10-18
CN115195123B true CN115195123B (zh) 2024-01-05

Family

ID=83576081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210630863.1A Active CN115195123B (zh) 2022-06-06 2022-06-06 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115195123B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115674687A (zh) * 2022-10-25 2023-02-03 上海复志信息科技股份有限公司 离型膜寿命检测方法、装置及光固化3d打印设备

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58134774A (ja) * 1982-02-05 1983-08-11 Usac Electronics Ind Co Ltd ヘッド系異常検出機能を有するプリンタ装置
JP2003266889A (ja) * 2002-03-18 2003-09-25 Seiko Epson Corp プリンタおよびプリンタの制御方法
KR20100095040A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 주식회사 몰텍스 패턴 형성용 다공성 전주 쉘의 제조방법
CN104309125A (zh) * 2014-10-20 2015-01-28 北京智谷技术服务有限公司 3d打印过程中的打印检测方法及装置、3d打印设备
US9073374B1 (en) * 2014-03-31 2015-07-07 Xerox Corporation System for detecting inoperative inkjets in three-dimensional object printing using a test pattern and electrical continuity probes
WO2015174867A1 (en) * 2014-05-12 2015-11-19 Zortrax Sp. Z.O.O. System for preparing a 3d printer printout base and a method of preparing a 3d printer printout base
CN106142549A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 上海联泰三维科技有限公司 底投影式快速成型中三维打印平台的回零控制方法和控制装置
CN106363275A (zh) * 2016-10-25 2017-02-01 西南交通大学 基于电弧电压反馈的gtaw增材制造过程稳定性检测方法
CN106626361A (zh) * 2017-01-03 2017-05-10 成都墨之坊科技有限公司 3d打印机耗材状态检测装置及方法
CN108724726A (zh) * 2018-05-24 2018-11-02 广东石油化工学院 一种lcd光源的光敏树脂3d打印机
CN109128437A (zh) * 2018-10-31 2019-01-04 西南交通大学 基于电流传感的交叉路径金属构件gma增材制造方法
CN109501251A (zh) * 2017-09-14 2019-03-22 三纬国际立体列印科技股份有限公司 光固化3d打印机及其剥离方法
WO2019151998A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fracture detection in additive manufacturing

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9643357B2 (en) * 2014-03-18 2017-05-09 Stratasys, Inc. Electrophotography-based additive manufacturing with powder density detection and utilization
US10191407B2 (en) * 2015-04-15 2019-01-29 Hp Indigo B.V. Applying a corrective voltage
US10400119B2 (en) * 2015-05-07 2019-09-03 Ehsan Toyserkani Method and apparatus for aerosol-based three-dimensional (3D) printing of flexible graphene electronic devices
US10688714B2 (en) * 2016-07-28 2020-06-23 Purdue Research Foundation Methods and systems for fabricating elastomer-based electronic devices and devices formed thereby
US10449721B2 (en) * 2017-10-11 2019-10-22 Deborah D. L. Chung Systems and method for monitoring three-dimensional printing
CN112368133B (zh) * 2018-06-29 2023-02-21 无畏自动化 基于实时反馈的闭环打印过程调整

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58134774A (ja) * 1982-02-05 1983-08-11 Usac Electronics Ind Co Ltd ヘッド系異常検出機能を有するプリンタ装置
JP2003266889A (ja) * 2002-03-18 2003-09-25 Seiko Epson Corp プリンタおよびプリンタの制御方法
KR20100095040A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 주식회사 몰텍스 패턴 형성용 다공성 전주 쉘의 제조방법
US9073374B1 (en) * 2014-03-31 2015-07-07 Xerox Corporation System for detecting inoperative inkjets in three-dimensional object printing using a test pattern and electrical continuity probes
WO2015174867A1 (en) * 2014-05-12 2015-11-19 Zortrax Sp. Z.O.O. System for preparing a 3d printer printout base and a method of preparing a 3d printer printout base
CN104309125A (zh) * 2014-10-20 2015-01-28 北京智谷技术服务有限公司 3d打印过程中的打印检测方法及装置、3d打印设备
CN106142549A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 上海联泰三维科技有限公司 底投影式快速成型中三维打印平台的回零控制方法和控制装置
CN106363275A (zh) * 2016-10-25 2017-02-01 西南交通大学 基于电弧电压反馈的gtaw增材制造过程稳定性检测方法
CN106626361A (zh) * 2017-01-03 2017-05-10 成都墨之坊科技有限公司 3d打印机耗材状态检测装置及方法
CN109501251A (zh) * 2017-09-14 2019-03-22 三纬国际立体列印科技股份有限公司 光固化3d打印机及其剥离方法
WO2019151998A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fracture detection in additive manufacturing
CN108724726A (zh) * 2018-05-24 2018-11-02 广东石油化工学院 一种lcd光源的光敏树脂3d打印机
CN109128437A (zh) * 2018-10-31 2019-01-04 西南交通大学 基于电流传感的交叉路径金属构件gma增材制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
从印刷的科学属性看印刷功能的漂移(下);陈广学;《数字印刷》;1-22 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115195123A (zh) 2022-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115195123B (zh) 3d打印失败的检测方法、3d打印机及存储介质
US9986074B2 (en) Color-variable terminal
EP3433085B1 (en) 3d printing system
US20190016054A1 (en) Three-dimensional printer and liquid level sensing method
CN109501251A (zh) 光固化3d打印机及其剥离方法
JP2011218602A (ja) スクリーン印刷版およびその製造方法
CN107509333A (zh) 一种壳体的表面加工方法、壳体及移动终端
CN109605970B (zh) 立体logo制备方法
JP2019051694A (ja) 光硬化型3dプリンタ及びその剥離方法
WO2015074319A1 (zh) 一种彩膜基板、其制作方法、内嵌式触摸屏及显示装置
CN106293294B (zh) 一种触控模组及其制作方法、显示面板和显示装置
JP2014016935A (ja) フィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法
CN114889138B (zh) 打印控制方法和三维打印机
CN208092430U (zh) 图案制造装置
CN107870506A (zh) 图案形成片、图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序
CN104849958A (zh) 一种半透半遮面板、触控面板及其制作方法以及显示装置
CN106527796B (zh) 一种面板制作方法、触控面板及显示设备
CN106293215A (zh) 含有中框的全贴合触控显示屏及其制备方法与触控装置
US20090283507A1 (en) Manufacturing apparatus of coordinate detecting device
CN109240540A (zh) 触控模组器件的制造工艺
CN209591370U (zh) 显示面板及显示终端
KR20140022501A (ko) 터치 스크린 패널의 전극 형성방법 및 그러한 방법으로 형성된 전극을 갖는 터치 스크린 패널
CN209683178U (zh) 一种smt印刷机锡膏回拢检测系统
CN106681436A (zh) 一种感光油墨于盖板上的着色工艺
EP2937787B1 (en) Method for obtaining print processing time and electronic device having print function

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant