CN115127518A - 一种确定基坑边界的方法、设备及介质 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种确定基坑边界的方法、设备及介质,方法包括:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。通过上述方法,避免了通过传统的物理方式确定基坑边界,而是通过定位激光确定基坑的边界,既节约了人力,同时提高了基坑边界的准确度,避免了因基坑边界不准确而导致建筑结构不稳定的情况产生。

Description

一种确定基坑边界的方法、设备及介质
技术领域
本申请涉及基坑挖掘领域,具体涉及一种确定基坑边界的方法、设备及介质。
背景技术
目前输电线路工程铁塔基础多为原状土桩式的现浇混凝土结构,但是按照先行的施工过程控制以及验收程序,通常采用通过控制桩与吊线确定中点,通过半径尺确定边线的方式来确定基坑的开挖边界。
上述方式不仅程序繁琐、耗时较长,且难以做到精准确定开挖边界。因此,提出一种能够改善基坑开发的方法就显得尤为重要。
发明内容
为了解决上述问题,本申请提出了一种确定基坑边界的方法、设备及介质,包括:
一方面,本申请提出了一种确定基坑边界的方法,包括:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
在一个示例中,通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光之前,所述方法还包括:通过所述第一基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第一定位线与第二定位线,所述第一定位线与所述第二定位线相互垂直;通过所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第三定位线与第四定位线,所述第三定位线与所述第四定位线相互垂直;通过所述第一定位线与所述第四定位线确定第一边界控制点,通过所述第二定位线与所述第三定位线确定第二边界控制点;通过所述第一边界控制点与所述第二边界控制点确定所述第一基坑边界控制仪与所述第二基坑边界控制仪的位置准确。
在一个示例中,所述方法还包括:所述激光发射器通过脉冲宽度调制波控电机发射线性激光。
在一个示例中,所述方法还包括:通过地脚螺栓对所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪进行固定。
在一个示例中,所述方法还包括:通过姿态感知模块确定所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪是否处于水平状态。
另一方面,本申请还提出了一种确定基坑边界的设备,包括:至少一个处理器;以及,与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如下指令:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
另一方面,本申请还提出了一种确定基坑边界的非易失性计算机存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
通过本申请提出的一种确定基坑边界的方法、设备及介质能够带来如下有益效果:
避免了通过传统的物理方式确定基坑边界,而是通过定位激光确定基坑的边界,既节约了人力,同时提高了基坑边界的准确度,避免了因基坑边界不准确而导致建筑结构不稳定的情况产生。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请实施例中一种确定基坑边界的方法的流程示意图;
图2为本申请实施例中一种确定基坑边界的设备的示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下结合附图,详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
如图1所示,本申请实施例提供一种确定基坑边界的方法,包括:
S101:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径。
具体地,确定基坑的直径,并根据基坑的直径设置第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪。其中,第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪之间的距离即为基坑的直径。
S102:通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光。
具体地,第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪内都设置有激光发射器,激光发射器可以根据基坑的直径,并将第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪作为基坑圆圈中直径线上的两个端点,确定基坑圆圈的范围,即基坑边界的范围,并根据该范围旋转发射定位激光。
S103:通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点。
具体地,通过旋转激光可以确定基坑多个边界控制点,该边界控制点即为基坑边界所在圆圈上的端点。
S104:将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
具体地,平滑连接多个边界控制点,以作为基坑的边界。
在一个实施例中,通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光之前,所述方法还包括:通过所述第一基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第一定位线与第二定位线,所述第一定位线与所述第二定位线相互垂直;通过所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第三定位线与第四定位线,所述第三定位线与所述第四定位线相互垂直;通过所述第一定位线与所述第四定位线确定第一边界控制点,通过所述第二定位线与所述第三定位线确定第二边界控制点;通过所述第一边界控制点与所述第二边界控制点确定所述第一基坑边界控制仪与所述第二基坑边界控制仪的位置准确。
在一个实施例中,所述方法还包括:所述激光发射器通过脉冲宽度调制波控电机发射线性激光。
在一个实施例中,所述方法还包括:通过地脚螺栓对所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪进行固定。
在一个实施例中,所述方法还包括:通过姿态感知模块确定所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪是否处于水平状态。
在一个实施例中,如图2所示,本申请提供了一种确定基坑边界的设备,包括:至少一个处理器;以及,与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如下指令:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
在一个实施例中,本申请还提供了一种确定基坑边界的非易失性计算机存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为:确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于设备和介质实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本申请实施例提供的设备和介质与方法是一一对应的,因此,设备和介质也具有与其对应的方法类似的有益技术效果,由于上面已经对方法的有益技术效果进行了详细说明,因此,这里不再赘述设备和介质的有益技术效果。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中,计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括,但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带,磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质,可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定,计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media),如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种确定基坑边界的方法,其特征在于,包括:
确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;
通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;
通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;
将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
2.根据权利要求1所述的一种确定基坑边界的方法,其特征在于,通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光之前,所述方法还包括:
通过所述第一基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第一定位线与第二定位线,所述第一定位线与所述第二定位线相互垂直;
通过所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器确定第三定位线与第四定位线,所述第三定位线与所述第四定位线相互垂直;
通过所述第一定位线与所述第四定位线确定第一边界控制点,通过所述第二定位线与所述第三定位线确定第二边界控制点;
通过所述第一边界控制点与所述第二边界控制点确定所述第一基坑边界控制仪与所述第二基坑边界控制仪的位置准确。
3.根据权利要求1所述的一种确定基坑边界的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述激光发射器通过脉冲宽度调制波控电机发射线性激光。
4.根据权利要求1所述的一种确定基坑边界的方法,其特征在于,所述方法还包括:
通过地脚螺栓对所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪进行固定。
5.根据权利要求1所述的一种确定基坑边界的方法,其特征在于,所述方法还包括:
通过姿态感知模块确定所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪是否处于水平状态。
6.一种确定基坑边界的设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器;以及,
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如下指令:
确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;
通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;
通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;
将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
7.一种确定基坑边界的非易失性计算机存储介质,存储有计算机可执行指令,其特征在于,所述计算机可执行指令设置为:
确定第一基坑边界控制仪与第二基坑边界控制仪的间距,所述间距用于表示基坑的直径;
通过所述第一基坑边界控制仪以及所述第二基坑边界控制仪内置的激光发射器,旋转发射定位激光;
通过所述定位激光确定所述基坑的多个边界控制点;
将所述多个边界控制点进行连接,作为所述基坑的边界。
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