CN115156774A - 一种rfid多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头，所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动，进而带动相应的芯片吸焊头同步做X向运动；可以完成RFID多芯片对多天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。本发明还公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法。

Description

一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接 方法

技术领域

本发明属于微电子封装领域，涉及RFID芯片与RFID铝蚀刻卷带天线(aluminumetching antenna in roll packing，以下简称天线)进行倒装焊接的技术领域，具体涉及一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法。

背景技术

常规的智能标签芯片焊接设备，通常是采用倒装焊的方式，将有凸焊点的芯片，用ACP(异向导电胶)直接焊接到天线铝焊点上。整台RFID焊接设备通常包含以下工作站，铝蚀刻卷装天线传送到点胶位置，将一定粘度的异向导电胶(ACP)滴(覆盖)在每个需要焊接的RFID天线焊接区域。芯片翻转头(FLIP)将芯片从大圆片(wafer)上吸上来，并作180度翻转后，芯片吸焊头从flip头上吸取芯片，再作远距离(300到400mm)运动传送到RFID天线焊接点上方，然后吸焊头对准天线焊点向下运动，精确放置在天线焊接位置上。当芯片准确放置在RFID天线焊接位置后，下一步再将焊有芯片的RFID天线传送到热压焊接位置。最后焊有芯片的RFID天线传送到热压工作站，经热压头压焊后完成。当焊有芯片的RFID天线传送到热压位置，并在适当的温度和压力下保持一段时间(通常数秒钟)固化，完成芯片与天线的固化焊接工作。上、下热压头均恒定在固化所需要的温度。上热压头向下压住芯片,直到RFID芯片凸焊点与天线焊接点之间的ACP环氧树脂完全固化。最后一道工序是对RFID芯片焊接固化后的RFID芯片进行电性能测试。

请参阅图1a，到目前为止，RFID芯片与天线焊接设备，通常都是采用一组焊接臂(以下简称焊头)1'，从大圆片上的芯片翻转头(flip头)上吸取RFID芯片11'。RFID芯片非常小，通常是0.3到1.3mm。而且RFID芯片，基本上都是2个金凸焊点12'。然后在视觉系统定位下，吸取芯片的焊头运动到RFID天线焊点位置13'进行压焊。

这是目前广泛采用的RFID芯片与天线焊接常用的倒装焊焊接方法。

请参阅图1b，虽然，目前有许多设备为了提高焊接速度，改进RFID芯片倒装焊技术，比如在一片大圆片上采用双焊接臂、或者是2片大圆片分别采用2组焊接臂2'。这种为了增加焊接速度的双焊接臂的技术，本质上还是一种从flip头到RFID天线焊点之间，进行RFID芯片到天线一对一的焊接。这种传统的方法不仅增加了设备的成本和复杂程度。同时由于需要焊接芯片的RFID多排天线的宽度很宽，距离天线和晶圆盘的远端，有时会达到400mm或更长距离,频繁长距离运动焊接的效率仍然不高。并且这些方法会导致设备复杂、成本高和效率低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法，通过复合运动吸焊臂的多组芯片吸焊头进行同步运动调节，可以完成RFID多芯片对天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以实现隔一排天线焊接或隔多排天线焊接或交叉排列天线焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。

实现上述目的一种技术方案是：一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头；所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动，进而带动相应的芯片吸焊头同步做X向运动；所述Y向分直线电机驱动相应的芯片吸焊头做Y向微修正运动；每组芯片吸焊头用于吸放、焊接RFID芯片并驱动RFID芯片做旋转角度修正运动。

上述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其中，每组Y向分直线电机通过安装座设置在相应的X向动子上。

上述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其中，所述X向动子和Y向分直线电机的数量分别为五组，五组Y向分直线电机一一对应地与五组X向动子相连；所述芯片吸焊头的数量为五组，五组芯片吸焊头一一对应地设置在所述五组Y向分直线电机的轴上。

上述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其中，每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距等于天线排列的间距的整数倍。

