CN115175521A - 干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和存储介质 - Google Patents

干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和存储介质 Download PDF

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CN115175521A CN202210772321.8A CN202210772321A CN115175521A CN 115175521 A CN115175521 A CN 115175521A CN 202210772321 A CN202210772321 A CN 202210772321A CN 115175521 A CN115175521 A CN 115175521A
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孙晓钢
徐永田
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures

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Abstract

本申请提出一种干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和存储介质。技术方案如下:干冷器包括第一换热系统和第二换热系统;第一换热系统用于将液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,得到气态制冷剂以及用于对计算机进行散热的降温冷却水,将气态制冷剂输送至第二换热系统;第二换热系统用于将外界空气进行降温处理为冷却空气,并将气态制冷剂与冷却空气进行热交换,得到液态制冷剂,将液态制冷剂输送至第一换热系统。本申请实施例的技术方案可以提升干冷器的散热能力。

Description

干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和存储介质
技术领域
本申请涉及冷却技术领域,尤其涉及一种干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和计算机可读存储介质。
背景技术
当前,海量数据的计算处理对IDC(Internet Data Center,互联网数据中心)的性能稳定性提出了更高的要求。IDC的散热是保障IDC性能稳定的重要环节。目前,不少IDC采用液冷架构进行散热。相关技术中,在液冷架构中,可以采用干冷器实现冷却水的降温。现有干冷器产品的原理是使经过湿帘降温的空气与冷却水干盘管接触实现对冷却水的降温,当干冷器布局紧密或遇到极端室外环境条件的时候,存在散热能力波动的可能,严重的时候可能会出现散热能力不足的情况,导致IDC系统运行不稳定的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种干冷器、干冷器的控制方法、电子设备和计算机可读存储介质,以解决相关技术存在的问题,技术方案如下:
第一方面,本申请实施例提供了一种干冷器,包括第一换热系统和第二换热系统;
第一换热系统用于将液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,得到气态制冷剂以及用于对计算机进行散热的降温冷却水,将气态制冷剂输送至第二换热系统;
第二换热系统用于将外界空气进行降温处理为冷却空气,并将气态制冷剂与冷却空气进行热交换,得到液态制冷剂,将液态制冷剂输送至第一换热系统。
第二方面,本申请实施例提供了一种干冷器的控制方法,包括:
基于干冷器的能耗和/或能源成本,在多个工作模式中确定目标工作模式;其中,多个工作模式与多组输出参数分别对应;其中,干冷器为本申请任一实施例提供的干冷器;
基于目标工作模式,确定干冷器中的至少一个组件的输出参数。
第三方面,本申请实施例提供了一种干冷器的控制方法,包括:
基于多个干冷器中的至少部分干冷器的能耗和/或能源成本,在多个干冷器中确定至少一个启动的干冷器;其中,多个干冷器包括本申请任一实施例提供的干冷器。
第四方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序,处理器在执行计算机程序时实现本申请任一实施例提供的方法。
第五方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质内存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现本申请任一实施例提供的方法。
