CN115175504B - 一种防水装置及待防水设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种防水装置及待防水设备，该方案应用于防水技术领域。包括：密封模块，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；设置于PCB板上的通用连接口，用于进行待防水设备的电压输出；设置于密封模块内部的检测模块，用于检测待防水设备中是否存在可导电液体；设置于密封模块内部的处理器，用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制通用连接口停止电压输出。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口的适配性更高。

Description

一种防水装置及待防水设备

技术领域

本发明涉及防水技术领域，特别是涉及一种防水装置及待防水设备。

背景技术

随着当前的电子设备越来越精密、越来越复杂，电子设备进水导致的后果越来越严重，因而当电子设备应用于户外无法遮蔽雨水的地方或其它有水的地方时，就需要做结构防水。现有技术中，通常采用下述方法实现电子设备的防水：1)专用的防水接头；2)采用线缆从机壳引出，在线缆和机壳处打胶；3)整机灌胶，电子设备内部都用胶灌满。但是，存在很多缺陷：专用的防水接头成本较高且适配性低；线缆引出机壳导致机壳外挂线缆和插头，不美观且未使用的线缆难以固定；整体灌胶导致无法进行返修，增加售后成本。

发明内容

本申请的目的是提供一种防水装置及待防水设备，该方案应用于防水技术领域。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口的适配性更高。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种防水装置，包括：

密封模块，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；

设置于所述PCB板上的通用连接口，用于进行所述待防水设备的电压输出；

设置于所述密封模块内部的检测模块，用于检测所述待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于所述密封模块内部的处理器；

所述处理器，用于在根据所述检测结果判定存在可导电液体时，控制所述通用连接口停止电压输出。

优选的，所述检测模块，具体用于周期性地检测所述待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于所述密封模块内部的处理器；

相应的，所述处理器，还用于在根据所述检测结果判定不存在可导电液体时，控制所述通用连接口开启电压输出。

优选的，所述处理器，还用于在根据所述检测结果判定存在可导电液体时，控制告警模块进行告警。

优选的，所述通用连接口与所述PCB板之间的焊接点表面设置有防水层，用于防水。

优选的，所述待防水设备中PCB板上的走线设置于所述PCB板的内层。

优选的，在所述待防水设备处于使用状态时，所述通用连接口的放置位置朝下。

优选的，所述检测模块，包括：

一端设置于所述密封模块外部且位于所述PCB板的表层，另一端设置于所述密封模块内部且接地的第一检测导线；一端设置于所述密封模块外部且位于所述PCB板的表层，另一端设置于所述密封模块内部且分别与运算放大器的输入端和上拉电阻的一端连接，且与所述第一检测导线之间的距离小于预设距离但不相交的第二检测导线；所述第一检测导线和所述第二检测导线，用于在所述待防水设备中存在可导电液体时短路，在所述待防水设备中不存在可导电液体时断路；

所述上拉电阻的另一端与电源连接；

与所述运算放大器的输出端连接的模数转换模块，用于将所述运算放大器的放大结果转换为数字量并发送给所述处理器。

优选的，所述第一检测导线和所述第二检测导线以蛇形走线分布于所述密封模块外部的预设位置的所述PCB板的表层。

优选的，所述密封模块包括第一盖体、第二盖体、第一橡胶密封圈、第二橡胶密封圈和螺丝；

所述螺丝，用于依次通过所述第一盖体、所述易遇水损坏的器件所在的PCB板和所述第二盖体并进行固定；

所述第一橡胶密封圈放置于所述第一盖体与所述易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第一密封空间；

所述第二橡胶密封圈放置于所述第二盖体与所述易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第二密封空间。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种待防水设备，包括所述防水装置。

本申请提供了一种防水装置及待防水设备，该方案应用于防水技术领域。包括：密封模块，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；设置于PCB板上的通用连接口，用于进行待防水设备的电压输出；设置于密封模块内部的检测模块，用于检测待防水设备中是否存在可导电液体；设置于密封模块内部的处理器，用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制通用连接口停止电压输出。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口的适配性更高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种防水装置的结构示意图；