本发明还提供了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法，包括以下步骤：

S1，所有的X向主运动轴上的各X向动子及与其相连的Y向分直线电机沿X向主运动轴同步运动到晶圆盘的芯片翻转头的吸放点上方；当芯片翻转头将晶圆盘大圆片上的RFID芯片吸上来，然后将RFID芯片作180°翻转，使RFID芯片背面向上，RFID芯片的凸焊点向下；然后，所述复合运动吸焊臂的多组芯片吸焊头，从最前面的那组芯片吸焊头开始，依次吸取芯片翻转头上的RFID芯片；

S2，X向主运动轴上的各X向动子运载着相应的Y向分直线电机，并同步带动相应的吸有RFID芯片的芯片吸焊头做X向运动，并且在天线焊接位置的视觉定位系统的控制下，在到达各对应的天线焊接位置运动过程中，同步进行各自X向运动、各自Y向纠偏运动、各芯片吸焊头的旋转运动；复合运动吸焊臂在从芯片翻转头吸取RFID芯片到达RFID天线焊接位置前，在视觉定位系统支持下，完成复合运动臂上的各RFID芯片凸焊点与相应的天线焊接点的精确对位；

S3，当RFID芯片到达精确的天线焊接点位置后，吸持RFID芯片的芯片吸焊头开始同时向下对准相应的天线焊接点进行压焊；多组芯片吸焊头一次性同步完成相应位置上的多片RFID芯片的凸焊点与相对应的天线焊接点的快速精确焊接。

上述的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法，步骤S1中，通过调节芯片吸焊头的厚度、每相邻的两组X向动子之间的间距以及每相邻的两组Y向分直线电机之间的间距，进而可以达到调节每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距，使每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距等于天线排列的间距的整数倍，实现多片RFID芯片与隔一排或隔多排或交叉排列的天线焊接点的同步焊接。

采用本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法的技术方案，通过复合运动吸焊臂的多组含有芯片吸焊头的芯片吸焊头进行同步调节，可以完成RFID多芯片对天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以实现隔一排天线焊接或隔多排天线焊接或交叉排列天线焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。

附图说明

图1a为现有技术中RFID芯片与天线倒装焊焊接的芯片吸焊臂示意图；

图1b为现有技术中提高每小时焊接的数量的RFID芯片焊接示意图；

图2为本发明的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的结构图；

图3a为本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法的步骤S1的示意图；

图3b为本发明的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法的步骤S2的示意图；

图4为采用本发明的复合运动吸焊臂进行单排RFID刻蚀铝天线的多头同步焊接示意图；

图5为采用本发明的复合运动吸焊臂进行隔一排天线焊接点的同步焊接示意图；

图6为采用本发明的复合运动吸焊臂进行隔多排天线焊接点的同步焊接示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：

请参阅图2，本发明的实施例，一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴1、多组X向动子和多组Y向分直线电机，多组X向动子依次设置在X向主运动轴1上，且每组X向动子均沿X向主运动轴1做X向运动，多组Y向分直线电机一一对应地与多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头。

本实施例中，X向动子的数量为五组，分别为X向动子X1、X向动子X2、X向动子X3、X向动子X4和X向动子X5。X向动子X1、X向动子X2、X向动子X3、X向动子X4和X向动子X5沿X向主运动轴1的轴向依次设置，且每组X向动子沿X向主运动轴1的轴向(即X向)运动。Y向分直线电机的数量为五组，分别为Y向分直线电机21、Y向分直线电机22、Y向分直线电机23、Y向分直线电机24、Y向分直线电机25。每组Y向分直线电机通过安装座设置在相应的X向动子上，五组Y向分直线电机21～25一一对应地与五组X向动子X1～X5相连。芯片吸焊头采用音圈电机，音圈电机的数量为五组，五组音圈电机分别为音圈电机31、音圈电机32、音圈电机33、音圈电机34、音圈电机35。五组音圈电机31～35一一对应地设置在五组Y向分直线电机21～25的轴上。各X向动子沿X向主运动轴1的轴向运动时，运载着相应的Y向分直线电机做X向运动，进而同步带动五组音圈电机31～35做X向运动。Y向分直线电机驱动相应的音圈电机做Y向微修正运动，比如Y向分直线电机21驱动音圈电机31沿Y1向做微修正运动；Y向分直线电机22驱动音圈电机32沿Y2向做微修正运动；Y向分直线电机23驱动音圈电机33沿Y3向做微修正运动；Y向分直线电机24驱动音圈电机34沿Y4向做微修正运动；Y向分直线电机25驱动音圈电机35沿Y5向做微修正运动。每组音圈电机用于吸放、焊接RFID芯片并驱动RFID芯片做旋转角度修正运动，比如音圈电机31可以驱动其上吸取的RFID芯片沿θ1向旋转，音圈电机32可以驱动其上吸取的RFID芯片沿θ2向旋转；音圈电机33可以驱动其上吸取的RFID芯片沿θ3向旋转，音圈电机34可以驱动其上吸取的RFID芯片沿θ4向旋转,音圈电机35可以驱动其上吸取的RFID芯片沿θ5向旋转。