根据本申请实施例的技术方案,利用第一换热系统中的液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,得到气态制冷剂以及用于计算机散热的降温冷却水,并利用第二换热系统中的冷却空气与气态制冷剂进行热交换使其液化降温得到输送至第一换热系统的液态制冷剂。如此,实现制冷剂的循环流向和冷却水的循环流向,利用冷却空气与制冷剂的热交换、制冷剂与升温冷却水的热交换,实现冷却水的降温,提升了散热能力,保障了IDC系统运行的稳定性。
上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本申请范围的限制。
图1为本申请实施例干冷器的一个示例性的应用场景的示意图。
图2为根据本申请实施例一的干冷器的结构示意图。
图3为根据本申请实施例二的干冷器的结构示意图。
图4为本申请实施例三中的第二换热系统的结构示意图。
图5为本申请实施例四提供的干冷器的控制方法的流程图。
图6为本申请实施例五提供的干冷器的控制方法的流程图。
图7为根据本申请实施例六的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本申请的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
为便于理解本申请实施例的技术方案,以下对干冷器的相关技术和应用场景进行说明,以下相关技术作为可选方案与本申请实施例的技术方案可以进行任意结合,其均属于本申请实施例的保护范围。
干冷器即干式冷却器,其工作过程没有水的消耗。相关技术中,干冷器一般通过管内走液体,管外走自然风来冷却管内液体,降低管内液体的温度,达到冷却的目的。干冷器可以包括湿帘、冷却水干盘管和风机。其中,湿帘用于对进入湿帘的室外空气进行降温,冷却水干盘管用于与降温后的空气接触,使冷却水干盘管中的冷却水水温降到预定温度,降温后的冷却水(以下称为降温冷却水)可以用于冷却其他设备例如计算机。风机用于排出与冷却水干盘管接触后的升温空气。
图1示出了干冷器的一个示例性的应用场景。在该应用场景中,干冷器可以应用于计算机的散热。具体地,干冷器可以用于向液冷装置输送降温冷却水。输送至液冷装置中的降温冷却水用于与计算机进行热交换,以对计算机进行降温,实现散热。这里,计算机可以包括数据中心中用于提供数据计算和存储服务的服务器;液冷装置可以包括用于容纳冷却水并采用冷板、浸没、喷淋等方式使冷却水与计算机进行直接或间接接触的设备,例如固定在计算机发热器件上的冷板、用于浸没计算机的箱体、具有开孔的储液器等。对计算机进行降温后的冷却水温度上升,升温冷却水被输送至干冷器,干冷器通过对升温冷却水进行降温,继续输送降温冷却水。
本申请实施例主要为了解决相关技术中干冷器在极端环境下散热能力不足的问题。为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本申请实施例。
实施例一
图2示出了根据本申请实施例一的干冷器的结构示意图。如图2所示,该干冷器包括第二换热系统200和第一换热系统100。
其中,第一换热系统100用于将液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,得到气态制冷剂以及用于对计算机进行散热的降温冷却水,将气态制冷剂输送至第二换热系统200。
第二换热系统200用于将外界空气进行降温处理为冷却空气,并将气态制冷剂与冷却空气进行热交换,得到液态制冷剂,将液态制冷剂输送至第一换热系统100。
在本实施例中,升温冷却水可以指吸收了计算机散发的热量后的冷却水,也可以称之为冷却水回水。类似地,降温冷却水可以指与液态制冷剂进行热交换后降温的冷却水,因其用于供计算机进行散热,也可以称之为冷却水供水。
在本实施例中,外界空气可以指第二换热系统200外的空气。实际应用中,可以将第二换热系统200设置于IDC机房风口位置,则外界空气为机房外的空气。可选地,第二换热系统200可以采用湿帘实现,例如,在第二换热系统200中,可以利用湿帘表面的水分对外界空气进行降温,本实施例中的冷却空气即通过湿帘的被降温的空气。
根据上述实施例,一方面,干冷器的第一换热系统100利用液态制冷剂吸收冷却水的热量,使冷却水降温;同时,液态制冷剂升温汽化形成高温的气态制冷剂后进入第二换热系统200。另一方面,干冷器的第二换热系统200利用冷却空气与气态制冷剂进行热交换,使制冷剂液化降温,降温后的液态制冷剂又进入第一换热系统100,实现循环流向。可见,上述实施例在采用冷却空气进行换热的干冷器产品上增加了第一换热系统100,实现了冷却空气与制冷剂的热交换、制冷剂与升温冷却水的热交换,利用第一换热系统100提供的循环动力和制冷能力,提升了干冷器的散热能力,有利于保障IDC系统运行的稳定性。
