CN115189668A - 一种声表滤波器封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部存在空腔，又保护非滤波器芯片的凸点，进一步提高了产品的可靠性。

Description

一种声表滤波器封装结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种声表滤波器封装结构及其封装方法。

背景技术

声表滤波器工作原理是声波在芯片表面传输，需保证IDT表面上有空腔，否则影响信号传输，业内有多种封装方案：

(1)WLP封装方案，即采用已经做完预封装的WLP元件直接倒装贴合到载板上进行模组的注塑封装；WLP封装方案的技术条件要求高，成本很高，不便于推广。

(2)整体覆膜封装，采用环氧树脂膜封装，即先把芯片倒装在载板上，再在含有倒装芯片的载板上贴一层环氧树脂膜完成封装，这种膜可以控制不流动至芯片底部，保证芯片底部存在空腔，从而使声表滤波器可以正常工作。因此整体覆膜方案成本较高，耐高温性差且外观不平整。

(3)隔离膜加注塑封装，先将裸芯片倒装贴合到载板上，然后表面贴一层较薄的隔离膜，防止后面的注塑工序的材料进入滤波器元件下方导致失效，最后进行注塑工艺完成塑封；因此隔离膜加注塑封装方案的滤波器锡球在注塑的直接压力下容易出现裂纹失效，非滤波器原件的底部填充效果差。

同时现有技术CN216120295U公开一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、至少一个滤波器芯片、至少一个非滤波器芯片和环氧树脂膜；基板的正面设有阻焊层和电极区；滤波器芯片倒装于基板的正面，滤波器芯片设有叉指换能器和第一凸点；非滤波器芯片倒装于基板的正面，非滤波器芯片设有非滤波功能部和第二凸点；环氧树脂膜整面压合于基板的正面、滤波器芯片和非滤波器芯片上，滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间形成封闭空腔，非滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间也形成封闭空腔。其中滤波器芯片下方和非滤波器芯片下方均设置封闭空腔，而非滤波器芯片下方的空腔内如果不填充或者填充不充分的话，凸点附近容易产生局部的空洞，当产品在回流焊高温下空洞出现膨胀并出现虹吸效应，导致锡流动短路，造成产品的可靠性降低。

因此，亟待解决上述问题。

发明内容

发明目的：本发明的第一目的是提供一种可靠性高且成本低廉的声表滤波器封装结构。

本发明的第二目的是提供一种声表滤波器封装结构的封装方法。

技术方案：为实现以上目的，本发明公开了一种声表滤波器封装结构，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，所述滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

其中，与滤波器芯片相邻的阻焊层上方具有构成阶梯结构的第二阻焊层，其中滤波器芯片、阻焊层与第二阻焊层之间围成挡墙凹槽，该挡墙凹槽内填充胶水。

优选的，阻焊层和第二阻焊层为一体成型结构。

再者，与滤波器芯片相邻的阻焊层上方具有沿滤波器芯片四周设置的密封层。

进一步，密封层为可溶树脂层。

优选的，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接的水平距离>10um。

再者，第一凸点和第二凸点均为锡球。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度高于阻焊层高度；

S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S4、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、在基板上铺一体成型结构的阻焊层和第二阻焊层，阻焊层高度为5～30um，第二阻焊层高度为5～50um；其中对应设置滤波器芯片处开设阶梯式阻焊层开口，阶梯式阻焊层开口的下层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um，阶梯式阻焊层开口的上层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩距离10～100um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；或者对应设置非滤波器芯片处开设第二阶梯式阻焊层开口，第二阶梯式阻焊层开口的下层开口和上层开口均相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层与第二阻焊层之间围成挡墙凹槽，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S4、在挡墙凹槽内点胶、刷胶或者喷涂上胶水，胶水密封住滤波器芯片四周与阻焊层连接处；

S5、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离10～50um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、在对应设置滤波器芯片的阻焊层上方设置超高温可溶树脂层，可溶树脂层的边缘相对于设计的滤波器芯片的边缘外扩30～100um，可溶树脂层高度为20～100um；

S3、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S4、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S5、通过高温烘烤，使可溶树脂层融化坍塌至滤波器芯片四周形成密封圈；