请参阅图3a和图3b，一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法，包括以下步骤：

S1，X向主运动轴上的各X向动子及与其相连的Y向分直线电机沿X向主运动轴1同步运动到晶圆盘5的芯片翻转头6的吸放点上方；当芯片翻转头6将晶圆盘5大圆片上的RFID芯片7吸上来，然后将RFID芯片7作180°翻转，使RFID芯片7背面向上，RFID芯片7的凸焊点向下；然后，复合运动吸焊臂的五组音圈电机31～35，从最前面的那组芯片吸焊头开始，依次吸取芯片翻转头6上的RFID芯片；

S2，X向主运动轴1上的各X向动子运载着相应的Y向分直线电机，并同步带动相应的吸有RFID芯片7的音圈电机做X向运动，并且在天线焊接位置的视觉定位系统的控制下，在到达各对应的天线焊接位置运动过程中，同步进行各自X向运动、各自Y向纠偏运动、各音圈电机的旋转运动；复合运动吸焊臂在从芯片翻转头吸取RFID芯片到达RFID天线焊接位置前，在视觉定位系统支持下，完成复合运动臂上的各RFID芯片7凸焊点与相应的天线焊接点8的精确对位；

S3，当RFID芯片到达精确的天线焊接点位置后，吸持RFID芯片的音圈电机开始同时向下对准相应的天线焊接点进行压焊；五组音圈电机31～35一次性同步完成相应位置上的5片RFID芯片的凸焊点与相对应焊接位置的天线焊接点8的快速精确焊接。这些焊接已经完成的焊有芯片RFID蚀刻铝天线，继续被传送到下一个工作站进行热压固化。最后经过测试工作站进行性能测试。

本发明的复合运动吸焊臂的复合运动包含运载着各自在芯片翻转头上吸住芯片的5组音圈电机的吸持运动，从大圆片的芯片翻转头到各组天线焊接点位置之间的长距离X向运动和Y向微调运动，以及旋转运动和下压焊接运动。这种复合运动不仅大幅度提高了RFID芯片对焊接天线焊点的速度，而且确保了芯片的凸焊点与天线焊点的精确定位。复合运动吸焊臂上的各分组音圈电机，在每片RFID芯片的X方向运动的同时分别对每组天线焊接点之间作同步距离调整运动，以及同步Y方向的修正运动。同时，为了调整芯片角度焊接误差，各音圈电机本身在作X运动时，还分别作同步旋转运动。以及在到达精确的天线焊接位置后的最终的压焊。工作时，本发明的复合运动臂上多组音圈电机分别依次从大圆片的芯片翻转头的吸头上连续吸取芯片，然后同时运送到较长距离(大圆片距离+多排RFID天线宽度)的多排RFID相对应的天线焊接区。复合运动吸焊臂上分组运动的音圈电机的焊头在离开芯片翻转头，并向RFID天线焊接点方向运动过程中，在视觉运动软件控制下，多组音圈电机同步快速运动到一一相对应的天线的焊接位置，并同时精确对准各自的RFID天线焊接点。本发明的复合运动吸焊臂上的音圈电机，通过X、Y、θ向的复合同步运动，使得RFID芯片焊接达到快速、精确、稳定可靠的多焊头的同步焊接。

本发明的主要目的是克服多排宽幅卷带RFID蚀刻铝天线长距离的小芯片高精度定位焊接效率低的缺陷。本发明的主内容是涉及从芯片翻转头(flip头)到RFID天线焊接点之间的多焊头的高速同步焊接。

