CN115176130A - 空气流量测定装置 - Google Patents

Abstract

本发明获得以下空气流量测定装置：在将空气流测定元件贴装至引线框并形成将空气流量测定元件及引线框密封的树脂密封封装件时，薄膜部不会发生翘曲，能够精确地测定空气的流量。芯片封装件(300)具有：引线框(302)；元件(301)，其贴装于引线框(302)，具有检测部；以及以至少检测部露出的方式将引线框和元件(301)密封的结构。并且，该空气流量测定装置的特征在于，元件(301)的从密封树脂构件(303)露出的露出部的曲率半径(ρ)为2.13以下。

Description

空气流量测定装置

技术领域

本发明例如涉及对吸入至汽车的内燃机的空气的流量进行测定的空气流量测定装置。

背景技术

作为这样的空气流量测定装置，例如有专利文献1记载的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-120103号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1记载的空气流量测定装置中，空气流量测定元件与贴装有空气流量测定元件的引线框的线膨胀系数不一样，所以在以合成树脂来密封空气流量测定元件及引线框而形成树脂密封封装件时，合成树脂的热收缩带来的应力作用于作为薄膜部的薄膜部，从而存在薄膜部有可能朝从空腔部突出的方向翘曲的问题。若薄膜部发生翘曲，则存在难以高精度地测定空气的流量这一问题。

另一方面，在为了缓和薄膜部的翘曲而在空气流量测定元件与引线框之间设置有线膨胀系数与空气流测定元件相近的玻璃板或硅板等中间构件的情况下，存在零件数量及组装工时的增加导致空气流量测定装置的成本增大而且厚度增大中间构件程度的问题。

本发明是为了解决这样的问题而成，其目的在于提供一种在将空气流测定元件贴装至引线框并形成将空气流量测定元件及引线框密封的树脂密封封装件时能抑制薄膜部发生翘曲而精确地测定空气的流量的空气流量测定装置。

解决问题的技术手段

本发明的空气流量测定装置具备树脂密封封装件，所述树脂密封封装件具有：引线框；空气流量测定元件，其贴装于该引线框，具有检测部；以及密封树脂构件，其以至少所述检测部露出的方式将所述引线框和所述空气流量测定元件密封，该空气流量测定装置的特征在于，所述空气流量测定元件的从所述密封树脂构件露出的露出部的曲率半径ρ为2.13以下。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种在将空气流测定元件贴装至引线框并形成将空气流量测定元件及引线框密封的树脂密封封装件时能抑制薄膜部发生翘曲而精确地测定空气的流量的空气流量测定装置。

根据本说明书的记述、附图，将明确本发明相关的更多特征。此外，上述以外的课题、构成以及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。

附图说明

图1为使用空气流量测定装置的内燃机的构成图。

图2为说明空气流量测定装置的构成的图，图2的(a)为俯视图，图2的(b)及图2的(c)为侧视图，图2的(c)为主视图。

图3为壳体的主视图。

图4为说明树脂密封封装件的构成的图，图4的(a)为立体图，图4的(b)为表示图4的(a)的A-A截面的截面图。

图5为将树脂密封封装件的截面的一部分放大后的放大截面图。

图6为说明封装件的弯曲应力的机制的说明图，图6的(a)表示薄膜部呈凸状态的元件的截面图，图6的(b)为薄膜部呈凹状态的元件的截面图，图6的(c)为表示用于说明机制的计算公式的各符号的表。

图7为说明因模制树脂的热收缩而作用于元件及引线框的力的图。

图8为说明薄膜部的翘曲量的图，图8的(a)为示意性地表示树脂密封封装件的截面的图，图8的(b)为树脂密封封装件的立体图，图8的(c)为示意性地表示薄膜部的截面的图，图8的(d)为说明元件的纵向及横向的测定的说明图。

图9为分别展示表示元件的纵向和横向的薄膜部的翘曲量的图表、表示横向的翘曲量与距离的关系的图表以及表示纵向的翘曲量与距离的关系的图表的图。

图10为表示树脂的固化收缩率与翘曲量的关系的图表，图10的(a)为表示树脂的固化收缩率与薄膜部的翘曲量的关系的图，图10的(b)为表示树脂的固化收缩率与封装件的翘曲量及薄膜部的翘曲量的关系的图。

图11为说明与树脂密封封装件的固化收缩率相应的翘曲量的说明图，图11的(a)为表示固化收缩率为0.09％的情况的图，图11的(b)为表示固化收缩率为0.3％的情况的图。

图12为说明树脂密封封装件的各项目和符号、以及相对于各项目的薄膜部的不同的多个厚度的说明图。

图13为分别表示树脂的固化收缩率与薄膜部的翘曲量的关系、曲率与薄膜部的翘曲量的关系、曲率半径与薄膜部的翘曲量的关系、上模树脂与下侧树脂的比率与薄膜部翘曲量的关系的图表。

图14为说明元件的曲率半径和薄膜部的翘曲量的说明图。

具体实施方式

以下所说明的具体实施方式(以下记作实施方式)解决了实际产品上期望解决的各种问题，尤其解决了为用作测定空气的流量的空气流量测定装置而期望解决的各种问题，取得了各种效果。下述实施方式所解决的各种问题中的一个为上述的发明要解决的问题一栏中记载的内容，此外，下述实施方式所取得的各种效果中的1个为发明的效果一栏中记载的效果。下述实施方式所解决的各种问题还有通过下述实施方式所取得的各种效果将在下述实施方式的说明中进行叙述。因而，下述实施方式中叙述的实施方式所解决的问题和效果还记载有发明要解决的问题一栏和发明的效果一栏的内容以外的内容。

在以下的实施方式中，同一参考符号即便图号不一样也表示同一构成，起到相同作用效果。对于已说明的构成，有时仅在图中标注参考符号而省略说明。

参考附图，对将本发明的空气流量测定装置运用于电子燃料喷射方式的内燃机控制系统1的实施方式的空气流量测定装置20进行说明。如图1所示，内燃机控制系统1根据具备发动机汽缸11和发动机活塞12的内燃机10的动作从空气滤清器21进行吸入空气2的吸入，并经由具有主通道22a的进气体22、节气门体23以及进气岐管24而引导至发动机汽缸11的燃烧室。被引导至燃烧室的吸入空气2的流量由本发明的空气流量测定装置20加以检测，根据该检测到的流量从燃料喷射阀14供给燃料，与吸入空气2一起以混合气的状态引导至燃烧室。再者，在本实施方式中，燃料喷射阀14设置于内燃机的进气端口，喷射到进气端口的燃料与吸入空气2一起形成混合气，经由进气门15被引导至燃烧室进行燃烧而产生机械能。