图2为本申请提供的一种检测模块的结构示意图；

图3为本申请提供的一种密封模块的结构示意图；

图4为本申请提供的另一种密封模块的结构示意图；

图5为本申请提供的再一种密封模块的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种防水装置及待防水设备，该方案应用于防水技术领域。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口的适配性更高。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请提供的一种防水装置的结构示意图，包括：

密封模块1，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；

设置于PCB板上的通用连接口2，用于进行待防水设备的电压输出；

设置于密封模块1内部的检测模块3，用于检测待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于密封模块1内部的处理器4；

处理器4，用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制通用连接口2停止电压输出。

随着当前的电子设备越来越精密、越来越复杂，电子设备进水导致的后果越来越严重，因而当电子设备应用于户外无法遮蔽雨水的地方或其它有水的地方时，就需要做结构防水。现有技术中，通常采用下述方法实现电子设备的防水：1)专用的防水接头；2)接头通过线缆从机壳引出，在线缆和机壳处打胶；

3)整机灌胶，电子设备内部都用胶灌满。但是，存在很多缺陷：专用的防水接头成本较高，且有专用的配对接头，适配性低；线缆引出机壳导致机壳外挂线缆和插头，不美观且未使用的线缆和插头难以固定，增加施工难度；整体灌胶后导致无法进行返修，增加售后成本。

为解决上述技术问题，本申请中对不同器件采用不同的防水策略，对待防水设备中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上易遇水损坏的器件进行密封；对不易损坏的通用连接口2，则只需在检测到存在可导电液体，停止电压输出，防止通用连接口2在加电情况下腐蚀氧化。

具体的，PCB板上易遇水损坏的器件可以为处理器4、内存等精密器件，必须进行防水，保持干燥，否则将会损坏；通用连接口2可以为RJ45(Registered Jack，标准8位模块化接口的俗称，本文中指网口)接口、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口、电源接口等常用的接口，可以不进行防水，其针脚一般都是镀金的，就算是进水，腐蚀也很轻，如果水相对干净，比如雨水，电阻可能很大，甚至不影响正常功能。即使影响正常功能，只要通过电路设计，保证端子短路的时候，电路不坏，那么在干的时候，也可以照常使用。因而可以设置检测模块3，来检测待防水设备中是否存在可导电液体，例如水，在处理器4判定存在可导电液体时暂停通用连接口2的电压输出，此时会中断通过通用连接口2进行的供电或通迅，防止其在加电情况下腐蚀氧化，进而实现对PCB上电路的保护，等可导电液体变干，就可再次通过通用连接口2进行供电或通迅，达到防水的目的。

针对电路不同的部分，不同的耐水性能，采用不同的防水措施，使整个待防水设备在相对低成本的情况下，采用普通的通用连接口2，实现了待防水设备的IP65级防水性能，也可以达到IP67级也不会坏的效果。即使最坏的情况下，通用连接口2腐蚀短路，返修也相对简单，如果现场条件允许，也可把通用连接口2的针脚用棉签擦试一下把电解质擦拭掉即可，增加了防水装置的环境适应性。

还需要说明的是，采用通用连接口2，在实现防水的效果同时，增加了用户体验，使用户使用防水产品和普通产品没有任何区别，且不必采用专用的防水插座，降低了成本。结合检测模块3，可以识别导电液体，采取相应措施，来保护通用连接口2。

此外，本申请的防水装置不仅在防水方面有优势，在防盐雾及其它方面，由于对外暴露的只有镀金的通用连接口2和待防水设备的外壳，也在很大的优势，可以通过很高的防护等级。

综上，本申请提供了一种防水装置，该方案应用于防水技术领域。包括：密封模块1，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；设置于PCB板上的通用连接口2，用于进行待防水设备的电压输出；设置于密封模块1内部的检测模块3，用于检测待防水设备中是否存在可导电液体；设置于密封模块1内部的处理器4，用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制通用连接口2停止电压输出。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口2，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口2的适配性更高。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选的实施例，检测模块3，具体用于周期性地检测待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于密封模块1内部的处理器4；

