CN115165148A - 连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及公开了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质，该系统包括：连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当公端连接器和母端连接器连接后，公端外导体与母端外导体接触，公端连接器的公端内导体和母端连接器的母端内导体接触，第一通孔和第二通孔连通；测温探头，穿过第一通孔和第二通孔接触公端内导体和母端内导体之间的连接处，用于测量公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度。该技术方案可以简单方便地测量到连接器组件在工作状态时的内导体接触处的温度，用于测试连接器组件内导体接触处的温升。
Description
技术领域
本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质。
背景技术
连接器在射频和微波系统等通信系统中起着能量传输和信号传递的作用，通信系统的性能与连接器的性能息息相关。在使用连接器时，一般会将两个不同极性(公与母)的连接器配合进行使用，其互连后会形成接触面，通电情况下由于电流热效应，会导致连接器接触面的温度急剧升高，慢慢高于周围环境温度，形成温升效应。这种温度的升高会给连接器的性能带来巨大的变化。为了探究连接器温升带来的各种影响，需要对连接器的内部温度进行测量。
但是，由于连接器的结构较为复杂，一般由内导体、绝缘介质、外导体等组成，在正常进行工作时，一对连接器的公头和母头连接，最高温度会出现在内导体的接触面上，这就导致测温设备很难对正在工作的连接器进行测量；另外，在进行测试实验时需要保证不能造成信号传输环境发生改变，高频连接器进行信号传输时需要保证特征阻抗稳定，也需要保证高频参数符合传输标准，这些测温条件会进一步对连接器内部温度的测量造成困难，因此，目前亟需一种可以克服上述困难测量到连接器内部温度的测量方案。
发明内容
为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质。
第一方面，本公开实施例中提供了一种连接器的温升测量系统。
具体地，所述系统包括：
连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，所述公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，所述母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当所述公端连接器和母端连接器连接后，所述公端外导体与所述母端外导体接触，所述公端连接器的公端内导体和所述母端连接器的母端内导体接触，所述第一通孔和所述第二通孔连通；
测温探头，穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处，用于测量所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔的通孔方向垂直于所述公端外导体的表面，所述第二通孔的通孔方向垂直于所述母端外导体的表面。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔连通后形成的孔洞位于所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的垂直面上。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径相同。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径满足预设条件，所述预设条件包括所述测温探头穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处时，所述连接器组件的驻波比在所述连接器组件对应的预定范围内。
在一种可能的实施方式中，所述测温探头的探头表面设置导热层。
在一种可能的实施方式中，所述导热层包括导热硅脂。
在一种可能的实施方式中，所述连接器组件包括N型射频连接器组件。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径的取值范围包括1.70mm至1.90mm。
在一种可能的实施方式中，所述系统还包括：
大功率信号发生器，用于生成大功率信号；
所述连接器组件，连接所述大功率信号发生器，用于传输所述大功率信号；
所述负载，连接所述连接器组件，用于接收所述连接器组件输出的信号；
处理器，连接所述测温探头，用于获取所述测温探头测量的温度。
在一种可能的实施方式中，所述系统还包括：
第一耦合器，包括第一输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一输入端连接所述大功率信号发生器，用于通过第一输入端接收所述大功率信号发生器生成的大功率信号，并将所述大功率信号按第一预定比例分成第一路信号和第二路信号，所述第一路信号从所述第一输出端输出，所述第二路信号从所述第二输出端输出；
第一放大器，连接所述第一输出端，用于从所述第一输出端接收第一路信号，并输出第一放大信号，所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号；
所述连接器组件，连接所述第二输出端，用于从所述第二输出端接收所述第一路信号；
第二耦合器，包括第二输入端、第三输出端和第四输出端，所述第二输入端连接所述连接器组件，用于将所述连接器组件输出的信号按第二预定比例分成第三路信号和第四路信号，所述第三路信号从所述第三输出端输出，所述第四路信号从所述第四输出端输出；
第二放大器，连接所述第三输出端，用于从所述第三输出端接收第三路信号，并输出第二放大信号，所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号；
所述负载，连接所述第四输出端，用于从所述第四输出端接收所述第四路信号；
所述处理器，用于通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，并基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