被引导到燃烧室的燃料及吸入空气2呈燃料与吸入空气2的混合状态，通过火花塞13的火花点火而以爆炸方式燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气门16引导至排气管，作为废气3从排气管排出至车外。被引导至燃烧室的吸入空气2的流量由节气门25控制，节气门25的开度根据加速踏板的操作而发生变化。根据引导至燃烧室的吸入空气的流量来控制燃料供给量，驾驶员控制节气门25的开度而对引导至燃烧室的吸入空气的流量进行控制，由此，能对内燃机所产生的机械能进行控制。

从空气滤清器21导入而在主通道22a中流动的吸入空气2的流量、温度、湿度、压力由空气流量测定装置20加以检测，并从空气流量测定装置20将表示吸入空气2的流量的信号发送至控制装置4。此外，检测节气门25的开度的节气门角度传感器26的信号发送至控制装置4，进而，旋转角度传感器17的信号发送至控制装置4，以测定内燃机的发动机活塞12、进气门15、排气门16的位置和状态还有内燃机的转速。为了根据废气3的状态来测定燃料量与空气量的混合比的状态，将氧传感器28的信号发送至控制装置4。

控制装置4根据空气流量测定装置20的输出即吸入空气2的流量和旋转角度传感器17的输出以及检测到的内燃机的转速来运算燃料喷射量和点火时间。根据这些运算结果来控制从燃料喷射阀14供给的燃料量以及由火花塞13点火的点火时间。燃料供给量和点火时间实际上还要根据由空气流量测定装置20检测的温度、节气门角度的变化状态、发动机转速的变化状态、由氧传感器28检测到的空燃比的状态来细致地进行控制。进而，在内燃机的怠速运转状态下，控制装置4借助怠速空气控制阀27来控制绕过节气门25的空气量而对怠速运转状态下的内燃机的转速进行控制。

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量和点火时间都是以空气流量测定装置20的输出为主参数来加以运算。因而，空气流量测定装置20的检测精度的提高、经时变化的抑制、可靠性的提高对于车辆的控制精度的提高和可靠性的确保而言比较重要。

尤其是近年来车辆的节油相关的需求极高，而且废气净化相关的需求极高。要响应这些需求，由空气流量测定装置20检测的吸入空气的流量的测定精度的提高便极为重要。此外，空气流量测定装置20维持住高可靠性也重要。

搭载空气流量测定装置20的车辆是在温度和湿度的变化大的环境下使用。空气流量测定装置20较理想为也考虑到了对该使用环境下的温度或湿度的变化的应对和对尘埃或污染物质等的应对。

此外，空气流量测定装置20安装在受到来自内燃机的发热的影响的进气管上。因此，内燃机的发热经由进气管传递至空气流量测定装置20。空气流量测定装置20通过与吸入空气2进行传热来测定吸入空气2的流量，所以尽量抑制来自外部的热的影响就比较重要。

车中搭载的空气流量测定装置20不仅像以下所说明那样解决了发明要解决的问题一栏中记载的问题、取得了发明的效果一栏中记载的效果，还像以下所说明那样充分考虑了上述各种问题、解决了产品上寻求解决的各种问题、取得了各种效果。空气流量测定装置20所解决的具体问题和取得的具体效果将在以下实施方式的记载中进行说明。

〈空气流量测定装置的整体构成〉

如图1、图2的(a)、图2的(b)、图2的(c)以及图2的(d)所示，空气流量测定装置20具有壳体100、盖200以及芯片封装件300。空气流量测定装置20从进气体22的通道壁上设置的安装孔插入至主通道22a的内部，以固定在进气体22上的状态加以使用。

如图3所示，壳体100例如是通过对合成树脂制材料进行注塑而构成，具有凸缘111、连接器112以及测量部113，所述凸缘111用于将空气流量测定装置20固定在进气体22上，所述连接器112从凸缘111突出而从进气体22露出至外部，以进行与外部设备的电性连接，所述测量部113从凸缘111以朝主通道22a的中心突出的方式延伸。

如图2的(b)、图2的(c)以及图2的(d)所示，测量部113呈从凸缘111笔直地延伸的薄长形状，具有宽大的正面121和背面122以及狭窄的一对侧面123、124。在已将空气流量测定装置20安装在进气体22上的状态下，测量部113从进气体22的内壁朝主通道22a的通道中心突出。并且，正面121与背面122沿主通道22a的中心轴平行配置，测量部113的狭窄的侧面123、124当中测量部113的长边方向一侧的侧面123相向配置于主通道22a的上游侧，测量部113的短边方向另一侧的侧面124相向配置于主通道22a的下游侧。在已将空气流量测定装置20安装在进气体22上的状态下，将测量部113的顶端部作为下表面125。

测量部113在侧面123设置有副通道入口131，在侧面124设置有第1出口132及第2出口133。副通道入口131和第1出口132及第2出口133设置在从凸缘111朝主通道22a的中心方向延伸的测量部113的顶端部。因而，可以将进气体22的远离内壁面的中央部的附近部分的气体导入至副通道。因此，空气流量测定装置20能够测定进气体22的远离内壁面的部分的气体的流量，从而能抑制热等的影响造成的测量精度的降低。

空气流量测定装置20中，测量部113呈从进气体22的外壁沿朝向中央的轴长长地延伸的形状，而侧面123、124的宽度像图2的(d)所示那样呈相对狭窄的形状。由此，对于吸入空气2而言，空气流量测定装置20能将流体阻力抑制在较小值。

测量部113从进气体22上设置的安装孔插入至内部，凸缘111抵接于进气体22，并借助螺栓固定在进气体22上。凸缘111具有由规定板厚构成的俯视大致矩形状，如图2的(a)所示，在对角线上的角部成对地设置有固定孔部141。固定孔部141具有贯通凸缘111的通孔142。在固定孔部141的通孔142中插入未图示的固定螺栓并螺合至进气体22的螺孔，由此将凸缘111固定在进气体22上。

如图2的(a)所示，连接器112在其内部设置有4根外部端子147和修正用端子148。外部端子147是用于输出空气流量测定装置20的测量结果即流量和温度等物理量的端子以及用于供给空气流量测定装置20进行动作用的直流电的电源端子。

