CN115127086A - 灯具结构及其封装灌胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灯具技术领域，尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法，包括包括多规格灯具体，是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成；且所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的连接处为第二灌胶口，第二灌胶口内灌装灌封胶；其中，所述线路板的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片，且从线路板上引出的线束穿入所述灯壳上预留的第一灌胶口并向外向延伸，第一灌胶口内灌装灌封胶。本发明根据S1‑S4的步骤，完成灯壳、线路板、灯罩之间的连接、压装、而后在灯壳和线束的连接处灌胶，在灯罩和灯壳的连接处封胶，确保灯具体在压装后的稳定，还保证了灯具结构的密封性能。
Description
技术领域
本发明涉及灯具技术领域，尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法。
背景技术
灯具是照明工具的统称，指能透光、分配和改变光源光分布的器具，包括除光源外所有用于固定和保护光源所需的全部零部件，以及与电源连接所必需的线路附件。车灯就是指车辆上的灯具，车灯包括有组合前照灯、组合尾灯、转向信号灯、边灯等，在车灯生产制备过程中，现有车灯的灯壳、灯罩、线路板，是采用传统的机械压装封装的制备方式，此种机械压装封装的制备方式，存在密封性低、防水性能差的特点。
因此，本申请中提出一种灯具结构及其操作便捷简单的封装灌胶方法解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的灯具结构及其封装灌胶方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种灯具结构，包括多规格灯具体，是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成；
且，所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的连接处为第二灌胶口，第二灌胶口内灌装灌封胶；
其中，所述线路板的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片，且从线路板上引出的线束穿入所述灯壳上预留的第一灌胶口并向外向延伸，第一灌胶口内灌装灌封胶，所述灯壳的内侧壁一体成型有限位块，限位块的底部抵接在所述线路板的上端面上。
优选的，多规格所述灯具体选择为灯具一，灯具一包括灯罩一和与灯罩一压装适配的灯壳一，灯具一是可以替换灯具体的一种灯具结构，灯罩一的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳一是适配在灯罩一内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩一和灯壳一内装设线路板，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体的灯具结构。
优选的，所述多规格所述灯具体选择为灯具二，灯具二包括灯罩二和与灯罩二压装适配的灯壳二，灯罩二的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳二是适配在灯壳二内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩二和灯壳二内装设线路板，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体的灯具结构。
优选的，多规格所述灯具体选择为灯具三，灯具三包括灯罩三和与灯罩三压装适配的灯壳三，灯具三是可以替换灯具体的一种灯具结构，灯罩三的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳三是适配在灯罩三内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩三和灯壳三内装设线路板，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体的灯具结构。
优选的，多规格所述灯具体选择为灯具四，灯具四包括灯罩四和与灯罩四压装适配的灯壳四，灯罩四的外形呈内设凹槽的长方形形态，灯壳四是适配在灯罩四上的呈长方形形态的壳体，且灯壳四上还成型有供线束穿设的圆柱形筒体，筒体的上端开口为灌胶口，灯具四是可以替换灯具体的一种灯具结构。
优选的，多规格所述灯具体选择为灯具五，灯具五包括灯罩五和与灯罩五压装适配的灯壳五，灯罩五是内含有阶梯型内腔的长方形罩体，灯壳五是适配在灯罩五上且内开线路板卡槽的长方形壳体，线路板上的线束是穿过灯壳五上的通孔向外延伸，此处的通孔也是灌胶口，灯具五是可以替换灯具体的一种灯具结构。
优选的，所述第一灌胶口是开设在贯通所述灯壳上的沉孔，并且靠近第一灌胶口的灯壳的底部还添加了若干层筋条，即可以加双层或多层的筋条，从而避免灌胶后的漏胶。
优选的，所述灯壳上开设有卡口，灯罩的内壁一体成型有凸块，卡口与凸块相互卡接配合，卡口与卡块的设置，增加了灯罩与灯壳之间压装配合连接后位置的确定性，且不易被滑动。