第二方面，本公开实施例中提供了一种连接器的温升测量方法。
具体地，所述方法包括：
通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，包括：
通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果，包括：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，所述通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度，包括：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
第三方面，本公开实施例中提供了一种连接器的温升测量装置。
具体地，所述装置包括：
测温模块，被配置为通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
分析模块，被配置为基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，包括：
获取模块，被配置为通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述分析模块被配置为：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，所述测温模块被配置为：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
第四方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，其中，所述存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如第二方面中任一项所述的方法。
第五方面，本公开实施例中提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该计算机指令被处理器执行时实现如第二方面中任一项所述的方法。
根据本公开实施例提供的技术方案，可以在公端连接器和母端连接器的相应位置开设通孔，使得该测温探头可以穿过这些通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处，测量到所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度，解决了连接器内导体接触处温度不易测量的问题，简单易行。
附图说明
结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：
图1示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构示意图。
图2是示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构框图。
图3是示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构框图。
图4示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量方法的流程示意图。
图5示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量装置的结构框图。
图6示出根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。
具体实施方式
下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。
在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。
另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
上文提及，由于连接器的结构较为复杂，一般由内导体、绝缘介质、外导体等组成，在正常进行工作时，一对连接器的公头和母头连接，最高温度会出现在内导体的接触面上，这就导致测温设备很难对正在工作的连接器进行测量；因此，目前亟需一种可以克服上述困难测量到连接器内部温度的测量方案。
为了解决上述问题，本公开提供了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质。
图1示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构示意图。如图1所示，所述连接器的温升测量系统包括：连接器组件10和测温探头11。
在一种可能的实施方式中，如图1所示，该连接器组件10包括公端连接器101以及与该公端连接器101匹配的母端连接器102，所述公端连接器101包括公端外导体1011、公端绝缘介质1012和公端内导体1013，所述母端连接器102包括母端外导体1021、母端绝缘介质1022和母端内导体1023，当该公端连接器101和母端连接器102连接时，该公端外导体1011与母端外导体1021接触，该公端内导体1013和母端内导体1023接触，这样各自连通，能保证阻抗匹配，形成稳定的高频信号传输路径。这里需要说明的是，为了防止两个连接器出现接触松动的情况，可以通过两个连接器外壳上螺纹结构的螺连接纹来加固连接。
在一种可能的实施方式中，该连接器组件10的公端外导体1011上开设第一通孔10111，所述母端连接器102的母端外导体1021上开设第二通孔10211，当所述公端连接器101和母端连接器102连接后，所述第一通孔10111和所述第二通孔10211连通；该测温探头11可以穿过所述第一通孔10111和所述第二通孔10211接触所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处，如图1所示，该公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处即为该公端内导体1013和所述母端内导体1023相连位置处母端内导体1023的外表面。这样，该测温探头11就可以测量所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处的温度。