S6、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下显著优点：

(1)本发明利用阻焊层开口处上表面与滤波器芯片下表面相搭接，使得滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔，既保证滤波器芯片底部存在空腔，又具有低成本及高可靠性的优点；同时让注塑材料填充至非滤波器芯片下方，保护非滤波器芯片的凸点，避免注塑的直接压力下凸点容易出现裂纹失效，从而进一步提高了产品的可靠性；

(2)本发明采用基板绿油层的特殊阶梯开口设计，同时配合滤波器周围采用特殊胶水密封的工艺方案，这个方案能有效解决了一般点胶带来的胶从滤波器产品底部入侵导致低良率的问题，也能采用在需要做焊线的产品上面，并且从可靠性角度出发，既保障滤波器芯片底部存在空腔，同时因为四周挡墙胶能保证在后续的注塑工艺的高模压下保持凸点的稳定性；

(3)本发明是在滤波器芯片四周的阻焊层上方设置一层不可逆高温可溶树脂层，形成密封层，可以有效解决普通的点胶所带来的胶从滤波器芯片底部入侵导致低良率问题，也能应用于需要做焊线的产品上面。另外从产品可靠性角度出发，本发明对于滤波器芯片来说，滤波器芯片底部存在封闭空腔，同时因为滤波器芯片四周有固化后可溶树脂层，能保证在后续的注塑工艺的高模压下保持凸点的稳定性；

(4)本发明对于非滤波器来说，底部的注塑材料的填充能很好的保护凸点，从而提高了产品的可靠性；同时工艺也相对简单，成本相对于当前主流的工艺均低。

附图说明

图1(a)～图1(c)为实施例1中的封装方法步骤示意图；

图2(a)～图2(d)为实施例2中的封装方法步骤示意图；

图3(a)～图3(e)为实施例3中的封装方法步骤示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。

应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

实施例1

如图1(c)所示，本发明一种声表滤波器封装结构包括基板1、阻焊层2、滤波器芯片3、非滤波器芯片4、注塑层5、第一凸点6和第二凸点7。其中阻焊层位于基板1的正面，阻焊层可以根据需要采用不同材料制成，在阻焊层上开口使得基板裸露便于在基板正面倒装设置滤波器芯片3和非滤波器芯片4，滤波器芯片3和非滤波器芯片4的外圈均围设有阻焊层2。滤波器芯片3朝向基板一侧面上均布有第一凸点6，第一凸点6与基板相连用于实现滤波器芯片信号传输。非滤波器芯片4朝向基板一侧面上均布有第二凸点7，第二凸点7与基板1相连用于实现非滤波器芯片信号传输。第一凸点6和第二凸点7均为锡球。滤波器芯片3的下表面与相邻的阻焊层2上表面相搭接，相搭接的水平距离>10um；滤波器芯片3、阻焊层2和基板1之间形成密封空腔；非滤波器芯片4的四周与相邻的阻焊层2之间留有间隙。注塑层5覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上，且注塑层5填充至非滤波器芯片4下方。

本发明利用阻焊层开口处上表面与滤波器芯片下表面相搭接，使得滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔，既保证滤波器芯片底部存在空腔，又具有低成本及高可靠性的优点；同时让注塑材料填充至非滤波器芯片下方，保护非滤波器芯片的凸点，避免注塑的直接压力下凸点容易出现裂纹失效，从而进一步提高了产品的可靠性。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度高于阻焊层高度，如图1(a)所示，

S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，如图1(b)所示；

S4、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方，如图1(c)所示。

实施例2

如图2(d)所示，本发明一种声表滤波器封装结构包括基板1、阻焊层2、滤波器芯片3、非滤波器芯片4、注塑层5、第一凸点6、第二凸点7、第二阻焊层8、挡墙凹槽9和胶水10。其中阻焊层位于基板1的正面，第二阻焊层8位于阻焊层2上方，与阻焊层2构成阶梯型结构，阻焊层2和第二阻焊层8为一体成型结构。阻焊层和第二阻焊层可以根据需要采用不同材料制成，在铺设的阻焊材料层上阶梯开口形成阻焊层和第二阻焊层，使得基板裸露便于在基板正面倒装设置滤波器芯片3和非滤波器芯片4，滤波器芯片3和非滤波器芯片4的外圈均围设有阻焊层2和第二阻焊层8。