一种灯具结构的封装灌胶方法，包括以下操作步骤：
S1、首先，将连接线束的线路板，通过螺丝固定或热铆的连接方式固定在灯壳的内侧，并控制线束穿过第一灌胶口，热铆不是焊接，即采用热铆机通过提高温度将两种金属的连接部位变性乃至融化在一起，是将铆钉加热到一定温度后进行的铆接；
S2、通过灌胶机并辅以人工操作，向第一灌胶口内灌装灌封胶，并使线束固定在灯壳上的第一灌胶口内，确保灌胶后的密封；
S3、将S2中的灯壳利用超声波焊接机，被压装在灯罩内，实现灯壳与灯罩的稳定配合；
S4、在S3中压装后实现连接的灯罩和灯壳之间预留的第二灌胶口中灌胶，实现灯壳和灯罩压装后的密封连接，完成灯具体的封装灌胶。
优选的，所述灌装胶选择为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶中的一种。
本发明的有益效果是：
1、本发明根据S1-S4的步骤，完成灯罩、线路板、灯壳之间的连接、压装、在灯壳和线束的连接处灌胶，在灯壳和灯罩的连接处封胶，确保灯具体在压装后的稳定，还保证了灯具结构的密封性能。
2、本发明，可以保证灯具结构在灌胶封装后的稳定的、优秀的、密封性好的实用性能。
3、本申请中的灯具结构应用在卡车灯、车尾灯、车边灯等适用的场合下时，本申请的灯具结构还可以发挥出优良的防水性能。
4、本发明中公开了多种规格的灯具体，可以根据安装灯具的适用场合，进行不同规格的灯具结构选用，扩大了灯具结构的适用范围。
附图说明
图1为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的轴测结构示意图；
图2为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的爆炸结构示意图；
图3为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯壳的轴测结构示意图；
图4为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯罩的轴测结构示意图；
图5为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯壳和线路板的仰视结构示意图；
图6为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具体的俯视结构示意图；
图7为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的图6中A向的剖面结构示意图；
图8为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具一的轴测结构示意图；
图9为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具一的爆炸结构示意图；
图10为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具二的轴测结构示意图；
图11为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具二的爆炸结构示意图；
图12为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具三的轴测结构示意图；
图13为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具三的爆炸结构示意图；
图14为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具四的轴测结构示意图；
图15为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具四的爆炸结构示意图；
图16为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具五的轴测结构示意图；
图17为本发明提出的灯具结构及其封装灌胶方法的灯具五的爆炸结构示意图。
图中：1灯罩、101凸块、2线束、3第二灌胶口、4灯壳、401限位块、402卡口、5第一灌胶口、6线路板、601芯片、7灯具体；
8灯具一、8-1灯罩一、8-2灯壳一；9灯具二、9-1灯罩二、9-2灯壳二；10灯具三、10-1灯罩三、10-2灯壳三；11灯具四、11-1灯罩四、11-2灯壳四；11灯具五、11-1灯罩五、11-2灯壳五。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
实施例1：参照图1-7，一种灯具结构，包括多规格灯具体7，是由灯罩1、与灯罩1压装适配的灯壳4、封装在灯罩1和灯壳4之间的线路板6组成，灯罩1的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳4是适配在灯罩1内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体；
且，所述灯罩1内圈和所述灯壳4外圈的连接处为第二灌胶口3，第二灌胶口3内灌装灌封胶；
其中，所述线路板6的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片601，且从线路板6上引出的线束2穿入所述灯壳4上预留的第一灌胶口5并向外向延伸，第一灌胶口5内灌装灌封胶，所述灯壳4的内侧壁一体成型有限位块401，限位块401的底部抵接在所述线路板6的上端面上。