在一种可能的实施方式中，可以用铣床对该连接器组件10中的两个连接器的外导体进行开孔，在公端连接器101的公端外导体1011上形成第一通孔10111，在母端连接器102的母端外导体1021上形成第二通孔10211。
在一种可能的实施方式中，该测温探头11可以是热敏电阻探头，该测温探头的探针与引脚的共长大于公端外导体1011外表面到母端内导体1023外表面的距离，使得该测温探头11的探头穿过所述第一通孔10111和所述第二通孔10211后可以接触所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处。
本实施方式可以在公端连接器101和母端连接器102的相应位置开设通孔，使得该测温探头11可以穿过这些通孔接触所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处，测量到所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处的温度，解决了连接器内导体接触处温度不易测量的问题，简单易行。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔10111的通孔方向垂直于所述公端外导体1011的表面，所述第二通孔10211的通孔方向垂直于所述母端外导体1021的表面。
如此，形成的第一通孔10111和第二通孔10211的厚度会最小，减小测温探头11测温时穿过的距离，避免测温探头11过短穿过通孔后不能接触该内导体的连接处。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔10111和所述第二通孔10211连通后形成的孔洞位于所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处的垂直面上。
如此，该第一通孔10111和所述第二通孔10211连通后形成的孔洞的方向是垂直于该公端内导体1013和所述母端内导体1023之间连接处所在平面的，该测温探头11穿过两个通孔与该连接处接触时，该测温探头11是垂直于该连接处的，这样也可以减小测温探头11测温时穿过的距离，避免测温探头11过短穿过通孔后不能接触该内导体的连接处。
在一种可能的实施方式中，所述第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径相同；如此，打孔方便，避免出错。
在一种可能的实施方式中，在进行温度测量时还需要保证不能造成信号传输环境发生改变，高频连接器进行信号传输时需要保证特征阻抗稳定，也需要保证高频参数符合传输标准，故，所述第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径满足预设条件，所述预设条件包括所述测温探头11穿过所述第一通孔10111和所述第二通孔10211接触所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处时，所述连接器组件10的驻波比在所述连接器组件对应的预定范围内。
在该实施方式中，该第一通孔10111和第二通孔10211的半径不能过小，需要保证该测温探头11可以穿过，同时，该第一通孔10111和第二通孔10211的半径也不能过大，因为通孔过大会影响连接器组件10的驻波比，故本实施方式中，该半径需要满足带孔的连接器组件10被插入测温探头11后，其驻波比在所述连接器组件10对应的预定范围内。不同类型的连接器组件10对应有不同的预定范围，示例的，该连接器组件10为N型射频连接器组件时，其驻波比的预定范围包括小于等于1.05；该连接器组件10为毫米波连接器时，其驻波比的预定范围包括小于等于1.50；等等。
在一种可能的实施方式中，为了更精确地测量得到所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处的温度，可以在测温探头11的探头表面设置导热层，这样该导热层可以将该连接处的热量导热至该测温探头11的探头表面，使该测温探头11可以更精确地测量到该连接处的温度。
在一种可能的实施方式中，该导热层为导热硅脂，该导热硅脂俗称散热膏，其是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，该导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性和良好的电绝缘性，使用该导热硅脂作为导热层可以更好地接触该连接处，将该连接处的热量尽可能地导热至该测温探头11的探头表面，使该测温探头11可以更精确地测量到该连接处的温度，其温度测量精度高于0.1K。
在一种可能的实施方式中，所述连接器组件10包括N型射频连接器组件。
在该实施方式中，该N型射频连接器组件有着合适的驻波比，开孔后的损耗和未开孔的N型射频连接器几乎相同，更适用于本测试系统。
在一种可能的实施方式中，在连接器组件10为N型射频连接器组件时，该第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径的取值一方面需要满足该测温探头11可以穿过，另一方面需要保证带孔的连接器组件10被插入测温探头11后的驻波比小于等于1.05，示例的，可以是1.65mm、1.82mm、1.94mm等等；优选的，所述第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径的取值范围包括1.70mm至1.90mm，比如说可以是1.70mm、1.80mm和1.90mm等等。
在该实施方式中，该N型射频连接器组件中两个连接器的基底材料、镀层材料不、厚度不同，该第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径可以不同，这里的镀层材料指的是位于母端连接器102或公端连接器101的内导体、外导体上的金属镀层。示例的，该N型射频连接器组件的基底材料包括黄铜，镀层材料包括：金、银、镍以及三元合金，镀层厚度不超过12μm，此时，该第一通孔10111和所述第二通孔10211的半径可以是1.80mm。
在一种可能的实施方式中，图2是示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构框图。如图2所示，所述系统还包括：
大功率信号发生器13，用于生成大功率信号；