相应的，处理器4，还用于在根据检测结果判定不存在可导电液体时，控制通用连接口2开启电压输出。

本实施例中，检测模块3可以周期性地检测待防水设备中是否存在可导电液体，此时处理器4在根据检测结果判定不存在可导电液体时，即待防水设备中没有进入可导电液体或者进入后又变干，就可以重新开启通用连接口2的电压输出，此时待防水设备可以通过通用连接口2正常进行供电和通讯。

作为一种优选的实施例，处理器4，还用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制告警模块进行告警。

本实施例中，处理器4判定待防水设备中存在可导电液体时，可以控制告警模块进行告警，提示操作人员进水故障。

作为一种优选的实施例，通用连接口2与PCB板之间的焊接点表面设置有防水层，用于防水。

本实施例中，通用连接口2通过将自身引脚焊接在PCB板上，实现与PCB板的连接。由于通用连接口2与PCB板之间的焊接点进水，将影响PCB板上与通用连接口2连接的线路的安全性，因而需要在焊接点表面设置有防水层，用于防水。其中，可以通过涂三防漆、环氧树脂等胶水来形成防水层，保护焊接点部分不腐蚀。

作为一种优选的实施例，待防水设备中PCB板上的走线设置于PCB板的内层。

本实施例中，为了实现更好的防水效果，待防水设备中PCB板上的走线都设置于PCB板的内层，即使待防水设备进水PCB板上的走线也不会与水接触。

作为一种优选的实施例，在待防水设备处于使用状态时，通用连接口2的放置位置朝下。

本实施例中，为了增加待防水设备的可靠性和实用性，待防水设备在处于使用状态时，可以使其通用连接口2的放置位置朝下，保证即使由于某些原因使待防水设备进水，在没有继续进水的情况下(比如下雨)，待防水设备里面的水，可以由于重力的作用通过通用连接口2快速排干，而不会积水。

作为一种优选的实施例，检测模块3，包括：

一端设置于密封模块1外部且位于PCB板的表层，另一端设置于密封模块1内部且接地的第一检测导线31；一端设置于密封模块1外部且位于PCB板的表层，另一端设置于密封模块1内部且分别与运算放大器U1的输入端和上拉电阻R的一端连接，且与第一检测导线31之间的距离小于预设距离但不相交的第二检测导线32；第一检测导线31和第二检测导线32，用于在待防水设备中存在可导电液体时短路，在待防水设备中不存在可导电液体时断路；

上拉电阻R的另一端与电源Vdd连接；

与运算放大器U1的输出端连接的模数转换模块U2，用于将运算放大器U1的放大结果转换为数字量并发送给处理器4。

本实施例可以参照图2，第一检测导线31和第二检测导线32可以由两条露铜的相距很近的PCB印制线构成，露铜线路表面镀金，设置于PCB板的表层，检测待防水设备中是否已经进入了可导电的液体。在待防水设备中的两条检测导线的检测区域内进入可导电的液体时，相距很近的第一检测导线31和第二检测导线32在可导电的液体的作用下连接，第一检测导线31和第二检测导线32间的阻值减小，形成短路，此时运算放大器U1的输入端输入低电平；在待防水设备中未进入可导电的液体时，相距很近的第一检测导线31和第二检测导线32保持不相交的状态，形成断路，此时运算放大器U1的输入端输入上拉电阻R带来的高电平；模数转换模块U2有将运算放大器U1的放大结果转换为数字量并发送给处理器4，处理器4在接收到低电平时判定待防水设备中进入了可导电的液体。

处理器4在判定待防水设备中进入了可导电的液体后，可以通过密封模块1内的电路，断开和外部通迅，切断对外供电(例如USB、HDMI等需要供电的接口)，以防止通用连接口2的引脚焊接部分由于两种金属不同在加电的情况下产生电化学腐蚀。并等待较长时间，通过检测模块3判断是否有水，无水则可以正常启动待防水设备；有水则继续等待，直到检测到无水为止。