可选地,在第一换热系统100中,可以对气态制冷剂进行一些处理。例如,在将气态制冷剂输送至第二换热系统200之前,可以对气态制冷剂进行压缩,以使气态制冷剂进入高温饱和状态。也就是说,液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,使液态制冷剂吸收升温冷却水的热量而汽化形成气态制冷剂,此时的气态制冷剂为高温状态,通过对该高温气态制冷剂进行压缩后,气态制冷剂更为高压/饱和,即此时的气态制冷剂为高温高压状态。在第二换热系统200中,作为高温高压饱和气体的气态制冷剂遇冷进行对外放热,然后重新液化成液态制冷剂。通过压缩气态制冷剂,有利于在第二换热系统200中得到充分液化降温,提升换热效率。
实施例二
图3示出了根据本申请实施例二的干冷器的结构示意图。本实施例在实施例一的基础上,提供第二换热系统200和第一换热系统100的具体实现方式。应理解,本实施例提供的第二换热系统200的具体实现方式为一种可选而非必须的实现方式,类似地,本实施例提供的第一换热系统100的具体实现方式也是一种可选而非必须的实现方式。实际应用中,本领域技术人员也可以选用其他实施例实现第二换热系统200和/或第一换热系统100。
在本实施例中,第二换热系统200包括湿帘21、干盘管22以及风机23。其中,湿帘21用于将外界空气进行降温处理为冷却空气。干盘管22用于使气态制冷剂与冷却空气进行热交换,得到液态制冷剂和升温空气。例如,干盘管22通过在管内流动气态制冷剂,使气态制冷剂与冷却空气进行热交换。风机13用于将升温空气输送至第二换热系统200外。
示例性地,如图3所示,第二换热系统200还可以包括喷淋水泵24和水盘25,其中,喷淋水泵24可以将水均匀地喷洒到湿帘21,使湿帘21表面保持湿润,从而外界空气通过湿帘21时,湿帘21表面的水分蒸发吸热,使空气降温后进入干冷器内。多余未蒸发的水分可以从湿帘21下部排出,集中于水盘25,再由喷淋水泵24重新通过喷淋方式送到湿帘21。
示例性地,可以通过干盘管22与冷却空气的接触,实现干盘管22中的气态制冷剂与冷却空气之间的热交换。气态制冷剂遇冷放热,重新液化为液态制冷剂。冷却空气吸收气态制冷剂释放的热量,温度升高,从而形成升温空气,由风机将升温空气排出系统外。
在本实施例中,第一换热系统100包括压缩机11、氟泵12以及水-制冷剂换热器13。其中,氟泵12用于将液态制冷剂输送至水-制冷器换热器13,水-制冷剂换热器13用于将液态制冷剂与升温冷却水(冷却水回水)进行热交换,得到气态制冷剂以及用于对计算机进行散热的降温冷却水(冷却水供水)。压缩机11用于对气态制冷剂进行压缩,以使气态制冷剂达到高温饱和状态再将气态制冷剂输送至第二换热系统200。具体地,氟泵12用于存储第二换热系统200输送的液态制冷剂以及为液态制冷剂提供动力,将其输送至水-制冷剂换热器13,以使液态制冷剂与升温冷却水进行热交换。可见,第二换热系统200、氟泵12、水-制冷剂换热器13和压缩机11通过管道依次连接形成制冷剂循环回路。
可以理解,在本申请实施例中,干冷器还可以包括用于输送冷却水的冷却水系统,该冷却水系统向第一换热系统100输送升温冷却水,并将第一换热系统100输送的降温冷却水输送至计算机侧例如输送至液冷装置,以对计算机进行降温。示例性地,第一换热系统100中的水-制冷剂换热器13包括制冷剂进口、制冷剂出口、进水口以及出水口,其中,制冷剂进口连接氟泵12,制冷剂出口连接压缩机11;进水口以及出水口连接冷却水系统。
可以看到,在本实施例中,冷却水经过干冷器后可以降温,例如通过调节干冷器中各组件的输出参数可以使冷却水的温度降到预设值,满足计算机系统对冷却水温度的要求。具体来说,本实施例的制冷流程包括循环流向的空气侧流程、制冷剂侧流程和冷却水侧流程。其中,空气侧流程的节点依次为:外界空气、湿帘、干盘管、风机、外界空气。制冷剂侧流程的节点依次为:压缩机、氟泵、水-制冷剂换热器、压缩机。冷却水侧流程的节点依次为:冷却水回水、水-制冷剂换热器、冷却水供水。如此,实现制冷剂的循环流向和冷却水的循环流向,利用冷却空气与制冷剂的热交换、制冷剂与升温冷却水的热交换,实现冷却水的降温,提升了散热能力,保障了IDC系统运行的稳定性。
实施例三
本实施例在实施例二的第二换热系统中增加进风优化和出风优化。实际应用中,第二换热系统可以包括用于设置湿帘、干盘管以及风机的箱体。箱体上设置有进风口以及出风口,进风口与出风口之间形成换热风道,换热风道内沿着进风口朝向出风口的方向依次设置湿帘、干盘管以及风机,即空气首先经过湿帘,然后与干盘管接触,再经风机排出。
图4示出了本实施例中的第二换热系统的结构示意图。如图4所示,第二换热系统的进风口设置有导风罩26,其中,导风罩26表面可以设置有开孔。可选地,第二换热系统中的湿帘21可设置于系统两侧,在两侧均增加导风罩26。具体地,可以增加直面和/或曲面的导风罩。通过在IDC机房中的单个干冷器或多个干冷器上设置导风罩,并在导风罩上设置一定的开孔率,可以帮助干冷器实现主动气流组织优化,让更多的室外空气有效的被引导至湿帘前,提高外界空气冷却的利用率,多个干冷器的导风罩组件也可以协调、平衡室外空气的分配情况,平衡干冷器群组的制冷能力。