所述连接器组件10，连接所述大功率信号发生器13，用于传输所述大功率信号；
所述负载14，连接所述连接器组件10，用于接收所述连接器组件10输出的信号；
处理器15，连接所述测温探头11，用于获取所述测温探头测量的温度。
在该实施方式中，在执行连接器的温升测量方法时，需要对连接器在实际工作条件下进行温升测量，可以先将测温探头11插入所述第一通孔10111和所述第二通孔10211，使该测温探头11接触所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处，此时，可以启动该系统中的各个器件，使该连接器组件10处于工作状态。
在该实施方式中，该大功率信号发生器13可以生成大功率信号，可选的，该大功率信号发生器13包括信号发生器和功率放大器，该信号发生器可以生成频率为预定频率(如AGHz)的交流信号，该交流信号经过功率放大器放大成大功率信号(如B W)的信号。
在该实施方式中，该连接器组件10处于工作状态，可以将该大功率信号发生器13生成的大功率信号传输给负载14，在该连接器组件10传输该大功率信号的过程中，该测温探头11可以测量该连接器组件10中所述公端内导体1013和所述母端内导体1023之间的连接处的温度并发送给处理器15，该处理器15可以采样并记录所述测温探头11测量的温度。该处理器15可以周期性获取所述测温探头11测量的温度，直至获取的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值，示例的，该处理器15可以每隔30秒获取一次测温探头11测量的温度，直到获取的温度在2min内变化范围小于0.5K，此时，连接器的内导体接触处温度已达到稳态最高值，可以停止采集。
在该实施方式中，该处理器15可以是温度显示仪器，该温度显示仪器可以显示该测温探头11测量的温度，测量人员可以基于该温度显示仪器的显示，记录该测温探头11测量的温度。
这里需要说明的是，在使用该测量系统测温时，可以保证测量环境空气的充分流动，室温保持不变。
在一种可能的实施方式中，图3是示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量系统的结构框图。如图3所示，所述系统还包括：
第一耦合器16，包括第一输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一输入端连接所述大功率信号发生器13，用于通过第一输入端接收所述大功率信号发生器13生成的大功率信号，并将所述大功率信号按第一预定比例分成第一路信号和第二路信号，所述第一路信号从所述第一输出端输出，所述第二路信号从所述第二输出端输出；
第一放大器17，连接所述第一输出端，用于从所述第一输出端接收第一路信号，并输出第一放大信号，所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号；
所述连接器组件10，连接所述第二输出端，用于从所述第二输出端接收所述第一路信号；
第二耦合器18，包括第二输入端、第三输出端和第四输出端，所述第二输入端连接所述连接器组件10，用于将所述连接器组件10输出的信号按第二预定比例分成第三路信号和第四路信号，所述第三路信号从所述第三输出端输出，所述第四路信号从所述第四输出端输出；
第二放大器19，连接所述第三输出端，用于从所述第三输出端接收第三路信号，并输出第二放大信号，所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号；
所述负载14，连接所述第四输出端，用于从所述第四输出端接收所述第四路信号；
所述处理器15，连接所述第一放大器17和第二放大器19，用于获取所述第一放大器17和第二放大器19输出的第一放大信号和第二放大信号，并基于所述测温探头测量的温度、所述第一放大信号和所述第二放大信号，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在该实施方式中，可以通过第一耦合器16将大功率信号发生器13生成的大功率信号的功率按第一预定比例(如1000：1)分成第一路信号和第二路信号，第一路信号可以为小功率信号，第二路信号可以为大功率信号，第二路信号输入至该连接器组件10传输至负载14，第一路信号传入第一放大器17，该第一放大器17输出第一放大信号，所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号(如放大999倍，这里需要说明的是，实际使用时放大1000倍)，第一放大信号与输入至该连接器组件10的信号功率理论上相同，起到了起到监测该连接器组件10的输入信号功率的作用。
在该实施方式中，可以通过第二耦合器18将连接器组件10的输出的信号按第二预定比例(如1000：1)分成第三路信号和第四路信号，第三路信号可以为小功率信号，第四路信号可以为大功率信号，该第四路信号传输到负载14，第三路信号传入第二放大器19，该第二放大器19输出第二放大信号，所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号(如放大1000倍)，第二放大信号与该连接器组件10输出的信号功率相同，起到了起到监测该连接器组件10的输出信号功率的作用。
在该实施方式中，该第一放大器17输出的第一放大信号的功率为输入至该连接器组件10的信号功率，该第二放大器19输出的第二放大信号的功率为该连接器组件10输出的信号功率，该处理器15可以通过第一放大器17和第二放大器19获取该连接器组件10的输入信号功率和输出信号功率，结合该测温探头11测量的温度，可以对该连接器组件10的温升进行分析，得到分析结果，该分析结果可以统计这些数据得到的，如可以是连接器的功率损耗(输入信号功率-输出信号功率)、温升(稳态最高值-当前环境温度)等等。
这里需要说明的是，该第一放大器17和第二放大器19可以是频谱仪，频谱仪接收到信号后，可以将信号方法显示，如此就可以输出放大信号。
图4示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量方法的流程示意图，如图4所示，该方法可以包括以下步骤：
在步骤S401中，通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