作为一种优选的实施例，第一检测导线31和第二检测导线32以蛇形走线分布于密封模块1外部的预设位置的PCB板的表层。

本实施例中，第一检测导线31和第二检测导线32可以由两条露铜的相距很近的PCB印制线构成，露铜线路表面镀金，典型间距4mil，呈蛇形走线，两条线路不交叉，没有连接，在不影响PCB板其它电气功能的情况下，可以分布到可能进水的各个PCB板的表层(即预设位置)，用来检测待防水设备是否进入了可导电的液体。

作为一种优选的实施例，密封模块1包括第一盖体11、第二盖体12、第一橡胶密封圈13、第二橡胶密封圈14和螺丝；

螺丝，用于依次通过第一盖体11、易遇水损坏的器件所在的PCB板和第二盖体12并进行固定；

第一橡胶密封圈13放置于第一盖体11与易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第一密封空间；

第二橡胶密封圈14放置于第二盖体12与易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第二密封空间。

本实施例中，可以参照图3，具体的实物图可以参照图4。密封模块1由第一盖体11、第二盖体12、第一橡胶密封圈13、第二橡胶密封圈14和螺丝构成。具体的，易遇水损坏的器件及其所在的PCB板构成了PCBA15(Printed Cicrcuit Board Assembly，组装电路板，指PCB上焊接了电子器件的板子)，螺丝依次穿过第一盖体11、PCBA15和第二盖体12并进行固定，第一橡胶密封圈13设置于第一盖体11和PCBA15之间，形成第一盖体11和PCBA15之间第一密封空间，PCBA15正面上设置的CPU、内存等精密器件位于该第一密封空间内，密封防水的同时也不会受到挤压；第二橡胶密封圈14设置于第二盖体12和PCBA15之间，形成第二盖体12和PCBA15之间第二密封空间，PCBA15背面上设置的CPU，内存等精密器件的相应引脚位于该第二密封空间内，密封防水的同时也不会受到挤压。其中，还可以在第一密封空间和第二密封空间里面加氧化铝干燥剂进行防护，保持干燥。

从第一盖体11的角度俯视密封模块1，可以参照图5，两个橡胶密封圈重叠，橡胶密封圈以内为密封区域16，以外则是非密封区域17，非密封区域17的PCB板上的走线设置于内层，表层可以打胶或做三防漆处理来进行防水，仅留出通用连接口2的镀金引脚部分，供与外部设备连接进行供电或通讯。

在密封模块1内，不需喷涂三防漆，对于金手指这种没办法喷涂三防漆，但又必须做防护的电路，有重要意义，并且可以使用普通的阻容及器件，避免了使用高可靠等级的防化器件，以及大面积的三防漆的使用。同时，由于橡胶密封圈的使用，部分提高了抗冲击震动的性能，减少对精密器件的冲击。即使通用连接口2因为进水损坏，密封模块1的内部设备也不会有问题，相对于传统进水设备全部报废的情况，减轻了售后成本。

综上，对于必须防水的电路，比如CPU，内存等精密器件，可以采用密封模块1对PCB上需要密封的部分进行密封，来实现防水，同时也可以里面放置氧化铝干燥剂，保持器件干燥，这样，针对电路不同的部分，不同的耐水性能，采用不同的措施，使整个设备，在相对低成本的情况下，采用普通的通用连接口2，实现了设备的IP65级防水性能，也可以达到IP67级也不会坏的效果。即使最坏的情况下，通用连接口2的引脚腐蚀短路，返修也相对简单，如果现场条件允许，将引脚用棉签擦试一下把电解质擦拭掉即可，增加了设备的环境适应性。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种待防水设备，包括防水装置。

对于本申请提供的一种待防水设备中的防水装置的介绍，请参照上述实施例，本申请此处不再赘述。

待防水设备中的防水装置，包括：

密封模块1，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；

设置于所述PCB板上的通用连接口2，用于进行所述待防水设备的电压输出；

设置于所述密封模块1内部的检测模块3，用于检测所述待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于所述密封模块1内部的处理器4；