修正用端子148是用于进行生产出的空气流量测定装置20的测量、求出与各空气流量测定装置20相关的修正值、将修正值存储至空气流量测定装置20内部的存储器的端子，在其后的空气流量测定装置20的测量动作中，使用上述存储器中存储的表示修正值的修正数据，不使用该修正用端子148。

因而，为了在外部端子147与其他外部设备的连接中避免修正用端子148成为阻碍，修正用端子148是设为与外部端子147不一样的形状。在该实施方式中，修正用端子148呈比外部端子147短的形状，构成为即便要连接至外部端子147的外部设备的连接端子插入至连接器112也不会成为连接的阻碍。

再者，在以下的说明中，如图3所示，有时将测量部113从凸缘111延伸的方向即测量部113的长边方向称为Z轴，将从测量部113的副通道入口131朝第1出口132延伸的方向即测量部113的短边方向称为X轴，将从测量部113的正面121朝向背面122的方向即测量部113的厚度方向称为Y轴。

壳体100上设置有用于形成副通道134的副通道槽150和用于收容电路基板311的电路室135。电路室135和副通道槽150形成于测量部113的正面。电路室135设置在成为吸入空气2的流动方向上游侧的位置的X轴方向一侧(侧面123侧)的区域。并且，副通道槽150跨及相较于电路室135而言靠测量部113的Z轴方向顶端侧(下表面125侧)的区域和相较于电路室135而言成为吸入空气2的流动方向下游侧的位置的X轴方向另一侧(侧面124侧)的区域加以设置。

副通道槽150通过被盖200覆盖来形成副通道134。副通道槽150具有第1副通道槽151和在第1副通道槽151的途中分岔的第2副通道槽152。第1副通道槽151形成为跨及开设于测量部113的一侧的侧面123的副通道入口131与开设于测量部113的另一侧的侧面124的第1出口132之间而沿测量部113的X轴方向延伸。第1副通道槽151通过与盖200的协作来形成从副通道入口131导入吸入空气2并将该导入的吸入空气2从第1出口132送回至主通道22a的第1副通道A。第1副通道A具有从副通道入口131沿主通道22a内的吸入空气2的流动方向延伸而连到第1出口132的流路。

第2副通道槽152在第1副通道槽151的途中位置分岔而朝测量部113的基端部侧(凸缘侧)弯曲并沿测量部113的Z轴方向延伸。并且，在测量部113的基端部朝测量部113的X轴方向另一侧(侧面124侧)弯折并朝测量部113的顶端部作U形转弯，再次沿测量部113的Z轴方向延伸。并且，在第1出口132的近前朝测量部113的X轴方向另一侧(侧面124侧)弯曲而设置成连续到开设于测量部113的侧面124的第2出口133。第2出口133朝主通道22a中的吸入空气2的流动方向下游侧相向配置。第2出口133具有与第1出口132大致相等或者大一些的开口面积，形成于相较于第1出口132而言邻接于测量部113的长边方向基端部侧的位置。

第2副通道槽152通过与盖200的协作来形成使从第1副通道A分岔流入的吸入空气2通过而从第2出口133送回至主通道22a的第2副通道B。第2副通道B具有沿测量部113的Z轴方向往返的流路。也就是说，第2副通道B具有往通道部B1和返通道部B2，所述往通道部B1在第1副通道A的途中分岔而朝测量部113的基端部侧(离开第1副通道A的方向)延伸，所述返通道部B2在测量部113的基端部侧(背离通道部的端部)折返而作U形转弯，朝测量部113的顶端部侧(向第1副通道A接近的方向)延伸。返通道部B2连到相较于副通道入口131而言在主通道22a内的吸入空气2的流动方向下游侧的位置上朝吸入空气2的流动方向下游侧开口的第2出口133。

第2副通道B在往通道部B1的途中位置配置有后文叙述的芯片封装件300。第2副通道B是以沿测量部113的长边方向延伸而往返的方式形成通道，所以能更长地确保通道长度，在主通道22a内发生了脉动的情况下，能够减小对芯片封装件300的影响。

盖200与壳体100一样是由合成树脂材料的注塑品形成，以覆盖壳体100的方式安装在壳体100的侧面。盖200例如也可通过失蜡铸造或压铸等精密铸造而以铝合金等金属材料形成。

如图4的(a)、图4的(b)以及图5所示，芯片封装件300由空气流量测定元件(以下简称为元件)301、引线框302、密封树脂构件303、聚酰亚胺胶带304以及芯片粘结膜(以下称为DAF)305构成。芯片封装件300是通过将元件301和已贴装元件301的引线框302放置到模具中、将模制树脂浇注到模具中并使其热固化来加以制造。

芯片封装件300具有密封树脂构件303，所述密封树脂构件303具有俯视大致矩形的平板形状。密封树脂构件303具有配置在壳体100的电路室135内的长边方向一侧的基端部和配置在壳体100的第2副通道B内的长边方向另一侧的顶端部。在密封树脂构件303的基端部以朝沿短边方向相互背离的方向突出的方式配置有多根端子部T。并且，在密封树脂构件303的顶端部以沿短边方向延伸的方式凹设有凹槽。凹槽设置在密封树脂构件303的顶端部的表面，形成供吸入空气2流动的通道Kt。密封树脂构件303的顶端部配置在图3所示的壳体100的形成第2副通道B的往通道部B1和返通道部B2中的往通道部B1内。芯片封装件300测定在第2副通道B内流动的吸入空气2的流量，并对控制装置4发送测定结果的信号。

如图5所示，元件301具有成为基板的元件主体401。元件主体401由平坦的板状构件构成，借助设置于背面与引线框302之间的DAF 305而接合在引线框302上。元件主体401的表面作为检测部从密封树脂构件303露出。元件主体401以朝背面开口的方式形成有开口Kd，在元件主体401的表面侧以将开口Kd堵住的方式形成有薄膜部402。薄膜部402具备沿被测量介质的主流动方向排列的第1温差传感器407、第1加热器温度传感器405、加热器404、第2加热器温度传感器406、第2温差传感器408，是用于检测被测量介质的流量的检测部。以下，将排列方向表达为横向(短边方向)，将与排列方向垂直的方向表达为纵向(长边方向)。元件301在元件主体401的表面具有作为检测部的薄膜部402和在薄膜部402的周围连续地扩展的周边区域部403。