滤波器芯片3朝向基板一侧面上均布有第一凸点6，第一凸点6与基板相连用于实现滤波器芯片信号传输。非滤波器芯片4朝向基板一侧面上均布有第二凸点7，第二凸点7与基板1相连用于实现非滤波器芯片信号传输。第一凸点6和第二凸点7均为锡球。滤波器芯片3的下表面与相邻的阻焊层2上表面相搭接，相搭接的水平距离>10um；滤波器芯片3、阻焊层2与第二阻焊层8之间围成挡墙凹槽9，该挡墙凹槽9内填充胶水10；使得滤波器芯片3、阻焊层2和基板1之间形成密封空腔。非滤波器芯片4的四周与相邻的阻焊层2之间留有间隙，注塑层5覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上，且注塑层5填充至非滤波器芯片4下方。

本发明利用阻焊层和第二阻焊层形成的阶梯式结构，以及配合滤波器芯片周围位于挡墙凹槽内的胶水，保障滤波器芯片3、阻焊层2和基板1之间密封空腔的密封性，既保证滤波器芯片底部存在空腔，又具有低成本及高可靠性的优点；同时让注塑材料填充至非滤波器芯片下方，保护非滤波器芯片的凸点，避免注塑的直接压力下凸点容易出现裂纹失效，从而进一步提高了产品的可靠性。

本发明是首次采用基板绿油层的特殊阶梯开口设计，同时配合滤波器周围采用特殊胶水密封的工艺方案，这个方案能有效解决了普通的点胶带来的胶从滤波器产品底部入侵导致低良率的问题，也能采用在需要做焊线的产品上面，并且从可靠性角度出发，既对于滤波器来说，底部存在空腔，同时因为四周有固化胶，能保证在后续的注塑工艺的高模压下保持凸点的稳定性，对于非滤波器来说，底部的注塑材料的填充能很好的保护凸点，从而提高了产品的可靠性。工艺也相对简单，成本相对于当前主流的工艺均低。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、如图2(a)所示，在基板上铺一体成型结构的阻焊层和第二阻焊层，阻焊层高度为5～30um，第二阻焊层高度为5～50um；其中对应设置滤波器芯片处开设阶梯式阻焊层开口，阶梯式阻焊层开口的下层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um，阶梯式阻焊层开口的上层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩距离10～100um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；或者对应设置非滤波器芯片处开设第二阶梯式阻焊层开口，第二阶梯式阻焊层开口的下层开口和上层开口均相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S3、如图2(b)所示，通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层与第二阻焊层之间围成挡墙凹槽，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S4、如图2(c)所示，在挡墙凹槽内点胶、刷胶或者喷涂上胶水，胶水密封住滤波器芯片四周与阻焊层连接处；

S5、如图2(d)所示，进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

实施例3

如图3(e)所示，本发明一种声表滤波器封装结构包括基板1、阻焊层2、滤波器芯片3、非滤波器芯片4、注塑层5、第一凸点6、第二凸点7和密封层11。其中阻焊层2位于基板1的正面，阻焊层2可以根据需要采用不同材料制成，在阻焊层上开口使得基板裸露便于在基板正面倒装设置滤波器芯片3和非滤波器芯片4，滤波器芯片3和非滤波器芯片4的外圈均围设有阻焊层2。滤波器芯片3朝向基板一侧面上均布有第一凸点6，第一凸点6与基板相连用于实现滤波器芯片信号传输。非滤波器芯片4朝向基板一侧面上均布有第二凸点7，第二凸点7与基板1相连用于实现非滤波器芯片信号传输。第一凸点6和第二凸点7均为锡球。滤波器芯片3的下表面与相邻的阻焊层2上表面相搭接，相搭接的水平距离>10um；在阻焊层上方沿滤波器芯片四周设置密封层11，密封层11为可溶树脂层；滤波器芯片3、阻焊层2和基板1之间形成密封空腔，可溶树脂层进一步保障密封空腔的密闭性。非滤波器芯片4的四周与相邻的阻焊层2之间留有间隙，注塑层5覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上，且注塑层5填充至非滤波器芯片4下方。