在步骤S402中，基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在该实施方式中，可以使用上述的测量系统来进行温升测量，可以将该测温探头11插入上述的第一通孔10111和第二通孔10211，使该测温探头11接触连接器组件10中公端内导体1013和母端内导体1023之间的连接处，如此，就可以测量到该连接器组件10中公端内导体1013和母端内导体1023之间的连接处的温度。
在该实施方式中，基于所述测温探头11测量的温度，可以对所述连接器组件10的温升进行分析，得到分析结果；示例的，可以测量同一类型连接器组件10中镀层金属和基底金属不同时，测量得到的温升，分析得到温升影响最小时的镀层金属和基底金属等等。
在一种可能的实施方式中，所述方法还可以包括：
通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果，包括：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在该实施方式中，还可以使用图3所示的系统，通过第一放大器17和第二放大器19获取所述连接器组件10的输入信号功率和输出信号功率，通过该连接器组件10的输入信号功率和输出信号功率，结合该测温探头11测量的温度，可以对该连接器组件10的温升进行分析，得到分析结果，该分析结果可以统计这些数据得到的，如可以是连接器的功率损耗(输入信号功率-输出信号功率)、温升(稳态最高值-当前环境温度)等等。
在一种可能的实施方式中，所述通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度，包括：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
在该实施方式中，当测温探头11测量的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值时，表明该连接器组件10的内导体接触处的温度已经处于稳定，此时可以结束测温，使用稳定时的温度减去该初始温度即为该连接组件的内部温升。
示例的，可以每隔30秒采集一次测温探头11测量的温度，直到采集的温度在2min内变化范围小于0.5K，此时，连接器的内导体接触处温度已达到稳态最高值，可以停止采集。
本方法实施方式中提及的技术术语和技术特征与上述系统实施方式中提及的相同或相似，对于本方法中涉及的技术术语和技术特征的解释和说明可参考上述系统实施方式的解释的说明，此处不再赘述。
图5示出根据本公开的实施例的连接器的温升测量装置的结构框图。其中，该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图5所示，所述连接器的温升测量装置包括：
测温模块501，被配置为通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
分析模块502，被配置为基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，该装置还包括：
获取模块，被配置为通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述分析模块502被配置为：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，所述测温模块501被配置为：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
本装置实施方式中提及的技术术语和技术特征与上述系统实施方式中提及的相同或相似，对于本装置中涉及的技术术语和技术特征的解释和说明可参考上述系统实施方式的解释的说明，此处不再赘述。
本公开还公开了一种电子设备，图6示出根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。
如图6所示，所述电子设备600包括存储器601和处理器602，其中，存储器601用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器602执行以实现根据本公开的实施例的方法。
该方法包括：
通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，所述方法还包括：
通过第一功放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果，包括：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
在一种可能的实施方式中，所述通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度，包括：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的单元或模块可以通过软件的方式实现，也可以通过可编程硬件的方式来实现。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中，这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定。
作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中电子设备或计算机系统中所包含的计算机可读存储介质；也可以是单独存在，未装配入设备中的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有一个或者一个以上程序，所述程序被一个或者一个以上的处理器用来执行描述于本公开的方法。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (19)
1.一种连接器的温升测量系统，其特征在于，包括：
连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，所述公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，所述母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当所述公端连接器和母端连接器连接后，所述公端外导体与所述母端外导体接触，所述公端连接器的公端内导体和所述母端连接器的母端内导体接触，所述第一通孔和所述第二通孔连通；