薄膜部402例如由厚度不到几μm的薄膜构成，露出于密封树脂构件303的通道Kt。如图8的(c)所示，薄膜部402上形成有第1温差传感器407、第1加热器温度传感器405、加热器404、第2加热器温度传感器406以及第2温差传感器408，在薄膜部402的上侧的周围形成有PIQ层409。薄膜部402可以根据沿着薄膜部402的表面的方向的温度分布来测定流过薄膜部402表面的吸入空气2的流量。元件主体401在薄膜部402的背面侧形成有越是离开薄膜部402的背面、开口径便越大的圆锥台形状的开口Kd。

在由密封树脂构件303加以模塑之前的单独体的状态下，元件301具有元件主体401的表面及背面无弯曲的平坦的面形状。当元件301与引线框302一起由密封树脂构件303加以模塑时，因与密封树脂构件303及引线框302之间的树脂的收缩而产生弯曲应力。在模塑成型时，在从粘性流体固化的过程中发生密封树脂构件303的分子间的交联密度和体积收缩的变化，所以固化后体积会减少。

因而，所谓成型收缩率，是注入到模具的密封树脂构件冷却后体积的收缩，收缩的比率(以下称为收缩率)通常由下述式(2)定义。

[数式1]

此外，根据伴随模具条件及密封树脂构件303的试验片条件而来的JIS K6911规格，也由下述式(3)表示。若通过室温下的模具的尺寸设为D1、D2、D3、D4、室温下的成型物的尺寸设为d1、d2、d3、d4时的4处测定部来加以平均化，则通过下述式(2)求出密封树脂构件303的收缩的比率。

[数式2]

再者，当元件301由密封树脂构件303加以模塑时，元件主体401的表面侧从平坦状以呈凸状突出而弯曲的方式发生变形。在如此变形的情况下，元件301中，元件301的从密封树脂构件303露出的露出部的曲率半径ρ为2.13以下。更详细而言，元件主体401的表面当中，不包含薄膜部402的区域即周边区域部403的曲率半径ρ(mm)为0以上，如图5所示，形成为在芯片封装件300的长边方向上满足ρ≤2.13这一关系。如图5所示，元件301的上表面具体为元件301与覆盖元件301的上表面的密封树脂构件303的边界部分。曲率半径ρ由下述式(1)表示。

[数式3]

其中，式(1)中，如图5所示，h1(mm)表示隔着引线框302设置有元件301的密封树脂构件303的表面侧和与元件301成相反侧的密封树脂构件的背面侧当中、密封树脂构件303的相较于引线框302而言靠背面侧的厚度(以下称为背面树脂部S的厚度)，h2(mm)表示引线框302的厚度(mm)，h3(mm)表示密封树脂构件303的相较于引线框302而言靠表面侧的厚度(以下称为表面树脂部U的厚度)，h4(mm)表示元件主体401的厚度，h5(mm)表示薄膜部402的厚度，β(％)表示密封树脂构件303的固化收缩率。

再者，元件主体401的表面的周边区域部403的曲率半径ρ可以通过以下方法进行测定。即，在元件301的位置上切割芯片封装件300，由此能测定切割面上出现的元件主体401的表面的曲率半径ρ。此外，可以通过利用激光束等光的非接触位移测定法而以非破坏方式来测定曲率半径ρ。此外，通过借助三维测定仪(也称为3D扫描仪)对元件主体401的表面的周边区域部403进行扫描，也能以非破坏的方式来测定曲率半径ρ。

关于曲率半径ρ，使用密封树脂构件303的弯曲应力的一般表达式来算出。图6的(c)展示计算公式的项目和项目的各符号。在一般的梁中，若杨氏模数设为E、截面二次矩设为I、弯曲力矩设为M、ρ设为梁的曲率半径，则求出下述式(a)。

[数式4]

如图6的(a)所示，在薄膜部402呈凸状变形的情况下，变为式(b)，

[数式5]

如图6的(b)所示，在薄膜部402呈凹状变形的情况下，变为式(c)。

[数式6]

在实施方式的成为密封树脂构件303的层叠体中，决定薄膜部402的翘曲量的是图6的(c)所示的h1、h2、h3的复合平衡。因此，求出h1～h5的表观上的翘曲。

进而，在将树脂的固化收缩率设为β的情况下，β处于下述式(d)的关系。

[数式7]

根据该式(d)，式(a)变为式(f)。

[数式8]

弯曲力矩M由数式9表示。

[数式9]

M＝∑(h_i×α_i×ΔT)

＝(h1+h3)α1×ΔT+h2×α2×ΔT+(h4+h5)α3×ΔT

＝(h1×α1+h2×α2+h3×α1+h4×α3+h5×α3)

＝ΔT{α1(h1+h3)+α2(h2)+(h4+h5)}

此处，若将M的E、α、ΔT设为无量纲，则获得下述式(g)。

[数式10]

EI∝∑(h_i)＝h1+h2+h3+h4+h5……(g)

此外，获得下述式(h)及式(i)。

[数式11]

EI∝∑(h_i ³)＝h1³+h2³+h3³+h4³+h5³……(i)

此处，若设为(h)(i)→(f)，则获得下述式(j)。

[数式12]

因而，根据本实施方式的芯片封装件300的下述复合厚度γ，利用梁的曲率(1/ρ)的式(a)求出薄膜部402的翘曲为0、或者在本实施方式的结构的情况下翘曲≤3μm。

[数式13]

此处，若将γ代入至式(j)，则变为数式14，

[数式14]

获得曲率的一般表达式。该一般表达式的具体验证于后文叙述。

引线框302由具有高导电性的铜(Cu)等金属材料薄板形成，具有未图示的图案部和图4的(a)所示的端子部T。端子部T连接于电路基板311的端子焊盘。引线框302隔着DAF305支承并固定元件301。即，引线框302贴装有元件301。如图5所示，引线框302上形成有连通至薄膜部402的开口Kd的通孔Kh，进而形成有连通至后文叙述的表面树脂部U的开口K3的通孔Ku，通孔Kh与通孔Ku由连通道R相连(参考图4的(b))。通孔Kh、通孔Ku以及连通道R以薄膜部402的开口Kd内的压力与大气压变得大致相等的方式发挥功能。

如图4的(b)及图5所示，密封树脂构件303具有由合成树脂也就是所谓的模制树脂的材料构成的厚度h1的背面树脂部S以及厚度h3的表面树脂部U。表面树脂部U的厚度h3具有背面树脂部S的厚度h1的2倍以上的厚度。密封树脂构件303借助背面树脂部S及表面树脂部U来覆盖元件301及引线框302而使各构成要素成为一体。模制树脂选择具有0.18％以上的固化收缩率β的材料。只要模制树脂是固化收缩率β为0.18％以上的合成树脂，则树脂的材质无特别限定。