所述处理器4，用于在根据所述检测结果判定存在可导电液体时，控制所述通用连接口2停止电压输出。

随着当前的电子设备越来越精密、越来越复杂，电子设备进水导致的后果越来越严重，因而当电子设备应用于户外无法遮蔽雨水的地方或其它有水的地方时，就需要做结构防水。现有技术中，通常采用下述方法实现电子设备的防水：1)专用的防水接头；2)接头通过线缆从机壳引出，在线缆和机壳处打胶；

3)整机灌胶，电子设备内部都用胶灌满。但是，存在很多缺陷：专用的防水接头成本较高，且有专用的配对接头，适配性低；线缆引出机壳导致机壳外挂线缆和插头，不美观且未使用的线缆和插头难以固定，增加施工难度；整体灌胶后导致无法进行返修，增加售后成本。

为解决上述技术问题，本申请中对不同器件采用不同的防水策略，对待防水设备中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上易遇水损坏的器件进行密封；对不易损坏的通用连接口2，则只需在检测到存在可导电液体，停止电压输出，防止通用连接口2在加电情况下腐蚀氧化。

具体的，PCB板上易遇水损坏的器件可以为处理器4、内存等精密器件，必须进行防水，保持干燥，否则将会损坏；通用连接口2可以为RJ45(Registered Jack，标准8位模块化接口的俗称，本文中指网口)接口、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口、电源接口等常用的接口，可以不进行防水，其针脚一般都是镀金的，就算是进水，腐蚀也很轻，如果水相对干净，比如雨水，电阻可能很大，甚至不影响正常功能。即使影响正常功能，只要通过电路设计，保证端子短路的时候，电路不坏，那么在干的时候，也可以照常使用。因而可以设置检测模块3，来检测待防水设备中是否存在可导电液体，例如水，在处理器4判定存在可导电液体时暂停通用连接口2的电压输出，此时会中断通过通用连接口2进行供电或通迅，防止其在加电情况下腐蚀氧化，进而实现对PCB上电路的保护，等可导电液体变干，就可再次通过通用连接口2进行供电或通迅，达到防水的目的。

针对电路不同的部分，不同的耐水性能，采用不同的防水措施，使整个待防水设备在相对低成本的情况下，采用普通的通用连接口2，实现了待防水设备的IP65级防水性能，也可以达到IP67级也不会坏的效果。即使最坏的情况下，通用连接口2腐蚀短路，返修也相对简单，如果现场条件允许，也可把通用连接口2的针脚用棉签擦试一下把电解质擦拭掉即可，增加了防水装置的环境适应性。

还需要说明的是，采用通用连接口2，在实现防水的效果同时，增加了用户体验，使用户使用防水产品和普通产品没有任何区别，且不必采用专用的防水插座，降低了成本。结合检测模块3，可以识别导电液体，采取相应措施，来保护通用连接口2。

此外，本申请的防水装置不仅在防水方面有优势，在防盐雾及其它方面，由于对外暴露的只有镀金的通用连接口2和待防水设备的外壳，也在很大的优势，可以通过很高的防护等级。

综上，本申请提供了一种待防水设备中的防水装置，该方案应用于防水技术领域。该防水装置包括：密封模块1，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；设置于PCB板上的通用连接口2，用于进行待防水设备的电压输出；设置于密封模块1内部的检测模块3，用于检测待防水设备中是否存在可导电液体；设置于密封模块1内部的处理器4，用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制通用连接口2停止电压输出。对不同器件采用不同的防水策略，对易遇水损坏的器件进行密封处理；对遇水不易损坏的通用连接口2，只需在检测到可导电液体时停止其电压输出，防止在加电情况下腐蚀氧化；一方面在减小了防水成本的同时也保护了不防水器件，另一方面通用连接口2的适配性更高。

作为一种优选的实施例，检测模块3，具体用于周期性地检测待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于密封模块1内部的处理器4；