测温探头，穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处，用于测量所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔的通孔方向垂直于所述公端外导体的表面，所述第二通孔的通孔方向垂直于所述母端外导体的表面。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔连通后形成的孔洞位于所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的垂直面上。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径相同。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径满足预设条件，所述预设条件包括所述测温探头穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处时，所述连接器组件的驻波比在所述连接器组件对应的预定范围内。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测温探头的探头表面设置导热层。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述导热层包括导热硅脂。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述连接器组件包括N型射频连接器组件。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径的取值范围包括1.70mm至1.90mm。
10.根据权利要求1至9任一项所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：
大功率信号发生器，用于生成大功率信号；
所述连接器组件，连接所述大功率信号发生器，用于传输所述大功率信号；
负载，连接所述连接器组件，用于接收所述连接器组件输出的信号；
处理器，连接所述测温探头，用于获取所述测温探头测量的温度。
11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：
第一耦合器，包括第一输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一输入端连接所述大功率信号发生器，用于通过第一输入端接收所述大功率信号发生器生成的大功率信号，并将所述大功率信号按第一预定比例分成第一路信号和第二路信号，所述第一路信号从所述第一输出端输出，所述第二路信号从所述第二输出端输出；
第一放大器，连接所述第一输出端，用于从所述第一输出端接收第一路信号，并输出第一放大信号，所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号；
所述连接器组件，连接所述第二输出端，用于从所述第二输出端接收所述第一路信号；
第二耦合器，包括第二输入端、第三输出端和第四输出端，所述第二输入端连接所述连接器组件，用于将所述连接器组件输出的信号按第二预定比例分成第三路信号和第四路信号，所述第三路信号从所述第三输出端输出，所述第四路信号从所述第四输出端输出；
第二放大器，连接所述第三输出端，用于从所述第三输出端接收第三路信号，并输出第二放大信号，所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号；
所述负载，连接所述第四输出端，用于从所述第四输出端接收所述第四路信号；
所述处理器，连接所述第一放大器和第二放大器，用于获取所述第一放大器和第二放大器输出的第一放大信号和第二放大信号，并基于所述测温探头测量的温度、所述第一放大信号和所述第二放大信号，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
12.一种连接器的温升测量方法，其特征在于，包括：
通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，包括：
通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果，包括：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度，包括：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
15.一种连接器的温升测量装置，其特征在于，包括：
测温模块，被配置为通过测温探头测量连接器组件中公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度；
分析模块，被配置为基于所述测温探头测量的温度，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，包括：
获取模块，被配置为通过第一放大器和第二放大器获取所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率；
所述分析模块被配置为：
基于所述测温探头测量的温度、所述连接器组件的输入信号功率和输出信号功率，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。
17.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述测温模块被配置为：
在连接器组件通电前，采集所述测温探头测量的初始温度；
在所述连接器组件后，周期性采集所述测温探头测量的温度，直至采集的温度在预设时间段内的变化量小于预设阈值。
18.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现权利要求12至14任一项所述的方法。
19.一种可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机指令，该计算机指令被处理器执行时实现权利要求12至14任一项所述的方法步骤。
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