如图4及图5所示，密封树脂构件303上形成有使薄膜部402以及薄膜部402的周围露出而让空气流穿过的通道Kt。此外，密封树脂构件303的背面树脂部S上形成有越是离开引线框302、开口径便越大的圆锥台形状的开口(开口部)K1。开口K1设置在隔着引线框302与元件301相反那一侧的位置。进而，密封树脂构件303的表面树脂部U上，在密封树脂构件303的长边方向(纵向)上与通道Kt相反那一侧的端部形成有开口K2。并且，密封树脂构件303的背面树脂部S上，在密封树脂构件303的长边方向上与开口K1相反那一侧的端部形成有开口K3。

如图4的(b)及图5所示，密封树脂构件303在表面具有凹槽状的通道Kt。密封树脂构件303的通道Kt具有一对通道壁Th和元件主体401的表面露出的底壁。一对通道壁Th具备随着向作为检测部的薄膜部402靠近、通道Kt的开口面积(截面积)逐渐变窄的颈缩形状。密封树脂构件303中，形成通道Kt的一对通道壁Th将与穿过通道Kt的空气流正交的方向上的元件301的两侧的边缘覆盖，而且以薄膜部402露出于通道Kt的方式形成表面树脂部U。因而，当密封树脂构件303因热收缩而变形时，元件301也从表面树脂部U受到应力而与密封树脂构件303一起变形。

聚酰亚胺胶带304由包含酰亚胺键的高分子化合物构成，具有高耐热性、优异的机械性质以及对化学药品的耐性。聚酰亚胺胶带304设置在引线框302的与贴装有元件301的表面相反那一侧的表面，将引线框302的通孔Kh、通孔Ku以及连通道R堵住。

DAF 305由具有高粘接可靠性的膜粘接材料构成，夹在元件301与引线框302之间，将元件301与引线框302粘接在一起。DAF 305上设置有将薄膜部402的开口Kd与引线框302的通孔Kh之间连通的开口。

在本实施方式的芯片封装件300中，形成密封树脂构件303时的固化使得密封树脂构件303发生热收缩而在薄膜部402发生翘曲，对发生的翘曲进行了具体研究。若薄膜部402的翘曲量(mm)大，则吸入空气2的流量的测定精度降低，所以优选薄膜部402的翘曲量小。下面，参考附图，对薄膜部402的翘曲量、薄膜部402与固化收缩率β的关系、曲率半径ρ等各因素进行具体说明。

〈密封树脂构件303的热收缩的作用和薄膜部402的翘曲量〉

首先，针对本实施方式的芯片封装件300的实施例1及实施例2和比较例1及比较例2来具体验证了密封树脂构件303的热收缩的作用和薄膜部402的翘曲量。再者，薄膜部402的翘曲量(mm)是指以发生翘曲前的薄膜部402的平坦的表面为基准、发生薄膜部402的翘曲而变成凸形状后的薄膜部402的基准起到凸形状的顶部为止的高度(mm)。

如图7所示，比较例1的芯片封装件中，引线框302的线膨胀系数α(ppm/℃)为17.7，元件301与引线框302之间夹有中间构件306。元件301的线膨胀系数α为3，封装件的线膨胀系数α为7，模制树脂的固化收缩率β(％)为0.11或0.3。

比较例2的芯片封装件中，引线框302的线膨胀系数α为17.7，元件301与引线框302之间无中间构件，元件301的线膨胀系数α为3，密封树脂构件303的模制树脂的线膨胀系数α为7，封装件的模制树脂的固化收缩率β为0.11。

如图7所示，实施例1的芯片封装件300中，引线框302的线膨胀系数α为17.7，元件301与引线框302之间无中间构件，元件301的线膨胀系数α为3，密封树脂构件303的模制树脂的线膨胀系数α为7，密封树脂构件303的模制树脂的固化收缩率β为0.3。

实施例2的芯片封装件300与实施例1的空气流量测定装置20一样，引线框302的线膨胀系数α为17.7，元件301与引线框302之间无中间构件，元件301的线膨胀系数α为3，密封树脂构件303的模制树脂的线膨胀系数α为7，密封树脂构件303的模制树脂的固化收缩率β为0.3。

如图7所示，实施例2的芯片封装件300的引线框302的通孔Kh的内径形成得比实施例1的芯片封装件300中的大。

在比较例1的芯片封装件中，在模制树脂于固化时发生热收缩时，朝向元件301的中心部的以(-)表示的压缩力(N)和朝向从元件301的中心部离开的方向的以(+)表示的拉伸力(N)作用于模制树脂，此外，朝向元件301的中心部的压缩力作用于元件301、中间构件306以及引线框302。比较例1的芯片封装件可以借助中间构件306来承受因引线框302收缩而产生的压缩力，从而能防止来自引线框302的压缩力集聚到元件301上。

在比较例1的芯片封装件中，作用于元件301及中间构件306的压缩力与作用于密封树脂构件303的拉伸力均衡，作用于薄膜部402的力不复存在，薄膜部402的翘曲得以消除。比较例1中，即便模制树脂的固化收缩率β为0.11或0.3，不论其大小如何都因中间构件306的存在而抑制了薄膜部402的翘曲的发生。

在比较例2的芯片封装件中，与比较例1一样，在密封树脂构件303的模制树脂于固化时发生热收缩时，朝向元件301的中心部的压缩力和朝向从元件301的中心部离开的方向的拉伸力作用于密封树脂构件303，此外，朝向元件301的中心部的压缩力作用于元件301及引线框302。在比较例2中，由于未设置中间构件，所以，因引线框302收缩而产生的压缩力直接作用而集聚到元件301上。因而，压缩力作用于薄膜部402，由此导致薄膜部402的翘曲量大。

在实施例1的芯片封装件300中，如图7所示，在密封树脂构件303的模制树脂于固化时发生热收缩时，朝向元件301的中心部的相对大的压缩力和朝向从元件301的中心部离开的方向的相对大的拉伸力作用于密封树脂构件303，此外，朝向元件301的中心部的压缩力作用于元件301及引线框302。