本发明的复合运动吸焊臂的具体组成是在长距离的X向主运动轴1上的5组X向动子上，装有的5组短距离的Y向分直线电机。每组Y向分直线电机上分别固定一组音圈电机(简称VCM)。每组音圈电机通过Y向分直线电机可沿X向直线性电机的主运动轴1运动的同时分别作独立Y向的分运动。并且，复合运动吸焊臂上每组音圈电机可同时单独作旋转运动和吸放芯片以及焊接运动。上述的这些硬件功能的组合，并在视觉定位程序控制下，可以完成RFID多芯片对天线焊接区进行高精度同步快速焊接。

当多组音圈电机分别从flip头上吸取芯片时，会随机产生旋转和XY方向的位置误差。这些位置误差，在直线电机作X向动子向前进运动时，吸有芯片的每组音圈电机可以同时进行各自的X和θ旋转误差的修正以及Y向的位置修正，以确保在到达各RFID天线焊接位置前，各分组音圈电机X方向、Y方向和θ角度都保持精确的焊接位置。采用将音圈电机固定在用作微调的Y直线电机上，以及Y直线电机固定在可做长距离运送的X向动子定位的直线电机上。这样就可以解决多音圈电机X方向长距离运动中进行位置调节，以及Y和θ角度同时一次运动调节到位，本发明复合运动臂可以实现音圈电机多芯片运送过程中同步精密位置调节和多芯片一次焊接。

请参阅图4，本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，可以兼有单排卷状天线和多排卷带状蚀刻铝天线的同步焊接。不仅适用于多排的蚀刻RFID铝天线的高速高精度的RFID芯片倒装焊接，也同样也适用于单排蚀刻RFID铝蚀刻天线的天线排列的RFID芯片倒装焊接，对于单排的铝蚀刻RFID天线，同样可以用复合运动臂的五组音圈电机一次性同步快速精确焊接，取得比目前常用的一对一的RFID芯片与铝蚀刻天线的封装设备(一个吸焊头对应一片芯片焊接)，大幅提高效率和速度。

本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂在单排蚀刻RFID铝天线的倒装焊中，复合运动臂在选用音圈电机时，除了常规的电机性能因素外，主要还要考虑的因素是音圈电机的厚度。音圈电机目前最小厚度是16mm,单排蚀刻RFID铝天线的天线间距与音圈电机最小厚度相近。在单排蚀刻RFID铝天线的倒装焊中，由于天线焊接点的排列间距小(通常在20毫米左右)，对于不同RFID铝蚀刻天线的不同间距排列，可以采用拉大相邻的两组音圈电机之间的距离，隔一排天线焊接或隔多排天线焊接。隔一排或隔多排天线焊接点的同步焊接，可以根据RFID天线排列和音圈电机的厚度进行合理设计和安排。

请参阅图5和图6，本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，也可以采用多音圈电机的隔排天线焊接方法来实现多芯片的同步焊接。比如在步骤S1中，通过调节音圈电机的厚度、每相邻的两组X向动子之间的间距以及每相邻的两组Y向分直线电机之间的间距，进而可以达到调节每相邻的两组音圈电机之间的间距，使每相邻的两组音圈电机之间的间距等于天线焊接点排列的间距的整数倍，实现多片RFID芯片与隔一排或隔多排或交叉排列的天线焊接点的同步焊接。

请参阅图5，通过调节音圈电机的厚度以及每相邻的两组Y向分直线电机之间的间距，进而调节每相邻的两组音圈电机之间的间距，使每相邻的两组音圈电机之间的间距a等于天线焊接点排列的间距b的2倍，在进行焊接的过程中，就可以实现多片RFID芯片的凸焊点与隔一排天线焊接点的同步焊接。

请参阅图6，当每相邻的两组音圈电机之间的间距a等于天线焊接点排列的间距b的多倍时，在进行焊接的过程中，就可以实现多片RFID芯片的凸焊点与隔多排天线焊接点的同步焊接。

在隔一排或隔多排或交叉排列RFID天线排列的复合运动同步音圈电机的焊接中，可以方便的根据RFID天线焊接点排列间距和音圈电机的厚度进行安排。根据音圈电机厚度以及不同的单排蚀刻RFID铝天线的天线焊接点排列的间距，也可以采用每隔2排或每隔3排的RFID刻蚀铝天线的天线排列的间距进行同步焊接。直至单排RFID蚀刻铝天线全部完成焊接。