具体的，线路板6装设在灯壳4内，且线束2的一端穿过灯壳4上的第一灌胶口5，延伸出的线束2可与外部器件进行电性连接，装载了线路板6的灯壳4，螺钉固定或热铆固定在灯壳4的壳腔中，当第一灌胶口5内灌装灌封胶后，使线束2被稳定的胶装在第一灌胶口5内，在第二灌胶口3内灌装灌封胶后，可以使得灯罩1和灯壳4实现稳定、密封、安全的连接；
参照说明书附图中图7所示，当线路板6装在灯壳4内时，灯壳4内的限位块401抵在线路板6的上表面，且灯壳4的底面和线路板6的底面均是抵在灯罩1呈阶梯状的内壁上，从而使得灯壳4、线路板6配合在灯罩1内时稳定的平衡稳定，从而在灯罩1和灯壳4灌胶胶装后，还确保了灯具体7的密封性能，当本申请中的灯具体7应用在卡车灯、车尾灯、车边灯等适用的场合下时，本申请的灯具结构还可以发挥出优良的防水性能。
灯壳4上开设有卡口402，灯罩1的内壁一体成型有凸块101，卡口402与凸块101相互卡接配合，卡口402与卡块的设置，增加了灯罩1与灯壳4之间压装配合连接后位置的确定性，且不易被滑动。
一种灯具结构的封装灌胶方法，包括以下操作步骤：
S1、首先，将连接线束2的线路板6，通过螺丝固定或热铆(热铆不是焊接，即采用热铆机通过提高温度将两种金属的连接部位变性乃至融化在一起，是将铆钉加热到一定温度后进行的铆接，本申请采用热铆将线路板6和灯壳4相连接的部位融化后，实现固定连接)的连接方式固定在灯壳4的内侧，并控制线束2穿过第一灌胶口5；
S2、通过灌胶机，向第一灌胶口5内灌装灌封胶，并使线束2固定在灯壳4上的第一灌胶口5内，确保灌胶后的密封；
S3、将S2中的灯壳4利用超声波焊接机，被压装在灯罩1内，实现灯壳4与灯罩1的稳定配合；
S4、在S3中压装后实现连接的灯罩1和灯壳4之间预留的第二灌胶口3中灌胶，实现灯壳4和灯罩1压装后的密封连接，完成灯具体7的封装灌胶。
其中，灌胶机：又称涂胶机，点胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备；超声波焊接机：超声波塑胶焊接原理是由发生器产生20KHz(或15KHz)的高压、高频信号，通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于塑料制品工件上，通过工件表面及在分子间的磨擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接口迅速熔化，继而填充于接口间的空隙，当震动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，完成焊接，即本申请中采用超声波焊接机，将灯罩固定压接在灯壳中。
本申请中的灯具体7，可以根据S1-S4的步骤，完成灯罩1、线路板6、灯壳4之间的连接、压装、而后在灯壳4和线束2的连接处灌胶，在灯壳4和灯罩1的连接处封胶，确保灯具体7在压装后的稳定，还保证了灯具结构的密封性能。
实施例2：参照说明书附图中图8、图9所示，多规格所述灯具体7选择为灯具一8，灯具一8包括灯罩一8-1和与灯罩一8-1压装适配的灯壳一8-2，灯具一8是可以替换灯具体7的一种灯具结构，灯罩一8-1的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳一8-2是适配在灯罩一8-1内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩一8-1和灯壳8-2内装设线路板6，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体7的灯具结构。
实施例3：参照说明书附图中图10、图11所示，多规格所述灯具体7选择为灯具二9，灯具二9包括灯罩二9-1和与灯罩二9-1压装适配的灯壳二9-2，灯具二9是可以替换灯具体7的一种灯具结构，灯罩二9-1的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳二9-2是适配在灯罩二9-1内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩二9-1和灯壳二9-2内装设线路板6，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体7的灯具结构。
实施例4：参照说明书附图中图12、图13所示，多规格所述灯具体7选择为灯具三10，灯具三10包括灯罩三10-1和与灯罩三10-1压装适配的灯壳三10-2，灯具三10是可以替换灯具体7的一种灯具结构，灯罩三10-1的外形规格呈内为空腔结构的圆柱形罩体，灯壳三10-2是适配在灯罩三10-1内的外形规格为开设卡槽的圆盘状壳体，可在灯罩三10-1和灯壳三10-2内装设线路板6，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体7的灯具结构。
实施例5：参照说明书附图中图14、图15所示，多规格所述灯具体7选择为灯具四11，灯具四11包括灯罩四11-1和与灯罩四11-1压装适配的灯壳四11-2，灯罩四11-1的外形呈内设凹槽的长方形形态，灯壳四11-2是适配在灯罩四11-1上的长方形形态的壳体，且灯壳四11-2上还成型有供线束2穿设的圆柱形筒体，筒体的上端开口为灌胶口，灯具四11是可以替换灯具体7的一种灯具结构，可在灯罩四11-1和灯壳四11-2内装设线路板6，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体7的灯具结构。