结果，作用于密封树脂构件303的拉伸力相对地大于作用于元件301及引线框302的压缩力，密封树脂构件303的翘曲增大。当密封树脂构件303的翘曲增大时，相对小的压缩力作用于薄膜部402，薄膜部402的翘曲量相较于比较例2而言有了减少。因而得知，通过主动使元件301朝拉伸方向后弯，将会减少薄膜部402的翘曲。

实施例2的芯片封装件300与实施例1一样，在密封树脂构件303的模制树脂于固化时发生热收缩时，朝向元件301的中心部的相对大的压缩力和朝向从元件301的中心部离开的方向的相对大的拉伸力作用于密封树脂构件303，此外，朝向元件301的中心部的压缩力作用于元件301及引线框302。

然而，不同于实施例1，实施例2中引线框302的通孔Kh形成得比实施例1的通孔Kh大，所以作用于引线框302的压缩力减半而相对减小。结果，作用于密封树脂构件303的拉伸力相对地大于作用于元件301及引线框302的压缩力，密封树脂构件303的翘曲增大。当密封树脂构件303的翘曲大时，相对小的压缩力作用于薄膜部402，薄膜部402的翘曲量与实施例1相比大为减少。因而得知，通过使元件301朝拉伸方向更大地后弯，将会消除薄膜部402的翘曲。

像根据比较例1、比较例2、实施例1以及实施例2的结果而知晓的那样，密封树脂构件303在从模塑成型温度自然冷却至常温时，各构成要素的线膨胀系数α的差使得引线框302的收缩也就是所谓的回复量比元件301大，所以导致薄膜部402被压缩而变形。此时，若密封树脂构件303的模制树脂的固化收缩率β大，则可以借助作用于密封树脂构件303的拉伸力来缓和因引线框302的收缩而产生的薄膜部402的压缩应力。

因而，应力不易集中于薄膜部402，薄膜部402的变形的发生得到抑制。相对于比较例2而言，实施例1及实施例2的芯片封装件300使拉伸力作用于元件301，所以作用于元件301的压缩应力也就是作用于元件301的压缩力造成的薄膜部402的翘曲得以减少。

〈薄膜部402的横向和纵向的翘曲量〉

接着，针对本实施方式的芯片封装件300中的与前文所述的比较例1同样的有中间构件的构成和与前文所述的实施例1同样的构成来具体验证了薄膜部402的横向的翘曲量(mm)与纵向的翘曲量(mm)的关系。在该验证中，针对图8的(a)所示的芯片封装件300求出薄膜部402的翘曲量(mm)的标准也就是能容许的翘曲量的判定基准。再者，图9的图表中的黑圆点符号为无中间构件的构成的芯片封装件300，黑方形符号表示有中间构件的构成的芯片封装件。此外，图9右侧2列图表中，左侧的图表展示膜片的横向的翘曲量，右侧的图表展示膜片的纵向的翘曲量。

关于薄膜部402的横向和纵向，如图8的(b)、图8的(d)所示，将芯片封装件300的长边方向(x轴方向)而且是与吸入空气2的流通方向正交的方向设为纵向，将芯片封装件300的短边方向(z轴方向)而且是吸入空气2的流通方向设为横向。如图9所示，在薄膜部402的横向的翘曲量为10μm～11μm时，薄膜部402的纵向x的翘曲量也达到12μm～14μm，双方均为大翘曲量。当薄膜部402的纵向的翘曲量为12μm～14μm时，在翘曲量与距离的关系的图表中，纵向上的翘曲的形状呈双峰。因而，薄膜部402鼓出而温度分布不佳，得不到薄膜部402的测量精度。

此外，在薄膜部402的横向的翘曲量为7μm～9μm时，薄膜部402的纵向的翘曲量也达到8μm～12μm，双方均为大翘曲量。当薄膜部的纵向的翘曲量为8μm～12μm时，在翘曲量与距离的关系的图表中，纵向上的翘曲的形状呈双峰。因而，在该情况下，薄膜部402也鼓出而温度分布不佳，得不到薄膜部402的测量精度。

此外，在薄膜部402的横向的翘曲量为4μm～6μm时，薄膜部402的纵向的翘曲量也达到6μm～8μm，双方均为相对大的翘曲量。当薄膜部402的横向的翘曲量为6μm～8μm时，在翘曲量与距离的关系的图表中，薄膜部402的横向上的翘曲的形状呈双峰，在该情况下，也得不到薄膜部402的测量精度。

然而，在薄膜部402的横向的翘曲量为0.5μm～1μm时，薄膜部402的纵向的翘曲量为3μm～4μm，双方均为相对小的翘曲量。在该情况下，关于横向的翘曲以及纵向的翘曲，在翘曲量与距离的关系的图表中，薄膜部402的翘曲少，成为无峰而平坦的形状的图表。因而，横向及纵向的薄膜部402的形状成为平面，两个方向上的温度分布均良好，获得了测量精度。

再者，在像比较例1这样有中间构件的构成中，在薄膜部402的横向的翘曲量为1.5μm时，薄膜部402的纵向的翘曲量为2μm，双方均为相对小的翘曲量。在该情况下，关于横向的翘曲以及纵向的翘曲，在翘曲量与距离的关系的图表中，薄膜部402的翘曲少，成为无峰而平坦的图表。因而，横向及纵向的薄膜部402的形状成为平面，两个方向上的温度分布均良好，获得了测量精度。

要确保测量精度，前提是薄膜部402的翘曲量小而且横向及纵向上在翘曲量与距离的关系的图表中翘曲的形状都是平坦的而不是双峰，而如图9所示，得知只要薄膜部402的翘曲为3μm以下，便会获得与有中间构件的构成的芯片封装件同等水平的精度。

〈模制树脂的固化收缩率和薄膜部402的翘曲量〉

接着，对本实施方式的芯片封装件300中的密封树脂构件303的模制树脂的固化收缩率与薄膜部402的翘曲量的关系进行了具体验证。在该验证中，针对图10的(a)所示的芯片封装件300来求模制树脂的固化收缩率β的最佳值。

如图10的(a)所示，在树脂的固化收缩率为0.3％时，薄膜部402的翘曲量为1.5μm，在树脂的固化收缩率约为0.14％时，薄膜部402的翘曲量约为3.2μm，在树脂的固化收缩率约为0.12％时，薄膜部402的翘曲量约为3.5μm，在树脂的固化收缩率约为0.11％时，薄膜部402的翘曲量约为3.9μm，在树脂的固化收缩率约为0.09％时，薄膜部402的翘曲量约为4.2μm。