本发明是在滤波器芯片四周的阻焊层上方设置一层不可逆高温可溶树脂层，形成密封层，可以有效解决普通的点胶所带来的胶从滤波器芯片底部入侵导致低良率问题，也能应用于需要做焊线的产品上面。另外从产品可靠性角度出发，本发明对于滤波器芯片来说，滤波器芯片底部存在封闭空腔，同时因为滤波器芯片四周有固化后可溶树脂层，能保证在后续的注塑工艺的高模压下保持凸点的稳定性，对于非滤波器芯片来说，底部的注塑材料的填充能很好的保护凸点，从而提高了产品的可靠性。

本发明一种声表滤波器封装结构的封装方法，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离10～50um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、如图3(a)所示，在对应设置滤波器芯片的阻焊层上方设置超高温可溶树脂层，可溶树脂层的边缘相对于设计的滤波器芯片的边缘外扩30～100um，可溶树脂层高度为20～100um；

S3、如图3(b)所示，制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S4、如图3(c)所示，通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S5、如图3(d)所示，通过高温烘烤，使可溶树脂层融化坍塌至滤波器芯片四周形成密封圈；

S6、如图3(e)所示，进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

本发明的工艺相对简单，成本相对于当前主流的工艺更加低廉。

Claims (10)

1.一种声表滤波器封装结构，其特征在于：包括基板(1)、位于基板正面且间隔设置的阻焊层(2)、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片(3)以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片(4)以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层(5)，所述滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第一凸点(6)，滤波器芯片(3)的下表面与相邻的阻焊层(2)上表面相搭接，且滤波器芯片(3)、阻焊层(2)和基板(1)之间形成密封空腔；非滤波器芯片(4)朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第二凸点(7)，非滤波器芯片(4)的四周与相邻的阻焊层(2)之间留有间隙，且注塑层(5)填充至非滤波器芯片(4)下方。

2.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：与所述滤波器芯片(3)相邻的阻焊层上方具有构成阶梯结构的第二阻焊层(8)，其中滤波器芯片(3)、阻焊层(2)与第二阻焊层(8)之间围成挡墙凹槽(9)，该挡墙凹槽(9)内填充胶水(10)。

3.根据权利要求2所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述阻焊层(2)和第二阻焊层(8)为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：与所述滤波器芯片(3)相邻的阻焊层上方具有沿滤波器芯片四周设置的密封层(11)。

5.根据权利要求4所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述密封层(11)为可溶树脂层。

6.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述滤波器芯片(3)的下表面与相邻的阻焊层(2)上表面相搭接的水平距离>10um。

7.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述第一凸点(6)和第二凸点(7)均为锡球。

8.一种根据权利要求1、6或7所述的声表滤波器封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度高于阻焊层高度；

S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S4、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

9.一种根据权利要求2或3任一所述的声表滤波器封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在基板上铺一体成型结构的阻焊层和第二阻焊层，阻焊层高度为5～30um，第二阻焊层高度为5～50um；其中对应设置滤波器芯片处开设阶梯式阻焊层开口，阶梯式阻焊层开口的下层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um，阶梯式阻焊层开口的上层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩距离10～100um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；或者对应设置非滤波器芯片处开设第二阶梯式阻焊层开口，第二阶梯式阻焊层开口的下层开口和上层开口均相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层与第二阻焊层之间围成挡墙凹槽，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S4、在挡墙凹槽内点胶、刷胶或者喷涂上胶水，胶水密封住滤波器芯片四周与阻焊层连接处；

S5、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

10.一种根据权利要求4或5所述的声表滤波器封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离10～50um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；

S2、在对应设置滤波器芯片的阻焊层上方设置超高温可溶树脂层，可溶树脂层的边缘相对于设计的滤波器芯片的边缘外扩30～100um，可溶树脂层高度为20～100um；

S3、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度均高于阻焊层高度；

S4、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；

S5、通过高温烘烤，使可溶树脂层融化坍塌至滤波器芯片四周形成密封圈；

S6、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。

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