实施例6：参照说明书附图中图16、图17所示，多规格所述灯具体7选择为灯具五12，灯具五12包括灯罩五12-1和与灯罩五12-1压装适配的灯壳五12-2，灯罩五12-1是内含有阶梯型内腔的长方形罩体，灯壳五12-2是适配在灯罩五12-1上且内开线路板6卡槽的长方形壳体，线路板6上的线束2是穿过灯壳五12-2上的通孔向外延伸，此处的通孔也是灌胶口，灯具五12是可以替换灯具体7的一种灯具结构，可在灯罩五12-1和灯壳五12-2内装设线路板6，并在灌胶口灌胶，制备出可替换灯具体7的灯具结构。
其中，灌装胶选择为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶中的一种，环氧树脂灌封胶：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力、固化前后都非常稳定、优秀的附着力；有机硅树脂灌封胶：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击力高、优秀的抗冷热变化能力和导热性能、具有优异的电气性能和绝缘能力、具有优秀的导热性能和阻燃能力、具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面、固化收缩率小，可室温固化也可加温固化、具有优异的防水性能和抗震能力；聚氨酯灌封胶：耐低温性能好、具有硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性、优良的电绝缘性和难燃性，选择三种灌封胶中的任何一种，都可以保证灯具结构在灌胶封装后的稳定的、优秀的、密封性好的实用性能。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种灯具结构，其特征在于，包括多规格灯具体(7)，是由灯罩(1)、与灯罩(1)压装适配的灯壳(4)、封装在灯罩(1)和灯壳(4)之间的线路板(6)组成；
且，所述灯罩(1)内圈和所述灯壳(4)外圈的连接处为第二灌胶口(3)，第二灌胶口(3)内灌装灌封胶；
其中，所述线路板(6)的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片(601)，且从线路板(6)上引出的线束(2)穿入所述灯壳(4)上预留的第一灌胶口(5)并向外向延伸，第一灌胶口(5)内灌装灌封胶，所述灯壳(4)的内侧壁一体成型有限位块(401)，限位块(401)的底部抵接在所述线路板(6)的上端面上。
2.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具一(8)，灯具一(8)包括灯罩一(8-1)和与灯罩一(8-1)压装适配的灯壳一(8-2)。
3.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，所述多规格所述灯具体(7)选择为灯具二(9)，灯具二(9)包括灯罩二(9-1)和与灯罩二(9-1)压装适配的灯壳二(9-2)。
4.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具三(10)，灯具三(10)包括灯罩三(10-1)和与灯罩三(10-1)压装适配的灯壳三(10-2)。
5.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具四(11)，灯具四(11)包括灯罩四(11-1)和与灯罩四(11-1)压装适配的灯壳四(11-2)。
6.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具五(12)，灯具五(12)包括灯罩五(12-1)和与灯罩五(12-1)压装适配的灯壳五(12-2)。
7.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，所述第一灌胶口(5)是开设在贯通所述灯壳(4)上的沉孔，并且靠近第一灌胶口(5)的灯壳(4)的底部还添加了若干层筋条。
8.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，所述灯壳(4)上开设有卡口(402)，灯罩(1)的内壁一体成型有凸块(101)，卡口(402)与凸块(101)相互卡接配合。
9.一种灯具结构的封装灌胶方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
S1、首先，将连接线束(2)的线路板(6)，固定连接在灯壳(4)的内侧，并控制线束(2)穿过第一灌胶口(5)；
S2、通过灌胶机，向第一灌胶口(5)内灌装灌封胶，并使线束(2)固定在灯壳(4)上的第一灌胶口(5)内，确保灌胶后的密封；
S3、将S2中的灯壳(4)利用超声波焊接机，被压装在灯罩(1)内，实现灯壳(4)与灯罩(1)的稳定配合；
S4、在S3中压装后实现连接的灯罩(1)和灯壳(4)之间预留的第二灌胶口(3)中灌胶，实现灯壳(4)和灯罩(1)压装后的密封连接，完成灯具体(7)的封装灌胶。
10.根据权利要求9所述的一种灯具结构的封装灌胶方法，其特征在于，所述灌装胶选择为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶中的一种。
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