如前文所述，只要薄膜部402的翘曲为3μm以下，便会获得与有中间构件的构成的芯片封装件同等水平的精度，但树脂的固化收缩率约为0.14％以下的黑圆点符号的4个点超过了3μm。此外，如图10的(a)所示，得知当以直线的虚线来连结黑圆点符号的点时，树脂的固化收缩率为0.18％、薄膜部402的翘曲量为3μm。因而，求出树脂的固化收缩率的最佳值为0.18％以上。

〈密封树脂构件303的翘曲与薄膜部402的翘曲的关系〉

接着，对本实施方式的芯片封装件300中的密封树脂构件303的翘曲与薄膜部402的翘曲的关系进行了具体验证。如图10的(b)所示，密封树脂构件303的翘曲表示密封树脂构件303的背面树脂部S的下表面处的翘曲。在图10的(b)所示的图表中，样本1是与前文所述的实施例1同样地构成，样本2是与前文所述的实施例2同样地构成。再者，密封树脂构件303的翘曲量以柱状图表示，薄膜部402的翘曲量以折线表示。

在树脂的固化收缩率为0.09％时，样本1的密封树脂构件303的翘曲量约为5.2μm，薄膜部402的翘曲量也约为5.2μm，样本2的密封树脂构件303的翘曲量约为5.8μm，薄膜部402的翘曲量约为4.2μm，在树脂的固化收缩率为0.11％时，样本1的密封树脂构件303的翘曲量约为5.5μm，薄膜部402的翘曲量约为4.8μm，样本2的密封树脂构件303的翘曲量约为5.5μm，薄膜部402的翘曲量约为4.8μm，在树脂的固化收缩率为0.12％时，样本2的密封树脂构件303的翘曲量约为6.5μm，薄膜部402的翘曲量约为3.5μm，在树脂的固化收缩率为0.14％时，样本2的密封树脂构件303的翘曲量约为6.6μm，薄膜部402的翘曲量约为3.2μm，在树脂的固化收缩率为0.3％时，样本1的密封树脂构件303的翘曲量约为7.5μm，薄膜部402的翘曲量约为2.2μm，样本2的密封树脂构件303的翘曲量约为7.8μm，薄膜部402的翘曲量约为1.5μm。

如图10的(b)所示，得知在样本1及样本2中，只要树脂的固化收缩率为0.18％以上，便能采用无中间构件的构成。此外得知，当树脂的固化收缩率增加时，密封树脂构件303的翘曲也增加，树脂的固化收缩率与密封树脂构件303的翘曲处于比例关系，并且得知，当密封树脂构件303的翘曲增大时，薄膜部的翘曲减少，密封树脂构件303的翘曲与薄膜部402的翘曲处于反比关系。此外还得知，树脂的固化收缩率以及密封树脂构件303的翘曲的增大使得拉伸力作用于元件301，薄膜部402的翘曲减少。

〈各构成中的翘曲的关系〉

接着，对本实施方式的芯片封装件300中的各构成中的翘曲的关系进行了再次验证。如图11的(a)所示，在树脂的固化收缩率为0.09％的情况下，薄膜部402的翘曲量为4.4μm。得知，当密封树脂构件303的翘曲小时，薄膜部402的翘曲大，相互处于反比关系。此外，如图11的(b)所示，在树脂的固化收缩率为0.3％的情况下，薄膜部402的翘曲量为1.5μm。得知，当密封树脂构件303的翘曲大时，薄膜部402的翘曲小，相互处于反比关系。

〈使用一般表达式的具体数值的算出〉

接着，针对本实施方式的芯片封装件300中的各构成中的翘曲的具体的数值、对曲率半径ρ的式(1)以参数的形式代入薄膜部402的厚度h5来进行了验证。此处，通过热应力解析(冷却前到冷却后)来求出了薄膜部402的翘曲量。具体的数值及参数使用的是图12中记载的数值。再者，参数h5以外设为固定值。关于算出的曲率1/ρ及曲率半径ρ，在h5为0.0005的情况下，1/ρ为0.461，ρ为2.168，在h5为0.001的情况下，1/ρ为0.477，ρ为2.095，在h5为0.002的情况下，1/ρ为0.491，ρ为2.037，在h5为0.0047的情况下，1/ρ为0.505，ρ为1.980，在h5为0.008的情况下，1/ρ为0.509，ρ为1.983。

根据图13的固化收缩率β与薄膜部402的翘曲的关系，求出薄膜部402的翘曲量为3μm以下、固化收缩率β为0.18％以上是最佳值的基准。

当依据这些最佳值来验证计算结果时，得知曲率1/ρ为0.47以上。得知，当将曲率1/ρ转换为曲率半径ρ时，曲率半径ρ为2.13以下。此外得知，表面树脂部U的厚度与背面树脂部S的厚度的比率h3/h1的最佳值为2倍以上。再者，验证了固化收缩率β的最佳值为0.18％。

〈曲率半径ρ的实测〉

接着，对本实施方式的芯片封装件300中的元件301的上表面的曲率半径ρ进行了实测并验证了是否与一般表达式的计算结果一致。如图14所示，测定装置使用的是3D扫描仪VR-3000。测定位置设为元件301的氧化膜区，测定方法是针对元件301的露出尺寸(吸入空气2的通道的宽度)来导出曲率半径ρ。

关于测定结果，如图14的图表所示，在树脂的固化收缩率β为0.11％的情况下，ρ为2.76mm，对应于此的薄膜部402的翘曲量约为4.8mm。在树脂的固化收缩率β为0.3％的情况下，ρ为2.05mm，对应于此的薄膜部402的翘曲量约为1.5mm。因而，验证了曲率半径ρ的实测值与一般表达式的计算结果一致。

下面，对本实施方式的芯片封装件300的效果进行说明。(1)本实施方式的芯片封装件300具有：引线框302；元件301，其贴装于引线框302，具有薄膜部402；以及密封树脂构件303，其以至少薄膜部402露出的方式将引线框302和元件301密封。并且，特征在于，元件301的从密封树脂构件303露出的露出部的曲率半径ρ为2.13以下。

本实施方式的芯片封装件300是以满足元件301的从密封树脂构件303露出的露出部的曲率半径ρ(mm)为2.13以下这一条件的方式形成元件301，所以获得在形成将元件301及引线框302密封的密封树脂构件303时能抑制薄膜部402发生翘曲这一效果。即，满足形成密封树脂构件303的模制树脂固化后的元件301的表面中的周边区域部的曲率半径ρ(mm)为2.13以下(ρ≤2.13)这一条件，所以薄膜部402的翘曲量在最佳值3μm以内，得以确保薄膜部402的表面的平坦性，有获得能精确地测定吸入空气2的流量的芯片封装件300这一效果。