如图4所示,在第二换热系统的出风口,即风机外侧周边,设置有排风罩27。排风罩27在高度的方向上呈下宽上窄布置。排风罩的高度可以根据需求调整。下宽上窄的排风罩可以通过空气动力学的方式辅助提高了单个风机的风量、压力,在功率不变的情况下提高了干冷器的散热能力。
可见,本实施例在干冷器上配置进风、出风优化组件,主动营造干冷器气流组织,从而降低产品布局的限制和影响,提高散热能力。
实施例四
本实施例提供一种干冷器的控制方法。图5示出了本实施例提供的干冷器的控制方法的流程图。如图5所示,该干冷器的控制方法包括以下步骤:
步骤S510:基于干冷器的制冷信息和能耗,在多个工作模式中确定目标工作模式;其中,多个工作模式与多组输出参数分别对应。这里,干冷器可以是根据前述任意实施例的干冷器。
步骤S520:基于目标工作模式,确定干冷器中的至少一个组件的输出参数。
可选地,该方法可以由干冷器的控制器实现。示例性地,该控制器可以用于单个干冷器的控制,实现干冷器的单机控制逻辑。该控制器可以连接干冷器中的至少一个组件,以根据上述输出参数控制这些组件。
示例性地,在步骤S510中,干冷器的制冷信息可以指用于表征干冷器的制冷效果的参数信息,包括干冷器中冷却水的水温、制冷量等。可选地,可以在干冷器中设置传感器,以实时感知干冷器中冷却水的水温和/或干冷器的制冷量。
示例性地,在步骤S510中,干冷器的能耗可以包括干冷器的耗水量、耗电量等能源消耗量。其中,干冷器的耗水量可以通过流量传感器感知。干冷器的耗电量可以通过电量传感器感知,也可以基于干冷器的各组件的输出功率(例如风机功率、压缩机功率、氟泵功率等)计算得到。
示例性地,在本实施例中,一个工作模式对应于一组输出参数,或者说,一个工作模式是基于一组输出参数确定的。多个工作模式可以包括对应于不同的能耗需求、制冷需求的工作模式。实际应用中,可以预先针对不同的能耗需求、制冷需求设计多组输出参数,并通过实验分析调整,得到适用于不同能耗需求、制冷需求的工作模式。当干冷器处于某个工作模式时,干冷器采用该工作模式对应的输出参数进行工作。
示例性地,在本实施例中,目标工作模式可以指适用于干冷器当前情况的工作模式。控制器可以周期性地确定目标工作模式,调整干冷器的输出参数,以适应实时的能耗、制冷需求。控制器也可以在干冷器的制冷信息符合预设条件的情况下,确定目标工作模式,调整干冷器的输出参数,以在满足制冷需求的情况下节省能耗。
实际应用中,控制器可以将干冷器的制冷信息和能耗输入至设定的数学模型,利用该数学模型进行计算,计算结果可以表征目标工作模式。或者,控制器可以在干冷器的制冷信息符合预设条件的情况下,将干冷器的能耗输入至设定的数学模型,利用该数学模型进行计算,计算结果表征目标工作模式。可选地,还可以将当前的能源成本输入该数学模型,例如当前的电价、水价等。
作为一种示例性的实施方式,在上述步骤S510中,基于干冷器的制冷信息和能耗,在多个工作模式中确定目标工作模式,包括:在干冷器的制冷信息符合预设条件的情况下,基于干冷器的能耗和能源成本,在多个工作模式中确定目标工作模式。其中,预设条件为满足制冷需求的条件,例如水温小于第一预设值、制冷量大于第二预设值等。举例而言,控制器可以在满足制冷需求的情况下(比如水温、制冷量达到预设值),实时计算功率、耗水量,并结合当前电价、水价进行综合计算,确定适用于当前情况的工作模式。
示例性地,上述多组输出参数中的每组输出参数,可以包括至少一个组件的输出参数。其中,至少一个组件可以包括例如前述实施例中的氟泵、压缩机、喷淋水泵、风机中的至少一个。在确定目标工作模式之后,控制器可以将目标工作模式所对应的一组输出参数,作为上述至少一个组件的输出参数,即控制这些组件的输出。
可选地,在本实施例中,还可以预先设置多个不同控制目标下的工作模式,例如能效优先模式、节水优先模式、成本优先模式等。基于这些工作模式对应的输出参数控制干冷器运行,可以使干冷器的运行效果符合该工作模式对应的控制目标。实际应用中,可以通过实验分析/统计多组输出参数在能效、节水、成本等各方面的表现,从而在多组输出参数中选取具有能效优势的输出参数、具有节水优势的输出参数、具有成本优势的输出参数,基于选取的输出参数配置上述多个不同控制目标下的工作模式。实际应用中,用户可以设定采用预先配置的优先工作模式控制干冷器,或者手动选择特定的一种工作模式控制干冷器,或者设定采用上述步骤S510和S520对干冷器进行自适应控制。
可见,本实施例中干冷器集成能效优化程序,可根据干冷器能效和环境条件主动寻优,从而通过智能调控的方式优化干冷器的运行状态,在同等能耗前提下提升散热能力。
实施例五
本实施例提供一种干冷器的控制方法。图6示出了本实施例提供的干冷器的控制方法的流程图。如图6所示,该干冷器的控制方法包括以下步骤:
步骤S610:基于多个干冷器中的至少部分干冷器的制冷信息和能耗,在多个干冷器中确定至少一个启动的干冷器。其中,多个干冷器包括前述任意实施例提供的干冷器。