相应的，处理器4，还用于在根据检测结果判定不存在可导电液体时，控制通用连接口2开启电压输出。

作为一种优选的实施例，处理器4，还用于在根据检测结果判定存在可导电液体时，控制告警模块进行告警。

作为一种优选的实施例，通用连接口2与PCB板之间的焊接点表面设置有防水层，用于防水。

作为一种优选的实施例，待防水设备中PCB板上的走线设置于PCB板的内层。

作为一种优选的实施例，在待防水设备处于使用状态时，通用连接口2的放置位置朝下。

作为一种优选的实施例，检测模块3，包括：

一端设置于密封模块1外部且位于PCB板的表层，另一端设置于密封模块1内部且接地的第一检测导线31；一端设置于密封模块1外部且位于PCB板的表层，另一端设置于密封模块1内部且分别与运算放大器U1的输入端和上拉电阻R的一端连接，且与第一检测导线31之间的距离小于预设距离但不相交的第二检测导线32；第一检测导线31和第二检测导线32，用于在待防水设备中存在可导电液体时短路，在待防水设备中不存在可导电液体时断路；

上拉电阻R的另一端与电源Vdd连接；

与运算放大器U1的输出端连接的模数转换模块U2，用于将运算放大器U1的放大结果转换为数字量并发送给处理器4。

作为一种优选的实施例，第一检测导线31和第二检测导线32以蛇形走线分布于密封模块1外部的预设位置的PCB板的表层。

作为一种优选的实施例，密封模块1包括第一盖体11、第二盖体12、第一橡胶密封圈13、第二橡胶密封圈14和螺丝；

螺丝，用于依次通过第一盖体11、易遇水损坏的器件所在的PCB板和第二盖体12并进行固定；

第一橡胶密封圈13放置于第一盖体11与易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第一密封空间；

第二橡胶密封圈14放置于第二盖体12与易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第二密封空间。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种防水装置，其特征在于，包括：

密封模块，用于密封待防水设备中PCB板上易遇水损坏的器件；

设置于所述PCB板上的通用连接口，用于进行所述待防水设备的电压输出；

设置于所述密封模块内部的检测模块，用于检测所述待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于所述密封模块内部的处理器；

所述处理器，用于在根据所述检测结果判定存在可导电液体时，控制所述通用连接口停止电压输出。

2.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述检测模块，具体用于周期性地检测所述待防水设备中是否存在可导电液体，并将检测结果发送至设置于所述密封模块内部的处理器；

相应的，所述处理器，还用于在根据所述检测结果判定不存在可导电液体时，控制所述通用连接口开启电压输出。

3.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述处理器，还用于在根据所述检测结果判定存在可导电液体时，控制告警模块进行告警。

4.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述通用连接口与所述PCB板之间的焊接点表面设置有防水层，用于防水。

5.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述待防水设备中PCB板上的走线设置于所述PCB板的内层。

6.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，在所述待防水设备处于使用状态时，所述通用连接口的放置位置朝下。

7.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述检测模块，包括：

一端设置于所述密封模块外部且位于所述PCB板的表层，另一端设置于所述密封模块内部且接地的第一检测导线；一端设置于所述密封模块外部且位于所述PCB板的表层，另一端设置于所述密封模块内部且分别与运算放大器的输入端和上拉电阻的一端连接，且与所述第一检测导线之间的距离小于预设距离但不相交的第二检测导线；所述第一检测导线和所述第二检测导线，用于在所述待防水设备中存在可导电液体时短路，在所述待防水设备中不存在可导电液体时断路；

所述上拉电阻的另一端与电源连接；

与所述运算放大器的输出端连接的模数转换模块，用于将所述运算放大器的放大结果转换为数字量并发送给所述处理器。

8.如权利要求7所述的防水装置，其特征在于，所述第一检测导线和所述第二检测导线以蛇形走线分布于所述密封模块外部的预设位置的所述PCB板的表层。

9.如权利要求1至8任一项所述的防水装置，其特征在于，所述密封模块包括第一盖体、第二盖体、第一橡胶密封圈、第二橡胶密封圈和螺丝；

所述螺丝，用于依次通过所述第一盖体、所述易遇水损坏的器件所在的PCB板和所述第二盖体并进行固定；

所述第一橡胶密封圈放置于所述第一盖体与所述易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第一密封空间；

所述第二橡胶密封圈放置于所述第二盖体与所述易遇水损坏的器件所在的PCB板之间，用于形成第二密封空间。

10.一种待防水设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的防水装置。