此外，本实施方式的芯片封装件300中，ρ满足下式(1)的关系，所以获得可以通过酌情选择芯片封装件300的h1～h5及固化收缩率β来可靠地算出ρ≤2.13这一效果。

[数式15]

(2)此外，本实施方式的芯片封装件300中，形成密封树脂构件303的模制树脂的固化收缩率β为0.18％以上，所以在将密封树脂构件303从模塑成型温度自然冷却至常温时，能主动使密封树脂构件303以其表面变为凸状的方式朝后弯的方向变形。因而获得借助作用于模制树脂的拉伸力来缓和因引线框302的收缩而产生的薄膜部402的压缩应力、防止应力集中于薄膜部402、能够抑制薄膜部402变形这一效果。

结果，获得得以确保与设置中间构件来协调线膨胀系数α而减少薄膜部402的翘曲的以往的芯片封装件同等的测定精度这一效果。由于本实施方式的芯片封装件300未设置中间构件，所以获得与具有中间构件的以往的芯片封装件相比生产成本得以降低这一效果。

(3)此外，本实施方式的芯片封装件300中，密封树脂构件303具有凹槽状的通道Kt，所述通道Kt具有一对通道壁Th和元件主体401的表面露出的底壁，形成密封树脂构件303的通道Kt的一对通道壁Th将元件301的与空气流正交的方向上的两侧的边缘覆盖，而且薄膜部402露出于通道Kt。借助该构成，获得以下效果：在将密封树脂构件303从模塑成型温度自然冷却至常温时，当密封树脂构件303的表面树脂部U收缩变形时，元件301也与表面树脂部U一起变形，拉伸力作用于薄膜部402而减少薄膜部的翘曲量。

(4)此外，本实施方式的芯片封装件300中，密封树脂构件303的相较于引线框302而言靠表面侧(元件301侧)的厚度即表面树脂部U的最大厚度(mm)h3是以密封树脂构件303的相较于引线框302而言靠背面侧的厚度即背面树脂部S的最大厚度(mm)h1的2倍以上的厚度形成。借助该构成，获得以下效果：在将密封树脂构件303从模塑成型温度自然冷却至常温时，密封树脂构件303的表面树脂部U有效地收缩变形而对薄膜部402作用拉伸力，从而减少薄膜部的翘曲量。

(5)此外，本实施方式的芯片封装件300中，在引线框302的一部分，在将薄膜部402以与元件301的表面垂直的方向投影到引线框302的区域内形成有通孔Kh，在引线框302的背面侧以覆盖通孔Kh的方式贴附有聚酰亚胺胶带304。借助该构成，能够形成连通至密封树脂构件303的外部的连通道R，从而能使作用于薄膜部402的压力与大气压相等。

(6)此外，本实施方式的芯片封装件300中，密封树脂构件303以胶带304的一部分露出的方式具有开口部K1。

(7)并且，开口部K1为越是离开引线框302、开口径便越大的圆锥台形状。

(8)通道壁Th具备随着向薄膜部402(检测部)靠近、通道Kt的开口面积逐渐变窄的颈缩形状。

(9)树脂密封封装件是通过以密封树脂构件303的固化收缩率β为0.18％以上的方式进行树脂密封来加以制造。

(10)树脂密封封装件是通过以从密封树脂构件303露出的元件301的露出部的曲率半径ρ为2.13以下的方式进行树脂密封来加以制造。

以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。例如，所述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明所作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分替换为其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。进而，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。

符号说明

100…壳体

113…测量部

131…副通道入口

134…副通道

135…电路室

150…副通道槽

151…第1副通道槽

152…第2副通道槽

300…芯片封装件(树脂密封封装件)

301…元件(空气流量测定元件)

302…引线框

303…密封树脂构件

304…聚酰亚胺胶带

305…DAF

401…元件主体

402…薄膜部(检测部)

Kt…通道

Th…通道壁

ρ…曲率半径

β…固化收缩率。

Claims (10)

1.一种空气流量测定装置，其具备树脂密封封装件，所述树脂密封封装件具有：

引线框；

空气流量测定元件，其贴装于该引线框，具有检测部；以及

密封树脂构件，其以至少所述检测部露出的方式将所述引线框和所述空气流量测定元件密封，该空气流量测定装置的特征在于，

所述空气流量测定元件的从所述密封树脂构件露出的露出部的曲率半径ρ为2.13以下。

2.根据权利要求1所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述密封树脂构件的固化收缩率β为0.18％以上。

3.根据权利要求1或2所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述密封树脂构件具有凹槽状的通道，所述通道具有一对通道壁和所述检测部露出的底壁，

形成所述树脂密封封装件的所述通道的所述一对通道壁将所述空气流量测定元件的两侧的边缘覆盖。

4.根据权利要求3所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述密封树脂构件的相较于所述引线框而言靠所述传感器元件侧的最大厚度h3为所述密封树脂构件的相较于所述引线框而言靠背面侧的最大厚度h1的2倍以上。

5.根据权利要求4所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述引线框在将所述检测部以与所述空气流量测定元件的表面垂直的方向投影到所述引线框的区域内形成有孔，

在所述引线框的背面侧以覆盖所述孔的方式贴附有胶带。

6.根据权利要求5所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述密封树脂构件以所述胶带的一部分露出的方式具有开口部。

7.根据权利要求6所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述开口部为越是离开所述引线框、开口径便越大的圆锥台形状。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的空气流量测定装置，其特征在于，

所述通道壁具备随着向所述检测部靠近、所述通道的开口面积逐渐变窄的颈缩形状。

9.一种树脂密封封装件的制造方法，将空气流量测定元件和已贴装该空气流量测定元件的引线框放置到模具中，将密封树脂构件的模制树脂浇注到模具中并使其热固化，由此来制造树脂密封封装件，该方法的特征在于，

以所述密封树脂构件的固化收缩率β为0.18％以上的方式进行树脂密封。

10.根据权利要求9所述的树脂密封封装件的制造方法，其特征在于，

以所述空气流量测定元件的从所述密封树脂构件露出的露出部的曲率半径ρ为2.13以下的方式进行树脂密封。

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