可选地,该方法可以由连接多个干冷器的控制器实现。示例性地,该控制器可以用于多个干冷器的控制,实现干冷器的群组控制逻辑。这里,群组控制逻辑是指基于控制器对干冷器群组制冷能力进行综合监测、调配。
示例性地,上述至少部分干冷器指多个干冷器中的全部或部分干冷器。例如,多个干冷器为IDC机房中的全部干冷器,IDC机房中已开启全部或部分干冷器,可以基于IDC机房中已开启的干冷器的制冷信息和能耗,在IDC机房中的所有干冷器中确定至少一个启动的干冷器,然后将确定的至少一个启动的干冷器开启,并关闭IDC机房中的其他干冷器。
可选地,上述方法还可以包括:确定至少一个启动的干冷器的输出参数。实际应用中,受一定因素的影响,在个别空气死角、太阳辐射高的位置,部分干冷器可能出现无法达到预定制冷能力的情况,则根据本实施例的方法,控制器会主动介入,协调有制冷潜力的干冷器开启并提高制冷能力,达到总制冷能力的要求,避免制冷能力不足的风险。
可以看到,本申请实施例通过在干冷器中增加第一换热系统,可以提升散热能力。可选地,本申请实施例还通过配置进风、出风优化组件,降低干冷器产品布局的限制和影响。可选地,本申请实施例还提供能效优化程序,通过单机控制逻辑和群组控制逻辑实现自动优化。通过上述多方面的改进,本申请实施例可以有效提升干冷器的散热能力,保障了IDC系统运行的稳定性。
实施例六
本申请实施例还提供了一种用于实现上述方法的电子设备。图7示出根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。示例性地,该电子设备可以是单个干冷器上配置的控制器,也可以是连接多个干冷器的控制器。如图7所示,该电子设备包括:存储器710和处理器720,存储器710内存储有可在处理器720上运行的计算机程序。处理器720执行该计算机程序时实现上述实施例中的干冷器的控制方法。存储器710和处理器720的数量可以为一个或多个。
该电子设备还包括:
通信接口730,用于与外界设备进行通信,进行数据交互传输。
如果存储器710、处理器720和通信接口730独立实现,则存储器710、处理器720和通信接口730可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。该总线可以是工业标准体系结构(Industry Standard Architecture,ISA)总线、外部设备互连(Peripheral ComponentInterconnect,PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry StandardArchitecture,EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图7中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
可选的,在具体实现上,如果存储器710、处理器720及通信接口730集成在一块芯片上,则存储器710、处理器720及通信接口730可以通过内部接口完成相互间的通信。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,其存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现本申请任一实施例中提供的方法。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品,其包括计算机程序,该计算机程序在被处理器执行时实现本申请任一实施例中提供的方法。
本申请实施例还提供了一种芯片,该芯片包括,包括处理器,用于从存储器中调用并运行存储器中存储的指令,使得安装有芯片的通信设备执行本申请实施例提供的方法。
本申请实施例还提供了一种芯片,包括:输入接口、输出接口、处理器和存储器,输入接口、输出接口、处理器以及存储器之间通过内部连接通路相连,处理器用于执行存储器中的代码,当代码被执行时,处理器用于执行申请实施例提供的方法。
应理解的是,上述处理器可以是中央处理器(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者是任何常规的处理器等。值得说明的是,处理器可以是支持进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machines,ARM)架构的处理器。