采用本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的进行单排RFID蚀刻铝天线的同步焊接时，可以大幅度地提高蚀刻铝天线RFID产品的每小时焊接的数量(UPH)。这是因为单排RFID蚀刻铝天线，缩短了芯片从芯片翻转头(Flip头)到单排排列的RFID蚀刻铝天线焊接的距离。本发明的复合运动吸焊臂上的5组同步焊接的音圈电机31～34可以使5组RFID芯片可以同步快速到达RFID天线焊接位置上方。单排RFID铝蚀刻天线的焊接方法，和多排RFID铝蚀刻天线的焊接方法是类似的，但是复合运动臂的多音圈电机的运动距离更短，焊接速度会更快。

本实施例的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法中，音圈电机可以用现有技术中的R轴旋转吸焊头代替，也能实现相同的技术效果，芯片吸焊头主要用于吸放、焊接RFID芯片并驱动RFID芯片做旋转角度修正运动。X向动子的数量、Y向分直线电机的数量以及芯片吸焊头的数量可以根据实际需求设定。

综上所述，本发明的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法，通过复合运动吸焊臂的多组含有芯片吸焊头的芯片吸焊头进行同步调节，可以完成RFID多芯片对天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以实现隔一排天线焊接或隔多排天线焊接或交叉排列天线焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

Claims (6)

1.一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其特征在于，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头；所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动，进而带动相应的芯片吸焊头同步做X向运动；所述Y向分直线电机驱动相应的芯片吸焊头做Y向微修正运动；每组芯片吸焊头用于吸放、焊接RFID芯片并驱动RFID芯片做旋转角度修正运动。

2.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其特征在于，每组Y向分直线电机通过安装座设置在相应的X向动子上。

3.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其特征在于，所述X向动子和Y向分直线电机的数量分别为五组，五组Y向分直线电机一一对应地与五组X向动子相连；所述芯片吸焊头的数量为五组，五组芯片吸焊头一一对应地设置在所述五组Y向分直线电机的轴上。

4.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，其特征在于，每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距等于天线排列的间距的整数倍。

5.一种如权利要求1所述的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，所有的X向主运动轴上的各X向动子及与其相连的Y向分直线电机沿X向主运动轴同步运动到晶圆盘的芯片翻转头的吸放点上方；当芯片翻转头将晶圆盘大圆片上的RFID芯片吸上来，然后将RFID芯片作180°翻转，使RFID芯片背面向上，RFID芯片的凸焊点向下；然后，所述复合运动吸焊臂的多组芯片吸焊头，从最前面的那组芯片吸焊头开始，依次吸取芯片翻转头上的RFID芯片；

S2，X向主运动轴上的各X向动子运载着相应的Y向分直线电机，并同步带动相应的吸有RFID芯片的芯片吸焊头做X向运动，并且在天线焊接位置的视觉定位系统的控制下，在到达各对应的天线焊接位置运动过程中，同步进行各自X向运动、各自Y向纠偏运动、各芯片吸焊头的旋转运动；复合运动吸焊臂在从芯片翻转头吸取RFID芯片到达RFID天线焊接位置前，在视觉定位系统支持下，完成复合运动臂上的各RFID芯片凸焊点与相应的天线焊接点的精确对位；

S3，当RFID芯片到达精确的天线焊接点位置后，吸持RFID芯片的芯片吸焊头开始同时向下对准相应的天线焊接点进行压焊；多组芯片吸焊头一次性同步完成相应位置上的多片RFID芯片的凸焊点与相对应的天线焊接点的快速精确焊接。

6.如权利要求5所述的RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法，其特征在于，步骤S1中，通过调节芯片吸焊头的厚度、每相邻的两组X向动子之间的间距以及每相邻的两组Y向分直线电机之间的间距，进而可以达到调节每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距，使每相邻的两组芯片吸焊头之间的间距等于天线排列的间距的整数倍，实现多片RFID芯片与隔一排或隔多排或交叉排列的天线焊接点的同步焊接。

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