进一步地,可选的,上述存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器,还可以包括非易失性随机存取存储器。该存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以包括只读存储器(Read-onlyMemory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用。例如,静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM,DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(EnhancedSDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Sync Link DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM,DR RAM)。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包括于本申请的至少一个实施例或示例中。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分。并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。
应理解的是,本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。上述实施例方法的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,该程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。上述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读存储介质中。该存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种干冷器,包括第一换热系统和第二换热系统;
所述第一换热系统用于将液态制冷剂与升温冷却水进行热交换,得到气态制冷剂以及用于对计算机进行散热的降温冷却水,将所述气态制冷剂输送至所述第二换热系统;
所述第二换热系统用于将外界空气进行降温处理为冷却空气,并将所述气态制冷剂与所述冷却空气进行热交换,得到所述液态制冷剂,将所述液态制冷剂输送至所述第一换热系统。
2.根据权利要求1所述的干冷器,其中,所述第二换热系统包括湿帘、干盘管以及风机;
所述湿帘用于将所述外界空气进行降温处理为冷却空气;
所述干盘管用于使所述气态制冷剂与冷却空气进行热交换,得到所述液态制冷剂和升温空气;
所述风机用于将所述升温空气输送至所述第二换热系统外。
3.根据权利要求2所述的干冷器,其中,所述第二换热系统还包括箱体,所述箱体上设置有进风口以及出风口,所述进风口与出风口之间形成换热风道,所述换热风道内沿着进风口朝向出风口的方向依次设置所述湿帘、所述干盘管以及所述风机。
4.根据权利要求3所述的干冷器,其中,所述进风口设置有导风罩,所述导风罩表面设置有开孔。
5.根据权利要求3或4所述的干冷器,其中,所述出风口设置有排风罩,所述排风罩在高度的方向上呈下宽上窄布置。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的干冷器,其中,所述第一换热系统包括压缩机、氟泵以及水-制冷剂换热器,所述第二换热系统、所述氟泵、所述水-制冷剂换热器以及所述压缩机通过管道依次连接形成制冷剂循环回路;
其中,所述氟泵用于将所述液态制冷剂输送至所述水-制冷剂换热器;所述水-制冷剂换热器用于将所述液态制冷剂与所述升温冷却水进行热交换,得到所述气态制冷剂以及降温冷却水;所述压缩机用于对所述气态制冷剂进行压缩。
7.一种干冷器的控制方法,包括:
基于干冷器的制冷信息和能耗,在多个工作模式中确定目标工作模式;其中,所述多个工作模式与多组输出参数分别对应;其中,所述干冷器为如权利要求1-6中任一项所述的干冷器;
基于所述目标工作模式,确定所述干冷器中的至少一个组件的输出参数。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述基于所述干冷器的制冷信息和能耗,在多个工作模式中确定目标工作模式,包括:
在所述干冷器的制冷信息符合预设条件的情况下,基于所述干冷器的能耗和能源成本,在所述多个工作模式中确定目标工作模式。
9.一种干冷器的控制方法,包括:
基于多个干冷器中的至少部分干冷器的制冷信息和能耗,在所述多个干冷器中确定至少一个启动的干冷器;其中,所述多个干冷器包括如权利要求1-6中任一项所述的干冷器。
10.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序,所述处理器在执行所述计算机程序时实现权利要求7-9中任一项所述的方法。
11.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7-9中任一项所述的方法。
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